CN111760848A - 一种ic芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置 - Google Patents

一种ic芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置 Download PDF

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CN111760848A CN202010662569.XA CN202010662569A CN111760848A CN 111760848 A CN111760848 A CN 111760848A CN 202010662569 A CN202010662569 A CN 202010662569A CN 111760848 A CN111760848 A CN 111760848A
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Abstract

本发明公开了一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，包括第一电机、前清座和后清座，所述第一电机上方通过传动轴转动连接有呈水平设置的顶台，且顶台上端面一侧水平设置有前清座，所述顶台上端面另一侧水平设置有后清座。本发明的有益效果是：第一鼓风机和第二鼓风机同时工作，通过第一吹风筒和第二吹风筒共同出风对IC芯片鼓风，吹除IC芯片上的碎屑，保证IC芯片压模注塑后，其表面更加整洁，第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板一和第二吹风筒移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。

Description

一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置
技术领域
本发明涉及一种清理装置，具体为一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，属于碎屑清理装置应用技术领域。
背景技术
IC芯片在压模注塑处理，其外部会残留大量的碎屑，通过清理装置对IC芯片压模注塑后残余的外部碎屑进行吹离处理，保证IC芯片表面的整洁性，提高IC芯片在后期装配使用时的稳定性。
现有的用于IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置在使用时存在很大的缺陷，现有的清理装置对IC芯片清理外部碎屑的效率慢，且清理装置上的的鼓风清屑部件能够移动调节的面积范围小，清理装置对不同形状、厚度大小的IC芯片进行清理碎屑的高度、位置不够精准、适宜，清理装置对IC芯片清理碎屑不够完全、彻底。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决现有的清理装置对IC芯片清理外部碎屑的效率慢；且清理装置上的的鼓风清屑部件能够移动调节的面积范围小；清理装置对不同形状、厚度大小的IC芯片进行清理碎屑的高度、位置不够精准、适宜；清理装置对IC芯片清理碎屑不够完全、彻底的问题，而提出一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，包括第一电机、前清座和后清座，所述第一电机上方通过传动轴转动连接有呈水平设置的顶台，且顶台上端面一侧水平设置有前清座，所述顶台上端面另一侧水平设置有后清座；
其中，所述前清座中部设置有中空的第一移动槽，且第一移动槽两侧内壁等间距设置有若干个凸起的第一凸齿，所述第一移动槽上方水平设置有第二电机，且第二电机下方两侧均通过转轴转动连接有第一齿轮，所述第二电机上设置有第三电机，且第三电机上方通过转轴转动连接有呈水平设置的顶挂框，所述顶挂框一侧侧壁竖向设置有横撑板，且横撑板上方设置有内凹的第一滚槽，所述横撑板上挂接有套斗，且套斗上方靠近第一滚槽的一侧设置有第四电机，所述套斗远离横撑板的一侧侧壁上方竖向设置有液压缸，且液压缸下方通过液压柱伸动连接有第五电机，所述第五电机一侧通过转轴转动连接有支架，且支架一端竖向套设有第一鼓风机，所述第一鼓风机下方设置有中空圆柱形结构的的第一吹风筒；
其中，所述第四电机下方通过转轴转动转接有第二滚轮，且第二滚轮连接到第一滚槽中；
所述后清座中部设置有中空内凹的第二移动槽，且第二移动槽两侧内壁均等间距设置若干个凸起的第二凸齿，所述第二移动槽上方水平设置有第六电机，且第六电机底部两端均通过转轴转动连接有第二齿轮，所述第六电机上方设置有第七电机，且第七电机上方的通过转轴转动连接有呈竖向设置的支撑板一，所述支撑板一侧壁竖向设置有截面为“工”字形结构的侧滚轨，且侧滚轨两侧中部均设置有第二滚槽，所述侧滚轨上挂接有支撑板二，支撑板二靠近侧滚轨的一端两侧均设置有第八电机，两个第八电机一侧均转动连接有第三齿轮，且两个第八电机一侧均通过第三齿轮分别连接到两个第二滚槽中；
其中，所述支撑板二另一侧两侧均竖向设置有第二鼓风机，且第二鼓风机下方设置有圆柱形结构的第二吹风筒。
本发明的进一步技术改进在于：所述顶台为长方体形结构，且前清座与后清座所在平面平行。
本发明的进一步技术改进在于：两个所述第一齿轮一侧分别连接到第一移动槽两侧内壁的第一凸齿上，且第二电机带动第一齿轮在第一移动槽中与顶挂框呈活动连接，前清座上的第二电机通过转轴带动横撑板和第一吹风筒旋转调节工作的位置，且第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中滚动，来移动调节第一吹风的位置，保证该装置工作时移动调节第一吹风筒的位置更快、更精准。
本发明的进一步技术改进在于：所述第二电机的宽度大于第一移动槽的宽度，且第二电机底部两端均通过滚动轴承连接到前清座上端面，通过滚动轴承连接到前清座上，保证第二电机移动更加平稳。
本发明的进一步技术改进在于：所述第一鼓风机与第一吹风筒内部之间相互连通，且第二鼓风机与第二吹风筒内部之间相互连通，第一吹风筒和第二吹风筒底部均为锥形结构，第二电机带动第一齿轮在第一移动槽中带动横撑板和第一吹风筒前后移动工作，第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板和第二吹风筒移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。
本发明的进一步技术改进在于：所述第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中与套斗呈活动连接，第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中滚动，来移动调节第一吹风的位置，保证该装置工作时移动调节第一吹风筒的位置更快、更精准。
本发明的进一步技术改进在于：所述两个第二齿轮一侧分别连接到第二移动槽两侧内壁的第二凸齿上，且第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中与支撑板一呈活动连接，第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板和第二吹风筒移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。
本发明的进一步技术改进在于：所述第八电机带动第三齿轮在第二滚槽中与支撑板二和第二鼓风机均呈活动连接，第八电机带动第三齿轮在第二滚槽中滚动，来带动支撑板和第二吹风筒上下调节活动，保证第二吹风筒对IC芯片清理碎屑的工作位置更精准、适宜。
本发明的进一步技术改进在于：该装置的使用方法具体包括以下步骤：
步骤一：第一电机通过传动轴带动顶台、前清座和后清座旋转调节位置，并且第二电机带动第一齿轮在第一移动槽中带动横撑板和第一吹风筒前后移动工作，且第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中滚动，来移动调节第一吹风筒的位置，将第一吹风筒移动至IC芯片上方；
步骤二：第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板一和第二吹风筒移动调节工作，第七电机通过转轴带动支撑板一和第二吹风筒旋转调节工作位置，且第八电机带动第三齿轮在第二滚槽中滚动，来带动支撑板二和第二吹风筒上下调节活动，将第二吹风筒移动至IC芯片上方；
步骤三：第一鼓风机和第二鼓风机同时工作，通过第一吹风筒和第二吹风筒共同出风对IC芯片鼓风，吹除IC芯片上的碎屑。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、将该装置整体放置在摆放有压模注塑后的IC芯片的摆装架上，随后，第一电机通过传动轴带动顶台、前清座和后清座旋转调节位置，将第一吹风筒和第二吹风筒分别移动至不同的IC芯片上方，第一鼓风机和第二鼓风机同时工作，通过第一吹风筒和第二吹风筒共同出风对IC芯片鼓风，吹除IC芯片上的碎屑，保证IC芯片压模注塑后，其表面更加整洁，且第一电机带动顶台、前清座和后清座旋转调节，并且第二电机带动第一齿轮在第一移动槽中带动横撑板和第一吹风筒前后移动工作，第六电机带动第二齿轮在第二移动槽中带动支撑板一和第二吹风筒移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。
2、前清座上的第二电机通过转轴带动横撑板和第一吹风筒旋转调节工作的位置，且第四电机带动第二滚轮在第一滚槽中滚动，来移动调节第一吹风筒的位置，保证该装置工作时移动调节第一吹风筒的位置更快、更精准，且液压缸通过液压柱带动第五电机和第一吹风筒上下移动调节工作的高度，第五电机通过转轴带动第一鼓风机和第一吹风筒翻转调节，改变第一吹风筒对IC芯片鼓风清理碎屑工作的角度，一方面，保证该装置对不同形状、厚度大小的IC芯片进行清理碎屑的高度、位置更加精准和适宜，另一方面，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的质量，且保证该装置对IC芯片清理碎屑更完全。
3、后清座上的第七电机通过转轴带动支撑板一和第二吹风筒旋转调节工作位置，且第八电机带动第三齿轮在第二滚槽中滚动，来带动支撑板二和第二吹风筒上下调节活动，保证第二吹风筒对IC芯片清理碎屑的工作位置更精准、适宜。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明整体立体结构示意图。
图2为本发明前清座结构示意图。
图3为本发明第三电机结构示意图。
图4为本发明套斗与第四电机连接正视图。
图5为本发明第五电机结构示意图。
图6为本发明后清座结构示意图。
图中：1、第一电机；2、传动轴；3、顶台；4、前清座；5、后清座；6、第一移动槽；7、第一凸齿；8、第二电机；9、第一齿轮；10、第三电机；11、顶挂框；12、横撑板；13、第一滚槽；14、套斗；15、第四电机；16、液压缸；17、液压柱；18、第五电机；19、第一鼓风机；20、第一吹风筒；21、第二滚轮；22、第二移动槽；23、第二凸齿；24、第六电机；25、第二齿轮；26、第七电机；27、支撑板一；28、侧滚轨；29、第二滚槽；30、支撑板二；31、第八电机；32、第二鼓风机；33、第二吹风筒。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6所示，一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，包括第一电机1、前清座4和后清座5，第一电机1上方通过传动轴2转动连接有呈水平设置的顶台3，且顶台3上端面一侧水平设置有前清座4，顶台3上端面另一侧水平设置有后清座5；
其中，前清座4中部设置有中空的第一移动槽6，且第一移动槽6两侧内壁等间距设置有若干个凸起的第一凸齿7，第一移动槽6上方水平设置有第二电机8，且第二电机8下方两侧均通过转轴转动连接有第一齿轮9，第二电机8上设置有第三电机10，且第三电机10上方通过转轴转动连接有呈水平设置的顶挂框11，顶挂框11一侧侧壁竖向设置有横撑板12，且横撑板12上方设置有内凹的第一滚槽13，横撑板12上挂接有套斗14，且套斗14上方靠近第一滚槽13的一侧设置有第四电机15，套斗14远离横撑板12的一侧侧壁上方竖向设置有液压缸16，且液压缸16下方通过液压柱17伸动连接有第五电机18，第五电机18一侧通过转轴转动连接有支架，且支架一端竖向套设有第一鼓风机19，第一鼓风机19下方设置有中空圆柱形结构的的第一吹风筒20；
其中，第四电机15下方通过转轴转动转接有第二滚轮21，且第二滚轮21连接到第一滚槽13中；
后清座5中部设置有中空内凹的第二移动槽22，且第二移动槽22两侧内壁均等间距设置若干个凸起的第二凸齿23，第二移动槽22上方水平设置有第六电机24，且第六电机24底部两端均通过转轴转动连接有第二齿轮25，第六电机24上方设置有第七电机26，且第七电机26上方的通过转轴转动连接有呈竖向设置的支撑板一27，支撑板一27侧壁竖向设置有截面为“工”字形结构的侧滚轨28，且侧滚轨28两侧中部均设置有第二滚槽29，侧滚轨28上挂接有支撑板二30，支撑板二30靠近侧滚轨28的一端两侧均设置有第八电机31，两个第八电机31一侧均转动连接有第三齿轮，且两个第八电机31一侧均通过第三齿轮分别连接到两个第二滚槽29中；
其中，支撑板二30另一侧两侧均竖向设置有第二鼓风机32，且第二鼓风机32下方设置有圆柱形结构的第二吹风筒33。
顶台3为长方体形结构，且前清座4与后清座5所在平面平行。
两个第一齿轮9一侧分别连接到第一移动槽6两侧内壁的第一凸齿7上，且第二电机8带动第一齿轮9在第一移动槽6中与顶挂框11呈活动连接，前清座4上的第二电机8通过转轴带动横撑板12和第一吹风筒20旋转调节工作的位置，且第四电机15带动第二滚轮21在第一滚槽13中滚动，来移动调节第一吹风20的位置，保证该装置工作时移动调节第一吹风筒20的位置更快、更精准。
第二电机8的宽度大于第一移动槽6的宽度，且第二电机8底部两端均通过滚动轴承连接到前清座4上端面，通过滚动轴承连接到前清座4上，保证第二电机8移动更加平稳。
第一鼓风机19与第一吹风筒20内部之间相互连通，且第二鼓风机32与第二吹风筒33内部之间相互连通，第一吹风筒20和第二吹风筒33底部均为锥形结构，第二电机8带动第一齿轮9在第一移动槽6中带动横撑板12和第一吹风筒20前后移动工作，第六电机24带动第二齿轮25在第二移动槽22中带动支撑板27和第二吹风筒33移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。
第四电机15带动第二滚轮21在第一滚槽13中与套斗14呈活动连接，第四电机15带动第二滚轮21在第一滚槽13中滚动，来移动调节第一吹风20的位置，保证该装置工作时移动调节第一吹风筒20的位置更快、更精准。
两个第二齿轮25一侧分别连接到第二移动槽22两侧内壁的第二凸齿23上，且第六电机24带动第二齿轮25在第二移动槽22中与支撑板一27呈活动连接，第六电机24带动第二齿轮25在第二移动槽22中带动支撑板27和第二吹风筒33移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度。
第八电机31带动第三齿轮在第二滚槽29中与支撑板二30和第二鼓风机32均呈活动连接，第八电机31带动第三齿轮在第二滚槽29中滚动，来带动支撑板30和第二吹风筒32上下调节活动，保证第二吹风筒32对IC芯片清理碎屑的工作位置更精准、适宜。
该装置的使用方法具体包括以下步骤：
步骤一：第一电机1通过传动轴2带动顶台3、前清座4和后清座5旋转调节位置，并且第二电机8带动第一齿轮9在第一移动槽6中带动横撑板12和第一吹风筒20前后移动工作，且第四电机15带动第二滚轮21在第一滚槽13中滚动，来移动调节第一吹风筒20的位置，将第一吹风筒20移动至IC芯片上方；
步骤二：第六电机24带动第二齿轮25在第二移动槽22中带动支撑板一27和第二吹风筒33移动调节工作，第七电机26通过转轴带动支撑板一27和第二吹风筒33旋转调节工作位置，且第八电机31带动第三齿轮在第二滚槽29中滚动，来带动支撑板二30和第二吹风筒33上下调节活动，将第二吹风筒33移动至IC芯片上方；
步骤三：第一鼓风机19和第二鼓风机32同时工作，通过第一吹风筒20和第二吹风筒33共同出风对IC芯片鼓风，吹除IC芯片上的碎屑。
将该装置整体放置在摆放有压模注塑后的IC芯片的摆装架上，随后，第一电机1通过传动轴2带动顶台3、前清座4和后清座5旋转调节位置，将第一吹风筒20和第二吹风筒33分别移动至不同的IC芯片上方，第一鼓风机19和第二鼓风机32同时工作，通过第一吹风筒20和第二吹风筒33共同出风对IC芯片鼓风，吹除IC芯片上的碎屑，保证IC芯片压模注塑后，其表面更加整洁，且第一电机1带动顶台3、前清座4和后清座5旋转调节，并且第二电机8带动第一齿轮9在第一移动槽6中带动横撑板12和第一吹风筒20前后移动工作，第六电机24带动第二齿轮25在第二移动槽22中带动支撑板一27和第二吹风筒33移动调节工作，保证该装置工作时的灵活性更强，且该装置能够工作覆盖的面积范围更大，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的效率和精度；
前清座4上的第二电机8通过转轴带动横撑板12和第一吹风筒20旋转调节工作的位置，且第四电机15带动第二滚轮21在第一滚槽13中滚动，来移动调节第一吹风筒20的位置，保证该装置工作时移动调节第一吹风筒20的位置更快、更精准，且液压缸16通过液压柱17带动第五电机18和第一吹风筒20上下移动调节工作的高度，第五电机18通过转轴带动第一鼓风机19和第一吹风筒20翻转调节，改变第一吹风筒20对IC芯片鼓风清理碎屑工作的角度，一方面，保证该装置对不同形状、厚度大小的IC芯片进行清理碎屑的高度、位置更加精准和适宜，另一方面，极大的提高了该装置对IC芯片清理碎屑的质量，且保证该装置对IC芯片清理碎屑更完全；
后清座5上的第七电机26通过转轴带动支撑板一27和第二吹风筒33旋转调节工作位置，且第八电机31带动第三齿轮在第二滚槽29中滚动，来带动支撑板二30和第二吹风筒33上下调节活动，保证第二吹风筒33对IC芯片清理碎屑的工作位置更精准、适宜。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (9)

1.一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，包括第一电机(1)、前清座(4)和后清座(5)，其特征在于，所述第一电机(1)上方通过传动轴(2)转动连接有呈水平设置的顶台(3)，且顶台(3)上端面一侧水平设置有前清座(4)，所述顶台(3)上端面另一侧水平设置有后清座(5)；
其中，所述前清座(4)中部设置有中空的第一移动槽(6)，且第一移动槽(6)两侧内壁等间距设置有若干个凸起的第一凸齿(7)，所述第一移动槽(6)上方水平设置有第二电机(8)，且第二电机(8)下方两侧均通过转轴转动连接有第一齿轮(9)，所述第二电机(8)上设置有第三电机(10)，且第三电机(10)上方通过转轴转动连接有呈水平设置的顶挂框(11)，所述顶挂框(11)一侧侧壁竖向设置有横撑板(12)，且横撑板(12)上方设置有内凹的第一滚槽(13)，所述横撑板(12)上挂接有套斗(14)，且套斗(14)上方靠近第一滚槽(13)的一侧设置有第四电机(15)，所述套斗(14)远离横撑板(12)的一侧侧壁上方竖向设置有液压缸(16)，且液压缸(16)下方通过液压柱(17)伸动连接有第五电机(18)，所述第五电机(18)一侧通过转轴转动连接有支架，且支架一端竖向套设有第一鼓风机(19)，所述第一鼓风机(19)下方设置有中空圆柱形结构的的第一吹风筒(20)；
其中，所述第四电机(15)下方通过转轴转动转接有第二滚轮(21)，且第二滚轮(21)连接到第一滚槽(13)中；
所述后清座(5)中部设置有中空内凹的第二移动槽(22)，且第二移动槽(22)两侧内壁均等间距设置若干个凸起的第二凸齿(23)，所述第二移动槽(22)上方水平设置有第六电机(24)，且第六电机(24)底部两端均通过转轴转动连接有第二齿轮(25)，所述第六电机(24)上方设置有第七电机(26)，且第七电机(26)上方的通过转轴转动连接有呈竖向设置的支撑板一(27)，所述支撑板一(27)侧壁竖向设置有截面为“工”字形结构的侧滚轨(28)，且侧滚轨(28)两侧中部均设置有第二滚槽(29)，所述侧滚轨(28)上挂接有支撑板二(30)，支撑板二(30)靠近侧滚轨(28)的一端两侧均设置有第八电机(31)，两个第八电机(31)一侧均转动连接有第三齿轮，且两个第八电机(31)一侧均通过第三齿轮分别连接到两个第二滚槽(29)中；
其中，所述支撑板二(30)另一侧两侧均竖向设置有第二鼓风机(32)，且第二鼓风机(32)下方设置有圆柱形结构的第二吹风筒(33)。
2.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，其特征在于，所述顶台(3)为长方体形结构，且前清座(4)与后清座(5)所在平面平行。
3.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，其特征在于，两个所述第一齿轮(9)一侧分别连接到第一移动槽(6)两侧内壁的第一凸齿(7)上，且第二电机(8)带动第一齿轮(9)在第一移动槽(6)中与顶挂框(11)呈活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，其特征在于，所述第二电机(8)的宽度大于第一移动槽(6)的宽度，且第二电机(8)底部两端均通过滚动轴承连接到前清座(4)上端面。
5.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，其特征在于，所述第一鼓风机(19)与第一吹风筒(20)内部之间相互连通，且第二鼓风机(32)与第二吹风筒(33)内部之间相互连通，第一吹风筒(20)和第二吹风筒(33)底部均为锥形结构。
6.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，其特征在于，所述第四电机(15)带动第二滚轮(21)在第一滚槽(13)中与套斗(14)呈活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，其特征在于，所述两个第二齿轮(25)一侧分别连接到第二移动槽(22)两侧内壁的第二凸齿(23)上，且第六电机(24)带动第二齿轮(25)在第二移动槽(22)中与支撑板一(27)呈活动连接。
8.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，其特征在于，所述第八电机(31)带动第三齿轮在第二滚槽(29)中与支撑板二(30)和第二鼓风机(32)均呈活动连接。
9.根据权利要求1所述的一种IC芯片压模注塑后外部碎屑的清理装置，其特征在于，该装置的使用方法具体包括以下步骤：
步骤一：第一电机(1)通过传动轴(2)带动顶台(3)、前清座(4)和后清座(5)旋转调节位置，并且第二电机(8)带动第一齿轮(9)在第一移动槽(6)中带动横撑板(12)和第一吹风筒(20)前后移动工作，且第四电机(15)带动第二滚轮(21)在第一滚槽(13)中滚动，来移动调节第一吹风筒(20)的位置，将第一吹风筒(20)移动至I C芯片上方；
步骤二：第六电机(24)带动第二齿轮(25)在第二移动槽(22)中带动支撑板一(27)和第二吹风筒(33)移动调节工作，第七电机(26)通过转轴带动支撑板一(27)和第二吹风筒(33)旋转调节工作位置，且第八电机(31)带动第三齿轮在第二滚槽(29)中滚动，来带动支撑板二(30)和第二吹风筒(33)上下调节活动，将第二吹风筒(33)移动至IC芯片上方；
步骤三：第一鼓风机(19)和第二鼓风机(32)同时工作，通过第一吹风筒(20)和第二吹风筒(33)共同出风对IC芯片鼓风，吹除IC芯片上的碎屑。
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