CN111883467B - 刻蚀槽 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种刻蚀槽,涉及显示技术领域,主要为了解决现有刻蚀槽盖板在使用过程中内表面会聚集大量水珠并掉落至刻蚀槽内,造成OLED面板刻蚀不均的问题;本发明主要技术方案为:一种刻蚀槽,其包括刻蚀槽本体和盖板,所述盖板可拆卸的设置于所述刻蚀槽本体的开口上,所述盖板具有第一表面,当所述盖板罩盖于所述刻蚀槽本体的开口时,所述第一表面朝向所述刻蚀槽本体;所述第一表面上设有吹气装置,所述吹气装置设有吹气口,用于向所述第一表面吹气,以形成平行所述第一表面且覆盖所述第一表面的气膜;此外,本方案可以对第一表面上附着的颗粒物以及脏污进行清洁,防止颗粒物或脏污掉落至刻蚀槽本体内影响刻蚀均一性。

Description

刻蚀槽
技术领域
本发明涉及OLED显示装置制造技术领域,尤其涉及一种刻蚀槽。
背景技术
现如今,OLED显示产品在日常生活中得到广泛应用;其中,湿法刻蚀是OLED面板生成加工技术中一项重要的环节,具体为:OLED面板进入刻蚀槽后,将盖板盖于刻蚀槽的开口处,通过刻蚀槽上部的喷淋装置将刻蚀药液喷淋到OLED面板上,刻蚀药液会与OLED面板表面的刻蚀膜层发生化学反应以达到刻蚀的目的。
但是,随着药液产生的水蒸气在盖板表面形成水珠并掉落至刻蚀槽内,从而造成OLED面板刻蚀不均,水珠低落也是造成刻蚀不均风险加大的重要因素;并且,一旦盖板内表面产生水珠,则无法从外部直观的看到刻蚀槽内的刻蚀进度与槽内设备的工作情况,对于槽内的齿轮磨损、密封圈腐蚀、喷淋水流分叉等问题无法及时发现,同样会存在造成OLED面板的刻蚀不均的风险;再有,随着工艺时间的延长,刻蚀槽盖板内表面会聚集大量的颗粒物或脏污,颗粒物或脏污掉落到刻蚀槽内也是产生OLED面板刻蚀不均风险的因素。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种刻蚀槽,主要目的是解决现有刻蚀槽盖板在使用过程中内表面会聚集大量水珠并掉落至刻蚀槽内,造成OLED面板刻蚀不均风险加大的问题。
为达到上述目的,本发明主要提供如下技术方案:
一方面,本发明实施例提供了一种刻蚀槽,其包括刻蚀槽本体和盖板,所述盖板可拆卸的设置于所述刻蚀槽本体的开口上,其中:
所述盖板具有第一表面,当所述盖板罩盖于所述刻蚀槽本体的开口时,所述第一表面朝向所述刻蚀槽本体;
所述第一表面上设有吹气装置,所述吹气装置设有吹气口,用于向所述第一表面吹气,以形成平行所述第一表面且覆盖所述第一表面的气膜。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现;
可选地,前述的刻蚀槽,其中形成所述气膜的气体具有第一预设温度,用于改变所述第一表面的温度,以使所述第一表面上无法形成液珠。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述吹气装置为气刀装置,所述气刀装置具有平行于所述第一表面的气刀缝隙。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述气刀装置沿所述第一表面的第一边缘设置,所述气刀缝隙由所述第一边缘向垂直所述第一边缘且与所述第一边缘相对的第三边缘的方向延伸。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述气刀装置包括第一安装座;
所述第一安装座朝向所述第一表面且靠近所述第一边缘的一侧与所述第一表面相贴合,所述第一安装座朝向所述第一表面且远离所述第一边缘的一侧与所述第一表面间隙配合,以形成所述气刀缝隙;
所述第一安装座具有第一进气口,所述第一进气口用于连接外部气源;
其中,所述第一进气口与所述气刀缝隙相连通。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述第一安装座具有第一容置腔;
所述第一容置腔与所述第一进气口相连通;
所述第一容置腔通过一倾斜的气流通道与所述气刀缝隙相连通。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述刻蚀槽本体上设有排气装置;
所述排气装置平行于所述第一表面设有第二进气口,所述第二进气口与所述刻蚀槽本体外部相连通,用于将形成所述气膜的气体排出所述刻蚀槽本体。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述刻蚀槽本体的开口具有第二边缘,当所述盖板罩盖于所述刻蚀槽本体的开口时,所述开口的第二边缘与所述吹气装置相对设置;
所述排气装置沿所述刻蚀槽本体开口的第二边缘设置,且所述第二进气口与所述吹气口相对设置。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述排气装置包括第二安装座;
所述第二安装座由所述第二边缘向远离所述刻蚀槽本体的方向延伸,所述第二安装座背离所述第二边缘的一端与所述第一表面相适配;
所述第二进气口设置于所述第二安装座朝向所述吹气口的一侧,且所述第二安装座上除朝向所述吹气口和朝向所述第一表面之外的至少一侧设有排气口,所述排气口与所述第二进气口相连通。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述第二安装座具有第二容置腔;
所述第二容置腔与所述第二进气口以及所述排气口相连通。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述容置腔在垂直所述第二边缘的方向上截面为圆形。
可选地,前述的刻蚀槽,其中所述排气装置朝向所述吹气装置的一侧设有调节件;
所述调节件沿垂直所述第一表面的方向活动设置于所述排气装置上,用于在垂直所述第一表面的方向上往复运动,以调节所述第二进气口的大小。
借由上述技术方案,本发明刻蚀槽至少具有下列优点:为了解决现有刻蚀槽盖板在使用过程中内表面会聚集大量水珠并掉落至刻蚀槽内,造成OLED面板刻蚀不均风险加大的问题,本发明提供的刻蚀槽中,在盖板的第一表面设置吹气装置,使得刻蚀槽在进行湿法刻蚀过程中,所述吹气装置能够向所述第一表面吹气形成平行所述第一表面且覆盖所述第一表面的气膜,起到对第一表面上附着的颗粒物以及脏污进行清洁,防止颗粒物或脏污掉落至刻蚀槽本体内影响刻蚀均一性;并且能够防止刻蚀槽本体内的药液蒸汽在第一表面上形成水珠掉落至刻蚀槽本体内影响刻蚀均一性;同时还可以提高盖板的可视度,便于工作人员及时查看刻蚀槽本体内的刻蚀进度与相关设备的工作情况,避免由于刻蚀槽本体内相关设备的问题被漏检或误检而影响刻蚀均一性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种刻蚀槽的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的一种刻蚀槽中盖板的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种刻蚀槽中盖板与排气装置配合的结构示意图;
图4为图3的左视图;
图5为图3的右视图;
图6为图3的仰视图;
图7为图3的截面示意图;
图8为本发明实施例提供的一种刻蚀槽中调节件的工作状态示意图;
图9为对应图8中调节件的位置变化示意图;
图中:刻蚀槽本体1、盖板2、第一表面21、第一边缘211、第三边缘212、吹气装置3、吹气口31、第一安装座32、第一进气口33、第一容置腔34、气流通道35、排气装置4、第二进气口41、第二安装座42、排气口43、第二容置腔44、滑槽45、调节件5、档块51、限位销52。
具体实施方式
为了进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的一种刻蚀槽其具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
本发明实施例的技术方案为解决上述技术问题,总体思路如下:
实施例1
参考附图1和附图2,本发明实施例提供的刻蚀槽,其包括刻蚀槽本体1和盖板2,所述盖板2可拆卸的设置于所述刻蚀槽本体1的开口上:
所述盖板2具有第一表面21,当所述盖板2罩盖于所述刻蚀槽本体1的开口时,所述第一表面21朝向所述刻蚀槽本体1;
所述第一表面21上设有吹气装置3,所述吹气装置3设有吹气口31,用于向所述第一表面21吹气,以形成平行所述第一表面21且覆盖所述第一表面21的气膜。
具体的,为了解决现有刻蚀槽盖板在使用过程中内表面会聚集大量水珠并掉落至刻蚀槽内,造成OLED面板刻蚀不均风险加大的问题,本实施例提供的刻蚀槽通过在所述盖板2上设置所述吹气装置3,使得能够在所述盖板2的第一表面21上形成平行所述第一表面21且覆盖所述第一表面21的气膜,起到防止第一表面21上附着的颗粒物以及脏污掉落至刻蚀槽本体1内影响刻蚀均一性的作用;并且能够防止刻蚀槽本体1内的药液蒸汽在第一表面上形成水珠掉落至刻蚀槽本体内影响刻蚀均一性;同时还可以提高盖板2的可视度,便于工作人员及时查看刻蚀槽本体1内的刻蚀进度与相关设备的工作情况,避免由于刻蚀槽本体1内相关设备的问题被漏检或误检而影响刻蚀均一性。
其中,所述刻蚀槽本体1即为上方开口的槽状结构,内部具有提供湿法刻蚀所需的结构,例如:喷淋器、齿轮传动组件等等,该结构为本领域技术人员熟知的,能够根据现有技术轻易理解并实现的,且不是本申请的保护重点,因而在此不做过多赘述。
其中,所述盖板2为一板体,所述盖板2与所述刻蚀槽本体1可拆卸连接,需要进行实发刻蚀时则将所述盖板2罩盖于所述刻蚀槽本体1的开口上,以形成封闭湿法刻蚀的反应空间,保证没有异物进入影响反应,当刻蚀完成或不需要刻蚀时则可以将所述盖板2移除,清理所述刻蚀槽本体1的内部,为后续刻蚀操作做好准备;其中,所述盖板1的第一表面21为平滑表面,所述吹气装置3设置在所述第一表面21上,通过所述吹气口31向所述第一表面21吹气,此处可以是在所述第一表面21上设置多个间隔设置的吹气装置3同时吹气,以使气膜覆盖所述第一表面21,也可以是在所述第一表面21上沿同一方向间隔设置多个吹气装置3,使其同时向同一方向吹气,进而使气膜覆盖所述第一表面21,还可以是设置一具有较长或较宽的吹气口31的吹气装置,使得由一个吹气口31吹出的气膜即可覆盖所述第一表面21。
其中,所述吹气装置3可以是自身能够产生气体的装置,例如:气泵,所述吹气装置3又可以是传输气流的通道,其与外部气源连通的,借助外部气源向所述第一表面21吹气;具体的,当所述吹气装置3吹出气体后,由于康达效应,使得气体沿着所述第一表面21进行流动,即形成所述气膜。
其中,形成所述气膜的气体可以为氮气(N2)或干燥的空气等,属惰性气体,避免与刻蚀槽本体1内的刻蚀药液发生反应,影响正常的刻蚀反应。
根据上述所列,本发明提供的刻蚀槽中,在盖板2的第一表面21设置吹气装置3,使得刻蚀槽在进行湿法刻蚀过程中,所述吹气装置3能够向所述第一表面21吹气形成平行所述第一表面21且覆盖所述第一表面21的气膜,起到对第一表面21上附着的颗粒物以及脏污进行清洁,防止颗粒物或脏污掉落至刻蚀槽本体1内影响刻蚀均一性;并且能够防止刻蚀槽本体1内的药液蒸汽在第一表面21上形成水珠掉落至刻蚀槽本体1内影响刻蚀均一性;同时还可以提高盖板2的可视度,便于工作人员及时查看刻蚀槽本体1内的刻蚀进度与相关设备的工作情况,避免由于刻蚀槽本体1内相关设备的问题被漏检或误检而影响刻蚀均一性。
本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,具体地理解为:可以同时包含有A与B,可以单独存在A,也可以单独存在B,能够具备上述三种任一种情况。
进一步地,本发明实施例提供的一种刻蚀槽,在具体实施中,形成所述气膜的气体具有第一预设温度,用于改变所述第一表面21的温度,以使所述第一表面21上无法形成液珠。
具体的,为了防止因刻蚀槽本体1内反应释放的热量在所述第一表面12上汇聚成水珠,本实施例中,将形成所述气膜的气体的温度设置为第一预设温度,具体的,本实施例中,所述第一预设温度高于所述刻蚀槽本体1内药液的温度,进而起到对所述第一表面21加热的作用,进而防止在所述第一表面21上形成液珠;其中,所述气体的温度可以通过加热装置对其进行加热,例如:当所述吹气装置3本身可以产生气膜的情况下,在所述吹气装置3内部设置所述加热装置,在气体被吹出前对其即热;当所述吹气装置3通过外部气源获得气体时,则可以在外部气源处设置加热装置,在气体进入所述吹气装置3之前对其进行加热。可以理解的是:形成所述气膜的气体也可以是常温气体,其同样能够将所述第一表面21上的颗粒物、脏污或者是水珠吹走,起到清洁的作用,进而降低由于颗粒物、脏污或者是水珠造成OLED面板刻蚀不均的风险加大的问题。
进一步地,参考附图2、附图3以及附图7,本发明实施例提供的一种刻蚀槽,在具体实施中,所述吹气装置3为气刀装置,所述气刀装置具有平行于所述第一表面21的气刀缝隙。
具体的,为了提高所述吹气装置3的设置便捷性,且降低设置成本并保证所述吹气装置3吹出的气体能够平行所述第一表面21且覆盖所述第一表面21,本实施例中将所述吹气装置3设置为气刀装置,其具有的气刀缝隙即为所述的吹气口31;将所述气刀缝隙设置为平行所述第一表面21,使得所述气刀缝隙吹出的气体或者说是气膜能够较快的沿所述第一表面21流动,防止第一表面21上形成液珠,影响刻蚀的均一性;同时也能够避免气刀缝隙被堵或者是在第一表面21上产生颗粒物或脏污。
进一步地,参考附图2、附图3以及附图6,本发明实施例提供的一种刻蚀槽,在具体实施中,所述气刀装置沿所述第一表面21的第一边缘211设置,所述气刀缝隙由所述第一边缘211向垂直所述第一边缘211且与所述第一边缘211相对的第三边缘212的方向延伸。
具体的,为了保证所述吹气装置3吹出的气体能够全面且均匀的覆盖所述第一表面21,本实施例中,将所述气刀装置沿所述第一表面21的第一边缘211设置,且所述气刀缝隙由所述第一边缘211向垂直所述第一边缘211且与所述第一边缘211相对的第三边缘212的方向延伸,进而所述第一边缘211的延伸方向上均具有所述气刀缝隙,且是连续的气刀缝隙,使得所述气刀缝隙吹出的气体能够由所述第一表面21的第一边缘211向所述第三边缘212的方向流动,从而全面覆盖所述第一表面21。
进一步地,参考附图1、附图2、附图5以及附图7,本发明实施例提供的一种刻蚀槽,在具体实施中,所述气刀装置包括第一安装座32;
所述第一安装座32朝向所述第一表面21且靠近所述第一边缘211的一侧与所述第一表面21相贴合,所述第一安装座32朝向所述第一表面21且远离所述第一边缘211的一侧与所述第一表面21间隙配合,以形成所述气刀缝隙;
所述第一安装座32具有第一进气口33,所述第一进气口33用于连接外部气源;
其中,所述第一进气口33与所述气刀缝隙相连通。
具体的,为了实现所述气刀装置和所述气刀缝隙的设置,本实施例中,将所述第一安装座32设置在所述第一表面21的第一边缘211上且向远离所述第一表面21的方向延伸;其中,参考附图7,所述第一安装座32与所述第一表面21的连接方式为:所述第一安装座32的上表面为非平面,由所述第一边缘指向所述第三边缘212的方向上具有一台阶,使得所述台阶较高的上表面与所述第一表面21相贴合并固定,此处的固定可以是粘接,也可以是如图7中的螺栓连接,以保证其与所述第一表面21之间的密封性,同时所述台阶较低的上表面与所述第一表面21之间具有一定的间隙,从而形成所述气刀缝隙;其中,所述气刀缝隙在垂直所述第一表面21的方向上的尺寸为0.6mm-2.5mm。
其中,所述气刀装置的吹气与否可以是自动化实现的也可以是手动实现的,例如:现有刻蚀槽的盖板中均设置传感器,用于检测所述盖板是否罩盖于所述刻蚀槽本体的开口上,则本实施例中,也可以延续现有技术,在所述盖板2上设置传感器,检测所述盖板2是否罩盖于所述刻蚀槽本体1的开口上,如果检测到所述盖板2罩盖于所述刻蚀槽本体1的开口上,则向所述外部气源发送信号,使得外部气源开始释放气体,反之,如果检测到所述盖板2离开所述刻蚀槽本体1的开口,则向所述外部气源发送信号,使得外部气源停止释放气体,其中的传感器可以是红外传感器、距离传感器等,对于本领域技术人员来说是可以轻易理解并实现的,在此不做过多赘述;当所述盖板2内未设置传感器时,则可以通过人为手动控制所述外部气源,当所述盖板2罩盖于所述刻蚀槽本体1的开口上,则控制外部气源开始释放气体,反之,如果刻蚀完成需要所述盖板2挪开,则控制外部气源停止释放气体。
进一步地,参考附图7,本发明实施例提供的一种刻蚀槽,在具体实施中,所述第一安装座32具有第一容置腔34;
所述第一容置腔34与所述第一进气口33相连通;
所述第一容置腔34通过一倾斜的气流通道35与所述气刀缝隙相连通。
具体的,为了保证所述气刀缝隙吹出的气体流速均匀且避免气流紊乱,本实施例中,在所述第一安装座32内设有所述第一容置腔34,所述第一容置腔34与所述第一进气口33相连通,使得外部气源释放的气体能够在所述第一容置腔34内得到短暂的存储并进行吹出的缓冲,从而避免气流紊乱;同时,为了避免所述第一容置腔34内的气体通过所述气刀缝隙吹出时被所述第一表面21撞击返排至所述第一容置腔34中,造成吹出的气体流速不均匀或气流紊乱,本实施例中,还在所述第一容置腔34与所述气刀缝隙之间设置所述倾斜的气流通道35,优选的,所述气流通道35的倾斜方向为由所述第一边缘211向所述第三边缘212的方向倾斜,以配合气体的流出方向。
其中,优选的将所述第一容置腔34在垂直所述第一边缘211的方向上截面设置为圆形,以避免所述外部气源产生的气体在所述第一容置腔34内多棱角内壁多次撞击发生气流紊乱。
进一步地,参考附图1,本发明实施例提供的一种刻蚀槽,在具体实施中,所述刻蚀槽本体1上设有排气装置4;
所述排气装置4平行于所述第一表面21设有第二进气口41,所述第二进气口41与所述刻蚀槽本体1外部相连通,用于将形成所述气膜的气体排出所述刻蚀槽本体1。
具体的,为了避免所述气膜影响所述刻蚀槽本体1内的刻蚀反应,本实施例中,在所述刻蚀槽本体1上设有排气装置4,同步地将所述吹气装置3吹出的气膜排出所述刻蚀槽本体1,避免所述气膜气体蓄积在所述刻蚀槽本体1内影响刻蚀反应。
进一步地,参考附图1、附图3以及附图6,本发明实施例提供的一种刻蚀槽,在具体实施中,所述刻蚀槽本体1的开口具有第二边缘,当所述盖板2罩盖于所述刻蚀槽本体1的开口时,所述开口的第二边缘与所述吹气装置3相对设置;
所述排气装置4沿所述刻蚀槽本体1开口的第二边缘设置,且所述第二进气口41与所述吹气口31相对设置。
具体的,为了保证气膜排出所述刻蚀槽本体1的速率大于等于所述吹气口31吹出气膜的速率,以避免所述气膜蓄积在所述刻蚀槽本体1内,本实施例中,将所述排气装置4沿所述刻蚀槽本体1的第二边缘设置,因为当所述盖板2罩盖于所述刻蚀槽本体1的开口时,所述开口的第二边缘与所述吹气装置3相对设置,即所述第二边缘与所述第一表面21的第三边缘212向下相对设置,从而能够直接的将所述吹气口31吹出的气膜外排。
进一步地,参考附图1和附图7,本发明实施例提供的一种刻蚀槽,在具体实施中,所述排气装置4包括第二安装座42;
所述第二安装座42由所述第二边缘向远离所述刻蚀槽本体1的方向延伸,所述第二安装座42背离所述第二边缘的一端与所述第一表面21相适配;
所述第二进气口41设置于所述第二安装座42朝向所述吹气口31的一侧,且所述第二安装座42上除朝向所述吹气口31和朝向所述第一表面21之外的至少一侧设有排气口43,所述排气口43与所述第二进气口41相连通。
具体的,为了实现所述排气装置的设置,本实施例中将所述第二安装座42由所述第二边缘向远离所述刻蚀槽本体1的方向设置,所述第二安装座42朝向所述吹气装置3的一侧设置所述第二进气口41,以使所述第二进气口41与所述吹气口31直接相对,接收所述吹气口31吹出的气膜气体;同时所述第二安装座42背离所述第二边缘的一端与所述第一表面21相适配,可以是平面与平面的贴合,也可以是如图1所示的:所述盖板2与所述第二安装座42配合的位置具有一台阶,所述台阶与所述第二安装座42的上表面以及相邻所述上表面的竖直面同时贴合,进一步地提高所述盖板2与所述第二安装座42之间的气密性,避免所述气膜气体外泄,造成排出气流紊乱,影响排出速率;进一步地,所述盖板2和所述第二安装座42之间还可以设置密封圈以及压扣式结构,以保证所述盖板2和所述第二安装座42之间的密封性。
其中,参考附图1、附图4以及附图6,所述排气口43可以设置在所述第二安装座42上除朝向所述吹气口31和朝向所述第一表面21之外的至少一侧上,例如:设置在所述第二安装座42背离所述吹气口31的一侧;或者是设置在所述第二安装座42背离所述第一表面21的一侧,可以理解的是:当所述排气口43设置在所述第二安装座42背离所述第一表面21的一侧时,必然是与外界相连通的,而不是与刻蚀槽本体1内部相连通的,可以采用图7所示的,将所述第二安装座42的部分与所述第二边缘相贴合,其余部分裸露于所述刻蚀槽本体1的外侧,此时所述排气口43可以直接与外界相连通,还可以是通过外接管道的形式;又或者是,设置在与背离所述第一表面21的一侧相邻且相对的两侧上;优选地,是将上述三种设置位置同时设置所述排气口43,即参考附图1,所述第一表面21位于所述第二安装座42的上侧,则本实施例中优选地在所述第二安装座42的前、后、左、下均设置所述排气口43,进而提到排气速率。
进一步地,参考附图7,本发明实施例提供的一种刻蚀槽,在具体实施中,所述第而安装座42具有第二容置腔44;
所述第二容置腔44与所述第二进气口41以及所述排气口43相连通。
具体的,为了保证所述排气装置4排出的气体流速均匀且避免气流紊乱,甚至返排至所述排气装置4内,本实施例中,在所述第二安装座42内设有所述第二容置腔44,所述第二容置腔44与所述第二进气口41相连通,使得气膜气体能够在所述第二容置腔44内得到短暂的存储并进行排出的缓冲,从而避免气流紊乱;同时,为了避免所述气膜气体在所述第二容置腔44内多棱角内壁多次撞击发生气流紊乱甚至返排,本实施例中优选的将所述第二容置腔44在垂直所述第二边缘211的方向上截面设置为圆形,进而,参考附图7,所述气膜气体经过所述第二进气口41进入所述第二容置腔44后,首先沿着所述第二容置腔44的内壁从所述第二安装座42背离所述吹气口31一侧的排气口43(图中左侧)排出部分,接着从第二安装座42背离所述第一表面21一侧的排气口43(图中下侧)排出部分,最后从与背离所述第一表面21的一侧相邻且相对的两侧的排气口43(图中垂直屏幕的内外)排出剩余部分;其中,排气的先后顺序不固定,只要将保证所述第二容置腔44为圆形,则可以避免气流紊乱,影响排出速率。
进一步地,参考附图1和附图8,本发明实施例提供一种刻蚀槽,在具体实施中,所述排气装置4朝向所述吹气装置3的一侧设有调节件5;
所述调节件5沿垂直所述第一表面21的方向活动设置于所述排气装置4上,用于在垂直所述第一表面21的方向上往复运动,以调节所述第二进气口41的大小。
具体的,为了实现所述第二进气口41的排出速率可调,本实施例中在所述排气装置4朝向所述吹气装置3即所述第二进气口41所在的一侧设置所述调节件5,利用所述调节件5在垂直所述第一表面21方向的往复运动来调节所述第二进气口41的大小,进而调节所述排气装置4的排气速率,例如:参考附图8,当所述调节件5向远离所述第一表面21的方向运动即向下(即图8中左到右的状态),则对于所述第二进气口41的阻挡变小,相对于增大了所述第二进气口41在垂直所述第一表面21方向上的尺寸,从而能够使得气膜气体进入所述第二进气口41的速率增大;相反的,当所述调节件5向靠近所述第一表面21的方向运动即向上,则对于所述第二进气口41的阻挡变大,相对于减小了所述第二进气口41在垂直所述第一表面21方向上的尺寸,从而能够使得气膜气体进入所述第二进气口41的速率减小(即图8中右到左的状态);其中,所述调节件5相比于所述第二安装座42是处于所述刻蚀槽本体1的内部的因而需要在所述扣合所述盖版2之前就通过所述调节件5将所述第二进气口41的发小调节好。
具体的,参考附图1、附图8以及附图9,所述调节件5包括档块51和限位销52,所述档块51用于在垂直所述第一表面21的方向上运动以调节遮挡所述第二进气口41的程度,所述限位销52则是插接在所述档块51上,实现所述档块51与所述第二安装座42的连接并使档块51保持在预定位置;其中,参考附图9,可以理解的是:所述第二安装座42上所述第二进气口41所在的一侧且位于所述第二进气口41的下侧,具有滑槽45,该滑槽45沿垂直所述第一表面21的方向设置,且在所述第二安装座42上沿所述第二边缘的方向间隔设置多个,且所述滑槽45的侧壁上具有螺纹;所述限位销52则优选的是具有较大头部的螺栓,当所述螺栓穿过所述档块51连接于所述滑槽45时,所述头部能将所述档块51压紧在所述第二安装座42上,保证其保持在预定位置;则需要调节所述档块51对所述第二进气口41的遮挡程度时,则通过将所述限位销51带动所述档块51在所述滑槽45内上下运动即可,例如:图8中档块51向远离所述第一表面21的方向运动时(图中左到右),则所述限位销52在所述滑槽45内的运动则如图9所示的由上侧状态运动至下侧状态。
进一步的,参考附图1,所述档块51上设有刻度,用于精确指示所述第二进气口41的开启大小,例如:如图8所示,所述档块51的刻度由下至上逐渐增大,即下方是0刻度,则当所述档块51向上运动至与所述第一表面21向贴合,则是0刻度与所述第二安装座42的底面平齐(即图8中左侧状态),此时,所述第二进气口41关闭,无法进气;当所述档块51向下运动至某一刻度与所述第二安装座42的底面平齐(即图8中右侧状态),此时,所述第二进气口41的尺寸则为该刻度显示的尺寸;根据上述气刀缝隙的尺寸,本实施例中所述第二进气口41在垂直所述第一表面21的方向上的尺寸至少为2.5mm,当然,该尺寸可以根据实际需要进行调整。
需要说明的是,以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,因而以上实施例之间可以进行结合,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (9)

1.一种刻蚀槽,其包括刻蚀槽本体和盖板,所述盖板可拆卸的设置于所述刻蚀槽本体的开口上,其特征在于:
所述盖板具有第一表面,当所述盖板罩盖于所述刻蚀槽本体的开口时,所述第一表面朝向所述刻蚀槽本体;
所述第一表面上设有吹气装置,所述吹气装置设有吹气口,用于向所述第一表面吹气,以形成平行所述第一表面且覆盖所述第一表面的气膜;
所述吹气装置为沿所述第一表面的第一边缘设置的气刀装置,所述气刀装置具有平行于所述第一表面的气刀缝隙,所述气刀缝隙由所述第一边缘向垂直所述第一边缘且与所述第一边缘相对的第三边缘的方向延伸;
所述气刀装置包括第一安装座;
所述第一安装座朝向所述第一表面且靠近所述第一边缘的一侧与所述第一表面相贴合,所述第一安装座朝向所述第一表面且远离所述第一边缘的一侧与所述第一表面间隙配合,以形成所述气刀缝隙;
所述第一安装座具有第一进气口,所述第一进气口用于连接外部气源,所述第一进气口与所述气刀缝隙相连通。
2.根据权利要求1所述的刻蚀槽,其特征在于:
形成所述气膜的气体具有第一预设温度,用于改变所述第一表面的温度,以使所述第一表面上无法形成液珠。
3.根据权利要求1所述的刻蚀槽,其特征在于:
所述第一安装座具有第一容置腔;
所述第一容置腔与所述第一进气口相连通;
所述第一容置腔通过一倾斜的气流通道与所述气刀缝隙相连通。
4.根据权利要求1所述的刻蚀槽,其特征在于
所述刻蚀槽本体上设有排气装置;
所述排气装置平行于所述第一表面设有第二进气口,所述第二进气口与所述刻蚀槽本体外部相连通,用于将形成所述气膜的气体排出所述刻蚀槽本体。
5.根据权利要求4所述的刻蚀槽,其特征在于:
所述刻蚀槽本体的开口具有第二边缘,当所述盖板罩盖于所述刻蚀槽本体的开口时,所述开口的第二边缘与所述吹气装置相对设置;
所述排气装置沿所述刻蚀槽本体开口的第二边缘设置,且所述第二进气口与所述吹气口相对设置。
6.根据权利要求4所述的刻蚀槽,其特征在于:
所述排气装置包括第二安装座;
所述第二安装座由所述第二边缘向远离所述刻蚀槽本体的方向延伸,所述第二安装座背离所述第二边缘的一端与所述第一表面相适配;
所述第二进气口设置于所述第二安装座朝向所述吹气口的一侧,且所述第二安装座上除朝向所述吹气口和朝向所述第一表面之外的至少一侧设有排气口,所述排气口与所述第二进气口相连通。
7.根据权利要求6所述的刻蚀槽,其特征在于:
所述第二安装座具有第二容置腔;
所述第二容置腔与所述第二进气口以及所述排气口相连通。
8.根据权利要求7所述的刻蚀槽,其特征在于:
所述容置腔在垂直所述第二边缘的方向上截面为圆形。
9.根据权利要求4所述的刻蚀槽,其特征在于:
所述排气装置朝向所述吹气装置的一侧设有调节件;
所述调节件沿垂直所述第一表面的方向活动设置于所述排气装置上,用于在垂直所述第一表面的方向上往复运动,以调节所述第二进气口的大小。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112620254B (zh) * 2020-12-15 2022-05-24 霸州市云谷电子科技有限公司 盖板承载装置、盖板清洗装置和盖板的清洗方法
CN113814230A (zh) * 2021-09-24 2021-12-21 Tcl华星光电技术有限公司 反应槽及湿制程设备
CN114472362B (zh) * 2021-12-30 2023-04-25 华海清科股份有限公司 晶圆清洗装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677177A (ja) * 1992-06-22 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd ドライエッチング法及びドライエッチング装置
CN203179850U (zh) * 2013-04-16 2013-09-04 天津英利新能源有限公司 一种湿法刻蚀机
WO2016029817A1 (zh) * 2014-08-28 2016-03-03 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 原子层刻蚀装置及采用其的原子层刻蚀方法
CN205092226U (zh) * 2015-11-20 2016-03-16 乐山新天源太阳能科技有限公司 用于硅片的湿法刻蚀设备
CN107130243A (zh) * 2017-05-22 2017-09-05 昆山国显光电有限公司 一种湿法刻蚀槽
CN206541807U (zh) * 2017-02-06 2017-10-03 东旭(昆山)显示材料有限公司 湿法刻蚀槽以及湿法刻蚀设备
CN209785967U (zh) * 2019-06-18 2019-12-13 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 一种刻蚀槽

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677177A (ja) * 1992-06-22 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd ドライエッチング法及びドライエッチング装置
CN203179850U (zh) * 2013-04-16 2013-09-04 天津英利新能源有限公司 一种湿法刻蚀机
WO2016029817A1 (zh) * 2014-08-28 2016-03-03 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 原子层刻蚀装置及采用其的原子层刻蚀方法
CN205092226U (zh) * 2015-11-20 2016-03-16 乐山新天源太阳能科技有限公司 用于硅片的湿法刻蚀设备
CN206541807U (zh) * 2017-02-06 2017-10-03 东旭(昆山)显示材料有限公司 湿法刻蚀槽以及湿法刻蚀设备
CN107130243A (zh) * 2017-05-22 2017-09-05 昆山国显光电有限公司 一种湿法刻蚀槽
CN209785967U (zh) * 2019-06-18 2019-12-13 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 一种刻蚀槽

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