CN110350934B - 多卡终端及其通信方法、计算机设备 - Google Patents

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Abstract

本申请揭示了一种多卡终端及其通信方法、计算机设备，其中多卡终端包括：主应用芯片、通信控制模块、多个第一基带芯片和多个SIM卡槽，所述通信控制模块包括多个通信端口，各个所述第一基带芯片分别通过各个所述通信端口与所述通信控制模块相连，所述通信控制模块还与所述主应用芯片相连，各个所述第一基带芯片分别连接至少一个所述SIM卡槽。本申请可以对终端所支持的SIM卡数目进行灵活地扩展。

Description

多卡终端及其通信方法、计算机设备
技术领域
本申请涉及移动通信领域，具体涉及一种多卡终端及其通信方法、计算机设备。
背景技术
随着无线通讯市场的发展，每个国家一般会有多个无线网络运营商。各个无线网络运营商在各自提供的业务上各具优势，例如有的信号稳定，有的资费较低，有的安全性高。用户在使用移动终端时，对于不同的使用场景，对无线网络的要求也各不相同。例如在传输加密文件时，用户会希望无线网络的安全性高；而用户在玩游戏或者看视频时，则会希望无线网络的信号稳定，资费较低。随着双卡手机的出现，用户可以在一个终端上同时插入两张SIM卡，从而可以享受两个无线网络运营商的各具优势的服务。目前传统的多SIM卡无线通信终端系统中，应用芯片和基带芯片常常集成为一张平台芯片，由平台芯片直接提供对多SIM卡的支持。因此，终端对多SIM卡的支持能力是由平台芯片的供应商提供的配套方案所决定的，即，当选定了终端使用的平台芯片后，终端能支持的SIM卡的数据即被确定。目前市面上的平台芯片能支持的SIM卡数目大多数为1个或2个，支持超过2个SIM卡的平台芯片非常少；而即使有少量的平台芯片支持超过2个SIM卡，这类芯片对终端的其它性能参数也往往会有限制，譬如对终端的分辨率要求、摄像头数目要求等等。因此，采用目前的移动终端的系统架构，当需要扩展SIM卡的数目时，在平台芯片的选型上会面临非常大的限制，很难选到与终端的各项性能参数均匹配的平台芯片。这对终端灵活地根据市场需求扩展SIM卡数目造成了很大的限制。
发明内容
本申请的目的为提供一种多卡终端及其通信方法、计算机设备，旨在解决现有技术中，无法灵活地扩展终端所支持的SIM卡数目的问题。
本申请提出了一种多卡终端，包括：主应用芯片、通信控制模块、多个第一基带芯片和多个SIM卡槽，所述通信控制模块包括多个通信端口，各个所述第一基带芯片分别通过各个所述通信端口与所述通信控制模块相连，所述通信控制模块还与所述主应用芯片相连，各个所述第一基带芯片分别连接至少一个所述SIM卡槽。
进一步地，所述多卡终端还包括第二基带芯片，所述第二基带芯片与所述主应用芯片紧耦合连接，所述第二基带芯片连接至少一个所述SIM卡槽。
进一步地，所述第一基带芯片中集成有从应用芯片。
进一步地，所述多卡终端还包括多个天线，各个所述第一基带芯片分别与一个所述天线连接。
进一步地，所述多卡终端还包括外壳，所述主应用芯片、所述通信控制模块设于所述外壳所包围的空间内，所述第一基带芯片设于所述外壳所包围的空间内和/或所述外壳所包围的空间外。
进一步地，所述外壳上开设有接口，所述接口用于可活动地插接所述外壳所包围的空间外的第一基带芯片。
本申请还提出了一种多卡终端的通信方法，使用上述的多卡终端，所述通信方法包括：
分别判断所述通信控制模块的各个所述通信端口是否连接有所述第一基带芯片；
若是，则分别通过所述主应用芯片控制各所述第一基带芯片进入预设的通信模式。
进一步地，所述分别通过主应用芯片控制各所述第一基带芯片进入预设的通信模式的步骤，包括：
分别判断各所述第一基带芯片连接的全部SIM卡槽内是否存在至少一张SIM卡；
若否，则通过主应用芯片控制对应的所述第一基带芯片进入预设低功耗通信模式。
进一步地，所述分别判断各所述第一基带芯片连接的全部SIM卡槽内是否存在至少一张SIM卡的步骤后，包括：
若是，则判断所述SIM卡的信号强度是否低于预设信号强度阈值；
若低于所述预设信号强度阈值，则通过主应用芯片控制对应的所述第一基带芯片进入所述预设低功耗通信模式。
本申请还提出了一种计算机设备，其包括处理器、存储器及存储于所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述的通信方法。
本申请的有益效果：
本申请的多卡终端及其通信方法、计算机设备，第一基带芯片可以支持一张或多张SIM卡，各个第一基带芯片分别通过通信端口与通信控制模块相连，从而建立主应用芯片与各个第一基带芯片之间的通信链路；通过增加通信端口的数目，使得可以接入的第一基带芯片的数目增加，从而便捷地实现多卡终端的SIM卡数目的扩展。
附图说明
图1是本申请一实施例的多卡终端的结构示意框图；
图2是本申请又一实施例的多卡终端的结构示意框图；
图3是本申请又一实施例的多卡终端的结构示意框图；
图4是本申请又一实施例的多卡终端的结构示意框图；
图5是本申请一实施例的多卡终端的通信方法的流程示意图；
图6是本申请的存储介质的一实施例的结构示意框图；
图7是本申请的计算机设备的一实施例的结构示意框图。
附图说明：
1：主应用芯片；2：通信控制模块；201：通信端口；3：第一基带芯片；4：SIM卡槽；5：第二基带芯片；6：从应用芯片；7：天线；8：外壳；9：接口。
本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
另外，在本申请中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。
参照图1，本申请提供的一种多卡终端，包括：主应用芯片1、通信控制模块2、多个第一基带芯片3和多个SIM卡槽4，所述通信控制模块2包括多个通信端口201，各个所述第一基带芯片3分别通过各个所述通信端口201与所述通信控制模块2相连，所述通信控制模块2还与所述主应用芯片1相连，各个所述第一基带芯片3分别连接至少一个所述SIM卡槽4。本实施例中，上述主应用芯片1用于完成多卡终端的全部或者主要的系统资源管理以及应用业务处理任务，其中系统资源包括电源系统、显示屏、麦克风、喇叭、耳机、摄像头、各类传感器等。上述第一基带芯片3用于完成与网络运营商的无线网络的连接以及无线通信链路的管理。上述主应用芯片1与上述第一基带芯片3之间通过通信控制模块2传输上层数据。上述SIM卡槽4用于放置SIM卡，当第一基带芯片3的型号被选定后，则第一基带芯片3所连接SIM卡槽4的数量也得以确定。各个第一基带芯片3均通过通信控制模块2连接至主应用芯片1，从而建立主应用芯片1与各个第一基带芯片3之间的通信链路。上述通信控制模块2上设有多个通信端口201，具体地，在终端产品设计阶段，可以根据终端需求设定多卡终端的SIM卡数目，再根据SIM卡数目要求对上述通信控制模块2的通信端口201的数目进行扩展，以接入多个第一基带芯片3，从而很便捷地实现SIM卡数目的扩展。第一基带芯片3可以选择支持一张或多张SIM卡的芯片，其中，目前市面上支持一张或两张SIM卡的芯片可选的类型非常多，芯片可选范围广，选型组合的灵活性高。例如，当需要开发四卡终端时，通过本实施例的方案，可以在多卡终端中设置两个第一基带芯片3，每个第一基带芯片3支持两张SIM卡，这样，开发人员可以很容易地从市面上众多的支持双SIM卡的芯片中进行选型，以匹配多卡终端的各项性能参数，芯片选择范围广，也不会对多卡终端的性能造成限制，芯片选型的灵活性大大增强。本实施方式中，“多个”包括两个以及两个以上。
本实施例的多卡终端，第一基带芯片3可以支持一张或多张SIM卡，各个第一基带芯片3分别通过通信端口201与通信控制模块2相连，从而建立主应用芯片1与各个第一基带芯片3之间的通信链路；通过增加通信端口201的数目，使得可以接入的第一基带芯片3的数目增加，从而便捷地实现多卡终端的SIM卡数目的扩展。
参照图2，在一个实施例中，上述多卡终端还包括第二基带芯片5，所述第二基带芯片5与所述主应用芯片1紧耦合连接，所述第二基带芯片5连接至少一个所述SIM卡槽4。
本实施例中，上述第二基带芯片5与第一基带芯片3相似，也用于完成与网络运营商的无线网络的连接以及无线通信链路的管理。区别在于，上述第二基带芯片5与主应用芯片1紧耦合连接，第二基带芯片5与主应用芯片1集成于同一芯片中；而第一基带芯片3与主应用芯片1为两个相对独立的芯片，第一基带芯片3通过通信控制模块2与主应用芯片1相连。现有的芯片产品中，有的芯片将基带芯片与应用芯片进行集成，有的将基带芯片和应用芯片分开制作，前述各种类型的芯片均可应用于本实施例的多卡终端，本实施例的多卡终端的系统架构具有广泛的适用性。
参照图3，在一个实施例中，上述第一基带芯片3中集成有从应用芯片6。
本实施例中，上述从应用芯片6可以视为第一基带芯片3的一部分，从应用芯片6通过通信端口201与通信控制模块2相连。上述从应用芯片6用于完成多卡终端的部分应用业务处理任务，以及作为主应用芯片1与第一基带芯片3之间的通信桥梁。例如，在多卡终端使用的一个具体实施例中，当第一基带芯片3连接的SIM卡接入电话时，可以将麦克风、喇叭、耳机等系统资源连接至从应用芯片6的各个对应资源接口；若此时还需要对电话进行录音，则可以通过将获取到的录音数据流由第一基带芯片3提取后，经从应用芯片6通过通信控制模块2转发至主应用芯片1，由主应用芯片1进行录音数据存储。又例如，当多卡终端要通过第一基带芯片3实现语音聊天业务(如微信聊天)时，可以将麦克风、喇叭、耳机等系统资源连接至从应用芯片6的各个对应资源接口；再将主应用芯片1打包的音频数据通过通信控制模块2转发至从应用芯片6，通过第一基带芯片3的天线7进行无线传输。另外，可以理解的是，第一基带芯片3与从应用芯片6之间，可以通过紧耦合的方式连接，也可以通过通信模块和通信端口的方式连接，此处不做限制。
参照图1～图3，在一个实施例中，上述多卡终端还包括多个天线7，各个所述第一基带芯片3分别与一个所述天线7连接。
本实施例中，上述天线7用于收发无线通信信号，把第一基带芯片3的基带信号调制到载频上通过功放发射出去，以及反过来从基站等接收信号以传送给第一基带芯片3。同样，上述第二基带芯片5上也连接天线7，用于将第二基带芯片5的基带信号调制到载频上通过功放发射出去，以及反过来从基站等接收信号以传送给第二基带芯片5。
参照图3和图4，在一个实施例中，上述多卡终端还包括外壳8，所述主应用芯片1、所述通信控制模块2设于所述外壳8所包围的空间内，所述第一基带芯片3设于所述外壳8所包围的空间内和/或所述外壳8所包围的空间外。
本实施例中，当第一基带芯片3设于所述外壳8所包围的空间内时，多卡终端的各个芯片均设置于外壳8内部，对应的各张SIM卡也放置在多卡终端的外壳8内部。当第一基带芯片3设于所述外壳8所包围的空间外时，第一基带芯片3可以以外接组件的形式插接于多卡终端的外壳8上，第一基带芯片3对应的SIM卡也在外壳8的外部；用户在需要扩展SIM卡时，可以通过将包含第一基带芯片3的外接组件插接于外壳8上，以便捷地实现SIM卡数目的扩展。第一基带芯片3的数目可以是多个，如图4所示，第一基带芯片3的数目为两个，一个设于外壳8所包围的空间内，一个设于外壳8所包围的空间外。
参照图4，在一个实施例中，所述外壳8上开设有与所述通信端口201对应的接口9，所述接口9用于可活动地插接所述外壳8所包围的空间外的第一基带芯片3。
本实施例中，在多卡终端的外壳8上设置有接口9，第一基带芯片3可以是以外接组件的形式与多卡终端的外壳8活动连接。外壳8的上述接口9与预留的通信端口201连接。当需要扩展SIM卡时，将包含第一基带芯片3的外接组件插入外壳8上的接口9，即可实现多卡终端的SIM卡数目的扩展。
在一个实施例中，上述通信端口201包括UART、I2C、SPI、GPIO、USB中的一种或多种。
本实施例中的UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，异步收发传输器)、I2C(Inter-Integrated Circuit，双向二线制同步串行总线)、SPI(SerialPeripheral Interface，串行外设接口)、GPIO(General Purpose Input Output，通用输入/输出口)、USB(Universal Serial Bus，通用串行总线)这些类型的端口很容易进行扩展。例如，USB端口很容易通过USB HUB(Universal SerialBus Hub，通用串行总线集线器)进行扩展。这大大提高了多卡终端的系统架构的可扩展性。
在一个实施例中，各个上述SIM卡槽4内均设有检测脚，上述主应用芯片1上设有GIPO端口，检测脚用于检测是否有SIM卡插入SIM卡槽4内，检测结果信号通过GIPO端口传送给主应用芯片1，主应用芯片1根据各个SIM卡槽4内是否有SIM卡插入的检测结果，调整每个第一基带芯片3的工作状态，将没有SIM卡插入的第一基带芯片3调整为预设低功耗通信模式，以大大减少多卡终端的电量消耗速度。
参照图5，本申请还提供了一种多卡终端的通信方法，使用上述的多卡终端，上述的通信方法包括：
S1、分别判断所述通信控制模块2的各个所述通信端口201是否连接有所述第一基带芯片3；
S2、若是，则分别通过所述主应用芯片1控制各所述第一基带芯片3进入预设的通信模式。
本实施例中，上述多卡终端包括主应用芯片1、通信控制模块2、多个第一基带芯片3和多个SIM卡槽4，通信控制模块2包括多个通信端口201，各个第一基带芯片3分别通过各个通信端口201与通信控制模块2相连，通信控制模块2还与主应用芯片1相连，各个第一基带芯片3分别连接至少一个SIM卡槽4。
上述步骤S1中，通信控制模块2上设有多个通信端口201，首先判断各个通信端口201上是否分别连接了第一基带芯片3。当通信端口201上没有连接第一基带芯片3时，该通信端口201为备用通信端口，当用户需要扩展SIM卡数目时，将第一基带芯片3插接于该备用通信端口即可便捷地实现SIM卡数目的扩展。上述通信端口201包括UART、I2C、SPI、GPIO、USB中的一种或多种，这些类型的端口很容易进行扩展，这大大提高了本实施例的多卡终端的系统架构的可扩展性。
上述步骤S2中，当通信端口201上连接了第一基带芯片3时，则建立主应用芯片1与该第一基带芯片3之间的通信链路。上述预设的通信模式包括预设工作通信模式和预设低功耗通信模式。在上述预设工作通信模式下，多卡终端可以通过通信控制模块2传输主应用芯片1对第一基带芯片3进行管理所需的控制信息，主应用芯片1通过第一基带芯片3发送的无线通信业务数据，以及第一基带芯片3由天线7接收到的无线通信业务数据。
进一步地，当主应用芯片1上集成了第二基带芯片5时，则第二基带芯片5与主应用芯片1之间的通信链路默认是连通的。
进一步地，当第一基带芯片3中集成有从应用芯片6时，此时，从应用芯片6视为第一基带芯片3的一部分，当集成有从应用芯片6的第一基带芯片3连接至通信端口201时，则建立集成有从应用芯片6的第一基带芯片3与主应用芯片1的通信链路；其中，从应用芯片6用于完成多卡终端的部分应用业务处理任务，以及作为主应用芯片1与第一基带芯片3之间的通信桥梁。例如，在多卡终端使用的一个具体实施例中，当第一基带芯片3连接的SIM卡接入电话时，可以将麦克风、喇叭、耳机等系统资源连接至从应用芯片6的各个对应资源接口；若此时还需要对电话进行录音，则可以通过将获取到的录音数据流由第一基带芯片3提取后，经从应用芯片6通过通信控制模块2转发至主应用芯片1，由主应用芯片1进行录音数据存储。又例如，当多卡终端要通过第一基带芯片3实现语音聊天业务(如微信聊天)时，可以将麦克风、喇叭、耳机等系统资源连接至从应用芯片6的各个对应资源接口；再将主应用芯片1打包的音频数据通过通信控制模块2转发至从应用芯片6，通过第一基带芯片3的天线7进行无线传输。
本实施例的多卡终端的通信方法，所使用的多卡终端中的第一基带芯片3可以支持1或多张SIM卡，各个第一基带芯片3分别通过通信端口201与通信控制模块2相连，从而建立主应用芯片1与各个第一基带芯片3之间的通信链路；通过增加通信端口201的数目，使得可以接入的第一基带芯片3的数目增加，从而便捷地实现多卡终端的SIM卡数目的扩展；终端在判断通信端口201上连接有第一基带芯片3后，则通过主应用芯片1控制第一基带芯片3进入预设的通信模式；从而建立主应用芯片1与多个第一基带芯片3之间的通信链路，使得多卡终端扩展的各SIM卡便捷地得以实现通信。
在一个实施例中，上述分别通过主应用芯片1控制各所述第一基带芯片3进入预设的通信模式的步骤S2，包括：
S201、分别判断各所述第一基带芯片3连接的全部SIM卡槽4内是否存在至少一张SIM卡；
S202、若否，则通过主应用芯片1控制对应的所述第一基带芯片3进入预设低功耗通信模式。
本实施例中，上述步骤S201中，可以通过检测SIM卡槽4上的检测脚是否识别到SIM卡插入，来判断SIM卡槽4内是否有SIM卡；当检测到SIM卡槽4上的检测脚识别到SIM卡插入，则判定SIM卡槽4内有SIM卡；反之则没有SIM卡插入SIM卡槽4。
上述步骤S202中，当第一基带芯片3连接的SIM卡槽4内没有插入SIM卡时，则通过主应用芯片1控制第一基带芯片3进入预设低功耗通信模式。需要说明的是，对于第一基带芯片3连接多个SIM卡槽4的情况，则当多个SIM卡槽4内均没有SIM卡插入时，才判定为否。在上述预设低功耗通信模式下，第一基带芯片3的内部模块以及外设模块进入低功耗状态，主应用芯片1关断第一基带芯片3的时钟和电源，以达到省电的目的。由于基带芯片对终端的电量消耗较大，对于当前并没有SIM卡插入的基带芯片，此时并不存在通信需求，因此，将该基带芯片调整为预设低功耗通信模式，以大大减少多卡终端的电量消耗速度。
进一步地，若用户在使用过程中，将SIM卡插入当前处于预设低功耗通信模式的第一基带芯片3的SIM卡槽4中，则主应用芯片1再次控制该第一基带芯片3进入预设工作通信模式，恢复主应用芯片1和第一基带芯片3之间的通信数据传输。在一个实施例中，上述分别判断各所述第一基带芯片3连接的全部SIM卡槽4内是否存在至少一张SIM卡的步骤S201后，包括：
S212、若是，则判断所述SIM卡的信号强度是否低于预设信号强度阈值；
S213、若低于所述预设信号强度阈值，则通过主应用芯片1控制对应的所述第一基带芯片3进入所述预设低功耗通信模式。
本实施例中，上述步骤S212中，若第一基带芯片3连接的SIM卡槽4中存在SIM卡，则进一步判断该SIM卡的信号强度是否低于上述预设信号强度阈值。终端可以通过使用TelephonyManager.listen来监听SIM卡的信号强度。上述预设信号强度阈值可以根据具体的使用场景和用户需求来进行设置。需要说明的是，对于单个第一基带芯片3连接多张SIM卡的情况，对单个第一基带芯片3来说，实际处于通信状态的只有一张SIM卡，此时，用于判断信号强度的SIM卡为该第一基带芯片3的多张SIM卡中处于通信状态的SIM卡。
上述步骤S213中，当SIM卡的信号强度较低时，会导致多卡终端的耗电量大大增加，当低于上述预设信号强度阈值时，多卡终端可能处于无法搜索到该SIM卡对应的运营商网络的状态，此时，通过主应用芯片1控制该第一基带芯片3进入预设低功耗通信模式。在上述预设低功耗通信模式下，第一基带芯片3的内部模块以及外设模块进入低功耗状态，主应用芯片1关断第一基带芯片3的时钟和电源，以达到省电的目的。由于基带芯片对终端的电量消耗较大，对于当前SIM卡信号强度过低的基带芯片，此时主动将该基带芯片调整为预设低功耗通信模式，以大大减少多卡终端的电量消耗速度。
进一步地，若用户在使用过程中，可以定时将上述进入预设低功耗通信模式的第一基带芯片3的通信模式恢复为预设工作通信模式；若检测到该第一基带芯片3的信号强度大于或等于上述预设信号强度阈值，则将该第一基带芯片3的通信模式设为预设工作通信模式；若检测到该第一基带芯片3的信号强度仍小于上述预设信号强度阈值，则继续将该第一基带芯片3的通信模式设为预设低功耗通信模式。
参考图6，本申请还提供了一种存储介质01，存储介质01中存储有计算机程序02，当其在计算机上运行时，使得计算机执行以上实施例所描述的通信方法。
参考图7，本申请还提供了一种包含指令的计算机设备03，当其在计算机设备03上运行时，使得计算机设备03通过其内部设置的处理器04执行以上实施例所描述的通信方法。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。
所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。
以上所述仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种多卡终端，其特征在于，包括：主应用芯片、通信控制模块、多个第一基带芯片和多个SIM卡槽，所述通信控制模块包括多个通信端口，各个所述第一基带芯片分别通过各个所述通信端口与所述通信控制模块相连，所述通信控制模块还与所述主应用芯片相连，各个所述第一基带芯片分别连接有多个所述SIM卡槽，其中，所述通信端口的数目根据所述多卡终端设定要求的SIM卡数目进行拓展；所述第一基带芯片中集成有从应用芯片，所述从应用芯片用于完成所述多卡终端的部分应用业务处理任务，以及作为所述主应用芯片与所述第一基带芯片之间的通信桥梁；
其中，当所述第一基带芯片连接的SIM卡接入电话时，将系统资源连接至所述第一基带芯片对应的所述从应用芯片的各个对应资源接口，若还需要对电话进行录音，则将获取到的录音数据流由所述第一基带芯片提取后，经所述从应用芯片通过所述通信控制模块转发至所述主应用芯片，由所述主应用芯片进行录音数据存储。
2.如权利要求1所述的多卡终端，其特征在于，所述多卡终端还包括第二基带芯片，所述第二基带芯片与所述主应用芯片紧耦合连接，所述第二基带芯片连接至少一个所述SIM卡槽。
3.如权利要求1所述的多卡终端，其特征在于，所述多卡终端还包括多个天线，各个所述第一基带芯片分别与一个所述天线连接。
4.如权利要求1所述的多卡终端，其特征在于，所述多卡终端还包括外壳，所述主应用芯片、所述通信控制模块设于所述外壳所包围的空间内，所述第一基带芯片设于所述外壳所包围的空间内和/或所述外壳所包围的空间外。
5.如权利要求4所述的多卡终端，其特征在于，所述外壳上开设有接口，所述接口用于可活动地插接所述外壳所包围的空间外的第一基带芯片。
6.一种多卡终端的通信方法，其特征在于，使用权利要求1～5任一项所述的多卡终端，所述通信方法包括：
分别判断所述通信控制模块的各个所述通信端口是否连接有所述第一基带芯片；
若是，则分别判断各所述第一基带芯片连接的全部SIM卡槽内是否存在至少一张SIM卡；
若所述第一基带芯片连接的全部SIM卡槽内并不存在至少一张SIM卡，则通过主应用芯片控制对应的所述第一基带芯片进入预设低功耗通信模式；
若所述第一基带芯片连接的全部SIM卡槽内存在至少一张SIM卡，则判断处于通信状态的所述SIM卡的信号强度是否低于预设信号强度阈值，若低于所述预设信号强度阈值，则通过主应用芯片控制对应的所述第一基带芯片进入预设低功耗通信模式；
其中，所述预设低功耗通信模式下，所述第一基带芯片的内部模块以及外设模块进入低功耗状态，所述主应用芯片关断所述第一基带芯片的时钟和电源。
7.一种计算机设备，其特征在于，其包括处理器、存储器及存储于所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求6所述的通信方法。
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