CN111916358A - 一种超薄型功率器件的新型封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法。通过此方法可以实现比传统金属框架封装更好设计和共用封装模具，更容易测试，从而降低封装测试成本。
Description
技术领域
本发明属于电子产品封装领域，具体为一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法。
背景技术
目前超薄型场效应管，二极管等功率器件的封装方法如下：。
五金冲压制作超薄型金属支架，在同一个支架上多个产品在一起进行统一封装，在金属支架上先固晶，再键合金属导线，然后模封封装，再冲切或划片分粒成多个独立产品，然后测试，包装出货。
此方法因采用金属框架，各个产品在金属框架上在分粒前是通过金属连筋连接的，彼此电气连通，无法在分粒甚至模封前实现单个电气性能测试，致使半成品如果不合格，无法检出，无法维修再使用，只能在分粒后的成品进行筛选，不合格的报废。而整个封装过程中主要的不良是发生在模封前的半成品阶段，而不是模封后的阶段，因模封前的半成品不良无法快速检出导致不良品因无法回收导致浪费会引起封装成本增高。
同时，因金属支架为通过五金冲压而成，对五金冲压模具有依赖，一套模具只能做一种支架，一种支架只能对应做少数规格产品，影响了使用范围，做不同产品时需要开不同的冲压模具，增大了设备投入，同时对塑封模具也要开专模，增大了设备投资。
发明内容
针对如上现在封装方法的缺陷和新型材料的进步，本发明提供一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法
将传统五金冲压金属框架改为用封装基板进行固晶封装，可以在同一封装基板上统一封装多个产品。在封装基板上进行每个产品晶圆的单独固晶面和引脚焊盘，散热面，电路等设计，但每个产品之间的电路没有金属导线连接，是隔离绝缘的，因此封装基板上的多个产品实现彼此独立，互相没有电气连接。通过在封装基板上进行电路和电气连接设计，可以做到不同产品共用封装基板，灵活设计，这样可以省掉专门的支架冲压模。
如此，优选地，可将传统封装工艺进一步改为，固晶，键合金属导线后成半成品，在封装基板上进行每个产品半成品的电气性能测试，视情况维修不合格的半成品，将合格和维修后合格的半成品再进行模封，然后分粒，测试，包装出货。
优选地，封装基板板材材质选择具有高导热性能的超薄封装基板，其厚度小于0.35毫米，以实现超薄和良好的散热设计。
优选地，分粒工艺改为切割分粒，可以灵活封装不同尺寸产品，但能实现共用塑封封装模具，减少设备投入。
通过如上方法，可以实现场效应管，二极管等功率元件的超薄型封装。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法半成品示意图
图２一种新型超薄型场效应管的单个产品外观示意图
注释：图１图２为方法和结构示意图，并非指具体产品规格。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和 “包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为 “当... 时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。
实施例：
封装基板进行固晶封装，可以在同一封装基板上统一封装多个产品，在封装基板上进行每个产品晶圆的单独固晶面和引脚焊盘，散热面，电路等设计，但每个产品之间的电路没有金属导线连接，是隔离绝缘的，因此封装基板上的多个产品实现彼此独立，互相没有电气连接。
如此，优选地，可将传统封装工艺进一步改为，固晶，键合金属导线后成半成品，在封装基板上进行每个产品半成品的电气性能测试，视情况维修不合格的半成品，将合格和维修后合格的半成品进行模封，然后分粒，测试，包装出货。
优选地，封装基板板材材质选择具有高导热性能的超薄封装基板。
通过如上方法，可以实现场效应管，二极管等功率元件的超薄型封装。
图1一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法半成品示意图
图２一种新型超薄型场效应管的单个产品外观示意图
本发明实施例所提供的方法，为简要描述，实施例部分未提及之处，可参考前述产品实施例中相应内容。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。
Claims (4)
1.一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法，其特征在于，
其封装使用的支架为封装基板，而非传统的金属支架。
2.根据权力要求1，一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法，其特征在于，
封装基板为高导热封装基板，有导热性能。
3.根据权力要求1，一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法，其特征在于，
封装基板为超薄，其厚度<0.35mm。
4.根据权力要求1，一种新型超薄型场效应管，二极管等功率器件的新型封装方法，其特征在于，其特征在于，
此封装方法特指用于场效应管或二极管封装，比如对应类似DFN3*3,DFN5*6,DFN8*8等传统金属支架封装场效应管的用封装基板进行替代封装，非用于其他产品封装。
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| CN106684234A (zh) * | 2017-01-20 | 2017-05-17 | 深圳市润芯科技有限公司 | Led晶片封装基板、其制备方法及led光源 |
| CN109103142A (zh) * | 2018-07-25 | 2018-12-28 | 珠海市芯半导体科技有限公司 | 一种超薄基板led制备方法 |
| CN111063661A (zh) * | 2019-12-16 | 2020-04-24 | 东莞记忆存储科技有限公司 | 倒装芯片封装方法 |
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