CN111864114A - 一种显示屏封装结构及封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示屏封装结构及封装方法，包括步骤：在TFT背板上制作OLED器件层；在OLED器件层侧壁四周涂布第一耐高温粘合剂；涂布Frit胶于第一耐高温粘合剂上；在盖板外围涂布UV框胶，并将带有UV框胶的盖板和带有Frit胶和第一耐高温粘合剂的TFT背板进行对组贴合；固化UV框胶，同时初步固化第一耐高温粘合剂；激光熔接Frit胶，固化第一耐高温粘合剂。Frit胶和TFT背板的贴合情况进行了改善，第一耐高温粘合剂具有较强的粘结力且无腐蚀性，在高温下保持粘接性能。利用第一耐高温粘合剂阻隔Frit胶在激光熔接时产生的热量，保护TFT背板上金属线不受高温损害，同时加强显示屏封装的水氧阻隔能力，以此来提高OLED显示屏的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示屏封装领域，尤其涉及一种显示屏封装结构及封装方法。
背景技术
近年来，有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)成为国内外非常热门的新兴平面显示新产品，得益于其具备自发光、广视角(达175度以上)、短反应时间(1us)、高发光效率、广色域、低工作电压(3～10V)、面板薄(厚度可小于1mm)、可制作大尺寸与可挠曲的面板及其制程简单等特性，而且它还具有低成本的潜力(预计比TFT-LCD便宜20％)，OLED被喻为21世纪的明显平面显示产品。
上述新兴显示器件的核心难点在于自发光材料的开发和运用，其决定了显示器的发光效率和显示效果，这些发光材料最大的难点在于其对水氧敏感度很高，易于水氧发生反应。要制备此类显示屏必须阻隔水氧对有机发光材料的破坏，由于目前无法找到不受水氧影响的发光材料，目前业内的解决方式就是将OLED器件进行一个可靠的封装，把OLED发光材料封装在一个阻隔水氧能力极高(WVTR<＝10E-4(g/m2·天))的密闭空间中。一个可靠、制程工艺简单、可实现大规模产业化的OLED封装技术是业内较大的技术难点。
如今主流封装技术有：Laser Frit(玻璃胶)封装、Dam&Fill(UV胶&填充剂)封装、单层薄膜封装、多层薄膜封装等。其中，Laser Frit胶封装技术是OLED封装技术中发展较为成熟也是最为普遍的技术，其具有如下特点:
a)阻隔水氧能力好，制程工艺简单；
b)对密封材料(Frit胶性能)依赖度较大，适用于中小尺寸的显示屏封装；
c)Frit胶经过预烧结后，使用激光进行熔接，使盖板和背板完全贴合。
但是，Frit胶经过激光熔接会出现三个较大的问题，如下：
a)激光熔接过程中，所产生的温度在450-500摄氏度之间，高温会导致TFT背板上金属线有烧伤的现象，而使金属线导电性能有所下降，甚至失效；
b)由于Frit胶在制备过程中，会出现不平整的马鞍线，导致熔接后的Frit胶和TFT背板的贴合情况不佳，使这两者相互接触的界面有间隙产生，从而使水氧入侵，最终导致显示器寿命下降或是产品失效；
c)激光熔接会存在温度不均的现象，而导致Frit胶的熔接不充分。
发明内容
为此，需要提供一种显示屏封装结构及封装方法，防止在激光熔接时候，高温烧伤TFT背板上金属线，同时加强显示屏封装的水氧阻隔能力，以此来提高OLED显示屏的使用寿命。
为实现上述目的，本申请提供了一种显示屏封装结构封装方法，包括步骤：
在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂；
涂布Frit胶于盖板上；
将盖板和第一耐高温粘合剂的TFT背板进行对组贴合，所述Frit胶与所述第一耐高温粘合剂贴合；
预先固化第一耐高温粘合剂；
激光熔接Frit胶，并通过Frit胶传导温度最终固化第一耐高温粘合剂。
进一步地，涂布Frit胶于盖板上还包括：在盖板外围涂布UV框胶；
预先固化第一耐高温粘合剂还包括步骤：固化UV框胶。
进一步地，在所述在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂步骤后还包括步骤：在第一耐高温粘合剂上涂布第二耐高温粘合剂，所述第二耐高温粘合剂截面为弧形凸起；
则所述Frit胶与所述第一耐高温粘合剂贴合还包括：
所述Frit胶的截面中间与所述第二耐高温粘合剂贴合。
进一步地，在所述在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂步骤之前还包括步骤：在TFT背板的所述OLED器件层四周制作沟槽，且涂布第一耐高温粘合剂于沟槽内。
进一步地，在涂布第一耐高温粘合剂步骤前，还包括步骤：在待涂布第一耐高温粘合剂的位置对TFT背板进行粗糙化。
进一步地，所述第一耐高温粘合剂、第二耐高温粘合剂内还添加有辅助固化剂和干燥剂。
进一步地，所述Frit胶中掺杂有碳黑。
为实现上述目的，本申请提供了一种显示屏封装结构，包括：盖板、OLED器件层、TFT背板；所述OLED器件层设置于所述TFT背板上，所述盖板盖设于所述TFT背板设置有OLED器件的一侧上；
所述OLED器件层四周设置有第一耐高温粘合剂、Frit胶，且所述Frit胶置于第一耐高温粘合剂上，所述第一耐高温粘合剂、Frit胶用于连接所述盖板与TFT背板。
进一步地，一种显示屏封装结构，其特征在于，还包括：第二耐高温粘合剂；所述第二耐高温粘合剂设置于所述第一耐高温粘合剂中部上，所述第二耐高温粘合剂截面为弧形凸起。
进一步地，所述OLED器件层四周的所述TFT背板设置有沟槽，且所述第一耐高温粘合剂、第二耐高温粘合剂、Frit胶置于所述沟槽内。
区别于现有技术，上述技术方案对Frit胶和TFT背板的贴合情况进行了改善，所述第一耐高温粘合剂所采用的材料，不仅具有较强的粘结力且对机体、TFT背板无腐蚀性，可以在高温下保持良好的粘接性能，而且使用寿命长。同时利用第一耐高温粘合剂阻隔Frit胶在激光熔接时产生的热量，保护TFT背板上金属线不受高温损害，同时加强显示屏封装的水氧阻隔能力，以此来提高OLED显示屏的使用寿命。
附图说明
图1为所述一种显示屏封装结构的结构图；
图2为图1中A处放大图；
图3为所述第二耐高温粘合剂结构图；
图4为所述一种显示屏封装结构封装方法的步骤图。
附图标记说明：
1、TFT背板；2、OLED器件层；3、盖板；
11、沟槽；12、粗糙部；13、耐高温粘合剂；14、Frit胶；
131、第一耐高温粘合剂；132、第二耐高温粘合剂。
具体实施方式
为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
请参阅图1至图4，本实施例提供了一种显示屏封装结构封装方法，包括步骤：在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂；涂布Frit胶于盖板上；将盖板和第一耐高温粘合剂的TFT背板进行对组贴合，所述Frit胶与所述第一耐高温粘合剂贴合；预先固化第一耐高温粘合剂；激光熔接Frit胶，并通过Frit胶传导温度最终固化第一耐高温粘合剂。在本实施例中，需要说明的是，所述第一耐高温粘合剂、Frit胶绕设于所述OLED器件四周，同时在Frit胶14与所述TFT背板1中间还设置有第一耐高温粘合剂131；具体的，OLED器件层2外环绕一圈Frit胶14，且在Frit胶14下方有第一耐高温粘合剂131，在某些实施例中，在Frit胶14外环绕一圈UV框胶，所述UV框胶可以设置于盖板3的外延。为了使Frit胶14在激光熔接时所吸收的热量不会损伤电路板，即，在所述Frit胶14与TFT背板1间涂布第一耐高温粘合剂131，用于吸收或是阻隔激光熔胶时的热能，从而保护TFT背板1不受损坏。所述盖板3为CG盖板。上述技术方案对Frit胶14和TFT背板1的贴合情况进行了改善，所述第一耐高温粘合剂131所采用的材料，不仅具有较强的粘结力且对机体、TFT背板1无腐蚀性，可以在高温下保持良好的粘接性能，而且使用寿命长。同时利用第一耐高温粘合剂131阻隔Frit胶14在激光熔接时产生的热量，保护TFT背板1上金属线不受高温损害，同时加强显示屏封装的水氧阻隔能力，以此来提高OLED显示屏的使用寿命。
为了消除涂布所述Frit胶14时出现马鞍形结构，在所述在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂步骤后还包括步骤：涂布第二耐高温粘合剂132；所述第二耐高温粘合剂132截面为弧形凸起，所述第二耐高温粘合剂132于所述第一耐高温粘合剂131的中部，且所述第二耐高温粘合剂132宽度小于第一耐高温粘合剂131的宽度。需要说明的是，所述第二耐高温粘合剂132、第一耐高温粘合剂131均为耐高温粘合剂13，且耐高温粘合剂13为能耐受600摄氏度以上高温的无机粘合剂，阻隔Frit胶的导热，以保护TFT背板上的金属线不受高温损害。在实际操作中，若直接将第一耐高温粘合剂131与Frit胶14贴合，Frit胶14由于重力、涂布方式等因素在所述盖板上形成中间低两边高的马鞍形截面，导致在盖下盖板3后第一耐高温粘合剂131与Frit胶14中部产生空气，使封装完成后，两者相互接触的界面有间隙产生，从而使水氧入侵，最终导致显示器寿命下降或是产品失效，为此在本实施例中，在第一耐高温粘合剂131上涂覆第二耐高温粘合剂132，所述第二耐高温粘合剂132截面为弧形凸起，且所述第二耐高温粘合剂132所处位置正好处在Frit胶14中间凹陷所处的位置。在第二耐高温粘合剂132与Frit胶贴合后，第二耐高温粘合剂132将Frit胶马鞍形凹陷区域填满，使原凹陷区域与两端齐平，以此消除马鞍形中部的凹陷，从而防止水氧入侵，最终导致显示器寿命下降或是产品失效。
请参阅图3，进一步地，使用Dispenser涂布设备涂布第二耐高温粘合剂132，所涂布的第二耐高温粘合剂132宽为0.3mm、高为0.2um，所述第一耐高温粘合剂131宽为2mm、高度为1um。所述第一耐高温粘合剂131、第二耐高温粘合剂132所使用的材料为相同的材料。且在本实施例中，Frit胶14的胶宽为0.5mm、胶高为5um。用第二耐高温粘合剂132来弥补所述Frit胶14在网印过程中所出现的马鞍线结构，以此加强密封效果。
在本实施例中，耐高温无机粘合剂13包括：第一耐高温粘合剂131、第二耐高温粘合剂132；所述第一耐高温粘合剂131、第二耐高温粘合剂132所选择无机氧化铜材料，这种耐高温无机粘合剂13是一种利用无机纳米材料经缩聚反应制成的耐高温无机纳米复合粘结剂，通过对成分配比以及制备工艺参数的筛选，得到粘结剂的PH值为中性的悬浮分散体系，不仅粘结力强且对机体无腐蚀性，可以在高温下保持良好的粘接性能，而且使用寿命长。当然，在某些实施例中，所述第一耐高温粘合剂131、第二耐高温粘合剂132中还可以添加辅助固化剂和干燥剂，以提高粘合剂的粘合效果，使得所述Frit胶14、所述第一耐高温粘合剂131、第二耐高温粘合剂132以及TFT背板1能够更加紧密贴合，同时提升粘合剂阻隔水氧的能力。
请参阅图2、图4，本实施例中，在所述在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂步骤之前还包括步骤：在所述OLED器件层2四周制作沟槽11，且所述第一耐高温粘合剂131涂布于沟槽11内。所述TFT背板1在Frit胶14的位置挖出一个宽度为2mm、高度为4um的沟槽11，所述沟道用于容置第一耐高温粘合剂131、第二耐高温粘合剂132，且宽度与第一耐高温粘合剂131相同，第一耐高温粘合剂131填充于所述沟槽11内。进一步地，在涂布第一耐高温粘合剂步骤前，还包括步骤：在待涂布第一耐高温粘合剂的位置对TFT背板进行粗糙化，并于涂布第一耐高温粘合剂的位置处形成粗糙部12。具体的，使用聚焦离子束对沟槽11进行一个粗糙化处理，以此加强第一耐高温粘合剂131和TFT背板1的贴合效果。
在本实施例中，所述Frit胶14中掺杂有碳黑，Frit胶14作为一种玻璃胶，主要由金属氧化物组成，并掺入有机溶剂，使其成为胶态物质。本申请中，在原有的Frit胶14中掺入极细细小的碳黑，这种细小的碳黑可以达到很高的黑度，而黑色物质对光的吸收是完全吸收，他不会将光反射，特别是激光熔接中使用的红外线，掺入细小碳黑的Frit胶14，其整体黑度有很大的提高，这样的Frit胶14可以更好地吸收激光的能量，同时也可以使Frit胶14受热更加均匀。
请参阅图1，本实施例还提供了一种显示屏封装结构，包括：盖板、OLED器件层、TFT背板；所述OLED器件层设置于所述TFT背板上，所述盖板盖设于所述TFT背板设置有OLED器件的一侧上；所述OLED器件层四周设置有第一耐高温粘合剂、Frit胶，且所述Frit胶置于第一耐高温粘合剂上，所述第一耐高温粘合剂、Frit胶用于连接所述盖板与TFT背板。需要说明的是，所述第一耐高温粘合剂、Frit胶绕设于所述OLED器件四周，同时在Frit胶14与所述TFT背板1中间还设置有第一耐高温粘合剂131；具体的，OLED器件层2外环绕一圈Frit胶14，且在Frit胶14下方有第一耐高温粘合剂131，在某些实施例中，在Frit胶14外环绕一圈UV框胶，所述UV框胶可以设置于盖板3的外延。为了使Frit胶14在激光熔接时所吸收的热量不会损伤电路板，即，在所述Frit胶14与TFT背板1间涂布第一耐高温粘合剂131，用于吸收或是阻隔激光熔胶时的热能，从而保护TFT背板1不受损坏。所述盖板为CG盖板。上述技术方案对Frit胶14和TFT背板1的贴合情况进行了改善，所述第一耐高温粘合剂131所采用的材料，不仅具有较强的粘结力且对机体、TFT背板1无腐蚀性，可以在高温下保持良好的粘接性能，而且使用寿命长。同时利用第一耐高温粘合剂131阻隔Frit胶14在激光熔接时产生的热量，保护TFT背板1上金属线不受高温损害，同时加强显示屏封装的水氧阻隔能力，以此来提高OLED显示屏的使用寿命。
请参阅图3，在某些实施中，还包括：第二耐高温粘合剂；所述第二耐高温粘合剂设置于所述第一耐高温粘合剂中部上，所述第二耐高温粘合剂截面为弧形凸起。需要说明的是，所述第二耐高温粘合剂132与所述Frit胶中间的马鞍形凹陷相匹配，在盖板和基板对贴合的时候第二耐高温粘合剂132的凸面结构与Frit胶的凹面结构互补，填平凹面结构。具体的，在实际操作中，若直接将第一耐高温粘合剂131与Frit胶14贴合，Frit胶14由于重力、涂布方式等因素在所述盖板上形成中间低两边高的马鞍形截面，导致在盖下盖板3后第一耐高温粘合剂131与Frit胶14中部产生空气，使封装完成后，两者相互接触的界面有间隙产生，从而使水氧入侵，最终导致显示器寿命下降或是产品失效，为此在本实施例中，在第一耐高温粘合剂131上涂覆第二耐高温粘合剂132，所述第二耐高温粘合剂132截面为弧形凸起，且所述第二耐高温粘合剂132所处位置正好处在Frit胶14中间凹陷所处的位置。在第二耐高温粘合剂132与Frit胶贴合后，第二耐高温粘合剂132将Frit胶马鞍形凹陷区域填满，使原凹陷区域与两端齐平，以此消除马鞍形中部的凹陷，从而防止水氧入侵，最终导致显示器寿命下降或是产品失效。请参阅图1，在某些实施中，所述OLED器件层四周的所述TFT背板设置有沟槽，且所述第一耐高温粘合剂、第二耐高温粘合剂、Frit胶置于所述沟槽内。
需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示屏封装结构封装方法，其特征在于，包括步骤：
在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂；
涂布Frit胶于盖板上；
将盖板和第一耐高温粘合剂的TFT背板进行对组贴合，所述Frit胶与所述第一耐高温粘合剂贴合；
预先固化第一耐高温粘合剂；
激光熔接Frit胶，并通过Frit胶传导温度最终固化第一耐高温粘合剂。
2.根据权利要求1所述一种显示屏封装结构封装方法，其特征在于，涂布Frit胶于盖板上还包括：在盖板外围涂布UV框胶；
预先固化第一耐高温粘合剂还包括步骤：固化UV框胶。
3.根据权利要求1所述一种显示屏封装结构封装方法，其特征在于，在所述在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂步骤后还包括步骤：在第一耐高温粘合剂上涂布第二耐高温粘合剂，所述第二耐高温粘合剂截面为弧形凸起；
则所述Frit胶与所述第一耐高温粘合剂贴合还包括：
所述Frit胶的截面中间与所述第二耐高温粘合剂贴合。
4.根据权利要求1所述一种显示屏封装结构封装方法，其特征在于，在所述在TFT背板的OLED器件层四周涂布第一耐高温粘合剂步骤之前还包括步骤：在TFT背板的所述OLED器件层四周制作沟槽，且涂布第一耐高温粘合剂于沟槽内。
5.根据权利要求1或4所述一种显示屏封装结构封装方法，其特征在于，在涂布第一耐高温粘合剂步骤前，还包括步骤：在待涂布第一耐高温粘合剂的位置对TFT背板进行粗糙化。
6.根据权利要求3所述一种显示屏封装结构封装方法，其特征在于，所述第一耐高温粘合剂、第二耐高温粘合剂内还添加有辅助固化剂和干燥剂。
7.根据权利要求1所述一种显示屏封装结构封装方法，其特征在于，所述Frit胶中掺杂有碳黑。
8.一种显示屏封装结构，其特征在于，包括：盖板、OLED器件层、TFT背板；所述OLED器件层设置于所述TFT背板上，所述盖板盖设于所述TFT背板设置有OLED器件的一侧上；
所述OLED器件层四周设置有第一耐高温粘合剂、Frit胶，且所述Frit胶置于第一耐高温粘合剂上，所述第一耐高温粘合剂、Frit胶用于连接所述盖板与TFT背板。
9.根据权利要求8所述一种显示屏封装结构，其特征在于，一种显示屏封装结构，其特征在于，还包括：第二耐高温粘合剂；所述第二耐高温粘合剂设置于所述第一耐高温粘合剂中部上，所述第二耐高温粘合剂截面为弧形凸起。
10.根据权利要求9所述一种显示屏封装结构，其特征在于，所述OLED器件层四周的所述TFT背板设置有沟槽，且所述第一耐高温粘合剂、第二耐高温粘合剂、Frit胶置于所述沟槽内。
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|---|---|---|---|---|
| CN114242917A (zh) * | 2021-12-22 | 2022-03-25 | 福建华佳彩有限公司 | 一种刚性显示屏封装方法 |
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2020
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