CN111885224A - 一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子通讯技术领域，具体为一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法，包括所述智能手机芯片包括基带芯片和射频芯片，所述基带芯片包括应用处理器、第一基带处理器和第二基带处理器，所述应用处理器用于处理手机的内部数据，所述第一基带处理器和第二基带处理器用于手机与外界之间的射频信号处理和射频协议处理；所述射频芯片用于射频信号的收发、频率合成和功率放大。该基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法，在保证了功能的同时，节省对射频芯片进行维护和升级的成本，使得智能手机芯片适用不同ID的射频芯片，便于使用。

Description

一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法
技术领域
本发明涉及电子通讯技术领域，具体为一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法。
背景技术
随着当前移动通讯行业的蓬勃发展，以及各运营商对移动通讯设备的多用性和移动通讯功能的集成性要求也越来越高，一类开发于智能手机平台的单软多硬的方案也越来越受设计厂商软件研发的认可和推崇。
现有的智能移动通讯设备如MTK平台手机等，其射频控制系统和蜂窝网络底层协议运行在智能手机基带芯片上，其射频信号的发射接收和调制则由单独的射频芯片完成，因此，在多块不同射频协议的射频芯片上，使用同一版本的兼容软件来实现射频功能时，往往会造成版本的不兼容需要升级和维护射频芯片，增加设备的研发成本，不便于使用。鉴于此，我们提出一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法，所述智能手机芯片包括基带芯片和射频芯片，其特征在于：
所述基带芯片包括应用处理器、第一基带处理器和第二基带处理器，所述应用处理器用于处理手机的内部数据，所述第一基带处理器和第二基带处理器用于手机与外界之间的射频信号处理和射频协议处理；
所述射频芯片用于射频信号的收发、频率合成和功率放大。
优选的，所述方法包括以下步骤：
步骤1：将射频芯片和基带芯片安装在智能手机芯片上，并开机；
步骤2：基带芯片通过射频芯片的ID选择加载第一基带处理器或第二基带处理器；
步骤3：初始化射频芯片。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法，通过在智能手机芯片上设置第一基带处理器和第二基带处理器，使得不同的射频芯片安装在智能手机芯片上时，智能手机芯片能根据射频芯片的ID选择适配射频逻辑的基带处理器进行加载，在保证了功能的同时，节省对射频芯片进行维护和升级的成本，使得智能手机芯片适用不同ID的射频芯片，便于使用。
附图说明
图1为本发明的整体结构框图；
图2为本发明中基带芯片的结构框图；
图3为本发明中加载射频芯片的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图3所示，本发明提供的一种技术方案：
一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法，智能手机芯片包括基带芯片和射频芯片，基带芯片包括应用处理器、第一基带处理器和第二基带处理器，应用处理器用于处理手机的内部数据，第一基带处理器和第二基带处理器用于手机与外界之间的射频信号处理和射频协议处理；射频芯片用于射频信号的收发、频率合成和功率放大，本发明通过在智能手机芯片上设置第一基带处理器和第二基带处理器，使得不同的射频芯片安装在智能手机芯片上时，智能手机芯片能根据射频芯片的ID选择适配射频逻辑的基带处理器进行加载，在保证了功能的同时，节省对射频芯片进行维护和升级的成本，使得智能手机芯片适用不同ID的射频芯片，便于普及和推广。
具体的，方法包括以下步骤：
步骤1：将射频芯片和基带芯片安装在智能手机芯片上，并开机；
步骤2：基带芯片通过射频芯片的ID选择加载第一基带处理器或第二基带处理器；
步骤3：初始化射频芯片。
本实施例的基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法在使用时，将射频芯片安装在智能手机芯片上，并开机；智能手机芯片通过射频芯片的ID选择加载第一基带处理器或第二基带处理器；初始化射频芯片，使得射频芯片与智能手机芯片适配，因此，通过在智能手机芯片上设置第一基带处理器和第二基带处理器，使得不同的射频芯片安装在智能手机芯片上时，智能手机芯片能根据射频芯片的ID选择适配射频逻辑的基带处理器进行加载，在保证了功能的同时，节省对射频芯片进行维护和升级的成本，使得智能手机芯片适用不同ID的射频芯片，便于普及和推广。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (2)

1.一种基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法，所述智能手机芯片包括基带芯片和射频芯片，其特征在于：
所述基带芯片包括应用处理器、第一基带处理器和第二基带处理器，所述应用处理器用于处理手机的内部数据，所述第一基带处理器和第二基带处理器用于手机与外界之间的射频信号处理和射频协议处理；
所述射频芯片用于射频信号的收发、频率合成和功率放大。
2.根据权利要求1所述的基于智能手机芯片的双modem逻辑兼容方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：
步骤1：将射频芯片和基带芯片安装在智能手机芯片上，并开机；
步骤2：基带芯片通过射频芯片的ID选择加载第一基带处理器或第二基带处理器；
步骤3：初始化射频芯片。
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