CN111816975A - 相控阵天线散热装置和相控阵天线 - Google Patents

Abstract

本发明的实施例提供了一相控阵天线散热装置和相控阵天线，涉及天线技术领域，该相控阵天线散热装置包括天线板、至少一个集成芯片、电源母板和散热齿，电源母板的一侧表面开设有至少一个容置槽，集成芯片容置在容置槽内，天线板贴装在电源母板上并遮盖容置槽，集成芯片贴装在天线板上，散热齿设置在电源母板的另一侧表面。相较于现有技术，本发明提供的相控阵天线散热装置，能够实现良好的散热效果，降低集成芯片周围的温度，散热效率高。

Description

相控阵天线散热装置和相控阵天线

技术领域

本发明涉及天线技术领域，具体而言，涉及一种相控阵天线散热装置和相控阵天线。

背景技术

现有的相控阵天线多为2×2阵列或4×4阵列拼接64阵面或256阵面，属于小阵面拼接，且大多都是电源母板面积大于天线板面积的设计，这样虽方便引脚布局及走线，但是其天线板上的集成式CMOS(Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)芯片直接安装在电源母板上，并未设置单独的散热空间，使得其散热效率低下。具体地，现有的相控阵天线，多是通过直接将天线板安装在电源母板上，而电源母板上并未设置单独的散热空间，同时，现有的相控阵天线多是通过自然风冷的形式实现散热，对于传导至电源母板上的热量并没有额外采取散热措施，使得热量容易在电源母板以及电源母板和天线板之间的间隙内聚集，增高了CMOS芯片周围的环境温度，影响CMOS芯片的性能，进而影响整个相控阵天线的正常运作。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种相控阵天线散热装置和相控阵天线，其能够实现良好的散热效果，降低集成芯片周围的温度，散热效率高。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明实施例提供一种相控阵天线散热装置，包括天线板、至少一个集成芯片、电源母板和散热齿，所述电源母板的一侧表面开设有至少一个容置槽，所述集成芯片容置在所述容置槽内，所述天线板贴装在所述电源母板上并遮盖所述容置槽，所述集成芯片贴装在所述天线板上，所述散热齿设置在所述电源母板的另一侧表面。

在可选的实施方式中，所述散热齿靠近所述电源母板的一侧表面设置有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫与所述电源母板或所述集成芯片接触，用于将所述电源母板或所述集成芯片上的热量传导至所述散热齿进行散热。

在可选的实施方式中，所述容置槽的底壁上开设有多个导热孔，多个所述导热孔位于所述集成芯片下方，并贯穿所述电源母板，所述导热硅胶垫设置在多个所述导热孔的下方。

在可选的实施方式中，所述导热孔内填充有导热介质，并形成导热层，所述导热层的上侧表面与所述集成芯片相接触，所述导热层的下侧表面和所述导热硅胶垫相接触。

在可选的实施方式中，所述导热介质包括银浆。

在可选的实施方式中，所述电源母板靠近所述散热齿的一侧表面开设有与所述容置槽相对应的让位槽，所述散热齿上设置有导热凸台，所述导热凸台装配在所述让位槽中，并位于多个所述导热孔的下方。

在可选的实施方式中，所述容置槽贯穿所述电源母板，所述散热齿上设置有传热凸台，所述传热凸台伸入所述容置槽，并与所述集成芯片相对应，且所述导热硅胶垫设置在所述集成芯片与所述传热凸台之间。

在可选的实施方式中，所述集成芯片通过第一焊球焊接在所述天线板上，所述天线板通过第二焊球焊接在所述电源母板上。

在可选的实施方式中，所述相控阵天线散热装置还包括连接器，所述连接器设置在所述电源母板靠近所述散热齿的一侧，所述电源母板的形状与所述天线板的形状相同，且所述天线板的面积大于或等于所述电源母板的面积。

在可选的实施方式中，所述电源母板靠近所述天线板的一侧还设置有连接槽，所述连接槽内设置有连接引脚，所述连接引脚穿过所述电源母板并与所述连接器连接。

在可选的实施方式中，所述天线板上设置有第一螺孔，所述电源母板上设置有与所述第一螺孔对应的第二螺孔，所述天线板上还设置有连接螺钉，所述连接螺钉依次穿过所述第一螺孔和所述第二螺孔，以使所述天线板和所述电源母板保持相对固定。

第二方面，本发明实施例提供一种相控阵天线，包括控制板和至少一个如前述实施方式任一项所述的相控阵天线散热装置，所述控制板与所述电源母板连接。

本发明实施例的有益效果包括，例如：

本发明提供的相控阵天线散热装置，通过在电源母板上开设容置槽，集成芯片能够容置在容置槽内，并且天线板贴装在电源母板上并遮盖容置槽，使得容置槽内形成散热空间，天线板上的热量能够直接传导至电源母板，提高了热传导效率，同时也避免了集成芯片周围热量大量聚集，此外在电源母板的另一侧表面贴装散热齿，使得电源母板上聚集的热量能够通过散热齿进行散热，大幅提高了散热效率。相较于现有技术，本发明提供的相控阵天线散热装置，能够实现良好的散热效果，降低集成芯片周围的温度，散热效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明第一实施例提供的相控阵天线装置的结构剖视图；

图2为本发明第一实施例提供的相控阵天线装置在第一视角下的结构示意图；

图3为本发明第一实施例提供的相控阵天线装置在第二视角下的结构示意图；

图4为图1中Ⅳ的局部放大示意图；

图5为本发明第二实施例提供的相控阵天线装置在第一视角下的结构示意图；

图6为本发明第二实施例提供的相控阵天线装置在第二视角下的结构示意图；

图7为图6中Ⅶ的局部放大示意图；

图8本发明第三实施例提供的相控阵天线装置的结构示意图；

图9为图8中Ⅸ的局部放大示意图；

图10为本发明第四实施例提供的相控阵天线装置在第一视角下的结构示意图；

图11为本发明第四实施例提供的相控阵天线装置在第二视角下的结构示意图；

图12为本发明第五实施例提供的相控阵天线的结构示意图。

图标：100-相控阵天线散热装置；110-天线板；111第二焊球；113-第一螺孔；115-连接螺钉；130-集成芯片；131-第一焊球；150-电源母板；151-容置槽；153-导热硅胶垫；155-导热孔；157-导热层；158-连接槽；159-让位槽；170-散热齿；171-连接板；173-齿状凸板；175-导热凸台；177-传热凸台；190-连接器；191-连接引脚；200-相控阵天线；210-控制板；211-电源芯片；213-数字芯片。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

正如背景技术中所公开的，现有的相控阵天线，其天线阵面上的集成式芯片为最主要的热源，在工作时会产生大量的热量，而安装时，集成式芯片设置在天线板上，并直接贴装在电源母板的表面，而天线板与电源母板之间间隔设置，从而使得集成式芯片直接与电源母板和天线板连接，实现热量的传递，而现有的相控阵天线多是通过自然风冷的形式进行散热，即通过天线板和电源母板传递热量后向外进行散热，但是由于缺乏有效的导热、散热路径，使得热量容易在电源目标上聚集，进一步升高了集成式芯片周围的热量，影响芯片性能。

此外，现有的相控阵天线，由于电源母板上还设置有诸如电源芯片、数字芯片等其他芯片，导致电源母板的面积大于天线板的有效面积，难以实现模块化拼装，在实现大阵面拼接时，往往只能通过扩大电源母板的方式实现，这无疑使得其制作难度增大，实现难度较高。

针对上述问题，本发明提供了一种相控阵天线散热装置和相控阵天线，下面将进行详细介绍。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。

第一实施例

结合参加图1至图4，本实施例提供了一种相控阵天线散热装置100，其散热效率高，且能够满足任意拼接，解决线控阵天线大阵面拼接的问题，且产品可靠性高，加工成本低。

本实施例提供的相控阵天线散热装置100，包括天线板110、至少一个集成芯片130、电源母板150、散热齿170和连接器190，电源母板150的一侧表面开设有至少一个容置槽151，集成芯片130容置在容置槽151内，天线板110贴装在电源母板150上并遮盖容置槽151，集成芯片130贴装在天线板110上，散热齿170设置在电源母板150的另一侧表面。连接器190设置在电源母板150的底部。

在本实施例中，集成芯片130为CMOS芯片，天线板110上可搭载一个或多个集成芯片130，同时电源母板150上的对应位置开设有容置槽151，容置槽151的数量与集成芯片130的数量相同，使得集成芯片130能够装载在容置槽151内。具体地，集成芯片130通过第一焊球131焊接在天线板110的下侧表面，以实现集成芯片130与天线板110之间的连接，同时通过第一焊球131的快速导热能力将集成芯片130产生的热量快速传导至天线板110。

在本实施例中，电源母板150上可搭载一个或者多个天线板110，本实施例中以一个天线板110为例进行说明。具体地，天线板110通过第二焊球焊接在电源母板150的上侧表面，以实现天线板110与电源母板150之间的连接，同时通过第二焊球的快速导热能力将天线板110上的聚集的热量传导至电源母板150。

在本实施例中，容置槽151的尺寸大于集成芯片130的尺寸，从而方便集成芯片130装入容置槽151，同时容置槽151的底壁与集成芯片130之间间隙配合，从而使得集成芯片130与电源母板150之间通过热辐射传导热量，而集成芯片130产生的大量热量由第一焊球131传导至天线板110的阵面，再由第二焊球传导至电源母板150，避免热量在集成芯片130的底侧处大量聚集而造成容置槽151内温度升高。

需要说明的是，容置槽151的深度与集成芯片130的厚度相当，本实施例中第一焊球131的直径为0.25mm，第二焊球的直径为0.3mm，从而使得容置槽151的底壁与集成芯片130之间的间隙为0.05mm。当然，此处各个尺寸数值仅仅是举例说明，并不做具体限定限定。

还需要说明的是，本实施例中容置槽151的宽度大于集成芯片130的宽度0.2-0.5mm，具体地，容置槽151呈矩形，集成芯片130也呈矩形，容置槽151的长边宽度大于集成芯片130的长边宽度0.5mm，容置槽151的短边宽度大于集成芯片130的短边宽度0.2mm。当然，此处各个尺寸数值仅仅是举例说明，并不做具体限定限定。

在本实施例中，散热齿170靠近电源母板150的一侧表面设置有导热硅胶垫153，导热硅胶垫153与电源母板150接触，用于将电源母板150或集成芯片130上的热量传导至散热齿170进行散热。具体地，导热硅胶垫153的厚度为0.1mm，电源母板150和散热齿170之间通过导热硅胶垫153贴合在一起，通过导热硅胶垫153将电源母板150上的热量快速传导至散热齿170进行散热，散热齿170可搭载一个或者多个电源母板150，本实施例中以单个电源母板150为例进行说明。

散热齿170包括一体成型的连接板171和多个齿状凸板173，多个齿状凸板173间隔设置在连接板171上，连接板171通过导热硅胶垫153与电源母板150相贴合，从而实现热量的传递，多个齿状凸板173向下伸出，从而实现高效散热。具体地，散热齿170采用高效散热材料制成，例如铜、铝或者其他导热性能良好的合金材料，在此不做具体限定。

在本实施例中，容置槽151的底壁上开设有多个导热孔155，多个导热孔155位于集成芯片130下方，并贯穿电源母板150，导热硅胶垫153设置在多个导热孔155的下方。具体地，导热孔155均匀排列在尺寸小于集成芯片130的矩形框内，共32个导热孔155，分为4排8列，将集成芯片130上产生的热量通过热辐射传导至电源母板150以及导热孔155内，再通过导热硅胶垫153将电源母板150以及导热孔155热量传导至散热齿170进行散热，从而解决散热问题。当然，此处导热孔155的数量、排列方式均是举例说明，并不做具体限定。

需要说明的是，本实施例中导热孔155为通孔结构，并贯穿电源母板150延伸至导热硅胶垫153，通过设置导热孔155，一方面使得热辐射的热量能够及时地通向导热硅胶垫153，并通过导热硅胶垫153传导至散热齿170，另一方面使得容置槽151内聚集的热量能够快速传导，避免容置槽151内热量聚集，造成温度升高。

在本实施例中，导热孔155的孔径为0.2mm，能够及时地将热量传导至导热硅胶垫153，并且排布合理。当然，此处导热孔155的孔径仅仅是举例说明，并不做具体限定。

在本实施例中，连接器190设置在电源母板150靠近散热齿170的一侧，电源母板150的形状与天线板110的形状相同，且天线板110的面积大于或等于电源母板150的面积。具体地，电源母板150和天线板110均为矩形，连接器190包括射频连接器和低频连接器，将射频及低频接口统一放在电源母板150背面从散热齿170方向对外连接，射频连接器和低频连接器均设置在电源母板150的背面，使得电源母板150能够与天线板110的大小相同，甚至小于天线板110的面积，从而将产品模块化，能够将多个装置拼接在一起，实现大阵面拼接。优选地，本实施例中电源母板150的尺寸大小和天线板110的尺寸大小相同。

在本实施例中，电源母板150靠近天线板110的一侧还设置有连接槽158，连接槽158内设置有连接引脚191，连接引脚191穿过电源母板150并与连接器190连接。通过穿孔连接的方式，提高连接器190连接的可靠性，并在电源母板150正面(靠近天线板110的一侧)挖槽，把连接器190的引脚放入连接槽158，使得引脚低于电源母板150的表面，避免引脚对天线板110的贴装造成干涉。

在本实施例中，天线板110上设置有第一螺孔113，电源母板150上设置有与第一螺孔113对应的第二螺孔，天线板110上还设置有连接螺钉115，连接螺钉115依次穿过第一螺孔113和第二螺孔，以使天线板110和电源母板150保持相对固定。具体地，第一螺孔113开设在天线板110的中心，第二螺孔开设在电源母板150的中心，通过连接螺钉115将电源母板150和天线板110固定在一起，提升了整个装置的可靠性。

在本实施例中，连接螺钉115穿过电源母板150后与散热齿170连接，从而将散热齿170、电源母板150以及天线板110连接为一个整体，进一步提升了大阵面拼接时产品的可靠性。

综上所述，本实施例提供了一种相控阵天线散热装置100，通过在电源母板150上开设容置槽151，在容置槽151的底壁上开设导热孔155，提高了热传导效率，同时也避免了集成芯片130周围热量大量聚集，并利用下方的散热齿170进行散热，使得电源母板150上聚集的热量能够通过散热齿170进行散热，大幅提高了散热效率。同时将连接器190设置在电源母板150下方，并将电源母板150设置成与天线板110等大小，从而形成模块化结构，方便大阵面拼接，并降低了电源母板150的加工难度和加工成本。同时通过连接螺钉115将散热齿170、电源母板150以及天线板110固定为一体，提高了装置整体的可靠性。

第二实施例

结合参加图5至图7，本实施例提供了一种相控阵天线散热装置100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

在本实施例中，相控阵天线散热装置100包括天线板110、至少一个集成芯片130、电源母板150、散热齿170和连接器190，电源母板150的一侧表面开设有至少一个容置槽151，集成芯片130容置在容置槽151内，天线板110贴装在电源母板150上并遮盖容置槽151，集成芯片130贴装在天线板110上，散热齿170设置在电源母板150的另一侧表面。连接器190设置在电源母板150的底部。

散热齿170靠近电源母板150的一侧表面设置有导热硅胶垫153，导热硅胶垫153与电源母板150接触，用于将电源母板150或集成芯片130上的热量传导至散热齿170进行散热。

容置槽151的底壁上开设有多个导热孔155，多个导热孔155位于集成芯片130下方，并贯穿电源母板150，导热硅胶垫153设置在多个导热孔155的下方。

在本实施例中，导热孔155内填充有导热介质，并形成导热层157，所导热层157的上侧表面与集成芯片130相接触，导热层157的下侧表面和导热硅胶垫153相接触。即导热介质分别与集成芯片130和导热硅胶垫153相接触。具体地，导热介质包括银浆，导热层157包括银浆层和银浆柱，银浆填充在导热孔155内，并沉积在容置槽151的底壁上形成银浆层，银浆层将容置槽151的底壁与集成芯片130之间的间隙填满，使得银浆与集成芯片130相接触，银浆沉积在导热孔155内形成银浆柱，迅速将集成芯片130上的热量传导至下方的导热硅胶垫153。当然，此处导热介质也可以是其他导热性能良好的材料制成，例如铜，通过到导热孔155中形成铜柱，并在容置槽151的底壁形成铜层，其同样能够实现热量的快速传导。或者填充导热胶，通过填充导热胶，同样能够实现热量的快速传导，对于导热介质的具体材料，在此不做具体限定。

本实施例通过填充导热介质，使得集成芯片130产生的热量能够迅速地传导至导热硅胶垫153，进一步地提升了散热效率，同时通过将导热介质成型后的结构与集成芯片130相接触，起到了支撑、限位集成芯片130的作用，保证了结构的稳定性。

第三实施例

结合参加图8和图9，本实施例提供了一种相控阵天线散热装置100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例或第二实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例或第二实施例中相应内容。

在本实施例中，相控阵天线散热装置100包括天线板110、至少一个集成芯片130、电源母板150、散热齿170和连接器190，电源母板150的一侧表面开设有至少一个容置槽151，集成芯片130容置在容置槽151内，天线板110贴装在电源母板150上并遮盖容置槽151，集成芯片130贴装在天线板110上，散热齿170设置在电源母板150的另一侧表面。连接器190设置在电源母板150的底部。散热齿170靠近电源母板150的一侧表面设置有导热硅胶垫153，导热硅胶垫153与电源母板150或集成芯片130接触，用于将电源母板150或集成芯片130上的热量传导至散热齿170进行散热。

在本实施例中，电源母板150靠近散热齿170的一侧表面开设有与容置槽151相对应的让位槽159，散热齿170上设置有导热凸台175，导热凸台175装配在让位槽159中，并位于多个导热孔155的下方。具体地，让位槽159的底壁与容置槽151的底壁之间形成隔层，导热孔155开设在容置槽151的底壁上并贯穿至让位槽159的底壁，散热齿170上的导热凸台175的高度与让位槽159的深度相同，且形状大小相适配，使得导热凸台175能够装配让位槽159中，提升散热效果。

本实施例提供的相控阵天线散热装置100，通过设置让位槽159和导热凸台175，能够迅速地将集成芯片130产生的热量传递至散热齿170，提升散热效率。同时通过设置导热凸台175，在安装时能够起到定位作用，保证散热齿170能够固定安装到位。同时，容置槽151并无贯穿电源母板150，从结构上也增强了电源母板150的强度，避免电源母板150变形。

第四实施例

结合参加图10和图11，本实施例提供了一种相控阵天线散热装置100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

本实施例提供的相控阵天线散热装置100包括天线板110、至少一个集成芯片130、电源母板150、散热齿170和连接器190，电源母板150的一侧表面开设有至少一个容置槽151，集成芯片130容置在容置槽151内，天线板110贴装在电源母板150上并遮盖容置槽151，集成芯片130贴装在天线板110上，散热齿170设置在电源母板150的另一侧表面。连接器190设置在电源母板150的底部。散热齿170靠近电源母板150的一侧表面设置有导热硅胶垫153，导热硅胶垫153与集成芯片130接触，用于将电源母板150或集成芯片130上的热量传导至散热齿170进行散热。

在本实施例中，容置槽151贯穿电源母板150，散热齿170上设置有传热凸台177，传热凸台177伸入容置槽151，并与集成芯片130相对应，且导热硅胶垫153设置在集成芯片130与传热凸台177之间。具体地，导热硅胶垫153压合在集成芯片130与传热凸台177之间，用于将集成芯片130产生的热量直接热传导至散热齿170进行散热，避免了经过电源母板150中间过渡，进一步提升了散热效率。

第五实施例

参加图12，本实施例提供了一种相控阵天线200，包括控制板210和至少一个相控阵天线散热装置100，其中相控阵天线散热装置100基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例、第二实施例或第三实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例、第二实施例或第三实施例中相应内容。

在本实施例中，相控阵天线散热装置100包括天线板110、至少一个集成芯片130、电源母板150、散热齿170和连接器190，电源母板150的一侧表面开设有至少一个容置槽151，集成芯片130容置在容置槽151内，天线板110贴装在电源母板150上并遮盖容置槽151，集成芯片130贴装在天线板110上，散热齿170设置在电源母板150的另一侧表面。连接器190设置在电源母板150的底部。

在本实施例中，相控阵天线散热装置100为多个，多个相控阵天线散热装置100形成大阵面拼接结构，相控阵天线200还包括电源芯片211和数字芯片213，电源芯片211和数字芯片213均设置在控制板210上，控制板210与电源母板150连接。

本实施例提供的相控阵天线200，将原有数字芯片213及射频芯片全部放入控制板210中，其余单模块通过射频连接器及低频连接器连到控制板210中，从而实现模块任意拼接方案。另外，这样将数字芯片213及电源芯片211与集成芯片130分开的设计，有利于集成芯片130的散热。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种相控阵天线散热装置，其特征在于，包括天线板、电源母板、散热齿和至少一个集成芯片，所述电源母板的一侧表面开设有至少一个容置槽，所述集成芯片容置在所述容置槽内，所述天线板贴装在所述电源母板上并遮盖所述容置槽，所述集成芯片贴装在所述天线板上，所述散热齿设置在所述电源母板的另一侧表面。

2.根据权利要求1所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述散热齿靠近所述电源母板的一侧表面设置有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫与所述电源母板或所述集成芯片接触，用于将所述电源母板或所述集成芯片上的热量传导至所述散热齿进行散热。

3.根据权利要求2所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述容置槽的底壁上开设有多个导热孔，多个所述导热孔位于所述集成芯片下方，并贯穿所述电源母板，所述导热硅胶垫设置在多个所述导热孔的下方。

4.根据权利要求3所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述导热孔内填充有导热介质，并形成导热层，所述导热层的上侧表面与所述集成芯片相接触，所述导热层的下侧表面和所述导热硅胶垫相接触。

5.根据权利要求3所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述电源母板靠近所述散热齿的一侧表面开设有与所述容置槽相对应的让位槽，所述散热齿上设置有导热凸台，所述导热凸台装配在所述让位槽中，并位于多个所述导热孔的下方。

6.根据权利要求2所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述容置槽贯穿所述电源母板，所述散热齿上设置有传热凸台，所述传热凸台伸入所述容置槽，并与所述集成芯片相对应，且所述导热硅胶垫设置在所述集成芯片与所述传热凸台之间。

7.根据权利要求1-6任一项所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述相控阵天线散热装置还包括连接器，所述连接器设置在所述电源母板靠近所述散热齿的一侧，所述电源母板的形状与所述天线板的形状相同，且所述天线板的面积大于或等于所述电源母板的面积。

8.根据权利要求7所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述电源母板靠近所述天线板的一侧还设置有连接槽，所述连接槽内设置有连接引脚，所述连接引脚穿过所述电源母板并与所述连接器连接。

9.根据权利要求8所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述天线板上设置有第一螺孔，所述电源母板上设置有与所述第一螺孔对应的第二螺孔，所述天线板上还设置有连接螺钉，所述连接螺钉依次穿过所述第一螺孔和所述第二螺孔，以使所述天线板和所述电源母板保持相对固定。

10.一种相控阵天线，其特征在于，包括控制板和至少一个如权利要求1-9任一项所述的相控阵天线散热装置，所述控制板与所述电源母板连接。

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