CN111874717A - 一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法，涉及半导体陶瓷缠胶保护装置技术领域。包括配装搭载基座，配装搭载基座的上表面焊接有两个限位滑动导轨，配装搭载基座的一端通过螺钉固定有第一电机，第一电机的输出端转动连接有输出螺纹杆，两个限位滑动导轨分别位于输出螺纹杆的两侧。本发明专利通过自动多向调节转动推导结构和装夹自锁定位结构的配合设计，使得装置在使用过程中便于完成对半导体陶瓷的保护上胶装夹和自动化的位移调节，大大提高了保护贴胶的便捷性，提高了贴胶效率，且通过自动切断胶带放带结构的设计，使得装置便于在完成放胶后对贴胶过程进行自动切断，避免了人力观察切断，使得装置的智能化效果更好。

Description

一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及半导体陶瓷缠胶保护装置技术领域，具体为一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法。

背景技术

半导体陶瓷是指具有半导体特性陶瓷，半导体陶瓷的电导率因外界条件(温度、光照、电场、气氛和温度等)的变化而发生显著的变化，因此可以将外界环境的物理量变化转变为电信号，制成各种用途的敏感元件，在半导体陶瓷加工过程中往往需要对其进行贴胶保护，但是，现有装置在使用过程中往往受到陶瓷固定结构的限制，不便于自动调节完成对陶瓷的装夹，并调节至合适贴胶位置及转动拉胶，导致陶瓷贴胶过程中往往需要大量人力辅助，效率较低。

发明专利内容

本发明专利的目的在于提供一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法，以解决了现有的问题：现有装置在使用过程中往往受到陶瓷固定结构的限制，不便于自动调节完成对陶瓷的装夹，并调节至合适贴胶位置及转动拉胶，导致陶瓷贴胶过程中往往需要大量人力辅助，效率较低。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体陶瓷保护装置，包括配装搭载基座，所述配装搭载基座的上表面焊接有两个限位滑动导轨，所述配装搭载基座的一端通过螺钉固定有第一电机，所述第一电机的输出端转动连接有输出螺纹杆，两个所述限位滑动导轨分别位于输出螺纹杆的两侧，所述输出螺纹杆和限位滑动导轨的外侧均活动连接有纵向位移带动块，所述配装搭载基座靠近第一电机处的顶端通过螺钉固定有控制操作台，所述纵向位移带动块的顶端通过螺钉固定有装配定位块，所述装配定位块顶端的一侧通过螺钉固定有第二电机，所述第二电机的输出端转动连接有输出齿轮，所述输出齿轮的一侧通过啮合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的顶端转动连接有带动螺杆，所述装配定位块顶端的另一侧焊接有限位光杆，所述限位光杆和带动螺杆的外侧均活动连接有升降导块，所述升降导块的一端通过螺钉固定有第三电机，所述第三电机的一端转动连接有装夹自锁定位结构，所述配装搭载基座的一侧固定有自动切断胶带放带结构；

所述装夹自锁定位结构包括自装夹运转块、内装定位块、延伸搭载板、微型推杆气缸、推动位移齿条、配装搭载板、转动主轴、配接转动齿轮、导向调节槽、辅助传动齿轮、装夹延伸齿条和导向行程块，所述自装夹运转块的内部两端均与内装定位块焊接连接，所述导向调节槽开设于内装定位块的一侧，所述内装定位块外表面一侧的顶端和底端均焊接有导向行程块，所述内装定位块的一端与延伸搭载板焊接连接，所述延伸搭载板的一端与微型推杆气缸通过螺钉固定连接，所述微型推杆气缸的输出端与推动位移齿条焊接连接，所述推动位移齿条与导向调节槽为滑动连接，所述自装夹运转块的顶端和底端均与配装搭载板焊接连接，所述转动主轴与配装搭载板贯穿连接，所述转动主轴的周侧面与配接转动齿轮通过平键连接，且所述转动主轴的周侧面还与两个辅助传动齿轮通过平键连接，两个所述辅助传动齿轮分别位于配接转动齿轮的顶端和底端，所述配接转动齿轮与推动位移齿条为啮合连接，所述导向行程块的内部与装夹延伸齿条滑动连接，所述装夹延伸齿条与辅助传动齿轮啮合连接。

优选的，所述自动切断胶带放带结构包括支撑受力台、多向搭载配合板、推导切断块、弹簧、位移配合切刀、配接卡板、双向推导连杆、偏心轮推动板、第四电机和胶布搭载辊轮，所述支撑受力台顶端与多向搭载配合板焊接连接，所述多向搭载配合板顶端的一侧通过螺钉与第四电机固定连接，所述第四电机的输出端与偏心轮推动板转动连接，所述偏心轮推动板的底端通过双向推导连杆与配接卡板连接，所述配接卡板的底端与位移配合切刀焊接连接，所述位移配合切刀与推导切断块滑动连接，所述位移配合切刀的底端通过弹簧与推导切断块连接，所述推导切断块焊接于多向搭载配合板内侧的一侧，所述多向搭载配合板内侧的另一侧转动连接有胶布搭载辊轮。

优选的，所述纵向位移带动块的两侧的底部开设有配合位移方形槽，所述配合位移方形槽与限位滑动导轨为间隙配合，所述纵向位移带动块的内部还开设有位移动力通孔，所述位移动力通孔与输出螺纹杆通过螺纹连接。

优选的，所述升降导块内部的一侧开设有螺纹连接通孔和限位跟随通孔，所述限位跟随通孔与限位光杆为间隙配合，所述带动螺杆与螺纹连接通孔通过螺纹连接。

优选的，所述控制操作台的内部搭载有PLC编程控制器，所述第一电机、第二电机、第三电机、装夹自锁定位结构及自动切断胶带放带结构均与PLC编程控制器连接，所述PLC编程控制器的型号为Q00JCPU—SET。

优选的，所述装夹延伸齿条的一端焊接有T型位移滑动块，所述导向行程块的内部开设有配合导向滑动槽，所述配合导向滑动槽与位移滑动块为间隙配合。

优选的，所述偏心轮推动板的一端焊接有定位传动销，所述配接卡板的内部开设有卡接通孔，所述双向推导连杆的顶端开设有配接轴套，所述配接卡板的底端两侧焊接有配接凸柱，所述配接凸柱与卡接通孔为间隙配合，所述定位传动销与配角轴套为间隙配合。

优选的，所述位移配合切刀的两端均焊接有导压位移块，所述推导切断块的内部开设有升降限位滑槽，所述升降限位滑槽与导压位移块为间隙配合。

一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法，用于如上任意一项，步骤如下：

S1：将烘干检测完成的陶瓷放置于装夹自锁定位结构处，通过控制操作台启动控制带动装夹自锁定位结构、第一电机及第二电机完成装夹和推动调节，使得陶瓷片位置传导至适合的上胶装置；

S2：通过将胶布搭载辊轮上套接胶带的一端贴附至陶瓷的一端上，通过控制使得第三电机带动装夹自锁定位结构进行转动，从而使得陶瓷片上完成自动拉动胶带进行贴附，且在贴附过程中通过带动的纵向调节完成整体的贴附；

S3：通过控制第四电机完成切断推动，完成对贴附胶带的自动切断，完成整体的陶瓷贴胶保护，控制装夹自锁定位结构打开取下完成保护的陶瓷片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过自动多向调节转动推导结构和装夹自锁定位结构的配合设计，使得装置在使用过程中便于完成对半导体陶瓷的保护上胶装夹和自动化的位移调节，大大提高了保护贴胶的便捷性，提高了贴胶效率；

2、本发明通过自动切断胶带放带结构的设计，使得装置便于在完成放胶后对贴胶过程进行自动切断，避免了人力观察切断，使得装置的智能化效果更好。

附图说明

为了更清楚地说明本发明专利实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明专利的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明整体的结构示意图；

图2为本发明整体的后视图；

图3为本发明自动多向调节转动推导结构的局部结构示意图；

图4为本发明装夹自锁定位结构的局部结构示意图；

图5为本发明自动切断胶带放带结构的侧视图图；

图6为本发明自动切断胶带放带结构的局部结构示意图。

图中：1、配装搭载基座；2、限位滑动导轨；3、第一电机；4、输出螺纹杆；5、纵向位移带动块；6、装配定位块；7、第二电机；8、输出齿轮；9、从动齿轮；10、带动螺杆；11、限位光杆；12、升降导块；13、第三电机；14、自装夹运转块；15、内装定位块；16、延伸搭载板；17、微型推杆气缸；18、推动位移齿条；19、配装搭载板；20、转动主轴；21、配接转动齿轮；22、导向调节槽；23、辅助传动齿轮；24、装夹延伸齿条；25、导向行程块；26、装夹自锁定位结构；27、支撑受力台；28、多向搭载配合板；29、推导切断块；30、弹簧；31、位移配合切刀；32、配接卡板；33、双向推导连杆；34、偏心轮推动板；35、第四电机；36、胶布搭载辊轮；37、自动切断胶带放带结构；38、控制操作台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一：

请参阅图1-6，一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法，包括配装搭载基座1，配装搭载基座1的上表面焊接有两个限位滑动导轨2，配装搭载基座1的一端通过螺钉固定有第一电机3，第一电机3的输出端转动连接有输出螺纹杆4，两个限位滑动导轨2分别位于输出螺纹杆4的两侧，输出螺纹杆4和限位滑动导轨2的外侧均活动连接有纵向位移带动块5，配装搭载基座1靠近第一电机3处的顶端通过螺钉固定有控制操作台38，控制操作台38的内部搭载有PLC编程控制器，第一电机3、第二电机7、第三电机13、装夹自锁定位结构26及自动切断胶带放带结构37均与PLC编程控制器连接，PLC编程控制器的型号为Q00JCPU—SET，便于完成对装置整体的数控编程控制，便于实现更好的操作控制和自动化加工效果；

纵向位移带动块5的顶端通过螺钉固定有装配定位块6，装配定位块6顶端的一侧通过螺钉固定有第二电机7，第二电机7的输出端转动连接有输出齿轮8，输出齿轮8的一侧通过啮合连接有从动齿轮9，从动齿轮9的顶端转动连接有带动螺杆10，装配定位块6顶端的另一侧焊接有限位光杆11，限位光杆11和带动螺杆10的外侧均活动连接有升降导块12，升降导块12的一端通过螺钉固定有第三电机13，第三电机13的一端转动连接有装夹自锁定位结构26，配装搭载基座1的一侧固定有自动切断胶带放带结构37，便于完成装夹自锁定位结构26的自动化位置调节；

装夹自锁定位结构26包括自装夹运转块14、内装定位块15、延伸搭载板16、微型推杆气缸17、推动位移齿条18、配装搭载板19、转动主轴20、配接转动齿轮21、导向调节槽22、辅助传动齿轮23、装夹延伸齿条24和导向行程块25，自装夹运转块14的内部两端均与内装定位块15焊接连接，导向调节槽22开设于内装定位块15的一侧，内装定位块15外表面一侧的顶端和底端均焊接有导向行程块25，内装定位块15的一端与延伸搭载板16焊接连接，延伸搭载板16的一端与微型推杆气缸17通过螺钉固定连接，微型推杆气缸17的输出端与推动位移齿条18焊接连接，推动位移齿条18与导向调节槽22为滑动连接，自装夹运转块14的顶端和底端均与配装搭载板19焊接连接，转动主轴20与配装搭载板19贯穿连接，转动主轴20的周侧面与配接转动齿轮21通过平键连接，且转动主轴20的周侧面还与两个辅助传动齿轮23通过平键连接，两个辅助传动齿轮23分别位于配接转动齿轮21的顶端和底端，配接转动齿轮21与推动位移齿条18为啮合连接，导向行程块25的内部与装夹延伸齿条24滑动连接，装夹延伸齿条24与辅助传动齿轮23啮合连接，便于完成对半导体陶瓷片的定位自动装夹；

自动切断胶带放带结构37包括支撑受力台27、多向搭载配合板28、推导切断块29、弹簧30、位移配合切刀31、配接卡板32、双向推导连杆33、偏心轮推动板34、第四电机35和胶布搭载辊轮36，支撑受力台27顶端与多向搭载配合板28焊接连接，多向搭载配合板28顶端的一侧通过螺钉与第四电机35固定连接，第四电机35的输出端与偏心轮推动板34转动连接，偏心轮推动板34的底端通过双向推导连杆33与配接卡板32连接，配接卡板32的底端与位移配合切刀31焊接连接，位移配合切刀31与推导切断块29滑动连接，位移配合切刀31的底端通过弹簧30与推导切断块29连接，推导切断块29焊接于多向搭载配合板28内侧的一侧，多向搭载配合板28内侧的另一侧转动连接有胶布搭载辊轮36，便于完成自动化的完成走胶和胶带裁断；

纵向位移带动块5的两侧的底部开设有配合位移方形槽，配合位移方形槽与限位滑动导轨2为间隙配合，纵向位移带动块5的内部还开设有位移动力通孔，位移动力通孔与输出螺纹杆4通过螺纹连接，便于完成装夹自锁定位结构26纵向调节的动力行程限制；

升降导块12内部的一侧开设有螺纹连接通孔和限位跟随通孔，限位跟随通孔与限位光杆11为间隙配合，带动螺杆10与螺纹连接通孔通过螺纹连接，便于完成装夹自锁定位结构26的升降调节带动的动力行程限制；

装夹延伸齿条24的一端焊接有T型位移滑动块，导向行程块25的内部开设有配合导向滑动槽，配合导向滑动槽与位移滑动块为间隙配合，便于完成对装夹延伸齿条24的行程提供，使得装夹延伸齿条24在获得动力后完成调节推动；

偏心轮推动板34的一端焊接有定位传动销，配接卡板32的内部开设有卡接通孔，双向推导连杆33的顶端开设有配接轴套，配接卡板32的底端两侧焊接有配接凸柱，配接凸柱与卡接通孔为间隙配合，定位传动销与配角轴套为间隙配合，便于完成第四电机35的转矩带动升降的传导；

位移配合切刀31的两端均焊接有导压位移块，推导切断块29的内部开设有升降限位滑槽，升降限位滑槽与导压位移块为间隙配合，便于行程升降推导切断。

工作原理：将半导体陶瓷放置于装夹延伸齿条24之间，通过控制操作台38与装夹自锁定位结构26的电性连接，控制微型推杆气缸17完成对推动位移齿条18的推动，使得推动位移齿条18在导向调节槽22内部滑动利用齿与齿的啮合，推动配接转动齿轮21进行转动，在转动过程中通过转动主轴20完成转矩的传导共享，带动辅助传动齿轮23完成对装夹延伸齿条24的拨动，使得装夹延伸齿条24向自装夹运转块14的内侧夹紧完成对半导体陶瓷片的自动装夹，在控制操作台38的带动下使得第一电机3带动输出螺纹杆4完成转动，利用输出螺纹杆4与纵向位移带动块5的螺纹连接传导转矩至纵向位移带动块5，该转矩在限位滑动导轨2与纵向位移带动块5的配合下形成推导动力，使得装夹自锁定位结构26及半导体陶瓷片在纵向位移带动块5位移的带动下完成横向调节，并通过控制第二电机7的转动，利用输出齿轮8和从动齿轮9的啮合配合将转矩传递到带动螺杆10，带动带动螺杆10完成转动，利用带动螺杆10和升降导块12的螺纹连接将转矩传递与升降导块12，配合限位光杆11的导向限位，将该转矩限位形成升降调节动力，推动装夹自锁定位结构26完成高度上的调节，到达合适贴胶位置，将胶布搭载辊轮36周侧面搭载的胶带的一端贴附与半导体陶瓷片的一端，通过第三电机13带动装夹自锁定位结构26完成转动，使得半导体陶瓷片带动胶带完成转动拉扯形成良好的贴附效果，并配合输出螺纹杆4和限位滑动导轨2的位移效果完成半导体陶瓷片的整体胶带保护贴附，通过PLC编程控制在完成保护后控制自动切断胶带放带结构37处的第四电机35完成转动，利用该转动电动偏心轮推动板34进行跟随转动，由于偏心轮推动板34的偏心圆设计，在转动过程中存在最高点和最低点，利用该特性通过配接卡板32的推动传导完成对位移配合切刀31的带动升降和下压，完成对胶带的切断，利用弹簧30形成受力辅助，避免下压切断过程中超程损坏刀刃。

实施例二：

第一步：将烘干检测完成的陶瓷放置于装夹自锁定位结构26处，通过控制操作台38启动控制带动装夹自锁定位结构26、第一电机3及第二电机7完成装夹和推动调节，使得陶瓷片位置传导至适合的上胶装置；

第二步：通过将胶布搭载辊轮36上套接胶带的一端贴附至陶瓷的一端上，通过控制使得第三电机13带动装夹自锁定位结构26进行转动，从而使得陶瓷片上完成自动拉动胶带进行贴附，且在贴附过程中通过带动的纵向调节完成整体的贴附；

第三步：通过控制第四电机35完成切断推动，完成对贴附胶带的自动切断，完成整体的陶瓷贴胶保护，控制装夹自锁定位结构26打开取下完成保护的陶瓷片。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (9)

1.一种半导体陶瓷保护装置，包括配装搭载基座(1)，其特征在于：所述配装搭载基座(1)的上表面焊接有两个限位滑动导轨(2)，所述配装搭载基座(1)的一端通过螺钉固定有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出端转动连接有输出螺纹杆(4)，两个所述限位滑动导轨(2)分别位于输出螺纹杆(4)的两侧，所述输出螺纹杆(4)和限位滑动导轨(2)的外侧均活动连接有纵向位移带动块(5)，所述配装搭载基座(1)靠近第一电机(3)处的顶端通过螺钉固定有控制操作台(38)，所述纵向位移带动块(5)的顶端通过螺钉固定有装配定位块(6)，所述装配定位块(6)顶端的一侧通过螺钉固定有第二电机(7)，所述第二电机(7)的输出端转动连接有输出齿轮(8)，所述输出齿轮(8)的一侧通过啮合连接有从动齿轮(9)，所述从动齿轮(9)的顶端转动连接有带动螺杆(10)，所述装配定位块(6)顶端的另一侧焊接有限位光杆(11)，所述限位光杆(11)和带动螺杆(10)的外侧均活动连接有升降导块(12)，所述升降导块(12)的一端通过螺钉固定有第三电机(13)，所述第三电机(13)的一端转动连接有装夹自锁定位结构(26)，所述配装搭载基座(1)的一侧固定有自动切断胶带放带结构(37)；

所述装夹自锁定位结构(26)包括自装夹运转块(14)、内装定位块(15)、延伸搭载板(16)、微型推杆气缸(17)、推动位移齿条(18)、配装搭载板(19)、转动主轴(20)、配接转动齿轮(21)、导向调节槽(22)、辅助传动齿轮(23)、装夹延伸齿条(24)和导向行程块(25)，所述自装夹运转块(14)的内部两端均与内装定位块(15)焊接连接，所述导向调节槽(22)开设于内装定位块(15)的一侧，所述内装定位块(15)外表面一侧的顶端和底端均焊接有导向行程块(25)，所述内装定位块(15)的一端与延伸搭载板(16)焊接连接，所述延伸搭载板(16)的一端与微型推杆气缸(17)通过螺钉固定连接，所述微型推杆气缸(17)的输出端与推动位移齿条(18)焊接连接，所述推动位移齿条(18)与导向调节槽(22)为滑动连接，所述自装夹运转块(14)的顶端和底端均与配装搭载板(19)焊接连接，所述转动主轴(20)与配装搭载板(19)贯穿连接，所述转动主轴(20)的周侧面与配接转动齿轮(21)通过平键连接，且所述转动主轴(20)的周侧面还与两个辅助传动齿轮(23)通过平键连接，两个所述辅助传动齿轮(23)分别位于配接转动齿轮(21)的顶端和底端，所述配接转动齿轮(21)与推动位移齿条(18)为啮合连接，所述导向行程块(25)的内部与装夹延伸齿条(24)滑动连接，所述装夹延伸齿条(24)与辅助传动齿轮(23)啮合连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷保护装置，其特征在于：所述自动切断胶带放带结构(37)包括支撑受力台(27)、多向搭载配合板(28)、推导切断块(29)、弹簧(30)、位移配合切刀(31)、配接卡板(32)、双向推导连杆(33)、偏心轮推动板(34)、第四电机(35)和胶布搭载辊轮(36)，所述支撑受力台(27)顶端与多向搭载配合板(28)焊接连接，所述多向搭载配合板(28)顶端的一侧通过螺钉与第四电机(35)固定连接，所述第四电机(35)的输出端与偏心轮推动板(34)转动连接，所述偏心轮推动板(34)的底端通过双向推导连杆(33)与配接卡板(32)连接，所述配接卡板(32)的底端与位移配合切刀(31)焊接连接，所述位移配合切刀(31)与推导切断块(29)滑动连接，所述位移配合切刀(31)的底端通过弹簧(30)与推导切断块(29)连接，所述推导切断块(29)焊接于多向搭载配合板(28)内侧的一侧，所述多向搭载配合板(28)内侧的另一侧转动连接有胶布搭载辊轮(36)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷保护装置，其特征在于：所述纵向位移带动块(5)的两侧的底部开设有配合位移方形槽，所述配合位移方形槽与限位滑动导轨(2)为间隙配合，所述纵向位移带动块(5)的内部还开设有位移动力通孔，所述位移动力通孔与输出螺纹杆(4)通过螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷保护装置，其特征在于：所述升降导块(12)内部的一侧开设有螺纹连接通孔和限位跟随通孔，所述限位跟随通孔与限位光杆(11)为间隙配合，所述带动螺杆(10)与螺纹连接通孔通过螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷保护装置，其特征在于：所述控制操作台(38)的内部搭载有PLC编程控制器，所述第一电机(3)、第二电机(7)、第三电机(13)、装夹自锁定位结构(26)及自动切断胶带放带结构(37)均与PLC编程控制器连接，所述PLC编程控制器的型号为Q00JCPU—SET。

6.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷保护装置，其特征在于：所述装夹延伸齿条(24)的一端焊接有T型位移滑动块，所述导向行程块(25)的内部开设有配合导向滑动槽，所述配合导向滑动槽与位移滑动块为间隙配合。

7.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷保护装置，其特征在于：所述偏心轮推动板(34)的一端焊接有定位传动销，所述配接卡板(32)的内部开设有卡接通孔，所述双向推导连杆(33)的顶端开设有配接轴套，所述配接卡板(32)的底端两侧焊接有配接凸柱，所述配接凸柱与卡接通孔为间隙配合，所述定位传动销与配角轴套为间隙配合。

8.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷保护装置，其特征在于：所述位移配合切刀(31)的两端均焊接有导压位移块，所述推导切断块(29)的内部开设有升降限位滑槽，所述升降限位滑槽与导压位移块为间隙配合。

9.一种半导体陶瓷保护装置及其使用方法，用于如权利要求1-8任意一项的一种半导体陶瓷保护装置，其特征在于，步骤如下：

S1：将烘干检测完成的陶瓷放置于装夹自锁定位结构(26)处，通过控制操作台(38)启动控制带动装夹自锁定位结构(26)、第一电机(3)及第二电机(7)完成装夹和推动调节，使得陶瓷片位置传导至适合的上胶装置；

S2：通过将胶布搭载辊轮(36)上套接胶带的一端贴附至陶瓷的一端上，通过控制使得第三电机(13)带动装夹自锁定位结构(26)进行转动，从而使得陶瓷片上完成自动拉动胶带进行贴附，且在贴附过程中通过带动的纵向调节完成整体的贴附；

S3：通过控制第四电机(35)完成切断推动，完成对贴附胶带的自动切断，完成整体的陶瓷贴胶保护，控制装夹自锁定位结构(26)打开取下完成保护的陶瓷片。

Images