CN111857401A - 显示设备 - Google Patents

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Abstract

公开了显示设备，所述显示设备包括：显示面板；第一印刷电路板，位于显示面板的一个表面上并包括第一焊盘和第二焊盘；压力传感器，位于显示面板与第一印刷电路板之间，压力传感器包括第一导体和第二导体，第一导体连接到第一焊盘，第二导体与第一导体形成电容；第一粘合部分，接触第二焊盘和第二导体；以及第二粘合部分，接触第二导体和第一印刷电路板。

Description

显示设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年4月26日提交至韩国知识产权局(KIPO)的第10-2019-0048948号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文中。
技术领域
本发明的方面涉及显示设备。
背景技术
力触摸型显示设备不仅可以感测屏幕被触摸时的触摸，而且还可以感测屏幕上的触摸的压力。因此，可以通过简单触摸向用户界面(UI)提供更高水平的可用性。
力触摸型显示设备可以通过插入到显示面板中的传感器片感测压力，这也增加了面板的厚度并增加了制造成本。
近来，已经开发了用于通过在显示面板的后表面上印刷压力传感器电极而不使用传感器片来减小厚度的一体式力触摸方案。
在一体式力触摸方案中，印刷电路板和其上印刷有传感器电极的显示面板通过使用导电带彼此附接。
然而，当根据用户的力触摸的压力被施加到压力传感器与印刷电路板之间的连接部分时，显示面板可以弯曲，而印刷电路板由于其刚性而不可以弯曲。
因此，附接到传感器电极的导电带从印刷电路板脱落，使得力触摸传感器感测的信号不被传输，并且信号检测无法被正常执行。
应当理解，技术部分的该背景旨在为理解技术以及本文中如此公开的技术提供有用背景，技术背景部分可包括在本文中公开的主题的对应的有效提交日期之前，不属于所属领域的技术人员已知或获悉的部分的思想、概念或认识。
发明内容
本发明的实施方式的方面涉及一体式触摸类型的显示设备，其中，在不使用传感器片的情况下将力触摸传感器印刷到显示面板，因此在印刷电路板与力触摸传感器之间的连接方面得到了改善。
根据本发明的一些实施方式，提供了显示设备，包括：显示面板；第一印刷电路板，位于显示面板的一个表面之上并包括第一焊盘和第二焊盘；压力传感器，位于显示面板与第一印刷电路板之间，压力传感器包括连接到第一焊盘的第一导体和与第一导体形成电容的第二导体；第一粘合部分，接触第二焊盘和第二导体；以及第二粘合部分，接触第二导体和第一印刷电路板。
在一些实施方式中，压力传感器包括位于显示面板与第一印刷电路板之间的弹性构件，第一导体位于弹性构件与第一印刷电路板之间，并且第二导体位于弹性构件与显示面板之间。
在一些实施方式中，第二粘合部分在平面图中与第一粘合部分间隔开。
在一些实施方式中，第二粘合部分不接触第二焊盘。
在一些实施方式中，第一粘合部分是导电带，并且第二粘合部分是非导电带。
在一些实施方式中，第一粘合部分包括接触第二焊盘和第二导体的导电海绵。
在一些实施方式中，第二粘合部分具有比第一粘合部分的粘合力大的粘合力。
在一些实施方式中，第二粘合部分与第二导体之间的粘合力大于第一粘合部分与第二导体之间的粘合力。
在一些实施方式中，第一粘合部分接触第二焊盘，并且第二粘合部分接触第一印刷电路板的盖层。
在一些实施方式中，第二粘合部分在平面上具有围绕第一粘合部分的C状形状。
在一些实施方式中，第一印刷电路板包括布线焊盘并通过布线焊盘连接到显示面板。
在一些实施方式中，显示设备还包括：触摸传感器，包括位于显示面板的另一表面之上的至少一个触摸电极；第二印刷电路板，连接触摸传感器和第一印刷电路板；以及触摸驱动电路，安装在第二印刷电路板之上。
在一些实施方式中，显示设备还包括：第三印刷电路板，附接到显示面板的端部；以及显示面板驱动电路，位于显示面板的端部处并向显示面板提供驱动信号和图像信号。
在一些实施方式中，第一印刷电路板与第二印刷电路板或第三印刷电路板分开以便彼此不重叠。
在一些实施方式中，第一印刷电路板与压力传感器所位于的区域重叠。
在一些实施方式中，第二印刷电路板或第三印刷电路板位于除了压力传感器所位于的区域之外的区域处。
在一些实施方式中，第一印刷电路板通过布线层连接到第二印刷电路板和第三印刷电路板，布线层位于除了压力传感器所位于的区域之外的区域处。
在一些实施方式中，第二粘合部分包括：填料，包括具有约2nm至约500nm的尺寸的颗粒；以及粘结剂，用于固定填料。
在一些实施方式中，填料包括选自由BaSO4、TiO2、SiO2和炭黑组成的组中的至少一种。
在一些实施方式中，粘结剂包括选自由丙烯酸树脂和环氧树脂组成的组中的至少一种。
在一些实施方式中，第二粘合部分具有处于从约1.0kgf/in至3.0kgf/in的范围内的粘合力。
根据本发明的一些实施方式，提供了显示设备，所述显示设备包括：显示面板；第一印刷电路板，位于显示面板的一个表面之上；压力传感器，位于显示面板与第一印刷电路板之间，压力传感器与第一印刷电路板重叠；触摸传感器，位于显示面板的另一表面之上；第二印刷电路板，连接第一印刷电路板和触摸传感器；以及第三印刷电路板，连接第一印刷电路板和显示面板，其中，第一印刷电路板与压力传感器所位于的区域重叠，以及其中，第二印刷电路板和第三印刷电路板位于除了压力传感器所位于的区域之外的区域处。
在一些实施方式中，第一印刷电路板包括第一焊盘和第二焊盘，并且压力传感器包括：弹性构件，位于显示面板与第一印刷电路板之间；第一导体，位于弹性构件与第一印刷电路板之间并且连接到第一焊盘；以及第二导体，位于弹性构件与显示面板之间，并且与第一导体形成电容。
在一些实施方式中，显示设备还包括接触第二焊盘和第二导体的第一粘合部分。
在一些实施方式中，显示设备还包括接触第二导体和第一印刷电路板的第二粘合部分。
前述内容仅仅是说明性的，并且不旨在以任何方式进行限制。除了上述说明性方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下详细描述，其它方面、实施方式和特征将变得显而易见。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明的实施方式，本发明的以上和其它特征将变得更加明显，在附图中：
图1是示出根据本发明的实施方式的显示设备的立体图；
图2是示出图1中所示的显示设备的分解立体图；
图3是示出根据本发明的实施方式的显示面板的后表面的平面图；
图4A是沿图2的线I-I’截取的剖视图；
图4B是对根据本发明的实施方式的第一印刷电路板进行放大的视图；
图5是示出根据本发明的实施方式的压力传感器的框图；
图6是示出根据本发明的实施方式的第一印刷电路板的最外布线层的平面图；
图7是示出根据本发明的实施方式的设置在第一印刷电路板上的感测电极的平面图；
图8至图9是根据本发明的实施方式的沿图6的线II-II’截取的剖视图；
图10是对图6和图7的区域A进行放大的、示出了根据本发明的实施方式的第一粘合部分与第二粘合部分之间的设置的视图；
图11是示出根据本发明的实施方式的第一印刷电路板的最外布线层的平面图；
图12是示出根据本发明的实施方式的第一印刷电路板的下布线层的平面图；
图13是根据本发明的实施方式的沿图11的线III-III’截取的剖视图；
图14A是示出将根据实施方式的第一印刷电路板连接到设置于显示面板的另一表面上的触摸传感器的第二印刷电路板的剖视图；
图14B是示出将根据实施方式的第一印刷电路板连接到显示面板的端部的第三印刷电路板的剖视图；
图15是示出根据实施方式的第一印刷电路板与第二印刷电路板和第三印刷电路板分开以便彼此不重叠的平面图；以及
图16是示出根据本发明的实施方式的第二粘合部分的平面图。
具体实施方式
现在将在下文中参考附图更全面地描述本发明的实施方式。尽管本发明可以以各种合适的方式进行修改并且具有多个实施方式，但是在附图中示出并在说明书中描述了若干实施方式。然而，本发明的范围不限于这些实施方式，并且应被解释为包括本发明的精神和范围中包括的所有改变、等同和替代。
在附图中，为了清楚和易于对多个层和区域进行描述，以放大的方式示出了多个层和区域的厚度。当层、区域或元件被称为在另一层、区域或元件“上”时，其可以直接在该另一层、区域或元件上，或者它们之间可以存在介于中间的层、区域或元件。类似地，当层、区域或元件被称为在另一层、区域或元件“之上”时，它们之间可以存在介于中间的层、区域或元件，或者其可以直接在该另一层、区域或元件上。相反地，当层、区域或元件被称为“直接在”另一层、区域或元件“上”时，它们之间可以不存在介于中间的层、区域或元件。此外，当层、区域或元件被称为在另一层、区域或元件“下方”时，其可以直接在该另一层、区域或元件下方，或者它们之间可以存在介于中间的层、区域或元件。相反地，当层、区域或元件被称为“直接在”另一层、区域或元件“下方”时，它们之间可以不存在介于中间的层、区域或元件。
为易于描述，可在本文中使用“下方”、“下面”、“下部”、“上方”、“之上”、“上”、“上部”等空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件或部件与另一元件或部件之间的关系。应当理解，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包含设备在使用或操作中的不同定向。例如，在附图中所示的设备被翻转的情况下，位于另一设备“下方”或“下面”的设备可以放置在另一设备“上方”。因此，说明性术语“下方”可包括下部位置和上部位置两者。设备也可以在其它方向上定向，并且因此可以根据这些定向来不同地解释空间相对术语。
在整个说明书中，当元件被称为“连接”到另一元件时，该元件“直接连接”到该另一元件，或者“电连接”到该另一元件，且一个或多个介于中间的元件插置在它们之间。将进一步理解，当在本说明书中使用时，术语“包括(comprises)”、“包括(including)”、“包括(includes)”和/或“包括(including)”指定所阐述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组的存在或添加。
将理解，虽然本文中可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件，但是这些元件不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在不背离本文中教导的情况下，以下讨论的“第一元件”可以被命名为“第二元件”或“第三元件”，并且“第二元件”和“第三元件”可以被类似地命名。
如本文中所使用的，“约”或“近似”包括所阐述的值以及如由本领域普通技术人员考虑到所讨论的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)所确定的特定值的可接受偏差范围内的平均值。例如，“约”可表示在一个或多个标准偏差内，或者在所阐述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。
除非另有定义，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明构思所属领域中的技术人员所通常理解的相同的含义。还应当理解的是，诸如在常用字典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域的上下文中的含义一致的含义，并且除非在本文中明确地定义，否则不应以理想化或过于形式化的意义进行解释。
为了清楚起见，可不提供与描述不相关的一些部分。在整个说明书中，相同的参考标号表示相同的元件。
在本文中，假设显示设备为有机发光二极管(OLED)显示设备；然而，本发明的实施方式不限于此。根据实施方式的显示设备可以应用于液晶显示(LCD)设备或等离子显示设备。
在下文中，将参考图1至图16描述本发明的实施方式。
根据本发明的各种实施方式的显示设备10可包括例如智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、移动医疗装置、相机和可穿戴设备中的至少一种。根据各种实施方式，可穿戴设备可以是附件类型(例如，手表、戒指、手链、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式设备(HMD))、织物或衣服附着类型(例如，电子服装)、身体附着类型(例如，皮肤垫或刺青)、生物可植入类型(例如，可植入电路)等。
在本发明的各种实施方式中，显示设备10可以是上述各种设备中的一种或其组合。根据实施方式的显示设备可以是柔性显示设备。另外，根据实施方式的显示设备不限于上述设备，并且可包括根据技术进步的新的显示设备。
在下文中，将参考附图描述根据各种实施方式的显示设备。如本文中所使用的，术语“用户”可以是指使用显示设备的人或使用显示设备(例如，人工智能(AI)显示设备)的设备。
图1是示出根据实施方式的显示设备10的立体图。图2是示出图1中所示的显示设备10的分解立体图。
参考图1和图2，根据实施方式的显示设备10包括壳体20、主电路板30、托架40、显示面板100、偏振膜50和盖窗60。根据各种实施方式，显示设备10可以不包括图1和图2中所示的配置中的一些，或者还可包括图1和图2中未示出的配置，例如，在以下将描述的实施方式中，偏振膜50和盖窗60之间可设置有加固构件RS(参考图14A和图14B)。
盖窗60可以透射由显示面板100产生的光。另外，在盖窗60上，用户可以通过使用身体的一部分(或触摸笔)接触盖窗60来执行触摸动作(包括力触摸动作)。另外，盖窗60具有易变性以将力触摸(触摸压力)传递到下面将描述的压力传感器(例如，触摸传感器或力触摸传感器)300。例如，盖窗60可包括可弯曲的柔性材料，例如，钢化玻璃、增强塑料和聚合物材料。根据各种实施方式，盖窗60也可以被称为玻璃窗。由于压力传感器300根据力触摸来感测压力，因此被称为压力传感器300。
显示面板100、第一印刷电路板(PCB)200和压力传感器300设置在盖窗60下方，并且在一些示例中，设置在盖窗60与托架40之间。另外，显示面板100可以通过第一PCB 200电连接到主电路板30，以输出内容(例如，文本、图像、视频、图标、小部件或符号)。另外，压力传感器300可以通过第一PCB 200电连接到主电路板30，可以从用户接收触摸压力(力触摸)，并且可以将触摸压力输出到主电路板30。
压力传感器300包括第一导体、与第一导体形成电容的第二导体以及设置在第一导体与第二导体之间的弹性元件。第一导体可以是设置在第一PCB 200上或中的感测电极330。第二导体可以是附接到显示面板100的后表面的导电片310。在下文中，第一导体被称为感测电极330，并且第二导体被称为导电片310。第一PCB 200包括布线焊盘210和220，并且可以通过布线焊盘210和220连接到显示面板100。下面将参考图3、图4A和图4B描述显示面板100、第一PCB 200和压力传感器300。
根据本发明的实施方式，显示面板100可包括液晶显示(LCD)面板、发光二极管(LED)显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板、电子纸显示面板等。显示面板100可具有柔性。
第一PCB 200可包括被配置成使得主电路板30可以电连接到压力传感器300和显示面板100的布线结构。第一PCB 200可以被实现为柔性印刷电路板(FPCB)或刚性PCB。另外，用于控制压力传感器300的传感器控制器380可以形成为集成电路(IC)芯片，以安装在第一PCB 200或主电路板30上。
托架40支撑显示面板100、第一PCB 200和压力传感器300。因此，压力传感器300的弹性元件(也被称为弹性构件)320可以根据施加到盖窗60的触摸压力而收缩。托架40可包括例如镁合金，并且可设置在主电路板30上。根据实施方式，可以在托架40处限定通孔，第一PCB 200的一部分可以穿过该通孔。另外，根据实施方式，考虑到由于老化而引起的电池的膨胀，可以在托架40处限定膨胀间隙。根据各种实施方式，通孔可以以各种术语来指代，诸如贯穿孔、开口和开口部分。
主电路板30可设置在托架40下方，并且可以通过指定的连接器或指定的布线电连接到第一PCB 200和显示面板100。主电路板30可以被实现为例如刚性PCB。根据实施方式，显示设备10的各种电子部件、元件、印刷电路等可以被安装或布置在主电路板30上。主电路板30可以被称为主板、印刷板组件(PBA)，或者简称为PCB。
处理器、通信模块、各种接口、电力管理模块等可以以IC芯片的形式安装在主电路板30上。另外，用于控制压力传感器300的传感器控制器380可以形成为IC芯片，以安装在主电路板30处。例如，传感器控制器380可以是上述处理器的一部分。
壳体20可设置在主电路板30下方，以支撑托架40并容纳显示设备10的每个部件。壳体20也可以被称为后壳、后板等。壳体20可包括不暴露于显示设备10的外部的区域和暴露于显示设备10的外侧表面的区域。例如，不暴露于显示设备10的外部的区域可包括塑料注射材料，而暴露于显示设备10的外侧表面的区域可包括金属。暴露于显示设备10的外侧表面的、包括金属材料的区域也可以被称为金属边框。根据实施方式，金属边框的至少一部分可以用作用于发射和接收指定频率的信号的天线辐射器。
根据本发明的各种实施方式，可以从显示设备10省略上述部件中的至少一个，或者显示设备10还可包括至少一个其它部件。根据本发明的实施方式，显示设备10还可包括触摸感测层。触摸感测层可堆叠在盖窗60与显示面板100之间，并且可包括能够感测触摸对象(例如，用户的身体部位或电子笔)的接触或接近的触摸传感器。另外，触摸感测层可以被包括在显示面板100中。另外，显示设备10还可包括能够向显示设备10供应电力的电池。
在下文中，将参考图3、图4和图5详细描述显示面板100、第一PCB 200和压力传感器300。
图3是示出根据实施方式的显示面板100的后表面的平面图。图4A是沿图2的线I-I’截取的剖视图。图4B是对根据实施方式的第一PCB 200进行放大的视图。图5是示出根据实施方式的压力传感器300的框图。
显示面板100设置在盖窗60下方，并且可以显示各种内容。显示面板100可包括衬底、设置在衬底的一个表面上的多个像素以及电连接到像素的至少一条导电线。衬底可包括柔性材料，使得衬底的至少一部分(例如，弯曲部分110)可以在朝衬底的后表面的方向上弯曲。导电线可包括至少一条栅极线或至少一条数据线。根据实施方式，多条栅极线和多条数据线可布置成矩阵，并且多个像素可以与这些线彼此相交的点相邻地布置，并且可以电连接到这些线。
参考图4A，显示面板100包括显示区域DA和在显示区域DA周围的非显示区域NDA。
显示区域DA是用于显示屏幕的区域。显示区域DA的平面形状可以是四边形或具有圆角的四边形。显示区域DA的平面形状不限于四边形，并且显示区域DA可具有圆形形状、椭圆形形状或各种其它形状。显示区域DA包括有效区域，有效区域包括多个像素。
非显示区域NDA设置在显示区域DA周围。非显示区域NDA可形成显示设备10的边缘。
用于驱动显示区域DA的像素电路的驱动器可设置在非显示区域NDA处。驱动器可包括驱动电路130和用于传输驱动信号的驱动布线。
根据本发明的各种实施方式，驱动电路130可包括将驱动信号和图像信号提供给显示面板100的驱动器IC或者用于控制驱动信号和图像信号的时序控制器(T-con)。驱动器IC可包括：栅极驱动器IC，用于顺序地选择显示面板100的栅极信号线并且将扫描信号(或者驱动信号)施加到所选择的栅极信号线；以及数据驱动器IC(或者源极驱动器IC)，用于将图像信号施加到显示面板100的数据信号线。根据实施方式，当栅极驱动器IC选择栅极信号线并向其施加扫描信号以将对应像素的状态改变为有效状态时，数据驱动器IC可通过数据信号线将图像信号施加到对应的像素。时序控制器可调整传输到驱动器IC的信号的传输时间，并基本上防止在将信号输出到显示面板100的过程期间可能出现的显示时间差。
显示设备10可包括设置在显示面板100的显示表面上的偏振膜50。可以使用粘合层将偏振膜50附接在显示面板100的显示表面上。偏振膜50可覆盖显示区域DA的整个部分。另外，偏振膜50可以从显示区域DA的外边缘向外延伸以覆盖非显示区域NDA的至少一部分。
根据本发明的实施方式，显示面板100可包括平坦部分121和122以及弯曲部分110。平坦部分121和122可包括在厚度方向(Z轴方向)上彼此重叠的上平坦部分121和下平坦部分122，并且弯曲部分110可设置在两个平坦部分121和122之间。弯曲部分110可以相对于上平坦部分121在与显示方向相反的方向上(在顶部发射型的情况下，在朝下表面的方向上)弯曲。弯曲部分110可设置在上平坦部分121的至少一侧上。尽管在附图中将弯曲部分110描绘为与上平坦部分121的下边缘相邻地设置，但是实施方式不限于此。在实施方式中，弯曲部分110可设置在上平坦部分121的两个或更多个边缘上，例如，设置在上平坦部分121的下边缘和上边缘上。在实施方式中，弯曲部分110的位置可以与上平坦部分121的除了下边缘之外的其它边缘(诸如左边缘、右边缘和上边缘)相邻。
非显示区域NDA的一部分和显示区域DA可设置在上平坦部分121处。非显示区域NDA的另一部分可设置在弯曲部分110和下平坦部分122处。这样，如果非显示区域NDA的至少一部分在与显示方向相反的方向上弯曲，则可以减小显示设备10的边框。
用于传输来自驱动电路130的驱动信号的驱动信号布线可设置在与显示区域DA的下边缘相邻的非显示区域NDA处。如图3和图4A中所示，驱动电路130可以直接在非显示区域NDA处安装在下平坦部分122上，并且可以连接到驱动信号布线。在一些示例中，可以将安装有驱动电路130的第一PCB 200附接到下平坦部分122或弯曲部分110，使得非显示区域NDA处的驱动信号布线和驱动电路130可以彼此电连接。
驱动电路130或第一PCB 200可以使用各向异性导电膜等电连接到非显示区域NDA的暴露驱动信号布线的焊盘。
弯曲保护层可设置在弯曲部分110处。弯曲保护层可覆盖弯曲部分110，以保护被弯曲的衬底和驱动信号布线，并进一步减轻弯曲应力。可以从下平坦部分122的安装有驱动电路130和第一PCB 200的区域部分地去除弯曲保护层，从而暴露驱动信号布线焊盘。
参考图3，第一PCB 200包括连接到显示面板100的下平坦部分122的布线焊盘220和连接到主电路板30的布线焊盘210。如本文中所使用的，布线焊盘210可包括驱动布线焊盘。第一PCB 200可包括在与下平坦部分122的边缘平行的方向(X轴方向)上延伸的水平部分201、在与水平部分201垂直的方向(Y轴方向)上延伸的竖直部分202以及在与竖直部分202垂直的方向(X轴方向)上再次延伸的连接部分203。连接到显示面板100的布线焊盘220设置在水平部分201的一个端部处，并且连接到主电路板30的布线焊盘210设置在连接部分203的一个端部处。水平部分201的另一端部和连接部分203的另一端部连接到竖直部分202。连接到与显示面板100连接的布线焊盘220的布线和/或连接到与主电路板30连接的布线焊盘210的布线设置在水平部分201、竖直部分202和连接部分203处。如图4B中所示，这些布线可具有多层结构。
参考图3和图4A，压力传感器300(并且更具体地，感测电极330)可设置在第一PCB200的水平部分201上(或者在图12的实施方式，设置在第一PCB 200的水平部分201中)，并且在平面图中可以与显示面板100的显示区域DA重叠。然而，实施方式不限于此，并且感测电极330可设置在第一PCB 200的竖直部分202上或中，并且可以在平面图中与显示面板100的非显示区域NDA重叠。
参考图4B，第一PCB 200包括多个布线层260、位于布线层260之间的绝缘层270以及覆盖第一PCB 200的外部的盖层250。
参考图3、图4A和图4B，与显示面板100最相邻的布线层(在下文中，称为“最外布线层”)包括布线焊盘210和220、屏蔽层230、感测电极焊盘240和感测电极连接布线(见图6和图8的243和244)。在本文中，感测电极焊盘240可包括第一感测电极焊盘(见图6和图8的241)和第二感测电极焊盘(见图6和图8的242)。布线焊盘210和220以及感测电极焊盘240不被盖层250覆盖并且被暴露。屏蔽层230和感测电极连接布线可以被盖层250覆盖并绝缘。
布线焊盘210和220、屏蔽层230、感测电极焊盘240和感测电极连接布线可以通过诸如图案化工艺的各种方法来形成。
最外布线层(即，布线焊盘210和220、屏蔽层230、感测电极焊盘240和感测电极连接布线)以及位于其下方的布线层260可以通过设置在它们之间的绝缘层270来绝缘。
绝缘层270包括各种绝缘材料，诸如聚酰亚胺、聚酯、环氧玻璃和预浸料。在这样的实施方式中，绝缘层270可以根据应用绝缘层270的应用而形成为正方形、四边形和各种形状。
第一PCB 200可包括通过绝缘层270彼此分开的多个布线层260。最外布线层210、220、230和240或者位于最外布线层210、220、230和240下方的布线层260(在下文中，称为“下布线层”)可以通过图案化工艺形成。设置在下布线层260处的布线可以通过在绝缘层270处限定的接触孔连接到设置在另一下布线层260或最外布线层的布线焊盘210和220处的布线。
可以将用于驱动压力传感器300的信号和从压力传感器300输出的信号施加到最外布线层210、220、230和240的布线。下布线层260可以连接显示面板100和主电路板30，并且可以传输例如用于驱动显示面板100的信号、用于在显示面板100上显示的图像的数据信号、用于显示面板100中包括的触摸感测层或设置在显示面板100上的触摸感测层的驱动信号和输出信号以及电力。
在本发明的实施方式中，在图案化工艺中，首先在铜箔层上施加感光层，例如感光干膜。接下来，使用曝光装置对感光干膜进行曝光，用显影剂对曝光的铜箔层进行显影，并随后通过蚀刻形成预定的图案，从而形成用于最外布线层210、220、230和240以及下布线层260的图案。
在最外布线层210、220、230和240上形成盖层250，例如盖膜250。在这样的实施方式中，盖层250形成在最外布线层210、220、230和240的整个表面之上，并且用于保护电路图案和使其与外部绝缘。然而，盖层250未设置在最外布线层的布线焊盘210和220以及感测电极焊盘240的至少一部分上，并且最外布线层的布线焊盘210和220以及感测电极焊盘240的所述至少一部分被暴露。
在本发明的实施方式中，盖层250具有开口部分，用于暴露最外布线层的布线焊盘210和220以及感测电极焊盘240的至少一部分。盖层250可以形成在布线焊盘210和220以及感测电极焊盘240的外围区域的一部分处，并且可以与布线焊盘210和220以及感测电极焊盘240的一部分重叠。
盖层250也可以形成在第一PCB 200的后表面上，即，形成在最外布线层210、220、230和240的与最外布线层210、220、230和240的前表面相对的一侧上的整个表面之上。
这样，设置在第一PCB 200的整个表面之上的盖层250可以暴露布线焊盘210和220以及感测电极焊盘240的至少一部分。因此，第一PCB 200可以通过布线焊盘210和220电连接到主电路板30和显示面板100，并且可以通过感测电极焊盘240电连接到压力传感器300，并且在一些示例中，通过感测电极焊盘240电连接到感测电极330。
再次参考图4A，压力传感器300设置在显示面板100与第一PCB200之间。
在一些示例中，导电片310使用粘合层附接在上平坦部分121下方。导电片310可以附接在显示区域DA或上平坦部分121的整个表面之上。导电片310可以从上平坦部分121延伸到上平坦部分121与弯曲部分110之间的边界。导电片310可以如下所描述的那样接地(例如，电接地)。
参考图4A，导电片311也可以使用粘合层附接在显示面板100的下平坦部分122下方。下平坦部分122下方的导电片311可以从下平坦部分122延伸到下平坦部分122与弯曲部分110之间的边界。
导电片310和311可以支撑显示面板100的平坦部分121和122，并且可以用于弯曲部分110以保持具有恒定曲率的平缓曲形。
另外，导电片310和311可以用作散热片或者可包括散热片。例如，导电片310和311可包括包含石墨的石墨片和/或包含铜的铜片。在一些示例中，导电片310和311可具有石墨片和/或铜片在其中层叠的多层结构。然而，实施方式不限于此，并且导电片310和311可包括具有高导电率和高导热率的金属，诸如镍、金、银等。例如，导电片310在X-Y方向上具有处于从约100W/mK至约400W/mK的范围内的导热率，并且在Z轴方向上具有处于从约1W/mK至约30W/mK的范围内的导热率。
在本发明的实施方式中，导电片310可以是具有导电性、支撑显示面板100并且用作散热片以散发由显示面板100发出的热量的单层或多层复合片。
感测电极330附接到第一PCB 200的上表面，并且在一些示例中，附接到盖层250，并且通过限定在盖层250处的开口部分附接并电连接到感测电极焊盘240。然而，实施方式不限于此，并且如图13中所示，感测电极440和450可设置在第一PCB 200中并且可以被盖层250覆盖。在平面图中，感测电极330的至少一部分或全部可以与导电片310重叠。感测电极330可包括彼此分离的至少两个感测电极(也称为第一导体)340和350。
感测电极330可包括导电材料。感测电极330的导电材料可包括金属或其合金。金属可包括例如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)和铂(Pt)。在实施方式中，感测电极330可包括透明导电材料。透明导电材料的示例可包括银纳米线(AgNW)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锑锌氧化物(AZO)、铟锡锌氧化物(ITZO)、锌氧化物(ZnO)、锡氧化物(SnO2)、碳纳米管和石墨烯。感测电极330可具有单层或多层结构。
弹性元件320设置在第一导体340和350与第二导体(即，导电片)310之间。即，弹性元件320设置在导电片310与感测电极330之间。例如，弹性元件320的一个表面可以接触导电片310，并且弹性元件320的另一表面可以接触感测电极330。另外，粘合层321和322可以分别设置在弹性元件320与导电片310之间以及弹性元件320与感测电极330之间。在平面图中，弹性元件320可以与导电片310和感测电极330重叠。在平面图中，弹性元件320可具有与感测电极330的形状对应的形状。
然而，本发明的实施方式不限于此，并且在平面图中，弹性元件(弹性构件)320可以不与导电片310或感测电极330重叠。例如，在平面图中，弹性元件320可在导电片310与第一PCB 200之间设置在感测电极330的外部上。另外，在平面图中，弹性元件320可以不与第一PCB 200重叠。弹性元件320可设置在任何位置处，其中，导电片310与感测电极330之间的距离可以根据施加到盖窗60的压力而变化。例如，弹性元件320可以是盖窗60，并且空气或任何介电元件可以位于导电片310与感测电极330之间。
弹性元件320可以用来减轻外部冲击，并且可具有弹力来执行这种作用。例如，弹性元件320可以通过从外部施加的压力而变形，并且可在来自外部的压力被去除时具有允许弹性元件320恢复到原始状态的弹力。
另外，弹性元件320可具有绝缘性质以基本上防止导电片310与感测电极330之间的电短路。弹性元件320可设置为多孔聚合物以具有弹力。例如，弹性元件(弹性构件)320可以以泡沫(诸如，海绵)的形式提供。
例如，弹性元件320可包括例如热塑性弹性体、聚苯乙烯、聚烯烃、聚氨酯热塑性弹性体、聚酰胺、合成橡胶、聚二甲基硅氧烷、聚丁二烯、聚异丁烯、聚(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯)、聚氨酯、聚氯丁二烯、聚乙烯和硅树脂及其组合；然而，本发明的实施方式不限于此。
图5是示出根据实施方式的压力传感器300的功能的框图。
如上所述，压力传感器300可以电连接到第一PCB 200，并且可设置在显示面板100与第一PCB 200之间。压力传感器300包括：第一导体，例如导电片310；第二导体，例如感测电极330；弹性元件320，位于导电片310与感测电极330之间；以及传感器控制器380，电连接到感测电极330。
如上所述，感测电极330可包括彼此分离的至少两个感测电极340和350，并且传感器控制器380可以电连接到感测电极340和350中的每一个。
导电片310和感测电极330可以用作电容器，并且导电片310与感测电极330之间可以形成电容。传感器控制器380可以基于导电片310与感测电极330之间的电容的变化来感测施加到盖窗60的压力的大小。例如，导电片310与感测电极330之间的距离可以通过施加到盖窗60的压力而变化。由于导电片310与感测电极330之间的电容根据导电片310与感测电极330之间的距离而变化，因此可以基于导电片310与感测电极330之间的电容的变化来检测施加到盖窗60的压力的大小。
例如，当没有压力施加到压力传感器300或盖窗60时，导电片310与感测电极330之间可以形成第一电容。当基于用户的触摸等将压力施加到盖窗60时，弹性元件320的厚度改变，并且因此导电片310与感测电极330之间的距离改变。因此，导电片310与感测电极330之间的电容可以改变。例如，可以通过施加的压力将第一电容改变为第二电容。
因此，随着外部压力增加，导电片310与感测电极330之间的电容也可以增加。因此，可以通过使用在压力传感器300中产生的电容的变化量来检测压力等的大小。
可以通过用户的触摸来产生施加到压力传感器300的压力。然而，实施方式不限于此，并且压力可以由各种其它原因引起。
传感器控制器380可通过感测导电片310与感测电极330之间的电容的变化量来感测施加到压力传感器300或盖窗60的压力。
为此，传感器控制器380可以连接到感测电极330，并且导电片310可以接地(例如，电接地)。例如，传感器控制器380可以通过使用感测电极330的输出信号来感测电容的变化量。
可存在各种方法来感测电容的变化量。此外，传感器控制器380可以一起连接到导电片310和感测电极330以检测电容的变化量。
如上所述，根据本发明的实施方式，感测电极330包括彼此分离的第一感测电极340和440以及第二感测电极350和450。然而，实施方式不限于此，并且感测电极330可包括彼此分离的三个或更多个感测电极，并且多个分离的感测电极可以沿着第一PCB 200的水平部分201布置。
分离的感测电极340、350、440和450中的每一个可各自具有对应的压力感测区域。压力感测区域可以被定义为用户可以向其输入触摸压力的区域，并且可不仅包括与感测电极340、350、440和450重叠的区域，而且还包括它们周围的区域。例如，参考图7和图11，各个压力感测区域可包括各自与感测电极340、350、440和450重叠的区域，并且还可包括不与感测电极340、350、440和450重叠的显示区域DA。
在下文中，将参考图6至图9详细描述根据实施方式的压力传感器300。
图6是示出根据实施方式的第一印刷电路板200的最外布线层的平面图。图7是示出根据实施方式的设置在第一印刷电路板200上的感测电极330的平面图。图8和图9是根据实施方式的沿图6的线II-II’截取的剖视图。
在上文中已经描述了显示面板100、导电片310、弹性元件320以及粘合层321和322；因此，这里可以不重复其描述，并且在下文中将主要描述感测电极330和第一PCB 200。
如上所述，图6示出了第一PCB 200的最外布线层，例如，与显示面板100相对的、位于第一PCB 200的盖层250正下方的布线层。图7示出了设置在第一PCB 200的面朝显示面板100的上表面上(并且在一些示例中，设置在第一PCB 200的盖层250上)的感测电极340和350。
首先，参考图7，第一感测电极340和第二感测电极350沿着第一PCB 200的水平部分201彼此分隔开设置。例如，第一感测电极340和第二感测电极350可以在X轴方向上关于显示区域DA的中央对称。在一些示例中，还可设置第三感测电极，并且第一感测电极340可以在X轴方向(图中的左和右方向)上设置在显示区域DA的中央处，并且第二感测电极350和第三感测电极可以关于第一感测电极340对称。
在平面图中，感测电极340和350中的每一个与导电片310重叠。感测电极340和350中的每一个可以彼此电分离，并且可以根据通过盖窗60输入的触摸压力的位置而具有不同的电容变化量。因此，可以根据感测电极340和350中的每一个的电容来估计触摸的位置。
参考图7，感测电极340和350中的每一个具有基本上相同的四边形形状。然而，本发明的实施方式不限于此，并且感测电极340和350中的每一个可具有任何形状，例如，圆形、椭圆形和多边形。
参考图8，可以使用粘合层322将作为第一导体的感测电极340和350中的每一个附接到弹性元件320。
感测电极340和350中的每一个设置在第一PCB 200的上表面上，例如，设置在盖层250上。盖层250覆盖第一PCB 200的上表面，并且具有暴露感测电极焊盘240的至少一部分和接地电极焊盘(即，第二焊盘)245的至少一部分的开口部分。感测电极340和350分别通过盖层250的开口部分电连接到感测电极焊盘240。在一些示例中，第一感测电极340接触第一感测电极焊盘241，并且第二感测电极350接触第二感测电极焊盘242。
参考图6，感测电极焊盘241和242分别通过感测电极连接布线243和244连接到传感器控制器380。感测电极连接布线243和244可以分别连接到布线焊盘210和220。例如，感测电极340和350可以分别通过感测电极焊盘241和242以及感测电极连接布线243和244电连接到传感器控制器380。
在平面图中，与感测电极340和350的至少一部分(并且优选地，感测电极340和350的全部)重叠的屏蔽层230可设置在最外布线层处。屏蔽层230可以被盖层250完全覆盖，并且与感测电极340和350绝缘。另外，屏蔽层230可以与感测电极焊盘241和242以及感测电极连接布线243和244电绝缘并分离。另外，屏蔽层230可以包围感测电极焊盘241和242和/或感测电极连接布线243和244。
屏蔽层230设置在盖层250的后表面上，并且可具有与感测电极340和350完全重叠的形状。屏蔽层230用于屏蔽从设置在感测电极340和350下方的电路(例如，第一PCB 200和主电路板30)产生的电磁波和噪声信号，以免影响感测电极340和350，并且基本上防止在感测电极340和350与第一PCB 200的布线层260之间形成寄生电容。屏蔽层230的电势可以一直保持在接地电平处。屏蔽层230可以连接到作为第二焊盘的接地电极焊盘245。接地电极焊盘245可以一直将其电势保持在接地电平处。
如图8中所示，感测电极340和350形成在第一PCB 200上并且使用粘合层322附接到弹性元件320，其中，第一PCB 200处设置有限定有开口部分的盖层250。因此，显示面板100、压力传感器300和第一PCB 200可以彼此附接。
根据本发明的实施方式，感测电极340和350可以通过施加或印刷导电浆料来形成。通过混合成膜剂和金属粉末来制备导电浆料。成膜剂的示例可包括：使用交联性质的环氧树脂；液体，诸如亚麻子油、大豆油、清漆、桐油和合成干性油；天然树脂，诸如虫胶和椰油；加工树脂，诸如石灰松香；合成树脂，诸如酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂和乙烯基树脂；纤维素衍生物，诸如硝化纤维素和乙酰纤维素；橡胶衍生物，诸如合成橡胶；聚乙烯醇；以及溶解在溶剂中的固体，诸如酪蛋白。
导电浆料的金属粉末的示例可包括具有高导电性的金、银、铂、钯和铜。
参考图5至图9，感测电极340和350是设置在弹性元件320与第一PCB 200之间的第一导体。导电片310是设置在弹性元件320与显示面板100之间的第二导体，并且与第一导体340和350形成电容。
第一感测电极焊盘241和第二感测电极焊盘242是连接到第一导体340和350的第一焊盘，并且接地电压所施加至的接地电极焊盘245是通过第一粘合部分370和375连接到第二导体310的第二焊盘。
第一PCB 200设置在显示面板100的一个表面处，并且包括第一焊盘241和242以及第二焊盘245。
压力传感器300设置在显示面板100与第一PCB 200之间，并且包括连接到第一焊盘241和242的第一导体340和350以及与第一导体340和350形成电容的第二导体310。另外，压力传感器300包括设置在显示面板100与第一PCB 200之间的弹性元件320。
第一导体340和350设置在弹性元件320与第一PCB 200之间，并且第二导体310设置在弹性元件320与显示面板100之间。
第一粘合部分370和375包括与第二焊盘245和第二导体310接触的导电海绵370或导电带375。即，第一粘合部分370和375是导电带或导电海绵，并且第二粘合部分700是非导电带。
在平面图中，第二粘合部分700与第一粘合部分370和375间隔开，以将第二导体310附接到第一PCB 200。第二粘合部分700不接触第二焊盘245。相反，第一粘合部分370和375接触第二焊盘245。
第二粘合部分700可具有与第一粘合部分370和375中的每一个的厚度基本上相同或比第一粘合部分370和375中的每一个的厚度小的厚度(高度)。例如，第二粘合部分700可具有处于从约5μm至约15μm的范围内的厚度。
第二粘合部分700可具有比第一粘合部分370和375中的每一个的厚度或面积大的厚度或面积。由于第二粘合部分700比第一粘合部分370和375包括更多的粘合材料，因此第二粘合部分700可具有比第一粘合部分370和375中的每一个的粘合力大的粘合力。因此，第二粘合部分700与第二导体310之间的粘合力大于第一粘合部分370和375与第二导体310之间的粘合力。
第一粘合部分370和375接触第二焊盘245，并且第二粘合部分700接触第一PCB200的盖层250。
如图10中所示，在平面图中，第二粘合部分700可以与第一粘合部分370和375间隔开，并且可具有部分地包围第一粘合部分370和375的形状。图10是对图6和图7的区域A进行放大的、示出了根据实施方式的第一粘合部分370和375与第二粘合部分700之间的设置的视图。在这样的实施方式中，第二粘合部分700例如在平面上可具有括号形状(例如，‘[’形状)、‘C’形状(例如，
Figure BDA0002463656580000221
形状、
Figure BDA0002463656580000222
形状、‘U’形状和‘∩’形状)、四边形形状、网格形状(例如，‘田’形状)、十字形形状(例如，‘+’形)中的一种。第二粘合部分700可具有处于从约1.0kgf/in至约3.0kgf/in的范围内的粘合力。
如图9中所示，根据另一实施方式，感测电极340和350中的每一个可以形成为导电带。作为导电带的感测电极340和350包括粘合层341和351、导电层342和352以及绝缘层343和353。在一些示例中，可以省略绝缘层343和353。粘合层341和351具有导电性，并且可以将感测电极340和350的导电层342和352分别物理/电连接到感测电极焊盘241和242。
作为导电带的感测电极340和350的粘合层341和351以及导电层342和352中的每一个可包括导电纤维和粘合剂。导电纤维、铝、铜、镍箔等可以用作导电层的基底，并且导电层的一个表面上可以设置有粘合剂。
可以使用化学镀方法形成包括各种合适的材料和/或组分(诸如，镍(Ni)、铜(Cu)、铜和镍的混合物(例如，Cu+Ni)、铜、镍和金的混合物(例如，Cu+Ni+Au)、铜、镍和其它金属的混合物(例如，Cu+Ni+其它金属)、铜、镍和树脂的混合物(例如，Cu+Ni+树脂)等)的导电层。
参考图8和图9，第一粘合部分370和375设置在导电片310与接地电极焊盘245之间，以将导电片310和接地电极焊盘245电连接。第一粘合部分370和375包括图8中所示的导电海绵370和图9中所示的导电带375。然而，本发明的实施方式不限于此，并且第一粘合部分370和375可包括根据弹性元件320的变形而收缩或改变其形状的任何导电材料。
参考图8，导电海绵370的一个端部附接到导电片310，并且导电海绵370的另一端部附接到通过盖层250的开口部分暴露的接地电极焊盘245。
在平面图中，导电海绵370可具有柱状形状，该柱状形状具有多边形(例如，圆形、椭圆形或四边形)的剖面。导电海绵370可具有其中铜、镍、银、金等镀在具有良好恢复力的泡沫上的结构。导电粘合层设置在导电海绵370的一个端部和另一端部处，并且导电海绵370的一个端部和另一端部分别附接到导电片310和接地电极焊盘245。因此，导电海绵370将导电片310和接地电极焊盘245彼此电连接。
参考图9，导电带375的一个端部附接到导电片310，并且导电带375的另一端部附接到通过盖层250的开口部分暴露的接地电极焊盘245。如以上关于构成作为导电带的感测电极340和350的粘合层341和351、导电层342和352以及绝缘层343和353所描述的，导电带375可包括粘合层、导电层和绝缘层。在一些示例中，可以省略绝缘层。粘合层具有导电性，并且可以附接到导电片310和接地电极焊盘245中的每一个，以将导电片310和接地电极焊盘245彼此电连接。
在下文中，将参考图11至图13详细描述根据本发明的实施方式的压力传感器300。
图11是示出根据本发明的实施方式的第一印刷电路板200的最外布线层的平面图。图12是示出根据本发明的实施方式的第一印刷电路板200的下布线层的平面图。图13是根据本发明的实施方式的沿图11的线III-III’截取的剖视图。
由于上面已经描述了显示面板100、导电片310、弹性元件(弹性构件)320以及粘合层321和322，因此将省略其描述。在下文中，将主要描述感测电极330和第一PCB 200。
如上所述，图11示出了最外布线层，其为与第一PCB 200的显示面板100最靠近的布线层，并且在一些示例中，为设置在第一PCB200的盖层250正下方的感测电极440和450以及感测电极连接布线443和444。
图12示出了设置在位于第一PCB 200的最外布线层正下方的布线层(在下文中，称为“下布线层”)处的屏蔽层430。然而，实施方式不限于此，并且可以在最外布线层与其上设置有屏蔽层430的布线层之间插入另一布线层。
首先，参考图11，第一感测电极440和第二感测电极450沿着第一PCB 200的水平部分201彼此分隔开布置。例如，第一感测电极440和第二感测电极450可以在X轴方向上关于显示区域DA的中央对称。在一些示例中，还可设置第三感测电极，并且第一感测电极440可以在X轴方向(图中的左和右方向)上设置在显示区域DA的中央处，并且第二感测电极450和第三感测电极可以关于第一感测电极440对称。
在平面图中，感测电极440和450中的每一个与导电片310重叠。感测电极440和450中的每一个可以彼此电分离，并且可以根据通过盖窗60输入的触摸压力的位置而具有不同的电容变化量。因此，可以根据感测电极440和450中的每一个的电容来估计触摸的位置。
参考图11，感测电极440和450中的每一个具有基本上相同的四边形形状。然而，实施方式不限于此，并且感测电极440和450中的每一个可具有任何形状，例如，圆形、椭圆形和多边形。
感测电极440和450分别通过设置在相同的最外布线层处的感测电极连接布线443和444连接到传感器控制器380。感测电极连接布线443和444可以分别连接到布线焊盘210和220。例如，感测电极440和450可以分别通过感测电极连接布线443和444电连接到传感器控制器380。
参考图13，绝缘层270可设置在感测电极440和450以及感测电极连接布线443和444的后表面上，以将它们与屏蔽层430和布线层260电绝缘。
盖层250被设置在感测电极440和450以及感测电极连接布线443和444的上表面上。粘合层322设置在盖层250与弹性元件320之间，使得第一PCB 200和弹性元件320可以彼此附接。
盖层250具有暴露接地电极焊盘245的至少一部分的开口部分。参考图13，第一粘合部分370和375设置在导电片310与接地电极焊盘245之间，以将导电片310和接地电极焊盘245彼此电连接。第一粘合部分370和375包括图8中所示的导电海绵370和图9中所示的导电带375。然而，本发明的实施方式不限于此，并且第一粘合部分370和375可包括根据弹性元件320的变形而收缩或改变其形状的任何导电材料。
在平面图中，与设置在最外布线层处的感测电极440和450的至少一部分(并且优选地，感测电极440和450的全部)重叠的屏蔽层430可设置在下布线层处。屏蔽层430可设置在两个绝缘层270之间，并且可以与感测电极440和450、感测电极连接布线443和444以及位于感测电极440和450、感测电极连接布线443和444下方的布线层260分离并电绝缘。
屏蔽层430用于屏蔽从设置在感测电极440和450下方的电路(例如，第一PCB 200和主电路板30)产生的电磁波和噪声信号，并且基本上防止感测电极440和450与第一PCB200的布线层260之间形成寄生电容。屏蔽层430的电势可以一直保持在接地电平处。屏蔽层430可以通过限定在下布线层与最外布线层之间的绝缘层270处的接触孔连接到接地电极焊盘245。接地电极焊盘245可以一直将其电势保持在接地电平处。
如图13中所示，盖层250设置在第一PCB 200上，并且盖层250使用粘合层322附接到弹性元件320。因此，显示面板100、压力传感器300和第一PCB 200可以彼此附接。
根据本发明的实施方式，感测电极440和450、感测电极连接布线443和444、接地电极焊盘245和屏蔽层430可以以与用于形成设置在布线层260处的布线的图案化方式基本上相同的图案化方式形成。例如，在绝缘层270上形成铜箔，并且可以通过诸如加法、减法或半加法的方法形成感测电极440和450、感测电极连接布线443和444、接地电极焊盘245和屏蔽层430的形状。另外，如上所述，感测电极440和450、感测电极连接布线443和444、接地电极焊盘245和屏蔽层430可以通过施加或印刷导电浆料来形成。
根据本发明的实施方式，通过在设置于显示面板的后表面上的第一PCB上形成压力传感器的感测电极，并在第一PCB的最外布线层处形成感测电极焊盘以及连接感测电极和传感器控制器的感测电极连接布线，或者通过在设置于显示面板的后表面上的第一PCB的最外布线层处形成压力传感器的感测电极以及连接感测电极和传感器控制器的感测电极连接布线，可以省略用于连接压力传感器和第一PCB的单独的FPCB，并且压力传感器和第一PCB可以更牢固地彼此连接。
另外，根据本发明的实施方式，将附接到显示面板的后表面的导电片(例如，散热片)用作压力传感器的导体，并且可以测量设置于PCB上的感测电极与导电片之间的电容的变化量。因此，可以简化压力传感器的结构。
图14A是示出将根据本发明的实施方式的第一印刷电路板200连接到设置在显示面板100的另一表面上的触摸传感器500的第二印刷电路板510的剖视图。图14B是示出将根据本发明的实施方式的第一印刷电路板200连接到显示面板100的端部的第三印刷电路板610的剖视图。
参考图14A，包括至少一个触摸电极的触摸传感器500设置在显示面板100的另一表面上。即，触摸传感器500设置在显示面板100与偏振膜50之间。
触摸传感器500可以接合到显示面板100。显示面板100和触摸传感器500可以由密封构件SL1、SL2和SL3密封，并且可以彼此联接。触摸传感器500可以用作用于封装显示面板100的封装衬底。密封构件SL1、SL2和SL3可具有黑色。因此，密封构件SL1、SL2和SL3可以分别沿着第一非有效区域NTA1、第二非有效区域NTA2和第三非有效区域NTA3的边缘部分施加在触摸传感器500的后表面上。密封构件SL1、SL2和SL3的颜色不受限制。例如，根据本发明的另一实施方式，密封构件SL1、SL2和SL3可包括无色透明材料，并且可以被涂覆在触摸传感器500的触摸衬底的整个后表面之上以填充在导电片310与触摸传感器500之间。
在触摸传感器500处限定了有效区域TA和围绕有效区域TA的非有效区域NTA。有效区域TA与显示面板100的显示区域DA重叠，并且非有效区域NTA与显示面板100的非显示区域NDA重叠。即，触摸传感器500的有效区域TA与盖窗60的光透射部分VA重叠，并且触摸传感器500的非有效区域NTA与盖窗60的光屏蔽部分CA重叠。然而，实施方式不限于此。根据本发明的另一实施方式，例如，有效区域TA可以与盖窗60的光透射部分VA和光屏蔽部分CA两者重叠。
触摸传感器500感测提供给有效区域TA的外部触摸信号。触摸传感器500可包括触摸单元，触摸单元包括用于感测外部触摸信号的触摸电极、用于将电信号施加到触摸单元或将由触摸单元产生的电信号传输到外部的驱动布线等。
可以以各种方式来提供触摸信号。例如，可以通过用户的身体部位(例如，手指)将触摸信号提供给触摸传感器500。然而，触摸信号不限于任何一种方案。
根据本发明的另一实施方式，可以以光学、接触或磁性方式输入触摸信号。
触摸传感器500可以通过各种方法来感测触摸信号。例如，触摸传感器500可以以电阻方案、电容方案或电磁感应方案操作，并且可以获取发生触摸事件的点的坐标信息。
第二PCB 510将触摸传感器500和第一PCB 200电连接。在本文中，第二PCB 510可以是触摸型FPCB。
触摸驱动电路520可以安装在第二PCB 510上。
第二PCB 510向显示面板100提供电信号，并接收由触摸传感器500感测到的触摸信号。
在平面图中，限定在触摸传感器500处的有效区域TA设置在触摸传感器500的中央部分处。有效区域TA上可设置有多个触摸单元。
非有效区域NTA包括第一非有效区域NTA1、第二非有效区域NTA2和第三非有效区域NTA3。第一非有效区域NTA1具有围绕有效区域TA的框架形状，并且与显示面板100的第一非显示区域NDA1重叠。
第二非有效区域NTA2和第三非有效区域NTA3限定在触摸传感器500的X轴方向上的一侧处，以与显示面板100的第二非显示区域NDA2的一部分重叠。第二非有效区域NTA2和第三非有效区域NTA3在Y轴方向上彼此间隔开。例如，第二非有效区域NTA2限定在触摸传感器500的Y轴方向上的一侧处，并且第三非有效区域NTA3限定在触摸传感器500的Y轴方向上的另一侧处。电连接到触摸单元的多个布线可设置在第二非有效区域NTA2和第三非有效区域NTA3中。
参考图14B，第三PCB 610可以附接到显示面板100的端部。第三PCB 610可以是FPCB。第三PCB 610可以是主柔性印刷电路板(M-FPCB)。
第三PCB 610的相对端部附接到显示面板100和第一PCB 200，以将显示面板100和第一PCB 200电连接。
显示面板驱动电路620设置在显示面板100的端部处，并且向显示面板100提供驱动信号和图像信号。
显示面板100可包括显示衬底，并且显示衬底可以是其上设置触摸传感器500的基底层。例如，显示衬底可以是绝缘衬底或绝缘膜。
显示区域DA和围绕显示区域DA的非显示区域NDA限定在显示面板100处。显示区域DA与盖窗60的光透射部分VA重叠，并且非显示区域NDA与盖窗60的光屏蔽部分CA重叠。
显示面板100在显示区域DA处显示图像。显示面板100可包括多个像素。像素接收电信号以实现图像。
可以根据显示面板100的特性(即，显示面板100的像素的配置)来确定显示面板100的类型。例如，根据实施方式的显示面板100可以是有机发光二极管(OLED)显示面板。然而，本发明的实施方式不限于显示面板100的该类型。根据本发明的另一实施方式，显示面板100可以是液晶显示(LCD)面板、电泳显示面板、电润湿显示面板或能够显示图像的各种显示面板中的任何一种。另外，根据实施方式的显示面板100可包括各种实施方式，并且不限于任何一个实施方式。
在本发明的实施方式中，如图15中所示，第一PCB 200与第二PCB 510或第三PCB610间隔开以便彼此不重叠。图15是示出根据实施方式的第一印刷电路板200与第二印刷电路板510和第三印刷电路板610分开以便彼此不重叠的平面图。
第一PCB 200与设置压力传感器(参见图3的300)的区域重叠。然而，第二PCB 510或第三PCB 610位于除了设置压力传感器300的区域之外的区域处。
第一PCB 200通过布线层260连接到第二PCB 510和第三PCB610，布线层260位于除了设置压力传感器300的区域之外的区域处。
图16是示出根据本发明的实施方式的第二粘合部分700的平面图。
参考图16，根据本发明的实施方式的第二粘合部分700可包括：填料701，包括具有处于从约2nm至约500nm的范围内的尺寸的颗粒；以及粘结剂702，用于固定填料701。
填料701包括选自由BaSO4、TiO2、SiO2和炭黑组成的组中的一种。填料701的颗粒可具有处于从约2nm至约500nm的范围内的尺寸，并且可具有圆形形状、棒状形状或不规则形状。
粘结剂702可包括选自由丙烯酸树脂和环氧树脂组成的组中的一种。
第二粘合部分700通过丝印、沉积工艺等施加。
第二粘合部分700还可包括能够溶解粘结剂702的溶剂。溶剂在与第一PCB 200的接合过程中挥发，但是可以部分地保留在第二粘合部分700中。
第二粘合部分700可以通过在第二粘合部分700的上表面上执行等离子体处理来改善与第一PCB 200的粘合。
第二粘合部分700与第一PCB 200(例如，盖层250)之间的粘合力可具有大于约1.0kgf/in至约3.5kgf/in的粘合力。例如，第二粘合部分700与第一PCB 200之间的粘合力可以处于从约1.0kgf/in至约4kgf/in的范围内。
因此，第二粘合部分700提供另外的粘合力以增强第一粘合部分370和375的粘合力，以将第二焊盘245和第二导体310彼此接合。
根据本发明的另一实施方式的显示设备可包括：显示面板100；第一PCB 200，设置在显示面板100的一个表面处；压力传感器300，设置在显示面板100与第一PCB 200之间并与第一PCB 200重叠；触摸传感器500，设置在显示面板100的另一表面处；第二PCB 510，连接第一PCB 200和触摸传感器500；以及第三PCB 610，连接第一PCB 200和显示面板100。
在这样的实施方式中，第一PCB 200与设置压力传感器300的区域重叠，并且第二PCB 510和第三PCB 610设置在除了设置压力传感器300的区域之外的区域处。
第一PCB 200包括第一焊盘241和242以及第二焊盘245。
压力传感器300可包括：弹性元件320(下文中也称为弹性构件320)，设置在显示面板100与第一PCB 200之间；第一导体340和350，设置在弹性构件320与第一PCB 200之间并连接到第一焊盘241和242；以及第二导体310，设置在弹性构件320与显示面板100之间，以与第一导体340和350形成电容。
另外，显示设备还可包括：第一粘合部分370和375，接触第二焊盘245和第二导体310；以及第二粘合部分700，接触第二导体310和第一PCB 200。
在平面图中，第二粘合部分700与第一粘合部分370和375间隔开，并且不接触第二焊盘245。
第一粘合部分370和375是导电带或导电海绵，而第二粘合部分700是非导电带。
第二粘合部分700具有比第一粘合部分370和375中的每一个的粘合力大的粘合力。
第一PCB 200与第二PCB 510或第三PCB 610间隔开，以便彼此不重叠。即，第一PCB200与设置压力传感器300的区域重叠，并且第二PCB 510或第三PCB 610位于除了设置压力传感器300的区域之外的区域处。
第一PCB 200通过布线层260电连接到第二PCB 510和第三PCB610，布线层260位于除了设置压力传感器300的区域之外的区域处。
如上所述，尽管已经参考附图描述了本发明的实施方式，但是本发明所属领域的技术人员将理解，在不改变本发明的技术精神或基本特征的情况下，本发明可以以其它特定形式实施。因此，应当理解，上述实施方式在所有方面都是示例性的而不是限制性的。
如上所述，根据本发明，可以实现一体式力触摸型的显示设备，在一体式力触摸型的显示设备中，在不使用占用厚度的传感器片的情况下将力触摸传感器印刷在显示面板上，从而加强了PCB与力触摸传感器之间的连接。
如上文中所阐述的，根据一个或多个实施方式，当根据用户的力触摸的压力被施加到压力传感器与印刷电路板之间的连接部分时，由于将压力传感器附接到印刷电路板的第二粘合部分，可以基本上防止附接到传感器电极的导电带从印刷电路板脱落。
因此，可以通过第二粘合部分来加强力触摸传感器与印刷电路板之间的连接。
另外，通过将力触摸传感器印刷到显示面板而不使用占用厚度的传感器片，可以减小显示设备的厚度并且可以降低材料成本。
另外，通过在设置于显示面板的后表面上的印刷电路板上形成压力传感器的感测电极，可以省略用于连接压力传感器和印刷电路板的单独的柔性印刷电路板，并且因此可以更牢固地将压力传感器和印刷电路板彼此连接。
尽管已经参考本发明的实施方式示出和描述了本发明，但是对于本领域普通技术人员将显而易见的是，在不背离由所附权利要求及其等同所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行形式和细节上的各种改变。

Claims (18)

1.显示设备，包括：
显示面板；
第一印刷电路板，位于所述显示面板的一个表面之上并包括第一焊盘和第二焊盘；
压力传感器，位于所述显示面板与所述第一印刷电路板之间，所述压力传感器包括第一导体和第二导体，所述第一导体连接到所述第一焊盘，所述第二导体与所述第一导体形成电容；
第一粘合部分，接触所述第二焊盘和所述第二导体；以及
第二粘合部分，接触所述第二导体和所述第一印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述压力传感器包括位于所述显示面板与所述第一印刷电路板之间的弹性构件，
其中，所述第一导体位于所述弹性构件与所述第一印刷电路板之间，以及
其中，所述第二导体位于所述弹性构件与所述显示面板之间。
3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二粘合部分在平面图中与所述第一粘合部分间隔开。
4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二粘合部分是非导电带，以及
所述第一粘合部分包括导电带或导电海绵。
5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二粘合部分具有比所述第一粘合部分的粘合力大的粘合力。
6.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二粘合部分接触所述第一印刷电路板的盖层，所述第二粘合部分不接触所述第二焊盘。
7.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二粘合部分在平面上具有围绕所述第一粘合部分的C状形状。
8.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
触摸传感器，包括位于所述显示面板的另一表面之上的至少一个触摸电极；
第二印刷电路板，连接所述触摸传感器和所述第一印刷电路板；以及
触摸驱动电路，安装在所述第二印刷电路板之上，
其中，所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板分开以便不与所述第二印刷电路板重叠。
9.根据权利要求1所述的显示设备，还包括：
第三印刷电路板，附接到所述显示面板的端部；以及
显示面板驱动电路，位于所述显示面板的端部处并向所述显示面板提供驱动信号和图像信号，
其中，所述第一印刷电路板与所述第三印刷电路板分开以便不与所述第三印刷电路板重叠。
10.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述第一印刷电路板与所述压力传感器所位于的区域重叠，以及
所述第三印刷电路板位于除了压力传感器所位于的所述区域之外的区域处。
11.根据权利要求9所述的显示设备，其中，所述第一印刷电路板包括布线焊盘并且通过所述布线焊盘连接到所述显示面板，以及
所述第一印刷电路板通过布线层连接到所述第三印刷电路板，所述布线层位于所述压力传感器所位于的区域之外的区域处。
12.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二粘合部分包括：
填料，包括具有2nm至500nm的尺寸的颗粒；以及
粘结剂，用于固定所述填料。
13.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述填料包括选自由BaSO4、TiO2、SiO2和炭黑组成的组中的至少一种。
14.根据权利要求12所述的显示设备，其中，所述粘结剂包括选自由丙烯酸树脂和环氧树脂组成的组中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述第二粘合部分具有处于从1.0kgf/in至3.0kgf/in的范围内的粘合力。
16.显示设备，包括：
显示面板；
第一印刷电路板，位于所述显示面板的一个表面之上；
压力传感器，位于所述显示面板与所述第一印刷电路板之间，所述压力传感器与所述第一印刷电路板重叠；
触摸传感器，位于所述显示面板的另一表面之上；
第二印刷电路板，连接所述第一印刷电路板和所述触摸传感器；以及
第三印刷电路板，连接所述第一印刷电路板和所述显示面板，
其中，所述第一印刷电路板与所述压力传感器所位于的区域重叠，以及
其中，所述第二印刷电路板和所述第三印刷电路板位于除了所述压力传感器所位于的区域之外的区域处。
17.根据权利要求16所述的显示设备，其中，所述第一印刷电路板包括第一焊盘和第二焊盘，
其中，所述压力传感器包括：
弹性构件，位于所述显示面板与所述第一印刷电路板之间；
第一导体，位于所述弹性构件与所述第一印刷电路板之间，并且连接到所述第一焊盘；以及
第二导体，位于所述弹性构件与所述显示面板之间，并且与所述第一导体形成电容，以及
其中，所述显示设备还包括接触所述第二焊盘和所述第二导体的第一粘合部分。
18.根据权利要求17所述的显示设备，还包括接触所述第二导体和所述第一印刷电路板的第二粘合部分。
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