CN111912370A - 用于检查电子构件的涂层的方法 - Google Patents

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Abstract

用于检查电子构件的涂层的方法。在用于检查电子构件的涂层的方法中，其中该电子构件具有至少一个电阻元件而且其中至少一个涂层的层厚度以热成像法来确定，反映发明本质地规定：使该电阻元件电触点接通；向该电阻元件施加电压；随时间地检测该电子构件在该电阻元件的区域内的温度；而且根据随时间的温度变化过程来推断该电子构件的涂层在该电阻元件的区域内的层厚度。

Description

用于检查电子构件的涂层的方法
技术领域
本发明涉及一种用于检查电子构件的涂层的方法，其中该电子构件具有至少一个电阻元件而且其中至少一个涂层的层厚度以热成像法来确定。
背景技术
对涂层的质量检查尤其是在电子构件的批量生产方面非常重要。例如，涂层可以被用于保护电子构件以防外部环境影响、如空气湿度等等。涂层不完整或者太薄例如可能导致电子构件不密封，使得正常的功能不能被确保。
例如，公知自动光学检查法、即所谓的AOI法，其中借助于图像处理方法来对所制造的构件进行调查。尤其是在涂层的质量检查领域，光学检查法可能有缺陷并且费时，因为有缺陷的涂层在光学上只能困难地被识别出。还可能的是使用热流热成像法，其中所要调查的涂层区域借助于能量源、例如借助于红外线闪光灯来热激励并且调查在该热激励之后的温度变化过程。尤其是，通过红外线闪光灯可以对涂层的表面进行热激励。在该表面上所引入的热量随时间地分布在涂层材料中，其中根据温度分布的随时间的变化过程可以推断出层厚度。在这种情况下，材料缺陷可以作为温度差被觉察到。
在调查电子构件的涂层的层厚度时，大多需要确定在某个器件上方、例如在电阻元件上方的涂层厚度。使用热流热成像法来确定在电子构件的某个电元件上方的层厚度存在问题，因为在该热流热成像法中，在涂层的表面上的整个区域都被热激励，而且将所检测到的温度变化与布置在该涂层下面的电元件相关联有困难。
发明内容
本发明所基于的任务在于：提出一种用于检查电子构件的涂层的方法，其中时间花费少地确定在处在该涂层下面的电元件上方的层厚度是可能的。
该任务的解决方案利用具有专利权利要求1的特征的方法来实现。扩展方案和有利的设计方案在从属权利要求中说明。
在用于检查电子构件的涂层的方法中，其中该电子构件具有至少一个电阻元件而且其中至少一个涂层的层厚度以热成像法来确定，反映发明本质地规定：使该电阻元件电触点接通；向该电阻元件施加电压；随时间地检测该电子构件在该电阻元件的区域内的温度；而且根据随时间的温度变化过程来推断该电子构件的涂层在该电阻元件的区域内的层厚度。在用于检查电子构件的涂层的方法中，对具有电阻元件的构件进行调查。尤其是，在这种情况下应该确保在该电阻元件上方的涂层足够、即涂层的层厚度足够，使得该电阻元件受保护以防环境影响。为了确定在该电阻元件上方的层厚度，使用热成像法，其中对该电子构件进行热激励并且检测该热激励的随时间的发展。为了对该电子构件进行热激励，使该构件电触点接通。尤其是，该电子构件可具有接触区、例如像插头连接那样的接口，利用该接口也可以使该电子构件在稍后的运行中、即在使用中触点接通。通过这些接触区，以简单的方式和方法就存在该电子构件以及尤其是该电子构件的电阻元件的电触点接通。经由该电触点接通来向该电阻元件施加电压。由于施加电压，发生该电阻元件的加热。该电子构件在该电阻元件的区域内的温度通过温度检测装置、例如通过高温计或热图像摄像机等等从外部尤其是无接触地来确定。尤其是，在这种情况下调查该电子构件在该电阻元件的区域内的外部涂层的温度变化、即覆盖该电阻元件的涂层的温度变化。在这种情况下，例如可以确定在施加电压时的初始温度、即涂层的正常温度以及在一个时间间隔之后的温度。根据温度的随时间的变化过程、尤其是根据温度升高，可以推断出涂层的层厚度。尤其是，例如在涂层厚度薄的情况下，在该电阻元件的区域内的外部涂层的温度可能升高得比在电阻元件足够地被涂层的情况下快得多。针对在施加电压之后温度的随时间的变化过程，可以限定极限值，在高于所述极限值的情况下，该电子构件应被视为正常，而在低于所述极限值的情况下，该电子构件应被视为不正常。通过将该电阻元件作为能量源用于热成像层厚度确定，能够实现该电阻元件的精确的局部分辨率以及对布置在该电阻元件上方的涂层的层厚度的精确的确定。层厚度确定例如可以借助于分析装置来分析并且被输出给一般的过程控制装置，该过程控制装置对该电子构件的制造过程进行控制。
在该方法的一个扩展方案中，借助于至少一个高温计来检测温度变化过程。
高温计是可用来无接触地检测温度的辐射温度计。因此，在施加电压之后，可以无接触地并且时间分辨率高地来检测在该电子构件的外侧的温度变化、尤其是在该电阻元件上方的涂层的温度。
在该方法的一个扩展方案中，借助于至少一个热成像摄像机来检测温度变化过程。借助于热成像摄像机，可以无接触地并且局部分辨率和时间分辨率高地来检测温度。通过对电阻元件的加热，可以借助于热图像良好地检测该电阻元件在涂层下面的位置。尤其是，例如在工厂中的批量生产的情况下，可以迅速连续地执行在多个结构相同的构件上的温度测量。
在该方法的一个扩展方案中，随时间的温度变化过程以在所规定的测量时间间隔内的温度升高的形式被检测，而且根据温度升高来推断涂层的层厚度。在向电阻元件施加测量电压的情况下，发生放热并且发生热量在被涂覆到该电阻元件上的涂层材料中的传播。在施加测量电压之后，在涂层的表面上的温度在所确定的测量时间间隔内升高得越高，涂层的层厚度就越小。为了确定层厚度，向该电阻元件施加确定的测量电压、例如为10V-30V的测量电压，并且确定在测量时间间隔之内该电子构造在该电阻元件的区域内的外部涂层的温度升高。根据在该测量时间间隔之内的温度升高来推断层厚度。例如，可以规定温度升高的阈值，该阈值将层厚度分为正常或不正常。
在该方法的一个扩展方案中，该测量时间间隔具有最少0.5秒且最多5秒的长度，尤其是具有为1秒的长度。限定测量时间间隔，以便能够实现在电阻元件的外部涂层上的温度升高与阈值的比较。为了能够迅速连续地测量多个构件，将该测量时间间隔选择得短。优选地，该测量时间间隔为一秒。为了确定温度升高，在不施加电压的情况下确定在该测量时间间隔开始时的温度、即在该电阻元件上方的涂层的正常温度，并且在施加测量电压之后的一秒后确定在该电阻元件上方的涂层的温度。根据该温度的初值和终值来求差，通过该差来限定在该测量时间间隔之内的温度升高。
在该方法的一个扩展方案中，测量时间间隔以向该电阻元件施加电压为开始。在施加电压的情况下在该测量时间间隔开始时、即在该电阻元件的正常温度下记录该电子构件的涂层在该电阻元件的区域内的温度的第一测量值。在该测量时间间隔结束时、例如在一秒之后确定第二温度测量值。根据温度初值和温度终值，可以确定在该测量时间间隔之内的温度升高并且因此可以推断出涂层的层厚度。同样可以连续地、即持续地检测多个温度测量值，其中从多个测量值中选择某些测量值来确定温度升高。
在该方法的一个扩展方案中，该电子构件是传感装置而该电阻元件是电阻温度计。该电子构件可以是传感装置、尤其可以是温度测量装置。该电阻元件可以是可被用来进行温度确定的电阻温度计。因此，通过施加电压，该电阻温度计也适合于加热，由此可以检查在该电阻元件上方的涂层。
在该方法的一个扩展方案中，层厚度通过提前确定的并且被寄存在分析装置中的在温度变化过程与层厚度之间的关系来确定。为了根据在热激励之后的温度变化过程来确定涂层的层厚度，需要确定在温度变化过程与层厚度之间的关系、尤其是公式关系。该关系提前被确定并且例如被寄存在分析装置中，例如被寄存在控制装置中，使得提供公式关系来进行分析。
在该方法的一个扩展方案中，依据对层厚度已知的电子构件的选择来确定在该测量时间间隔内的温度升高与层厚度之间的公式关系。涂层的层厚度依据在施加电压之后在测量时间间隔之内在电阻元件上方该涂层的温度升高来确定。为此，需要在层厚度与在该测量时间间隔内的温度升高之间的公式关系。该公式关系依据对电子构件的选择来提前被确定。优选地，所选择的电子构件的在该电阻元件上方的涂层具有不同的层厚度。这些层厚度可以借助于X射线法精确地被确定。向层厚度已知的电子构件、尤其是向这些电子构件的电阻元件施加测量电压，该测量电压也用于稍后的批量检查。例如，检测在施加电压之前的正常温度以及在所确定的测量时间间隔之后的温度，并且据此确定在该电阻元件的区域内涂层的温度升高。因此，对于具有不同层厚度的不同的电子构件来说，已知相应的所要预期的温度升高。相对应地，可以根据不同的电子构件的测量值来算出公式关系，根据该公式关系，可以在测量时间间隔已知而且测量电压已知的情况下针对所检测到的温度升高来计算涂层的层厚度。
在该方法的一个扩展方案中，借助于X射线法来确定对电子构件的该选择的层厚度。为了确定在测量时间间隔内的温度升高与层厚度之间的公式关系，需要提前精确地确定在对电子构件的选择方面的层厚度。为此，以X射线技术来确定在该电阻元件上方的涂层的层厚度。在这种情况下，该电子构件部分地用X射线辐射来照射并且在X射线图像中确定层厚度。
在该方法的一个扩展方案中，根据对电子构件的该选择的分别由层厚度和所检测到的温度升高组成的值对，确定传递函数。关于对层厚度已知的电子构件的选择，在所施加的测量电压已知的情况下，检测在长度已知的测量时间间隔内在该电阻元件上方的涂层的外侧的温度升高。在该电阻元件上方的涂层的层厚度例如可以分别借助于X射线技术来确定。在这种情况下，该温度升高可以通过初始温度、即在施加电压时的正常温度与在该测量时间间隔结束时达到的温度的温度差来确定。因此，对于该选择的每个电子构件来说，都知道由层厚度与温度升高构成的值对。根据电子构件的不同的值对，例如通过近似函数，可以确定传递函数，根据该传递函数，可以关于存在的温度升高来确定相对应的层厚度。该近似函数例如可以是拟合直线、即直线方程。该传递函数可以是线性的或者也可以是非线性的。
在本发明的一个扩展方案中，针对每个被用于层厚度检查的高温计和/或每个被用于层厚度检查的热成像摄像机，都确定传递函数，用于根据所检测到的温度升高来确定层厚度。热成像摄像机和/或高温计被用于确定电子构件的外部涂层的温度。为了能够根据相应检测到的温度升高来精确地确定所要确定的层厚度，针对每个被用在批量测量中的热成像摄像机并且针对每个所使用的高温计，确定温度升高与层厚度之间的公式关系。
附图说明
在下文，本发明依据在附图中所示出的实施例进一步予以阐述。详细地，示意图是：
图1：用于利用温度检测装置和电子构件来确定层厚度的测量装置；
图2：测量电压的随时间的变化过程以及涂层的外部温度的随时间的变化过程；
图3：在坐标系中由多个电子构件的层厚度和温度升高构成的具有拟合直线的值对；
图4：能运转的电子构件的温度升高；和
图5：不能运转的电子构件的温度升高。
具体实施方式
在图1中，示出了用于利用温度检测装置2、例如高温计或热成像摄像机来确定在电子构件1上的涂层的层厚度的测量装置。电子构件1具有触点接通区3，这些触点接通区可通过接触指4来触点接通。电子构件1具有电阻元件5，其中应该检测在电阻元件5上方的涂层的层厚度。为此，经由接触区3和接触指4来向电阻元件5施加电压。由于施加电压，发生电阻元件5的加热，其中在电阻元件5上方的涂层的表面上的温度变化可以借助于温度检测装置2无接触地被检测。尤其是，温度检测装置2距电子构件1可具有为100mm的距离。根据温度升高的随时间的变化过程，可以推断出在电阻元件5上方的涂层的层厚度。该随时间的变化过程可以被输出给控制装置6，例如被输出给存储可编程控制器。
在图2中，示出了温度8的理想化的示意性的随时间的变化过程以及测量电压7的随时间的变化过程。随着向电阻元件5施加测量电压7，发生温度变化，该温度变化可以在被涂覆到电阻元件5上的涂层的表面上借助于温度检测装置2来检测。在这种情况下，温度变化过程8取决于涂层的层厚度。在电阻元件5上方的涂层的层厚度越小，在测量时间间隔10之内的温度升高9就越高。测量时间间隔10具有所限定的长度、例如一秒。在测量时间间隔10之内确定温度升高9、即最终温度11与初始温度12之差。根据在测量时间间隔10之内的温度升高9来推断在电阻元件5上方的涂层的层厚度。
在图3中，示出了六个结构相同的电子构件1的温度升高9以及例如借助于X射线技术来确定的层厚度的测量值对13。在这种情况下，由于生产而造成地，这些电子构件1的在电阻元件5上方的涂层具有不同的层厚度。根据不同的测量值对13，可以确定传递函数、尤其是拟合直线14。因此，通过拟合直线14的传递函数，可以经由在测量时间间隔10之内所检测到的温度升高9来计算层厚度。例如，直线方程可具有y = mx + b形式。在这种情况下，y是层厚度而x是温度升高，m和b规定了描述直线的其它因素。
在图4中，示出了在向电阻元件5施加测量电压之后在被涂覆在电阻元件5上方的层厚度足够的涂层的表面上的温度变化。在测量时间间隔10（在这种情况下，该测量时间间隔具有为一秒的长度）之内，在该涂层的外侧的温度升高了温度差9，在这种情况下升高了1.9℃。
在图5中，示出了在向电阻元件5施加测量电压之后在被涂覆在电阻元件5上方的层厚度不足的涂层的表面上的温度变化。在测量时间间隔10（在这种情况下，该测量时间间隔具有为一秒的长度）之内，在该涂层的外侧的温度升高了温度差9，在这种情况下升高了7.4℃。
所有在上文的描述中以及在权利要求书中提到的特征都能以任意的选择来与独立权利要求的特征组合。因此，本发明的公开内容并不限于所描述的或所要求保护的特征组合，更确切地说，所有在本发明的范围内合理的特征组合都应被视为公开。

Claims (12)

1.一种用于检查电子构件（1）的涂层的方法中，其中所述电子构件（1）具有至少一个电阻元件（5）而且其中至少一个涂层的层厚度以热成像法来确定，
其特征在于，
使所述电阻元件（5）电触点接通；
向所述电阻元件（5）施加电压；
随时间地检测所述电子构件（1）在所述电阻元件（5）的区域内的温度；而且
根据随时间的温度变化过程（8）来推断所述电子构件（1）的涂层在所述电阻元件（5）的区域内的层厚度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度变化过程（8）借助于至少一个高温计来检测。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述温度变化过程（8）借助于至少一个热成像摄像机来检测。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述随时间的温度变化过程（8）以在所规定的测量时间间隔（10）内的温度升高（9）的形式被检测；而且根据所述温度升高（9）来推断所述涂层的层厚度。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述测量时间间隔（10）具有最少0.5秒且最多5秒的长度，尤其是具有为1秒的长度。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其特征在于，所述测量时间间隔（10）以向所述电阻元件（5）施加电压为开始。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其特征在于，所述电子构件（1）是传感装置而所述电阻元件（5）是电阻温度计。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于，所述层厚度通过提前确定的并且被寄存在分析装置中的在温度变化过程（8）与层厚度之间的关系来确定。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于，依据对层厚度已知的电子构件（1）的选择来确定在所述测量时间间隔（10）内的温度升高（9）与所述层厚度之间的公式关系。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，对电子构件（1）的所述选择的层厚度借助于X射线法来确定。
11.根据权利要求9或10中任一项所述的方法，其特征在于，根据对电子构件（1）的所述选择的分别由层厚度和所检测到的温度升高（9）组成的值对（13），确定传递函数（14）。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，针对每个被用于层厚度检查的高温计和/或每个被用于层厚度检查的热成像摄像机，都确定传递函数（14），用于根据所检测到的温度升高（9）来确定所述层厚度。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117689661A (zh) * 2024-02-02 2024-03-12 深圳市安保医疗感控科技股份有限公司 医用透气材料表面的涂层缺陷检测方法及系统

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4920319A (en) * 1988-02-03 1990-04-24 General Electric Company Method and apparatus for determining the thickness of a coating on a metal substrate
US5387309A (en) * 1990-05-30 1995-02-07 Fraunhofer Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Process for the measurement of the thickness and refractive index of a thin film on a substrate, and an apparatus for carrying out the process
CN1210584A (zh) * 1996-12-18 1999-03-10 罗伯特·博施有限公司 确定导电材料组成的涂层厚度的方法
CN1786699A (zh) * 2004-12-10 2006-06-14 安德鲁公司 非接触表面涂覆监视器及使用方法
WO2009129864A1 (en) * 2008-04-25 2009-10-29 Agc Flat Glass Europe Sa Method for detecting electrical inhomogeneities caused by local defects in a conductive layer and corresponding apparatus
US20110189379A1 (en) * 2008-03-28 2011-08-04 Andreas Ortner Method for the thermographic inspection of nonmetallic materials, particularly coated nonmetallic materials, as well as method for the production thereof and an object produced according to the method
CN106465481A (zh) * 2014-06-13 2017-02-22 创新森塞科技Ist公开股份有限公司 具有ptc电阻结构的平面加热元件
CN107250778A (zh) * 2014-12-24 2017-10-13 安赛乐米塔尔公司 用于生产具有包括金属基底、电介质涂层和导电层的支承件的光电模块的方法
KR20180038672A (ko) * 2016-10-07 2018-04-17 박범철 적외선 열화상 기술을 이용한 비파괴 결함 검사 장치
CN108344390A (zh) * 2018-02-06 2018-07-31 电子科技大学 基于k范围温度变化斜率曲线的涂层厚度检测方法
CN108413882A (zh) * 2018-02-05 2018-08-17 电子科技大学 基于红外热成像的涂层厚度检测方法
CN108627539A (zh) * 2018-03-19 2018-10-09 安泰天龙钨钼科技有限公司 热障抗烧蚀涂层缺陷的红外热像检测方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5272434A (en) * 1987-06-20 1993-12-21 Schlumberger Technologies, Inc. Method and apparatus for electro-optically testing circuits
CA2034162A1 (en) * 1990-02-23 1991-08-24 Akira Inoue Method and apparatus for measuring the thickness of a coating
US5212540A (en) * 1991-11-22 1993-05-18 Micron Technology, Inc. Method for measuring a thickness of a printed circuit board
GB9219450D0 (en) * 1992-09-15 1992-10-28 Glaverbel Thin film thickness monitoring and control
US5590560A (en) * 1995-11-22 1997-01-07 Eastman Kodak Company Apparatus for measuring viscosity or thickness, surface tension and surface dilational elasticity
US5619330A (en) * 1995-12-22 1997-04-08 Thomson Consumer Electronics, Inc. Method and apparatus for determining thickness of an OPC layer on a CRT faceplate panel
DE102007054249A1 (de) * 2007-11-14 2009-05-20 Basf Coatings Ag Wäßrige Beschichtungsmittel und Verfahren zur Herstellung steinschlagfester Schichten
US8506561B2 (en) * 2009-04-17 2013-08-13 Domain Surgical, Inc. Catheter with inductively heated regions

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4920319A (en) * 1988-02-03 1990-04-24 General Electric Company Method and apparatus for determining the thickness of a coating on a metal substrate
US5387309A (en) * 1990-05-30 1995-02-07 Fraunhofer Gesellschaft Zur Forderung Der Angewandten Forschung E.V. Process for the measurement of the thickness and refractive index of a thin film on a substrate, and an apparatus for carrying out the process
CN1210584A (zh) * 1996-12-18 1999-03-10 罗伯特·博施有限公司 确定导电材料组成的涂层厚度的方法
CN1786699A (zh) * 2004-12-10 2006-06-14 安德鲁公司 非接触表面涂覆监视器及使用方法
US20110189379A1 (en) * 2008-03-28 2011-08-04 Andreas Ortner Method for the thermographic inspection of nonmetallic materials, particularly coated nonmetallic materials, as well as method for the production thereof and an object produced according to the method
WO2009129864A1 (en) * 2008-04-25 2009-10-29 Agc Flat Glass Europe Sa Method for detecting electrical inhomogeneities caused by local defects in a conductive layer and corresponding apparatus
CN106465481A (zh) * 2014-06-13 2017-02-22 创新森塞科技Ist公开股份有限公司 具有ptc电阻结构的平面加热元件
CN107250778A (zh) * 2014-12-24 2017-10-13 安赛乐米塔尔公司 用于生产具有包括金属基底、电介质涂层和导电层的支承件的光电模块的方法
KR20180038672A (ko) * 2016-10-07 2018-04-17 박범철 적외선 열화상 기술을 이용한 비파괴 결함 검사 장치
CN108413882A (zh) * 2018-02-05 2018-08-17 电子科技大学 基于红外热成像的涂层厚度检测方法
CN108344390A (zh) * 2018-02-06 2018-07-31 电子科技大学 基于k范围温度变化斜率曲线的涂层厚度检测方法
CN108627539A (zh) * 2018-03-19 2018-10-09 安泰天龙钨钼科技有限公司 热障抗烧蚀涂层缺陷的红外热像检测方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117689661A (zh) * 2024-02-02 2024-03-12 深圳市安保医疗感控科技股份有限公司 医用透气材料表面的涂层缺陷检测方法及系统
CN117689661B (zh) * 2024-02-02 2024-04-12 深圳市安保医疗感控科技股份有限公司 医用透气材料表面的涂层缺陷检测方法及系统

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