CN111822805A - 一种集成电路芯片制造设备 - Google Patents

Abstract

本发明公布了一种集成电路芯片制造设备，其包括，底座、安装导槽一、安装导槽二，安装导槽一、安装导槽二安装于底座上，安装导槽一、安装导槽二呈水平布置，安装导槽一、安装导槽二平行且相对布置，所述的安装导槽一、安装导槽二内安装有输送带，安装导槽一、安装导槽二之间设置有用于对电子元件进行焊接的焊接机构，焊接机构与输送带接触，输送带能够对焊接机构进行输送，电子元件放置于放置槽内时，转动机械手驱动放置板转动，从而便于将电子元件有序的置于焊接机构上进行焊接，电机二能够驱动抬升块沿着导杆二移动，从而使连接杆一沿着抬升块的斜面移动，从而对焊接组件进行高度调节，以适应于对不同电子元件触头的焊接。

Description

一种集成电路芯片制造设备

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种集成电路芯片制造设备。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在对芯片进行制造过程中，需要将电子元件焊接于芯片上，一般焊接装置对电子元件进行焊接时，只能对一种电子元件进行焊接，无法满足多种电子元件进行焊接，因此，芯片的制造效率较低。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的提供一种集成电路芯片制造设备。

为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。

一种集成电路芯片制造设备，其包括：

底座、安装导槽一、安装导槽二，安装导槽一、安装导槽二安装于底座上，安装导槽一、安装导槽二呈水平布置，安装导槽一、安装导槽二平行且相对布置，所述的安装导槽一、安装导槽二内安装有输送带，输送带的输送带面靠近安装导槽一和安装导槽二的上槽面，安装导槽一、安装导槽二之间设置有用于对电子元件进行焊接的焊接机构，焊接机构与输送带接触，输送带能够对焊接机构进行输送；

所述的安装导槽一的外侧设置有支撑杆，支撑杆的顶部设置有导料槽，导料槽上用于放置电子元件，所述的安装导槽二的外侧设置有转动机械手，转动机械手的顶部设置有放置组件，电子元件可放置于放置组件上，所述的放置组件包括放置板、放置槽、限位板，所述的放置板连接于转动机械手的上端部，转动机械手能够驱动放置板转动，放置板呈竖直布置，放置槽设置有若干个并且均匀环绕于放置板的圆周，限位板设置于放置槽的槽口边沿；

所述的焊接机构包括支撑架、放置壳体、抬升框架、焊接组件，放置壳体、支撑架呈上下布置，所述的抬升框架设置于支撑架、放置壳体之间，所述的焊接组件安装于抬升框架上，转动机械手驱动放置板转动能够将电子元件置于放置壳体上，接着焊接组件能够对电子元件进行焊接。

作为本技术方案的进一步改进，所述的支撑架为矩形框架结构，支撑架上竖直设置有导柱一、导柱二、导柱三、导柱四，导柱一、导柱二、导柱三、导柱四分置于支撑架的四个拐角，所述的放置壳体也为矩形框架，放置壳体的底部竖直设置有导套一、导套二、导套三、导套四，导套一、导套二、导套三、导套四分置于放置壳体的四个拐角处，所述的导套一、导套二、导套三、导套四分别套设于导柱一、导柱二、导柱三、导柱四上，所述的抬升框架也为矩形框架，抬升框架的端部套设于导柱一、导柱二、导柱三、导柱四上，导柱一、导柱二、导柱三、导柱四上套设有弹簧一，弹簧一的一端与支撑架相抵、另一端与抬升框架的底部相抵，所述的导套一、导套二、导套三、导套四上套设有弹簧二，弹簧二的一端与放置壳体的底部相抵、另一端与支撑架的顶部相抵，所述的放置壳体上水平固定铺设有安装板，安装板上开设有若干安装孔，安装板与输送带的带面接触并且处于输送带的上带面与安装导槽一、安装导槽二的槽壁之间。

作为本技术方案的进一步改进，所述的抬升框架包括电机一、丝杆一、导杆一、连接杆一、连接杆二，所述的连接杆一的两端部套设于导柱一、导柱二上，连接杆二的两端部分别套设于导柱三、导柱四上，所述的丝杆一水平转动设置于连接杆一、连接杆二之间，所述的电机一安装于连接杆一上，电机一的输出轴呈水平布置并且与丝杆一的端部同轴固定连接，所述的导杆一平行设置于丝杆一的一端，所述的焊接组件安装于丝杆一、导杆一上，所述的焊接组件包括移位组件、焊接构件，移位组件安装于丝杆一、导杆一上，焊接构件安装于移位组件上，所述的移位组件包括安装壳体一、安装壳体二、电机三、丝杆三、导杆三，所述的安装壳体一、安装壳体二分别套设于丝杆一、导杆一上，所述的丝杆三转动设置于安装壳体一、安装壳体二之间，导杆三平行设置于丝杆三的一侧，所述的电机三安装于安装壳体一上，电机三的输出轴呈水平布置并且与丝杆三的输出轴端同轴固定连接，所述的焊接构件安装于丝杆三、导杆三上。

作为本技术方案的进一步改进，所述的焊接构件包括安装座、导套五、导套六、导柱五、导柱六、承载板、焊枪一、焊枪二，所述的安装座套设于丝杆三、导杆三上，所述的导套五、导套六竖直设置于安装座上，所述的承载板水平设置于安装座的上方，导柱五、导柱六竖直设置于承载板的底部，所述的导柱五、导柱六分别套设于导套五、导套六内，导套五、导套六、导柱五、导柱六上套设有弹簧三，弹簧三的一端与承载板的底部相抵、另一端与安装座相抵，所述的焊枪一、焊枪二活动安装于承载板上，焊枪一、焊枪二的枪头相互靠近。

作为本技术方案的进一步改进，所述的支撑架的端部设置有抬升组件，抬升组件包括电机二、丝杆二、导杆二、套筒一、套筒二、抬升块，所述的电机二安装于支撑架长度方向的端部，电机二的输出轴呈水平布置并且平行于支撑架的长度方向，所述的丝杆二的端部同轴固定连接于电机二的输出轴端，所述的导杆二平行设置于丝杆二的一侧，所述的抬升块设置于电机二的一侧，所述的套筒一、套筒二水平连接于抬升块上，套筒一、套筒二套设于丝杆二、导杆二上，所述的抬升块处于连接杆一的底部，抬升块的上表面呈倾斜布置，抬升块的上表面与连接杆一的底部接触。

本发明与现有技术相比，取得的进步以及优点在于本发明使用过程中，电子元件放置于放置槽内时，转动机械手驱动放置板转动，从而便于将电子元件有序的置于焊接机构上进行焊接，电机二能够驱动抬升块沿着导杆二移动，从而使连接杆一沿着抬升块的斜面移动，从而对焊接组件进行高度调节，以适应于对不同电子元件触头的焊接。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的转动机械手与安装导槽二的位置关系示意图。

图3为本发明的放置组件示意图。

图4为本发明的焊接机构示意图。

图5为本发明的支撑架、放置壳体配合示意图。

图6为本发明的支撑架示意图。

图7为本发明的抬升组件示意图。

图8为本发明的焊接组件安装示意图。

图9为本发明的移位组件与焊接构件配合示意图。

图10为本发明的焊接构件示意图。

图中标示为：

10、底座；110、安装导槽一；120、安装导槽二；130、输送带；140、支撑杆；150、导料槽；160、转动机械手；170、放置组件；171、放置板；172、放置槽；173、限位板；

20、焊接机构；210、支撑架；211、导柱一；212、导柱二；213、导柱三；214、导柱四；220、放置壳体；221、导套一；222、导套二；223、导套三；224、导套四；225、安装板；226、安装孔；230、抬升框架；231、电机一；232、丝杆一；233、导杆一；234、连接杆一；235、连接杆二；240、焊接组件；250、抬升组件；251、电机二；252、丝杆二；253、导杆二；254、套筒一；255、套筒二；256、抬升块；260、移位组件；261、安装壳体一；262、安装壳体二；263、电机三；264、丝杆三；265、导杆三；270、焊接构件；271、安装座；272、导套五；273、导套六；274、导柱五；275、导柱六；276、承载板；277、焊枪一；278、焊枪二。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-10所示，一种集成电路芯片制造设备，其包括：

底座10、安装导槽一110、安装导槽二120，安装导槽一110、安装导槽二120安装于底座10上，安装导槽一110、安装导槽二120呈水平布置，安装导槽一110、安装导槽二120平行且相对布置，所述的安装导槽一110、安装导槽二120内安装有输送带130，输送带130的输送带面靠近安装导槽一110和安装导槽二120的上槽面，安装导槽一110、安装导槽二120之间设置有用于对电子元件进行焊接的焊接机构20，焊接机构20与输送带130接触，输送带130能够对焊接机构20进行输送；

所述的安装导槽一110的外侧设置有支撑杆140，支撑杆140的顶部设置有导料槽150，导料槽150上用于放置电子元件，所述的安装导槽二120的外侧设置有转动机械手160，转动机械手160的顶部设置有放置组件170，电子元件可放置于放置组件170上，所述的放置组件170包括放置板171、放置槽172、限位板173，所述的放置板171连接于转动机械手160的上端部，转动机械手160能够驱动放置板171转动，放置板171呈竖直布置，放置槽172设置有若干个并且均匀环绕于放置板171的圆周，限位板173设置于放置槽172的槽口边沿，电子元件放置于放置槽172内时，转动机械手160驱动放置板170转动，从而能够将电子元件置于焊接机构20上进行焊接；

更为具体的，所述的焊接机构20包括支撑架210、放置壳体220、抬升框架230、焊接组件240，放置壳体220、支撑架210呈上下布置，所述的抬升框架230设置于支撑架210、放置壳体220之间，所述的焊接组件240安装于抬升框架230上，转动机械手160驱动放置板170转动能够将电子元件置于放置壳体220上，接着焊接组件240能够对电子元件进行焊接。

更为具体的，所述的支撑架210为矩形框架结构，支撑架210上竖直设置有导柱一211、导柱二212、导柱三213、导柱四214，导柱一211、导柱二212、导柱三213、导柱四214分置于支撑架210的四个拐角，所述的放置壳体220也为矩形框架，放置壳体220的底部竖直设置有导套一221、导套二222、导套三223、导套四224，导套一221、导套二222、导套三223、导套四224分置于放置壳体220的四个拐角处，所述的导套一221、导套二222、导套三223、导套四224分别套设于导柱一211、导柱二212、导柱三213、导柱四214上，所述的抬升框架230也为矩形框架，抬升框架230的端部套设于导柱一211、导柱二212、导柱三213、导柱四214上，导柱一211、导柱二212、导柱三213、导柱四214上套设有弹簧一，弹簧一的一端与支撑架210相抵、另一端与抬升框架230的底部相抵，所述的导套一221、导套二222、导套三223、导套四224上套设有弹簧二，弹簧二的一端与放置壳体220的底部相抵、另一端与支撑架210的顶部相抵，所述的放置壳体220上水平固定铺设有安装板225，安装板225上开设有若干安装孔226，安装板225与输送带130的带面接触并且处于输送带130的上带面与安装导槽一110、安装导槽二120的槽壁之间，转动机械手160驱动放置板170转动，接着电子元掉落至安装板225上，电子元件的触头穿过安装孔226，接着焊接组件240能够对电子元件的触头进行焊接。

如图8-10所示，所述的抬升框架230包括电机一231、丝杆一232、导杆一233、连接杆一234、连接杆二235，所述的连接杆一234的两端部套设于导柱一211、导柱二212上，连接杆二235的两端部分别套设于导柱三213、导柱四214上，所述的丝杆一232水平转动设置于连接杆一234、连接杆二235之间，所述的电机一231安装于连接杆一234上，电机一231的输出轴呈水平布置并且与丝杆一232的端部同轴固定连接，所述的导杆一233平行设置于丝杆一232的一端，所述的焊接组件240安装于丝杆一232、导杆一233上，所述的焊接组件240包括移位组件260、焊接构件270，移位组件260安装于丝杆一232、导杆一233上，焊接构件270安装于移位组件260上，所述的移位组件260包括安装壳体一261、安装壳体二262、电机三263、丝杆三264、导杆三265，所述的安装壳体一261、安装壳体二262分别套设于丝杆一232、导杆一233上，所述的丝杆三264转动设置于安装壳体一261、安装壳体二262之间，导杆三265平行设置于丝杆三264的一侧，所述的电机三263安装于安装壳体一261上，电机三263的输出轴呈水平布置并且与丝杆三264的输出轴端同轴固定连接，所述的焊接构件270安装于丝杆三264、导杆三265上，移位组件260能够调节焊接构件270的位置，从而便于对电子元件的触头进行焊接。

如图10所示，所述的焊接构件270包括安装座271、导套五272、导套六273、导柱五274、导柱六275、承载板276、焊枪一277、焊枪二278，所述的安装座271套设于丝杆三264、导杆三265上，所述的导套五272、导套六273竖直设置于安装座271上，所述的承载板276水平设置于安装座271的上方，导柱五274、导柱六275竖直设置于承载板276的底部，所述的导柱五274、导柱六275分别套设于导套五272、导套六273内，导套五272、导套六273、导柱五274、导柱六275上套设有弹簧三，弹簧三的一端与承载板276的底部相抵、另一端与安装座271相抵，所述的焊枪一277、焊枪二278活动安装于承载板276上，焊枪一277、焊枪二278的枪头相互靠近，当对电子元件的触头进行焊接时，移位组件260移动焊接构件270的位置并且使焊枪一277、焊枪二278处于电子元件触头处，从而对电子元件进行焊接。

更为具体的，为了能够适应对不同电子元件触头的焊接，所述的支撑架210的端部设置有抬升组件250，抬升组件250包括电机二251、丝杆二252、导杆二253、套筒一254、套筒二255、抬升块256，所述的电机二251安装于支撑架210长度方向的端部，电机二251的输出轴呈水平布置并且平行于支撑架210的长度方向，所述的丝杆二252的端部同轴固定连接于电机二251的输出轴端，所述的导杆二253平行设置于丝杆二252的一侧，所述的抬升块256设置于电机二251的一侧，所述的套筒一254、套筒二255水平连接于抬升块256上，套筒一254、套筒二255套设于丝杆二252、导杆二253上，所述的抬升块256处于连接杆一234的底部，抬升块256的上表面呈倾斜布置，抬升块256的上表面与连接杆一234的底部接触，电机二251能够驱动抬升块256沿着导杆二253移动，从而使连接杆一234沿着抬升块256的斜面移动，从而对焊接组件240进行高度调节，以适应于对不同电子元件触头的焊接。

工作原理：

本发明在使用过程中，电子元件放置于放置槽172内时，转动机械手160驱动放置板170转动，从而能够将电子元件置于焊接机构20上进行焊接，转动机械手160驱动放置板170转动，接着电子元件掉落至安装板225上，电子元件的触头穿过安装孔226，当对电子元件的触头进行焊接时，移位组件260移动焊接构件270的位置并且使焊枪一277、焊枪二278处于电子元件触头处，从而对电子元件进行焊接，电机二251能够驱动抬升块256沿着导杆二253移动，从而使连接杆一234沿着抬升块256的斜面移动，从而对焊接组件240进行高度调节，以适应于对不同电子元件触头的焊接。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

Claims (5)

1.一种集成电路芯片制造设备，其特征在于，其包括：

底座、安装导槽一、安装导槽二，所述的安装导槽一、安装导槽二安装于底座上，所述的安装导槽一、安装导槽二呈水平布置，所述的安装导槽一、安装导槽二平行且相对布置，所述的安装导槽一、安装导槽二内安装有输送带，所述的输送带的输送带面靠近安装导槽一和安装导槽二的上槽面，所述的安装导槽一、安装导槽二之间设置有用于对电子元件进行焊接的焊接机构，所述的焊接机构与输送带接触，所述的输送带能够对焊接机构进行输送；

所述的安装导槽一的外侧设置有支撑杆，所述的支撑杆的顶部设置有导料槽，所述的导料槽上用于放置电子元件，所述的安装导槽二的外侧设置有转动机械手，所述的转动机械手的顶部设置有放置组件，电子元件可放置于放置组件上，所述的放置组件包括放置板、放置槽、限位板，所述的放置板连接于转动机械手的上端部，所述的转动机械手能够驱动放置板转动，所述的放置板呈竖直布置，所述的放置槽设置有若干个并且均匀环绕于放置板的圆周，所述的限位板设置于放置槽的槽口边沿；

所述的焊接机构包括支撑架、放置壳体、抬升框架、焊接组件，所述的放置壳体、支撑架呈上下布置，所述的抬升框架设置于支撑架、放置壳体之间，所述的焊接组件安装于抬升框架上，所述的转动机械手驱动放置板转动能够将电子元件置于放置壳体上，接着焊接组件能够对电子元件进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于，所述的支撑架为矩形框架结构，所述的支撑架上竖直设置有导柱一、导柱二、导柱三、导柱四，所述的导柱一、导柱二、导柱三、导柱四分置于支撑架的四个拐角，所述的放置壳体也为矩形框架，所述的放置壳体的底部竖直设置有导套一、导套二、导套三、导套四，所述的导套一、导套二、导套三、导套四分置于放置壳体的四个拐角处，所述的导套一、导套二、导套三、导套四分别套设于导柱一、导柱二、导柱三、导柱四上，所述的抬升框架也为矩形框架，所述的抬升框架的端部套设于导柱一、导柱二、导柱三、导柱四上，所述的导柱一、导柱二、导柱三、导柱四上套设有弹簧一，弹簧一的一端与支撑架相抵、另一端与抬升框架的底部相抵，所述的导套一、导套二、导套三、导套四上套设有弹簧二，弹簧二的一端与放置壳体的底部相抵、另一端与支撑架的顶部相抵，所述的放置壳体上水平固定铺设有安装板，所述的安装板上开设有若干安装孔，所述的安装板与输送带的带面接触并且处于输送带的上带面与安装导槽一、安装导槽二的槽壁之间。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于，所述的抬升框架包括电机一、丝杆一、导杆一、连接杆一、连接杆二，所述的连接杆一的两端部套设于导柱一、导柱二上，所述的连接杆二的两端部分别套设于导柱三、导柱四上，所述的丝杆一水平转动设置于连接杆一、连接杆二之间，所述的电机一安装于连接杆一上，所述的电机一的输出轴呈水平布置并且与丝杆一的端部同轴固定连接，所述的导杆一平行设置于丝杆一的一端，所述的焊接组件安装于丝杆一、导杆一上，所述的焊接组件包括移位组件、焊接构件，所述的移位组件安装于丝杆一、导杆一上，所述的焊接构件安装于移位组件上，所述的移位组件包括安装壳体一、安装壳体二、电机三、丝杆三、导杆三，所述的安装壳体一、安装壳体二分别套设于丝杆一、导杆一上，所述的丝杆三转动设置于安装壳体一、安装壳体二之间，所述的导杆三平行设置于丝杆三的一侧，所述的电机三安装于安装壳体一上，所述的电机三的输出轴呈水平布置并且与丝杆三的输出轴端同轴固定连接，所述的焊接构件安装于丝杆三、导杆三上。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于，所述的焊接构件包括安装座、导套五、导套六、导柱五、导柱六、承载板、焊枪一、焊枪二，所述的安装座套设于丝杆三、导杆三上，所述的导套五、导套六竖直设置于安装座上，所述的承载板水平设置于安装座的上方，所述的导柱五、导柱六竖直设置于承载板的底部，所述的导柱五、导柱六分别套设于导套五、导套六内，所述的导套五、导套六、导柱五、导柱六上套设有弹簧三，弹簧三的一端与承载板的底部相抵、另一端与安装座相抵，所述的焊枪一、焊枪二活动安装于承载板上，所述的焊枪一、焊枪二的枪头相互靠近。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片制造设备，其特征在于，所述的支撑架的端部设置有抬升组件，所述的抬升组件包括电机二、丝杆二、导杆二、套筒一、套筒二、抬升块，所述的电机二安装于支撑架长度方向的端部，所述的电机二的输出轴呈水平布置并且平行于支撑架的长度方向，所述的丝杆二的端部同轴固定连接于电机二的输出轴端，所述的导杆二平行设置于丝杆二的一侧，所述的抬升块设置于电机二的一侧，所述的套筒一、套筒二水平连接于抬升块上，所述的套筒一、套筒二套设于丝杆二、导杆二上，所述的抬升块处于连接杆一的底部，所述的抬升块的上表面呈倾斜布置，所述的抬升块的上表面与连接杆一的底部接触。

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