CN111928792A - 一种lcd面板表面偏光片内切切割精度的检测方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例适用于液晶显示技术领域，提供了一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，包括以下步骤：准备相机和光源，所述相机设于所述偏光片正上方，所述光源包括正面照射在所述LCD面板上表面的第一光源、与竖直方向成角度照射在所述LCD面板表面的第二光源以及为所述LCD面板提供背光的第三光源；打开所述第三光源，同时打开所述第一光源或所述第二光源，所述偏光片和所述玻璃基板在所述相机中成像，所述偏光片的边缘和所述玻璃基板的边缘由于感光性不同在所述相机的视觉系统中区分开来；测量所述偏光片的边缘和所述玻璃基板的边缘的距离。本发明可检测偏光片内切的切割精度。
Description
技术领域
本发明属于液晶显示技术领域，尤其涉及一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法及系统。
背景技术
近几年，液晶电视、电脑、手机等终端消费类电子产品市场需求的强劲增长，LCD产业蓬勃发展。LCD面板的显示原理是通过在两片基板上施加驱动电压来控制液晶层的液晶分子的旋转，将背光源的光折射出来产生画面。在这过程中，偏光片控制光以特定的方向通过，再利用液晶对偏振光的旋光效应，从而使光线选择性的通过，进而使液晶面板显示不同的画面。在LCD面板的生产过程中，先将偏光片贴付至玻璃基板表面上，再利用激光设备切割出需要的大小尺寸，偏光片相对玻璃基板边缘存在两种状态，当偏光片边缘超过玻璃基板边缘时为外切，反之则为内切，现有技术对于偏光片内切切割精度的检测方法的介绍基本没有，偏光片内切切割精度的检测是LCD面板制造行业一个亟待解决的技术壁垒。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于提供一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法及系统，旨在检测偏光片内切的切割精度。
本发明实施例是这样实现的，一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，所述LCD面板包括所述偏光片和玻璃基板，所述偏光片贴附在所述玻璃基板表面，所述玻璃基板的边缘具有倒角，所述偏光片的边缘包括一凹凸不平的热影响区，其特征在于，包括以下步骤：
准备相机和光源，所述相机设于所述偏光片正上方，所述光源包括正面照射在所述LCD面板上表面的第一光源、与竖直方向成角度照射在所述LCD面板表面的第二光源以及为所述LCD面板提供背光的第三光源；
打开所述第三光源，同时打开所述第一光源或所述第二光源，所述偏光片和所述玻璃基板在所述相机中成像，所述偏光片的边缘和所述玻璃基板的边缘由于感光性不同在所述相机的视觉系统中区分开来；
测量所述偏光片的边缘和所述玻璃基板的边缘的距离。
进一步地，当所述偏光片的边缘不与所述倒角重合时，打开所述第一光源和所述第三光源，在所述相机的视觉系统中除所述偏光片和所述玻璃基板之外的区域为亮区域，所述倒角为暗区域，所述热影响区为暗区域，所述偏光片除边缘之外的区域为亮区域，所述热影响区和所述倒角之间的区域为亮区域。
进一步地，当所述偏光片的边缘与所述倒角重合时，打开所述第二光源和所述第三光源，在所述相机的视觉系统中除所述偏光片和所述玻璃基板之外的区域为亮区域，所述倒角为暗区域，所述热影响区为亮区域，所述偏光片除边缘之外的区域为暗区域。
进一步地，所述第二光源为条光，所述第二光源的延伸方向与水平方向的夹角为70°。
进一步的，所述第二光源与所述玻璃基板边缘外侧的水平距离为60mm～70mm处，所述第二光源与所述偏光片表面的竖直距离为7mm～10mm。
进一步地，所述第一光源安装在远心镜头上，所述第一光源的入射光线经所述远心镜头折射成正面照射在所述LCD面板上表面的平行光。
进一步地，所述第三光源发射的光为平行光。
进一步地，所述第三光源与所述偏光片表面的距离为100mm～200mm。
本发明实施例第二方面提供一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测系统，包括：
LCD面板，所述LCD面板包括玻璃基板，以及贴合于所述玻璃基板的偏光片；
光源，所述光源包括正面照射在所述LCD面板上表面的第一光源、与竖直方向成角度照射在所述LCD面板表面的第二光源以及为所述LCD面板提供背光的第三光源；
相机，所述相机位于所述偏光片上方且正对所述第三光源设置，所述相机用于收集所述第一光源、所述第二光源及所述第三光源入射至所述LCD面板后的反射光，根据感光性的不同将所述偏光片的边缘和所述玻璃基板的边缘区分开来并测量所述偏光片的边缘和所述玻璃基板的边缘的距离。
进一步地，还包括远心镜头，所述第一光源安装在所述远心镜头上，所述第一光源的入射光线经所述远心镜头折射成正面照射在所述LCD面板上表面的平行光
本发明实施例与现有技术相比，有益效果在于：本发明通过使得照射在LCD面板上的第一光源或第二光源以及从玻璃基板正下方向上照射的第三光源同时对偏光片和玻璃基板进行打光，偏光片的边缘和玻璃基板的边缘由于感光性不同在相机的视觉系统中区分开来，从而能够测量偏光片的边缘和玻璃基板的边缘的距离。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法及系统中LCD面板表面偏光片的形态示意图；
图2是本发明实施例的流程步骤示意图；
图3是本发明实施例提供的一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测系统的结构示意图；
图4是本发明实施例中第一光源和第三光源的组合光路示意图；
图5是本发明实施例中第二光源和第三光源的组合光路示意图。
在附图中，各附图标记表示：
1、相机；2、第一光源；3、第二光源；4、第三光源；51、偏光片；52、玻璃基板；6、远心镜头。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，LCD面板主要由偏光片51和玻璃基板52组成，当偏光片51边缘超过玻璃基板52边缘时为外切，反之则为内切，图中a为偏光片51边缘至玻璃基板52边缘的距离，则a为需要检测的尺寸，b为玻璃基板52边缘倒角的横向尺寸。当a＞b时，即偏光片51边缘未与玻璃基板52边缘重合；当a＜b时，即偏光片51边缘与玻璃基板52边缘重合。
请参阅图2，图2为本发明第一实施例提供的LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法的实现流程示意图，该方法主要包括以下步骤：
201、准备相机1和光源，相机1设于偏光片51正上方，光源包括正面照射在LCD面板上表面的第一光源2、与竖直方向成角度照射在LCD面板表面的第二光源3以及为LCD面板提供背光的第三光源4，如图3所示；
玻璃基板52和偏光片51放置在相机11的正下方，并且待测区域漏空，避免载台的遮挡。
202、打开第三光源4，同时打开第一光源2或第二光源3，偏光和玻璃基板52在相机1中成像，偏光片51的边缘和玻璃基板52的边缘由于感光性不同在相机1的视觉系统中区分开来；
玻璃基板52与偏光片51内切时，包括两种状态，一种是偏光片51的边缘不与倒角重合，另一种时偏光片51的边缘与倒角重合。当偏光片51的边缘不与倒角重合时，打开第一光源2和第三光源4进行照射。第一光源2安装在远心镜头6上，第一光源2的入射光线经远心镜头6折射成正面照射在LCD面板上表面的平行光。第三光源4设置于相机1的正下方，第三光源4发射的光为平行光。可以理解的是，第三光源4与偏光片51表面的距离可调，为了实现较好的打光效果，第三光源4与偏光片51表面的距离设置为100mm～200mm。
请参阅图4，图4为第一光源22和第三光源44的组合光路示意图，其中入射光线用实线箭头表示，反射光线用虚线箭头表示。偏光片51除边缘之外的区域为A区域，热影响区为B区域，热影响区和倒角之间的区域为C区域，倒角为D区域，在相机11的视觉系统中除偏光片51和玻璃基板52之外的区域为E区域。由于第三光源4为平行背光，入射光线不能穿透玻璃基板52，则在相机1视野中玻璃基板52为暗区域，即A、B、C、D区域为暗区域，但是没有被玻璃基板52遮挡的区域，第三光源4的入射光线可以进入镜头，则E区域为亮区域。
由于在入射光线为正面平行光时，只有与入射光线垂直的反射面反射的光才能被镜头接收，而偏光片51边缘被激光高温加工过，形成了凹凸不平的热影响区，而玻璃基板52边缘有倒角，因此B区域和D区域的反射光很难进入镜头，因此B区域和D区域呈现暗区域，但是偏光片51和玻璃基板52的其他区域在正光作用下为亮区域，则A～E区域的成像特征依次为亮区域、暗区域、亮区域、暗区域以及暗区域。而由于第一光源2与第三光源4是同时工作的，所以成像为其二者作用的叠加，则A～E区域的成像特征依次为第一亮区域、第一暗区域、第二亮区域、第二暗区域以及第三亮区域，则第一亮区域与第一暗区域交界处至第二暗区域与第三亮区域交界处的距离就是偏光片51边缘与玻璃基板52边缘间的距离。
当偏光片51的边缘与倒角重合时，打开第二光源3和第三光源4进行照射。优选的，第二光源3为条光，从而提高第二光源3的照度，增强打光效果。请参阅图5，图5为第二光源3和第三光源4的组合光路示意图，其中入射光线用实线箭头表示，反射光线用虚线箭头表示。偏光片51除边缘之外的区域为A区域，热影响区为B区域，倒角为D区域，在相机1的视觉系统中除偏光片51和玻璃基板52之外的区域为E区域。由于第三光源4为平行背光，入射光线不能穿透玻璃基板52，则在相机1视野中玻璃基板52为暗区域，即A、B、D区域为暗区域，但是没有被玻璃基板52遮挡的区域，第三光源4的入射光线可以进入镜头，则E区域为亮区域。
第二光源3的入射光线照射至偏光片51边缘处，由于偏光片51的热影响区凹凸不平，第二光源3的大部分入射光线被反射至镜头，则热影响区为亮区域，而倒角由于具有一定的角度，所以只有极少部分光被反射至镜头，则该区域为暗区域，偏光片51和玻璃基板52的其他区域在侧光和背光的作用下为暗区域，则A、B、D和E区域的成像特征依次为第一暗区域、第一亮区域、第二暗区域和第二暗区域。而由于第二光源3与第三光源4是同时工作的，所以成像为其二者作用的叠加，则A～E区域的成像特征依次为第一暗区域、第一亮区域、第二暗区域以及第二亮区域，则第一暗区域与第一亮区域交界处至第二暗区域与第二亮区域交界处的距离就是偏光片51边缘与玻璃基板52边缘间的距离。
可以理解的是，第二光源3与玻璃基板52边缘外侧的水平距离以及LCD面板表面的竖直距离可调，为了实现较好的打光效果，第二光源3与玻璃基板52边缘外侧的水平距离设置为60mm～70mm，第二光源3与LCD面板表面的竖直距离设置为7mm～10mm。第二光源3的延伸方向与水平方向之间的夹角可调，为了更好地将偏光片51和玻璃基板52上的不同区域区分开，第二光源3的延伸方向与水平方向之间的夹角优选为70°。
203、测量所述偏光片51的边缘和所述玻璃基板52的边缘的距离。
进一步地，本发明第二实施例提供一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测系统，如图3所示，包括：
LCD面板，LCD面板包括玻璃基板52，以及贴合于玻璃基板52的偏光片51；
光源，光源包括正面照射在LCD面板上表面的第一光源2、与竖直方向成角度照射在LCD面板表面的第二光源3以及为LCD面板提供背光的第三光源4；
相机1，相机1位于偏光片51上方且正对第三光源4设置，相机1用于收集第一光源2、第二光源3及第三光源4入射至LCD面板后的反射光，根据感光性的不同将偏光片51的边缘和玻璃基板52的边缘区分开来并测量偏光片51的边缘和玻璃基板52的边缘的距离。
第一光源2安装在远心镜头6上，第一光源2的入射光线经远心镜头6折射成正面照射在所LCD面板上表面的平行光。第二光源3为条光，第二光源3与玻璃基板52边缘外侧的水平距离设置为60mm～70mm，第二光源3与LCD面板表面的竖直距离设置为7mm～10mm。第二光源3的延伸方向与水平方向之间的夹角可调，为了更好地将偏光片51和玻璃基板52上的不同区域区分开，第二光源3的延伸方向与水平方向之间的夹角优选为70°。第三光源4发射的光为平行光，第三光源4与偏光片51表面的距离设置为100mm～200mm。
综上所述，本发明通过使得照射在LCD面板上的第一光源2或第二光源3以及从玻璃基板52正下方向上照射的第三光源4同时对偏光片51和玻璃基板52进行打光，偏光片51的边缘和玻璃基板52的边缘由于感光性不同在相机1的视觉系统中区分开来，从而能够测量偏光片51的边缘和玻璃基板52的边缘的距离。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，所述LCD面板包括所述偏光片(51)和玻璃基板(52)，所述偏光片(51)贴附在所述玻璃基板(52)表面，所述玻璃基板(52)的边缘具有倒角，所述偏光片(51)的边缘包括一凹凸不平的热影响区，其特征在于，包括以下步骤：
准备相机(1)和光源，所述相机(1)设于所述偏光片(51)正上方，所述光源包括正面照射在所述LCD面板上表面的第一光源(2)、与竖直方向成角度照射在所述LCD面板表面的第二光源(3)以及为所述LCD面板提供背光的第三光源(4)；
打开所述第三光源(4)，同时打开所述第一光源(2)或所述第二光源(3)，所述偏光片(51)和所述玻璃基板(52)在所述相机(1)中成像，所述偏光片(51)的边缘和所述玻璃基板(52)的边缘由于感光性不同在所述相机(1)的视觉系统中区分开来；
测量所述偏光片(51)的边缘和所述玻璃基板(52)的边缘的距离。
2.如权利要求1所述的LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，其特征在于：
当所述偏光片(51)的边缘不与所述倒角重合时，打开所述第一光源(2)和所述第三光源(4)，在所述相机(1)的视觉系统中除所述偏光片(51)和所述玻璃基板(52)之外的区域为亮区域，所述倒角为暗区域，所述热影响区为暗区域，所述偏光片(51)除边缘之外的区域为亮区域，所述热影响区和所述倒角之间的区域为亮区域。
3.如权利要求1所述的LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，其特征在于：
当所述偏光片(51)的边缘与所述倒角重合时，打开所述第二光源(3)和所述第三光源(4)，在所述相机(1)的视觉系统中除所述偏光片(51)和所述玻璃基板(52)之外的区域为亮区域，所述倒角为暗区域，所述热影响区为亮区域，所述偏光片(51)除边缘之外的区域为暗区域。
4.如权利要求1所述的LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，其特征在于，所述第二光源(3)为条光，所述第二光源(3)的延伸方向与水平方向的夹角为70°。
5.如权利要求4所述的LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，其特征在于，所述第二光源(3)与所述玻璃基板(52)边缘外侧的水平距离为60mm～70mm处，所述第二光源(3)与所述偏光片(51)表面的竖直距离为7mm～10mm。
6.如权利要求1所述的LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，其特征在于，所述第一光源(2)安装在远心镜头(6)上，所述第一光源(2)的入射光线经所述远心镜头(6)折射成正面照射在所述LCD面板上表面的平行光。
7.如权利要求1所述的LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，其特征在于，所述第三光源(4)发射的光为平行光。
8.如权利要求7所述的LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测方法，其特征在于，所述第三光源(4)与所述偏光片(51)表面的距离为100mm～200mm。
9.一种LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测系统，所述LCD面板包括玻璃基板(52)以及贴合于所述玻璃基板(52)的偏光片(51)，其特征在于，包括：
光源，所述光源包括正面照射在所述LCD面板上表面的第一光源(2)、与竖直方向成角度照射在所述LCD面板表面的第二光源(3)以及为所述LCD面板提供背光的第三光源(4)；
相机(1)，所述相机(1)位于所述偏光片(51)上方且正对所述第三光源(4)设置，所述相机(1)用于收集所述第一光源(2)、所述第二光源(3)及所述第三光源(4)入射至所述LCD面板后的反射光，根据感光性的不同将所述偏光片(51)的边缘和所述玻璃基板(52)的边缘区分开来并测量所述偏光片(51)的边缘和所述玻璃基板(52)的边缘的距离。
10.如权利要求9所述的LCD面板表面偏光片内切切割精度的检测系统，其特征在于，还包括远心镜头(6)，所述第一光源(2)安装在所述远心镜头(6)上，所述第一光源(2)的入射光线经所述远心镜头(6)折射成正面照射在所述LCD面板上表面的平行光。
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Effective date of registration: 20220727 Address after: 518000 101, building 6, Wanyan Industrial Zone, Qiaotou community, Fuhai street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Han's Semiconductor Equipment Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 No. 9988 Shennan Road, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong Patentee before: HAN'S LASER TECHNOLOGY INDUSTRY GROUP Co.,Ltd. |
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