CN111785649A - 高效的陶瓷封装工艺 - Google Patents

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王成迁
吉勇
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Abstract

本发明涉及高效的陶瓷封装工艺，它包括以下步骤：在管壳载具的上表面涂上热解键临时键合胶；将陶瓷管壳通过热解键临时键合胶呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具的上表面，形成陶瓷管壳阵列；对陶瓷管壳阵列进行烘烤，使得热解键临时键合胶固化；以陶瓷管壳的位置为基准完成陶瓷封帽在陶瓷管壳上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；在管壳载具的底部进行加热，使热解键临时键合胶的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具的解键合步骤；用吸嘴吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具完成分离。本发明将单颗组装的陶瓷管壳进行多颗组合排布，实现了大规模的集成机种制造，提升了工艺集成度，提高了效率，增加了产出，提升了产品良率和品质。

Description

高效的陶瓷封装工艺
技术领域
本发明涉及一种主要适用于陶瓷管壳等类似生产线的陶瓷封装工艺，具体地说是一种高效的陶瓷封装工艺。
背景技术
现代化制造业的智能和高度集成的需求，以传统制造业的方式和方法已无法满足现状。加之劳动力成本的上升，给企业的发展带来了较大的压力。
在工业4.0的趋势下，将传统的生产组装工艺进行高度的集中整合，实现高速模块化的生产，是迫在眉睫的必要工作。
在未来发展的数字化、网络化、智能化的制造要求中，首先要实现智能化制造。智能化制造要求将控制系统、私服、传感器、仪表、数控、工业机器等整合入实际需求中去，实现制造业的高度集中、高速和高效。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以提升工艺集成度、提高效率、增加产出并提升产品良率和品质的高效的陶瓷封装工艺。
按照本发明提供的技术方案，所述高效的陶瓷封装工艺包括以下步骤：
步骤a1、在管壳载具的上表面涂上热解键临时键合胶；
步骤b1、将陶瓷管壳通过热解键临时键合胶呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具的上表面，使相邻陶瓷管壳之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；
步骤c1、对陶瓷管壳阵列进行烘烤，使得热解键临时键合胶固化，以增加陶瓷管壳与管壳载具之间的粘合力；
步骤d1、以陶瓷管壳的位置为基准完成陶瓷封帽在陶瓷管壳上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；
步骤e1、在管壳载具的底部进行持续恒温加热，使热解键临时键合胶的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具的解键合步骤；
步骤f1、用吸嘴吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具完成分离。
作为优选，所述管壳载具为硬度HR70以上的钢材质、铝材质或者合金材质，且管壳载具的厚度为1~2mm。
作为优选，所述热解键临时键合胶的流动性在100~300pa·s，步骤c1中的烘烤温度控制在125~230℃，步骤e1中的加热温度控制在150~300℃。
一种高效的陶瓷封装工艺包括以下步骤：
步骤a2、在管壳载具的上表面涂上腐蚀解键临时键合胶；
步骤b2、将陶瓷管壳通过腐蚀解键临时键合胶呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具的上表面，使相邻陶瓷管壳之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；
步骤c2、从管壳载具的下方往上以UV光照射陶瓷管壳阵列，使腐蚀解键临时键合胶固化，以增加陶瓷管壳与管壳载具之间的粘合力；
步骤d2、以陶瓷管壳的位置为基准完成陶瓷封帽在陶瓷管壳上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；
步骤e2、将陶瓷封装体浸泡在腐蚀液中，使腐蚀解键临时键合胶的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具的解键合步骤；
步骤f2、用吸嘴吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具完成分离，然后将陶瓷封装体清洗并吹干。
作为优选，所述陶瓷管壳为透光率在85%以上的玻璃材质。
一种高效的陶瓷封装工艺包括以下步骤：
步骤a3、在管壳载具的上表面涂上激光解键临时键合胶；
步骤b3、将陶瓷管壳通过激光解键临时键合胶呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具的上表面，使相邻陶瓷管壳之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；
步骤c3、对陶瓷管壳阵列进行烘烤，使得激光解键临时键合胶固化，以增加陶瓷管壳与管壳载具之间的粘合力；
步骤d3、以陶瓷管壳的位置为基准完成陶瓷封帽在陶瓷管壳上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；
步骤e3、从管壳载具的下方往上对陶瓷封装体进行激光照射，使激光解键临时键合胶的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具的解键合步骤；
步骤f3、用吸嘴吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具完成分离，然后将陶瓷封装体清洗并吹干。
作为优选，所述陶瓷管壳为透光率在85%以上的玻璃材质。
作为优选，所述激光的波长为360~1200nm、激光发生器的功率为10~50W。
本发明将单颗组装的陶瓷管壳进行多颗组合排布，实现大规模的集成机种制造，实现了大规模的集成机种制造，提升了工艺集成度，提高了效率，增加了产出，提升了产品良率和品质。
附图说明
图1是实施例1中步骤a1的示意图。
图2是实施例1中步骤b1的示意图。
图3是实施例1中步骤c1的示意图。
图4是实施例1中步骤d1的示意图。
图5是实施例1中步骤e1的示意图。
图6是实施例1中步骤f1的示意图。
图7是实施例2中步骤a2的示意图。
图8是实施例2中步骤b2的示意图。
图9是实施例2中步骤c2的示意图。
图10是实施例2中步骤d2的示意图。
图11是实施例2中步骤e2的示意图。
图12是实施例2中步骤f2的示意图。
图13是实施例3中步骤a3的示意图。
图14是实施例3中步骤b3的示意图。
图15是实施例3中步骤c3的示意图。
图16是实施例3中步骤d3的示意图。
图17是实施例3中步骤e3的示意图。
图18是实施例3中步骤f3的示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
实施例1
一种高效的陶瓷封装工艺包括以下步骤：
步骤a1、在厚度为2mm的钢材质管壳载具1的上表面涂上热解键临时键合胶流动性在100~300pa·s的热解键临时键合胶21，以提高粘合胶的润湿性和增加对管壳载具1和陶瓷管壳3的粘接面积；
步骤b1、将陶瓷管壳3通过热解键临时键合胶21呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具1的上表面，使相邻陶瓷管壳3之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；
步骤c1、对陶瓷管壳阵列进行烘烤，烘烤温度控制在125℃，使得热解键临时键合胶21固化，以增加陶瓷管壳3与管壳载具1之间的粘合力；
步骤d1、以陶瓷管壳3的位置为基准完成陶瓷封帽4在陶瓷管壳1上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；
步骤e1、在管壳载具1的底部进行持续恒温加热，加热温度控制在150℃，使热解键临时键合胶21的粘合胶力降低，热解键临时键合胶21的粘力仍然存在，保证了陶瓷管壳3不会发生掉落或者位置偏移，从而完成陶瓷封装体与管壳载具1的解键合步骤；
步骤f1、用能耐受150℃的吸嘴5吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具1完成分离，最后将陶瓷封装体放入料盆6中。
本实施例中，陶瓷封帽4还可以预先采用热解键临时键合胶21呈批量性、阵列式贴装压合在封帽载具的下表面，使相邻陶瓷封帽4之间的横向间距相等、纵向间距相等，陶瓷封帽4之间的横向间距等于陶瓷管壳3之间的横向间距，陶瓷封帽4之间的纵向间距等于陶瓷管壳3之间的纵向间距，形成陶瓷封帽阵列；接着依次进行烘烤、贴装、解键合与分离步骤。由此，进一步提高效率、增加产出。
实施例2
一种高效的陶瓷封装工艺包括以下步骤：
步骤a2、在透光率在90%的玻璃材质管壳载具1的上表面涂上腐蚀解键临时键合胶22；
步骤b2、将陶瓷管壳3通过腐蚀解键临时键合胶22呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具1的上表面，使相邻陶瓷管壳3之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；
步骤c2、从管壳载具1的下方往上以UV光照射陶瓷管壳阵列，使腐蚀解键临时键合胶22固化，以增加陶瓷管壳3与管壳载具1之间的粘合力；
步骤d2、以陶瓷管壳3的位置为基准完成陶瓷封帽4在陶瓷管壳3上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；
步骤e2、将陶瓷封装体浸泡在腐蚀液中，使腐蚀解键临时键合胶22的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具1的解键合步骤；
步骤f2、用吸嘴5吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具1完成分离，然后将陶瓷封装体清洗并吹干，最后将陶瓷封装体放入料盆6中。
本实施例中，陶瓷封帽4还可以预先采用腐蚀解键临时键合胶22呈批量性、阵列式贴装压合在封帽载具的下表面，使相邻陶瓷封帽4之间的横向间距相等、纵向间距相等，陶瓷封帽4之间的横向间距等于陶瓷管壳3之间的横向间距，陶瓷封帽4之间的纵向间距等于陶瓷管壳3之间的纵向间距，形成陶瓷封帽阵列；接着依次进行UV光照射、贴装、解键合与分离步骤。由此，进一步提高效率、增加产出。
实施例3
一种高效的陶瓷封装工艺包括以下步骤：
步骤a3、在透光率在90%的玻璃材质管壳载具1的上表面涂上激光解键临时键合胶23；
步骤b3、将陶瓷管壳3通过激光解键临时键合胶23呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具1的上表面，使相邻陶瓷管壳3之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；
步骤c3、对陶瓷管壳阵列进行烘烤，使得激光解键临时键合胶23固化，以增加陶瓷管壳3与管壳载具1之间的粘合力；
步骤d3、以陶瓷管壳3的位置为基准完成陶瓷封帽4在陶瓷管壳3上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；
步骤e3、从管壳载具1的下方往上对陶瓷封装体进行激光照射，激光发生器的功率为30W、激光的波长为1200nm，使激光解键临时键合胶23的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具1的解键合步骤；
步骤f3、用吸嘴5吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具1完成分离，然后将陶瓷封装体清洗并吹干，最后将陶瓷封装体放入料盆6中。
本实施例中，陶瓷封帽4还可以预先采用激光解键临时键合胶23呈批量性、阵列式贴装压合在封帽载具的下表面，使相邻陶瓷封帽4之间的横向间距相等、纵向间距相等，陶瓷封帽4之间的横向间距等于陶瓷管壳3之间的横向间距，陶瓷封帽4之间的纵向间距等于陶瓷管壳3之间的纵向间距，形成陶瓷封帽阵列；接着依次进行烘烤、贴装、解键合与分离步骤。由此，进一步提高效率、增加产出。

Claims (8)

1.一种高效的陶瓷封装工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
步骤a1、在管壳载具（1）的上表面涂上热解键临时键合胶（21）；
步骤b1、将陶瓷管壳（3）通过热解键临时键合胶（21）呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具（1）的上表面，使相邻陶瓷管壳（3）之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；
步骤c1、对陶瓷管壳阵列进行烘烤，使得热解键临时键合胶（21）固化，以增加陶瓷管壳（3）与管壳载具（1）之间的粘合力；
步骤d1、以陶瓷管壳（3）的位置为基准完成陶瓷封帽（4）在陶瓷管壳（1）上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；
步骤e1、在管壳载具（1）的底部进行持续恒温加热，使热解键临时键合胶（21）的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具（1）的解键合步骤；
步骤f1、用吸嘴（5）吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具（1）完成分离。
2.根据权利要求1所述的高效的陶瓷封装工艺，其特征是：所述管壳载具（1）为硬度HR70以上的钢材质、铝材质或者合金材质，且管壳载具（1）的厚度为1~2mm。
3.根据权利要求1所述的高效的陶瓷封装工艺，其特征是：所述热解键临时键合胶（21）的流动性在100~300pa·s，步骤c1中的烘烤温度控制在125~230℃，步骤e1中的加热温度控制在150~300℃。
4.一种高效的陶瓷封装工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
步骤a2、在管壳载具（1）的上表面涂上腐蚀解键临时键合胶（22）；
步骤b2、将陶瓷管壳（3）通过腐蚀解键临时键合胶（22）呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具（1）的上表面，使相邻陶瓷管壳（3）之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；
步骤c2、从管壳载具（1）的下方往上以UV光照射陶瓷管壳阵列，使腐蚀解键临时键合胶（22）固化，以增加陶瓷管壳（3）与管壳载具（1）之间的粘合力；
步骤d2、以陶瓷管壳（3）的位置为基准完成陶瓷封帽（4）在陶瓷管壳（3）上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；
步骤e2、将陶瓷封装体浸泡在腐蚀液中，使腐蚀解键临时键合胶（22）的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具（1）的解键合步骤；
步骤f2、用吸嘴（5）吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具（1）完成分离，然后将陶瓷封装体清洗并吹干。
5.根据权利要求4所述的高效的陶瓷封装工艺，其特征是：所述陶瓷管壳（1）为透光率在85%以上的玻璃材质。
6.一种高效的陶瓷封装工艺，其特征是该工艺包括以下步骤：
步骤a3、在管壳载具（1）的上表面涂上激光解键临时键合胶（23）；
步骤b3、将陶瓷管壳（3）通过激光解键临时键合胶（23）呈批量性、阵列式贴装压合在管壳载具（1）的上表面，使相邻陶瓷管壳（3）之间的横向间距相等、纵向间距相等，形成陶瓷管壳阵列；
步骤c3、对陶瓷管壳阵列进行烘烤，使得激光解键临时键合胶（23）固化，以增加陶瓷管壳（3）与管壳载具（1）之间的粘合力；
步骤d3、以陶瓷管壳（3）的位置为基准完成陶瓷封帽（4）在陶瓷管壳（3）上的贴装步骤，形成陶瓷封装体；
步骤e3、从管壳载具（1）的下方往上对陶瓷封装体进行激光照射，使激光解键临时键合胶（23）的粘合胶力降低，完成陶瓷封装体与管壳载具（1）的解键合步骤；
步骤f3、用吸嘴（5）吸取陶瓷封装体，使陶瓷封装体与管壳载具（1）完成分离，然后将陶瓷封装体清洗并吹干。
7.根据权利要求6所述的高效的陶瓷封装工艺，其特征是：所述陶瓷管壳（1）为透光率在85%以上的玻璃材质。
8.根据权利要求6所述的高效的陶瓷封装工艺，其特征是：所述激光的波长为360~1200nm、激光发生器的功率为10~50W。
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CN112563182A (zh) * 2020-11-30 2021-03-26 西安微电子技术研究所 一种cfp扁平陶瓷管壳封装、组装及传递通用模具
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