CN111750807A - 一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置及方法 - Google Patents

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范远朋
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Abstract

本发明公开了一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置,该包括底座,底座上侧连有步进机,步进机上端连接有光谱传感器,光谱传感器一侧连有发光装置,光谱传感器另一侧通过线束连接有信号显示装置。通过该装置及方法,提供了一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置和方法;提高了测试效率,提高了测量准确性;铜箔端面平整度可以通过光谱共焦装置结合步进机,通过测量距离的方式,度量端面的平整度,为生产高智联铜箔提供量化依据和支撑。

Description

一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置及方法
技术领域
本发明涉及新能源汽车技术领域,具体来说,涉及一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置及方法。
背景技术
随着新能源汽车行业的飞速发展,锂电池应用越来越广泛。因此,减轻电池上铜箔的质量,降低铜箔原材料成本,同时提供更高的能量密度,成为动力锂电池用铜箔关键,意味着铜箔越来越薄。在此基础上,需要铜箔产品有更好的力学性能和外观性能。
目前铜箔分切收卷后端面不平整的现象经常出现,端面不平整造成铜箔某些局部应力释放不均匀,其对铜箔质量影响较大,且没有一种对平整程度进行量化测量的装置和方法,测试效率低、准确性低。
发明内容
针对相关技术中的上述技术问题,本发明提出一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置及方法,能够克服现有技术的上述不足。
为实现上述技术目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置,该装置包括::底座,所述底座上侧连有步进机,所述步进机上端连接有光谱传感器,所述光谱传感器一侧连有发光装置,所述光谱传感器另一侧通过线束连接有信号显示装置;
进一步的,所述步进机的步进距离至少0.5毫米。
进一步的,所述发光装置发出的光为白光。
进一步的,所述步进机的步进距离依据所述铜箔卷的直径大小设定。
根据本发明的另一方面,提供了一种铜箔卷端面平整度的定量分析方法,该方法包括以下步骤:
S1:选取一卷铜箔卷;
S2:用平整度测量装置测量铜箔卷的端面的10个点离平整度测量装置的水平距离,其中,测量装置与所述铜箔卷的端面距离为10-15厘米,所述铜箔卷的外层与中间潜入纸管的外层的距离至少5毫米;在测量时,所述铜箔卷保持水平静止;所述铜箔卷的端面距测量装置的距离要相等;
S3:计算10个点距离值的标准差;
S4:利用标准差的大小定量判定所述铜箔卷的端面的平整度,其中,测量装置测量出的平整度在相同的距离下对数值进行对比。
本发明的有益效果:通过该装置及方法,提供了一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置和方法;提高了测试效率,提高了测量准确性;铜箔端面平整度可以通过光谱共焦装置结合步进机,通过测量距离的方式,度量端面的平整度,为生产高智联铜箔提供量化依据和支撑。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是根据本发明实施例所述的一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置的结构示意图;
图2是根据本发明实施例所述的一种铜箔卷端面平整度的定量分析方法的步骤流程图;
图中:1、铜箔卷,2、底座,3、步进机,4、光谱传感器,5、发光装置,6、信号显示装置。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1、2所示,根据本发明实施例所述的一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置,包括:底座2,所述底座2上侧连有步进机3,所述步进机3上端连接有光谱传感器4,所述光谱传感器4一侧连有发光装置5,所述光谱传感器4另一侧通过线束连接有信号显示装置6;
在本发明一个具体实施例中,所述步进机3的步进距离至少0.5毫米。
在本发明一个具体实施例中,所述发光装置5发出的光为白光。
在本发明一个具体实施例中,所述步进机3的步进距离依据所述铜箔卷1的直径大小设定。
准备工作:
连接平整度监测设备,检查步进机是否连接完好,设定好步进距离为5mm,每卷铜箔端面监测点个数设置为10。将铜箔放置架放在离白光装置水平距离12cm的地方,白光装置预计对应铜箔卷端面上边沿。
实施例1:
取6um铜箔,卷径10cm。
将铜箔固定在铜箔放置架上。
开启平整度监测设备,开始测量前进一个步进距离时,白光装置距离铜箔端面的距离。
按顺序记录距离。
Figure BDA0002531940450000031
Figure BDA0002531940450000041
据上表得出样品1标准差为0.00018,铜箔端面平整度很好。
实施例2:
取7um铜箔,卷径10cm。
将铜箔固定在铜箔放置架上。
开启平整度监测设备,开始测量前进一个步进距离时,白光装置距离铜箔端面的距离。
按顺序记录距离。
结果如表所示:
Figure BDA0002531940450000042
Figure BDA0002531940450000051
据上表得出样品2标准差为0.0031,从此卷箔和样品1相比端面平整度略差。
实施例3:
取8um铜箔,卷径10cm。
将铜箔固定在铜箔放置架上。
开启平整度监测设备,开始测量前进一个步进距离时,白光装置距离铜箔端面的距离。
按顺序记录距离,如下表所示:
Figure BDA0002531940450000052
Figure BDA0002531940450000061
据上表得出样品3标准差为0.00028,平整度较样品2好。
实施例4:
取6um铜箔,卷径10cm。
将铜箔放置架放置在距离白光装置15cm的距离,将铜箔固定在铜箔放置架上。
开启平整度监测设备,开始测量前进一个步进距离时,白光装置距离铜箔端面的距离。
按顺序记录距离,如下表所示:
Figure BDA0002531940450000071
据上表得出样品标准差为0.00020,铜箔卷端面平整度很好,但如果对比的话,需要和同等放置距离的铜箔卷相对比。
实施例5:
取7um铜箔,卷径10cm。
将铜箔放置架放置在距离白光装置15cm的距离,将铜箔固定在铜箔放置架上。
开启平整度监测设备,开始测量前进一个步进距离时,白光装置距离铜箔端面的距离。
按顺序记录距离,如下表所示:
Figure BDA0002531940450000081
据上表得出样品5标准差为0.00036,铜箔卷端面平整度较样品4略差。
为了方便理解本发明的上述技术方案,以下对本发明的上述技术方案进行详细说明。
在具体使用时,根据本发明所述的一种铜箔卷端面平整度的定量分析方法,包括以下步骤:
S1:选取一卷铜箔卷1;
S2:用平整度测量装置测量铜箔卷1的端面的10个点离平整度测量装置的水平距离,其中,测量装置与所述铜箔卷1的端面距离为10-15厘米,所述铜箔卷1的外层与中间潜入纸管的外层的距离至少5毫米;在测量时,所述铜箔卷1保持水平静止;所述铜箔卷1的端面距测量装置的距离要相等;
S3:计算10个点距离值的标准差;
S4:利用标准差的大小定量判定所述铜箔卷1的端面的平整度,其中,测量装置测量出的平整度在相同的距离下对数值进行对比。
综上所述,借助于本发明的上述技术方案,通过该装置及方法,提供了一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置和方法;提高了测试效率,提高了测量准确性;铜箔端面平整度可以通过光谱共焦装置结合步进机,通过测量距离的方式,度量端面的平整度,为生产高智联铜箔提供量化依据和支撑。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置,其特征在于,包括:底座(2),所述底座(2)上侧连有步进机(3),所述步进机(3)上端连接有光谱传感器(4),所述光谱传感器(4)一侧连有发光装置(5),所述光谱传感器(4)另一侧通过线束连接有信号显示装置;
所述的一种铜箔卷端面平整度的定量分析方法包括以下步骤:
S1:选取一卷铜箔卷(1);
S2:用平整度测量装置测量铜箔卷(1)的端面的10个点离平整度测量装置的水平距离,其中,测量装置与所述铜箔卷(1)的端面距离为10-15厘米,所述铜箔卷(1)的外层与中间潜入纸管的外层的距离至少5毫米;在测量时,所述铜箔卷(1)保持水平静止;所述铜箔卷(1)的端面距测量装置的距离要相等;
S3:计算10个点距离值的标准差;
S4:利用标准差的大小定量判定所述铜箔卷(1)的端面的平整度,其中,测量装置测量出的平整度在相同的距离下对数值进行对比。
2.根据权利要求1所述的一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置,其特征在于,所述步进机(3)的步进距离至少0.5毫米。
3.根据权利要求1所述的一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置,其特征在于,所述发光装置(5)发出的光为白光。
4.根据权利要求1所述的一种铜箔卷端面平整度的定量分析装置,其特征在于,所述步进机(3)的步进距离依据所述铜箔卷(1)的直径大小设定。
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