CN111836459A - 一种高散热型线路板 - Google Patents

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CN111836459A CN202010703907.XA CN202010703907A CN111836459A CN 111836459 A CN111836459 A CN 111836459A CN 202010703907 A CN202010703907 A CN 202010703907A CN 111836459 A CN111836459 A CN 111836459A
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Abstract

本发明公开了一种高散热型线路板，包括线路板本体和散热模块，所述线路板本体的上端面设置有多个芯片，所述散热模块设置于所述线路板本体的底端面上，所述散热模块包括吸热组件、水冷换热器、水冷腔室以及风扇，所述吸热组件设置于所述线路板本体的底端面上，所述吸热组件分别通过管道与所述水冷腔室的进口和所述水冷换热器的出口连通，所述水冷腔室的出口通过管道与所述水冷换热器的进口连通，所述风扇与所述水冷换热器固定连接。本发明提供的高散热型线路板通过其自身设置的散热模块对线路板本体进行冷却，有效地解决了线路板本体温度过高的问题，提高了芯片的工作效率以及使用寿命高。

Description

一种高散热型线路板
技术领域
本发明涉及线路板，尤其涉及一种高散热型的线路板，属于电子设备技术领域。
背景技术
随着超大规模集成电路技术的发展，一块线路板本体上能够集成越来越多的芯片，相应地，线路板本体上电子器件消耗的功率也越来越大。芯片工作时产生的热量使相应线路板本体区域温度急剧升高，间接影响芯片的工作效率以及使用寿命。因此,提高线路板本体的散热性成为解决上述问题的重要手段之一。
通常情况下，使用电风扇进行吹风散热的方式来解决上述问题，但这些方式虽在一定程度上改善线路板本体的散热效果，但是效果不是很明显，因为风扇只能促进空气流通，若周遭的空气温度本身较高，则散热的效果就不很明显。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明目的在于提供一种高散热型线路板，以克服现有技术的不足。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
本发明实施例提供了一种高散热型线路板，包括线路板本体和散热模块，所述线路板本体的上端面设置有多个芯片，所述散热模块设置于所述线路板本体的底端面上，所述散热模块包括吸热组件、水冷换热器、水冷腔室以及风扇，所述吸热组件设置于所述线路板本体的底端面上，所述吸热组件分别通过管道与所述水冷腔室的进口和所述水冷换热器的出口连通，所述水冷腔室的出口通过管道与所述水冷换热器的进口连通，所述风扇与所述水冷换热器固定连接。
作为本发明的优选方案之一，所述吸热组件包括密封连接的第一吸热板和第二吸热板，所述第一吸热板和第二吸热板之间形成用于液体流动的内部空间，所述第一吸热板设置于所述线路板本体的底端面上，所述第二吸热板上设置有与所述内部空间连通的进口和出口，所述进口和出口分别与所述水冷换热器和水冷腔室的内部连通。
进一步优选的，所述第一吸热板上设置有凹槽，所述凹槽与所述线路板本体相匹配，所述线路板本体的底端部插设于所述凹槽内。
更进一步优选的，所述凹槽的一侧壁上设置有弹性固定片。
更进一步优选的，所述第二吸热板的底端部固设有多个散热片。
进一步优选的，所述第一吸热板/第二吸热板内开设有用于放置密封圈的密封槽，所述第一吸热板与所述第二吸热板通过密封圈密封连接。
进一步优选的，所述密封槽内设置有若干散热柱。
进一步优选的，所述第一吸热板和第二吸热板分别为金属吸热板。
作为本发明的优选方案之一，所述水冷换热器包括壳体、设于所述壳体内迂回曲折排布的水冷管以及设置于所述水冷管边缘的散热片。
作为本发明的优选方案之一，所述水冷腔室内设置有多个具有多孔结构的散热板。
与现有技术相比，本发明的优点至少在于：
本发明提供的高散热型线路板通过其自身设置的散热模块对线路板本体进行冷却，有效地解决了线路板本体温度过高的问题，提高了芯片的工作效率以及使用寿命。具体的，本发明中的线路板本体在工作的时候，其产生热量传递到第一吸热块上，冷却油在第一吸热块和第二吸热块之间流动，从而带走了热量，当带着热量的油流通过水冷腔室过渡到水冷换热器内进行冷却，经过水冷换热器冷却后的油再次回到吸热模块之中进行循环冷却，在水冷换热器工作过程中，风扇向水冷换热器吹风从而对其进行降温，以防止水冷换热器的温度过高。本发明尤其适应于较大体积的、产热量大的、作为设备核心的线路板，但也不限于此，本发明有效地提高了散热效果，应用范围广泛。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例所公开的一种高散热型线路板的结构示意图;
图2为本发明实施例所公开的散热模块的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1-2所示，本发明实施例提供了一种高散热型线路板，包括线路板本体1和散热模块2，线路板本体1的上端面设置有多个芯片3，散热模块2设置于线路板本体1的底端面上，散热模块2包括吸热组件21、水冷腔室22、水冷换热器23以及风扇24，吸热组件21设置于线路板本体1的底端面上，吸热组件21分别通过管道与水冷腔室22的进口和水冷换热器23的出口连通，水冷腔室22的出口通过管道与水冷换热器23的进口连通，风扇24与水冷换热器23固定连接，风扇4用于吹风而给水冷换热器23散热。
其中，吸热组件21包括密封连接的第一吸热板和第二吸热板，第一吸热板和第二吸热板之间形成用于液体（油液）流动的内部空间211，第一吸热板设置于线路板本体1的底端面上，第二吸热板上设置有与内部空间211连通的进口和出口，进口和出口分别与水冷换热器23和水冷腔室22的内部连通。
第一吸热板上设置有凹槽212，凹槽212与线路板本体1相匹配，线路板本体1的底端部插设于凹槽212内，过第一吸热板上的凹槽212方便于固定线路板本体1，防止两者脱离。进一步的，凹槽212的一侧壁上设置有弹性固定片，通过弹性固定片可以避免线路板本体1晃动。进一步的，第二吸热板的底端部固设有多个散热片4，通过散热片4可以对第二吸热板进行散热。
进一步优选的，第一吸热板/第二吸热板内开设有用于放置密封圈的密封槽，第一吸热板与第二吸热板通过密封圈密封连接。密封槽内设置有若干散热柱，散热柱增加散热面积，能够使得液体在流动的过程中带走更多的热量。第一吸热板和第二吸热板分别为金属吸热板，例如铝合金吸热板，但并不限于此。
水冷换热器23包括壳体、设于壳体内迂回曲折排布的水冷管以及设置于水冷管边缘的散热片。水冷腔室22内设置有多个具有多孔结构的散热板，水冷腔室22通过具有多孔结构的散热板可以对吸热组件21输入的热的冷却油进行初步冷却。
本发明实施例的工作原理如下：线路板本体1在工作的时候，其产生热量传递到第一吸热块上，冷却油在第一吸热块和第二吸热块之间流动，从而带走了热量；带着热量的油流经由水冷腔室22进行初步冷却再过渡到水冷换热器23内进行再次冷却，经过水冷换热器23冷却后的油再次回到吸热模块之中进行循环冷却，在水冷换热器23工作过程中，风扇24向水冷换热器23吹风从而对其进行降温，以防止水冷换热器23的温度过高。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种高散热型线路板，其特征在于：包括线路板本体和散热模块，所述线路板本体的上端面设置有多个芯片，所述散热模块设置于所述线路板本体的底端面上，所述散热模块包括吸热组件、水冷换热器、水冷腔室以及风扇，所述吸热组件设置于所述线路板本体的底端面上，所述吸热组件分别通过管道与所述水冷腔室的进口和所述水冷换热器的出口连通，所述水冷腔室的出口通过管道与所述水冷换热器的进口连通，所述风扇与所述水冷换热器固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述吸热组件包括密封连接的第一吸热板和第二吸热板，所述第一吸热板和第二吸热板之间形成用于液体流动的内部空间，所述第一吸热板设置于所述线路板本体的底端面上，所述第二吸热板上设置有与所述内部空间连通的进口和出口，所述进口和出口分别与所述水冷换热器和水冷腔室的内部连通。
3.根据权利要求2所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述第一吸热板上设置有凹槽，所述凹槽与所述线路板本体相匹配，所述线路板本体的底端部插设于所述凹槽内。
4.根据权利要求3所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述凹槽的一侧壁上设置有弹性固定片。
5.根据权利要求2所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述第二吸热板的底端部固设有多个散热片。
6.根据权利要求2所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述第一吸热板/第二吸热板内开设有用于放置密封圈的密封槽，所述第一吸热板与所述第二吸热板通过密封圈密封连接。
7.根据权利要求6所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述密封槽内设置有若干散热柱。
8.根据权利要求7所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述第一吸热板和第二吸热板分别为金属吸热板。
9.根据权利要求1所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述水冷换热器包括壳体、设于所述壳体内迂回曲折排布的水冷管以及设置于所述水冷管边缘的散热片。
10.根据权利要求1所述的一种高散热型线路板，其特征在于：所述水冷腔室内设置有多个具有多孔结构的散热板。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204593313U (zh) * 2015-04-30 2015-08-26 上海阿卡得电子有限公司 一种led灯金属基印制电路板散热装置
CN206807850U (zh) * 2017-05-26 2017-12-26 成都傅立叶电子科技有限公司 基于qfn封装的pcb散热结构
CN107654381A (zh) * 2017-08-22 2018-02-02 徐州北方泵业有限公司 自冷却真空泵系统

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204593313U (zh) * 2015-04-30 2015-08-26 上海阿卡得电子有限公司 一种led灯金属基印制电路板散热装置
CN206807850U (zh) * 2017-05-26 2017-12-26 成都傅立叶电子科技有限公司 基于qfn封装的pcb散热结构
CN107654381A (zh) * 2017-08-22 2018-02-02 徐州北方泵业有限公司 自冷却真空泵系统

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