CN111800208A - 一种应用于ap的工作频率自适应系统 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 51
- 230000009471 action Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 5
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 6
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 13
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 241000561734 Celosia cristata Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 210000001520 comb Anatomy 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B17/00—Monitoring; Testing
- H04B17/30—Monitoring; Testing of propagation channels
- H04B17/382—Monitoring; Testing of propagation channels for resource allocation, admission control or handover
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
- H04W16/00—Network planning, e.g. coverage or traffic planning tools; Network deployment, e.g. resource partitioning or cells structures
- H04W16/18—Network planning tools
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
- H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
- H04W4/02—Services making use of location information
- H04W4/021—Services related to particular areas, e.g. point of interest [POI] services, venue services or geofences
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
- H04W64/00—Locating users or terminals or network equipment for network management purposes, e.g. mobility management
- H04W64/003—Locating users or terminals or network equipment for network management purposes, e.g. mobility management locating network equipment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种应用于AP的工作频率自适应系统，包括一处理器，包括设置在处理器中的超频模块、站点获取模块、站点分组模块和与处理器连接的散热模组；站点获取模块用于获取AP覆盖范围内的所有站点位置及数量，并发送给处理器；站点分组模块根据站点的距离进行分组；处理器内设置有距离范围内的数量阈值，该数量阈值根据站点的距离变化而变化，并且成正比，且与站点分组模块的分组对应；CPU按照距离近到远的工作时序循环分配信道资源，当该时序对应的距离的分组内站点数量达到数量阈值，则超频模块执行超频动作，同时散热模组执行散热动作。本发明能够在较高的工作稳定下提高抗干扰能力和网络吞吐率。
Description
技术领域
本发明涉及无线通信装置领域，更具体的说是涉及一种应用于AP的工作频率自适应系统。
背景技术
现有的AP经常会处于高度密集的情况下使用，例如在大楼中，一般会有非常多的工作人员，由于办公环境人员密集，并且IEEE 802.11ax基于传统的分布式协调(Distributed Coordination Function，DCF)机制，先听后发，以避开一个WLAN内的设备间干扰。然而，当运行在同一频段上的两个WLAN在彼此的感知范围内时，设备即使干扰很小或者发送对其他设备造成的干扰很小，都需要在侦听后信道空闲时才能发送，大量信道资源被浪费。在密集部署情境下，相邻WLAN间的干扰，造成的资源浪费的更为严重，网络吞吐率进一步恶化，造成了稀缺频谱的浪费，并且导致导致激烈的信道争用及严重的同频干扰。传统的先监听后发送的分布式信道接入方式引起资源浪费。
由于距离AP较近的站点接收到的信号强度大，工作稳定，较远的站点接收到的信号强度较弱，导致工作容易不稳定，如何在较高的稳定下提高抗干扰能力和提高网络吞吐率是一个现有技术问题。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种应用于AP的工作频率自适应系统，能够在较高的工作稳定下提高抗干扰能力和网络吞吐率。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种应用于AP的工作频率自适应系统，包括一处理器，包括设置在处理器中的超频模块、站点获取模块、站点分组模块和与处理器连接的散热模组；所述站点获取模块用于获取AP覆盖范围内的所有站点位置及数量，并发送给处理器；所述站点分组模块根据站点的距离进行分组；所述处理器内设置有距离范围内的数量阈值，该数量阈值根据站点的距离变化而变化，并且成正比，且与站点分组模块的分组对应；所述CPU按照距离近到远的工作时序循环分配信道资源，当该时序对应的距离的分组内站点数量达到数量阈值，则超频模块执行超频动作，同时散热模组执行散热动作。
作为本发明的进一步改进，所述散热模组与站点分组模块的分组对应，散热模组和超频模块的工作强度与距离成反比。
作为本发明的进一步改进，所述散热模组包括与CPU贴合的导热板、与导热板连接的导热管、若干与导热管连接的散热片、连接在散热片上的风扇，所述散热片呈U型，且若干散热片沿其凹陷的一端以一与其边缘平行的直线为轴心呈圆周均匀分布，构成一圆环状；所述风扇位于若干散热片围成的圆环的凹陷内，且通过一连接组件与散热片安装。
作为本发明的进一步改进，所述连接组件包括两片与散热片围绕成的圆环的内环面相贴合的连接片、与连接片相连接的用于安装风扇的支架、设置在连接件上用于连接电源的插座，所述插座与风扇电连接，所述连接片包括与支架连接的支撑架套在支撑架外的橡胶套，所述支撑架包括若干由两条支撑杆构成的锯齿状的支撑单元，若干支撑单元在与散热片围绕成的圆环的内环面相适配的弧型路径上两两连接构成条状锯齿，所述支撑单元的其中一根支撑杆与支架垂直；所述插座包括设置在支架上与风扇电连接的导电柱、开设在支架上以导电柱为圆心的弧形卡接槽；所述弧形卡接槽内设置用于锁定插头且导电的锁定组件，所述锁定组件与风扇连接，且与导电柱构成回路；所述插头包括内部设置有弹性导电片的插孔和与弧形卡接槽装配的滑块，所述弹性导电片与电源连接，当插头与插座装配时，导电柱插入插孔中，导电片与导电柱贴合导通，且滑块插入到弧形卡接槽中，转动插座后，锁定组件锁定滑块；所述锁定组件包括设置在弧形卡接槽尽头的弹性卡接片，所述弹性卡接片通过弹性将滑块限位在弧形卡接槽的尽头，且滑块采用导电材料与电源连接。
作为本发明的进一步改进，所述导热板包括用于贴合CPU的底板、用于将导热管装配在底板上的固定片；所述底板上开设有用于放置导热管的弧形的凹槽，所述固定片包括第一卡件和第二卡件，所述第一卡件和第二卡件上均开设有用于卡接导热管的卡槽，当导热管与导热板装配时，导热管嵌入在底板上的凹槽中，并通过第一卡件和第二卡件的卡槽对导热管的侧面进行卡接，所述第一卡件和第二卡件通过螺钉可拆卸的安装在底板上；所述卡槽的形状与导热管相适配，且卡槽与导热管、凹槽与导热管之间均涂有导热硅脂，所述第一卡件、第二卡件均采用导热材料制成。
作为本发明的进一步改进，所述底板上设置有台阶，所述凹槽位于台阶上，当导热管与导热板装配时，导热管嵌入在台阶上的凹槽中，并通过第一卡件和第二卡件的卡槽对导热管的侧面进行卡接，所述第一卡件和第二卡件通过螺钉可拆卸的安装在台阶上；所述第一卡件和/或第二卡件与台阶不重叠，且部分超出台阶的边缘，所述底板与第一卡件和/或第二卡件之间通过台阶构成用于与外部连接件卡接的间隙。
作为本发明的进一步改进，所述散热管还通过一固定座与外部壳体固定，所述固定座包括固定部、连接在固定部的翘起部、与翘起部固定的夹持部；所述夹持部上开设有一用于穿过导热管的夹持孔，所述夹持孔相对翘起部的一侧面开设有用于提供翘起部水平方向的形变空间的缝隙，所述夹持部的侧面开设有穿透该缝隙的螺纹孔，所述夹持孔通过该缝隙和螺钉、螺纹孔微调孔径；所述翘起部上与夹持孔相通的缝隙边上还开设有腰型孔，所述翘起部与固定部连接的位置开设有圆孔，所述腰型孔和圆孔配合与夹持孔相通的缝隙提供形变空间。
本发明的有益效果，AP本身或者AP结合WLC(无线局域网控制器)能够将覆盖范围内的站点位置和数量进行进行分组，由于站点距离AP的距离会影响本身数据传输的稳定性，因此根据站点的距离进行分组能够让AP有针对性的对相应距离范围内的做出调整，符合其稳定性的工作状态，进而在确保数据传输稳定性的情况下相应提高工作效率。本方案中，加入超频模块，CPU在对站点距离AP近的范围内的分组中执行超频动作，借助本身近距离具有较高稳定性的优势，提高数据处理速度，能够让数据传输更快进而缓解站点高度密集的情况下的信道冲突，能够提高网络吞吐量，并且由于将站点根据距离AP远近进行了分组，此时AP针对当前处理的分组优先提供信道，此时避免了站点高度密集情况下信道竞争激烈，导致干扰增大，因此本方案能够一定程度上减少信号干扰，让AP能够循环分配资源，由于数量阈值与站点的距离成正比，意味着站点距离越大，则数量阈值越大，此时距离越大的分组越不容易达到超频阈值，能够保持原本较稳定的工作状态，避免因为CPU超频导致数据传输失真，因此能够一定程度上确保数据传输的稳定性。加入散热模组能够减少CPU因为超频导致温度升高对数据传输稳定性的影响。
附图说明
图1为本发明的模块连接示意图；
图2为本发明的散热模组的立体结构示意图；
图3为本发明的散热模组的主视结构示意图；
图4为本发明的散热模组的后视结构示意图；
图5为本发明的导热板的放大结构示意图；
图6为本发明的导热板的俯视结构示意图；
图7为本发明的固定座立体结构示意图；
图8为本发明的固定座俯视结构示意图；
图9为本发明的插座结构示意图；
图10为本发明的连接片结构示意图；
图11为本发明的支撑架结构示意图。
附图标记：1、散热模组；2、导热板；21、底板；22、固定片；221、第一卡件；222、第二卡件；23、凹槽；24、卡槽；25、台阶；3、导热管；4、散热片；5、风扇；6、连接组件；61、连接片；611、支撑架；612、橡胶套；62、支架；63、插座；631、导电柱；632、弧形卡接槽；64、锁定组件；641、弹性导电片；7、插头；71、插孔；72、滑块；8、固定座；81、固定部；82、翘起部；83、夹持部；84、夹持孔；85、螺纹孔；86、腰型孔；87、圆孔。
具体实施方式
下面将结合附图所给出的实施例对本发明做进一步的详述。
参照图1-图11所示，本实施例的一种应用于AP的工作频率自适应系统，包括一处理器，包括设置在处理器中的超频模块、站点获取模块、站点分组模块和与处理器连接的散热模组；站点获取模块用于获取AP覆盖范围内的所有站点位置及数量，并发送给处理器；站点分组模块根据站点的距离进行分组；处理器内设置有距离范围内的数量阈值，该数量阈值根据站点的距离变化而变化，并且成正比，且与站点分组模块的分组对应；CPU按照距离近到远的工作时序循环分配信道资源，当该时序对应的距离的分组内站点数量达到数量阈值，则超频模块执行超频动作，同时散热模组1执行散热动作。
AP本身或者AP结合WLC(无线局域网控制器)能够将覆盖范围内的站点位置和数量进行进行分组，由于站点距离AP的距离会影响本身数据传输的稳定性，因此根据站点的距离进行分组能够让AP有针对性的对相应距离范围内的做出调整，符合其稳定性的工作状态，进而在确保数据传输稳定性的情况下相应提高工作效率。本方案中，加入超频模块，CPU在对站点距离AP近的范围内的分组中执行超频动作，借助本身近距离具有较高稳定性的优势，提高数据处理速度，能够让数据传输更快进而缓解站点高度密集的情况下的信道冲突，能够提高网络吞吐量，并且由于将站点根据距离AP远近进行了分组，此时AP针对当前处理的分组优先提供信道，此时避免了站点高度密集情况下信道竞争激烈，导致干扰增大，因此本方案能够一定程度上减少信号干扰，让AP能够循环分配资源，由于数量阈值与站点的距离成正比，意味着站点距离越大，则数量阈值越大，此时距离越大的分组越不容易达到超频阈值，能够保持原本较稳定的工作状态，避免因为CPU超频导致数据传输失真，因此能够一定程度上确保数据传输的稳定性。加入散热模组1能够减少CPU因为超频导致温度升高对数据传输稳定性的影响。
更进一步的优化中，散热模组1与站点分组模块的分组对应，散热模组1和超频模块的工作强度与距离成反比。
散热模组1和超频模块的工作强度与距离成反比，意味着距离越大的分组下，超频模块的超频程度越低，随之散热模组1的散热程度也越低，一方面避免超频工作对距离远的信号传输造成不稳定的影响，另一方面散热模组1的工作能够随之更加节能。
其中，散热模组1可以采用风扇5和水冷的方式得以实现。
在具体实施的散热模组1中，散热模组1包括与CPU贴合的导热板2、与导热板2连接的导热管3、若干与导热管3连接的散热片4、连接在散热片4上的风扇5，散热片4呈U型，且若干散热片4沿其凹陷的一端以一与其边缘平行的直线为轴心呈圆周均匀分布，构成一圆环状；风扇5位于若干散热片4围成的圆环的凹陷内，且通过一连接组件6与散热片4安装。
通过U型的散热片4均匀排布，构成圆环状，此时该圆环中的中心具有一圆环状的凹陷，能够让风扇5安装在该凹陷内，并且由于该环状的设置能够让风扇5的扇叶处于该凹陷内部，此时风扇5转动带着一侧的空气吸入，并通过另一侧吹出，吸入的空间流经一侧的散热片4并通过风扇5从另一侧吹出，此时风扇5的散热作用相比现有的单向吹出来说达到了180％～200％的效果。
另外，连接组件6包括两片与散热片4围绕成的圆环的内环面相贴合的连接片61、与连接片61相连接的用于安装风扇5的支架62、设置在连接件上用于连接电源的插座63，插座63与风扇5电连接，连接片61包括与支架62连接的支撑架611套在支撑架611外的橡胶套612，支撑架611包括若干由两条支撑杆构成的锯齿状的支撑单元，若干支撑单元在与散热片4围绕成的圆环的内环面相适配的弧型路径上两两连接构成条状锯齿，支撑单元的其中一根支撑杆与支架62垂直；插座63包括设置在支架62上与风扇5电连接的导电柱631、开设在支架62上以导电柱631为圆心的弧形卡接槽632；弧形卡接槽632内设置用于锁定插头7且导电的锁定组件64，锁定组件64与风扇5连接，且与导电柱631构成回路；插头7包括内部设置有弹性导电片641的插孔71和与弧形卡接槽632装配的滑块72，弹性导电片641与电源连接，当插头7与插座63装配时，导电柱631插入插孔71中，导电片与导电柱631贴合导通，且滑块72插入到弧形卡接槽632中，转动插座63后，锁定组件64锁定滑块72；锁定组件64包括设置在弧形卡接槽632尽头的弹性卡接片，弹性卡接片通过弹性将滑块72限位在弧形卡接槽632的尽头，且滑块72采用导电材料与电源连接。
通过连接组件6的两片连接片61，能够让支架62装配在散热片4上，相比采用与外部连接支撑的部件来支撑支架62来说，本方案可以让风扇5的装配更加简洁，没有其他杂乱的布置，在散热片4围成的圆环中只有风扇5隔空安装，让布局更加清爽，避免杂乱。该连接片61通过锯齿状的支撑单元两两连接构成条状的锯齿，贴合着散热片4具有较好的弹性效果，能够紧密贴合散热片4，支撑单元由两个支撑杆构成，一个与支架62垂直构成直角三角形，能够进一步增加其弹性形变的效果，使得构成条状锯齿的支撑架611与散热片4的贴合效果更好，结合橡胶套612能够提高装配效果，增加牢靠性，减少震动导致支撑架611与散热片4之间产生位移而导致脱离连接。风扇5的电源通过插座63进行连接，相比直接引出导线来说，具有方便安装的效果。具体的来说，在插头7与插座63配合插接，通过弹性导电片641和导电柱631的配合，能够确保插接时保持良好的导电效果，并且利用弧形卡接槽632和锁定组件64配合与滑块72进行装配，当插头7插入到插座63中时，滑块72进入到弧形卡接槽632内，此时转动插头7能够让滑块72在弧形卡接槽632中转动，当转动到弧形卡接槽632的尽头时，锁定组件64对滑块72进行锁定，并且滑块72和锁定组件64均可导电，此时滑块72与插头7的电源连接，锁定组件64与风扇5连接，通过导电柱631、滑块72、锁定组件64和风扇5构成回路，是的风扇5可以正常运转。其中锁定组件64采用弹性卡接片，利用其拱起的部位对滑块72进行限位，滑块72在弧形卡接槽632中移动，并且与弹性卡接片抵触时，随着滑块72的移动，弹性卡接片会被下压，并且在滑块72移动到尽头后复原，配合弧形卡接槽632对滑块72进行挤压，进而对插头7进行固定，并且具有非常好的导电效果。因此该锁定组件64不仅用于提高插座63的装配强度，还提供了回路的构建，使得风扇5能够正常运作。
更进一步，导热板2包括用于贴合CPU的底板21、用于将导热管3装配在底板21上的固定片22；底板21上开设有用于放置导热管3的弧形的凹槽23，固定片22包括第一卡件221和第二卡件222，第一卡件221和第二卡件222上均开设有用于卡接导热管3的卡槽24，当导热管3与导热板2装配时，导热管3嵌入在底板21上的凹槽23中，并通过第一卡件221和第二卡件222的卡槽24对导热管3的侧面进行卡接，第一卡件221和第二卡件222通过螺钉可拆卸的安装在底板21上；卡槽24的形状与导热管3相适配，且卡槽24与导热管3、凹槽23与导热管3之间均涂有导热硅脂，第一卡件221、第二卡件222均采用导热材料制成。
底板21上的凹槽23可以对导热管3进行定位，便于固定片22的安装，同时也增加与底板21直接接触的面积，能够增加散热效果。在导热管3放置在凹槽23上后，通过第一卡件221和第二卡件222分别对导热管3的两侧进行卡接，卡接槽与导热管3的形状相适配，能够让导热管3被卡接槽扣在底板21上并紧固，该装配方式可以在使用时进行现场装配，相比现有的厂家装配好后进行整体的运输来说，具有更加灵活的装配效果。并且方便在使用时，在卡槽24与导热管3、凹槽23与导热管3之间涂抹导热硅脂，能够进一步提高导热效果，相比传统的铜管直接紧固在底板21上来说，具有更好的导热和散热效果，并且装配更加灵活。并且传统的装配方式无法加入导热硅脂，即使加入了也无法更换，会导致长时间使用下导热硅脂干掉，影响导热效果，因此本方案还具有便于维护的效果。
另外，底板21上设置有台阶25，凹槽23位于台阶25上，当导热管3与导热板2装配时，导热管3嵌入在台阶25上的凹槽23中，并通过第一卡件221和第二卡件222的卡槽24对导热管3的侧面进行卡接，第一卡件221和第二卡件222通过螺钉可拆卸的安装在台阶25上；第一卡件221和/或第二卡件222与台阶25不重叠，且部分超出台阶25的边缘，底板21与第一卡件221和/或第二卡件222之间通过台阶25构成用于与外部连接件卡接的间隙。
通过台阶25的设置，意味着底板21与第一卡件221和第二卡件222之间具有由台阶25构成的间隙，通过该间隙的上下夹合作用可以与外部部件进行固定。因此，本方案在固定的同时就可以完成对外部的装配，能够让整体的散热组件安装在需要进行散热的CPU上。
作为进一步优化，散热管还通过一固定座8与外部壳体固定，固定座8包括固定部81、连接在固定部81的翘起部82、与翘起部82固定的夹持部83；夹持部83上开设有一用于穿过导热管3的夹持孔84，夹持孔84相对翘起部82的一侧面开设有用于提供翘起部82水平方向的形变空间的缝隙，夹持部83的侧面开设有穿透该缝隙的螺纹孔85，夹持孔84通过该缝隙和螺钉、螺纹孔85微调孔径；翘起部82上与夹持孔84相通的缝隙边上还开设有腰型孔86，翘起部82与固定部81连接的位置开设有圆孔87，腰型孔86和圆孔87配合与夹持孔84相通的缝隙提供形变空间。
通过上述技术方案，额外配置了固定座8，该固定座8预先通过夹持孔84设置在在导热管3上，并且该夹持孔84的侧面开设了缝隙，通过该缝隙能够让固定座8在导热管3上滑动，在需要进行紧固时，通过夹持部83侧面的螺纹孔85配合螺钉进行旋紧，随着螺栓旋紧，夹持孔84侧面的缝隙会越来越小，进而夹持导热管3，并且通过固定部81固定在外部部件上，就能够让固定座8将导热管3进行安装，进一步提高散热组件的装配强度，通过台阶25的缝隙进行卡接，并通过固定座8固定导热管3，能够提高抗震效果，减少风扇5转动带来的影响。在旋紧螺钉带动夹持孔84收紧时，固定座8会造成形变，此时通过腰型孔86能够提供一定的形变空间，避免固定座8断裂，通过圆孔87能够进一步提高腰型孔86和缝隙的配合作用，进一步提供保护作用，在翘起部82也具有一定的形变空间，配合夹持部83的形变，使得整体更加稳定。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种应用于AP的工作频率自适应系统，包括一处理器，其特征在于：包括设置在处理器中的超频模块、站点获取模块、站点分组模块和与处理器连接的散热模组(1)；所述站点获取模块用于获取AP覆盖范围内的所有站点位置及数量，并发送给处理器；所述站点分组模块根据站点的距离进行分组；所述处理器内设置有距离范围内的数量阈值，该数量阈值根据站点的距离变化而变化，并且成正比，且与站点分组模块的分组对应；所述CPU按照距离近到远的工作时序循环分配信道资源，当该时序对应的距离的分组内站点数量达到数量阈值，则超频模块执行超频动作，同时散热模组(1)执行散热动作。
2.根据权利要求1所述的应用于AP的工作频率自适应系统，其特征在于：所述散热模组(1)与站点分组模块的分组对应，散热模组(1)和超频模块的工作强度与距离成反比。
3.根据权利要求1所述的应用于AP的工作频率自适应系统，其特征在于：所述散热模组(1)包括与CPU贴合的导热板(2)、与导热板(2)连接的导热管(3)、若干与导热管(3)连接的散热片(4)、连接在散热片(4)上的风扇(5)，所述散热片(4)呈U型，且若干散热片(4)沿其凹陷的一端以一与其边缘平行的直线为轴心呈圆周均匀分布，构成一圆环状；所述风扇(5)位于若干散热片(4)围成的圆环的凹陷内，且通过一连接组件(6)与散热片(4)安装。
4.根据权利要求3所述的应用于AP的工作频率自适应系统，其特征在于：所述连接组件(6)包括两片与散热片(4)围绕成的圆环的内环面相贴合的连接片(61)、与连接片(61)相连接的用于安装风扇(5)的支架(62)、设置在连接件上用于连接电源的插座(63)，所述插座(63)与风扇(5)电连接，所述连接片(61)包括与支架(62)连接的支撑架(611)套在支撑架(611)外的橡胶套(612)，所述支撑架(611)包括若干由两条支撑杆构成的锯齿状的支撑单元，若干支撑单元在与散热片(4)围绕成的圆环的内环面相适配的弧型路径上两两连接构成条状锯齿，所述支撑单元的其中一根支撑杆与支架(62)垂直；所述插座(63)包括设置在支架(62)上与风扇(5)电连接的导电柱(631)、开设在支架(62)上以导电柱(631)为圆心的弧形卡接槽(632)；所述弧形卡接槽(632)内设置用于锁定插头(7)且导电的锁定组件(64)，所述锁定组件(64)与风扇(5)连接，且与导电柱(631)构成回路；所述插头(7)包括内部设置有弹性导电片(641)的插孔(71)和与弧形卡接槽(632)装配的滑块(72)，所述弹性导电片(641)与电源连接，当插头(7)与插座(63)装配时，导电柱(631)插入插孔(71)中，导电片与导电柱(631)贴合导通，且滑块(72)插入到弧形卡接槽(632)中，转动插座(63)后，锁定组件(64)锁定滑块(72)；所述锁定组件(64)包括设置在弧形卡接槽(632)尽头的弹性卡接片，所述弹性卡接片通过弹性将滑块(72)限位在弧形卡接槽(632)的尽头，且滑块(72)采用导电材料与电源连接。
5.根据权利要求4所述的应用于AP的工作频率自适应系统，其特征在于：所述导热板(2)包括用于贴合CPU的底板(21)、用于将导热管(3)装配在底板(21)上的固定片(22)；所述底板(21)上开设有用于放置导热管(3)的弧形的凹槽(23)，所述固定片(22)包括第一卡件(221)和第二卡件(222)，所述第一卡件(221)和第二卡件(222)上均开设有用于卡接导热管(3)的卡槽(24)，当导热管(3)与导热板(2)装配时，导热管(3)嵌入在底板(21)上的凹槽(23)中，并通过第一卡件(221)和第二卡件(222)的卡槽(24)对导热管(3)的侧面进行卡接，所述第一卡件(221)和第二卡件(222)通过螺钉可拆卸的安装在底板(21)上；所述卡槽(24)的形状与导热管(3)相适配，且卡槽(24)与导热管(3)、凹槽(23)与导热管(3)之间均涂有导热硅脂，所述第一卡件(221)、第二卡件(222)均采用导热材料制成。
6.根据权利要求5所述的应用于AP的工作频率自适应系统，其特征在于：所述底板(21)上设置有台阶(25)，所述凹槽(23)位于台阶(25)上，当导热管(3)与导热板(2)装配时，导热管(3)嵌入在台阶(25)上的凹槽(23)中，并通过第一卡件(221)和第二卡件(222)的卡槽(24)对导热管(3)的侧面进行卡接，所述第一卡件(221)和第二卡件(222)通过螺钉可拆卸的安装在台阶(25)上；所述第一卡件(221)和/或第二卡件(222)与台阶(25)不重叠，且部分超出台阶(25)的边缘，所述底板(21)与第一卡件(221)和/或第二卡件(222)之间通过台阶(25)构成用于与外部连接件卡接的间隙。
7.根据权利要求6所述的应用于AP的工作频率自适应系统，其特征在于：所述散热管还通过一固定座(8)与外部壳体固定，所述固定座(8)包括固定部(81)、连接在固定部(81)的翘起部(82)、与翘起部(82)固定的夹持部(83)；所述夹持部(83)上开设有一用于穿过导热管(3)的夹持孔(84)，所述夹持孔(84)相对翘起部(82)的一侧面开设有用于提供翘起部(82)水平方向的形变空间的缝隙，所述夹持部(83)的侧面开设有穿透该缝隙的螺纹孔(85)，所述夹持孔(84)通过该缝隙和螺钉、螺纹孔(85)微调孔径；所述翘起部(82)上与夹持孔(84)相通的缝隙边上还开设有腰型孔(86)，所述翘起部(82)与固定部(81)连接的位置开设有圆孔(87)，所述腰型孔(86)和圆孔(87)配合与夹持孔(84)相通的缝隙提供形变空间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202010655065.5A CN111800208B (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 一种应用于ap的工作频率自适应系统 |
Publications (2)
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|---|---|
| CN111800208A true CN111800208A (zh) | 2020-10-20 |
| CN111800208B CN111800208B (zh) | 2021-04-06 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010655065.5A Active CN111800208B (zh) | 2020-07-08 | 2020-07-08 | 一种应用于ap的工作频率自适应系统 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111800208B (zh) |
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|
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