CN111821567A - 电子封装体及植入式器件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子封装体，包括：密封壳体，其包括基底和与基底配合的外壳体，基底具有多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于密封壳体内，并包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，在基板的上表面至少布置有电子元件，在基板的下表面布置有集成电路芯片，集成电路芯片位于电子部件和基底之间，并在焊料体的支撑下使集成电路芯片与基底之间具有间隙。由此，能够有效地减少基板的层数，从而抑制电子封装体厚度的增加。

Description

电子封装体及植入式器件

本申请是申请日为2019年3月30日、申请号为2019102526546、发明名称为植入式 器件的电子封装体及视网膜刺激器专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及植入式医疗器械领域，尤其是涉及电子封装体及植入式器件。

背景技术

目前，植入式器件已经广泛应用于恢复身体功能、提高生命质量或者挽救生命等各个方面。这样的植入式器件例如包括可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、人工视网膜等。

由于植入式器件需要植入体内并且长期保留在体内，因此植入到体内的植入式器件需要面临体内的复杂生理环境，这种生理环境条件往往比较苛刻，。例如在植入式器件长期植入后，植入式器件在会长期植入后会因与植入部位周围的组织和器官相互作用而产生，例如植入式器件的材料植入式器件发生老化、降解、裂解、再交联等物理或化学反应。因此，为了提高植入式器件的安全性和可靠性，对植入式器件的材料、密封性和结构尺寸(是否能够适应植入部位的人体结构)等有着极高要求。

在植入式器件中，电子封装体通常是承担植入式器件的功能性部件，其往往包含印刷电路板(PCB)以及布置在PCB上的电子元件、集成电路芯片等电路结构的核心部件。电子封装体主要用于对从体外接收的外部信号进行处理，从而产生例如能够用于神经刺激的刺激信号。电子封装体内的核心部件能否有效地与体内苛刻的生理环境隔离极大影响了植入式器件的安全性和可靠性。因此，为了能够长期地植入在人体内，电子封装体往往需要采用生物兼容性良好的材料例如陶瓷等作为密封材料，并且其气密性要达到极高的级别。

发明内容

在现有的电子封装体内，通常包含印刷电路板、以及布置在印刷电路板上的集成电路芯片和电子元件等。随着例如用于神经刺激的刺激通道的密度越来越高，往往需要多层这样的印刷电路板(例如双层印刷电路板)来完成电子封装体的功能。然而，在电子封装体内采用多层印刷电路板将极大地增加了电子封装体的厚度，由此不利于电子封装体在人体内的植入，一般而言，电子封装体厚度越大，植入到人体的难度和复杂度越高。

本发明有鉴于上述现有的状况，其目的在于提供一种能够抑制电子封装体厚度的增加的电子封装体及植入式器件。

为此，本发明的一方面涉及电子封装体，其包括：密封壳体，其包括基底和与所述基底配合的外壳体，所述基底具有多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于所述密封壳体内，并包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，在所述基板的所述上表面至少布置有电子元件，在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片，所述集成电路芯片位于所述电子部件和所述基底之间，并在焊料体的支撑下使所述集成电路芯片与所述基底之间具有间隙。

在本发明中，在密封壳体内，通过将电子元件和集成电路芯片分别布置于基板的上表面和下表面，由此能够充分地利用基板的上表面和下表面的空间，能够有效地减少基板的层数，由此能够抑制电子封装体厚度的增加。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述焊料体的高度大于所述集成电路芯片从所述基板的所述下表面突起的高度。在这种情况下，通过焊料体的支撑，使设置在基板的下表面的集成电路芯片与密封壳体的基底留有间隙，由此能够抑制密封壳体的基底对集成电路芯片的影响，并且提高焊盘与馈通电极接触的可靠性。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述集成电路芯片周围布置有多个焊盘，所述多个焊盘经由多个焊料体与所述基底的所述多个馈通电极连接。由此，能够通过焊料体而使馈通电极与焊盘连接。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述多个焊盘在所述集成电路芯片的周围以至少两行和/或至少两列的方式排列，并且相邻的两行和/或相邻的两列的所述焊盘交错分布。在这种情况下，通过将焊盘交错分布在基板上，由此能够充分地利用基板空间，并且抑制焊盘之间的不良影响。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述多个焊盘的排列方式与所述多个馈通电极的排列方式相同，并且所述多个焊料体的排列方式与所述多个焊盘的排列方式相同。由此，能够通过焊料体而使各个馈通电极与各个焊盘相应地连接而导通。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述多个焊盘相对于所述集成电路芯片对称排布。由此，能够为电子部件提供平衡的支撑力。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述焊料体包括由硬质材料构成的芯部、以及包覆所述芯部的焊接层，所述焊料体呈球体状，并且所述芯部的半径大于所述焊接层的厚度。由此，能够防止焊料体在焊接后出现坍塌，由此提高焊盘与馈通电极接触的可靠性。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述芯部由选自铜、金、钛、铂、铝或银当中的至少一种构成，或者由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。由此，能够确保焊料体对基板的支撑作用。

另外，在本发明所涉及的电子封装体中，可选地，所述焊接层通过在所述芯部的外表面覆盖铜、镍或锡而形成。在这种情况下，通过在芯部的外表面覆盖焊接层，能够提升焊料体的焊接性质，增强与焊盘的结合强度。

此外，本发明的另一方面涉及植入式器件，包括上述任一项所述的电子封装体。

根据本发明能够提供一种能够抑制电子封装体厚度的增加的电子封装体及植入式器件。

附图说明

图1示出了本发明的实施方式所涉及的植入式器件的电子封装体的立体结构图。

图2示出了本发明的实施方式所涉及的电子封装体的内部结构示意图。

图3示出了图2的主要包括焊料体的局部放大图。

图4示出了本实施方式所涉及的基底的示意图。

图5示出了本实施方式所涉及的电子部件的示意图。

图6示出了本实施方式所涉及的焊料体的截面图。

图7是本发明的实施方式所涉及的视网膜刺激器的组成示意图。

符号说明：

1…电子封装体，9…视网膜刺激器，10…密封壳体，11…基底，12…金属环，13…金属盖，11a…上表面，11b…下表面，111…馈通孔，111a…馈通孔，111b…馈通孔，111c…馈通孔，111d…馈通孔，112…馈通电极，112a…馈通电极，112b…馈通电极，112c…馈通电极，112d…馈通电极，20…电子部件，21…基板，21a…下表面，21b…下表面，22…电子元件，23…集成电路芯片，24…焊盘，30…焊料体，31…芯部，32…焊接层，91…植入装置，911…接收天线，912…刺激电极阵列，92…体外设备，921…摄像装置，922…视频处理装置，923…发射天线。

具体实施方式

以下，参考附图，详细地说明本发明的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。

本发明所涉及的植入式器件的电子封装体1可以适用于植入式器件例如包括可植入到体内的心脏起搏器、深部脑刺激器、人工耳蜗、视网膜刺激器(有时也称“人造视网膜”、“人工视网膜”)等。另外，本发明所涉及的电子封装体1也特别适用于高密度陶瓷封装。

在本实施方式所涉及的电子封装体1中，通过在设置在密封壳体内的基板的上表面和下表面分别布置电子元件、以及集成电路芯片和分布在集成电路芯片周围的多个焊盘，并且基板的多个焊盘经由焊料体与密封壳体的多个馈通(feed-through)电极连接，由此能够有效地抑制密封壳体厚度的增加，并且提高基板的焊盘与馈通电极之间电连接的可靠性。

此外，由于本发明所涉及的电子封装体1需要置于植入对象的体内，因此，对于本领域技术人员而言，很容易理解到，与血液、组织或骨骼等接触的本发明所涉及的电子封装体1的密封壳体10的外部材料，包括稍后描述的基底11、金属环12、金属盖13以及填充于基底11的馈通孔111的馈通电极112的构成材料等均需要满足规定标准(例如ISO 10993(国际标准)、GB/T 16886(中国标准))的生物安全性和长期植入可靠性。

图1示出了本实施方式所涉及的植入式器件的电子封装体1的立体结构图。图2示出了图1所示的电子封装体的内部结构示意图。在图2中，为了方便说明，省略了电子元件的焊接线等。图3示出了图2的主要包括焊料体的局部放大图。

如图1和图2所示，本实施方式所涉及的电子封装体1包括密封壳体10和容纳于密封壳体10内的电子部件20。在一些情况下，根据需要，电子封装体1也可以包含除电子部件20外的其他元部件。

在本实施方式中，密封壳体10可以包括基底11和与基底11配合的外壳体。外壳体可以包括金属环12和金属盖13(参见图1)。在本实施方式所涉及的密封壳体10中，通过在基底11上设置(例如焊接)有金属环12和金属盖13而形成为具有用于容纳电子部件20的容纳空间的密封体。这样的密封体(密封壳体10)能够有效地将电子部件20与密封壳体10外的外部环境隔开，减少电子部件20来自外部环境的影响。

在本实施方式中，密封壳体10的形状没有特别限制，只要能确保密封壳体10内具有用于容纳电子部件20的容纳空间即可。在一些示例中，密封壳体10可以呈圆柱状。在另一些示例中，密封壳体10也可以呈长方体状或正方体状。在其他一些示例中，密封壳体10也可以呈不规则形状。

图4示出了本实施方式所涉及的基底的示意图。图4示出的是基底的俯视图。

在密封壳体10中，基底11可以为绝缘性基底。在一些示例中，作为绝缘性基底，可以为由氧化铝(化学式Al2O3，其包括单晶的蓝宝石和红宝石、或者多晶α-Al2O3)、氧化锆(化学式ZrO2，其包括氧化镁部分稳定氧化锆(Mg-PSZ))、氧化钇稳定的四方氧化锆多晶(Y-TZP)、或者氧化铈稳定的四方氧化锆多晶(Ce-TZP)等构成的陶瓷基底。此外，作为陶瓷基底，可以优选由96％以上(质量分数，下同)的氧化铝(Al₂O₃)构成，更优选由99％以上的氧化铝构成，最优选由99.99％以上的氧化铝构成。一般而言，在陶瓷基底中，随着氧化铝(Al₂O₃)质量分数的增加，主晶相增多，陶瓷基底的物理性能也逐渐提高，例如抗压强度(MPa)、抗弯强度(MPa)、弹性模量(GPa)也相应地提高，由此可以认为会呈现更好的生物安全性和长期可靠性。另外，在一些示例中，密封壳体10的基底11也可以为其他绝缘性基底。

在本实施方式中，基底11可以具有多个馈通孔111、以及填充多个馈通孔111的多个馈通电极112。图2例示了馈通孔111包括馈通孔111a、馈通孔111b、馈通孔111c和馈通孔111d，馈通电极112包括馈通电极112a、馈通电极112b和馈通电极112c、馈通电极112d。馈通电极112填充于馈通孔111。馈通孔111和馈通电极112的数量不限于此，可以根据实际应用情况，调整馈通电极112的个数，例如馈通电极112可以为4个或4个以上。通过馈通电极112，能够将容纳在密封壳体10内的电子部件20与外部的执行部件(例如刺激电极)电连接。

在本实施方式中，基底11的外形可以大体呈圆盘形状。在一些示例中，基底11也可以呈矩形或者其它形状，只要基底11的形状与密封壳体10的整体外形对应即可。另外，基底11的厚度没有特别限制，例如可以为0.1mm以上且4mm以下。在本实施方式中，基底11的厚度优选为0.25mm以上且2mm以下。

如图4所示，基底11具有多个馈通孔111。在本实施方式中，各个馈通孔可以制作成同样的，因此，为了方便说明，使用“馈通孔111”来指代所有馈通孔中的任意一个。在一些示例中，馈通孔111可以以至少两行和/或至少两列的方式排列，作为示例，基底11可以具有排列成4×2×4阵列的馈通孔111，即分为4组，每组2排，每排有4个馈通孔。在另一些示例中，馈通孔111可以以至少两行和/或至少两列的方式排列，并且相邻的两行和/或相邻的两列的焊盘交错分布。由此，能够增加馈通孔111的分布密度。

另外，各个馈通孔111贯通基底11并到达基底11的上表面11a与下表面11b。换言之，基底11形成有贯通上表面11a与下表面11b的馈通孔111(参见图3)。这里，馈通孔111的中心轴方向可以大致与基底11的上表面11a和下表面11b垂直。另外，馈通孔111的中心轴方向也可以与基底11的上表面11a和下表面11b形成有倾斜的角度。

在本实施方式中，尽管示出了馈通孔111的数量为64个，但是馈通孔111的数量并没有特别限制，馈通孔111的数量可以根据具体需要来决定，例如，在一些示例中，馈通孔111的数量也可以为1个，在另一些示例中，馈通孔111的数量也可以为2个以上。

尽管馈通孔111的孔径(直径)没有特别限制，但是出于高密度陶瓷封装的观点，馈通孔111在上表面11a的直径可以为0.1mm以上且0.5mm以下。

在本实施方式中，馈通孔111内可以填充有作为馈通电极112的金属柱。在一些示例中，金属柱可以为实心结构。另外，在另一些示例中，金属柱也可以为中空的柱状结构(未图示)，只要保证馈通孔111内的金属柱能够将基底11的上表面11a与下表面11b电连接即可。

另外，密封壳体10的基底11具有多个馈通孔111以及填充多个馈通孔111的多个馈通电极112。馈通孔111的数量与馈通电极112的数量相对应。

另外，各个馈通孔111贯通基底11的上表面11a和下表面11b。在一些示例中，馈通孔111可以为柱状形的通孔。另外，在馈通孔111的通孔，可以形成有凹凸状结构。在本实施方式中，馈通孔111为圆柱状形的通孔。

另外，馈通电极112可以为具有导电性的金属柱。馈通电极112的形状与馈通孔111的形状对应。在一些示例中，馈通电极112可以由选自铂、铱、铌、钽或金中的至少一种构成。出于生物安全性和长期植入可靠性的观点，馈通电极112可以优选由铂构成，更优选由99％以上的铂构成。各个馈通孔111均由馈通电极112填充，在这种情况下，馈通电极112能够起到密封作用，并且通过馈通电极112能够使电子封装体1内部的电子部件20与外部元器件(例如线圈)实现电连接。

如图2所示，金属环12可以形成为大致环形的带状结构。金属环12可以沿着基底11的边缘设置而焊接(例如钎焊)于基底11上。金属环12的厚度(即环壁的厚度)并没有特别限制，例如在本实施方式中金属环12的环壁厚度为0.1mm至1mm便能够达到良好的支撑强度。

另外，金属环12的高度(即沿着与基底11的上表面或下表面正交的方向上的环壁的高度)可以根据上述所提及的密封壳体10的容纳空间的大小而决定，一般而言，只要能够确保容纳空间内的电子部件20即可。

另外，金属盖13可以设置在金属环12上，例如可以通过激光焊接将金属盖13与金属环12焊接在一起而构成上述的外壳体。由此，通过将基底11、金属环12与金属盖13组装在一起而构成密封壳体10。

在本实施方式中，金属环12和金属盖13可以由钛及其合金、贵金属(包括金、银和铂族金属(钌、铑、钯、锇、铱、铂))及其合金、医用级(biograde)不锈钢、钽、铌、镍钛诺(Nitinol)、或镍钴铬钼合金(MP35N)等构成。

此外，在本实施方式中，金属环12和金属盖13可以由相同的金属材料构成，也可以由不同的金属材料构成。另外，金属环12可以优选由钛或者钛合金材料构成。在这种情况下，金属盖13也可以优选由钛或者钛合金材料构成。另外，为了简化制造工艺，在本实施方式所涉及的密封壳体10中，金属环12与金属盖13也可以一体成型，例如形成一体成型的外壳体。

再次如图2所示，基底11可以具有彼此相对的上表面11a和下表面11b。另外，在一些示例中，基底11的上表面11a与下表面11b彼此可以大致相互平行。在将基底11、金属环12和金属盖13组装以构成密封壳体10之前，可以分别先在基底11的上表面11a和下表面11b进行金属图案化来形成特定的连接线路。然后，图案化后的基底11(例如具有连接线路的上表面11a)可以例如通过焊接与电子部件20接合(bonding)。其中，金属图案化的步骤可以包括金属沉积、光刻、刻蚀等常规工艺步骤，由于这些常规工艺步骤均属于公知技术，因此这里不再赘述。

在本实施方式中，尽管描述了密封壳体10呈大致圆柱状，但是密封壳体10的形状并没有特别限制，可以是其他规则形状例如长方体形状、椭圆柱状、三角柱状等，也可以是不规则形状(包括规则形状与不规则形状结合而成的形状)。

图6示出了本实施方式所涉及的电子部件的示意图。

在本实施方式中，电子部件20容纳于密封壳体10内(参见图2)。也即，密封壳体10的内部可以具有容纳电子部件20的密封空腔。另外，电子部件20可以布置在密封壳体10的基底11上。在本实施方式中，电子部件20可以包括具有彼此相对的上表面21a和下表面21b的基板21。电子部件20可以通过在基板21上制作电子元件22和集成电路芯片23来构成。这里，电子元件22可以包括例如电阻器、电容器或电感器等分立元器件。集成电路芯片(IC)可以包括例如专用集成电路(ASIC)、电可擦除只读存储器(EEPROM)、数字处理器(DSP)等。

另外，在本实施方式中，基板21可以优选由印刷电路板(PCB)构成。在一些示例中，基板21可以由单层双面的印刷电路板构成。

另外，电子部件20经由馈通电极112而与密封壳体10外部的功能部件例如稍后描述的视网膜刺激器的刺激电极阵列(未图示)电连接。在本实施方式中，电子部件20例如可以起到对输入信号、刺激信号或检测信号等各种信号进行信号处理的作用。

在本实施方式中，在基板21的上表面21a，可以至少布置有电子元件22。另外，在基板21的下表面21b，可以布置有集成电路(IC)芯片23以及分布在集成电路芯片23周围的多个焊盘24(参见图3)。在一些示例中，多个焊盘24的排列方式可以与馈通电极111的排列方式对应，由此能够通过稍后描述的焊料体30而使各个馈通电极111与各个焊盘24相应地连接而导通。

在本实施方式中，集成电路芯片(IC)23可以位于电子部件20下表面21b的大致中央。由此能够围绕集成电路芯片23布置多个焊盘24。另外，可以理解的是，在一些示例中，集成电路芯片23也可以布置于电子部件20下表面21b的其它位置，例如偏离电子部件20下表面21b的中心的其它位置。

在本实施方式中，由于集成电路芯片23布置于电子部件20的下表面21b，因此电子部件20的上表面21a具有足够的空间来布置电子元件22，从而能够有效地利用密封壳体10内的容纳空间。

另外，在一些示例中，基板21的下表面21b布置的集成电路芯片23可以为专用集成电路(ASIC)。集成电路芯片23可以用于对输入信号、刺激信号或检测信号等信号进行信号处理。在本实施方式中，由于将集成电路芯片23布置于电子部件20的下表面，由此能够在密封壳体10内的有限空间里有效地布置电子部件20各个元器件，从而能够提供更多的输入/输出端口以满足电子部件20的功能需求。

另外，如上所述，电子部件20的多个焊盘24可以经由焊料体30与密封壳体10的多个馈通电极112连接。位于基板21上的各个焊盘24可以与焊料体30一一对应地焊接。对应地，焊盘24的分布方式与焊料体30的分布方式相同。各个焊料体30与馈通电极112一一对应地焊接。即，焊料体30的分布方式与馈通电极112的分布方式相同。由此，确保每一个焊料体30均具有与之对应的馈通电极112。可以理解的是，馈通电极112的分布方式与焊盘24的分布方式可以相同且一一对应(参见图4)。

另外，电子部件20的下表面21b朝向基底11的上表面11a设置，使得集成电路芯片23位于电子部件20与基底11之间。

在本实施方式中，焊料体30的高度大于集成电路芯片23从电子部件20下表面21b突起的高度。即，在焊料体30的支撑下可以使集成电路芯片23与基底11产生间隙。焊料体30在集成电路芯片23周围支撑电子部件20。因而可以确保集成电路芯片23与基底11不接触。

另外，与馈通孔111类似，多个焊盘24在集成电路芯片23的周围以至少两行和/或至少两列的方式排列，并且相邻的两行和/或相邻的两列的焊盘24交错分布。

在一些示例中，集成电路芯片23可以呈矩形。可以理解的是，在一些示例中，集成电路芯片23也可以为圆形、椭圆形等其它形状。在本实施方式中，集成电路芯片23的四周可以分别各布置两排(两行或两列)焊盘24。换而言之，集成电路芯片23的每个侧边在电子部件20上的对应一侧各布置两排焊盘24。

另外，在一些示例中，集成电路芯片23的各个侧边所对应的两行或者两列焊盘24可以关于集成电路芯片23的侧边相互平行。各个焊盘24可以关于集成电路芯片23对称排布。这样的焊盘24排布方式可以为电子部件20提供平衡的支撑力。

另外，在另一些示例中，集成电路芯片23的各个侧边在电子部件20上的对应一侧所对应的两行或者两列焊盘24也可以关于该侧边不对称的排布。

另外，在另一些示例中，位于集成电路芯片23的各个侧边的同一侧的两行或者两列焊盘24可以以交错的形式分布(参见图4)。另外，优选地，位于同一行或同一列的焊盘24等间距排布，相邻的两行或者两列焊盘24相互平行并且二者之间沿着两列或者两行的延伸方向错开一定的距离。在一些示例中，两列或两行焊盘24错开的距离等于同一行或者同一列上相邻两个焊盘24之间的距离的一半。由此，能够提高焊盘24排布的密度。

图6示出了本实施方式所涉及的焊料体的截面图。

在一些示例中，焊料体30可以为椭圆球体状或者柱体状。在本实施方式中，焊料体30可以呈球体状(见图3)。在这种情况下，焊料体30能够容易与焊盘24接触充分，焊接效果好，而且提高焊料体30对电子部件20的支撑作用。可以理解的是，焊料体30也可以采用本领域技术人员惯常使用的其它形状，如台体等。

在本实施方式中，焊料体30可以包括芯部31、以及包覆芯部31的焊接层32。在一些示例中，芯部31可以为实心结构(参见图6)。在另一些示例中，芯部31也可以为中空结构。

在一些示例中，芯部31可以由硬质材料构成。另外，在一些示例中，芯部31可以由选自铜、金、钛、铂、铝、银当中的至少一种构成。在一些示例中，芯部31也可以由塑料构成。塑料可以为丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等硬质塑料。

另外，通过采用上述硬质材料作为芯部，能够为电子部件20提供足够的支撑，确保焊料体30对电子部件20的有效支撑，而且能够减少避免虚焊。

另外，在一些示例中，焊接层32可以通过在芯部31的外表面覆盖铜、镍或锡而形成。在这种情况下，通过在芯部31的外表面覆盖焊接层32，能够提升焊料体30的焊接性质，增强与焊盘24的结合强度。

(视网膜刺激器)

图7是本实施方式所涉及的视网膜刺激器的组成示意图。

如图7所示，视网膜刺激器9包括植入装置91和体外设备92。其中，体外设备92可以包括摄像装置921、视频处理装置922以及发射天线923。植入装置91可以包括上文所述的电子封装体1、刺激电极阵列912及接收天线911。发射天线923与接收天线912彼此通信连接。

在本实施方式所涉及的体外设备92中，摄像装置921可以用于捕获外界的视频图像，并且将视频图像转换成视觉信号。在一些示例中，摄像装置921可以为具有摄像功能的设备，例如摄像机等。为方便使用，可以将设计体积较小的摄像机安装于眼镜上，病人通过佩戴轻便的眼镜即可捕获视频图像。

另外，视频处理装置922可以与摄像装置921连接，并且将视觉信号进行处理并经由发射天线923发送给视网膜刺激器9的植入装置91。在一些示例中，视频处理装置922为各信号处理模块电路的集合，视频处理装置922同样可以安装于眼镜上，方便病人使用。

在植入装置91中，馈通电极112具有从电子封装体1露出的部分。刺激电极阵列912可以与电子封装体1的多个馈通电极112连接(参见图4)。刺激电极阵列912可以包括多个刺激电极，例如布置为4×4的阵列电极。多个刺激电极可以直接或通过导线与馈通电极112电连接。在一些示例中，刺激电极阵列912的各个刺激电极具有对应的馈通电极112。

另外，在临床应用时，刺激电极阵列912可以经由眼球的切口而布置于眼球内的视网膜的植入部位(例如视网膜上)。电子封装体1的集成电路芯片23可以用于产生特定的波形并施加于多个刺激电极。多个刺激电极通过提供特定波形的电刺激能够对神经节细胞或靠近神经节细胞的双极细胞进行电刺激。

另外，接收天线911可以为金属线圈(如金)。接收天线911与电子封装体1可以共同封装于一个基体(未图示)内。基体可以为具有良好生物兼容性的绝缘柔性材料。基体可以由PDMS、聚氯代对二甲苯(Parylene C)或聚酰亚胺(Polyimide)构成。

另外，接收天线911可以通过导线与电子封装体1的馈通电极112电连接。从而使接收天线911与电子封装体1内部的集成电路芯片23及电子元件22电连接。可以理解的是，馈通电极112的裸露于密封壳体10外部的部分与接收天线911连接(这里的连接是通过焊接实现物理连接及电连接)。在这种情况下，接收天线911可以通过无线耦合接收来自发射天线923的信号并传送给电子封装体1的内部电子部件，与此同时，接收天线911还可以用于通过电磁感应为电子封装体1的内部电路及刺激电极阵列912供电。

另外，在一些示例中，接收天线911与电子封装体1可以植入到眼球外表面处，并且贴合于眼球表面。

在视网膜刺激器9中，植入装置91通过接收天线911接收来自发射天线923的视觉信号，并且通过电子封装体1将由接收天线911接收的视觉信号转换成电刺激信号，从而通过刺激电极阵列912对视网膜的细胞例如神经节细胞或双极细胞进行刺激而产生光感。由此，能够帮助低视力或盲人恢复部分视力，提高低视力或盲人患者的生活质量。

虽然以上结合附图和实施例对本发明进行了具体说明，但是可以理解，上述说明不以任何形式限制本发明。本领域技术人员在不偏离本发明的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本发明进行变形和变化，这些变形和变化均落入本发明的范围内。

Claims (10)

1.一种电子封装体，其特征在于，包括：密封壳体，其包括基底和与所述基底配合的外壳体，所述基底具有多个馈通电极；以及电子部件，其容纳于所述密封壳体内，并包括具有彼此相对的上表面和下表面的基板，在所述基板的所述上表面至少布置有电子元件，在所述基板的所述下表面布置有集成电路芯片，所述集成电路芯片位于所述电子部件和所述基底之间，并在焊料体的支撑下使所述集成电路芯片与所述基底之间具有间隙。

2.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，

所述焊料体的高度大于所述集成电路芯片从所述电子部件下表面突起的高度。

3.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，

所述集成电路芯片周围布置有多个焊盘，所述多个焊盘经由多个焊料体与所述基底的所述多个馈通电极连接。

4.如权利要求3所述的电子封装体，其特征在于，

所述多个焊盘以至少两行和/或至少两列的方式排列在所述集成电路芯片的周围，并且相邻的两行和/或相邻的两列的焊盘交错分布。

5.如权利要求3或4所述的电子封装体，其特征在于，

所述多个焊盘的排列方式与所述多个馈通电极的排列方式相同，并且所述多个焊料体的排列方式与所述多个焊盘的排列方式相同。

6.如权利要求3所述的电子封装体，其特征在于，

所述多个焊盘相对于所述集成电路芯片对称排布。

7.如权利要求1所述的电子封装体，其特征在于，

所述焊料体包括由硬质材料构成的芯部、以及包覆所述芯部的焊接层，所述焊料体呈球体状，并且所述芯部的半径大于所述焊接层的厚度。

8.如权利要求7所述的电子封装体，其特征在于，

所述芯部由选自铜、金、钛、铂、铝或银当中的至少一种构成，或者由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。

9.如权利要求7所述的电子封装体，其特征在于，

所述焊接层通过在所述芯部的外表面覆盖铜、镍或锡而形成。

10.一种植入式器件，其特征在于，

包括权利要求1至9中的任一项所述的电子封装体。

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