CN111900784B - 一种充电方法及终端、存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种充电方法及终端、存储介质，该终端包括：发热元件，发热元件表面涂覆热电转换材料；与发热元件连接的待充电元件；其中，发热元件，用于在产生热量时，将热量传递至热电转换材料；并通过热电转换材料将热量转换为第一电能；以利用第一电能为待充电元件供电。
Description
技术领域
本申请涉及充电领域，尤其涉及一种充电方法及终端、存储介质。
背景技术
移动终端对电池的续航能力要求越来越高，随着近年来智能终端、电动汽车等功能不断的强化，用户的使用强度和要求也进一步提升。比如无线上网、高速率数据传输、蓝牙连接智能家居、更高的拍照要求以及视频传输等场景下，特别是今年来第五代移动通信技术(5th Generation mobile networks，5G)网络的应用，更是对终端电量的最大化要求。
然而当下的锂离子电池技术发展并不如人意，从2000mAh发展到今天的4000mAh经历了接近十年的时间，而且短时间内很难跨越式的增长，所以续航能力是限制移动终端进一步发展的关键因素之一。目前的充电方法仅采用电能进行充电，充电方式单一。
发明内容
本申请实施例提供一种充电方法及终端、存储介质，能够丰富电池充电方式。
本申请的技术方案是这样实现的：
本申请实施例提供一种终端，所述终端包括：
发热元件，所述发热元件表面涂覆热电转换材料；
与所述发热元件连接的待充电元件；其中，
所述发热元件，用于在产生热量时，将所述热量传递至所述热电转换材料；并通过所述热电转换材料将所述热量转换为第一电能；以利用所述第一电能为所述待充电元件供电。
本申请实施例提供一种充电方法，应用于终端，所述终端包括表面涂覆热电转换材料的发热元件和与所述发热元件连接的待充电元件，所述方法包括：
利用所述热电转换材料，将所述发热元件产生的热量转换成第一电能；
利用所述第一电能为所述待充电元件充电。
本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一项所述的方法。
本申请实施例提供了一种充电方法及终端、存储介质，该终端包括：发热元件，发热元件表面涂覆热电转换材料；与发热元件连接的待充电元件；其中，发热元件，用于在产生热量时，将热量传递至热电转换材料；并通过热电转换材料将热量转换为第一电能；以利用第一电能为待充电元件供电。采用上述实现方案，终端在发热元件涂覆热电转换材料，当发热元件产生热量时，利用热电转换材料将热量转换成第一电能为待充电元件供电，终端可以利用发热元件自身产生的热量为待充电元件供电，丰富了充电方式，降低了终端的电能损耗。
附图说明
图1为本申请实施例提供的一种终端的结构示意图一；
图2为本申请实施例提供的一种终端的结构示意图二；
图3为本申请实施例提供的一种示例性的终端的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种充电方法的流程图。
具体实施方式
应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请。并不用于限定本申请。
本申请实施例提供一种终端1，如图1所示，该终端1可以包括：
发热元件10，所述发热元件10表面涂覆热电转换材料100；
与所述发热元件10连接的待充电元件11；其中，
所述发热元件10，用于在产生热量时，将所述热量传递至所述热电转换材料100；并通过所述热电转换材料100将所述热量转换为第一电能；以利用所述第一电能为所述待充电元件11供电。
本申请实施例提供的终端适用于利用终端运行过程中产生的热量为终端充电的场景下。
本申请实施例中，进行充电的终端可以为任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、相机、可穿戴设备等设备。
本申请实施例中，在发热元件上涂覆热电转换材料，当终端在运行过程中，如运行游戏、视频或者网络通话时，终端内部的发热元件会产生热量，发热元件将热量传递至热电转换材料，此时，热电转换材料中与发热元件接触的一面温度升高，而另一面仍然是终端内部的环境温度，在将热量传递至热电转换材料的过程中，热电转换材料可以将热量转换为第一电能为待充电元件供电。
本申请实施例中，在发热元件表面涂覆一层指定厚度的热电转换材料，如在发热元件表面涂覆一层0.01-2mm厚的热电转换材料。
本申请实施例中，热电转换材料可以为半导体材料，已在发热元件表面形成PN结。
示例性的，热电转换材料可以为碲化铅、锗硅合金、碲化锗、硫化碲中的一种或者多种半导体材料。
可选的，参考图1，所述终端还包括：升压电路12，所述升压电路12的一端与所述发热元件10连接，所述升压电路12的另一端与所述待充电元件11连接；
所述升压电路12，用于将所述第一电能升压至第二电能，以利用所述第二电能为所述待充电元件11供电。
本申请实施例中，热电转换材料产生的第一电能的电压较低时，无法正常为待充电元件提供电能，此时，发热元件连接一个升压电路，将第一电能升压至第二电能，此时，第二电能的电压高于第一电能的电压，该第二电能可以满足为待充电元件供电的需求。
本申请实施例中，升压电路可以为直流电(Direct Current，DC-DC)升压电路，本申请实施例不仅限于DC-DC升压电路，对于可以达到提升电压功能的电路均在本申请的保护范围内，本申请实施例不做具体的限定。
在实际应用中，第一电能的电压为mV级别，而经过升压电路升压的第二电能的电压可达到3-4.4V之间。可以极大的满足对终端中的待充电元件的供电需求。
可选的，所述热电转换材料100根据所述热量形成的温差和热电转换系数，得到所述第一电能。
本申请实施例中，发热元件将热量传递至热电转换材料的过程中，由于发热元件在产生热量时的表面温度大于热电转换材料的初始温度，此时在PN结内部形成温差，热电转换材料根据温差和自身的热电转换系数得到第一电能。
本申请实施例中，第一电能的电压计算过程如公式(1)所示，
E＝k(T1-T2) (1)
其中E为第一电能的电压，k为热电转换材料的热电转换系数，T1为发热元件表面产生的温度，T2为热电转换材料的初始温度。需要说明的是，热电转换材料的初始温度为终端所处的环境温度。
可选的，所述待充电元件包括电池和耗电元件。
可选的，耗电元件可以为传感器、屏幕、背光等终端系统的组成元件，具体的根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。
可选的，参考图2，所述终端1还包括：切换电路13，所述切换电路13的一端分别与所述电池110和所述耗电元件111连接，所述切换电路13的另一端和升压电路12的另一端连接；
所述切换电路13，用于导通所述升压电路12和所述电池110之间的通路，以利用所述第二电能为所述电池110充电；或者导通所述升压电路12和所述耗电元件111之间的通路，以利用所述第二电能为所述耗电元件111供电。
本申请实施例中，终端还包括切换电路，该切换电路的一端分别与电池和耗电元件连接，另一端与升压电路的另一端连接，终端可以根据切换电路导通升压电路和电池之间的通路，此时第二电能给电池充电；或者根据切换电路导通升压电路和耗电元件之间的通路，此时，第二电能给耗电元件供电。
在一种可选的实施例中，终端可以根据第二电能的电压值来确定利用切换电路导通升压电路和电池之间的通路，或者导通升压电路和耗电元件之间的通路。
当第二电能的电压值低于预设电压阈值时，终端利用切换电路导通升压电路和耗电元件之间的通路；当第二电能的电压值高于预设电压阈值时，终端利用切换电路导通升压电路和电池之间的通路。在实际应用中，为耗电元件供电所需的电压小于为电池充电所需的电压，故，终端可以设置预设电压阈值，并根据第二电能的电压值和预设电压阈值之间的比较结果来确定导通升压电路和耗电元件之间的通路，或者导通升压电路和电池之间的通路。
需要说明的是，根据第二电能的电压值来确定利用切换电路导通升压电路和电池之间的通路，或者导通升压电路和耗电元件之间的通路为本申请实施例提出的一种可选的实施例中，本申请实施例不仅限于上述可选的实施例，终端还可以根据其他切换条件来确定导通升压电路和电池之间的通路，或者导通升压电路和耗电元件之间的通路，具体根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。
可选的，所述发热元件为芯片。
本申请实施例中，发热元件可以为CPU主芯片或者其他在终端运行过程中产生热量的芯片，具体的根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。
示例性的，如图3所示，为终端的结构示意图，其中，终端包括涂覆在CPU芯片表面的热电转换材料、与热电转换材料连接的DC-DC升压电路，与DC-DC升压电路连接切换电路、与切换电路分别连接的电池和耗电元件；热电转换材料将发热元件产生的热量转换为第一电能，DC-DC升压电路将第一电能升压为第二电能，切换电路根据切换条件确定导通电池对应的通路还是耗电元件对应的通路，并利用第二电能为电池或者耗电元件供电。
本申请实施例提供了一种终端，该终端包括：发热元件，发热元件表面涂覆热电转换材料；与发热元件连接的待充电元件；其中，发热元件，用于在产生热量时，将热量传递至热电转换材料；并通过热电转换材料将热量转换为第一电能；以利用第一电能为待充电元件供电。采用上述终端实现方案，终端利用热电转化材料和升压电路，将发热元件在工作时产生的热量转换为所需的电压，利用转换的电压为电池或者耗电元件供电，在保证了节能环保、无噪音、无污染的同时，还达到了安装简单、寿命长、性能稳定的效果。
本申请实施例提供一种充电方法，如图4所示，应用于终端，所述终端包括表面涂覆热电转换材料的发热元件和与所述发热元件连接的待充电元件，该方法可以包括：
S101、利用热电转换材料，将发热元件产生的热量转换成第一电能。
本申请实施例提供的一种充电方法适用于利用终端运行过程中产生的热量为终端充电的场景下。
本申请实施例中，进行充电的终端可以为任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、相机、可穿戴设备等设备。
本申请实施例中，终端获取热量对应的第一温度和热电转换材料的初始温度之间的温差；之后，终端根据温差和热电转换材料的热电转换系数，得到第一电能。
本申请实施例中，第一温度为发热元件产生热量时的温度，由于在发热元件表面涂覆了一层热电转换材料，当终端在运行过程中，如运行游戏、视频或者网络通话时，发热元件会产生热量，此时，发热元件将热量传递至热电转换材料，此时，热电转换材料中与发热元件接触的一面温度升高，而另一面仍然是终端内部的环境温度，在将热量传递至热电转换材料的过程中，热电转换材料可以将热量转换为第一电能。
本申请实施例中，在发热元件表面涂覆一层指定厚度的热电转换材料，如在发热元件表面附图一层0.01-2mm厚的热电转换材料。
本申请实施例中，热电转换材料可以为半导体材料，已在发热元件表面形成PN结。
示例性的，热电转换材料可以为碲化铅、锗硅合金、碲化锗、硫化碲中的一种或者多种半导体材料。
本申请实施例中，第一电能的电压计算过程如公式(1)所示，
E＝k(T1-T2) (1)
其中E为第一电能的电压，k为热电转换材料的热电转换系数，T1为发热元件表面产生的温度，T2为热电转换材料的初始温度。需要说明的是，热电转换材料的初始温度为终端所处的环境温度。
S102、利用第一电能为待充电元件充电。
当终端利用热电转换材料，将发热元件产生的热量转换成第一电能之后，终端利用第一电能为待充电元件充电。
本申请实施例中，终端还包括升压电路，升压电路的一端与发热元件连接，升压电路的另一端与待充电元件连接；终端利用升压电路，将第一电能升压为第二电能；之后，终端利用第二电能为待充电元件充电。
本申请实施例中，热电转换材料产生的第一电能的电压较低时，无法正常为待充电元件提供电能，此时，发热元件连接一个升压电路，将第一电能升压至第二电能，此时，第二电能的电压高于第一电能的电压，该第二电能可以满足为待充电元件供电的需求。
本申请实施例中，升压电路可以为直流电(Direct Current，DC-DC)升压电路，本申请实施例不仅限于DC-DC升压电路，对于可以达到提升电压功能的电路均在本申请的保护范围内，本申请实施例不做具体的限定。
在实际应用中，第一电能的电压为mV级别，而经过升压电路升压的第二电能的电压可达到3-4.4V之间。可以极大的满足对终端中的待充电元件的供电需求。
本申请实施例中，待充电元件包括电池和耗电元件；终端还包括：切换电路，切换电路的一端分别与电池和耗电元件连接，切换电路的另一端和升压电路的另一端连接；终端通过切换电路导通升压电路和电池之间的通路，并利用第二电能为电池充电；或者，终端通过切换电路导通升压电路和耗电元件之间的通路，并利用第二电能为耗电元件供电。
可选的，耗电元件可以为传感器、屏幕、背光等终端系统的组成元件，具体的根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。
在一种可选的实施例中，终端可以根据第二电能的电压值来确定利用切换电路导通升压电路和电池之间的通路，或者导通升压电路和耗电元件之间的通路。
当第二电能的电压值低于预设电压阈值时，终端利用切换电路导通升压电路和耗电元件之间的通路；当第二电能的电压值高于预设电压阈值时，终端利用切换电路导通升压电路和电池之间的通路。在实际应用中，为耗电元件供电所需的电压小于为电池充电所需的电压，故，终端可以设置预设电压阈值，并根据第二电能的电压值和预设电压阈值之间的比较结果来确定导通升压电路和耗电元件之间的通路，或者导通升压电路和电池之间的通路。
需要说明的是，根据第二电能的电压值来确定利用切换电路导通升压电路和电池之间的通路，或者导通升压电路和耗电元件之间的通路为本申请实施例提出的一种可选的实施例中，本申请实施例不仅限于上述可选的实施例，终端还可以根据其他切换条件来确定导通升压电路和电池之间的通路，或者导通升压电路和耗电元件之间的通路，具体根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。
本申请实施例中，发热元件可以为CPU主芯片或者其他在终端运行过程中产生热量的芯片，具体的根据实际情况进行选择，本申请实施例不做具体的限定。
可以理解的是，终端利用热电转化材料和升压电路，将发热元件在工作时产生的热量转换为所需的电压，利用转换的电压为电池或者耗电元件供电，在保证了节能环保、无噪音、无污染的同时，还达到了安装简单、寿命长、性能稳定的效果。
本申请实施例提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，上述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，应用于终端中，终端包括表面涂覆热电转换材料的发热元件和与所述发热元件连接的待充电元件，该计算机程序实现以下充电方法。
利用所述热电转换材料，将所述发热元件产生的热量转换成第一电能；利用所述第一电能为所述待充电元件充电。
进一步地，所述方法还包括：获取所述热量对应的第一温度和所述热电转换材料的初始温度之间的温差；根据所述温差和所述热电转换材料的热电转换系数，得到所述第一电能。
进一步地，所述终端还包括升压电路，所述升压电路的一端与所述发热元件连接，所述升压电路的另一端与所述待充电元件连接；所述方法还包括：利用所述升压电路，将所述第一电能升压为第二电能；利用所述第二电能为所述待充电元件充电。
进一步地，所述待充电元件包括电池和耗电元件；所述终端还包括：切换电路，所述切换电路的一端分别与所述电池和所述耗电元件连接，所述切换电路的另一端和升压电路的另一端连接；所述方法还包括：通过所述切换电路导通所述升压电路和所述电池之间的通路，并利用所述第二电能为所述电池充电；或者，通过所述切换电路导通所述升压电路和所述耗电元件之间的通路，并利用所述第二电能为所述耗电元件供电。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本公开的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台图像显示设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本公开各个实施例所述的方法。
以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。
Claims (5)
1.一种终端，其特征在于，所述终端包括：
发热元件，所述发热元件表面涂覆0.01-2mm厚的热电转换材料；所述发热元件为所述终端中的中央处理器CPU主芯片，或者在所述终端运行过程中产生热量的芯片；
与所述发热元件连接的待充电元件；所述待充电元件包括电池和耗电元件；
升压电路，所述升压电路的一端与所述发热元件连接，所述升压电路的另一端与所述待充电元件连接；
切换电路，所述切换电路的一端分别与所述电池和所述耗电元件连接，所述切换电路的另一端和所述升压电路的另一端连接；
其中，
所述发热元件，用于在产生热量时，将所述热量传递至所述热电转换材料；并通过所述热电转换材料将所述热量转换为第一电能；
所述升压电路，用于将所述第一电能升压至第二电能，以利用所述第二电能为所述待充电元件供电；
所述切换电路，用于当所述第二电能的电压值高于预设电压阈值时，导通所述升压电路和所述电池之间的通路，以利用所述第二电能为所述电池充电；或者，当所述第二电能的电压值低于所述预设电压阈值时，导通所述升压电路和所述耗电元件之间的通路，以利用所述第二电能为所述耗电元件供电。
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述热电转换材料根据所述热量形成的温差和热电转换系数，得到所述第一电能。
3.一种充电方法，其特征在于，应用于终端，所述终端包括表面涂覆0.01-2mm厚的热电转换材料的发热元件和与所述发热元件连接的待充电元件，所述发热元件为所述终端中的中央处理器CPU主芯片，或者在所述终端运行过程中产生热量的芯片；所述待充电元件包括电池和耗电元件；所述终端还包括升压电路、切换电路；其中所述升压电路的一端与所述发热元件连接，所述升压电路的另一端与所述待充电元件连接；所述切换电路的一端分别与所述电池和所述耗电元件连接，所述切换电路的另一端和所述升压电路的另一端连接；所述方法包括：
利用所述热电转换材料，将所述发热元件产生的热量转换成第一电能；
利用所述升压电路，将所述第一电能升压为第二电能；
当所述第二电能的电压值高于预设电压阈值时，导通所述升压电路和所述电池之间的通路，以利用所述第二电能为所述电池充电；或者，当所述第二电能的电压值低于所述预设电压阈值时，导通所述升压电路和所述耗电元件之间的通路，以利用所述第二电能为所述耗电元件供电。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述利用所述热电转换材料，将所述发热元件产生的热量转换成第一电能，包括：
获取所述热量对应的第一温度和所述热电转换材料的初始温度之间的温差；
根据所述温差和所述热电转换材料的热电转换系数，得到所述第一电能。
5.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求3或4所述的方法。
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| CN110086239A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-02 | 北京洪泰智造信息技术有限公司 | 一种电子设备及其热能利用系统和方法 |
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