CN111834824B - 具有接地总线插接件的插座连接器 - Google Patents

具有接地总线插接件的插座连接器 Download PDF

Info

Publication number
CN111834824B
CN111834824B CN202010294049.8A CN202010294049A CN111834824B CN 111834824 B CN111834824 B CN 111834824B CN 202010294049 A CN202010294049 A CN 202010294049A CN 111834824 B CN111834824 B CN 111834824B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ground
connector
contact
frame
contact module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010294049.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111834824A (zh
Inventor
R.R.亨利
M.J.菲利普斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
TE Connectivity Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TE Connectivity Corp filed Critical TE Connectivity Corp
Publication of CN111834824A publication Critical patent/CN111834824A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111834824B publication Critical patent/CN111834824B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6471—Means for preventing cross-talk by special arrangement of ground and signal conductors, e.g. GSGS [Ground-Signal-Ground-Signal]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/652—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding   with earth pin, blade or socket
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H01R13/035—Plated dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/46—Bases; Cases
    • H01R13/516—Means for holding or embracing insulating body, e.g. casing, hoods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
    • H01R13/6586—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules
    • H01R13/6587—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts for separating multiple connector modules for mounting on PCBs

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

一种插座连接器(102)，包括触头模块组件(142)和接收触头模块组件的前壳体(144)。触头模块组件包括第一触头模块(200)和第二触头模块(300)和接地总线插接件(400)。触头模块包括保持触头引线框(212、312)的介电框架(210、310)，触头引线框(212、312)包括信号触头(214、314)和接地触头(216、316)。第一触头模块和第二触头模块并排堆叠，接地总线插接件在第一接触模块和第二接触模块之间。接地总线插接件包括电连接在一起的接地导体(402)。接地导体包括电连接到对应的第一接地触头和第二接地触头的第一侧轨(460)和第二侧轨(462)。前壳体具有接收信号触头和接地触头的插孔槽(184)，信号触头和接地触头定位成与插头连接器(104)配合。

Description

具有接地总线插接件的插座连接器
技术领域
本文的主题总体上涉及插座连接器。
背景技术
插座连接器与电连接器系统一起使用，用于将电路板与另一个部件(例如插头连接器)电连接。插座连接器包括信号触头，信号触头在插头连接器和电路板之间提供电气路径。在租用的数据速率下，插座连接器的信号完整性存在问题。通常在信号触头之间提供接地触头，以通过插座连接器提供电屏蔽。但是，信号触头和接地触头通过连接器的布线可能很困难，并且会增加插座连接器的整体尺寸。在数据通信行业中，期望减少插座连接器在电路板上的占用面积。然而，较小的占用面积导致电连接器系统内的信号完整性问题。
仍然需要一种成本有效且可靠的插座连接器以用于电连接器系统。
发明内容
根据本发明，提供了一种插座连接器，其包括触头模块组件和前壳体，该前壳体具有接收该触头模块组件的空腔。触头模块组件包括第一触头模块、第二触头模块和接地总线插接件。第一触头模块包括第一介电框架，该第一介电框架保持包括第一信号触头和第一接地触头的第一触头引线框。第二触头模块包括第二介电框架，该第二介电框架保持包括第二信号触头和第二接地触头的第二触头引线框。第一触头模块和第二触头模块并排堆叠，接地总线插接件位于第一触头模块和第二触头模块之间。接地总线插接件包括电连接在一起的接地导体。接地导体包括第一侧轨和第二侧轨。第一侧轨电连接到对应的第一接地触头。第二侧轨电连接到对应的第二接地触头。前壳体在前壳体的前部具有插座槽，该插座槽被配置为接收插头连接器。第一信号触头和第二信号触头以及第一接地触头和第二接地触头被接收在插座槽中以与插头连接器配合。
附图说明
图1是根据示例性实施例的具有插座连接器的电连接器系统的透视图。
图2是根据示例性实施例的插座连接器的分解图。
图3是根据示例性实施例的插座连接器的触头模块组件的底部透视分解图。
图4是根据示例性实施例的触头模块组件的触头模块的底部透视图。
图5是根据示例性实施例的触头模块组件的接地总线插接件的侧视透视图。
图6是触头模块组件的一部分的分解透视图，示出了在触头模块的各部分之间的接地总线插接件。
图7是根据示例性实施例的触头模块组件的剖视图。
图8是插座连接器的一部分的底部透视图，示出了触头模块组件准备好被装载到插座连接器的前壳体中。
图9是插座连接器的底部透视图，示出了前壳体和触头模块组件被装载到插座连接器的外壳体中。
图10是插座连接器的底部透视图，示出了前壳体和外壳体中的触头模块组件。
图11是根据示例性实施例的电连接器系统的透视图。
图12是根据示例性实施例的电连接器系统的插座连接器的分解图。
图13是根据示例性实施例的插座连接器的触头模块的外部侧视图。
图14是根据示例性实施例的触头模块的内部侧视图。
图15是根据示例性实施例的插座连接器的触头模块的外部侧视图。
图16是根据示例性实施例的触头模块的内部侧视图。
图17是根据示例性实施例的用于触头模块的接地总线插接件的透视图。
图18是根据示例性实施例的接地总线插接件的另一透视图。
图19是根据示例性实施例的触头模块的一部分的透视图。
图20是根据示例性实施例的触头模块的剖视图。
图21是根据示例性实施例的插座连接器的一部分的底部透视图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例的电连接器系统100的透视图。电连接器系统100包括插座连接器102和插头连接器104。在图示的实施例中，插座连接器102安装到电路板106；然而，在替代实施例中，插座连接器102可以设置在电缆或电缆束的端部。在图示的实施方式中，插头连接器104设置在电缆(未图示)的端部；然而，在替代实施例中，插头连接器104可以安装到电路板。
插座连接器102用于电连接插头连接器104和电路板106。插座连接器102可以在插头连接器104和电路板106之间传输数据信号和/或电力。在所示的实施例中，插座连接器102是正交连接器，其具有与电路板106正交取向的插座连接器102的配合界面。例如，在所示的实施例中，插座连接器102的配合界面竖直地取向，而电路板106水平地取向。在替代实施例中，其他取向是可能的。在示例性实施例中，插座连接器102是卡边缘连接器，其具有被配置为接收插头连接器104的插座槽。在替代实施例中可以使用其他类型的插座连接器102。
插头连接器104包括保持多个插头触头112的插头模块110。在所示的实施例中，插头模块110包括保持电路卡116的插头壳体114。插头模块110具有配合端118，并且电路卡116设置在配合端118处。电路卡116具有在第一表面122和第二表面124之间延伸的边缘120。插头触头112在边缘120处或边缘120附近设置在电路卡116上。在示例性实施例中，插头触头112设置在第一表面122和第二表面124上。插头触头112可以是电路卡116的电路，诸如包括焊盘、迹线、通孔等。
图2是根据示例性实施例的插座连接器102的分解图。插座连接器102被配置为安装到电路板106。在示例性实施例中，紧固件130用于将插座连接器102固定到电路板106。紧固件130可以穿过开口132和电路板106。紧固件130可以是螺纹紧固件；然而，可以使用其他类型的紧固件将插座连接器102固定到电路板106。在示例性实施例中，电路板106包括多个通孔134，其被配置为电连接至插座连接器102的触头140。例如，触头140可以压配合到通孔134中。在各种实施例中，触头140可以被焊接到通孔134。在替代实施例中，插座连接器102可以被表面安装到电路板106，例如在电路板106的表面上的焊盘(未示出)处。
插座连接器102在配合端136和安装端138之间延伸。触头140在配合端136和安装端138之间延伸，以分别与插头连接器104配合并安装到电路板106。在所示的实施例中，配合端136与安装端138正交。例如，配合端136设置在插座连接器102的前部，而安装端138设置在插座连接器102的底部。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。
插座连接器102包括触头模块组件142，被接收在触头模块组件142中的前壳体144和被接收在前壳体144中的外壳体146。前壳体144和触头模块组件142被保持在外壳体146中，以与插头连接器104和电路板106配合。在示例性实施例中，外壳体146使用紧固件130固定到电路板106。例如，外壳体146包括接收紧固件130的安装凸耳148。在各种实施例中，安装凸耳148可具有螺纹开口。
在示例性实施例中，外壳体146由诸如金属材料的导电材料制成，以为插座连接器102提供电屏蔽。外壳体146在触头140周围提供电屏蔽。外壳体146在与插头连接器104的配合界面处提供电屏蔽。在示例性实施例中，外壳体146是压铸壳体。然而，外壳体146可以通过其他工艺来制造，例如模制、介电壳体的导电镀覆或将冲压成型的屏蔽件附接到塑料壳体。
外壳体146在前部150和后部152之间延伸。外壳体146包括在前部150和后部152之间延伸的第一侧154和第二侧156。外壳体146包括在第一侧154和第二侧156之间延伸并且在前部150和后部152之间延伸的第一端158和第二端160。在示例性实施例中，第一端158可限定外壳体146的顶部，第二端160可限定外壳体146的底部。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。
外壳体146包括限定在侧154、156与端部158、160之间的腔室162。腔室162在前部150和后部152之间延伸。腔室162接收前壳体144和触头模块组件142。在示例性实施例中，外壳体146在前部150处包括罩164。罩164由第一侧154、第二侧156、第一端158和第二端160限定。罩164围绕腔室162整个圆周地延伸。可选地，罩164可以仅延伸在前部150和后部152之间的外壳体146的长度的一部分。例如，在各种实施例中，第二端160可在罩164的后方敞开。
在示例性实施例中，触头模块组件142从外壳体146的后部152向后而从腔室162延伸。然而，在替代实施例中，触头模块组件142可被包含在腔室162内。在示例性实施例中，触头140从底部的腔室162延伸以用于安装到电路板106。触头模块组件142和前壳体144通过底部被装载到外壳体146中；然而，触头模块组件142和前壳体144可以在其他方向上被装载到外壳体146中，例如在后部装载到外壳体146中。外壳体146在前部150处敞开，以提供到前壳体144和触头模块组件142的通路。例如，插座连接器102可以在配合端136处形成插座槽，用于接收插头连接器104的电路卡116(图1所示)。
图3是根据示例性实施例的插座连接器102的触头模块组件142的底部透视分解图。触头模块组件142包括第一触头模块200、第二触头模块300和接地总线插接件400，该接地总线插接件400配置成位于第一触头模块200和第二触头模块300之间。接地总线插接件400形成触头模块组件142的接地结构。当组装时，第一触头模块200、接地总线插接件400和第二触头模块300以堆叠配置布置。接地总线插接件400被夹在第一触头模块200和第二触头模块300之间。在示例性实施例中，接地总线插接件400位于第一触头模块200内并且位于第二触头模块300内，使得第一触头模块200和第二触头触模块300围绕或包围接地总线插接件400。
第一触头模块200包括保持第一触头引线框212的第一介电框架210。触头引线框212包括第一信号触头214和第一接地触头216。信号触头214和接地触头216至少部分地被包封或封闭在介电框架210中。例如，介电框架210可以在信号触头214和接地触头216周围被包覆成型以形成包覆成型的晶片。信号触头214的和接地触头216的部分通过介电框架210中的开口218暴露。例如，信号触头214和接地触头216可以暴露于空气，以通过第一触头模块200对信号进行阻抗控制。接地触头216可通过介电框架210暴露，以与接地总线插接件400对接。例如，接地总线插接件400可以电连接到对应的接地触头216，以用于使接地触头216汇流或共用。
介电框架210具有前部220和后部222。介电框架210具有第一侧224和第二侧226。介电框架210具有第一端228和第二端230。可选地，第一端228可以限定介电框架210的顶部，第二端230可以限定介电框架210的底部。第一侧224限定被配置成面向第二触头模块300的内侧。第二侧226限定背离第二触头模块300的外侧。接地总线插接件400联接到介电框架210的第一侧224。例如，第一侧224可具有接收接地总线插接件400的一部分的凹部或空腔。
在示例性实施例中，触头引线框212由金属片材冲压并形成，以形成信号触头214和接地触头216。接地触头216可散布在对应的信号触头214之间。例如，接地触头216和信号触头214可以以交替的顺序布置。在其他各种实施例中，信号触头214可以成对布置以配置成传送差分信号，并且接地触头216可以布置在成对的信号触头214之间。在替代实施例中，其他布置是可行的。
信号触头214具有在信号触头214的配合端242与安装端244之间延伸的过渡部分240。配合端242从介电框架210的前部220向前延伸，以与插头连接器104(图1所示)配合。例如，配合端242包括从介电框架210的前部220向前悬垂的弹簧梁246。弹簧梁246是可偏转的并且被配置为与插头连接器104的电路卡116(图1所示)配合。可选地，弹簧梁246可在弹簧梁246的远端处或附近具有弯曲的配合界面。安装端244从介电框架210的第二端230延伸，例如沿向下的方向，以安装到电路板106。例如，安装端244包括顺应销248，例如针眼销，其被配置为压配合到电路板106的通孔134(图2所示)中。在替代实施例中，可以提供其他类型的安装端。
接地触头216具有在接地触头216的配合端252和安装端254之间延伸的过渡部分250。配合端252从介电框架210的前部220向前延伸，以与插头连接器104(图1所示)配合。例如，配合端252包括从介电框架210的前部220向前悬垂的弹簧梁256。弹簧梁256是可偏转的并且被配置为与插头连接器104的电路卡116(图1所示)配合。可选地，弹簧梁256可在弹簧梁256的远端处或附近具有弯曲的配合界面。安装端254从介电框架210的第二端230延伸，例如沿向下的方向，以安装到电路板106。例如，安装端254包括顺应销258，例如针眼销，其被配置为压配合到电路板106的通孔134(图2所示)中。在替代实施例中，可以提供其他类型的安装端。
另外参考图4，其是第二触头模块300的底部透视图，第二触头模块300包括保持第二触头引线框312的第二介电框架310。触头引线框312包括第二信号触头314和第二接地触头316。信号触头314和接地触头316至少部分地被包封或封闭在介电框架310中。例如，介电框架310可以在信号触头314和接地触头316周围被包覆成型以形成包覆成型的晶片。信号触头314的和接地触头316的部分通过介电框架310中的开口318暴露。例如，信号触头314和接地触头316可以暴露于空气，以通过第二触头模块300对信号进行阻抗控制。接地触头316可通过介电框架310暴露，以与接地总线插接件400对接。例如，接地总线插接件400可以电连接到对应的接地触头316，以用于使接地触头316汇流或共用。
介电框架310具有前部320和后部322。介电框架310具有第一侧324和第二侧326。介电框架310具有第一端328和第二端330。可选地，第一端328可以限定介电框架310的顶部，第二端330可以限定介电框架310的底部。第一侧324限定被配置成面向第一触头模块200的内侧。第二侧326限定背离第一触头模块200的外侧。接地总线插接件400联接到介电框架310的第一侧324。例如，第一侧324可具有接收接地总线插接件400的一部分的凹部或空腔。
在示例性实施例中，触头引线框312由金属片材冲压形成，以形成信号触头314和接地触头316。接地触头316可散布在对应的信号触头314之间。例如，接地触头316和信号触头314可以以交替的顺序布置。在其他各种实施例中，信号触头314可以成对布置以配置成传送差分信号，并且接地触头316可以布置在成对的信号触头314之间。在替代实施例中，其他布置是可行的。
信号触头314具有在信号触头314的配合端342和安装端344之间延伸的过渡部分340。配合端342从介电框架310的前部320向前延伸，以与插头连接器104配合。例如，配合端342包括从介电框架310的前部320向前悬垂的弹簧梁346。弹簧梁346是可偏转的并且被配置为与插头连接器104的电路卡116配合。可选地，弹簧梁346可在弹簧梁346的远端处或附近具有弯曲的配合界面。安装端344从介电框架310的第一端328延伸，例如向下方向，以安装到电路板106。例如，安装端344包括诸如针眼销之类的顺应销348，其被配置为压配合到电路板106的通孔134中。在替代实施例中，可以提供其他类型的安装端。
接地触头316具有在接地触头316的配合端352和安装端354之间延伸的过渡部分350。配合端352从介电框架310的前部320向前延伸，以与插头连接器104(图1所示)配合。例如，配合端352包括从介电框架310的前部320向前悬垂的弹簧梁356。弹簧梁356是可偏转的并且被配置为与插头连接器104的电路卡116(图1所示)配合。可选地，弹簧梁356可在弹簧梁356的远端处或附近具有弯曲的配合界面。安装端354从介电框架310的第二端330延伸，例如沿向下的方向，以安装到电路板106。例如，安装端354包括顺应销358，例如针眼销，其被配置为压配合到电路板106的通孔134(图3所示)中。在替代实施例中，可以提供其他类型的安装端。
另外参考图3和图5，图3是接地总线插接件400的侧面透视图，接地总线插接件400包括电连接在一起的接地导体402。接地导体402被配置为电连接到第一接地触头216和第二接地触头316。接地导体402使第一接地触头216和第二接地触头316电气地汇流或共用。
在示例性实施例中，接地总线插接件400包括插接件框架410，插接件框架410具有多个框架构件412，在框架构件412之间具有开口414。框架构件412通过连结壁416连接。在示例性实施例中，插接件框架410由诸如塑料的介电材料制成。插接件框架410可以例如通过注射成型来成型。插接件框架410形成用于接地导体402的基板或支撑结构。在示例性实施例中，接地导体402设置在框架构件412上，并且可以设置在连结壁416上。例如，接地导体402可以镀覆在框架构件412上。接地导体402可以通过激光直接将接地导体402在框架构件412上构造在位中而形成。接地导体402可以被电镀。在替代实施例中，接地导体402可以通过其他工艺施加，例如涂覆、浸涂、喷涂等。
插接件框架410在前部420和后部422之间延伸。插接件框架410包括第一侧424和第二侧426。插接件框架410包括第一端428和第二端430。可选地，第一端428可以是顶端，第二端430可以是底端。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。插接件框架410包括在第一侧424和第二侧426之间延伸的端壁432。端壁432可以是整体面向向上方向的上端壁或整体面向向下方向的下端壁。
在各种实施例中，插接件框架410在连结壁416之间具有开口414。插接件框架410包括在连结壁416和第一侧424之间延伸的第一接片440。第一凹部442被限定在对应的接片440之间，并且在第一侧424和连结壁416之间延伸。在示例性实施例中，第一接片440被配置为被接收在第一介电框架210(图3)中。插接件框架410包括在连结壁416和第二侧426之间延伸的第二接片450。第二凹部452被限定在对应的接片450之间，并且在第二侧426和连结壁416之间延伸。在示例性实施例中，第二接片450被配置为被接收在第二介电框架310(图4)中。
接地导体402设置在框架构件412的外部。例如，接地导体402可以附接到框架构件412的外表面上或直接施加在框架构件412的外表面上。接地导体402也可以施加到第一接片440和/或第二接片450和/或端壁432和/或连结壁416。在示例性实施例中，接地导体402在第一侧424处设置在第一接片440上，以形成第一侧轨460，该第一侧轨460被配置为与第一触头模块200的对应的第一接地触头216电连接。例如，第一侧轨460可以直接接合对应的第一接地触头216。在示例性实施例中，接地导体402在第二侧426处设置在第二接片450上，以形成第二侧轨462，该第二侧轨462被配置为与第二触头模块300的对应的第二接地触头316电连接。例如，第二侧轨462可以直接接合对应的第二接地触头316。
在示例性实施例中，接地导体402包括在第一侧轨460和第二侧轨462之间设置在对应端壁432上的连接轨464。连接轨464电连接第一侧轨460和第二侧轨462。这样，第一侧轨460和第二侧轨462通过连接轨464电共用或汇流。在示例性实施例中，接地导体402包括设置在对应的端壁432之间的对应连结壁416上的连接轨466。连接轨466电连接连接轨464。连接轨464提供水平的电连接，并且连接轨466提供竖直的电连接。
图6是触头模块组件142的一部分的分解透视图，示出了在第一触头引线框212和第二触头引线框312之间的接地总线插接件400。为了清楚起见，去除了第一介电框架210(图3所示)和第二介电框架310(图3所示)，以相对于接地总线插接件400示出触头引线框212、312。当组装时，侧轨460、462被配置为分别电连接到接地触头216、316。接地总线插接件400夹在触头引线框212、312之间，以电连接接地触头216、316。第一触头引线框212和第二触头引线框312由间隙480隔开，其中触头在间隙480的相对侧上布置成第一排和第二排。接地总线插接件400被接收在间隙480中。电路卡116(图1所示)被配置为被接收在间隙480中。
图7是根据示例性实施例的触头模块组件142的剖视图。接地总线插接件400被接收在介电框架210、310的内侧224、324处的开口218、318中。介电框架210、310的内侧224、324彼此抵靠，使得接地总线插接件400的一部分被接收在第一触头模块200中，而接地总线插接件400的另一部分被接收在第二触头模块300中。接地导体402用于电连接第一接地触头216和第二接地触头316。例如，连接轨464电连接第一侧轨460和第二侧轨462。
当组装时，第一接片440与第一接地触头216对准。这样，第一接片440上的第一侧轨460被配置为电连接至第一接地触头216。在示例性实施例中，第一侧轨460直接接合第一接地触头216。第一凹部442与第一信号触头214对准。这样，第一信号触头214与接地导体402电隔离。当组装时，第二接片450与第二接地触头316对准。这样，第二接片450上的第二侧轨462被配置为电连接至第二接地触头316。在示例性实施例中，第二侧轨460直接接合第二接地触头316。第二凹部452与第二信号触头314对准。这样，第二信号触头314与接地导体402电隔离。
图8是插座连接器102的一部分的底部透视图，示出了触头模块组件142准备好装载到前壳体144中。前壳体144在前部170和后部172之间延伸。前壳体144包括在前部170和后部172之间延伸的第一侧174和第二侧176。前壳体144包括在第一侧174和第二侧176之间延伸并且在前部170和后部172之间延伸的第一端178和第二端180。在示例性实施例中，第一端178可限定前壳体144的顶部，第二端180可限定前壳体144的底部。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。
前壳体144包括限定在侧174、176与端部178、180之间的空腔182。空腔182在前部170和后部172之间延伸。空腔182接收触头模块组件142。在示例性实施例中，触头模块组件142从前壳体144的后部172向后而从空腔182延伸。然而，在替代实施例中，触头模块组件142可被包含在空腔182内。在示例性实施例中，触头模块组件142通过后部172被装载到前壳体144的空腔182中。前壳体144在前部170处敞开，以提供到触头模块组件142的通路。在示例性实施例中，前壳体144在前部170处具有插座槽184，用于接收插头连接器104的电路卡116(图1所示)。
信号触头214、314的配合端242、342和接地触头216、316的配合端252、352从介电框架210、310向前延伸到前壳体144中。配合端242、342、252、352位于插座槽184中，用于与电路卡116配合(如图1所示)。在插槽184的相对侧上，配合端242、252布置成第一排，而配合端342、352布置成第二排，用于与电路卡116的相对侧配合。
图9是插座连接器102的底部透视图，示出了前壳体144和触头模块组件142被装载到外壳体146中。在示例性实施例中，外壳体146包括在外壳体146的第二端160处敞开的装载槽166。装载槽166位于罩164的后方。装载槽166接收前壳体144。在示例性实施例中，装载槽166在装载槽166的后部具有肩部168。肩部168限定用于前壳体144的止动表面，以将前壳体144引导到腔室162中。一旦前壳体144和触头模块组件142在装载方向上通过装载槽166被装载到腔室162中至装载位置，则前壳体144和触头模块组件142可以向前移动到配合位置。例如，前壳体144可以被装载到罩164中。前壳体144和触头模块组件142被配置为在配合位置与插头连接器104(图1所示)配合。
图10是插座连接器102的底部透视图，示出了在外壳体146内处于配合位置的触头模块组件142和前壳体144。前壳体144位于罩164中。在示例性实施例中，前壳体144在第二端180处包括定位接片186。定位接片186被配置为接合外壳体146以相对于外壳体146定位前外壳144。例如，定位接片186与罩164接合以将前壳体144定位在外壳体146中。可选地，在配合位置中，前壳体144的前部170可大体上与外壳体146的前部150齐平。前壳体144位于腔室162内，以在插头连接器104与插座连接器102配合时接收插头连接器104的电路卡116。例如，插座槽184可在插座连接器102的配合端136处进入以接收电路卡116。
图11是根据示例性实施例的电连接器系统500的透视图。电连接器系统500包括插座连接器502和插头连接器504。插座连接器502可以类似于图1所示的插座连接器102。插头连接器504可以类似于图1所示的插头连接器104。在图示的实施例中，插座连接器502安装到电路板506；然而，在替代实施例中，插座连接器502可以设置在电缆或电缆束的端部。
插座连接器502用于电连接插头连接器504和电路板506。插座连接器502可以在插头连接器504和电路板506之间传输数据信号和/或电力。在所示的实施例中，插座连接器502是正交连接器，其具有与电路板506正交取向的插座连接器502的配合界面。例如，在所示的实施例中，插座连接器502的配合界面竖直地取向，而电路板506水平地取向。在替代实施例中，其他取向是可能的。在示例性实施例中，插座连接器502是卡边缘连接器，其具有被配置为接收插头连接器504的插座槽。在替代实施例中可以使用其他类型的插座连接器502。
插头连接器504包括保持多个插头触头512的插头模块510。在所示的实施例中，插头模块510包括保持电路卡516的插头壳体514。插头模块510具有配合端518，并且电路卡516设置在配合端518处。电路卡516具有在第一表面522和第二表面524之间延伸的边缘520。插头触头512在边缘520处或边缘120附近设置在电路卡516上。在示例性实施例中，插头触头512设置在第一表面522和第二表面524上。插头触头512可以是电路卡516的电路，诸如包括焊盘、迹线、通孔等。
图12是根据示例性实施例的插座连接器502的分解图。插座连接器502被配置为安装到电路板506。在示例性实施例中，紧固件530用于将插座连接器502固定到电路板506。紧固件530可以穿过开口532和电路板506。紧固件530可以是螺纹紧固件；然而，可以使用其他类型的紧固件将插座连接器502固定到电路板506。在示例性实施例中，电路板506包括多个通孔534，其被配置为电连接至插座连接器502的触头540。例如，触头540可以压配合到通孔534中。在各种实施例中，触头540可以被焊接到通孔534。在替代实施例中，插座连接器502可以被表面安装到电路板506，例如在电路板506的表面上的焊盘(未示出)处。
插座连接器502在配合端536和安装端538之间延伸。触头540在配合端536和安装端538之间延伸，以分别与插头连接器504配合并安装到电路板506。在所示的实施例中，配合端536与安装端538正交。例如，配合端536设置在插座连接器502的前部，而安装端538设置在插座连接器502的底部。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。
插座连接器502包括触头模块组件542，被接收在触头模块组件542中的前壳体544和被接收在前壳体544中的外壳体546。前壳体544和触头模块组件542被保持在外壳体546中，以与插头连接器504和电路板506配合。在示例性实施例中，外壳体546使用紧固件530固定到电路板506。例如，外壳体546包括接收紧固件530的安装凸耳548。在各种实施例中，安装凸耳548可具有螺纹开口。
在示例性实施例中，外壳体546由诸如金属材料的导电材料制成，以为插座连接器502提供电屏蔽。外壳体546在触头540周围提供电屏蔽。外壳体546在与插头连接器504的配合界面处提供电屏蔽。在示例性实施例中，外壳体546是压铸壳体。然而，外壳体546可以通过其他工艺来制造，例如模制、介电壳体的导电镀覆或将冲压成型的屏蔽件附接到塑料壳体。
外壳体546在前部550和后部552之间延伸。外壳体546包括在前部550和后部552之间延伸的第一侧554和第二侧556。外壳体546包括在第一侧554和第二侧556之间延伸并且在前部550和后部552之间延伸的第一端558和第二端560。在示例性实施例中，第一端558可限定外壳体546的顶部，第二端560可限定外壳体546的底部。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。
外壳体546包括限定在侧554、556与端部558、560之间的腔室562。腔室562在前部550和后部552之间延伸。腔室562接收前壳体544和触头模块组件542。在示例性实施例中，外壳体546在前部550处包括罩564。罩564由第一侧554、第二侧556、第一端558和第二端560限定。罩564围绕腔室562整个圆周地延伸。可选地，罩564可以仅延伸在前部550和后部552之间的外壳体546的长度的一部分。例如，在各种实施例中，第二端560可在罩564的后方敞开。
在示例性实施例中，触头模块组件542从外壳体546的后部552向后而从腔室562延伸。然而，在替代实施例中，触头模块组件542可被包含在腔室562内。在示例性实施例中，触头540从底部的腔室562延伸以用于安装到电路板506。触头模块组件542和前壳体544通过底部被装载到外壳体546中；然而，触头模块组件542和前壳体544可以在其他方向上被装载到外壳体546中，例如在后部装载到外壳体546中。外壳体546在前部550处敞开，以提供到前壳体544和触头模块组件542的通路。例如，插座连接器502可以在配合端536处形成插座槽，用于接收插头连接器504的电路卡516(图11所示)。
触头模块组件542包括第一触头模块600、第二触头模块700和接地总线插接件18(图17和18)，该接地总线插接件800配置成位于第一触头模块600和第二触头模块700之间。接地总线插接件800形成触头模块组件542的接地结构。当组装时，第一触头模块600、接地总线插接件800和第二触头模块700以堆叠配置布置。接地总线插接件800被夹在第一触头模块600和第二触头模块700之间。在示例性实施例中，接地总线插接件800位于第一触头模块600内并且位于第二触头模块700内，使得第一触头模块600和第二触头触模块700围绕或包围接地总线插接件800。
图13是根据示例性实施例的第一触头模块600的外部侧视图。图14是根据示例性实施例的第一触头模块600的内部侧视图。第一触头模块600包括保持第一触头引线框612的第一介电框架610。触头引线框612包括第一信号触头614和第一接地触头616。信号触头614和接地触头616至少部分地被包封或封闭在介电框架610中。例如，介电框架610可以在信号触头614和接地触头616周围被包覆成型以形成包覆成型的晶片。信号触头614的和接地触头616的部分通过介电框架610中的开口618暴露。开口618可以设置在介电框架610的内侧和/或外侧处。例如，信号触头614和接地触头616可以暴露于空气，以通过第一触头模块600对信号进行阻抗控制。接地触头616可通过介电框架610暴露，以与接地总线插接件800对接。例如，接地总线插接件800(图17)可以电连接到对应的接地触头616，以用于接地触头616的汇流或共用。
介电框架610具有前部620和后部622。介电框架610具有第一侧624和第二侧626。介电框架610具有第一端628和第二端630。可选地，第一端628可以限定介电框架610的顶部，第二端630可以限定介电框架610的底部。第一侧624限定被配置成面向第二触头模块700(图15和16)的内侧。第二侧626限定背离第二触头模块700的外侧。接地总线插接件800联接到介电框架610的第一侧624。例如，第一侧624包括接收接地总线插接件800的一部分的凹部或腔632。
在示例性实施例中，触头引线框612由金属片材冲压形成，以形成信号触头614和接地触头616。接地触头616可散布在对应的信号触头614之间。例如，接地触头616和信号触头614可以以交替的顺序布置。在其他各种实施例中，信号触头614可以成对布置以配置成传送差分信号，并且接地触头616可以布置在成对的信号触头614之间。在替代实施例中，其他布置是可行的。
信号触头614具有在信号触头614的配合端642和安装端644之间延伸的过渡部分640。配合端642从介电框架610的前部620向前延伸，以与插头连接器504(图11所示)配合。例如，配合端642包括从介电框架610的前部620向前悬垂的弹簧梁646。弹簧梁646是可偏转的并且被配置为与插头连接器504的电路卡516(图11所示)配合。可选地，弹簧梁646可在弹簧梁646的远端处或附近具有弯曲的配合界面。安装端644从介电框架610的第二端630延伸，例如沿向下的方向，以安装到电路板506。例如，安装端644包括顺应销648，例如针眼销，其被配置为压配合到电路板506的通孔534(图12所示)中。在替代实施例中，可以提供其他类型的安装端。
接地触头616具有在接地触头616的配合端652和安装端654之间延伸的过渡部分650。配合端652从介电框架610的前部620向前延伸，以与插头连接器504(图11所示)配合。例如，配合端652包括从介电框架610的前部620向前悬垂的弹簧梁656。弹簧梁656是可偏转的并且被配置为与插头连接器504的电路卡516(图11所示)配合。可选地，弹簧梁656可在弹簧梁656的远端处或附近具有弯曲的配合界面。安装端654从介电框架610的第二端630延伸，例如沿向下的方向，以安装到电路板506。例如，安装端654包括顺应销658，例如针眼销，其被配置为压配合到电路板506的通孔534(图12所示)中。在替代实施例中，可以提供其他类型的安装端。
图15是根据示例性实施例的第二触头模块700的外部侧视图。图16是根据示例性实施例的第二触头模块700的内部侧视图。第二触头模块700包括保持第二触头引线框712的第二介电框架710。触头引线框712包括第二信号触头714和第二接地触头716。信号触头714和接地触头716至少部分地被包封或封闭在介电框架710中。例如，介电框架710可以在信号触头714和接地触头716周围被包覆成型以形成包覆成型的晶片。信号触头714的和接地触头716的部分通过介电框架710中的开口718暴露。例如，信号触头714和接地触头716可以暴露于空气，以通过第二触头模块700对信号进行阻抗控制。接地触头716可通过介电框架710暴露，以与接地总线插接件800对接。例如，接地总线插接件800(图17)可以电连接到对应的接地触头716，以用于使接地触头716汇流或共用。
介电框架710具有前部720和后部722。介电框架710具有第一侧724和第二侧726。介电框架710具有第一端728和第二端730。可选地，第一端728可以限定介电框架710的顶部，第二端730可以限定介电框架710的底部。第一侧724限定被配置成面向第一触头模块600的内侧。第二侧726限定背离第一触头模块600的外侧。接地总线插接件800联接到介电框架710的第一侧724。例如，第一侧724包括接收接地总线插接件800的一部分的凹部或腔732。
在示例性实施例中，触头引线框712由金属片材冲压形成，以形成信号触头714和接地触头716。接地触头716可散布在对应的信号触头714之间。例如，接地触头716和信号触头714可以以交替的顺序布置。在其他各种实施例中，信号触头714可以成对布置以配置成传送差分信号，并且接地触头716可以布置在成对的信号触头714之间。在替代实施例中，其他布置是可行的。
信号触头714具有在信号触头714的配合端742和安装端744之间延伸的过渡部分740。配合端742从介电框架710的前部720向前延伸，以与插头连接器504(图11所示)配合。例如，配合端742包括从介电框架710的前部720向前悬垂的弹簧梁746。弹簧梁746是可偏转的并且被配置为与插头连接器504的电路卡516(图11所示)配合。可选地，弹簧梁746可在弹簧梁746的远端处或附近具有弯曲的配合界面。安装端744从介电框架710的第一端728延伸，例如向下方向，以安装到电路板506。例如，安装端744包括顺应销748，例如针眼销，其被配置为压配合到电路板506的通孔534(图12所示)中。在替代实施例中，可以提供其他类型的安装端。
接地触头716具有在接地触头716的配合端752和安装端754之间延伸的过渡部分750。配合端752从介电框架710的前部720向前延伸，以与插头连接器504配合。例如，配合端752包括从介电框架710的前部720向前悬垂的弹簧梁756。弹簧梁756是可偏转的并且被配置为与插头连接器504的电路卡516配合。可选地，弹簧梁756可在弹簧梁756的远端处或附近具有弯曲的配合界面。安装端754从介电框架710的第二端730延伸，例如沿向下的方向，以安装到电路板506。例如，安装端754包括诸如针眼销之类的顺应销758，其被配置为压配合到电路板506的通孔534中。在替代实施例中，可以提供其他类型的安装端。
图17是根据示例性实施例的接地总线插接件800的透视图。图18是根据示例性实施例的接地总线插接件800的另一透视图。接地总线插接件800包括电连接在一起的接地导体802。接地导体802被配置为电连接到第一接地触头616(图13和14)和第二接地触头716(图15和16)。接地导体802使第一接地触头616和第二接地触头716电气地汇流或共用。
在示例性实施例中，接地总线插接件800包括插接件框架810，插接件框架810具有多个框架构件412。在各种实施例中，框架构件812可以包括开口(未示出)。在其他各种实施例中，框架构件812不包括开口。框架构件812通过连结壁816连接。在示例性实施例中，插接件框架410由诸如塑料的介电材料制成。插接件框架410可以例如通过注射成型来成型。插接件框架410形成用于接地导体402的基板或支撑结构。在示例性实施例中，接地导体802设置在框架构件812上，并且可以设置在连结壁816上。例如，接地导体802可以镀覆在框架构件812上。接地导体802可以通过激光直接将接地导体802在框架构件812上构造在位中而形成。接地导体802可以被电镀。在替代实施例中，接地导体802可以通过其他工艺施加，例如涂覆、浸涂、喷涂等。
插接件框架810在前部820和后部822之间延伸。插接件框架810包括第一侧824(图17)和第二侧826(图18)。插接件框架810包括第一端828和第二端830。可选地，第一端828可以是顶端，第二端830可以是底端。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。插接件框架810包括在第一侧824和第二侧826之间延伸的端壁832。端壁832可以是整体面向向上方向的上端壁或整体面向向下方向的下端壁。
插接件框架810包括在连结壁816和第一侧824之间延伸的第一接片840。第一凹部842被限定在对应的接片840之间，并且在第一侧824和连结壁816之间延伸。在示例性实施例中，第一接片840被配置为被接收在第一介电框架610(图14)中。插接件框架810包括在连结壁816和第二侧826之间延伸的第二接片850。第二凹部852被限定在对应的接片850之间，并且在第二侧826和连结壁816之间延伸。在示例性实施例中，第二接片850被配置为被接收在第二介电框架710(图16)中。可选地，插接件框架810可包括沿着第一接片840和/或第二接片850的突起或干涉凸块，以与第一引线框和第二引线框的对应接地触头对接。
接地导体802设置在框架构件812的外部。例如，接地导体802可以附接到框架构件812的外表面或直接施加到框架构件812的外表面。接地导体802可以被施加到第一接片840和/或第二接片850和/或端壁832和/或连结壁816。在示例性实施例中，接地导体802在第一侧824处设置在第一接片840上，以形成第一侧轨860，该第一侧轨460被配置为与第一触头模块600的对应的第一接地触头616电连接。例如，第一侧轨860可以直接接合对应的第一接地触头616。在示例性实施例中，接地导体802在第二侧826处设置在第二接片850上，以形成第二侧轨862，该第二侧轨862被配置为与第二触头模块700的对应的第二接地触头716电连接。例如，第二侧轨862可以直接接合对应的第二接地触头716。
在示例性实施例中，接地导体802包括在第一侧轨860和第二侧轨862之间设置在对应端壁832上的连接轨864。连接轨864电连接第一侧轨860和第二侧轨862。这样，第一侧轨860和第二侧轨862通过连接轨864电共用或汇流。在示例性实施例中，接地导体802包括设置在对应的端壁832之间的对应连结壁816上的连接轨866。连接轨866电连接连接轨864。连接轨864提供水平的电连接，并且连接轨866提供竖直的电连接。
图19是触头模块组件542的一部分的分解透视图，示出了在第一触头引线框612和第二触头引线框712之间的接地总线插接件800。为了清楚起见，去除了第一介电框架610(图13和14所示)和第二介电框架710(图15和16所示)，以相对于接地总线插接件800示出触头引线框612、712。当组装时，侧轨860、862被配置为分别电连接到接地触头616、716。接地总线插接件800夹在触头引线框612、712之间，以电连接接地触头616、716。第一触头引线框612和第二触头引线框712由间隙880隔开，其中触头在间隙880的相对侧上布置成第一排和第二排。接地总线插接件800被接收在间隙880中。电路卡516(图11所示)被配置为被接收在间隙880中。
图20是根据示例性实施例的触头模块组件542的剖视图。接地总线插接件800被接收在介电框架610、710的内侧624、724处的腔632、732中。介电框架610、710的内侧624、724彼此抵靠，使得接地总线插接件800的一部分被接收在第一触头模块600中，而接地总线插接件800的另一部分被接收在第二触头模块700中。接地导体802用于电连接第一接地触头616和第二接地触头716。例如，连接轨864、866电连接第一侧轨860和第二侧轨862。
当组装时，第一接片840与第一接地触头616对准。这样，第一接片840上的第一侧轨860被配置为电连接至第一接地触头616。在示例性实施例中，第一侧轨860直接接合第一接地触头616。第一凹部842与第一信号触头614对准。这样，第一信号触头614与接地导体802电隔离。当组装时，第二接片850与第二接地触头716对准。这样，第二接片850上的第二侧轨862被配置为电连接至第二接地触头716。在示例性实施例中，第二侧轨860直接接合第二接地触头716。第二凹部852与第二信号触头714对准。这样，第二信号触头714与接地导体802电隔离。
图21是插座连接器502的一部分的底部透视图，其示出了触头模块组件542，该触头模块组件542联接至前壳体544并且准备好装载到外壳体546中。前壳体544在前部570和后部572之间延伸。前壳体544包括在前部570和后部572之间延伸的第一侧574和第二侧576。前壳体544包括在第一侧574和第二侧576之间延伸并且在前部570和后部572之间延伸的第一端578和第二端580。在示例性实施例中，第一端578可限定前壳体544的顶部，第二端580可限定前壳体544的底部。然而，在替代实施例中，其他取向也是可行的。
前壳体544包括限定在侧574、576与端部578、580之间的空腔582。空腔582在前部570和后部572之间延伸。空腔582接收触头模块组件542。在示例性实施例中，触头模块组件542从前壳体544的后部572向后而从空腔582延伸。然而，在替代实施例中，触头模块组件542可被包含在空腔582内。在示例性实施例中，触头模块组件542通过后部572被装载到前壳体544的空腔582中。前壳体544在前部570处敞开，以提供到触头模块组件542的通路。在示例性实施例中，前壳体544在前部570处具有插座槽(未示出)，用于接收插头连接器504的电路卡516(图11所示)。
在示例性实施例中，外壳体546包括在外壳体546的第二端560处敞开的装载槽566。装载槽566位于罩564的后方。装载槽566接收前壳体544。一旦前壳体544和触头模块组件542在装载方向上通过装载槽566被装载到腔室562中至装载位置，则前壳体544和触头模块组件542可以向前移动到配合位置。例如，前壳体544可以被装载到罩564中。前壳体544和触头模块组件542被配置为在配合位置与插头连接器504(图5所示)配合。
在示例性实施例中，前壳体544在第二端580处包括定位接片586。定位接片586被配置为接合外壳体546以相对于外壳体546定位前外壳544。例如，定位接片586与罩564接合以将前壳体544定位在外壳体546中。可选地，在配合位置中，前壳体544的前部570可大体上与外壳体546的前部550齐平。前壳体544位于腔室562内，以在插头连接器504与插座连接器502配合时接收插头连接器504的电路卡516。

Claims (11)

1.一种插座连接器(102)，包括：
触头模块组件(142)，包括第一触头模块(200)、第二触头模块(300)和接地总线插接件(400)，所述第一触头模块包括保持第一触头引线框(212)的第一介电框架(210)，所述第一触头引线框包括第一信号触头(214)和第一接地触头(216)，所述第二触头模块包括保持第二触头引线框(312)的第二介电框架(310)，所述第二触头引线框包括第二信号触头(314)和第二接地触头(316)，所述第一触头模块和所述第二触头模块并排堆叠，其中所述接地总线插接件位于所述第一触头模块与所述第二触头模块之间，所述接地总线插接件包括电连接在一起的接地导体(402)，所述接地导体包括第一侧轨(460)和第二侧轨(462)，所述第一侧轨电连接到对应的第一接地触头，所述第二侧轨电连接到对应的第二接地触头；和
前壳体(144)，具有用于接收所述触头模块组件的空腔(182)，所述前壳体在所述前壳体的前部(170)处具有插座槽(184)，所述插座槽配置成接收插头连接器(104)，所述第一信号触头和所述第二信号触头以及所述第一接地触头和所述第二触头被接收在所述插座槽中以与所述插头连接器配合。
2.根据权利要求1所述的插座连接器(102)，其中，所述接地总线插接件(400)与所述第一触头模块(200)和所述第二触头模块(300)分离且分立。
3.根据权利要求1所述的插座连接器(102)，其中，所述接地总线插接件(400)包括接收在所述第一介电框架(210)中的第一侧和接收在所述第二介电框架(310)中的第二侧。
4.根据权利要求1所述的插座连接器(102)，其中，所述接地总线插接件(400)包括插接件框架(410)，所述插接件框架是介电的，并且在所述插接件框架上具有接地导体(402)。
5.根据权利要求1所述的插座连接器(102)，其中，所述接地总线插接件(400)包括插接件框架(410)，所述插接件框架具有框架构件(412)，每个框架构件具有第一侧(424)、第二侧(426)和在所述第一侧和所述第二侧之间的端壁(432)，所述第一侧轨(460)设置在对应框架构件的第一侧，所述第二侧轨(462)设置在对应框架构件的第二侧，所述接地导体(402)包括设置在对应框架构件的端壁上的连接轨(464)，所述连接轨电连接所述第一侧轨和所述第二侧轨。
6.根据权利要求1所述的插座连接器(102)，其中，所述接地导体(402)镀覆在所述接地总线插接件(400)的介电插接件框架(410)上。
7.根据权利要求1所述的插座连接器(102)，其中，所述接地总线插接件(400)包括介电插接件框架(410)，所述插接件框架具有延伸到所述第一介电框架(210)中的第一接片(440)和延伸到所述第二介电框架(310)中的第二接片(450)，所述第一侧轨(460)设置在所述第一接片上，所述第二侧轨(462)设置在所述第二接片上。
8.根据权利要求7所述的插座连接器(102)，其中，所述插接件框架(410)包括在所述第一接片(440)之间的第一凹部(442)和在所述第二接片(450)之间的第二凹部(452)，所述第一接片与所述第一接地触头(216)对准，所述第一凹部与所述第一信号触头(214)对准，所述第二接片与所述第二接地触头(316)对准，所述第二凹部与所述第二信号触头(314)对准。
9.根据权利要求1所述的插座连接器(102)，还包括外壳体(146)，所述外壳体具有接收所述前壳体(144)的腔室(162)，所述外壳体是导电的并且在所述腔室周围提供电屏蔽。
10.根据权利要求9所述的插座连接器(102)，其中，所述外壳体(146)在所述外壳体的前部(158)包括罩(164)，所述外壳体包括在所述外壳体的底部(160)处敞开的装载槽(166)，所述装载槽位于所述罩的后部，所述前壳体(144)通过所述装载槽被装载到所述腔室(162)中，并向前移动到所述罩中以与所述插头连接器(104)配合。
11.根据权利要求9所述的插座连接器(102)，其中，所述外壳体(146)包括在所述外壳体的底部(160)处敞开的装载槽(166)，所述前壳体通过所述装载槽(166)被装载到所述腔室中以至一装载位置，所述前壳体(144)从所述装载位置向前移动到所述装载位置前方的一配合位置，以与所述插头连接器(104)配合。
CN202010294049.8A 2019-04-17 2020-04-15 具有接地总线插接件的插座连接器 Active CN111834824B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US16/386,394 2019-04-17
US16/386,394 US10763624B1 (en) 2019-04-17 2019-04-17 Receptacle connector having ground bus insert

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111834824A CN111834824A (zh) 2020-10-27
CN111834824B true CN111834824B (zh) 2024-06-07

Family

ID=72241810

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010294049.8A Active CN111834824B (zh) 2019-04-17 2020-04-15 具有接地总线插接件的插座连接器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10763624B1 (zh)
CN (1) CN111834824B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113193407B (zh) * 2021-02-02 2022-10-25 中山得意电子有限公司 电连接器
CN114597694B (zh) * 2022-02-23 2024-08-06 深圳金信诺高新技术股份有限公司 连接器及信号传输连接装置

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1024556A2 (en) * 1999-01-28 2000-08-02 Berg Electronics Manufacturing B.V. Electrical connector mateable in a plurality of orientations
JP2000311749A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 高速伝送用コネクタ
CN101635399A (zh) * 2008-07-22 2010-01-27 泰科电子公司 用于电连接器的插座
CN103094784A (zh) * 2011-10-24 2013-05-08 泰科电子公司 插座组件
CN103151626A (zh) * 2011-11-07 2013-06-12 泰科电子公司 用于插头和插座组件的接地结构
CN105006700A (zh) * 2014-03-10 2015-10-28 泰科电子公司 具有减小触头间距的电连接器
DE102015105852A1 (de) * 2015-04-16 2016-10-20 Erni Production Gmbh & Co. Kg Steckvorrichtung
CN107069293A (zh) * 2015-12-14 2017-08-18 泰科电子公司 具有触头模块堆叠体的通信连接器
CN108365362A (zh) * 2017-01-27 2018-08-03 泰连公司 用于触头模块的接地屏蔽件

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102006061722B4 (de) 2006-12-28 2010-04-01 Infineon Technologies Ag Anschlussmodul und Verfahren zum Herstellen desselben
US7993147B2 (en) 2009-02-16 2011-08-09 Tyco Electronics Corporation Card edge module connector assembly
US8308512B2 (en) * 2011-01-17 2012-11-13 Tyco Electronics Corporation Connector assembly
CN102623849B (zh) * 2011-01-28 2014-07-30 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US8597052B2 (en) * 2011-07-13 2013-12-03 Tyco Electronics Corporation Grounding structures for header and receptacle assemblies
TWI495200B (zh) 2012-01-13 2015-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器
US9559465B2 (en) * 2014-07-29 2017-01-31 Tyco Electronics Corporation High speed signal-isolating electrical connector assembly
US9583851B2 (en) * 2015-06-11 2017-02-28 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Orthogonal card edge connector
US10050363B2 (en) * 2016-10-28 2018-08-14 Dell Products L.P. Vertical backplane connector

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1024556A2 (en) * 1999-01-28 2000-08-02 Berg Electronics Manufacturing B.V. Electrical connector mateable in a plurality of orientations
JP2000311749A (ja) * 1999-04-27 2000-11-07 Japan Aviation Electronics Industry Ltd 高速伝送用コネクタ
CN101635399A (zh) * 2008-07-22 2010-01-27 泰科电子公司 用于电连接器的插座
CN103094784A (zh) * 2011-10-24 2013-05-08 泰科电子公司 插座组件
CN103151626A (zh) * 2011-11-07 2013-06-12 泰科电子公司 用于插头和插座组件的接地结构
CN105006700A (zh) * 2014-03-10 2015-10-28 泰科电子公司 具有减小触头间距的电连接器
DE102015105852A1 (de) * 2015-04-16 2016-10-20 Erni Production Gmbh & Co. Kg Steckvorrichtung
CN107069293A (zh) * 2015-12-14 2017-08-18 泰科电子公司 具有触头模块堆叠体的通信连接器
CN108365362A (zh) * 2017-01-27 2018-08-03 泰连公司 用于触头模块的接地屏蔽件

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
水下插拔电连接器技术;徐鲁杰;孙晓军;汤振;乔永红;;机电元件;20111225(06);第5-7页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN111834824A (zh) 2020-10-27
US10763624B1 (en) 2020-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10873160B2 (en) Receptacle assembly having cabled receptacle connector
TWI424638B (zh) 性能增強之接點模組總成
US7651374B2 (en) System and method of surface mount electrical connection
US8292669B2 (en) Electrical connector having contact modules
US9755370B2 (en) Flippable electrical plug connector mounted upon printed circuit board
US6343951B1 (en) Electrical connector
US5709557A (en) Electrical connector for dual printed circuit boards
US10490950B2 (en) Header connector having header ground shields
EP1480292A2 (en) Connector assembly
US20080207029A1 (en) Low profile high current power connector with cooling slots
US9812817B1 (en) Electrical connector having a mating connector interface
US8187034B2 (en) Electrical connector system
CN110277671B (zh) 用于通信系统的可插拔模块
US20100068922A1 (en) Cable connector assembly having improved grounding member
US20100003852A1 (en) Electrical connector with improved grounding
US6296518B1 (en) Stacked electrical connector assembly
CN111435776B (zh) 电连接器组件的接地共电位导体
TW202135382A (zh) 具纜線化插座連接器之插座組件
US6739915B1 (en) Electrical connector with rear retention mechanism of outer shell
CN111834824B (zh) 具有接地总线插接件的插座连接器
US20220416457A1 (en) Plug connector, receptacle connector and connector assembly with power supply function
CN117546374A (zh) 基板用连接器及机器
EP2419970B1 (en) Rf electronic system and connection assembly therefore
TW202127078A (zh) 電纜連接器以及板連接器
US10470313B1 (en) Solder ball module for contact assembly of an electrical connector

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant