CN111819081A - 掩模印刷机 - Google Patents

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Abstract

本公开的课题在于,取得在基板从分离位置上升到抵接位置的情况下的形成于掩模的贯通孔的移动状态。在本公开所涉及的掩模印刷机中,在基板处于比掩模靠下方的从掩模分离的分离位置的情况下,及在基板的上表面处于与掩模的下表面抵接的抵接位置的情况下,分别通过拍摄装置拍摄形成于掩模的多个贯通孔中的至少一个贯穿孔即对象贯通孔。这样,能够基于基板处于分离位置的情况下的拍摄图像和基板处于抵接位置的情况下的拍摄图像,取得使基板从分离位置上升到抵接位置的情况下的至少一个对象贯通孔的移动状态。

Description

掩模印刷机
技术领域
本公开涉及经由掩模而向电路基板进行粘性流体的印刷的掩模印刷机。
背景技术
在专利文献1所记载的掩模印刷机中,在电路基板(以下简称为基板)处于掩模下方的从掩模分离的分离位置的状态下,通过能够进入掩模与基板之间的第一拍摄部,来拍摄设于掩模的识别标记即掩模标记及设于从两侧夹紧基板的夹紧构件的识别标记即夹紧标记,并基于该拍摄图像来取得基板的移动量即分离时位置修正值。另外,在基板处于与掩模抵接的抵接位置的状态下,通过能够进入掩模上方的第二拍摄部来拍摄掩模标记和夹紧标记,并基于该拍摄图像来取得这些标记重叠的状态而取得基板的移动量即抵接时位置修正值,并进行存储。然后,在基板的分离位置处,根据基于第一拍摄部的拍摄图像而取得的分离时位置修正值及存储的抵接时位置修正值使基板移动,进行基板与掩模的对准。其结果是,能够排除由使基板进行升降的基板升降装置的机械误差等引起的基板与掩模的位置偏差,从而高精度地进行基板与掩模的对准。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2013-18122号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本公开的课题在于,取得在基板从分离位置上升到抵接位置的情况下的形成于掩模的贯通孔的移动状态。
用于解决课题的技术方案
在本公开所涉及的掩模印刷机中,在基板处于比掩模靠下方的从掩模分离的分离位置的情况下及在基板的上表面处于与掩模的下表面抵接的抵接位置的情况下,分别通过拍摄装置拍摄形成于掩模的多个贯通孔中的至少一个贯穿孔即对象贯通孔。这样,能够基于基板处于分离位置的情况下的拍摄图像和基板处于抵接位置的情况下的拍摄图像,取得使基板从分离位置上升到抵接位置的情况下的至少一个对象贯通孔的移动状态。
附图说明
图1是本公开的掩模印刷机的主视图。
图2是上述掩模印刷机的侧视图。
图3是表示上述掩模印刷机的基板保持装置的侧视图。
图4是表示上述基板保持装置的基板移动装置的俯视图。
图5是表示上述掩模装置的掩模保持装置的掩模移动装置的俯视图。
图6是表示上述掩模印刷机的第二拍摄装置的俯视图。
图7是概念性地表示上述掩模印刷机的控制装置的周边的框图。
图8是表示在上述掩模印刷机中基板处于分离位置的状态的图。
图9是表示在上述掩模印刷机中基板处于抵接位置的状态的图。
图10是表示在保持于上述掩模保持装置的掩模上形成的贯通孔的移动状态的图。
图11是表示在上述掩模印刷机中基板处于分离位置的其他状态的图。
图12是表示在上述掩模印刷机中基板处于抵接位置的其他状态的图。
图13是表示形成于上述掩模的贯通孔的其他移动状态的图。
图14是表示存储于上述掩模印刷机的控制装置的存储部的相对位置控制程序的流程图。
图15为表示上述相对位置控制程序的一部分的流程图。
图16为表示上述相对位置控制程序的一部分的其他方式的流程图。
具体实施方式
以下,基于附图来对本公开的一个实施方式的掩模印刷机进行详细说明。
实施例
如图1~3所示,本掩模印刷机经由掩模S而向电路基板(以下简称为基板)P印刷作为粘性流体的膏状焊料,包含框架2、基板输送装置4、基板升降装置6、基板移动装置8、掩模装置10、刮板装置12、第一拍摄装置14、第二拍摄装置16等。
基板输送装置4是输送基板P的装置,例如包含一对输送机20a、20b及驱动该一对输送机20a、20b的未图示的输送电机等。以下,在本说明书中,将基板P的输送方向设为x方向,将与基板P的输送方向正交的方向即宽度方向设为y方向,并将基板P的厚度方向即掩模印刷机的上下方向设为z方向。x方向、y方向、z方向相互正交。
基板升降装置6使由基板保持装置22保持的基板P在z方向上移动(升降),基板移动装置8使由基板保持装置22保持的基板P在xy平面内移动。
基板保持装置22包含安装于支撑板24的多个支撑销26、夹紧装置28、基板按压装置30等。多个支撑销26从下方支撑基板P。夹紧装置28是从宽度方向(y方向)的两侧保持基板P的装置,包含一对夹紧构件34a、34b及使一对夹紧构件34a、34b相互接近、分离的接近分离装置36等。基板按压装置30包含一对按压构件40a、40b及使一对按压构件40a、40b相互接近、分离的接近分离装置41等。通过使一对夹紧构件34a、34b的上表面及基板P的上表面与一对按压构件40a、34b的下表面抵接,来规定基板P的上表面的高度。
基板升降装置6包含第一升降装置46、第二升降装置47及第三升降装置48等。第一升降装置46包含电动马达54及将电动马达54的旋转转换为z方向的直线移动并传递到基座台55的作为运动转换机构的丝杠机构56等,第一升降装置46使对支撑板24、夹紧装置28、基板按压装置30等进行支撑的第一升降台57与基座台55一起进行升降。第二升降装置47包含气缸62及将气缸62的活塞杆的y方向的移动转换为z方向的移动并传递到第二升降台60的作为运动转换机构的一对凸轮机构63a、63b等,第二升降装置47使对支撑板24、夹紧装置28进行支撑的第二升降台60相对于第一升降台57进行升降。第三升降装置48包含固定于第二升降台60的电动马达64及将电动马达64的旋转转换为z方向的直线移动并传递到支撑板30的作为运动转换机构的丝杠机构65等,第三升降装置48使支撑板24相对于第二升降台60进行升降。
基板移动装置8是使第一升降台57相对于基座台55在xy平面内移动的装置,如图4所示,包含x移动装置70及两个y移动装置71、72。y移动装置71、72设于第一升降台57的在x方向上相互相向的部分。x移动装置70、y移动装置71、72形成为相同的结构,因此,代表性地对x移动装置70进行说明。x移动装置70包含安装于基座台55的电动马达74、移动构件75及将电动马达74的旋转转换为移动构件75的直线移动的作为运动转换装置的丝杠机构76等,以能够与第一升降台57一体地移动的方式设置的突出部79经由辊77、球塞78而与移动构件75卡合。通过电动马达74的驱动而使移动构件75在x方向上移动,随之,突出部79和第一升降台57相对于基座台55在x方向上相对移动。另外,通过使y移动装置71、72在不同的状态下工作并且使x移动装置70工作,由此使第一升降台57相对于基座台55绕着z轴旋转。通过夹在第一升降台57与基座台55之间的多个钢球58(参照图3)而顺畅地允许上述第一升降台57相对于基座台55的相对移动。
掩模装置10设于框架2的基板升降装置6等的上方,包含掩模保持装置82、掩模移动装置83、夹紧机构84等。掩模保持装置82是将掩模S以拉伸的状态保持为平面状的装置,包含网状物86和呈矩形的掩模框87。掩模S是金属制的薄膜,如图8、10等所示,具有形成于与基板P的多个印刷部分C对应的多个部分的多个贯通孔H。另外,在图8、10等记载有印刷部分C1、C2、C3及贯通孔H1、H2、H3,但以下,在不需要区分它们的情况下及在进行统称的情况下等,有时称为印刷部分C、贯通孔H。对于对象贯通孔H也相同。另外,图8、10等所记载的贯通孔H、印刷部分C与实际形成于掩模S、基板P的形状不同。此外,在掩模S的对角线上隔开的部分形成有一对基准标记Ms。一对基准标记Ms位于掩模S的与在对角线上分隔地形成于基板P的一对基准标记Mp对应的部分。
网状物86例如由聚酯纤维等制成,并且能够具有伸缩性。网状物86呈大致框状,并在周边部通过粘接剂粘贴于掩模框87。掩模S以拉伸的状态在周边部通过粘合剂粘贴于网状物86。
掩模移动装置83通过使掩模框87在xy平面内移动来使掩模S移动,如图5所示,包含设于保持掩模框87的框承载台90的x移动装置92及两个y移动装置94、95等。x移动装置92、y移动装置94、95构成为相同的结构,因此,代表性地对x移动装置92进行说明。x移动装置92包含设于掩模框87的在x方向上相互相向的部分的驱动装置102和按压装置103。驱动装置102包含电动马达100及将电动马达100的旋转转换为直线移动并传递到掩模框87的运动转换机构101。按压装置103由气缸等构成,在允许驱动装置102使掩模框87移动的同时施加反作用力。驱动装置102、按压装置103分别经由辊104而与掩模框87卡合,掩模框87经由旋转体105被保持于框承载部90。由此,可以顺畅地进行掩模框87的xy平面内的移动。另外,通过使y移动装置94、95以不同的状态工作并且使x移动装置92工作,由此使掩模框87绕z轴旋转。
夹紧机构84包含彼此分隔设置的四个夹紧装置108。夹紧装置108分别包含气缸及与气缸的活塞杆以能够一体地移动的方式卡合的夹紧构件106,通过气缸的工作,使夹紧构件106移动到按压掩模框87的夹紧位置和从掩模框87分离的非夹紧位置。在夹紧构件106的非夹紧位置,通过x移动装置92、y移动装置94、95的工作而使掩模框87相对于框承载台90在xy平面内移动,在夹紧构件106的夹紧位置,掩模框87被保持。
如图1、2所示,刮板装置12包含具有一对刮板110a、110b的刮板头112及使刮板头112在y方向上移动的刮板移动装置114。刮板移动装置114包含电动马达115、未图示的滑动件、将电动马达115的旋转转换为直线移动并传递到滑动件的作为运动转换机构的丝杠机构116及沿着y方向延伸的导轨117等,刮板头112被固定地保持于滑动件。在刮板头112的头主体119设有分别使刮板110a、110b进行升降的升降装置118a、118b等。
第一拍摄装置14是从上方对形成于掩模S的贯通孔H进行拍摄的掩模贯通孔拍摄装置,在掩模S的上方能够沿着掩模S移动。使第一拍摄装置14移动的第一拍摄装置移动装置包含设于头主体119的x移动装置120。x移动装置120包含沿着x方向延伸的导轨124、电动马达125、通过电动马达125而旋转的滚珠丝杠126及具有与滚珠丝杠126卡合的螺母构件的滑动件127等,第一拍摄装置14以能够与滑动件127一体地移动的方式保持于滑动件127。第一拍摄装置14通过x移动装置120而在x方向上移动,并且通过刮板移动装置114而在y方向上移动。由此,可以认为第一拍摄装置移动装置由x移动装置120及刮板移动装置114等构成。
第二拍摄装置16是对设于基板P、掩模S的基准标记Mp、Ms进行拍摄的基准标记拍摄装置,能够通过第二拍摄装置移动装置130进入基板保持装置22与掩模保持装置10之间。如图6所示,第二拍摄装置移动装置130包含x移动装置142和y移动装置144。x移动装置142包含电动马达150、将电动马达150的旋转转换为x滑动件152的直线运动的运动转换机构154及沿着x方向延伸的导轨156a、156b等。y方向移动装置144设于x滑动件152,包含电动马达158、y滑动件161、将电动马达158的旋转转换为滑动件161的直线移动的运动转换机构160及沿着y方向延伸的导轨162等。第二拍摄装置16以能够与y滑动件161一体地移动的方式保持于y滑动件161,能够通过x移动装置142、y移动装置144而在xy平面内移动。
本掩模印刷机由图7所示的控制装置200控制。控制装置200是以计算机为主体的装置,包含执行部204、存储部206、输入/输出部208等。在输入/输出部208连接有第一拍摄装置14、第二拍摄装置16、显示器210等,并且经由驱动电路212而与基板输送装置4、基板升降装置6、基板移动装置8、掩模装置10、刮板装置12、第一拍摄装置移动装置的x移动装置120、第二拍摄装置移动装置130等连接。在显示器210上显示掩模印刷机的状态。
在掩模印刷机中,通常在基板P由基板输送装置4输送到掩模S下方的预先规定的位置的情况下,通过第二拍摄装置16来拍摄分别形成于基板P、掩模S的基准标记Mp、Ms。并且,取得基板P的移动量即位置修正值,并通过基板移动装置8使基板P移动,以使一对基准标记Mp的中心点与一对基准标记Ms的中心点一致。控制基板P与掩模S的相对位置,进行对准。将该基板P的位置修正值称为基准标记依据修正值。然后,使基板P上升到上表面与掩模S的下表面抵接的抵接位置,并使刮板110a、110b移动,从而在基板P的印刷部分C涂布膏状焊料,来进行掩模印刷。
在掩模S被网状物86拉伸而处于呈平面状地延伸的状态的情况下,如图10所示,多个贯通孔H中的各贯通孔H在基板P处于掩模S下方的从掩模S分离的位置的情况下位于实线所示的位置,在基板P处于抵接位置的情况下位于单点划线所示的位置。这样,在基板P从分离位置向抵接位置上升的情况下的贯通孔H的移动量非常小,贯通孔H与印刷部分C之间的相对位置大致相同。因此,虽然在基板P处于分离位置的情况下,基于基准标记依据修正值进行基板P与掩模S的对准,然后,使基板P上升到抵接位置而进行掩模印刷,但掩模印刷被高精度地进行。
但是,当网状物86的拉伸力下降时掩模S松弛。因此,如图11~13所示,有时由于使基板P从分离位置向抵接位置上升而掩模S偏移。贯通孔H移动,贯通孔H与印刷部分C的相对位置发生改变。例如,在掩模S松弛的状态下,如图13所示,通过使基板P从分离位置向抵接位置上升,而贯通孔H从实线所示的位置向单点划线所示的位置移动。贯通孔H1的中心点即基准点Ha在x方向上移动Δx1、在y方向上移动Δy1,并且沿着贯通孔H1的长度方向延伸的线即基准线Hb绕着z轴方向倾斜Δθ1。因此,当在基板P的分离位置,根据基准标记依据修正值进行基板P与掩模S的对准之后,使基板P上升到抵接位置,进行掩模印刷时,印刷精度变差。另外,该掩模S的偏移有时也因基板升降装置6的机械误差等而产生。
因此,在本掩模印刷机中,在使用相同的掩模S连续进行掩模印刷的情况下的第一次中,取得基板P从分离位置向抵接位置上升的情况下的多个贯通孔H中的至少一个贯通孔即对象贯通孔H(在本实施例中为多个对象贯通孔H)各自的移动状态,并基于移动状态,取得基板P的移动量即作为位置修正值的移动状态依据修正值。对象贯通孔H例如可以为多个贯通孔H中的全部贯通孔H,或者为多个贯通孔中的预先设定的一部分,例如为规则地选择的至少一个贯通孔,或者为与要求高精度印刷的至少一个印刷部分C中的各印刷部分C对应的贯通孔(例如相当于与微细的印刷部分C对应的贯通孔)等。
具体而言,在基板P处于分离位置的情况下,第一拍摄装置14通过刮板移动装置114和x移动装置120而沿着掩模S在y方向、x方向上移动,并对各个对象贯通孔H进行拍摄。接着,在基板P处于抵接位置的情况下,相同地对各个对象贯通孔H进行拍摄。并且,基于这些拍摄图像,取得各个对象贯通孔H的移动状态。对象贯通孔H各自的基准点Ha的x方向上的移动量Δx、y方向上的移动量Δy、基准线Hb的绕着z轴的倾斜角度Δθ等相当于表示移动状态的物理量。这些Δx、Δy、Δθ分别是具有符号(+、-)的值,通过符号可知移动的方向、倾斜的方向。这样,对象贯通孔H的移动状态例如可以用这些物理量的组合即移动数据组(Δx、Δy、Δθ)来表示。
并且,基于所取得的对象贯通孔H各自的移动数据组来取得移动状态依据修正值,并存储于存储部206。对于在第二次以后进行掩模印刷的基板P,基于存储在存储部206中的移动状态依据修正值和针对每个基板P而取得的基准标记依据修正值,在基板P的分离位置,进行基板P与掩模S的相对位置的控制,来进行对准。另外,在本实施例中,移动状态依据修正值、基准标记依据修正值等也由与表示移动状态的物理量相同的物理量的组表示。
每当基板P到达掩模S下方的预先规定的位置时,就执行由图14的流程图表示的掩模印刷程序。在基板P到达预先规定的位置的时间点,基板P处于分离位置。
在步骤1(以下,简称为S1等。对于其他步骤也相同)中,通过第二拍摄装置16拍摄基板P的基准标记Mp和掩模S的基准标记Ms,在S2中,例如取得基准标记依据修正值(hx2、hy2、hθ2),以使基准标记Mp的中心点与基准标记Ms的中心点一致。在S3中,读入存储于存储部206的移动状态依据修正值(hx1、hy1、hθ1)。第一次进行掩模印刷的情况下的移动状态依据修正值例如可以为0或前次值等。在S4中,通过基板移动装置8使基板P移动将移动状态依据修正值与基准标记依据修正值相加而得到的修正值(hx1+hx2、hy1+hy2、hθ1+hθ2),而控制基板P与掩模S的相对位置,来进行对准。
并且,在S5中,判定基板P是否为第一次的基板。在为第一次的基板P的情况下,在S6中,通过第一拍摄装置14对基板P位于分离位置的情况下的各个对象贯通孔H进行拍摄,在S7中,使基板P上升到抵接位置,在S8中,通过第一拍摄装置14对各个对象贯通孔H进行拍摄。并且,在S9中,基于这些拍摄图像针对各个对象贯通孔H取得移动数据组(Δx、Δy、Δθ),在S10中,如后文所述,基于多个对象贯通孔H中的各对象贯通孔H的移动数据组来取得移动状态依据修正值(hx1、hy1、hθ1)。
然后,在S11中,判定是否为后述的印刷不良状态,在判定为否的情况下,在S12中进行掩模印刷。另一方面,在S11的判定为是的情况下,不进行掩模印刷,在S13中,在显示器210显示处于印刷不良状态的意思。另外,在S5的判定为否的情况下,在S14中使基板P上升到抵接位置,在S12中进行掩模印刷。
例如,按照由图15的流程图表示的例程来取得S10的移动状态依据修正值。在S21中,针对每个对象贯通孔H将在S9中取得的移动数据组存储于存储部206,在S22中,判定存储的移动数据组的数量是否达到设定数量以上。设定数量可以是能够取得对象贯通孔H的历时变化的数量,但在本实施例中,设为2。
在S22的判定为否的情况下,在S23中,取得表示对象贯通孔H各自的移动状态的各个物理量的绝对值中的最大值|Δx|max、|Δy|max、|Δθ|max,在S24中,分别判定是否比阈值αx、αy、αθ大。在最大值|Δx|max、|Δy|max、|Δθ|max全部分别为阈值αx、αy、αθ以下的情况下,判定为否,在至少一个大于与其对应的阈值的情况下,判定为是。
在S25中,取得从表示对象贯通孔H各自的移动状态的各个物理量的绝对值中的最大值减去最小值而得到的值dx(=|Δx|max-|Δx|min)、dy(=|Δy|max-|Δy|min)、dθ(=|Δθ|max-|Δθ|min),并在S26中判定是否分别大于阈值βx、βy、βθ。在从最大值减去最小值而得到的值dx、dy、dθ全部分别为阈值βx、βy、βθ以下的情况下,判定为否,在至少一个大于与其对应的阈值的情况下,判定为是。
另外,在S27中,基于对象贯通孔H各自的基准点Ha的移动的方向、基准线Hb的倾斜的方向,来判定是否存在移动或倾斜的方向相反的两个对象贯通孔H。例如,判定是否存在Δx的符号为正(+)的对象贯通孔H和Δx的符号为负(-)的对象贯通孔H。
在S24、26、27的判定均为否的情况下,在S28中,取得表示对象贯通孔H各自的移动状态的各物理量的平均值<Δx>、<Δy>、<Δθ>,在S29中,取得对象贯通孔H各自的偏移量Dx、Dy、Dθ。所谓偏移量,是指从表示对象通孔H各自的移动状态的物理量减去与其对应的平均值而得到的值的绝对值。
Dx=|Δx-<Δx>|、Dy=|Δy-<Δy>|、Dθ=|Δθ-<Δθ>|
对于这些偏移量,针对各个对象贯通孔H,分别预先确定允许范围。例如,对于与要求高精度印刷的印刷部分C对应的对象贯通孔H,将允许范围设定得比与不要求高精度印刷的印刷部分C对应的对象贯通孔H小。
并且,在S30中,判定表示对象贯通孔H各自的移动状态的各物理量的偏移量(Dx、Dy、Dθ)是否分别处于允许范围内。在对象贯通孔H各自的偏移量(Dx、Dy、Dθ)全部分别处于允许范围内的情况下,S30的判定为是,在S31中,基于在S28中取得的平均值来取得移动状态依据修正值,并存储于存储部206。例如,能够将平均值作为移动状态依据修正值。
(hx1、hy1、hθ1)=(<Δx>、<Δy>、<Δθ>)
与此相对,在S30的判定为否的情况下,在S32中,基于对象贯通孔H各自的偏移量和允许范围来取得移动状态依据修正值,并存储于存储部206。由于S25~27的判定全部为否,因此可认为平均值附近的值可以作为移动状态依据修正值而取得。
与此相对,在S25~27中的至少一个的判定为是的情况下,在S33中判定为处于印刷不良状态。这是因为,认为在表示移动状态的物理量的绝对值的最大值大于阈值的情况下、在表示移动状态的物理量的偏差较大的情况下、在存在彼此向相反的方向移动的两个对象贯通孔H的情况下,难以确定移动状态依据修正值,或者即使基于移动状态依据修正值也难以高精度地进行掩模印刷。
另一方面,在S22的判定为是的情况下,在S34中,针对各个对象贯通孔H,基于多个移动数据组分别取得表示移动状态的各物理量的变化量的绝对值(dΔx、dΔy、dΔθ),即从物理量的本次值减去前次值而得到的值的绝对值(|Δx(k)-Δx(k-1)|、|Δy(k)-Δy(k-1)|、|Δθ(k)-Δθ(k-1)|),在S35中,判定这些物理量的变化量的绝对值(dΔx、dΔy、dΔθ)是否分别大于阈值γx、γy、γθ。在物理用的变化量的绝对值中的至少一个大于与其对应的阈值的情况下,判定为是,在S36中,判定为处于网状物86的拉伸力下降,希望更换网状物86、掩模S等的状态。在显示器210显示掩模保持装置82异常的意思,并执行S33。与此相对,在S35的判定为否的情况下,在S23以后相同地取得移动状态依据修正值。
如以上那样,在本实施例中,能够取得在使基板P从分离位置上升到抵接位置的情况下的形成于掩模S的贯通孔H的移动状态。能够基于移动状态取得基板P的位置修正值即移动状态依据修正值,能够在基板P的分离位置,基于基准标记依据修正值和移动状态依据修正值这两者来控制基板P与掩模S的相对位置。其结果是,即使在网状物86的拉伸力下降的状态下,也能够在基板P的抵接位置使贯通孔H与印刷部分C高精度地匹配,能够抑制基板P的印刷精度的下降。另外,能够良好地取得是否处于网状物86的拉伸力下降而掩模保持装置82需要进行更换的状态。此外,由于在基板P的分离位置,可知是否处于印刷不良状态,因此能够事先避免印刷不良的基板的生产。
能够按照由图16的流程图表示的例程来取得移动状态依据修正值。在本实施例中,贯通孔H全部被设为对象贯通孔。在S51中,基于对象贯通孔H各自的移动状态来取得挠曲量的最大值ΔH(参照图11)作为掩模S的挠曲状态。例如,能够推定为挠曲量在对象贯通孔H各自的基准点的移动量较大的部分比在移动量较小的部分大。在步骤S52中,判定挠曲量的最大值ΔH是否大于阈值ΔHth。在判定为否的情况下,在S53中,基于与要求高精度印刷的印刷部分C对应的对象贯通孔H的移动状态来取得移动状态依据修正值。例如,能够取得移动状态依据修正值,以使与要求高精度印刷的印刷部分C对应的对象通孔H的偏移量处于允许范围内。与此相对,在S52的判定为是的情况下,在S33中判定为处于印刷不良状态。
如以上那样,在本实施例中,通过控制装置200的存储S6~10的部分、执行S6~10的部分等而构成移动状态取得装置。其中,通过存储S33的部分、执行S33的部分等而构成第一印刷不良状态取得部、第二印刷不良状态取得部,通过存储S28的部分、执行S28的部分等而构成平均值取得部,通过存储S51的部分、执行S51的部分等而构成挠曲状态取得部,通过存储S34~36的部分、执行S34~36的部分等而构成需要更换状态取得部。另外,基板移动装置8对应于相对移动装置,通过存储S4的部分、执行S4的部分等而构成相对移动控制部。
另外,相对移动装置能够设为掩模移动装置83,或者设为基板移动装置8和掩模移动装置83等。另外,作为移动状态,取得贯通孔H的基准点Ha的移动量、移动的方向、基准线Hb的倾斜角度、倾斜的方向并不是不可或缺的,只要取得它们之中的一个以上即可。此外,能够在每次进行基板P的掩模印刷时取得移动状态依据修正值,并反映到下次进行掩模印刷的基板P的对准。在该情况下,不需要S5、14,并且S6可以与S1至S4并行地执行。另外,本公开能够以基于本领域技术人员的知识实施了各种变更、改良的方式来实施,诸如在S34中,可以取得多次的移动量的变化量的绝对值的平均值等。
附图标记说明
6:基板升降装置;8:基板移动装置;10:掩模装置;12:刮板装置;14:第一拍摄装置;16:第二拍摄装置;110a、110b:刮板;57:第一升降台;83:掩模移动装置;82:掩模保持装置;86:网状物;87:掩模框;114:刮板移动装置;120:x移动装置;130:第二拍摄装置移动装置。

Claims (9)

1.一种掩模印刷机,经由形成于掩模的多个贯通孔而向电路基板印刷粘性流体,所述掩模印刷机包含:
掩模保持装置,保持所述掩模;
基板升降装置,使所述电路基板在比由所述掩模保持装置保持的所述掩模靠下方的从所述掩模分离的分离位置和与所述掩模的下表面抵接的抵接位置之间进行升降;
第一拍摄装置,能够进入由所述掩模保持装置保持的所述掩模的上方,并且能够对所述多个贯通孔中的各贯通孔进行拍摄;及
移动状态取得装置,基于通过该第一拍摄装置在所述电路基板处于所述分离位置的情况下拍摄到的所述掩模的多个贯通孔中的至少一个贯通孔即对象贯通孔中的各对象贯通孔、及通过该第一拍摄装置在所述电路基板处于所述抵接位置的情况下拍摄到的所述至少一个对象贯通孔中的各对象贯通孔,而取得所述至少一个对象贯通孔各自的移动状态。
2.根据权利要求1所述的掩模印刷机,其中,
所述移动状态取得装置包含平均值取得部,所述平均值取得部取得作为所述至少一个对象贯通孔的多个对象贯通孔各自的基准点的移动量而作为表示所述移动状态的物理量,并取得所述多个对象贯通孔各自的所述基准点的移动量的平均值。
3.根据权利要求1或2所述的掩模印刷机,其中,
所述移动状态取得装置包含第一印刷不良状态取得部,所述第一印刷不良状态取得部取得作为所述至少一个对象贯通孔的多个对象贯通孔各自的基准点的移动量而作为表示所述移动状态的物理量,并在所述多个对象贯通孔各自的所述基准点的移动量的最大值大于设定移动量的情况及所述多个对象贯通孔各自的所述基准点的移动量的最大值与最小值之差大于设定差的情况中的至少一种情况下,作为处于印刷不良状态。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的掩模印刷机,其中,
所述移动状态取得装置包含第二印刷不良状态取得部,所述第二印刷不良状态取得部取得作为所述至少一个对象贯通孔的多个对象贯通孔各自的基准点的移动方向而作为表示所述移动状态的状态,并在所述多个对象贯通孔中的两个对象贯通孔各自的所述基准点的移动方向为相反方向的情况下,作为处于印刷不良状态。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的掩模印刷机,其中,
所述移动状态取得装置包含需要更换状态取得部,所述需要更换状态取得部取得所述至少一个对象贯通孔各自的移动状态的历时变化,并基于所取得的历时变化而取得所述掩模保持装置是否处于需要更换状态。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的掩模印刷机,其中,
所述移动状态取得装置包含挠曲状态取得部,所述挠曲状态取得部基于作为所述至少一个对象贯通孔的多个对象贯通孔各自的移动状态而取得所述掩模的挠曲状态。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的掩模印刷机,其中,
所述掩模印刷机包含:
相对移动装置,使所述电路基板与所述掩模在水平方向上相对移动;及
相对位置控制装置,基于由所述移动状态取得装置检测出的所述至少一个对象贯通孔各自的移动状态而控制所述相对移动装置,由此控制所述电路基板与所述掩模之间的相对位置。
8.根据权利要求7所述的掩模印刷机,其中,
所述相对位置控制装置基于针对作为所述至少一个对象贯通孔的多个对象贯通孔中的各对象贯通孔规定的、所述多个对象贯通孔的基准点各自的偏移量的允许范围,而控制所述电路基板与所述掩模之间的相对位置关系。
9.根据权利要求7或8所述的掩模印刷机,其中,
所述掩模印刷机包含第二拍摄装置,所述第二拍摄装置在所述电路基板处于分离位置的情况下能够进入所述电路基板与所述掩模之间,
所述相对移动控制装置基于在所述电路基板处于分离位置的情况下由所述第二拍摄装置拍摄到的形成于所述掩模的至少一个基准标记与形成于所述电路基板的至少一个基准标记之间的相对位置及由所述移动状态取得装置取得的所述至少一个对象贯通孔各自的移动状态,而控制所述相对移动装置。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1219151A (zh) * 1996-05-22 1999-06-09 松下电器产业株式会社 网印方法及其装置
WO2002097534A2 (en) * 2001-05-31 2002-12-05 Blakell Europlacer Limited Apparatus and method for aligning an article with a reference object
JP2004188646A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷検査装置および印刷検査方法
JP2008307719A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Alps Electric Co Ltd スクリーン印刷機及び印刷位置補正方法
DE102008043543A1 (de) * 2008-11-07 2010-05-12 Robert Bosch Gmbh Siebdruckvorrichtung
CN202702828U (zh) * 2011-07-07 2013-01-30 松下电器产业株式会社 丝网印刷装置
JP2013111848A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Panasonic Corp スクリーン印刷機
US20140261027A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Muhammad Redzuan bin Saad Screen printing system with positional alignment

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2614946B2 (ja) * 1991-05-27 1997-05-28 日立テクノエンジニアリング株式会社 スクリーン印刷機
JP3288128B2 (ja) * 1993-05-21 2002-06-04 松下電器産業株式会社 印刷装置および印刷方法
JP2001301120A (ja) * 2000-04-24 2001-10-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
GB2367034B (en) * 2000-07-18 2004-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing apparatus and method of the same
JP3504623B2 (ja) * 2001-03-12 2004-03-08 マイクロ・テック株式会社 スクリーン印刷装置及びスクリーン製版セット方法
US20080156207A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-03 Dan Ellenbogen Stencil printers and the like, optical systems therefor, and methods of printing and inspection
JP5884015B2 (ja) * 2012-11-19 2016-03-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品装着システム
JP6832357B2 (ja) * 2016-09-08 2021-02-24 株式会社Fuji スクリーン印刷装置および印刷条件設定方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1219151A (zh) * 1996-05-22 1999-06-09 松下电器产业株式会社 网印方法及其装置
WO2002097534A2 (en) * 2001-05-31 2002-12-05 Blakell Europlacer Limited Apparatus and method for aligning an article with a reference object
JP2004188646A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 印刷検査装置および印刷検査方法
JP2008307719A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Alps Electric Co Ltd スクリーン印刷機及び印刷位置補正方法
DE102008043543A1 (de) * 2008-11-07 2010-05-12 Robert Bosch Gmbh Siebdruckvorrichtung
CN202702828U (zh) * 2011-07-07 2013-01-30 松下电器产业株式会社 丝网印刷装置
JP2013111848A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Panasonic Corp スクリーン印刷機
US20140261027A1 (en) * 2013-03-14 2014-09-18 Muhammad Redzuan bin Saad Screen printing system with positional alignment

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