CN111918479B - 一种pcb电路板结构及其检测分拣设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB电路板结构，包括电路板本体和对称设置在所述电路板本体上的多个定位孔，且多个所述定位孔用于在所述电路板本体组装时进行固定，所述电路板本体上设置有降温维稳组件，所述降温维稳组件用于在所述电路板本体内部和外侧同时吸热降温并利用自身强度固化提升电路板本体整体强度，本发明利用电路板本体所具有的定位孔设置降温维稳组件，将电路板本体产生的热量同时从电路板本体内部和表面同时进行吸收达到降温的效果，避免电路板因温度过高而烧毁损坏，且利用电路板本体自身所具有的结构避免了对电路板本体的强度产生影响，其次，降温维稳结构通过自身的强度和设置结构增强了电路板本体的整体强度。

Description

一种PCB电路板结构及其检测分拣设备

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种PCB电路板结构及其检测分拣设备。

背景技术

电路板，是电子设备的基础，是一种用于支撑蚀刻铜轨道和导电特征的最常见的非导电材料电路板是由编织玻璃纤维布和环氧树脂制成的复合材料，将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方，可以减少布线和装配的差错，提高了生产和劳动效率，PCB电路板是电路板的其中一种名称，也称印刷电路板。

电路板在工作时，大量电子元器件工作导致产生较大热量，且随着电路板自身数据处理量的增加所产生的热量也随之增大，为了避免电路板在工作时被所产生的的热量损坏使得设备故障，需要对电路板上产生的热量进行引导散热，现有一般通过外部降温风扇等辅助装置进行降温散热，或者对电路板本体进行相关结构设计提高自身降温效果，

但由于电路板自身厚度较薄，现有的设置于电路板上的降温散热结构涉及电路板本体，例如在电路板绝缘处设置贯穿孔进行导热，在起到降温散热效果的同时，会对电路板本身的强度造成影响，会导致电路板在组装过程中受力变形甚至断裂，因此，需要设计一种PCB电路板结构及其检测分拣设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB电路板结构及其检测分拣设备，解决了现有的设置在电路板本体上的降温散热结构会对电路板本体的强度产生影响导致电路板在组装过程中发生变形甚至断裂的问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种PCB电路板结构及其检测分拣设备，包括电路板本体和对称设置在所述电路板本体上的多个定位孔，且多个所述定位孔用于在所述电路板本体组装时进行固定，所述电路板本体上设置有降温维稳组件，且所述降温维稳组件贴合在所述定位孔内壁并向两端延伸粘合在所述电路板本体两侧表面，所述降温维稳组件用于在所述电路板本体内部和外侧同时吸热降温并利用自身强度固化提升电路板本体整体强度。

作为本发明的一种优选方案，所述降温维稳组件包括对称设置在所述定位孔内壁上的多个侧边降温槽，每个所述侧边降温槽内均胶接有温控管，位于同一个所述定位孔内的多个所述第一温控管的两端均连接有与电路板本体两侧表面相胶接的表面温控组件，且所述表面温控组件和所述第一温控管内均填充有冷却液，所述表面温控组件上设置有用于连接泵体的连接口，所述第一温控管和所述表面温控组件共同对电路板本体导热降温。

作为本发明的一种优选方案，所述表面温控组件包括多个横向设置在所述电路板本体表面上的第二温控管和多个纵向设置在所述电路板本体表面上的第三温控管，且每个所述第三温控管均与多个所述第二温控管连通，所述第二温控管和所述第三温控管的连通处均与对应的所述定位孔内多个所述第一温控管的同一端连通，且所述连接口分别设置在位于所述电路板本体两侧的两个所述第三温控管的端部。

作为本发明的一种优选方案，所述第一温控管、第二温控管和第三温控管外部均为方形，且所述第二温控管和第三温控管的结构相同，所述第二温控管包括与电路板本体侧壁相贴合的导热壳体和设置在所述导热壳体内部用于延长所述冷却液行走路径的蛇形管路。

作为本发明的一种优选方案，所述第一温控管与所述电路板本体的接触面以及所述表面温控组件与所述电路板本体的接触面均设置有绝缘导热层。

作为本发明的一种优选方案，位于同一个所述定位孔内的两个所述侧边降温槽之间的最大间距远大于所述定位孔的直径。

本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

本发明利用电路板本体所具有的定位孔设置降温维稳组件，将电路板本体产生的热量同时从电路板本体内部和表面同时进行吸收达到降温的效果，避免电路板因温度过高而烧毁损坏，且利用电路板本体自身所具有的结构避免了对电路板本体的强度产生影响，其次，降温维稳结构通过自身的强度和设置结构增强了电路板本体的整体强度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明实施例提供一种PCB电路板结构的结构示意图；

图2为本发明实施例提供定位孔部分的结构示意图；

图3为本发明实施例提供一种PCB电路板的检测分拣设备的结构示意图；

图4为本发明实施例提供图3中所示A部分的结构放大示意图。

图中的标号分别表示如下：

1-电路板本体；2-定位孔；3-降温维稳组件；4-周向座；5-全视检测装置；

301-侧边降温槽；302-第一温控管；303-表面温控组件；304-连接口；305-第二温控管；306-第三温控管；307-导热壳体；308-蛇形管路；309-绝缘导热层；

501-产品接收台；502-产品检测装置；503-全视角度调节件；504-角度调节圆盘；505-侧边座；506-直线槽；507-固定板；508-双向螺杆；509-升降调节槽；510-升降调节螺杆；511-基座；512-转辊；513-接收带；514-定位缺口。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

如图1至图2所示，本发明提供了一种PCB电路板结构，包括电路板本体1和对称设置在电路板本体1上的多个定位孔2，且多个定位孔2用于在电路板本体1组装时进行固定，电路板本体1上设置有降温维稳组件3，且降温维稳组件3贴合在定位孔2内壁并向两端延伸粘合在电路板本体1两侧表面，降温维稳组件3用于在电路板本体1内部和外侧同时吸热降温并利用自身强度固化提升电路板本体1整体强度。

本发明在使用时，定位孔2是用于电路板本体1组装固定所用，是现有的电路板本体1上所必须具有的结构。

降温维稳组件3设置在定位孔2内，并贯穿至两侧，对电路板本体1内部的热量进行引导，从内部吸收热量并导流至外侧。

其次降温维稳组件3粘附在电路板本体1两侧表面，同时吸收电路板本体1表面所产生的的热量。

整个降温维稳组件3形成一个网状结构对电路板本体1所产生的的热量进行吸收，达到降温的目的，其次通过电路板本体1自身所具有的定位孔2，避免对电路板本体1上定位孔2以外的结构进行改变，不对电路板本体1的强度产生影响。

且降温维稳组件3在定位孔2内部的部分以及粘合在电路板本体1表面的部分均通过自身硬度加强了电路板本体1和定位孔2处的结构强度。

降温维稳组件3包括对称设置在定位孔2内壁上的多个侧边降温槽301，每个侧边降温槽301内均胶接有温控管302，位于同一个定位孔2内的多个第一温控管302的两端均连接有与电路板本体1两侧表面相胶接的表面温控组件303，且表面温控组件303和第一温控管302内均填充有冷却液，表面温控组件303上设置有用于连接泵体的连接口304，第一温控管302和表面温控组件303共同对电路板本体1导热降温。

侧边降温槽301设置在定位孔2内壁，第一温控管302设置在侧边降温槽301内部，用以避免对定位孔2本身的固定功能造成影响。

其次侧边降温槽301是基于定位孔2进行拓展的结构，对于电路板本体1的结构强度的影响较小，且通过胶接有第一温控管302内侧边降温槽301内部进行填充，增强了电路板本体1在定位孔2处的结构强度，消除了因设置侧边降温槽301而带来的结构强度的变化。

同时多个定位孔2内的第一温控管302的端部均连接有表面温控组件303，与外部结构形成整体，通过整体结构和自身强度增强了整个电路板本体1的强度，对外界环境的抗性更强。

连接口304用于连接泵体，使得表面温控组件303和第一温控管302内部的冷却液循环流动，进一步的冷却液也可以与外界进行热量交换，使得内部吸收的热量引导至外界。

表面温控组件303包括多个横向设置在电路板本体1表面上的第二温控管305和多个纵向设置在电路板本体1表面上的第三温控管306，且每个第三温控管306均与多个第二温控管305连通，第二温控管305和第三温控管306的连通处均与对应的定位孔2内多个第一温控管302的同一端连通，且连接口304分别设置在位于电路板本体1两侧的两个第三温控管306的端部。

多个交叉连通设置的第二温控管305和第三温控管306共同吸收电路板本体1表面的热量并经冷却液流动引导至外侧。

通过多个交叉设置的第二温控管305和第三温控管306胶接在电路板本体1表面，电路板本体1与第二温控管305以及第三温控管306结合使得自身强度增加。

在本实施例中，连接口304设置在其中两个第三温控管306的两端，实际上连接口304的设置位置也可以是两个异侧的第二温控管305，只要使得冷却液能够流经所有的第一温控管302、第二温控管305和第三温控管306并经泵体循环即可。

且电路板本体1在组装至设备内部，第二温控管305和第三温控管306太高了电路板本体1的安装高度，使得电路板本体1与固定面之间有一定间距，热量容易散发。

第一温控管302、第二温控管305和第三温控管306外部均为方形，且第二温控管305和第三温控管306的结构相同，第二温控管305包括与电路板本体1侧壁相贴合的导热壳体307和设置在导热壳体307内部用于延长冷却液行走路径的蛇形管路308。

方形结构的第一温控管302、第二温控管305和第三温控管306对于电路板本体1的结构强度的增强更好。

其次，为了延长冷却液在电路板本体1表面处的运动时间，提高对于热量的吸收效果，因此设置有蛇形管路308。

且蛇形管路308设置在导热壳体307内部，使得第二温控管305和第三温控管306的外部结构不发生改变，对于第二温控管305和第三温控管306的强度影响较小。

第一温控管302与电路板本体1的接触面以及表面温控组件303与电路板本体1的接触面均设置有绝缘导热层309。

绝缘导热层309的设置避免第一温控管302、第二温控管305和第三温控管306与电路板本体1的接触表面对电路板本体1造成短路等不良影响。

位于同一个定位孔2内的两个侧边降温槽301之间的最大间距远大于定位孔2的直径。

限制同一个定位孔2内的侧边降温槽301之间的间距，避免与定位孔2内部产生干涉，影响定位孔2在固定时锁紧螺栓等零部件的使用。

实施例2：

如图3至图4所示，本发明提供了一种PCB电路板的检测分拣设备，包括进行圆周运动的周向座4，周向座4的侧壁上环形阵列设置有多个全视检测装置5，且全视检测装置5用于对接收的电路板本体1进行多角度全视检测电路板本体1表面结构特征和产品合格与否并根据检测结果的不同分拣至对应的下一工序。

在本实施例中，全视检测装置5用于全面检测电路板本体1的表面。

由于电路板本体1的表面设置有降温维稳组件3，在对电路板本体1的质量进行检测时，还需要对降温维稳组件3的结构进行检测，且现有的电路板的检测分拣机构在对电路板本体1进行检测时，一般只对电路板本体1具有电子元器件的一侧进行检测，对于另一侧的表面质量不进行检测。

通过设置在周向座4上的全视检测装置5能够对电路板本体1进行全方位多角度的检测，更加可靠。

且为了保证电路板本体1的检测时间并提高校测效率，通过周向座4的周向运动和设置的多个全视检测装置5，可以同时进行多个电路板本体1的检测操作。

并且电路板本体1的检测时间长短由周向座4的周向运动的角速度决定，而相邻两个电路板本体1之间进入全视检测装置5上进行检测的时间应有相邻两个全视检测装置5之间的夹角决定以及相邻两个电路板本体1之间的运输速度决定，即两个全视检测装置5之间转换接收电路板本体1的之间与电路板本体1的运输时间相同，因此电路板本体1在全视检测装置5上进行检测的时间是相邻两个全视检测装置5之间转换时间的多倍。

因此，根据电路板本体1实际检测所需要的时间调整电路板本体1的运输速度，调整检测效率。

全视检测装置5包括从上往下依次设置在周向座4侧壁上的产品接收台501和产品检测装置502，且产品接收台501用于接收待检测产品并将检测完成的产品转移至对应的下一道工序，产品接受台501的两侧设置有与周向座4侧壁连接的全视角度调节件503，且全视角度调节件503对产品接收台501上的产品进行固定并调整产品相对于产品检测装置502的检测角度，产品接收台501在产品固定至全视角度调节件503上时调节自身高度。

电路板本体1首先运输至产品接收台501上，然后由全视角度调节件503固定，产品检测装置502对电路板本体1的一侧进行检测。

此时，产品接收台501调整自身高度，并与电路板本体1脱离，避免在电路板本体1调整检测角度时发生干涉。

在电路板本体1进行检测的同时，周向座4转动，下一个全视检测装置5运动至电路板本体1的运输处接受新的电路板本体1进行检测。

电路板本体1完成检测后，全视角度调节件503运动回原位置，产品接收台501调节至原高度与电路板本体1而基础，并根据检测结果将电路板本体1分拣转移至对应的下一工序的运输装置上。

全视角度调节件503包括与周向座4通过转轴转动连接的角度调节圆盘504和对称设置在角度调节圆盘504上的两个侧边座505，两个侧边座505上相对的一侧均对称开设有多个直线槽506，位于同一个侧边座505上的多个直线槽506共同滑动连接有两个固定板507，其中一个直线槽506内通过轴承安装有与对应的两个固定板507底部螺纹连接的双向螺杆508。

全视角度调节件503使用时，电路板本体1进入两个同一侧的两个固定板507之间的位置，通过双向螺杆508输入动力，驱动同一个的两个固定板507相向运动直至与电路板本体1的两侧相抵。

然后产品接收台501调节自身高度，通过转轴输入动力，驱动角度调节圆盘504转动，使得两个侧边座505及其固定板507同步转动，从而使得电路板本体1同步转动，调节自身的检测角度。

在固定电路板本体1之前，同一个侧边座505上的两个固定板507中位于下方的一个固定板507，此固定板507的上表面的高度应低于产品接收台501表面高度。

且电路板本体1运输至产品接收台501上时，电路板本体1两侧伸出至产品接收台501的外侧。

产品接收台501包括竖直设置在周向座4侧壁上的升降调节槽509和通过轴承安装在升降调节槽509内部的升降调节螺杆510，升降调节螺杆510上螺纹连接有基座511，角度调节圆盘504上对应基座511设置有定位槽口514，基座511上对称转动连接有两个转辊512，两个转辊512的表面共同套接有用于接收产品的接收带513。

产品接收台501调节高度时，在升降调节螺杆510的一端输入动力驱动升降调节螺杆510转动，升降调节螺杆510通过螺纹咬合驱动基座511上下运动调节高度。

其次，当产品接收台501接收电路板本体1时，基座511运动卡设在定位槽口514内，用于定位角度调节圆盘504的位置并进行固定，避免固定板507在固定电路板本体1时出现偏差。

产品接收台501在接收或者分拣电路板本体1时，在其中一个转辊512处输入动力，通过接收带513驱动两个转辊512同步转动。

电路板本体1转移至接收带513上时，转辊512的转速与电路板本体1的运动速度相同。

电路板本体1分拣至下一工序时，转辊512的转速与下一工序的产品运输速度相同。

运输速度的限制避免电路板本体1在运输过程中产生摩擦对表面产生损坏。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (5)

1.一种PCB电路板结构，其特征在于：包括电路板本体（1）和对称设置在所述电路板本体（1）上的多个定位孔（2），且多个所述定位孔（2）用于在所述电路板本体（1）组装时进行固定，所述电路板本体（1）上设置有降温维稳组件（3），且所述降温维稳组件（3）贴合在所述定位孔（2）内壁并向两端延伸粘合在所述电路板本体（1）两侧表面，所述降温维稳组件（3）用于在所述电路板本体（1）内部和外侧同时吸热降温并利用自身强度固化提升电路板本体（1）整体强度；

所述降温维稳组件（3）包括对称设置在所述定位孔（2）内壁上的多个侧边降温槽（301），每个所述侧边降温槽（301）内均胶接有第一温控管（302），位于同一个所述定位孔（2）内的多个所述第一温控管（302）的两端均连接有与电路板本体（1）两侧表面相胶接的表面温控组件（303），且所述表面温控组件（303）和所述第一温控管（302）内均填充有冷却液，所述表面温控组件（303）上设置有用于连接泵体的连接口（304），所述第一温控管（302）和所述表面温控组件（303）共同对电路板本体（1）导热降温。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板结构，其特征在于：所述表面温控组件（303）包括多个横向设置在所述电路板本体（1）表面上的第二温控管（305）和多个纵向设置在所述电路板本体（1）表面上的第三温控管（306），且每个所述第三温控管（306）均与多个所述第二温控管（305）连通，所述第二温控管（305）和所述第三温控管（306）的连通处均与对应的所述定位孔（2）内多个所述第一温控管（302）的同一端连通，且所述连接口（304）分别设置在位于所述电路板本体（1）两侧的两个所述第三温控管（306）的端部。

3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板结构，其特征在于：所述第一温控管（302）、第二温控管（305）和第三温控管（306）外部均为方形，且所述第二温控管（305）和第三温控管（306）的结构相同，所述第二温控管（305）包括与电路板本体（1）侧壁相贴合的导热壳体（307）和设置在所述导热壳体（307）内部用于延长所述冷却液行走路径的蛇形管路（308）。

4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板结构，其特征在于：所述第一温控管（302）与所述电路板本体（1）的接触面以及所述表面温控组件（303）与所述电路板本体（1）的接触面均设置有绝缘导热层（309）。

5.根据权利要求2所述的一种PCB电路板结构，其特征在于：位于同一个所述定位孔（2）内的两个所述侧边降温槽（301）之间的最大间距大于所述定位孔（2）的直径。

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