CN111742542B - 成像装置及非移动终端 - Google Patents
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Abstract
一种成像装置及非移动终端,成像装置用于非移动终端,成像装置包括:壳体(1);第一摄像头(2),第一摄像头(2)安装于壳体(1),并用于采集信息;照明部件(3),照明部件(3)安装于壳体(1),并用于提供补光;第一电路板(21),安装于壳体(1);其中,第一摄像头(2)与照明部件(3)均与第一电路板(21)连接。在成像装置中,由于照明部件(3)仅需连接供电电路即可,无需复杂的驱动芯片,因此,将成像装置中的第一摄像头(2)与照明部件(3)连接于同一电路板、即第一电路板(21),能够节省电路板,从而简化电路及其布局,并节省壳体(1)内部的安装空间,具有节省成本的优势。
Description
技术领域
本申请涉及成像装置技术领域,尤其涉及一种成像装置及非移动终端。
背景技术
成像装置已应用于手机、平板、智能家居和物联网等领域,该成像装置能够用于识别用户的信息。其中,该成像装置包括壳体和摄像头等元器件,各元器件的驱动芯片位于壳体的内腔,当该成像装置包括多个元器件时,所需的驱动芯片也较多。
现有技术中,壳体内部各元器件的驱动芯片较多,结构较复杂。
发明内容
本申请提供了一种成像装置及非移动终端,该成像装置及非移动终端能够节省电路板,从而简化电路及其布局,并节省壳体内部的安装空间。
本申请实施例提供一种成像装置,所述成像装置包括:
壳体;
第一摄像头,所述第一摄像头安装于所述壳体,并用于采集信息;
照明部件,所述照明部件安装于所述壳体;
第一电路板,安装于所述壳体;
其中,所述第一摄像头与所述照明部件均与所述第一电路板连接。
在一种可能的设计中,所述第一摄像头包括第一芯片,所述第一芯片用于采集信息;
所述第一芯片设置于所述第一电路板,且所述照明部件通过所述第一芯片驱动。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括主电路板,所述主电路板安装于所述壳体内;
所述第一电路板与所述主电路板连接。
在一种可能的设计中,所述第一电路板包括第一连接区域、第二连接区域和第三连接区域;
所述第一连接区域与所述照明部件连接,所述第二连接区域与所述第一摄像头连接,所述第三连接区域与所述主电路板连接;
所述第三连接区域自所述第二连接区域延伸出。
在一种可能的设计中,沿高度方向,所述第一连接区域与所述第二连接区域具有高度差,且所述第一连接区域与所述第二连接区域之间通过弯折区域连接;
所述第一连接区域与所述弯折区域垂直,所述第二连接区域与所述弯折区域垂直。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括点阵投射器和第二电路板;
所述点阵投射器安装于所述壳体,所述点阵投射器通过所述第二电路板与所述主电路板连接;
所述点阵投射器具有第二芯片,所述第二芯片设置于所述主电路板,并用于驱动所述点阵投射器。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括距离传感器和第三电路板;
所述距离传感器安装于所述壳体,所述距离传感器通过所述第三电路板与所述主电路板连接。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括第二摄像头和第四电路板;
所述第二摄像头安装于所述壳体,且所述第二摄像头与所述第四电路板连接;
所述第四电路板与所述主电路板连接,或者,所述第四电路板与所述成像装置的外部电路连接。
在一种可能的设计中,所述照明部件为泛光照明部件。
在一种可能的设计中,所述泛光照明部件能够发出光线,所述第二摄像头能够接收所述泛光照明部件发出的光线。
在一种可能的设计中,所述点阵投射器能够发出光线,所述第一摄像头能够接收所述点阵投射器发出的光线;
所述点阵投射器与所述泛光照明部件交替工作。
在一种可能的设计中,所述第二摄像头、所述距离传感器和所述照明部件位于所述第一摄像头与所述点阵投射器之间。
在一种可能的设计中,所述第一摄像头具有第一中心线,所述点阵投射器具有第二中心线;
沿长度方向,所述第一中心线与所述第二中心线之间的距离D为25mm~50mm。
在一种可能的设计中,所述第一电路板与所述主电路板之间、所述第二电路板与所述主电路板之间、所述第三电路板与所述主电路板之间均通过连接器连接。
在一种可能的设计中,所述连接器连接有补强板;和/或,
所述第一摄像头与所述第一电路板之间设置有补强板,所述照明部件与所述第一电路板之间设置有补强板,所述点阵投射器与所述第二电路板之间设置有补强板,所述距离传感器与所述第三电路板之间设置有补强板,所述第二摄像头与所述第四电路板之间设置有补强板。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括散热部,所述散热部位于所述壳体的内腔。
在一种可能的设计中,所述成像装置还包括缓冲部,所述缓冲部位于所述壳体与所述主电路板之间。
在一种可能的设计中,所述壳体包括主体部和底板,所述主体部与所述底板固定连接;
所述主体部开设有多个安装孔,所述第一摄像头、所述照明部件、所述点阵投射器、所述距离传感器及所述第二摄像头安装于对应的所述安装孔。
在一种可能的设计中,所述壳体还包括遮光板,所述遮光板设置于所述主体部的外侧。
同时,本申请实施例还提供一种非移动终端,包括安装支架和成像装置,所述成像装置固定于所述安装支架,所述成像装置为以上所述的成像装置。
在一种可能的设计中,所述成像装置的壳体设置有连接孔,所述连接孔用于将所述成像装置安装于所述安装支架。
在该成像装置中,由于照明部件无需复杂的驱动芯片,将该成像装置中的第一摄像头与照明部件连接于同一电路板(第一电路板),因此,本申请中的成像装置能够节省电路板,从而简化电路及其布局,并节省壳体内部的安装空间,同时,该成像装置还能够节省成本。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。
附图说明
图1为本申请所提供成像装置在一种具体实施例中的结构示意图;
图2为图1所示成像装置的另一视角的结构示意图;
图3为图1所示成像装置的爆炸图;
图4为图1中的成像装置另一视角的爆炸图;
图5为图1中的成像装置去掉第四电路板与外接电路板的俯视图;
图6为图1中的成像装置去掉壳体的结构示意图;
图7为图6所示装置的另一视角的结构示意图;
图8为图6所示装置的正视图;
图9为图6所示装置中第一摄像头与照明部件连接的结构示意图;
图10为图6所示装置中点阵投射器与第二电路板连接的结构示意图;
图11为图6所示装置中距离传感器与第三电路板连接的结构示意图;
图12为图5所示装置的仰视图;
图13为图12的A-A向剖视图;
图14为图12的B-B向剖视图;
图15为图1所示成像装置中壳体的结构示意图;
图16为图15所示壳体中主体部的结构示意图;图17为图16所示壳体的主体部的俯视图;
图18为图15所示壳体中底板的结构示意图。
附图标记:
1-壳体;
11-主体部;
111-支撑板;
111a-第一安装孔;
111b-第二安装孔;
111c-第三安装孔;
111d-第四安装孔;
111f-第五安装孔;
112-侧板;
112a-第一缺口;
112b-第二缺口;
112c-第三缺口;
112d-第四缺口;
113-安装部;
113a-第二连接孔;
12-遮光板;
121-过孔;
13-底板;
131-第一连接孔;
132-第一翻边;
133-第二翻边;
134-第三翻边;
135-缓冲部;
14-内腔;
15-连接件;
16-第一通孔;
17-第二通孔;
2-第一摄像头;
21-第一电路板;
211-第一连接区域;
212-第二连接区域;
213-第三连接区域;
214-弯折区域;
22-第一连接器;
221-第一公连接器;
222-第一母连接器;
23-第一散热部;
3-照明部件;
4-点阵投射器;
41-第二电路板;
411-第四连接区域;
412-第五连接区域;
42-第二连接器;
421-第二公连接器;
422-第二母连接器;
5-距离传感器;
51-第三电路板;
511-第六连接区域;
512-第七连接区域;
52-第三连接器;
521-第三公连接器;
522-第三母连接器;
6-第二摄像头;
61-第四电路板;
7-主电路板;
71-第二散热部;
72-电子器件;
8-补强板;
9-外接电路板。
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。
具体实施方式
为了更好的理解本申请的技术方案,下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
应当明确,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解,本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要注意的是,本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本申请实施例的限定。此外,在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时,其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
请参考附图1~18,其中,图1为本申请所提供成像装置在一种具体实施例中的结构示意图;图2为图1的另一视角的结构示意图;图3为图1的爆炸图;图4为图1中的成像装置另一视角的爆炸图;图5为图1中的成像装置去掉第四电路板与外接电路板的俯视图;图6为图1中的成像装置去掉壳体的结构示意图;图7为图6的另一视角的结构示意图;图8为图6的正视图;图9为图6中第一摄像头与照明部件连接的结构示意图;图10为图6中点阵投射器与第二电路板连接的结构示意图;图11为图6中距离传感器与第三电路板连接的结构示意图;图12为图5的仰视图;图13为图12的A-A向剖视图;图14为图12的B-B向剖视图;图15为图1中壳体的结构示意图;图16为图15中主体部的结构示意图;图17为图16的俯视图;图18为图15中底板的结构示意图。
本申请实施例提供一种成像装置,该成像装置尤其适合用于非移动终端,其中,该非移动终端并非完全不能移动的终端,而是在使用时无需移动的终端,例如门锁、门禁、物联网及智能家居等领域,也就是说成像装置是相对固定的安装在某个场所,针对的成像目标可能是任意人,而非手机这类移动终端大部分时间只针对手机用户本人成像。成像装置固定安装到某个位置,其与地面的距离基本上就固定了,与安装在移动终端不同的一点包括在成像的时候整个成像装置无法被举高、放低来调整成像视场。比如对于手机这类移动终端而言,其安装的成像装置可以在使用的时候被用户移动到合适的高度和水平距离来取得想要的成像区域或范围,因此在这类移动终端中的成像装置对视场角的设计考量,与安装在固定位置的成像装置对视场角的要求是不一样的。如图1~4所示,该成像装置包括壳体1,该壳体1具有内腔14,壳体1用于放置或安装、承载电路板等电子器件。
同时,该成像装置还包括第一摄像头2、照明部件3和第一电路板21,其中,该第一摄像头2安装于壳体1,并用于采集信息,照明部件3安装于壳体1,并用于提供补光。第一电路板21位于壳体1的内腔14,且上述第一摄像头2与照明部件3均与该第一电路板21连接。
在该成像装置中,由于照明部件3工作时无需复杂的驱动芯片,因此,将该成像装置中的第一摄像头2与照明部件3连接于同一电路板(第一电路板21),即第一摄像头2通过第一电路板21驱动,照明部件3通过第一电路板21供电,因此,与现有技术中照明部件3与第一摄像头2分别连接独立的两个电路板相比,本申请中的成像装置能够节省电路板,从而简化电路及其布局,并节省壳体1内部的安装空间。
具体地,该第一电路板21具有第一芯片,第一摄像头2包括第一芯片,并通过第一芯片采集信息,例如图像信息,且该照明部件3通过第一芯片驱动。在一个实施例中,第一摄像头2的数据采集芯片与照明部件3的驱动芯片为设置或集成于第一电路板21的第一芯片,从而简化第一电路板21的电路布局。或者,第一摄像头的数据采集电路与照明部件3的驱动电路集成于第一芯片。
同时,该成像装置还包括主电路板7,该主电路板7安装于壳体1的内腔14,该主电路板7还连接有外接电路板9,该外接电路板9伸出壳体1的内腔14,并用于与该成像装置的外部控制装置连接,从而通过该外接电路板9实现主电路板7与外部控制装置的通讯。该主电路板7设置有多个电子器件12,该电子器件12可包括电容电阻等。在一个实施例中,主电路板是较为刚性的PCB板,外接电路板9可以是柔性电路板。外部控制装置可以是终端设备的主控装置,比如对于智能门锁来说,除了可以包含本发明所描述的3D成像装置以外,可能还有指纹开锁模块、NFC开锁模块、蓝牙通讯模块等各种功能装置,以及对这些功能装置进行管理的主控装置。
其中,上述第一电路板21与主电路板7连接,从而实现第一摄像头2与主电路板7之间的数据传输、通讯。具体地,该第一电路板21与主电路板7之间通过第一连接器22连接,该第一连接器22包括第一公连接器221和第一母连接器222,该第一公连接器221和第一母连接器222中,一者连接于主电路板7,另一者连接于第一电路板21,且第一公连接器221与第一母连接器222相互插接,从而实现第一电路板21与主电路板7之间的通讯。
其中,如图8所示,该第一电路板21包括第一连接区域211、第二连接区域212、第三连接区域213和弯折区域214,该第一连接区域211用于与照明部件3连接,也可以说照明部件3设置在第一连接区域211所在区域;第二连接区域212用于与第一摄像头2连接,也可以说第一摄像头2设置在第二连接区域212所在区域;第三连接区域213从第二连接区域212延伸出,并伸入至主电路板7的下方,上述第一公连接器212设置于该第三连接区域213,并用于与主电路板7连接,从而通过该第一电路板21连接第一摄像头2、照明部件3和主电路板7。同时,由于照明部件3的底部与第一摄像头2的基座之间沿高度方向Z具有距离,因此,上述第一连接区域212与第二连接区域213沿高度方向Z具有距离,二者之间通过弯折区域214连接。
本实施例中,如图1和图16所示,该成像装置中,壳体1开设有安装孔,上述第一摄像头2和照明部件3安装于对应的安装孔,且沿高度方向Z,各安装孔平齐,因此,该第一摄像头2和照明部件3与壳体1连接的位置需平齐,而第一摄像头2与照明部件3沿高度方向Z的尺寸不同,因此,为了实现第一摄像头2与照明部件3与壳体1连接的位置平齐,二者与第一电路板21的连接区域沿高度方向Z具有高度差,即第一电路板21中,第一连接区域211与第二连接区域212沿高度方向Z具有高度差,基于此,二者之间需通过弯折区域213连接,从而在实现第一连接区域211与第二连接区域212连接的同时,保证二者具有预设的高度差。
其中,如图8所示,为了保证第一摄像头2与照明部件3位于同一高度,该第一电路板21中,该第一连接区域211与第二连接区域212均垂直于高度方向Z(保持水平),同时,该弯折区域213与高度方向Z平行,即第一连接区域211与弯折区域213垂直,第二连接区域212与弯折区域213垂直。需要说明的是,上述第一连接区域211与弯折区域213大致垂直,第二连接区域212与弯折区域213大致垂直,只要能够实现第一摄像头2和照明部件3与壳体1的安装位置平齐即可。
进一步地,如图1~4所示,该成像装置还包括点阵投射器4和第二电路板41,其中,该点阵投射器4安装于壳体1,第二电路板41位于壳体1的内腔14,该点阵投射器4与第二电路板41连接。对于该成像装置来说,该点阵投射器4为发射端,第一摄像头2为接收端。
在一种具体实施例中,上述照明部件3可为泛光照明部件,该泛光照明部件能够发射红外泛光,并照射成像目标,与普通的闪光灯等照明部件相比,该泛光照明部件为高亮度的扩散光源,可以理解,本文中照明部件可以是发出均匀红外光的发光部件。。该点阵投射器4能够发射散斑光信号,且该点阵投射器4与泛光照明部件交替工作,二者共用同一传感器。
工作时,当该泛光照明部件发射红外泛光照射成像目标,或者点阵投射器4发射散斑光信号到成像目标的时候,第一摄像头2(可以是红外光图像传感器)可以对成像目标反射回来的泛光或散斑光信号进行检测成像。
同时,该第二电路板41与主电路板7之间通过第二连接器42连接,该第二连接器42包括第二公连接器421与第二母连接器422,该第二公连接器421与第二母连接器422中,一者连接于主电路板7,另一者连接于第二电路板41,且第二公连接器421与第二母连接器422相互插接,从而实现第二电路板41与主电路板7之间的通讯。
其中,如图10所示,该第二电路板41包括第四连接区域411与第五连接区域412,其中,该第四连接区域411位于主电路板7的上方,并与点阵投射器4连接,第五连接区域412向下延伸至主电路板7下方,且上述第二公连接器421设于该第五连接区域412,从而使得该第五连接区域412与主电路板7连接。
该点阵投射器4连接到第二芯片,该第二芯片用于驱动点阵投射器4,且该第二芯片焊接于主电路板7。
更进一步地,如图1~4所示,该成像装置还包括距离传感器5和第三电路板51,该距离传感器5用于检测距离,且该距离传感器5安装于壳体1,距离传感器5通过第三电路板51与主电路板7连接,且该第三电路板51与主电路板7之间通过第三连接器52连接,该第三连接器52包括第三公连接器521与第三母连接器522,且第三公连接器521与第三母连接器522中,一者设置于主电路板7,另一者设置于第三电路板51,且第三公连接器521与第三母连接器522插接,从而实现第三电路板51与主电路板7之间的通讯。
其中,如图11所示,该第三电路板51包括第六连接区域511和第七连接区域512,该第六连接区域511位于主电路板7的上方,并与距离传感器5连接,第七连接区域512向下延伸至主电路板7的下方,且上述第三公连接器521设置于该第七连接区域512,从而使得该第七连接区域512与主电路板7连接。
在一种可能的设计中,该成像装置可包括上述点阵发射器4、第一摄像头2、距离传感器5和照明部件3,其中,该成像装置的点阵投射器4作为发射端,第一摄像头2为接收端,两者配合从而获取用户的信息;距离传感器5用于获取用户的距离信息;照明部件3用于为该成像装置提供补光,或者说泛光照明件3可以与第一摄像头2在某些场景下配合完成成像,比如在夜间的时候,可以通过这两者配合获得用户面部2D图像。在一个实施例中,照明部件3可以是红外光发射器,用以发射红外泛光。
通过上述各部件,该成像装置能够实现对用户信息的采集并成像。其中,该第一摄像头2可为红外摄像头,该红外摄像头能够用于3D成像,从而使得该成像装置能够识别3D图像。且上述点阵发射器4、第一摄像头2、距离传感器5和照明部件3均与主电路板7连接。
在另一种可能的设计中,该成像装置还可包括第二摄像头6和第四电路板61,该第二摄像头6安装于所述壳体1,该第二摄像头6与第四电路板61连接,该第二摄像头6为可见光摄像头,该可见光摄像头用于2D成像,因此,该成像装置包括该第二摄像头6时,不仅可用于3D成像,还可用于2D成像。
其中,该第二摄像头6可通过主电路板7供电,即该第四电路板61与主电路板7连接,或者,该第二摄像头6也可通过成像装置的外部电源供电,即该第四电路板61与外部电源电连接。
图2所示的实施例中,该第二摄像头6的第四电路板61伸出壳体1的内腔14,并与外部电源电连接,此时,该第二摄像头6无需与主电路板7连接,从而不占用主电路板7的安装空间,也无需改变主电路板7的电路布局。
具体地,上述各电路板中,第一电路板21、第二电路板41、第三电路板51及外接电路板9均可为柔性电路板,主电路板7可为印刷电路板,该印刷电路板可以是刚性材料制得。
本实施例中,增设第二摄像头6后,该成像装置集成2D成像和3D成像的功能,从而改善成像装置的用户体验,并提高识别的准确率,且3D识别不局限于人脸正面,能够适用于各个角度,即使用户面部有头发遮挡或者用户姿态变化时仍然可以准确识别。
以上各实施例中,如图5所示,第二摄像头61、距离传感器5和照明部件3位于第一摄像头2与点阵投射器4之间,即该成像装置的发射端(点阵投射器4)与接收端(第一摄像头2)位于上述五个部件的两端,同时,第二摄像头61、距离传感器5和照明部件3之间的位置可交换,但是,由于照明部件3与第一摄像头2连接于同一电路板,因此,照明部件3紧邻第一摄像头2时,能够减小第一电路板21的面积。
该成像装置中,上述五个部件的布置方向定义为该成像装置的长度方向X。第一摄像头2具有第一中心线,点阵投射器4具有第二中心线,沿长度方向X,该第一中心线与第二中心线之间的距离D为25mm~50mm。
上述点阵投射器4与第一摄像头2均为光学元件,且该点阵投射器4发出的光线沿远离点阵投射器4的方向逐渐向外扩散,第一摄像头2接收的光线沿远离第一摄像头2的方向逐渐向外扩散,为了保证第一摄像头2能够接收到光线,该点阵投射器4的发射光与第一摄像头2的接收光需存在重叠的部分。可以理解,上述第一中心线与第二中心线之间的距离越大,点阵投射器4与第一摄像头2的光线重叠位置与成像装置之间的距离越远,即该成像装置在用户处于较远距离时即可识别,具有分辨能力高、识别范围大的优点。但是,当第一中心线与第二中心线之间的距离越大时,该成像装置的整体长度较大,占用空间较大,且不利于轻量化和小型化。
基于此,可综合考虑上述两方面的因素合理设置第一中心线与第二中心线之间的距离。本实施例中,该成像装置的第一中心线与第二中心线之间的距离可为25mm~50mm时,能够在保证成像装置具有较高的分辨率和识别范围,还能够避免因第一中心线与第二中心线之间的距离过大导致的成像装置整体尺寸过大。因此,该成像装置具有分辨率稿、识别范围大、外形尺寸小等优点。
具体地,第一中心线和第二中心线之间的距离D可为35mm、40mm、45mm等。
以上各实施例中,该成像装置还包括补强板8,其中,如图9所示,第一电路板21的第二连接区域212与第一摄像头2之间设置有补强板8,和/或,第二连接区域212远离第一摄像头21的一侧设置有补强板8;第一电路板21的第一连接区域211与照明部件3之间设置有补强板8,和/或,第一连接区域211远离照明部件3的一侧设置有补强板8;该第一电路板21的第三连接区域213设置有补强板8,且该补强板8设置于远离第一连接器22(例如第一公连接器221)的一端,从而通过多个补强板8对第一电路板21、第一摄像头2、照明部件3以及第一连接器22进行加强。
如图10所示,该第二电路板41的第四连接区域411与点阵投射器4之间设置有补强板8,和/或,第四连接区域411远离点阵投射器4的一端设置有补强板8;该第二电路板41的第五连接区域412设置有补强板8,且该补强板8设置于第五连接区域412远离第二连接器22(例如第二公连接器421)的一端,从而通过多个补强板8对第二电路板41、点阵投射器4及第二连接器42进行加强。
如图11所示,该第三电路板51的第六连接区域511与距离传感器5之间设置有补强板8,和/或,第六连接区域511远离距离传感器5的一端设置有补强板8;该第三电路板51的第七连接区域512设置有补强板8,且该补强板8设置于第七连接区域512远离第三连接器52(例如第三公连接器521)的一端,从而通过多个补强板8对距离传感器5、第三电路板51及第三连接器52进行加强。
另一方面,该成像装置还包括散热部71,用于将壳体1内腔14产生的热量传导至壳体1外侧。
具体地,上述第一摄像头2、照明部件3、点阵投射器4、距离传感器5及第二摄像头6均连接有第一散热部,具体地,以设置于第一摄像头2底部的第一散热部23为例,该第一散热部23可为铜箔、石墨、散热硅片等材质,且该第一散热部23与壳体1接触,从而实现散热。同时,主电路板7的底部与壳体1的底部之间设置有第二散热部71,即与第一连接器22、第二连接器42、第三连接器52对应的位置设置有第二散热部71,且与主电路板7的各芯片对应的位置设置有第二散热部71。
另外,该成像装置还包括缓冲部135,该缓冲部135设置于主电路板7与壳体1的底部(底板13)之间,用于缓冲成像装置各部件的受力,其中,该缓冲部135可为缓冲泡棉等材质。
以上各实施例中,如图3和图4所示,该壳体1包括主体部11和底板13,其中,该主体部11与底板13通过连接件15连接,该连接件15可为螺栓等结构,且主体部11与底板13连接后,围成壳体1的内腔14。
具体地,如图15~17所示,该主体部11包括支撑板111和侧板112,其中,该支撑板111与底板13相对设置,且支撑板111开设有第一安装孔111a、第二安装孔111b、第三安装孔111c、第四安装孔111d和第五安装孔111f,其中,上述五个安装孔沿长度方向X分布,且各安装孔的中心沿长度方向X。
其中,上述第一摄像头2安装于第一安装孔111a,且第一摄像头2的底座固定安装于该第一安装孔111a,镜筒伸出壳体1的外侧,且该底座的与第一安装孔111a相适配,并大于镜筒的尺寸;上述照明部件3安装于第二安装孔111b,第二安装孔111b与照明部件3的底座相适配,照明部件3的底座固定安装于该第二安装孔111b,且补光部分伸出壳体1的外侧,该照明部分的尺寸小于底座部分的尺寸;上述点阵投射器4安装于第三安装孔111c,该点阵投射器4的底座固定安装于该第三安装孔111c,发射部分伸出壳体1的外侧,该第三安装孔111c与点阵投射器4的底座相适配;上述距离传感器5安装于第四安装孔111d,距离传感器5的底座固定安装于该第四安装孔111d,传感器部分伸出壳体1的外侧,该底座与第四安装孔111d相适配;第二摄像头6安装于第五安装孔111f,该第二摄像头6的底座固定安装于该第五安装孔111f,镜筒伸出壳体1的外侧,且该底座与第五安装孔111f相适配。
本实施例中,通过在主体部11的支撑板111开设多个安装孔,能够实现各部件的安装,同时,上述第二安装孔111b、第四安装孔111d与第五安装孔111f位于第一安装孔111a与第三安装孔111c之间,且第一安装孔111a的中心与第三安装孔111c的中心沿长度方向X的距离D为25mm~50mm。
同时,该壳体1还包括遮光板12,该遮光板12覆盖于主体部11的支撑板111外侧,并与主体部11固定连接,该遮光板12开设有多个过孔121,上述五个部件通过该过孔121伸出壳体1的外侧。该遮光板12为遮光材料制成,用于防止外部的光线进入,起到保护各光学元件的作用。
更具体地,该主体部11还包括侧板112,该侧板112连接于支撑板111的外周,且底板13固定于侧板112,从而通过底板13、支撑板111与侧板112围成壳体1的内腔14。该壳体1的侧部开设有第一通孔16和第二通孔17,其中,第一通孔16位于第二通孔17靠近支撑板111的一侧,该第一通孔16用于第四电路板62从壳体1的内腔14伸出,第二通孔17用于外接电路板9从壳体1的内腔14伸出。
其中,如图16所示,该侧板112开设有第三缺口112c和第四缺口112d,底板13具有朝向主体部11延伸的第三翻边134,其中,侧板112与底板13固定连接后,该第三缺口112c与底板13的第三翻边134围成上述第二通孔17,第四缺口112d与底板13围成上述第一通孔16。
在一种可能的设计中,如图18所示,该底板13具有朝向主体部11的方向延伸的第一翻边132和第二翻边133和第三翻边134,该侧板112对应开设有第一缺口112a和第二缺口112b,其中,底板13与主体部11固定连接时,该第一翻边132位于第一缺口112a,且二者相适配,第二翻边133位于第二缺口112b,且二者相适配。
同时,如图18所示,该底板13开设有第一连接孔131,该第一连接孔131用于与主体部11通过连接件15固定连接,具体地,该第一连接孔131可为螺纹孔。
另外,如图16所示,该主体部11还包括安装部113,该安装部113开设有第二连接孔113a,该第二连接孔113a用于将该成像装置与非移动终端连接。且该第二连接孔113a具体可为螺纹孔,从而使得该成像装置能够与非移动终端螺纹连接。
具体地,如图16所示的实施例中,该安装部113设置有三个第二连接孔113a,且三个第二连接孔113a呈三角形分布,从而提高成像装置与非移动终端之间的连接可靠性。
同时,需要说明的是,该成像装置与非移动终端连接时,仅主体部11与非移动设备连接,底板13不与非移动设备连接,从而能够减小累计组装误差,提高安装精度。
其中,该安装部113为沿高度方向Z具有一定厚度的结构,从而提高该安装部113设置第二连接孔113a后的强度和刚度,并提高该成像装置与非移动终端连接的可靠性。
另外,本申请实施例还提供一种非移动终端,包括安装支架和成像装置,该成像装置固定于安装支架,其中,该成像装置为以上任一实施例中所述的成像装置。
该成像装置中,通过上述第二连接孔113a,能够将该成像装置安装于非移动终端的安装支架。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (18)
1.一种成像装置,其特征在于,所述成像装置包括:
壳体;
第一摄像头,所述第一摄像头安装于所述壳体,并用于采集信息;
照明部件,所述照明部件安装于所述壳体;
第一电路板,安装于所述壳体;
其中,所述第一摄像头与所述照明部件均与所述第一电路板连接;
所述第一电路板包括第一连接区域和第二连接区域,所述第一连接区域与所述照明部件连接,所述第二连接区域与所述第一摄像头连接;
沿高度方向(Z),所述第一连接区域与所述第二连接区域具有高度差,且所述第一连接区域与所述第二连接区域之间通过弯折区域连接;
所述第一连接区域与所述弯折区域垂直,所述第二连接区域与所述弯折区域垂直;
所述成像装置还包括主电路板,所述主电路板安装于所述壳体内;
所述第一电路板与所述主电路板连接;
所述第一电路板包括第三连接区域,所述第三连接区域与所述主电路板连接;
所述第三连接区域自所述第二连接区域延伸出;
所述第一电路板与所述主电路板之间通过第一连接器连接,所述第三连接区域伸入至所述主电路板的下方,所述第一连接器的第一公连接器设置于所述第三连接区域,并用于与所述主电路板连接。
2.根据权利要求1所述的成像装置,其特征在于,所述第一摄像头包括第一芯片,所述第一芯片用于采集信息;
所述第一芯片设置于所述第一电路板,且所述照明部件通过所述第一芯片驱动。
3.根据权利要求1所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括点阵投射器和第二电路板;
所述点阵投射器安装于所述壳体,所述点阵投射器通过所述第二电路板与所述主电路板连接;
所述点阵投射器具有第二芯片,所述第二芯片设置于所述主电路板,并用于驱动所述点阵投射器。
4.根据权利要求3所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括距离传感器和第三电路板;
所述距离传感器安装于所述壳体,所述距离传感器通过所述第三电路板与所述主电路板连接。
5.根据权利要求4所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括第二摄像头和第四电路板;
所述第二摄像头安装于所述壳体,且所述第二摄像头与所述第四电路板连接;
所述第四电路板与所述主电路板连接,或者,所述第四电路板与所述成像装置的外部电路连接。
6.根据权利要求5所述的成像装置,其特征在于,所述照明部件为泛光照明部件。
7.根据权利要求6所述的成像装置,其特征在于,所述泛光照明部件能够发出光线,所述第二摄像头能够接收所述泛光照明部件发出的光线。
8.根据权利要求7所述的成像装置,其特征在于,所述点阵投射器能够发出光线,所述第一摄像头能够接收所述点阵投射器发出的光线;
所述点阵投射器与所述泛光照明部件交替工作。
9.根据权利要求5所述的成像装置,其特征在于,所述第二摄像头、所述距离传感器和所述照明部件位于所述第一摄像头与所述点阵投射器之间。
10.根据权利要求9所述的成像装置,其特征在于,所述第一摄像头具有第一中心线,所述点阵投射器具有第二中心线;
沿长度方向(X),所述第一中心线与所述第二中心线之间的距离D为25mm~50mm。
11.根据权利要求5所述的成像装置,其特征在于,所述第一电路板与所述主电路板之间通过所述第一连接器连接、所述第二电路板与所述主电路板之间通过第二连接器连接、所述第三电路板与所述主电路板之间通过第三连接器连接。
12.根据权利要求11所述的成像装置,其特征在于,所述第一连接器、所述第二连接器和所述第三连接器连接有补强板;和/或,
所述第一摄像头与所述第一电路板之间设置有补强板,所述照明部件与所述第一电路板之间设置有补强板,所述点阵投射器与所述第二电路板之间设置有补强板,所述距离传感器与所述第三电路板之间设置有补强板,所述第二摄像头与所述第四电路板之间设置有补强板。
13.根据权利要求1~12中任一项所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括散热部,所述散热部位于所述壳体的内腔。
14.根据权利要求1~12中任一项所述的成像装置,其特征在于,所述成像装置还包括缓冲部,所述缓冲部位于所述壳体与所述主电路板之间。
15.根据权利要求6~12中任一项所述的成像装置,其特征在于,所述壳体包括主体部和底板,所述主体部与所述底板固定连接;
所述主体部开设有多个安装孔,所述第一摄像头、所述照明部件、所述点阵投射器、所述距离传感器及所述第二摄像头安装于对应的所述安装孔。
16.根据权利要求15所述的成像装置,其特征在于,所述壳体还包括遮光板,所述遮光板设置于所述主体部的外侧。
17.一种非移动终端,包括安装支架和成像装置,所述成像装置固定于所述安装支架,其特征在于,所述成像装置为权利要求1~16中任一项所述的成像装置。
18.根据权利要求17所述的非移动终端,其特征在于,所述成像装置的壳体设置有连接孔,所述连接孔用于将所述成像装置安装于所述安装支架。
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