CN111745293A - 激光焊接方法、激光焊接装置以及可读存储介质 - Google Patents

激光焊接方法、激光焊接装置以及可读存储介质 Download PDF

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CN111745293A CN202010619086.1A CN202010619086A CN111745293A CN 111745293 A CN111745293 A CN 111745293A CN 202010619086 A CN202010619086 A CN 202010619086A CN 111745293 A CN111745293 A CN 111745293A
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Abstract

本发明公开一种激光焊接方法、激光焊接装置以及可读存储介质。其中，所述激光焊接方法包括以下步骤：获取待焊接工件表面异物的尺寸参数；根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略；控制激光头按照所述目标焊接策略执行所述待焊接工件的焊接操作。本发明的技术方案能够解决现有激光焊接过程中因异物存在而造成虚焊不良、且损伤工件表面的问题。

Description

激光焊接方法、激光焊接装置以及可读存储介质
技术领域
本发明涉及激光塑料焊接技术领域，特别涉及一种激光焊接方法、激光焊接装置以及可读存储介质。
背景技术
激光焊接技术因其焊接效率高、焊接无残渣、且焊接路径可计算机编辑等优点在塑胶件焊接领域的应用越来越广泛。但是激光焊接技术对焊接条件要求较为苛刻，尤其对零件表面洁净度要求非常高，若待焊接工件表面存在异物(如脏污)，尤其是黑色异物，则在采用激光焊接过程中，当激光头经过异物时，异物会吸收激光能量，导致异物下方对应焊接位置出现虚焊不良，且损伤工件表面。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种激光焊接方法、激光焊接装置以及可读存储介质，旨在解决现有激光焊接过程中因异物存在而造成虚焊不良、且损伤工件表面的问题。
为实现上述目的，本发明提出的激光焊接方法，包括以下步骤：
获取待焊接工件表面异物的尺寸参数；
根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略；
控制激光头按照所述目标焊接策略执行所述待焊接工件的焊接操作。
可选地，所述异物的尺寸参数为异物垂直于待焊接工件表面的投影面积，所述根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略的步骤包括：
当所述投影面积满足第一预设面积阈值时，确定目标焊接策略为第一焊接策略。
可选地，所述第一焊接策略为：
在激光头靠近异物，且激光头与异物之间的距离在第一预设距离阈值内时，减小激光焊接速度；
在激光头经过异物时，停止激光焊接；
在激光头远离异物，且激光头与异物之间的距离在第二预设距离阈值内时，增大激光焊接速度。
可选地，定义激光焊接速度为Y，激光头移动过程中与异物之间的距离为X；在激光头靠近异物，且激光头与异物之间的距离在第一预设距离阈值内时，Y和X满足关系式Y＝A1X2-B1X+C1，其中A1、B1及C1为常数；在激光头远离异物，且激光头与异物之间的距离在第二预设距离阈值内时，Y和X满足关系式Y＝A2X2-B2X+C2，其中A2、B2及C2为常数。
可选地，所述第一预设面积阈值为0.01mm2-0.15mm2，所述第一预设距离阈值为0-0.3mm，所述第二预设距离阈值为0-0.3mm。
可选地，所述根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略的步骤还包括：
当所述投影面积满足第二预设面积阈值时，所述第二预设面积阈值小于所述第一预设面积阈值，确定目标焊接策略为第二焊接策略；所述第二焊接策略为：在激光头经过异物时，继续焊接操作。
可选地，所述根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略的步骤还包括：
当所述投影面积满足第三预设面积阈值时，所述第三预设面积阈值大于所述第一预设面积阈值，确定目标焊接策略为第三焊接策略；所述第三焊接策略为停止焊接操作。
可选地，所述控制激光头按照所述目标焊接策略执行所述待焊接工件的焊接操作的步骤之后，还包括：
对所述异物进行清洗操作去除所述待焊接工件表面的异物。
本发明还提出了一种激光焊接装置，所述焊接装置包括激光头、摄像头、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述激光头和所述摄像头均电性连接于所述处理器，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如前所述的激光焊接方法的步骤。
本发明还提出了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如前所述的激光焊接方法的步骤。
本发明提出的一种激光焊接方法，该方法首先获取待焊接工件表面异物的尺寸参数，然后根据异物的尺寸参数确定目标焊接策略，在确定目标焊接策略后，控制激光头按照目标焊接策略执行待焊接工件的焊接操作，这样可以有效地解决焊接过程中因异物存在而造成虚焊不良、损伤工件表面的问题，保证待焊接工件具有较好的焊接效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为现有技术中具有异物的待焊接工件于焊接后的示意图；
图2为本发明激光焊接装置一实施例运行涉及的硬件结构示意图；
图3为本发明激光焊接方法一实施例的流程示意图；
图4为图3中步骤S20的细化流程示意图；
图5为本发明激光焊接方法另一实施例的流程示意图；
图6为本发明激光头正常焊接操作的焊接示意图；
图7为本发明激光头靠近异物焊接区域A的焊接示意图；
图8为本发明激光头远离异物焊接区域B的焊接示意图；
图9为本发明激光头焊接操作完成后的焊接示意图；
图10为本发明焊接速度与焊接位置的关系示意图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
100 激光焊接装置 200 第一待焊接工件
10 激光头 210 异物
20 摄像头 300 第二待焊接工件
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是：获取待焊接工件表面异物210的尺寸参数，然后根据异物210的尺寸参数确定目标焊接策略，在确定目标焊接策略后，控制激光头10按照目标焊接策略执行待焊接工件的焊接操作。
目前激光焊接技术因其焊接效率高、焊接无残渣、且焊接路径可计算机编辑等优点在塑胶件焊接领域的应用越来越广泛。但是激光焊接技术对焊接条件要求较为苛刻，尤其对零件表面洁净度要求非常高，若待焊接工件表面存在异物(如脏污)，尤其是黑色异物，则在采用激光焊接过程中，当激光头经过异物时，异物会吸收激光能量，导致异物下方对应焊接位置出现虚焊不良，且损伤工件表面(参照图1所示)。
本发明提供上述的解决方案，可以有效地解决焊接过程中因异物210存在而造成虚焊不良、损伤工件表面的问题，保证待焊接工件具有较好的焊接效果。
参照图2，图2为本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的激光焊接装置100结构示意图。
本领域技术人员可以理解，图2中示出的装置结构并不构成对装置的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
在图2所示的激光焊接装置100中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的控制拍照的程序，并执行以下操作：
获取待焊接工件表面异物210的尺寸参数；
根据所述异物210的尺寸参数确定目标焊接策略；
控制激光头10按照所述目标焊接策略执行所述待焊接工件的焊接操作。
进一步地，激光焊接装置100还包括：激光头10、摄像头20、处理器1001(例如CPU)，存储器1002等。激光头10和摄像头20均电性连接于所述处理器，存储器1002与处理器1001连接。存储器1002可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1002可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接的程序，还执行以下操作：
所述异物210的尺寸参数为异物210垂直于待焊接工件表面的投影面积，当所述投影面积满足第一预设面积阈值时，确定目标焊接策略为第一焊接策略。
可选地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接的程序，还执行以下操作：
在激光头10靠近异物210，且激光头10与异物210之间的距离在第一预设距离阈值内时，减小激光焊接速度；
在激光头10经过异物210时，停止激光焊接；
在激光头10远离异物210，且激光头10与异物210之间的距离在第二预设距离阈值内时，增大激光焊接速度。
可选地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接的程序，还执行以下操作：
定义激光焊接速度为Y，激光头10移动过程中与异物210之间的距离为X；
在激光头10靠近异物210，且激光头10与异物210之间的距离在第一预设距离阈值内时，Y和X满足关系式Y＝A1X2-B1X+C1，其中A1、B1及C1为常数；
在激光头10远离异物210，且激光头10与异物210之间的距离在第二预设距离阈值内时，Y和X满足关系式Y＝A2X2-B2X+C2，其中A2、B2及C2为常数。
可选地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接的程序，还执行以下操作：
所述第一预设面积阈值为0.01mm2-0.15mm2，所述第一预设距离阈值为0-0.3mm，所述第二预设距离阈值为0-0.3mm。
可选地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接的程序，还执行以下操作：
当异物210在待焊接工件表面的投影面积满足第二预设面积阈值时，所述第二预设面积阈值小于所述第一预设面积阈值，确定目标焊接策略为第二焊接策略；所述第二焊接策略为：在激光头10经过异物210时，继续焊接操作。
可选地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接的程序，还执行以下操作：
当异物210在待焊接工件表面的投影面积满足第三预设面积阈值时，所述第三预设面积阈值大于所述第一预设面积阈值，确定目标焊接策略为第三焊接策略；所述第三焊接策略为停止焊接操作。
可选地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的激光焊接的程序，还执行以下操作：
对所述异物210进行清洗操作去除所述待焊接工件表面的异物210。
基于上述激光焊接装置100，本发明还提出一种激光焊接方法。
参照图3，提出本发明激光焊接方法一实施例，在本实施例中，激光焊接方法包括以下步骤：
步骤S10，获取待焊接工件表面异物210的尺寸参数。
结合参照图6，待焊接工件通常为塑胶工件，通常为两个待焊接工件的焊接操作，即第一待焊接工件200和第二待焊接工件300之间的焊接连接，第一待焊接工件200设置于第二待焊接工件300的上表面，其激光焊接原理为：在采用激光焊接装置100对第一待焊接工件200和第二待焊接工件300进行焊接时，第一待待焊接工件可以透过近红外光，第二待焊接工件300吸收近红外光，激光焊接装置100中激光头10发出的激光在焊接界面上能量聚集，使得第一待焊接工件200和第二待焊接工件300的接触面熔化，以实现二者焊接连接。异物210一般是第一待焊接工件200的上表面遗留的脏污，为了避免在激光焊接过程出现虚焊不良的情况发生，事先需要检测第一待焊接工件200的上表面是否存在异物210，一般是采用激光焊接装置100的摄像头20对第一待焊接工件200的上表面进行拍摄，以检测是否存在异物210。在检测到存在异物210时，摄像头20捕捉异物210的位置，并拍摄含有异物210的图片，通过测量和计算得到异物210的尺寸参数，异物210的尺寸参数通常为异物210垂直于第一待焊接工件200的上表面的投影面积。摄像头20把获取得到的异物210的尺寸参数信息传输至处理器1001，以作为处理器1001后续控制激光头10操作的依据。
步骤S20，根据所述异物210的尺寸参数确定目标焊接策略。
处理器1001事先存储有异物210的尺寸参数与预设焊接策略的映射表，在映射表中不同异物210的尺寸参数对应不同的预设焊接策略。这里预设焊接策略可以是继续焊接操作、停止焊接操作、加速焊接操作、减速焊接操作等等。在获取得到异物210的尺寸参数时，可以从映射表中查找出与异物210的尺寸参数相对应的焊接策略，即为目标焊接策略。
步骤S30，控制激光头10按照所述目标焊接策略执行所述待焊接工件的焊接操作。
在确定目标焊接策略后，处理器1001控制激光头10按照目标焊接策略执行待焊接工件的焊接操作。可以理解的，在目标焊接操作为继续焊接操作时，处理器1001控制激光头10按照原来的激光焊接操作速度继续进行焊接操作；在目标焊接操作为停止焊接操作时，处理器1001控制激光头10暂停，以停止焊接操作；在目标焊接操作为加速焊接操作时，处理器1001控制激光头10在激光焊接过程中的焊接速度逐渐增加；在目标焊接操作为减速焊接操作时，处理器1001控制激光头10在激光焊接过程中的焊接速度逐渐减小。
本发明实施例提出的一种激光焊接方法，该方法首先获取待焊接工件表面异物210的尺寸参数，然后根据异物210的尺寸参数确定目标焊接策略，在确定目标焊接策略后，控制激光头10按照目标焊接策略执行待焊接工件的焊接操作，这样可以有效地解决焊接过程中因异物210存在而造成虚焊不良、损伤工件表面的问题，保证待焊接工件具有较好的焊接效果。
进一步地，基于上述实施例中，参照图4，步骤S20包括：
步骤S21，当所述投影面积满足第一预设面积阈值时，确定目标焊接策略为第一焊接策略。
本实施例中，异物210的尺寸为异物210垂直于第一待焊接工件200的上表面的投影面积，则存储器1001预存的映射表为投影面积与预设焊接策略的对应关系。可以理解的，在确定待焊接工件表面存在异物210时，采用摄像头20捕捉异物210在第一待焊接工件200的上表面位置，并拍摄含有异物210的图片，通过测量和计算得到异物210垂直于第一待焊接工件200上表面的投影面积，然后将得到的投影面积参数信息传输给处理器1001，处理器根据投影面积设定对应的焊接策略，并生成二者对应的映射表。这样在实际焊接操作时，得到投影面积后可根据该映射表得到与投影面积对应的焊接策略，即为目标焊接策略。这里映射表中，投影面积为预设面积阈值，也即是说，映射表中预设面积阈值与预设焊接策略一一对应，在投影面积满足第一预设面积阈值时，与之相对应的焊接策略为第一焊接策略，即目标焊接策略为第一焊接策略。之后，处理器1001控制激光头10按照第一焊接策略执行待焊接工件的焊接操作。
需要说明的是，这里预设面积阈值是用户事先设定的，具体数值可以根据实际操作和试验经验来确定。可选地，第一预设面积阈值为0.01mm2-0.15mm2，即在投影面积在0.01mm2-0.15mm2范围内时，则确定目标焊接策略为第一焊接策略。优选第一预设面积阈值为0.02mm2-0.1mm2。
请参阅图7至图10，定义焊接面靠近异物210的区域为区域A，焊接面对应异物210的区域为热扩散区域，焊接面远离异物210的区域为区域B。
可选地，第一焊接策略为：
在激光头10靠近异物210，且激光头10与异物210之间的距离在第一预设距离阈值内时，减小激光焊接速度；
在激光头10经过异物210时，停止激光焊接；
在激光头10远离异物210，且激光头10与异物210之间的距离在第二预设距离阈值内时，增大激光焊接速度。
这里第一预设距离阈值对应于区域A，第二预设距离阈值对应区域B，二者均是用户事先设定的，具体数值可以根据实际操作和试验经验来确定。通常情况下，第一预设距离阈值和第二预设距离阈值相同，可选地，第一预设距离阈值为0-0.3mm，第二预设距离阈值为0-0.3mm，也即是，区域A的长度为0.3mm，区域B的长度为0.3mm。在激光头10靠近异物210，且激光头10发出的激光对应经过区域A时，控制激光头10减小焊接速度；在激光头10发出的激光对应经过热扩散区域时，控制激光头10停止发射激光，以停止激光焊接；在激光头10远离异物210，且激光头10发出的激光对应经过区域B时，控制激光头10增大激光焊接速度，这样激光头10发出的激光会在热扩散区域发生能量堆积和传递，以保证焊接面在热扩散区域处的焊接效果良好。可以理解的，激光头10与异物210之间的距离越小，其焊接速度越小，这样更有利于经过异物210前后的焊接能量堆积，如此可以更好地利用异物210前后焊接能量的堆积并传递来实现异物210下方焊接面的焊接，从而有效地避免异物210下方出现虚焊的情况。
请再次参照图10，图10为焊接速度与焊接位置的变化示意图，在区域A内减小激光焊接速度的过程中，要控制焊接速度缓慢降低；在区域B内增大焊接速度的过程中，要控制焊接速度缓慢增大，这样可以更有效地避免异物210下方出现虚焊的情况。
定义激光焊接速度为Y，激光头10移动过程中与异物210之间的距离为X；在激光头10靠近异物210，且激光头10与异物210之间的距离在第一预设距离阈值内时，Y和X满足关系式Y＝A1X2-B1X+C1，其中A1、B1及C1为常数；在激光头10远离异物210，且激光头10与异物210之间的距离在第二预设距离阈值内时，Y和X满足关系式Y＝A2X2-B2X+C2，其中A2、B2及C2为常数。
这里速度速度控制曲线按照预设关系式进行控制，焊接速度在靠近异物210的过程中逐渐减小，并按照关系式Y＝A1X2-B1X+C1来控制焊接速度，以保证焊接速度缓慢降低。这里A1、B1及C1的具体数值可以根据实际操作和试验经验来确定，并预先存储于处理器1001中，可选地，Y和X满足关系式Y＝-1007(X-0.3)2-889.11(X-0.3)+342.53。
同时，焊接速度在远离异物210的过程中逐渐增大，并按照关系式Y＝A2X2-B2X+C2控制焊接速度，以保证焊接速度缓慢增大，这样可以更有效地避免异物210下方出现虚焊的情况，从而保证待焊接工件具有较好的焊接效果。其中，A2、B2及C2的具体数值可以根据实际操作和试验经验来确定，并预先存储于处理器1001中，可选地，Y和X满足关系式Y＝-1007X2+1493.3X-14.835。
进一步地，再次参照图4，步骤S20还包括：
步骤S22，当所述投影面积满足第二预设面积阈值时，所述第二预设面积阈值小于所述第一预设面积阈值，确定目标焊接策略为第二焊接策略；所述第二焊接策略为：在激光头10经过异物210时，继续焊接操作。
这里第二预设面积阈值是用户事先设定的，具体数值可以根据实际操作和试验经验来确定，第二预设面积阈值小于第一预设面积阈值。可选地，第二预设面积阈值为0-0.02mm2。在投影面积小于0.02mm2时，从处理器1001的预设映射表中查找出投影面积对应的焊接策略为第二焊接策略，即目标焊接策略为第二焊接策略，之后处理器1001控制激光头10按照第二焊接策略执行待焊接工件的焊接操作。优选第二预设面积阈值为0-0.01mm2。
可以理解的，在异物210垂直于待焊接工件表面的投影面积小于0.02mm2时，激光头10直接从异物210表面通过，按照原先的焊接速度继续焊接操作。经试验验证该尺寸的异物210不会对焊接过程造成影响，也即因异物210造成的虚焊尺寸不会影响产品功能。
进一步地，再次参照图4，步骤S20还包括：
步骤S23，当所述投影面积满足第三预设面积阈值时，所述第三预设面积阈值大于所述第一预设面积阈值，确定目标焊接策略为第三焊接策略；所述第三焊接策略为停止焊接操作。
这里第三预设面积阈值是用户事先设定的，具体数值可以根据实际操作和试验经验来确定，第三预设面积阈值大于第一预设面积，可选地，第三预设面积阈值为大于0.1mm2。在投影面积大于0.1mm2时，从处理器1001的预设映射表中查找出投影面积对应的焊接策略为第三焊接策略，即目标焊接策略为第三焊接策略，之后处理器1001控制激光头10按照第二焊接策略执行待焊接工件的焊接操作。优选第三预设面积阈值为大于0.15mm2
可以理解的，在异物210垂直于待焊接工件表面的投影面积大于0.1mm2时，该尺寸的异物210会严重影响焊接过程，且造成的虚焊尺寸严重影响产品功能。此时，控制激光头10停止焊接操作，将该待焊接工件返回上一个工序进行修复。
进一步地，参照图5，基于上述实施例，步骤S30之后，还包括：
步骤S40，对所述异物210进行清洗操作去除所述待焊接工件表面的异物210。
在焊接操作后，通常采用醇溶剂对待焊接工件表面的异物210进行清洗，以去除异物210，这里醇溶剂可以是异丙醇、乙醇、丁醇或其他的醇类。经过清洗去掉异物后可以得到焊接完成后的待焊接工件，且焊接效果较为良好。
参照图9，可以看出，采用本发明的激光焊接方法，可以有效地解决焊接过程中因异物210存在而造成虚焊不良、损伤工件表面的问题，保证待焊接工件具有较好的焊接效果。
此外，本发明实施例还提供一种激光焊接装置100，所述激光焊接装置100包括激光头10、摄像头20、存储器1005、处理器1001及存储在所述处理器上并可在处理器上运行的激光焊接的程序，所述处理器执行所述激光焊接的程序时实现如上所述激光焊接方法的步骤。
此外，本发明实施例还提出一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上激光焊接方法任一实施例的相关步骤。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，耳机充电盒，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法包括以下步骤：
获取待焊接工件表面异物的尺寸参数；
根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略；
控制激光头按照所述目标焊接策略执行所述待焊接工件的焊接操作。
2.如权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述异物的尺寸参数为异物垂直于待焊接工件表面的投影面积，所述根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略的步骤包括：
当所述投影面积满足第一预设面积阈值时，确定目标焊接策略为第一焊接策略。
3.如权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一焊接策略为：
在激光头靠近异物，且激光头与异物之间的距离在第一预设距离阈值内时，减小激光焊接速度；
在激光头经过异物时，停止激光焊接；
在激光头远离异物，且激光头与异物之间的距离在第二预设距离阈值内时，增大激光焊接速度。
4.如权利要求3所述的激光焊接方法，其特征在于，定义激光焊接速度为Y，激光头移动过程中与异物之间的距离为X；
在激光头靠近异物，且激光头与异物之间的距离在第一预设距离阈值内时，Y和X满足关系式Y＝A1X2-B1X+C1，其中A1、B1及C1为常数；
在激光头远离异物，且激光头与异物之间的距离在第二预设距离阈值内时，Y和X满足关系式Y＝A2X2-B2X+C2，其中A2、B2及C2为常数。
5.如权利要求3所述的激光焊接方法，其特征在于，所述第一预设面积阈值为0.01mm2-0.15mm2，所述第一预设距离阈值为0-0.3mm，所述第二预设距离阈值为0-0.3mm。
6.如权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略的步骤还包括：
当所述投影面积满足第二预设面积阈值时，所述第二预设面积阈值小于所述第一预设面积阈值，确定目标焊接策略为第二焊接策略；所述第二焊接策略为：在激光头经过异物时，继续焊接操作。
7.如权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述根据所述异物的尺寸参数确定目标焊接策略的步骤还包括：
当所述投影面积满足第三预设面积阈值时，所述第三预设面积阈值大于所述第一预设面积阈值，确定目标焊接策略为第三焊接策略；所述第三焊接策略为停止焊接操作。
8.如权利要求1至7中任一项所述的激光焊接方法，其特征在于，所述控制激光头按照所述目标焊接策略执行所述待焊接工件的焊接操作的步骤之后，还包括：
对所述异物进行清洗操作去除所述待焊接工件表面的异物。
9.一种激光焊接装置，其特征在于，所述焊接装置包括激光头、摄像头、存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述激光头和所述摄像头均电性连接于所述处理器，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的激光焊接方法的步骤。
10.一种可读存储介质，其特征在于，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的激光焊接方法的步骤。
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