CN111867264A - 导电线的制造方法、可拉伸显示器件以及可拉伸显示器件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种导电线的制造方法、可拉伸显示器件以及可拉伸显示器件的制造方法。导电线的制造方法包括：提供基层；在基层上形成光刻胶；曝光、显影，图形化光刻胶，形成贯穿光刻胶的通孔；在通孔内填充可固化成导电物质的溶液；固化，在基层上形成导电线；去除光刻胶。本申请导电线的制造方法，通过在基层上形成光刻胶，并且对光刻胶进行曝光显影的方式形成图形化的光刻胶。该种方式具有较高的精度，可形成比较精细的通孔。通孔中填充溶液且固化形成导电线，可在比较精细的通孔中形成与通孔尺寸相当的导电线。采用本申请方法制造的导电线线宽可以有效降低。采用本申请方法制造的导电线的可拉伸器件，其像素密度可以有效增加。

Description

导电线的制造方法、可拉伸显示器件以及可拉伸显示器件的 制造方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种导电线的制造方法、可拉伸显示器件以及可拉伸显示器件的制造方法。

背景技术

近年来，随着显示技术的发展，出现了形态各异的显示器件，丰富了人们的生活。其中，可拉伸显示器件由于其独特新颖的可拉伸性能，受到了越来越多的关注。

可拉伸显示器件通常包括导电线以及显示单元。导电线通常包括相互绝缘且交叉排布的第一导线与第二导线。显示单元位于第一导线与第二导线交叉处且与第一导线以及第二导线均电性连接。因此，第一导线与第二导线的交叉密度决定了显示器件像素密度。

但是，传统的铜箔导电线的线宽常为mm级别。而丝网印刷方法形成的导电线受限于网版精度，其线宽也难以实现50um以下。即相关技术中形成的导电线的线宽均较宽。而可拉伸显示器件的各显示单元之间的距离往往需要保持一定值，这就使得线宽较大的导电线难以实现高像素密度显示。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低线宽的导电线的制造方法。

同时，本申请还提供一种能够提高像素密度的可拉伸显示器件及其制造方法。

一种导电线的制造方法，包括如下步骤：

提供基层；

在所述基层上形成光刻胶；

曝光、显影，图形化所述光刻胶，形成贯穿所述光刻胶的通孔；

在所述通孔内填充可固化成导电物质的溶液；

固化，在所述基层上形成所述导电线；

去除所述光刻胶。

在其中一个实施例中，所述光刻胶为负胶。

在其中一个实施例中，所述溶液包括具有导电性能的溶质。

在其中一个实施例中，所述溶质为金属纳米线。

在其中一个实施例中，所述固化方式为红外烧结。

在其中一个实施例中，所述溶液为导电前驱体溶液，所述导电前驱体在固化时发生氧化还原反应而形成导电物质。

在其中一个实施例中，所述导电前驱体溶液为金属导电前驱体溶液，所述金属导电前驱体在固化时被还原成金属。

在其中一个实施例中，固化方式为光子烧结。

一种可拉伸显示器件，包括显示单元以及上述任一项所述的导电线的制造方法制造的导电线；所述导电线包括相互绝缘且交叉排布的第一导线与第二导线；所述显示单元位于所述第一导线与所述第二导线的交叉处，且与所述第一导线以及所述第二导线均电性连接。

一种可拉伸显示器件的制造方法，包括如下步骤：

设置基层；

通过上述任一项所述的导电线的制造方法，在所述基层上形成导电线，所述导电线包括交叉排布的第一导线与第二导线，所述第一导线与所述第二导线在交叉处互不连接；

在所述基层上形成位于所述第一导线与所述第二导线的交叉处的显示元件，所述显示元件连接所述第一导线与所述第二导线。

上述导电线的制造方法，通过在基层上形成光刻胶，并且对光刻胶进行曝光显影的方式形成图形化的光刻胶。该种方式具有较高的精度，可在光刻胶内形成比较精细的通孔。通孔中填充溶液且固化形成导电线，可在比较精细的通孔中形成与通孔尺寸相当的导电线。因此，本申请方法制造的导电线线宽可以有效降低。采用本申请方法制造的导电线的可拉伸器件，其像素密度可以有效增加。

同时，本申请方法在通孔内形成导电线的方式为填充可固化成导电物质的溶液，然后再固化形成导电线。该种实施方式，溶液里可以选择加入的导电物质的种类相对较多，例如，可以选择金属也可以选择导电聚合物等。溶液里可以选择加入的导电物质的形式也相对较多，例如，可以选择纳米线或者纳米管等。所以本申请方法可以根据需求形成所需性能的导电线，即本申请方法可以具有更广的应用范围。

附图说明

图1为一个实施例中导电线的制造方法的流程示意图；

图2-图6为导电线的制造过程中的示意图；

图7为一个实施例中可拉伸显示器件的平面示意图；

图8为图7所示可拉伸显示器件的沿A-A’方向剖面图；

图9为图7所示可拉伸显示器件的沿B-B’方向剖面图；

图10为一个实施例中可拉伸显示器件的制造方法的流程示意图。

附图标记：

100-基层；200-光刻胶；210-通孔；300-溶液；400-导电线；410-第一导线；420-第二导线；500-显示元件；600-弹性基板。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

参考图1，本申请实施例提供一种导电线的制造方法，包括如下步骤：

步骤S11，提供基层100。

基层100为绝缘层，为导电线提供加工基础。基层100的材料具有可以选择PI(聚酰亚胺)等。

步骤S12，在基层100上形成光刻胶200，参考图2。

在本申请实施例中，可通过旋涂等方式将光刻胶200涂覆在基层100上。

光刻胶200是一种高分子聚合物，其在能量束(光束、电子束、离子束等)的照射下，可发生化学反应而使得分子链的长度发生变化。光刻胶200可以为正胶，也可以为负胶。具体地，在能量束的照射下，以降解反应为主的光刻胶200为正胶。在能量束的照射下，以交联反应为主的光刻胶200为负胶。

步骤S13，曝光、显影，图形化光刻胶200，形成贯穿光刻胶200的通孔210，参考图3。

曝光，即对局部光刻胶200进行能量束照射，使得被照射部分与未被照射部分分子结构产生差别，进而在显影液中具有不同溶解性。正胶在曝光前对显影液不可溶，而曝光后对显影液可溶。负胶在曝光前对显影液可溶，而曝光后对显影液不可溶。

因此，若采用正胶，则其被曝光部分在显影时，会被溶解掉，形成通孔210，实现光刻胶200的图形化。若采用负胶，则其未被曝光部分在显影时，会被溶解掉，形成通孔210，实现光刻胶200的图形化。

能量束照射光刻胶200时，其能量在光刻胶200内会沿着照射方向衰减，导致被曝光部分沿着照射方向降解(或交联)反应的程度递减。因此，正胶曝光后的通孔210沿着照射方向孔径逐渐减小。负胶曝光后的通孔210沿着照射方向孔径逐渐增加。

步骤S14，在通孔210内填充可固化成导电物质的溶液300，参考图4。

可固化成导电物质的溶液300，即固化后可形成导电物质的溶液300。溶液300的溶剂可选择水或着有机溶剂等。溶液300的溶质可选择具有导电性能的溶质，其在将溶剂蒸发固化后，即可很方便地形成导电物质。具体地，溶液300的溶质可选择金属纳米线、金属纳米颗粒、导电聚合物、石墨烯、碳纳米管等等。在本申请的一个实施例中，选择溶质为金属纳米线，例如(金、银、铜等)纳米线。金属纳米线不但具有金属良好的导电特性，而且金属纳米线溶液固化后，其内的众多纳米线相互搭接，形成网状结构，增加导电线路，提高其导电性能。

当然，溶液300的溶质也可选择一些导电前驱体溶液，其可在固化时发生氧化还原反应而形成导电物质。由于金属导电前驱体容易发生氧化还原反应而形成导电性能良好的金属。因此，在本申请的一个实施例中，导电前驱体溶液选择为金属导电前驱体溶液，金属导电前驱体在固化时被还原成金属。此时，采用不同的固化方式，固化时的能量不同，被还原的金属的形式不同。具体地，固化后被还原的金属可能为金属纳米线形式、金属纳米棒形式、金属纳米颗粒形式等等或者上述各种形式掺杂在一起的形式。

在通孔210内填充溶液的具体方式，可选择通过通过喷墨打印装置在通孔内填充导电墨水，此时导电墨水即为上述溶液300。喷墨打印方式，工艺成本低且简单易行。具体过程可为，在配置完导电墨水后，通过喷墨打印装置向具有通孔210的光刻胶喷射导电墨水，导电墨水最终滴入通孔210中。当然，也可选择通过其他方式对通孔210进行溶液填充。例如，通过刮涂装置在通孔内填充导电浆料，此时导电浆料即为上述溶液300。不同的填充方式，可根据实际需求调整溶液300的浓度。例如，同样可作为溶液300，喷墨打印方式所用的导电墨水浓度要小于刮涂方式所用的导电浆料浓度。

步骤S15，固化，在基层100上形成导电线400，参考图5。

固化即将溶剂400中的溶剂蒸发掉，形成固态导电线400。常用的固化方式可选择烧结的方式，简便易操作。当溶液300为金属纳米线溶液时，具体地烧结方式可以为红外烧结等。这些烧结方式在对溶剂400中的溶剂进行蒸发的同时，还可以提供较高能量，使得各纳米线可良好的搭接，而形成的良好的导电通路，提到固化后的导电线400的导电性能。当然，也可采用高温烧结方法，例如温度大于170℃，对金属纳米线溶液进行烧结，其通过热能传导，也可使得各纳米线的电性接触相对良好。当溶液300为导电前驱体溶液(如金属纳米线溶液)时，具体地烧结方式可以为光子烧结等。光子烧结使得导电前驱体溶液发生氧化还原反应。

步骤S16，去除光刻胶200，参考图6。

将以上各步骤后剩余的光刻胶200溶解在特定溶液中，通过相似相容原理，将其去除。在步骤S14中，在通孔210内填充可固化成导电物质的溶液300时，由于在填充一侧(图4的上侧)的通孔210周围的光刻胶200上，也通常会沾染部分溶液300。该部分溶液300在固化后会形成导电杂质。若光刻胶采用正胶，其通孔210沿着照射方向孔径逐渐减小。去除光刻胶200后，导电杂质会落在导电线400的外侧，进而增加导电线400的线宽。因此，在本申请的一个实施例中，选择光刻胶为负胶。此时，通孔210沿着照射方向孔径逐渐增大。去除光刻胶200后，导电杂质会落在导电线400的内部，进而不会影响导电线400的线宽。

上述导电线400的制造方法，通过在基层100上形成光刻胶200，并且对光刻胶200进行曝光显影的方式形成图形化的光刻胶200。该种方式具有较高的精度，可在光刻胶200内形成比较精细的通孔210。通孔210中填充溶液且固化形成导电线400，可在比较精细的通孔210中形成与通孔210尺寸相当的导电线400。因此，本申请方法制造的导电线400线宽可以有效降低。

同时，本申请方法在通孔210内形成导电线400的方式为填充可固化成导电物质的溶液300，然后再固化形成导电线400。该种实施方式，溶液300里可以选择加入的导电物质的种类相对较多，例如，可以选择金属也可以选择导电聚合物等。溶液300里可以选择加入的导电物质的形式也相对较多，例如，可以选择纳米线或者纳米管等。所以本申请方法可以根据需求形成所需性能的导电线400，即本申请方法可以具有更广的应用范围。

参考图7至图9，本申请实施例还提供一种可拉伸显示器件，包括上述方法制造的导电线400以及显示元件500。导电线400包括相互绝缘且交叉排布的第一导线410与第二导线420。显示单元500位于第一导线410与第二导线420的交叉处，且与第一导线410以及第二导线420均电性连接。

可拉伸显示器件工作时，第一导线410与第二导线420分别被连接至具有不同电位的电源。因此，第一导线410与第二导线420之间具有电位差。电流从具有高电位的第一导线410(或第二导线420)流经显示单元500，到达具有具有低电位的第二导线420(或第一导线410)，进而为显示单元500提供驱动信号来使其发光。显示单元500可以包括红色显示单元R、绿色显示单元G、蓝色显示单元B等等。

参考图10，可拉伸显示器件的制造方法可以包括如下步骤：

步骤S21，设置基层100。

基层100为导电线400以及显示器件500提供加工基础。

可拉伸显示器件还可以包括弹性基板600，其可以拉伸，以适应可拉伸器件的拉伸性能。

在本申请的一个实例中，设置基层100可以包括如下步骤：

步骤S211，提供弹性基板600。

步骤S212，在弹性基板600上形成图形化的基层100。

首先，可以在弹性基板600上，通过各种沉积工艺(例如，PECVD(等离子体增强化学气相沉积法))沉积基层100的材料。具体地，基层100可选择PI(聚酰亚胺)材质，以使其具有良好的耐弯折性能。

然后，通过激光切割等工艺方法，形成图形化的基层100。基层100具有良好的耐弯折性，因此，图形化的基层100可在对应导电线400的部分进行拉伸。此时，当时导电线400选择金属纳米线等自身也具有良好拉伸性的材料时，显示器件的拉伸性能更加优异。

当然，本申请基层100并不限于上述形式，其也可以为其他形式。例如，导电线400选择金属纳米线等自身也具有良好拉伸性的材料时，显示器件可通过导电线400实现拉伸性能。此时，弹性基板600自身即可作为基层100，而不另设图形化的基层100。

步骤S22，通过上述导电线400的制造方法，在基层100上形成导电线400，导电线400包括交叉排布的第一导线410与第二导线420，第一导线410与第二导线420在交叉处互不连接。

其中，步骤S13，曝光、显影，图形化光刻胶200，形成贯穿光刻胶200的通孔210。具体地，通孔210包括第一通孔以及第二通孔。第一通孔与第二通孔交叉排列，且在交叉处互不连接。

第一通孔内部与第二通孔内部分别在步骤S15(固化，在基层100上形成导电线400)后，形成第一导线410与第二导线420，所以第一导线410与第二导线420在交叉处互不连接，进而实现二者之间的绝缘。

步骤S23，在基层100上形成位于第一导线410与第二导线420交叉处的显示元件500，显示元件500连接第一导线410与第二导线420。

利用不同的掩膜版遮挡，在基层100上依次沉积不同颜色的显示元件500(例如，红色显示单元R、绿色显示单元G、蓝色显示单元B等等)。各个显示元件500分别位于不同的第一导线410与第二导线420的交叉处。同时，各个显示元件500均连接有第一导线410与第二导线420。

上述可拉伸显示器件的制造方法的各步骤顺序并不唯一，例如，步骤S22与步骤S23可以互换。可拉伸显示器件的制造方法也并不限于上述方法。例如，上述制造方法，相互绝缘的第一导线410与第二导线420同层形成，二者均形成在相同的基层100上。而第一导线410与第二导线420也可以不同层形成，二者可形成在不同的基层100上，且二者的制造方法可均采用上述导电线400的制造方法。此时，其中一个基层100可以起到绝缘隔离第一导线410与第二导线420的作用。显示元件500的设置方式也可以与上述方法不同，只要其位于第一导线410与第二导线420交叉处且与第一导线410与第二导线420均电性连接即可。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种导电线的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

提供基层；

在所述基层上形成光刻胶；

曝光、显影，图形化所述光刻胶，形成贯穿所述光刻胶的通孔；

在所述通孔内填充可固化成导电物质的溶液；

固化，在所述基层上形成所述导电线；

去除所述光刻胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光刻胶为负胶。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述溶液包括具有导电性能的溶质。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述溶质为金属纳米线。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述固化方式为红外烧结。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述溶液为导电前驱体溶液，所述导电前驱体在固化时发生氧化还原反应而形成导电物质。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述导电前驱体溶液为金属导电前驱体溶液，所述金属导电前驱体在固化时被还原成金属。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述固化方式为光子烧结。

9.一种可拉伸显示器件，其特征在于，包括显示单元以及权利要求1-8任一项所述的方法制造的导电线；所述导电线包括相互绝缘且交叉排布的第一导线与第二导线；所述显示单元位于所述第一导线与所述第二导线的交叉处，且与所述第一导线以及所述第二导线均电性连接。

10.一种可拉伸显示器件的制造方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

设置基层；

通过权利要求1-8任一项所述的方法，在所述基层上形成导电线，所述导电线包括交叉排布的第一导线与第二导线，所述第一导线与所述第二导线在交叉处互不连接；

在所述基层上形成位于所述第一导线与所述第二导线的交叉处的显示元件，所述显示元件连接所述第一导线与所述第二导线。

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