CN111805775A - 砂浆供应方法、砂浆供应设备及晶棒切割系统 - Google Patents

砂浆供应方法、砂浆供应设备及晶棒切割系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种砂浆供应方法、砂浆供应设备及晶棒切割系统，砂浆供应设备包括第一混合装置、第二混合装置和成品砂浆混合供应装置，成品砂浆混合供应装置用于向晶棒切割设备供应成品砂浆，砂浆供应方法包括：依切割效能需求设置所述设定比例；控制第一混合装置向成品砂浆混合供应装置供应第一体积的全新砂浆，且控制第二混合装置向成品砂浆混合供应装置供应第二体积的回收混合砂浆，第一体积和第二体积的比为设定比例。根据本发明实施例的砂浆供应方法，可以依切割效能需求设置调整全新砂浆和回收混合砂浆的混合比例，可以提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。

Description

砂浆供应方法、砂浆供应设备及晶棒切割系统
技术领域
本发明涉及晶棒切割技术领域，尤其是涉及一种砂浆供应方法、砂浆供应设备及晶棒切割系统。
背景技术
高纯度的晶体硅是制备电子元件和太阳能电池的主要原料，是重要的电子信息材料。在晶体硅生产的过程中，需要将晶棒切割成晶片，在切割晶棒的过程中，需要使用砂浆。为了降低生产成本以及提高对资源的利用率，通常对废砂浆进行回收利用，将回收后的砂浆与新砂浆混合用来切割。
然而，相关技术中的用于晶棒切割的砂浆供应设备，在切割晶棒的过程中，由于砂浆供应不合理，导致切割稳定性较差，得到的晶片的翘曲度不佳。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种砂浆供应方法，该砂浆供应方法可以依切割效能需求设置调整全新砂浆和回收混合砂浆的混合比例，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
本发明还提出了一种利用上述砂浆供应方法工作的砂浆供应设备。
本发明还提出了一种具有上述砂浆供应设备的晶棒切割系统。
根据本发明第一方面实施例的晶棒切割系统的砂浆供应方法，所述晶棒切割系统包括晶棒切割设备和砂浆供应设备，所述砂浆供应设备包括第一混合装置、第二混合装置和成品砂浆混合供应装置，所述成品砂浆混合供应装置用于向所述晶棒切割设备供应成品砂浆，所述砂浆供应方法包括：依切割效能需求设置所述设定比例；控制所述第一混合装置向所述成品砂浆混合供应装置供应第一体积的全新砂浆，且控制所述第二混合装置向所述成品砂浆混合供应装置供应第二体积的回收混合砂浆，所述第一体积和所述第二体积的比为所述设定比例。
根据本发明的晶棒切割系统的砂浆供应方法，利用上述的砂浆供应设备对晶棒切割设备供应砂浆，在供应砂浆的过程中，可以依切割效能需求设置全新砂浆和回收混合砂浆的设定比例，从而可以调整向晶棒切割设备供应的砂浆的切割能力，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
根据本发明的一些实施例，根据晶棒的长度调整所述设定比例。
可选地，所述设定比例的值与所述晶棒的长度呈正相关。
进一步地，所述第一体积V1满足：V1＝(L-(1-R)*L0)*V0/(R*L0)，所述第二体积V2满足：V2＝(L0-L)*V0/((2-R)*L0)，其中所述L为所述晶棒的实际长度，所述L0为所述晶棒的定义长度，所有晶棒中长度最大的为所述晶棒的定义长度，所述V0为定义长度的晶棒全部使用全新砂浆时所需的全新砂浆的体积，所述R为废砂浆的回收比例。
根据本发明的一些实施例，根据所述晶棒的切割面积实时调整所述设定比例。
可选地，所述设定比例的值与所述晶棒的切割面积呈正相关。
进一步地，所述第一体积V1满足：V1＝A/D*VS，所述第二体积V2满足：V2＝VS-V1，所述A＝((D/2)^2-(D/2-X)^2)^0.5*2，其中所述D为所述晶棒的直径，所述X为切割位置，所述VS为所述X位于晶棒的最大切割面积位置时设定的砂浆流量。
根据本发明第二方面实施例的用于晶棒切割的砂浆供应设备，所述砂浆供应设备利用根据本发明上述第一方面实施例的砂浆供应方法向晶棒切割设备供应砂浆，所述砂浆供应设备包括：废砂浆回收处理装置，所述废砂浆回收处理装置用于回收废砂浆且从所述废砂浆内分离出有效磨料和旧切削润滑液；新磨料供应装置，所述新磨料供应装置用于供应新磨料；新切削润滑液供应装置，所述新切削润滑液供应装置用于供应新切削润滑液；第一混合装置，所述新磨料供应装置可向所述第一混合装置供应所述新磨料，所述新切削润滑液供应装置可向所述第一混合装置供应所述新切削润滑液，所述新磨料和所述新切削润滑液在所述第一混合装置内混合形成全新砂浆；第二混合装置，所述废砂浆回收处理装置可向所述第二混合装置供应所述有效磨料和所述旧切削润滑液，所述新磨料供应装置可向所述第二混合装置供应所述新磨料，所述新切削润滑液供应装置可向所述第二混合装置供应所述新切削润滑液，所述有效磨料、所述旧切削润滑液、所述新磨料和所述新切削润滑液在所述第二混合装置内混合形成回收混合砂浆；成品砂浆混合供应装置，所述第一混合装置和所述第二混合装置按照设定比例向所述成品砂浆混合供应装置分别供应所述全新砂浆和所述回收混合砂浆，所述成品砂浆混合供应装置用于向所述晶棒切割设备供应成品砂浆，所述设定比例依切割效能需求设置。
根据本发明实施例的用于晶棒切割的砂浆供应设备，可回收利用废砂浆，提高资源利用率，降低生产成本，并且通过使得第一混合装置和第二混合装置按照设定比例向成品砂浆混合供应装置分别供应全新砂浆和回收混合砂浆，其中设定比例依切割效能需求设置，由此在利用该砂浆供应设备向晶棒切割设备供应砂浆时，可以依切割效能需求设置调整全新砂浆和回收混合砂浆的混合比例，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
根据本发明的一些实施例，所述废砂浆回收处理装置包括：废砂浆回收装置，所述废砂浆回收装置回收所述晶棒切割设备使用后的废砂浆；废砂浆处理装置，所述废砂浆处理装置包括第一离心机和第二离心机，所述第一离心机从所述废砂浆内分离出所述有效磨粒，所述第二离心机从所述废砂浆内分离出所述旧切削润滑液，所述第一离心机包括第一进口、第一出口和第二出口，所述第二离心机包括第二进口、第三出口和第四出口，所述第一进口与所述废砂浆回收装置相连，所述有效磨粒从所述第一出口分离出，所述第一出口与所述第二混合装置相连，所述第一离心机分离出所述有效磨料后其余废弃砂浆从所述第二出口分离出，所述第二出口与所述第二进口相连，所述旧切削润滑液从所述第三出口分离出，所述第三出口与所述第二混合装置相连，所述第二离心机分离出所述旧切削润滑液后其余废弃砂浆从所述第四出口排出。
根据本发明第三方面实施例的晶棒切割系统，包括：晶棒切割设备，所述晶棒切割设备用于切割晶棒；砂浆供应设备，所述砂浆供应设备用于向所述晶棒切割设备供应砂浆，所述砂浆供应设备为根据本发明上述第二方面实施例的砂浆供应设备。
根据本发明实施例的晶棒切割系统，通过设置上述的砂浆供应设备，可以依切割效能需求设置调整全新砂浆和回收混合砂浆的混合比例，从而可以调整向晶棒切割设备供应的砂浆的切割能力，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本发明一些实施例的砂浆供应设备的工作示意图；
图2是根据本发明一些实施例的晶棒切割系统的砂浆供应方法的示意图，其中根据晶棒的切割面积实时调整设定比例。
附图标记：
砂浆供应设备100；
废砂浆回收装置10；第一离心机11；第一进口111；第一出口112；第二出口113；第二离心机12；第二进口121；第三出口122；第四出口123；收集箱13；
新磨料供应装置21；新切削润滑液供应装置22；
第一混合装置31；第二混合装置32；成品砂浆混合供应装置33。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面描述根据本发明实施例的晶棒切割系统的砂浆供应方法。
参照图1，根据本发明第一方面实施例的晶棒切割系统的砂浆供应方法，晶棒切割系统包括晶棒切割设备和砂浆供应设备，砂浆供应设备包括第一混合装置31、第二混合装置32和成品砂浆混合供应装置33，成品砂浆混合供应装置33用于向晶棒切割设备供应成品砂浆，砂浆供应方法包括：
依切割效能需求设置设定比例；
控制第一混合装置31向成品砂浆混合供应装置33供应第一体积的全新砂浆，且控制第二混合装置32向成品砂浆混合供应装置33供应第二体积的回收混合砂浆，第一体积和第二体积的比为设定比例，第一体积的全新砂浆和第二体积的回收混合砂浆在成品砂浆混合供应装置33内混合，混合之后向晶棒切割设备输送。
在利用该砂浆供应方法对晶棒切割设备供应砂浆时，可回收利用废砂浆，提高资源利用率，降低生产成本，并且通过使控制第一混合装置31和第二混合装置32按照设定比例向成品砂浆混合供应装置33分别供应全新砂浆和回收混合砂浆，其中设定比例依切割效能需求设置，由此在利用该砂浆供应设备100向晶棒切割设备供应砂浆时，可以依切割效能需求设置调整全新砂浆和回收混合砂浆的混合比例，使得砂浆供应设备100可以根据实际切割效能需要，调整向晶棒切割设备供应砂浆的切割能力，使得供应的砂浆与实际切割需求向匹配，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
可选地，第一混合装置31与成品砂浆混合供应装置33之间可以串接第一流量计，第一流量计可以计量上述第一体积；第二混合装置32与成品砂浆混合供应装置33之间可以串接第二流量计，第二流量计可以计量上述第二体积。由此，通过第一流量计和第二流量计的计量和控制，可以方便且自动地控制上述设定比例，实现上述设定比例的自动调整和设置。
根据本发明的晶棒切割系统的砂浆供应方法，利用上述的砂浆供应设备100对晶棒切割设备供应砂浆，在供应砂浆的过程中，可以依切割效能需求设置全新砂浆和回收混合砂浆的设定比例，从而可以调整向晶棒切割设备供应的砂浆的切割能力，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
根据本发明的一些实施例，根据晶棒的长度调整设定比例。晶棒的长度不同，所需的切割效能不同，通过根据晶棒的长度调整设定比例，使得在切割不同长度的晶棒时，可以调整其匹配相应的切割能力的砂浆，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
可选地，所述设定比例的值与晶棒的长度呈正相关。晶棒的长度越大，设定比例的值越大，添加的全新砂浆的比例越大，向晶棒切割设备供应的成品砂浆的切割能力越强，从而使得切割长度较大的晶棒时，通过调整设定比例，可以向晶棒切割设备供应切割能力较强的砂浆，使得有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳；晶棒的长度越小，设定比例的值越小，添加的全新砂浆的比例越小，向晶棒切割设备供应的成品砂浆的切割能力越弱，从而使得切割长度较小的晶棒时，通过调整设定比例，可以向晶棒切割设备供应匹配相应切割能力的砂浆，在保证晶棒切割的稳定性以得到较佳翘曲度的晶片的同时，可以节约成本。
进一步地，所述第一体积V1满足：V1＝(L-(1-R)*L0)*V0/(R*L0)，所述第二体积V2满足：V2＝(L0-L)*V0/((2-R)*L0)，其中L为晶棒的实际长度，L0为晶棒的定义长度，所有晶棒中长度最大的为晶棒的定义长度，V0为定义长度的晶棒全部使用全新砂浆时所需的全新砂浆的体积，R为废砂浆的回收比例(即从废砂浆中回收的有效磨粒和旧切削润滑液的总和占废砂浆的质量比重)。其中，V0＝V1+V2、L/L0＝(V1+V2*(1-R))/V0、L/L0＝(V1+(V0-V1)*(1-R))/V0。由此，在利用该晶棒切割系统对晶棒进行切割时，晶棒切割系统中可以预存上述关系式、晶棒的定义长度L0的值以及该定义长度L0的晶棒对应的全新砂浆的体积V0的值，L可以根据当前所切割的晶棒的实际长度进行输入或修改，R的值也可以修改，一般可以是固定不变的。
由此，在切割不同长度的晶棒时，通过在系统内输入或修改晶棒的实际长度L的值，系统可以根据上述公式自动换算出上述第一体积V1(V1为当下全新砂浆需求体积)及第二体积V2(V2为当下回收混合砂浆需求体积)的值，砂浆供应设备100根据系统计算出的上述第一体积V1及第二体积V2的值，控制第一混合装置31向成品砂浆混合供应装置33供应第一体积V1的全新砂浆，且控制第二混合装置32向成品砂浆混合供应装置33供应第二体积V2的回收混合砂浆，第一体积V1的全新砂浆和第二体积V2的回收混合砂浆在成品砂浆混合供应装置33内按照设定比例混合之后输送至晶棒切割设备，用于切割晶棒。该方法可以方便地实现切割不同长度的晶棒时，修改或调整系统中晶棒的实际长度L的值，系统便会自动实现在线调整上述设定比例，使得切割不同长度的晶棒时，系统可以自动调整匹配相应切割能力的砂浆。通过管控全新砂浆和回收混合砂浆的比例来搭配不同长度硅棒的切割，因此控制每个晶棒的切割条件维持一个稳定条件，使晶棒切割系统不会因为不同的硅棒长度变化影响到翘曲度的变异。
下面举例说明根据晶棒的长度调整设定比例的具体示例。
示例一，
L0＝300mm，V0＝180L，R＝70％；
V1＝(L-(1-0.7)*300)*180/(0.7*300)＝(L-90)*6/7
V1＝(L-(1-0.7)*300)*180/(0.7*300)＝(L-90)*6/7
V2＝(300-L)*180/((2-0.7)*300)＝(300-L)*6/13
其中，在输入不同的L值时，可以获得不同的V1及V2，从而可以调整上述设定比例的值。
示例二，
L0＝300mm，V0＝200L，R＝60％；
V1＝(L-(1-0.6)*300)*200/(0.6*300)＝(L-120)*10/9
V2＝(300-L)*200/((2-0.6)*300)＝(300-L)*10/21
其中，在输入不同的L值时，可以获得不同的V1及V2，从而可以调整上述设定比例的值。
根据本发明的另一些实施例，参照图2，根据晶棒的切割面积实时调整设定比例。晶棒的横截面通常是圆形，在切割晶棒时是从晶棒的径向一侧切至晶棒的径向另一侧，在切割晶棒的不同位置时，切割面积不同，在切割晶棒的过程中，切割面积呈先增大后减小，晶棒的切割面积不同，所需的切割效能不同。由此，根据晶棒的切割面积实时调整设定比例，可以在线根据实际切割面积实时调整上述的设定比例的值，即实时调整全新砂浆和回收混合砂浆的比例，可以使得晶棒的不同切割位置均可以匹配相应切割能力的砂浆，可以更有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以更好地使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
可选地，设定比例的值与晶棒的切割面积呈正相关。晶棒的当前切割面积越大，设定比例的值越大，实时添加的全新砂浆的比例越大，向晶棒切割设备实时供应的成品砂浆的切割能力越强，从而在切割位置位于切割面积较大的位置时，通过实时调整设定比例，可以向晶棒切割设备实时供应切割能力较强的砂浆，有效提高晶棒当前切割位置切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的每个位置切割的翘曲度较佳；晶棒的当前切割面积越小，设定比例的值越小，实时添加的全新砂浆的比例越小，向晶棒切割设备实时供应的成品砂浆的切割能力越弱，从而在切割位置位于切割面积较小的位置时，通过实时调整设定比例，可以向晶棒切割设备实时供应匹配相应切割能力的砂浆，在保证晶棒切割的稳定性以得到较佳翘曲度的晶片的同时，可以节约成本。
进一步地，参照图2，第一体积V1满足：V1＝A/D*VS，第二体积V2满足：V2＝VS-V1，A＝((D/2)^2-(D/2-X)^2)^0.5*2，其中D为晶棒的直径，X为切割位置(例如，参照图2，由下向上切割晶棒，晶棒的最低点为起始切割点，该起始切割点的坐标可以定义为零，切割线c向上移动的距离为切割位置X)，A为切割位置为X时的截面积长度，VS为X位于晶棒的最大切割面积位置时设定的砂浆流量，最大切割位置是切割线c过晶棒的直径所在位置，在切割位置为过直径的位置时此时晶棒的切割面积最大。由此，在利用该晶棒切割系统对晶棒进行切割时，晶棒切割系统中可以预存上述关系式、晶棒的直径D的值以及切割位置为过直径的位置时对应的全新砂浆的体积VS的值，在切割的晶棒的直径D确定之后，对应的VS的值也可以确定。在切割位置X取不同的值时，得到的A的值是不同的，A可以表征X位置所对应的切割面积大小，A/D的值即为上述设定比例的值，A的值发生改变，上述设定比例的值也相应发生改变。
由此，在切割晶棒的过程中，在切割至晶棒不同的位置时，所对应的切割面积不同，例如在图2的示例中，由下向上切割晶棒时，切割面积先增大后减小。在切割至晶棒的不同位置时，系统会实时计算当前切割位置X所对应的切割面积A，通过上述公式V1＝A/D*VS，系统可以自动计算出V1值，同时根据V2＝VS-V1，系统同时也可以计算出V2的值。
砂浆供应设备100根据系统计算出的上述第一体积V1(V1为当下全新砂浆需求体积)及第二体积V2(V2为当下回收混合砂浆需求体积)的值，控制第一混合装置31向成品砂浆混合供应装置33供应第一体积V1的全新砂浆，且控制第二混合装置32向成品砂浆混合供应装置33供应第二体积V2的回收混合砂浆，第一体积V1的全新砂浆和第二体积V2的回收混合砂浆在成品砂浆混合供应装置33内按照设定比例混合之后输送至晶棒切割设备，用于切割晶棒。该方法可以方便地在线根据当前实际切割面积实时调整上述设定比例，使得切割至晶棒的不同位置导致切割面积变化时，系统可以自动调整匹配相应切割能力的砂浆。通过管控全新砂浆和回收混合砂浆的比例来搭配晶棒不同切割位置导致的不同切割面积，可以更有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以更好地使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
下面举例说明根据晶棒的实时切割面积调整设定比例的具体示例。
示例一，
D＝300mm，X＝75mm,Vs＝1800
A＝(150^2-75^2)^0.5*2＝150
V1＝150/300*1800＝900
V2＝1800-900＝900
示例二，
D＝300mm，X＝100mm,Vs＝1800
A＝(150^2-50^2)^0.5*2＝282.8
V1＝282.8/300*1800＝1696
V2＝1800-1696＝104
下面参考图1描述根据本发明实施例的用于晶棒切割的砂浆供应设备100。
根据本发明第二方面实施例的用于晶棒切割的砂浆供应设备100，该砂浆供应设备可以利用根据本发明上述第一方面实施例的砂浆供应方法向晶棒切割设备供应砂浆，晶棒切割设备用于切割晶棒，晶棒可以为晶硅棒。砂浆供应设备100包括：废砂浆回收处理装置、新磨料供应装置21、新切削润滑液供应装置22、第一混合装置31、第二混合装置32和成品砂浆混合供应装置33。
废砂浆回收处理装置用于回收废砂浆且从废砂浆内分离出有效磨料和旧切削润滑液，在晶棒切割设备切割晶棒的过程中，会产生废砂浆，该废砂浆回收处理装置可以将废砂浆进行回收，并且对回收的废砂浆进行处理。具体地，该废砂浆回收处理装置可以将废砂浆内的有效磨料和旧切削润滑液分离出来
新磨料供应装置21用于供应新磨料，相对于从废砂浆内分离出来的有效磨料，新磨料的切割能力更强。新切削润滑液供应装置22用于供应新切削润滑液。
新磨料供应装置21可向第一混合装置31供应新磨料，新切削润滑液供应装置22可向第一混合装置31供应新切削润滑液，新磨料和新切削润滑液在第一混合装置31内混合形成全新砂浆。
废砂浆回收处理装置可向第二混合装置32供应有效磨料和旧切削润滑液，新磨料供应装置21可向第二混合装置32供应新磨料，新切削润滑液供应装置22可向第二混合装置32供应新切削润滑液，有效磨料、旧切削润滑液、新磨料和新切削润滑液在第二混合装置32内混合形成回收混合砂浆。可选地，磨料可以为碳化硅磨料。
第一混合装置31和第二混合装置32按照设定比例向成品砂浆混合供应装置33分别供应全新砂浆和回收混合砂浆，第一混合装置31向成品砂浆混合供应装置33供应全新砂浆，第二混合装置32向成品砂浆混合供应装置33供应回收混合砂浆，其中全新砂浆的体积和回收混合砂浆的体积的比为设定比例，成品砂浆混合供应装置33用于向晶棒切割设备供应成品砂浆，成品砂浆混合供应装置33可以将全新砂浆和回收混合砂浆按照设定比例混合后，将混合好的砂浆供应给晶棒切割设备，设定比例依切割效能需求设置。
可选地，第一混合装置31与成品砂浆混合供应装置33之间可以串接第一流量计，第一流量计可以计量第一混合装置31向成品砂浆混合供应装置33供应全新砂浆的体积；第二混合装置32与成品砂浆混合供应装置33之间可以串接第二流量计，第二流量计可以计量第二混合装置32向成品砂浆混合供应装置33供应回收混合砂浆的体积。由此，通过第一流量计和第二流量计的计量和控制，可以方便且自动地控制上述设定比例，实现上述设定比例的自动调整和设置。
可选地，新磨料供应装置21可以为螺旋式供应系统，由此可以防止磨料在传输的过程中发生结块。
在利用该砂浆供应设备100对晶棒切割设备供应砂浆时，可回收利用废砂浆，提高资源利用率，降低生产成本，并且通过使得第一混合装置31和第二混合装置32按照设定比例向成品砂浆混合供应装置33分别供应全新砂浆和回收混合砂浆，其中设定比例依切割效能需求设置，由此在利用该砂浆供应设备100向晶棒切割设备供应砂浆时，可以依切割效能需求设置调整全新砂浆和回收混合砂浆的混合比例，使得砂浆供应设备100可以根据实际切割效能需要，调整向晶棒切割设备供应砂浆的切割能力，使得供应的砂浆与实际切割需求向匹配，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
另外，本发明的砂浆供应设备100，设置混合形成全新砂浆的第一混合装置31和混合形成回收混合砂浆的第二混合装置32，可以使得全新砂浆和回收混合砂浆的形成分别是独立的且相互不影响的，从而使得混合过程可控性较好。
根据本发明实施例的用于晶棒切割的砂浆供应设备100，可回收利用废砂浆，提高资源利用率，降低生产成本，并且通过使得第一混合装置31和第二混合装置32按照设定比例向成品砂浆混合供应装置33分别供应全新砂浆和回收混合砂浆，其中设定比例依切割效能需求设置，由此在利用该砂浆供应设备100向晶棒切割设备供应砂浆时，可以依切割效能需求设置调整全新砂浆和回收混合砂浆的混合比例，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
根据本发明的一些实施例，参照图1，废砂浆回收处理装置包括：废砂浆回收装置10和废砂浆处理装置。废砂浆回收装置10回收晶棒切割设备使用后的废砂浆，废砂浆处理装置包括第一离心机11和第二离心机12。第一离心机11从废砂浆内分离出有效磨粒，第二离心机12从废砂浆内分离出旧切削润滑液，第一离心机11包括第一进口111、第一出口112和第二出口113，第二离心机12包括第二进口121、第三出口122和第四出口123，第一进口111与废砂浆回收装置10相连，有效磨粒从第一出口112分离出，第一出口112与第二混合装置32相连，第一离心机11分离出有效磨料后其余废弃砂浆从第二出口113分离出，第二出口113与第二进口121相连，旧切削润滑液从第三出口122分离出，第三出口122与第二混合装置32相连，第二离心机12分离出旧切削润滑液后其余废弃砂浆从第四出口123排出，第四出口123可以连接用于存储收集上述其余废弃砂浆的收集箱13。由此，通过设置的第一离心机11和第二离心机12，可以方便从废砂浆内分离出有效磨粒和旧切削润滑液。
可选地，第一离心机11的转速可调，由此通过调整第一离心机11的转速，可以调整通过第一离心机11分离出来的有效磨粒的量。
根据本发明第三方面实施例的晶棒切割系统，包括：晶棒切割设备和砂浆供应设备100。晶棒切割设备用于切割晶棒，砂浆供应设备100用于向晶棒切割设备供应砂浆，砂浆供应设备100为根据本发明上述第二方面实施例的砂浆供应设备100。
根据本发明实施例的晶棒切割系统，通过设置上述的砂浆供应设备100，可以依切割效能需求设置调整全新砂浆和回收混合砂浆的混合比例，从而可以调整向晶棒切割设备供应的砂浆的切割能力，可以有效提高晶棒切割的稳定性，从而可以使得切割得到的晶片的翘曲度较佳。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种晶棒切割系统的砂浆供应方法，其特征在于，所述晶棒切割系统包括晶棒切割设备和砂浆供应设备，所述砂浆供应设备包括第一混合装置、第二混合装置和成品砂浆混合供应装置，所述成品砂浆混合供应装置用于向所述晶棒切割设备供应成品砂浆，所述砂浆供应方法包括：
依切割效能需求设置所述设定比例；
控制所述第一混合装置向所述成品砂浆混合供应装置供应第一体积的全新砂浆，且控制所述第二混合装置向所述成品砂浆混合供应装置供应第二体积的回收混合砂浆，所述第一体积和所述第二体积的比为所述设定比例。
2.根据权利要求1所述的晶棒切割系统的砂浆供应方法，其特征在于，根据晶棒的长度调整所述设定比例。
3.根据权利要求2所述的晶棒切割系统的砂浆供应方法，其特征在于，所述设定比例的值与所述晶棒的长度呈正相关。
4.根据权利要求3所述的晶棒切割系统的砂浆供应方法，其特征在于，所述第一体积V1满足：V1＝(L-(1-R)*L0)*V0/(R*L0)，所述第二体积V2满足：V2＝(L0-L)*V0/((2-R)*L0)，其中所述L为所述晶棒的实际长度，所述L0为所述晶棒的定义长度，所有晶棒中长度最大的为所述晶棒的定义长度，所述V0为定义长度的晶棒全部使用全新砂浆时所需的全新砂浆的体积，所述R为废砂浆的回收比例。
5.根据权利要求1所述的晶棒切割系统的砂浆供应方法，其特征在于，根据所述晶棒的切割面积实时调整所述设定比例。
6.根据权利要求5所述的晶棒切割系统的砂浆供应方法，其特征在于，所述设定比例的值与所述晶棒的切割面积呈正相关。
7.根据权利要求6所述的晶棒切割系统的砂浆供应方法，其特征在于，所述第一体积V1满足：V1＝A/D*VS，所述第二体积V2满足：V2＝VS-V1，所述A＝((D/2)^2-(D/2-X)^2)^0.5*2，其中所述D为所述晶棒的直径，所述X为切割位置，所述VS为所述X位于晶棒的最大切割面积位置时设定的砂浆流量。
8.一种用于晶棒切割的砂浆供应设备，其特征在于，所述砂浆供应设备利用根据权利要求1-7中任一项所述的砂浆供应方法向晶棒切割设备供应砂浆，所述砂浆供应设备包括：
废砂浆回收处理装置，所述废砂浆回收处理装置用于回收废砂浆且从所述废砂浆内分离出有效磨料和旧切削润滑液；
新磨料供应装置，所述新磨料供应装置用于供应新磨料；
新切削润滑液供应装置，所述新切削润滑液供应装置用于供应新切削润滑液；
第一混合装置，所述新磨料供应装置可向所述第一混合装置供应所述新磨料，所述新切削润滑液供应装置可向所述第一混合装置供应所述新切削润滑液，所述新磨料和所述新切削润滑液在所述第一混合装置内混合形成全新砂浆；
第二混合装置，所述废砂浆回收处理装置可向所述第二混合装置供应所述有效磨料和所述旧切削润滑液，所述新磨料供应装置可向所述第二混合装置供应所述新磨料，所述新切削润滑液供应装置可向所述第二混合装置供应所述新切削润滑液，所述有效磨料、所述旧切削润滑液、所述新磨料和所述新切削润滑液在所述第二混合装置内混合形成回收混合砂浆；
成品砂浆混合供应装置，所述第一混合装置和所述第二混合装置按照设定比例向所述成品砂浆混合供应装置分别供应所述全新砂浆和所述回收混合砂浆，所述成品砂浆混合供应装置用于向所述晶棒切割设备供应成品砂浆，所述设定比例依切割效能需求设置。
9.根据权利要求8所述的用于晶棒切割的砂浆供应设备，其特征在于，所述废砂浆回收处理装置包括：
废砂浆回收装置，所述废砂浆回收装置回收所述晶棒切割设备使用后的废砂浆；
废砂浆处理装置，所述废砂浆处理装置包括第一离心机和第二离心机，所述第一离心机从所述废砂浆内分离出所述有效磨粒，所述第二离心机从所述废砂浆内分离出所述旧切削润滑液，所述第一离心机包括第一进口、第一出口和第二出口，所述第二离心机包括第二进口、第三出口和第四出口，所述第一进口与所述废砂浆回收装置相连，所述有效磨粒从所述第一出口分离出，所述第一出口与所述第二混合装置相连，所述第一离心机分离出所述有效磨料后其余废弃砂浆从所述第二出口分离出，所述第二出口与所述第二进口相连，所述旧切削润滑液从所述第三出口分离出，所述第三出口与所述第二混合装置相连，所述第二离心机分离出所述旧切削润滑液后其余废弃砂浆从所述第四出口排出。
10.一种晶棒切割系统，其特征在于，包括：
晶棒切割设备，所述晶棒切割设备用于切割晶棒；
砂浆供应设备，所述砂浆供应设备用于向所述晶棒切割设备供应砂浆，所述砂浆供应设备为根据权利要求8或9所述的用于晶棒切割的砂浆供应设备。
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