CN110768350B - 充电方法、装置、存储介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种充电方法、装置、存储介质和电子设备；所述方法包括：获取电子设备中的中央处理器当前的温度值，判断温度值是否大于预设温度值，若是，则通过热电转换组件将中央处理器的温度值与电子设备内部空间的温度值之间的温差转化为电能，对电能进行电压转换，并根据转换后的电能对电子设备进行充电。本申请可以在电子设备的中央处理器温度过高时，利用热电效应将温差转换为电能，并为电子设备进行充电，能够将电子设备产生的热能转化为电能，实现能量的再次利用，并且提升了电子设备的续航能力。

Description

充电方法、装置、存储介质和电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种充电方法、装置、存储介质和电子设备。

背景技术

随着终端技术的发展，终端已经开始从以前简单地提供通话设备渐渐变成一个通用软件运行的平台。该平台不再以提供通话管理为主要目的，而是提供一个包括通话管理、游戏娱乐、办公记事、移动支付等各类应用软件在内的运行环境，随着大量的普及，已经深入至人们的生活、工作的方方面面。用户对终端的使用越来越频繁。

在用户频繁使用终端的情况下，终端的电量消耗变快。用户经常需要对电子设备进行充电，以补充电子设备的电量。

发明内容

本申请实施例提供一种充电方法、装置、存储介质和电子设备，可以提升电子设备的续航。

第一方面，本申请实施例提供一种充电方法，应用于电子设备，所述电子设备具有中央处理器，所述中央处理器的表面上设置有热电转换组件，包括以下步骤：

获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值；

判断所述温度值是否大于预设温度值；

若是，则通过所述热电转换组件将所述中央处理器的温度值与所述电子设备内部空间的温度值之间的温差转化为电能；

对所述电能进行电压转换，并根据所述转换后的电能对所述电子设备进行充电。

第二方面，本申请实施例还提供了一种充电装置，应用于电子设备，所述电子设备具有中央处理器，所述中央处理器的表面上设置有热电转换组件，所述装置包括：温度获取模块、温度判断模块、转化模块以及充电模块；

所述温度获取模块，用于获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值；

所述温度判断模块，用于判断所述温度值是否大于预设温度值；

所述转化模块，用于当所述温度判断模块判断为是时，通过所述热电转换组件将所述中央处理器的温度值与所述电子设备内部空间的温度值之间的温差转化为电能；

所述充电模块，用于对所述电能进行电压转换，并根据所述转换后的电能对所述电子设备进行充电。

第三方面，本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述充电方法的步骤。

第四方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述充电方法的步骤。

本申请实施例提供的充电方法首先获取电子设备中的中央处理器当前的温度值，判断温度值是否大于预设温度值，若是，则通过热电转换组件将中央处理器的温度值与电子设备内部空间的温度值之间的温差转化为电能，对电能进行电压转换，并根据转换后的电能对电子设备进行充电。本申请可以在电子设备的中央处理器温度过高时，利用热电效应将温差转换为电能，并为电子设备进行充电，能够将电子设备产生的热能转化为电能，实现能量的再次利用，并且提升了电子设备的续航能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的一种结构示意图。

图2为本申请实施例提供的热电转换组件的结构示意图。

图3为本申请实施例提供的充电方法的一种流程示意图。

图4为本申请实施例提供的充电方法的另一种流程示意图。

图5为本申请实施例提供的充电装置的一种结构示意图。

图6为本申请实施例提供的充电装置的另一种结构示意图。

图7为本申请实施例提供的充电装置的又一种结构示意图.

图8为本申请实施例提供的电子设备的另一种结构示意图。

图9为本申请实施例提供的电子设备的又一种结构示意图。

具体实施方式

请参照图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本申请的原理是以实施在一适当的运算环境中来举例说明。以下的说明是基于所例示的本申请具体实施例，其不应被视为限制本申请未在此详述的其它具体实施例。

在以下的说明中，本申请的具体实施例将参考由一部或多部计算机所执行的步骤及符号来说明，除非另有述明。因此，这些步骤及操作将有数次提到由计算机执行，本文所指的计算机执行包括了由代表了以一结构化型式中的数据的电子信号的计算机处理单元的操作。此操作转换该数据或将其维持在该计算机的内存系统中的位置处，其可重新配置或另外以本领域测试人员所熟知的方式来改变该计算机的运作。该数据所维持的数据结构为该内存的实体位置，其具有由该数据格式所定义的特定特性。但是，本申请原理以上述文字来说明，其并不代表为一种限制，本领域测试人员将可了解到以下所述的多种步骤及操作亦可实施在硬件当中。

首先参考图1，图1为本实施例提供的电子设备的结构示意图。电子设备100可以包括壳体10，该壳体10包括一个收容空间，在该收容空间内包括CPU11(Central ProcessingUnit，中央处理器)，中央处理器的表面上设置有热电转换组件12。

其中，壳体10可以是由金属材料制成，在其他实施例中，壳体10也可以由玻璃制成。

其中，热电转换组件12是一种利用金属材料或半导体材料的塞贝克效应制成的能够将温差能转化为电能的装置。其中，塞贝克效应是指由两种不同电导体或半导体的温度差异而引起两种物质间的电压差的热电现象。热电转化技术是一种直接将热能转化为电能的有效方法，具有系统设备使用寿命长、无噪音、绿色环保等优点。

热电转化技术基于塞贝克(Seebeck)效应，将两种不同热电材料(P型和N型)的一端通过优良导体Cu连接起来，另一端则分别与Cu导体连接，构成一个PN结，得到一个简单的热电转化组件，也称为PN热电单元。请参阅图2，在热电单元22开路端接入负载电阻24，此时若在热电单元22一端热流(QH)流入，形成高温端21(即热端)，从另一端(QC)散失掉，形成低温端23(即冷端)，于是在热电单元22热端和冷端之间建立起温度梯度场。热电单元22内部位于高温端21的空穴和电子在温度场的驱动下，开始向低温端23扩散，从而在PN电偶臂两端形成电势差，电路中便会有电流产生。

请参阅图3，图3为本申请实施例提供的充电方法的一种流程示意图，包括以下步骤：

步骤S101，获取电子设备中的中央处理器当前的温度值。

由于中央处理器为电子设备的核心器件，也是电子设备在工作过程中最容易发热的部件，因此，在本申请实施例中，可以获取电子设备中的中央处理器当前的温度值。

另外，电子设备主板也是电子设备的一大发热源，因此，在其他实施例中，可以获取电子设备中的主板当前的温度值。当然，在一申请实施例当中，也可以同时获取电子设备中的中央处理器和主板当前的温度值，此处不作限定。

在一实施例中，可以通过在电子设备中设置温度传感器来获取电子设备的中央处理器当前的温度值，其中，上述电子设备的中央处理器当前的温度值可以为中央处理器的表面温度。比如，可以在中央处理器的表面上设置温度传感器，每隔预设时间段获取一次中央处理器的温度值。该预设时间可以由电子设备自动设置也可以根据用户需求自行设定，本申请对此不做进一步限定。

在一实施例中，上述温度传感器可以为热敏电阻或者IC(IntegratedCircuit，集成电路)温度传感器。其中，当该温度传感器为热敏电阻时，具体为：获取所述热敏电阻的电阻值；从预设的电阻与温度的对应关系中，查找得到与所述电阻值对应的温度值；将所述电阻值对应的温度值记录为电子设备的中央处理器当前的温度值。

在实际使用当中，考虑到若电子设备当前正在充电，则不必通过热电转换组件对电子设备进行充电，因此可以在获取电子设备中的中央处理器当前的温度值之前，先判断电子设备是否处于充电状态，也即，在获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值之前，所述方法还包括：

判断所述电子设备当前是否处于充电状态；

若否，则执行获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值的步骤。

其中，可以根据充电电路的当前状态来确定电子设备当前是否处于充电状态，比如当充电电路为连通状态时，确定电子设备当前处于充电状态。在其他实施例中，还可以通过检测电池的状态来判断电子设备当前是否处于充电过程中，在此不在一一列举。

步骤S102，判断温度值是否大于预设温度值，若是，则执行步骤S103，若否，则结束流程。

该预设值的大小可以根据实际需要进行设置，本实施例中，该预设温度值为当前的温度差可用于充电的阈值。该预设值可以由用户进行手动设置，也可以在电子设备出厂时进行设置；此外还可以根据当前的环境温度值由服务器进行推送得到。例如服务器获取电子设备当前的地理位置信息，根据获取到的地理位置信息获取气象信息(包括温度和天气状态)，然后根据预置的规则分析得到一个较为合适的温度值，从而推送给手机，以供手机设定该预设温度值，比如当前环境温度较高时，对应将该预设温度值也设置相对较高，当前环境温度较低时，对应将该预设温度值也设置相对较低，当读取到电子设备的中央处理器当前的温度值后，比较该温度值与预设温度值的大小，当该温度值大于预设值时，则确定当前的温差可以用于转换为电能，继续执行步骤S103。

在一实施例中，还可以在电子设备当中设置一个第二预设值，该第二预设值作为电子设备的温度极限值，上述预设温度值作为第一预设值，其中，第二预设值高于第一预设值。当电子设备当前的温度大于第一预设值且小于等于第二预设值时，通过热电转换组件将温差转化为电能并对电子设备充电，当电子设备当前的温度值大于第二预设值时，直接切断电子设备当前的充电电路停止充电，以防止损坏内部元器件。

步骤S103，通过热电转换组件将温差转化为电能。

在一申请实施例中，在电子设备内部设置热电转换组件，该热电转换组件用于将获取的温度差转换为电能，其中，上述温度差为中央处理器与机身内部的空气之间的温度差。

在本申请实施例中，基于赛贝克效应将获取的热能转换为电能。具体地，热电转换组件存在两输入端，将其中一输入端(由导热材料制成)通过导热材料与上述中央处理器连接，从而使得热电转换组件的两输入端出现温度差异进而形成电压差。其中，上述导热材料包括但不限于：铜箔、铝箔、导热硅胶、石墨片、纳米碳、导热凝胶、液态金属中的一种或者几种结合。

当然，本申请实施例中，电子设备也可以基于其他热电转换原理，将获取的热能转换为电能，本申请对此不作限定。这样，热电转换组件通过将该温差能转化为电能，不仅能够达到快速散热的目的，提高电子设备的散热效果，还能够将电子设备产生的热能转化为电能，实现能量的再次利用。

步骤S104，对电能进行电压转换，并根据转换后的电能对电子设备进行充电。

本申请实施例中，将转换得到的电能作为电子设备的充电电源，为上述电子设备的蓄电池充电。必要时，可以先对转换得到的电能进行处理，例如电压转换、滤波处理、稳压处理等，再将处理后的电能作为电子设备的充电电源，为上述电子设备的蓄电池充电。

比如通过Boost(step-up converter，升压电路)对电能进行电压转换，其中，Boost是一种开关直流升压电路，它能够将直流电变为另一固定电压或可调电压的直流电，也称为直流—直流变换器(DC/DCConverter)。直流—直流变换器通过对电力电子器件的通断控制，将直流电压断续地加到负载上，通过改变占空比改变输出电压平均值。

在一实施例中，还可以将用于获取电子设备在工作过程中产生的热能的部件(如上述中央处理器)通过电子开关与电子设备的电池、主板或其它易发热部件连接，当检测到该电子设备有外部电源接入时，驱动该电子开关，以断开上述部件与电子设备的易发热部件的连接，当检测到该电子设备移除外部电源的接入时，驱动该电子开关，重新建立上述集热储热部件与电子设备的易发热部件的连接，以获取电子设备在工作过程中产生的热能，从而转换为电能并对电子设备的电池进行充电。

本发明实施例中，上述电子设备可以是任何能够进行充放电的智能电子设备，例如：手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile InternetDevice，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等。

由上可知，本申请实施例可以获取电子设备中的中央处理器当前的温度值，判断温度值是否大于预设温度值，若是，则通过热电转换组件将中央处理器的温度值与电子设备内部空间的温度值之间的温差转化为电能，对电能进行电压转换，并根据转换后的电能对电子设备进行充电。本申请可以在电子设备的中央处理器温度过高时，利用热电效应将温差转换为电能，并为电子设备进行充电，能够将电子设备产生的热能转化为电能，实现能量的再次利用，并且提升了电子设备的续航能力。

根据上一实施例的描述，以下将进一步地来说明本申请的充电方法。

请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一种充电方法的流程示意图，包括以下步骤：

步骤S201，获取电子设备当前运行的应用程序。

在一实施例中，上述当前运行的应用程序可以为电子设备前台当前正在运行的应用程序，也可以包括电子设备后台运行的应用程序。该应用程序可以是游戏应用程序、视频应用程序、即时通讯应用程序等。

步骤S202，判断应用程序是否为预设应用程序，若是，则执行步骤S203，若否，则结束流程。

在一实施例当中，可以预先设置一些运行时中央处理器发热量较大的应用程序为预设应用程序，比如游戏、视频app等一些内存占用率较高的应用程序。也可以在电子设备的使用过程中，监视中央处理器的温度，当中央处理器的温度超过阈值时，将当前运行的应用程序确定为预设应用程序，以得到预设应用程序集合。在电子设备运行应用程序时，判断该应用程序是否为预设应用程序，若是，则继续执行步骤S203，若否，则结束当前流程。

步骤S203，获取电子设备中的中央处理器当前的温度值。

在一实施例中，可以通过在电子设备中设置温度传感器来获取电子设备的中央处理器当前的温度值，其中，上述电子设备的中央处理器当前的温度值可以为中央处理器的表面温度。比如，可以在中央处理器的表面上设置温度传感器，每隔预设时间段获取一次中央处理器的温度值。

在一个实施例中，在CPU的表面上设置负温度系数热敏电阻，比如NTC电阻(Negative Temperature Coefficient，NTC)，其信号与电子设备的中央处理器连接，由于NTC电阻的阻值与温度成反比，会因高温递减、低温递增，且温度系数非常大，可用于检测微小的温度变化，准确性较高。根据NTC电阻的特性，NTC在不同温度环境下可以产生不同的NTC电阻的电压；通过监测负温度系数热敏电阻的电压值来测定当前CPU的温度值。

在一实施例中，可以在电子设备当中设置一个剩余电量阈值，比如30％，当电子设备的剩余电量小于30％时，开启本申请实施例提供的基于热电效应的充电功能，若电子设备当前的剩余电量大于30％，则关闭该基于热电效应的充电功能，也即不必进一步获取中央处理器当前的温度值。因此在获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值之前，所述方法还包括：

获取所述电子设备当前的剩余电量；

判断所述剩余电量是否小于预设电量；

若是，则执行获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值的步骤。

步骤S204，判断温度值是否大于预设温度值，若是，则执行步骤S205，若否，则结束流程。

该预设值的大小可以根据实际需要进行设置，本实施例中，该预设温度值为当前的温度差可用于充电的阈值。该预设值可以由用户进行手动设置，也可以在电子设备出厂时进行设置；此外还可以根据当前的环境温度值由服务器进行推送得到。例如服务器获取电子设备当前的地理位置信息，根据获取到的地理位置信息获取气象信息(包括温度和天气状态)，然后根据预置的规则分析得到一个较为合适的温度值，从而推送给手机，以供手机设定该预设温度值，比如当前环境温度较高时，对应将该预设温度值也设置相对较高，当前环境温度较低时，对应将该预设温度值也设置相对较低，当读取到电子设备的中央处理器当前的温度值后，比较该温度值与预设温度值的大小。

步骤S205，通过热电转换组件将温差转化为电能。

在一申请实施例中，在电子设备内部设置热电转换组件，该热电转换组件用于将获取的温度差转换为电能，其中，上述温度差为中央处理器与机身内部的空气之间的温度差。

在本申请实施例当中，所述热电转换组件包括高温端和低温端，所述高温端设置在所述中央处理器表面，所述低温端与所述电子设备内部空气接触，通过所述热电转换组件将温差转化为电能，包括：

获取所述热电转换组件的高温端和低温端的温度差；

基于塞贝克效应将所述温度差转换为电能。

其中，上述高温端通过导热材料与上述中央处理器连接，该导热材料包括但不限于：铜箔、铝箔、导热硅胶、石墨片、纳米碳、导热凝胶、液态金属中的一种或者几种结合。

步骤S206，对电能进行电压转换，并根据转换后的电能对电子设备进行充电。

在一申请实施例中，将转换得到的电能作为电子设备的充电电源，为上述电子设备的蓄电池充电。必要时，可以先对转换得到的电能进行处理，例如电压转换、滤波处理、稳压处理等，再将处理后的电能作为电子设备的充电电源，为上述电子设备的蓄电池充电。

步骤S207，当温度值小于预设温度值时，关闭热电转换组件的控制电路。

在一申请实施例中，当电子设备关闭上述应用程序之后，中央处理器温度就会逐渐降低，当该温度低于预设温度值时，就可以停止利用上述热电转换组件对电子设备进行充电。比如，关闭热电转换组件的控制电路。

本发明实施例中，上述电子设备可以是任何能够进行充放电的智能电子设备，例如：手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile InternetDevice，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等。

由上可知，本申请实施例提供的充电方法可以获取电子设备当前运行的应用程序，判断应用程序是否为预设应用程序，若是，则获取电子设备中的中央处理器当前的温度值，判断温度值是否大于预设温度值，若是，则通过热电转换组件将温差转化为电能，对电能进行电压转换，并根据转换后的电能对电子设备进行充电，当温度值小于预设温度值时，关闭热电转换组件的控制电路。本申请可以在电子设备的中央处理器温度过高时，利用热电效应将温差转换为电能，并为电子设备进行充电，能够将电子设备产生的热能转化为电能，实现能量的再次利用，并且提升了电子设备的续航能力。

为了便于更好的实施本申请实施例提供的充电方法，本申请实施例还提供了一种基于上述充电方法的装置。其中名词的含义与上述充电方法中相同，具体实现细节可以参考方法实施例中的说明。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的一种充电装置的结构示意图，该充电装置30应用于电子设备，所述电子设备具有中央处理器，所述中央处理器的表面上设置有热电转换组件，包括：温度获取模块301、温度判断模块302、转化模块303以及充电模块304；

所述温度获取模块301，用于获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值；

所述温度判断模块302，用于判断所述温度值是否大于预设温度值；

所述转化模块303，用于当所述温度判断模块302判断为是时，通过所述热电转换组件将温差转化为电能；

所述充电模块304，用于对所述电能进行电压转换，并根据所述转换后的电能对所述电子设备进行充电。

在一实施例当中，如图6所示，所述充电装置30还可以包括：应用获取模块305和应用判断模块306；

所述应用获取模块305，用于在所述温度获取模块301获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值之前，获取所述电子设备当前运行的应用程序；

所述应用判断模块306，用于判断所述应用程序是否为预设应用程序；

所述温度获取模块301，具体用于当所述应用判断模块306判断为是时，获取模块获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值。

在一实施例当中，如图7所示，所述充电装置30还可以包括：电量获取模块307和电量判断模块308；

所述电量获取模块307，用于在所述温度获取模块301获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值之前，获取所述电子设备当前的剩余电量；

所述电量判断模块308，用于判断所述剩余电量是否小于预设电量；

所述温度获取模块301，具体用于当所述电量判断模块308判断为是时，获取模块获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值。

由上可知，本申请实施例提供的充电装置30可以获取电子设备中的中央处理器当前的温度值，判断温度值是否大于预设温度值，若是，则通过热电转换组件将温差转化为电能，对电能进行电压转换，并根据转换后的电能对电子设备进行充电。本申请可以在电子设备的中央处理器温度过高时，利用热电效应将温差转换为电能，并为电子设备进行充电，能够将电子设备产生的热能转化为电能，实现能量的再次利用，并且提升了电子设备的续航能力。

本申请还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现方法实施例提供的充电方法。

本申请还提供一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现方法实施例提供的充电方法。

在本申请又一实施例中还提供一种电子设备，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。如图8所示，电子设备400包括处理器401、存储器402。其中，处理器401与存储器402电性连接。

处理器401是电子设备400的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或加载存储在存储器402内的应用程序，以及调用存储在存储器402内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。

在本实施例中，电子设备400中的处理器401会按照如下的步骤，将一个或一个以上的应用程序的进程对应的指令加载到存储器402中，并由处理器401来运行存储在存储器402中的应用程序，从而实现各种功能：

获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值；

判断所述温度值是否大于预设温度值；

若是，则通过所述热电转换组件将温差转化为电能；

对所述电能进行电压转换，并根据所述转换后的电能对所述电子设备进行充电。

请参阅图9，图9为本申请实施例提供的电子设备结构示意图。该电子设备500可以包括射频(RF，Radio Frequency)电路501、包括有一个或一个以上计算机可读存储介质的存储器502、输入单元503、显示单元504、传感器504、音频电路506、无线保真(WiFi，Wireless Fidelity)模块507、包括有一个或者一个以上处理核心的处理器508、以及电源509等部件。本领域技术人员可以理解，图9中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

射频电路501可用于收发信息，或通话过程中信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，交由一个或者一个以上处理器508处理；另外，将涉及上行的数据发送给基站。通常，射频电路501包括但不限于天线、至少一个放大器、调谐器、一个或多个振荡器、用户身份模块(SIM，Subscriber Identity Module)卡、收发信机、耦合器、低噪声放大器(LNA，Low Noise Amplifier)、双工器等。此外，射频电路501还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。该无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通信系统(GSM，Global System of Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，GeneralPacket Radio Service)、码分多址(CDMA，Code Division Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division Multiple Access)、长期演进(LTE，Long TermEvolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，Short Messaging Service)等。

存储器502可用于存储应用程序和数据。存储器502存储的应用程序中包含有可执行代码。应用程序可以组成各种功能模块。处理器508通过运行存储在存储器502的应用程序，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器502可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器502可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。相应地，存储器502还可以包括存储器控制器，以提供处理器508和输入单元503对存储器502的访问。

输入单元503可用于接收输入的数字、字符信息或用户特征信息(比如指纹)，以及产生与用户设置以及功能控制有关的键盘、鼠标、操作杆、光学或者轨迹球信号输入。具体地，在一个具体的实施例中，输入单元503可包括触敏表面以及其他输入设备。触敏表面，也称为触摸显示屏或者触控板，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触敏表面上或在触敏表面附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触敏表面可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器508，并能接收处理器508发来的命令并加以执行。

显示单元504可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及电子设备的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、视频和其任意组合来构成。显示单元504可包括显示面板。可选的，可以采用液晶显示器(LCD，Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触敏表面可覆盖显示面板，当触敏表面检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器508以确定触摸事件的类型，随后处理器508根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。虽然在图9中，触敏表面与显示面板是作为两个独立的部件来实现输入和输入功能，但是在某些实施例中，可以将触敏表面与显示面板集成而实现输入和输出功能。

电子设备还可包括至少一种传感器505，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在电子设备移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于电子设备还可配置的陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路506可通过扬声器、传声器提供用户与电子设备之间的音频接口。音频电路506可将接收到的音频数据转换成电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路506接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器508处理后，经射频电路501以发送给比如另一电子设备，或者将音频数据输出至存储器502以便进一步处理。音频电路506还可能包括耳塞插孔，以提供外设耳机与电子设备的通信。

无线保真(WiFi)属于短距离无线传输技术，电子设备通过无线保真模块507可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图9示出了无线保真模块507，但是可以理解的是，其并不属于电子设备的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器508是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器502内的应用程序，以及调用存储在存储器502内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。可选的，处理器508可包括一个或多个处理核心；优选的，处理器508可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器508中。

电子设备还包括给各个部件供电的电源509(比如电池)。优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器508逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。电源509还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电系统、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。

尽管图9中未示出，电子设备还可以包括摄像头、蓝牙模块等，在此不再赘述。

具体实施时，以上各个模块可以作为独立的实体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个模块的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。

需要说明的是，本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于计算机可读存储介质中，如存储在终端的存储器中，并被该终端内的至少一个处理器执行，在执行过程中可包括如充电方法的实施例的流程。其中，存储介质可以包括：只读存储器(ROM，Read OnlyMemory)、随机存取记忆体(RAM，Random Access Memory)、磁盘或光盘等。

以上对本申请实施例提供的一种充电方法、装置、存储介质和电子设备进行了详细介绍，其各功能模块可以集成在一个处理芯片中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (6)

1.一种充电方法，应用于电子设备，所述电子设备具有中央处理器，所述中央处理器的表面上设置有热电转换组件，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

当所述电子设备当前运行的应用程序为预设应用程序、当前的剩余电量小于预设电量或当前不处于充电状态时，获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值；

若所述温度值大于预设温度值，则通过所述热电转换组件将所述中央处理器的温度值与所述电子设备内部空间的温度值之间的温差转化为电能，所述预设温度值为服务器获取所述电子设备当前的地理位置信息，根据所述地理位置信息获取气象信息，根据预置的规则分析得到的温度值；

对所述电能进行电压转换，并根据所述转换后的电能对所述电子设备进行充电。

2.根据权利要求1所述的充电方法，所述热电转换组件包括高温端和低温端，所述高温端设置在所述中央处理器表面，所述低温端与所述电子设备内部空气接触，其特征在于，通过所述热电转换组件将所述中央处理器的温度值与所述电子设备内部空间的温度值之间的温差转化为电能，包括：

获取所述热电转换组件的高温端和低温端的温度差；

基于塞贝克效应将所述温度差转换为电能。

3.根据权利要求1所述的充电方法，其特征在于，所述方法还包括：

当所述中央处理器的温度值小于所述预设温度值时，关闭所述热电转换组件的控制电路。

4.一种充电装置，应用于电子设备，所述电子设备具有中央处理器，所述中央处理器的表面上设置有热电转换组件，其特征在于，所述装置包括：温度获取模块、温度判断模块、转化模块以及充电模块；

所述温度获取模块，用于当所述电子设备当前运行的应用程序为预设应用程序、当前的剩余电量小于预设电量或当前不处于充电状态时，获取所述电子设备中的中央处理器当前的温度值；

所述转化模块，用于当所述温度值大于预设温度值时，通过所述热电转换组件将所述中央处理器的温度值与所述电子设备内部空间的温度值之间的温差转化为电能，所述预设温度值为服务器获取所述电子设备当前的地理位置信息，根据所述地理位置信息获取气象信息，根据预置的规则分析得到的温度值；

所述充电模块，用于对所述电能进行电压转换，并根据所述转换后的电能对所述电子设备进行充电。

5.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-3任一项所述方法的步骤。

6.一种电子设备，包括存储器，处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-3任一项所述方法的步骤。

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