CN111805781A - 一种硅料切割工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硅料切割工艺，其通过依次进行的粘接、装机以及切割等操作步骤，利用树脂板作为粘接结构的基材，在将工件板和硅料分别可靠粘接固定于树脂板的两侧以形成结构稳定的硅料组件的基础上，有效避免了后续金刚线切割过程中，因采用玻璃作为粘接基材导致的玻璃碎裂现象，避免了玻璃碎渣对硅料及工件板等主体结构的不利影响，保证了硅料切割的成型效果和产品质量，且该种树脂板在切割过程中产生的树脂粉末极易清理，不会对环境造成污染，能够进一步提高整个硅料切割工艺的环保效果，并使其工艺实施效率得以相应提高。

Description

一种硅料切割工艺

技术领域

本发明涉及硅原料预处理工艺技术领域，特别涉及一种硅料切割工艺。

背景技术

目前的多晶硅产品领域内，在硅料切割加工过程中，通常会需要对硅料进行切割处理。目前较为常见的切割方式是采用金刚线作为裁切工具，对硅料实施切割。切割之前，需要将被切割的硅料与工件板等承托件进行粘接固定，再通过工件板将粘接集成后的组件整体装配至机床上以便实施切割。为了保证粘接效果，通常需要采用玻璃作为粘接件。然而，由于金刚线的表面具有较多的金刚石颗粒，在金刚线往复移动切割过程中，实施切入后极易造成玻璃切口处出现大量碎渣，造成粘接处脱落甚至晶棒、硅料脱落的现象，严重影响了硅料切割效果，给相关工艺效果和产品质量造成不利影响。

因此，如何能够避免硅料切割时的玻璃碎裂现象，提高硅料切割效果和产品质量是本领域技术人员目前需要解决的重要技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅料切割工艺，该硅料切割工艺能够避免硅料切割时的玻璃碎裂现象，提高硅料切割效果和产品质量。

为解决上述技术问题，本发明提供一种硅料切割工艺，包括步骤：

粘接，以树脂板为基材，将工件板和待切割的硅料分别可靠粘接于树脂板的两侧，形成硅料组件；

装机，利用工件板将粘接固定后的硅料组件可靠对位固定于机床上；

切割，按照预设工艺参数，利用金刚线对硅料组件进行切割，以将硅料切割为所需的形状。

优选地，所述步骤粘接中，工件板与树脂板间通过热熔胶粘接固定。

优选地，所述步骤粘接中，硅料与树脂板间通过晶棒胶粘接固定。

优选地，所述步骤切割后，还包括步骤：

废料处理，利用切割液将树脂板在切割过程中产生的树脂粉末冲走以便集中处理，避免对环境造成污染。

相对上述背景技术，本发明所提供的硅料切割工艺中，通过依次进行的粘接、装机以及切割等操作步骤，利用树脂板作为粘接结构的基材，在将工件板和硅料分别可靠粘接固定于树脂板的两侧以形成结构稳定的硅料组件的基础上，有效避免了后续金刚线切割过程中，因采用玻璃作为粘接基材导致的玻璃碎裂现象，避免了玻璃碎渣对硅料及工件板等主体结构的不利影响，保证了硅料切割的成型效果和产品质量，且该种树脂板在切割过程中产生的树脂粉末极易清理，不会对环境造成污染，能够进一步提高整个硅料切割工艺的环保效果，并使其工艺实施效率得以相应提高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一种具体实施方式所提供的硅料切割工艺的流程图；

图2为图1中步骤粘接完成后形成的硅料组件结构示意图；

图3为本发明另一种具体实施方式所提供的硅料切割工艺的流程图。

其中，11-树脂板、12-工件板、13-硅料。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种硅料切割工艺，该硅料切割工艺能够避免硅料切割时的玻璃碎裂现象，提高硅料切割效果和产品质量。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。

请参考图1和图2，图1为本发明一种具体实施方式所提供的硅料切割工艺的流程图；图2为图1中步骤粘接完成后形成的硅料组件结构示意图。

在具体实施方式中，本发明一种具体实施方式中所提供的硅料切割工艺，包括：

步骤101，粘接：

以树脂板11为基材，将工件板12和待切割的硅料13分别可靠粘接于树脂板11的两侧，形成硅料13组件。

具体而言，上述粘接操作过程中，可以通过热熔胶将工件板12与树脂板11间粘接固定，该种热熔胶可以由热水或其他方式均匀加热后恢复粘性以便实施粘接，待粘接完毕后自然冷却即可实现工件板12与树脂板11间的牢固粘接，操作较为便利且较为节省物料。

更具体地，上述粘接操作过程中，可以通过晶棒胶将硅料13与树脂板11间粘接固定，该种晶棒胶即为多晶硅行业内较为常见的硅料13粘接剂，可以牢固稳定地将硅料13与相关工件可靠粘接固定，保证相关工艺操作效果。

当然，上述粘接所采用的两种胶仅为较为可靠的优选方案，在实际应用中，工作人员可以根据具体工况需要并结合实际物料成本等因素，灵活选择其他能够保证工件板12及硅料13与树脂板11间可靠粘接固定的粘接胶剂，原则上，只要是能够满足所述硅料切割工艺的实际应用操作需要均可。

步骤102，装机：

利用工件板12将粘接固定后的硅料13组件可靠对位固定于机床上。

步骤103，切割：

按照预设工艺参数，利用金刚线对硅料13组件进行切割，以将硅料切割为所需的形状。

请参考图3，图3为本发明另一种具体实施方式所提供的硅料切割工艺的流程图。

在具体实施方式中，本发明另一种具体实施方式中所提供的硅料切割工艺，包括：

步骤201，粘接：

以树脂板11为基材，将工件板12和待切割的硅料13分别可靠粘接于树脂板11的两侧，形成硅料13组件。

具体而言，上述粘接操作过程中，可以通过热熔胶将工件板12与树脂板11间粘接固定，该种热熔胶可以由热水或其他方式均匀加热后恢复粘性以便实施粘接，待粘接完毕后自然冷却即可实现工件板12与树脂板11间的牢固粘接，操作较为便利且较为节省物料。

更具体地，上述粘接操作过程中，可以通过晶棒胶将硅料13与树脂板11间粘接固定，该种晶棒胶即为多晶硅行业内较为常见的硅料13粘接剂，可以牢固稳定地将硅料13与相关工件可靠粘接固定，保证相关工艺操作效果。

当然，上述粘接所采用的两种胶仅为较为可靠的优选方案，在实际应用中，工作人员可以根据具体工况需要并结合实际物料成本等因素，灵活选择其他能够保证工件板12及硅料13与树脂板11间可靠粘接固定的粘接胶剂，原则上，只要是能够满足所述硅料切割工艺的实际应用操作需要均可。

步骤202，装机：

利用工件板12将粘接固定后的硅料13组件可靠对位固定于机床上。

步骤203，切割：

按照预设工艺参数，利用金刚线对硅料13组件进行切割，以将硅料切割为所需的形状。

步骤204，废料处理：

利用切割液将树脂板11在金刚线切割过程中产生的树脂粉末冲走以便集中处理，避免对环境造成污染。实际应用中，对于树脂板11的材质选择而言，只要是能够保证基本的组件结构强度，保证组件粘接效果，并能够适当降低物料成本的树脂材料均可，工作人员可以依据所述硅料切割工艺的实际操作需求灵活选择。

综上可知，本发明中提供的硅料切割工艺中，通过依次进行的粘接、装机以及切割等操作步骤，利用树脂板作为粘接结构的基材，在将工件板和硅料分别可靠粘接固定于树脂板的两侧以形成结构稳定的硅料组件的基础上，有效避免了后续金刚线切割过程中，因采用玻璃作为粘接基材导致的玻璃碎裂现象，避免了玻璃碎渣对硅料及工件板等主体结构的不利影响，保证了硅料切割的成型效果和产品质量，且该种树脂板在切割过程中产生的树脂粉末极易清理，不会对环境造成污染，能够进一步提高整个硅料切割工艺的环保效果，并使其工艺实施效率得以相应提高。

以上对本发明所提供的硅料切割工艺进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (4)

1.一种硅料切割工艺，其特征在于，包括步骤：

粘接，以树脂板为基材，将工件板和待切割的硅料分别可靠粘接于树脂板的两侧，形成硅料组件；

装机，利用工件板将粘接固定后的硅料组件可靠对位固定于机床上；

切割，按照预设工艺参数，利用金刚线对硅料组件进行切割，以将硅料切割为所需的形状。

2.如权利要求1所述的硅料切割工艺，其特征在于，所述步骤粘接中，工件板与树脂板间通过热熔胶粘接固定。

3.如权利要求1所述的硅料切割工艺，其特征在于，所述步骤粘接中，硅料与树脂板间通过晶棒胶粘接固定。

4.如权利要求1所述的硅料切割工艺，其特征在于，所述步骤切割后，还包括步骤：

废料处理，利用切割液将树脂板在切割过程中产生的树脂粉末冲走以便集中处理，避免对环境造成污染。

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