KR20220063629A - 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220063629A
KR20220063629A KR1020200149694A KR20200149694A KR20220063629A KR 20220063629 A KR20220063629 A KR 20220063629A KR 1020200149694 A KR1020200149694 A KR 1020200149694A KR 20200149694 A KR20200149694 A KR 20200149694A KR 20220063629 A KR20220063629 A KR 20220063629A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
electronic device
plastically deformable
deformable material
housing
Prior art date
Application number
KR1020200149694A
Other languages
English (en)
Inventor
이영선
박성원
이성협
민병욱
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020200149694A priority Critical patent/KR20220063629A/ko
Priority to PCT/KR2021/016336 priority patent/WO2022103148A1/ko
Priority to US17/545,374 priority patent/US11770897B2/en
Publication of KR20220063629A publication Critical patent/KR20220063629A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • H04M1/0269—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel mounted in a fixed curved configuration, e.g. display curved around the edges of the telephone housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 하우징, 및 상기 하우징의 내부 공간에 위치하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은, 적어도 하나의 부품이 배치되는 부품 배치 영역, 상기 회로 기판의 일부분에서 소성 변형을 유도하기 위한 고분자 물질로서 소성 변형 물질이 적층된 사전 성형 영역, 및 플렉서블한 특성을 갖고 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않은 플렉서블 영역을 포함할 수 있다. 본 발명은 그 밖에 다양한 실시예들을 더 포함할 수 있다.

Description

회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치{PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예들은 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전자 장치의 내부에 배치되는 전자 부품들 간의 전기적 연결을 위하여 적어도 하나의 인쇄 회로 기판 또는 연성 회로 기판(예: FRC(FPCB type RF cable))을 포함할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 연성 회로 기판은 외부 충격에 의해서도 전자 부품들간의 전기적 연결을 유지할 수 있는 강건 구조를 갖는 것이 중요할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은, PPG(prepreg) 기판을 기반으로 형성될 수 있고, 대표적으로 epoxy(FR-4, FR-5, G-2, G-11) 재질을 포함할 수 있다. 이러한 인쇄 회로 기판은 탄성이 낮고, 하드한 성질을 갖고 있으므로, 하우징의 내부 공간의 형태에 따라 인쇄 회로 기판의 형태를 변형시키는 것이 불가능할 수 있다.
상기 연성 회로 기판은, 플렉서블한 기판을 기반으로 형성될 수 있고, 대표적으로 Polyimide 재질을 포함할 수 있다. 이러한 연성 회로 기판은, 형태를 자유롭게 변형시킬 수 있으나, 높은 탄성으로 인하여 변형된 형태를 유지하지 못할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 탄성 변형이 잘되는 부분 및 소성 변형이 잘되는 부분을 부분적으로 형성함으로써, 외부 충격이나 반복된 밴딩 동작에 의해서도 전자 부품들간의 전기적 연결을 유지할 수 있는 강건한 구조 가지면서도, 조립 및 조립 해체가 용이한 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징의 내부 공간에 위치하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은, 적어도 하나의 부품이 배치되는 부품 배치 영역, 상기 회로 기판의 일부분에서 소성 변형을 유도하기 위한 고분자 물질로서 소성 변형 물질이 적층된 사전 성형 영역, 및 플렉서블한 특성을 갖고 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않은 플렉서블 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 내장된 서로 다른 부품들을 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 서로 연결하는 회로 기판은, 적어도 하나의 부품이 배치되는 부품 배치 영역, 상기 회로 기판의 일부분에서 소성 변형을 유도하기 위한 고분자 물질로서 소성 변형 물질이 적층된 사전 성형 영역, 및 플렉서블한 특성을 갖고 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않은 플렉서블 영역을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 회로 기판은, 탄성 변형이 잘되는 부분 및 소성 변형이 잘되는 부분을 부분적으로 형성함으로써, 외부 충격이나 반복된 밴딩 동작에 의해서도 전자 부품들간의 전기적 연결을 유지할 수 있는 강건한 구조 가지면서도, 조립 및 조립 해체가 용이할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 일부 구성도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 회로 기판을 구체적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 회로 기판을 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 소성 변형 물질의 특성을 설명하기 위한 그래프이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 내부에 설치되는 회로 기판을 설명하기 위한 예시이다.
도 12은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태(slide-in state)를 나타낸 전자 장치의 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 개방 상태(slide-out state)를 나타낸 전자 장치의 사시도이다.
도 14은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태(slide-in state)를 나타낸 전자 장치의 사시도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 개방 상태(slide-out state)를 나타낸 전자 장치의 사시도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)(예: 모바일 전자 장치)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(118)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 상기 제 1 영역(110D) 및 제 2 영역(110E)을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112), 키 입력 장치(117), 인디케이터(미도시), 및 커넥터(108) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터(108)는 전자 장치(100)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 , 또는 터치키 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112) 중 일부 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104, 119)들 중 일부 센서 모듈(104), 또는 인디케이터는 디스플레이(101)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(105), 센서 모듈(104) 또는 인디케이터는 전자 장치(100)의 내부 공간에서, 디스플레이(101)의, 전면 플레이트(102)까지 천공된 관통홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(104)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(102)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 디스플레이(101)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통홀이 불필요할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 도전성 측면 부재(118)의 적어도 일부를 통해 구성된 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 4의 도전성 부분(4212))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 4의 도전성 부분(4212))는 전자 장치(100)의 상측 영역(예: A 영역) 및/또는 하측 영역(예: B 영역)에 배치될 수 있다. 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도 4의 도전성 부분(4212))는 전자 장치(100)의 내부에 배치되는 적어도 하나의 전기적 연결 부재(예: 도 4의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2))를 통해 회로 기판(600)(예: 도 4의 회로 기판(600))과 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 연결됨으로써, 적어도 하나의 주파수 대역에서 동작하도록 설정될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 하우징(예: 도 1의 하우징(110)), 및 상기 하우징(110)의 내부 공간에 위치하는 회로 기판(예: 도 4의 회로 기판(600))을 포함하고, 상기 회로 기판(600)은, 적어도 하나의 부품이 배치되는 부품 배치 영역(예: 도 5의 부품 배치 영역(610)), 상기 회로 기판(600)의 일부분에서 소성 변형을 유도하기 위한 고분자 물질로서 소성 변형 물질이 적층된 사전 성형 영역(예: 도 5의 사전 성형 영역(620)), 및 플렉서블한 특성을 갖고 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않은 플렉서블 영역(예: 도 5의 플렉서블 영역(630))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 영역(630)은, 상기 회로 기판(600)의 커넥터가 배치되는 커넥터 배치 영역(예: 도 5의 커넥터 배치 영역(631))과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 소성 변형 물질은, 연신율(elongation)이 10% 이내인 구간에서 탄성 변형이 발생되고, 상기 연신율(elongation)이 10% 내지 80% 의 구간에서 소성 변형이 발생될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 소성 변형 물질은, 상기 연신율(elongation)이 10% 내지 80% 의 구간에서 Modulus 값이 15 MPa 이하의 특성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 소성 변형 물질은, 상기 연신율(elongation)이 80% 이상인 구간에서 파단이 발생하는 특성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(600)은, 4개의 Copper 레이어들을 포함하는 4 레이어 구조로 형성되고, 상기 소성 변형 물질은, 상기 회로 기판(600)의 제 1 Copper 레이어와 제 2 Copper 레이어 사이 및 제 3 Copper 레이어 및 제 4 Copper 레이어 사이 각각에 적층될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(600)은, 4개의 Copper 레이어들을 포함하는 4 레이어 구조로 형성되고, 상기 소성 변형 물질은, 상기 회로 기판(600)의 제 1 Copper 레이어와 제 2 Copper 레이어 사이, 제 2 Copper 레이어와 제 3 Copper 레이어 사이, 및 제 3 Copper 레이어 및 제 4 Copper 레이어 사이 각각에 적층될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(600)의 상기 플렉서블 영역(630)은, 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않되, 상기 소성 변형 물질과 동일층에 차폐 필름이 적층될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(600)의 상기 플렉서블 영역(630)은, 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않되, 상기 소성 변형 물질과 동일층에 에어 갭이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(400)는 바(bar) 타입의 형태를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)은 힌지 모듈을 기준으로 폴딩 가능한 폴더블 하우징(예: 도 8의 한 쌍의 하우징(810, 820))이고, 상기 회로 기판(600)의 플렉서블 영역(630)은 상기 힌지 모듈(예: 도 11의 힌지 모듈(890))과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하우징(110)의 내부에 위치한 롤러(예: 도 14의 롤러(1430))의 움직임에 기반하여 상기 하우징(110)으로부터 지정된 방향으로 슬라이드 이동하는 슬라이드 플레이트(예: 도 12의 슬라이드 플레이트(1260)), 및 상기 하우징(110) 및 상기 슬라이드 플레이트(1260)에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이(예: 도 12의 플렉서블 디스플레이(1230))를 더 포함하고, 상기 회로 기판(600)은 상기 롤러를 경유하도록 배치되어 상기 하우징(110)의 내부에 위치한 서로 다른 부품을 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 서로 연결하고, 상기 회로 기판(600)의 플렉서블 영역(630)은 상기 롤러와 인접하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)에 내장된 서로 다른 부품들을 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 서로 연결하는 회로 기판(600)은, 적어도 하나의 부품이 배치되는 부품 배치 영역(610), 상기 회로 기판(600)의 일부분에서 소성 변형을 유도하기 위한 고분자 물질로서 소성 변형 물질이 적층된 사전 성형 영역(620), 및 플렉서블한 특성을 갖고 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않은 플렉서블 영역(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 영역(630)은, 상기 회로 기판(600)의 커넥터가 배치되는 커넥터 배치 영역(631)과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 소성 변형 물질은, 연신율(elongation)이 10% 이내인 구간에서 탄성 변형이 발생되고, 상기 연신율(elongation)이 10% 내지 80% 의 구간에서 소성 변형이 발생될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 소성 변형 물질은, 상기 연신율(elongation)이 10% 내지 80% 의 구간에서 Modulus 값이 15 MPa 이하의 특성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 소성 변형 물질은, 상기 연신율(elongation)이 80% 이상인 구간에서 파단이 발생하는 특성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(600)은, 4개의 Copper 레이어들을 포함하는 4 레이어 구조로 형성되고, 상기 소성 변형 물질은, 상기 회로 기판(600)의 제 1 Copper 레이어와 제 2 Copper 레이어 사이 및 제 3 Copper 레이어 및 제 4 Copper 레이어 사이 각각에 적층될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(600)은, 4개의 Copper 레이어들을 포함하는 4 레이어 구조로 형성되고, 상기 소성 변형 물질은, 상기 회로 기판(600)의 제 1 Copper 레이어와 제 2 Copper 레이어 사이, 제 2 Copper 레이어와 제 3 Copper 레이어 사이, 및 제 3 Copper 레이어 및 제 4 Copper 레이어 사이 각각에 적층될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(600)의 상기 플렉서블 영역(630)은, 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않되, 상기 소성 변형 물질과 동일층에 차폐 필름이 적층되거나 에어 갭이 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(400)의 일부 구성도이다.
도 4의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(100) 및/또는 도 3의 전자 장치(300)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 4를 참고하면, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(100) 및/또는 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 커버(예: 도 1의 전면 플레이트(102))(예: 제1커버 또는 제1플레이트), 전면 커버와 반대 방향으로 향하는 후면 커버(예: 도 2의 후면 플레이트(111))(예: 제2커버 또는 제2플레이트) 및 전면 커버와 후면 커버 사이의 내부 공간(4001)을 둘러싸는 측면 부재(420)(예: 도 1의 측면 부재(118))를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))(예: 하우징 구조)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 적어도 부분적으로 도전성 부재로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 측면 부재(420)는 제1길이를 갖는 제1측면(421), 제1측면(421)으로부터 수직한 방향으로 연장되고, 제1길이보다 긴 제2길이를 갖는 제2측면(미도시), 제2측면(미도시)으로부터 제1측면(421)과 평행한 방향으로 연장되고, 제1길이를 갖는 제3측면(미도시) 및 제3측면으로부터 제2측면(미도시)과 평행한 방향으로 연장되고, 제2길이를 갖는 제4측면(424)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 부재(420)는 도전성 부분(4212)을 포함할 수 있다.
도시된 예시에 따르면, 도전성 부분(4212)은 제1측면(421)에 형성되고 있으나, 도전성 부분은 측면 부재(420)의 각각의 측면에 대하여 선택적으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 미도시된 측면 부재(420)의 하측 영역(예: 도 1의 B 영역)에도 실질적으로 유사한 방식으로 배치되는 적어도 하나의 도전성 부분을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(400)는 내부 공간(4001)에 배치되는 회로 기판(600)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 적어도 하나의 무선 통신 회로(예: 급전부)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 복수의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2)을 통해 도전성 부분(4212)과 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 연결될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(400)는, 회로 기판(600)에 연결된 회로 기판(600)과 연결되는 도전성 부분(4212)을 안테나 방사체(antenna radiator)로 사용하여, 지정된 적어도 하나의 주파수 대역에서 무선 신호를 송신 및/또는 수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2) 각각은 적어도 일부분이 절곡된 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2) 각각은 회로 기판(600)의 적어도 일부분과 솔더링과 같은 고정 구조에 의해 고정되는 부분 및 상기 일면의 일단으로부터 절곡되고 잠금 장치(S)(예: 스크류)를 통해 도전성 부분(4212)에 고정되는 부분을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2)은 도전성 컨택(예: C-클립, 도전성 테이프, 솔더링, 또는 커넥터)을 통해 회로 기판(600)과 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2)은 열 압착, 레이저 접합, 초음파 접합, 솔더링 접합, 및/또는 커넥터 연결 방식을 이용하여 회로 기판(600)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 전기적 연결 부재들(500, 500-1, 500-2)은 회로 기판(600)의 적어도 일부로부터 분기되는 방식으로 고정될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(600)은 전자 장치(400)의 내부 공간(4001)에서, 도전성 측면 부재(420)의 제1측면(421) 및 제4측면(424)이 만나는 코너 부분에서 굽어지도록 배치될 수 있다. 이러한 경우, 회로 기판(600)으로부터 분기되는 제1전기적 연결 부재(500) 및 제2전기적 연결 부재(500-1)는 제1측면(421)과 대응하는 부분에 잠금 장치(S)를 통해 고정될 수 있으며, 제3전기적 연결 부재(500-2)는 제4측면(424)과 대응하는 부분에 잠금 장치(S)를 통해 고정될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 회로 기판(600)을 구체적으로 도시한 사시도이다. 도 6은 다양한 실시예들에 따른 회로 기판(600)을 도시한 평면도이다. 예를 들면, 도 6은, 회로 기판(600)을 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부 공간(4001)에 조립하기 이전인 초기의 회로 기판(600)을 도시한 평면도일 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 회로 기판(600)은, 도 4에 도시된 회로 기판(600)과 적어도 일부 유사하거나, 회로 기판(600)의 다른 실시예들을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 회로 기판(600)(예: 도 4의 회로 기판(600))는, 소성 변형이 잘되는 부분(예: 부품 배치 영역(610) 및/또는 사전 성형 영역(620)), 및/또는 탄성 변형이 잘되는 부분(예: 플렉서블 영역(630))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 적어도 하나의 부품이 배치되는 적어도 하나의 부품 배치 영역(610)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)에 배치되는 적어도 하나의 부품(미도시)은, 커넥터, 스위치, 저항기, 커패시터, 인덕터, 다이오드, 트랜지스터, 직접회로, 안테나, 스피커, 압전 소자, 클립, 및/또는 브라켓을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 부품 배치 영역(610)은 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)(또는 제 1 영역)으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 부품 배치 영역(610)은 소성 변형 물질이 적층된 적어도 하나의 레이어를 포함함으로써 소성 변형이 잘 되도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 부품 배치 영역(610)은, 제 1 부품 배치 영역(610-1), 제 2 부품 배치 영역(610-2), 및/또는 제 3 부품 배치 영역(610-3)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 부품 배치 영역(610-1)은, 제1측면(421)과 마주보도록 배치되는 회로 기판(600)의 일 영역이고, 제1전기적 연결 부재(500) 및 제2전기적 연결 부재(500-1)와 인접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 부품 배치 영역(610-2)은, 제4측면(424)과 마주보도록 배치되는 회로 기판(600)의 일 영역이고, 제3전기적 연결 부재(500-2)와 인접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 3 부품 배치 영역(610-3)은, 제4측면(424)과 마주보도록 배치되는 회로 기판(600)의 다른 일 영역이고, 배치되는 커넥터 배치 영역(631)과 제3전기적 연결 부재(500-2) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 소성 변형 물질은, 소성 변형을 유도하기 위한 에폭시(epoxy) 계열의 고분자 물질일 수 있다. 예를 들면, 소성 변형 물질은, 소성 Modulus 15MPa 이하의 적층 재질일 수 있다. 이러한 소성 변형 물질에 관해서는 도 7을 참조하여 구체적으로 후술하기로 한다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부 공간(4001)에 조립하기 이전에 전자 장치를 조립하는 작업자(또는 조립 자동화 기기)에 의해 형태가 변형되는 적어도 하나의 사전 성형 영역(620)(pre-forming 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사전 성형 영역(620)은 회로 기판(600)의 제 2 부분(620)(또는 제 2 영역)으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사전 성형 영역(620)은, 상기 작업자(또는 조립 자동화 기기)에 의해 구부러지거나 펴질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 사전 성형 영역(620)은, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부 공간(4001) 중에서 굽어진 영역에 대응하도록 미리 형태가 구부러질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사전 성형 영역(620)은 도전성 측면 부재(420)의 제1측면(421) 및 제4측면(424)이 만나는 코너 부분에서 굽어지도록 성형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사전 성형 영역(620)은 도전성 측면 부재(420)의 제1측면(421)의 표면 및/또는 제4측면(424)의 표면에서 단턱부(미도시)가 있는 경우, 상기 단턱부와 마주보는 부분에서 굽어지도록 성형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 사전 성형 영역(620)은, 소성 변형 물질이 적층된 적어도 하나의 레이어를 포함함으로써, 소성 변형이 잘되도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 사전 성형 영역(620)은, 소성 변형 물질이 적층된 적어도 하나의 레이어를 포함함으로써, 작업자(또는 조립 자동화 기기)에 의해 굽어지거나 펴진 이후에, 그 형태를 유지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 플렉서블한 특성을 갖는 플렉서블 영역(630)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 영역(630)은 회로 기판(600)의 제 3 부분(630)(또는 제 3 영역)으로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 플렉서블 영역(630)은 소성 변형 물질이 적층되지 않는 영역으로서 탄성 변형이 잘되는 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 영역(630)은, 회로 기판(600)을 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부 공간(4001)에 조립할 때 회로 기판(600)의 커넥터(미도시)가 배치되는 커넥터 배치 영역(631)과 인접한 부분(예: 커넥터 배치 영역(631)의 목단 부분)에 위치할 수 있다. 이러한 플렉서블 영역(630)은 커넥터 배치 영역(631)의 조립을 위하여 여러 번 구부렸다가 펼치는 동작이 반복적으로 수행될 수 있는 부분으로서, 상기 반복된 밴딩 동작에도 손상되지 않는 높은 신뢰성이 요구될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른, 회로 기판(600)의 플렉서블 영역(630)은, flexibility 유지를 위해 Polyimide FCCL/Coverlay 가 적층된 구조를 포함함으로써 상기 반복된 밴딩 동작에도 손상되지 않는 높은 신뢰성을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 회로 기판(600)은, 표 1 내지 표 3에 개시된 바와 같은 적층 구조를 포함할 수 있다.
레이어 물질 제1부분
(부품 배치 영역(610))		 제2부분
(pre-forming 영역(620))		 제3부분
(플렉서블 영역(630))
EPOXY
Adhesive
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Film O O X
C/L Adhesive O O X
1L CCL
(Low Df)		 Cu plating O X X
Copper(H/E) O X X
Polyimide O O X
소성 변형 물질 O O X
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Film X X O
C/L Adhesive X X O
2L CCL
(Low Df)		 Copper O O O
Polyimide O O O
3L Copper O O O
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Adhesive X X O
C/L Film X X O
소성 변형 물질 O O X
4L CCL
(Low Df)		 Polyimide O O X
Copper(H/E) O X X
Cu plating O X X
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Adhesive O O X
C/L Film O O X
Adhesive O X X
EPOXY O X X
PC(polycarbonate) sheet
표 1에서, O로 표시한 부분은, 해당 레이어에서 해당 물질이 적층되었음을 의미할 수 있다. 예를 들면, 표 1의 1L 레이어의 Cu plating에 대응하는 행과 제 1 부분(610)에 대응하는 열이 교차하는 셀에서 O가 표시된 것은, 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은 1L 레이어에서 Cu plating이 적층되어 있음을 의미할 수 있다.
표 1에서, X로 표시한 부분은, 해당 레이어에서 해당 물질이 적층되지 않았음을 의미할 수 있다. 예를 들면, 표 1의 1L 레이어의 Cu plating 에 대응하는 행과 및 제 2 부분(620)에 대응하는 열이 교차하는 셀에서 X가 표시된 것은, 회로 기판(600)의 제 2 부분(620)은 1L 레이어에서 Cu plating이 적층되어 있지 않음을 의미할 수 있다.
표 1를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판(600)은, 총 4개의 Copper 레이어들을 포함하는 4 레이어(1L, 2L, 3L, 4L) 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, PPG(prepreg) 기판을 대신하여 소성 변형 물질이 적층되는 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 1L 레이어와 2L 레이어 사이에 소성 변형 물질이 적층되고, 3L 레이어와 4L 레이어 사이에 소성 변형 물질이 적층될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 소성 변형 물질은, 회로 기판(600)의 소성 변형 유도를 위한 고분자 물질이 포함된 본딩 시트일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 소성 변형 물질은 회로 기판(600)의 제 1 부분(610) 및 제 2 부분(620)에 적층되고, 회로 기판(600)의 제 3 부분(630)에는 적층되지 않을 수 있다. 예를 들어, 소성 변형 물질은, 아크릴, 에폭시(epoxy), 및/또는 니트릴 고무(nitrile-butadiene rubber)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 본딩 시트는, 아크릴, 에폭시(epoxy), 및/또는 니트릴 고무(nitrile-butadiene rubber)를 포함하는 필름일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 제 1 부분(610) 및 제 2 부분(620)은, 소성 변형 물질이 적층됨으로써, 제 3 부분(630)에 비하여 소성 변형이 잘되는 특성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 제 3 부분(630)은, 소성 변형 물질이 적층되지 않음으로써, 제 1 부분(610) 및 제 2 부분(620)에 비하여 탄성 변형이 잘되는 특성을 가질 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은 표 2와 같은 적층 구조를 포함할 수 있다.
레이어 물질 제1부분
(부품 배치 영역(610))		 제2부분
(pre-forming 영역(620))		 제3부분
(플렉서블 영역(630))
EPOXY
Adhesive
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Film O O X
C/L Adhesive O O X
1L CCL
(Low Df)		 Cu plating O O X
Copper(H/E) O O X
Polyimide O O X
소성 변형 물질 O O X
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Film X X O
C/L Adhesive X X O
2L CCL
(Low Df)		 Copper O O O
Polyimide O O O
3L Copper O O O
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Adhesive X X O
C/L Film X X O
소성 변형 물질 O O X
4L CCL
(Low Df)		 Polyimide O O X
Copper(H/E) O O X
Cu plating O O X
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Adhesive O O X
C/L Film O O X
Adhesive O X X
EPOXY O X X
PC(polycarbonate) sheet
표 2에서, O로 표시한 부분은, 해당 레이어에서 해당 물질이 적층되었음을 의미할 수 있다. 예를 들면, 표 1의 1L 레이어의 Cu plating 에 대응하는 행과 제 1 부분(610)에 대응하는 열이 교차하는 셀에서 O가 표시된 것은, 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은 1L 레이어에서 Cu plating이 적층되어 있음을 의미할 수 있다.
표 2에서, X로 표시한 부분은, 해당 레이어에서 해당 물질이 적층되지 않았음을 의미할 수 있다. 예를 들면, 표 1의 1L 레이어의 Cu plating에 대응하는 행과 제 3 부분(630)에 대응하는 열이 교차하는 셀에서 X가 표시된 것은, 회로 기판(600)의 제 3 부분(630)은 1L 레이어에서 Cu plating이 적층되어 있지 않음을 의미할 수 있다.
표 2를 참조하면, 다른 실시예에 따른 회로 기판(600)은, 표 1에 도시된 회로 기판(600)과 달리, 1L 레이어의 동박(Cu plating) 및 4L 레이어의 동박(Cu plating)이 제 2 부분(620)에도 적층될 수 있다. 예를 들면, 표 1에 도시된 일 실시예에 따른 회로 기판(600)은, 제 2 부분(620)에서 1L 레이어의 동박(Cu plating) 및 4L 레이어의 동박(Cu plating)이 적층되지 않는 반면, 표 2에 도시된 다른 실시예에 따른 회로 기판(600)은, 제 2 부분(620)에서 1L 레이어의 동박(Cu plating) 및 4L 레이어의 동박(Cu plating)이 적층될 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은 표 3와 같은 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 표 3에 도시된 적층 구조를 갖는 회로 기판(600)은, 도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 플렉서블 디스플레이를 포함하여 전자 장치의 적어도 일부분을 접거나 펼칠 수 있는 폴더블 전자 장치(예: 도 8의 전자 장치(800))에 적용될 수 있다.
레이어 물질 제1부분
(부품 배치 영역(610))		 제2부분
(pre-forming 영역(620))		 제3부분
(플렉서블 영역(630))
EPOXY
Adhesive
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Film O O X
C/L Adhesive O O X
1L CCL
(Low Df)		 Cu plating O O X
Copper(H/E) O O X
Polyimide O O X
소성 변형 물질 O O EMI Film
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Film X X O
C/L Adhesive X X O
2L CCL
(Low Df)		 Copper O O O
Polyimide O O O
소성 변형 물질 O O Air Gap
CCL
(Low Df)		 Polyimide O O O
3L Copper O O O
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Adhesive X X O
C/L Film X X O
소성 변형 물질 O O X
4L CCL
(Low Df)		 Polyimide O O X
Copper(H/E) O O X
Cu plating O O X
COVERLAY
(Normal Df)		 C/L Adhesive O O X
C/L Film O O X
Adhesive O X X
EPOXY O X X
PC(polycarbonate) sheet
표 3에서, O로 표시한 부분은, 해당 레이어에서 해당 물질이 적층되었음을 의미할 수 있다. 예를 들면, 표 1의 1L 레이어의 Cu plating 에 대응하는 행과 제 1 부분(610)에 대응하는 열이 교차하는 셀에서 O가 표시된 것은, 회로 기판(600)의 제 1 부분(610)은 1L 레이어에서 Cu plating이 적층되어 있음을 의미할 수 있다.
표 3에서, X로 표시한 부분은, 해당 레이어에서 해당 물질이 적층되지 않았음을 의미할 수 있다. 예를 들면, 표 1의 1L 레이어의 Cu plating에 대응하는 행과 제 3 부분(630)에 대응하는 열이 교차하는 셀에서 X가 표시된 것은, 회로 기판(600)의 제 3 부분(630)은 1L 레이어에서 Cu plating이 적층되어 있지 않음을 의미할 수 있다.
표 3을 참조하면, 다른 실시예에 따른 회로 기판(600)은, 표 2에 도시된 회로 기판(600)과 달리, 소성 변형 물질이, 2L 레이어와 3L 레이어 사이에 더 적층될 수 있다. 예를 들면, 표 3에 따른 다른 실시예의 회로 기판(600)은, 소성 변형 물질이, 1L 레이어와 2L 레이어의 사이, 2L 레이어와 3L 레이어 사이, 및 3L 레이어와 4L 레이어 사이 각각에 적층될 수 있다.
표 3을 참조 하면, 회로 기판(600)의 제 3 부분(630)은 1L 레이어와 2L 레이어의 사이에서 차폐 필름(EMI(electro magnetic interference) film)이 적층되어 있을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 차폐 필름은 1L 레이어와 2L 레이어의 사이에서 부분적으로 형성되는 소성 변형 물질과 동일층에 형성될 수 있다.
표 3을 참조 하면, 회로 기판(600)의 제 3 부분(630)은 2L 레이어와 3L 레이어의 사이에서 에어 갭이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 갭은, 2L 레이어와 3L 레이어의 사이에서 부분적으로 형성되는 소성 변형 물질과 동일층에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 회로 기판(600)의 적어도 일부 레이어에 적층되는 소성 변형 물질의 두께는 다양하게 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 적어도 일부분(예: 제 1 부분(610) 및/또는 제 2 부분(620))이 소성 변형되는 특성은 상기 소성 변형 물질의 두께에 비례하여 증가할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 소성 변형 물질의 특성을 설명하기 위한 그래프이다. 예를 들면, 도 7은 소성 변형 물질의 연신율(elongation)에 따른 응력(stress)을 측정한 그래프일 수 있다.
도 7에서 그래프 710은, 회로 기판(600)(예: 도 6의 회로 기판(600))에서 소성 변형 물질의 적층 두께를 약 13um로 설계한 그래프일 수 있다.
도 7에서 그래프 720은, 회로 기판(600)(예: 도 6의 회로 기판(600))에서 소성 변형 물질의 적층 두께를 약 35um로 설계한 그래프일 수 있다.
도 7에서 그래프 730은, 회로 기판(600)(예: 도 6의 회로 기판(600))에서 소성 변형 물질의 적층 두께를 약 40um로 설계한 그래프일 수 있다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 소성 변형 물질은, 연신율(elongation)이 약 10% 이내인 구간에서 탄성 변형이 발생되고, 연신율(elongation)이 약 10% 내지 약 80% 의 구간에서 소성 변형이 발생되는 특성을 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 연신율(elongation)에 따른 응력(stress)을 측정한 그래프의 기울기는 Modulus 값으로 정의될 수 있다. 도시된 바와 같이, 다양한 실시예들에 따른 소성 변형 물질은, 소성 변형이 발생되는 구간, 즉 연신율(elongation)이 약 10% 내지 약 80% 의 구간에서 Modulus 값은 약 15 MPa 이하의 특성을 가질 수 있다.
도 7을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 소성 변형 물질은, 연신율(elongation)이 약 80% 이상인 구간에서 파단(끊어짐)이 발생하는 특성을 가질 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 펼침 상태(flat stage 또는 unfolding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 9는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 중간 상태(intermediate state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 접힘 상태(folding state)를 도시한 전자 장치의 사시도이다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 전자 장치(800)는, 적어도 일부분이 접히는 폴더블 전자 장치(800)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 힌지 모듈(890)(예: 도 11의 힌지 모듈(890))을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(810, 820)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 모듈(예: 도 11의 힌지 모듈(890))은 전자 장치의 X 축 방향으로 배치되거나, Y 축 방향으로 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치는, 실질적으로 동일한 방향 또는 서로 다른 방향으로 폴딩되는 적어도 하나의 힌지 모듈(예: 도 11의 힌지 모듈(890))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 한 쌍의 하우징(810, 820)에 의해 형성된 영역에 배치되는 플렉서블 디스플레이(830)(예: 폴더블 디스플레이)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1하우징(810)과 제2하우징(820)은 폴딩 축(축 A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(축 A)에 대하여 실질적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(810) 및 제2하우징(820)은 전자 장치(800)의 상태가 펼침 상태(flat state 또는 unfolding state)인지, 접힘 상태(folding state)인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지의 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 한 쌍의 하우징(810, 820)은 힌지 모듈(예: 도 11의 힌지 모듈(890))과 결합되는 제1하우징(810)(예: 제1하우징 구조) 및 힌지 모듈(예: 도 11의 힌지 모듈(890))과 결합되는 제2하우징(820)(예: 제2하우징 구조)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1하우징(810)은, 펼침 상태에서, 제1방향(예: 전면 방향)(z 축 방향)을 향하는 제1면(811) 및 제1면(811)과 대향되는 제2방향(예: 후면 방향)(-z 축 방향)을 향하는 제2면(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2하우징(820)은 펼침 상태에서, 제1방향(z 축 방향)을 향하는 제3면(821) 및 제2방향(- z 축 방향)을 향하는 제4면(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(810)의 제1면(811)과 제2하우징(820)의 제3면(821)이 실질적으로 동일한 제1방향(z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제1면(811)과 제3면(821)이 서로 마주볼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는, 펼침 상태에서, 제1하우징(810)의 제2면(미도시)과 제2하우징(820)의 제4면(미도시)이 실질적으로 동일한 제2방향(- z 축 방향)을 향하고, 접힘 상태에서 제2면(미도시)과 제4면(미도시)이 서로 반대 방향을 향하도록 동작될 수 있다. 예를 들면, 접힘 상태에서 제2면(미도시)은 제1방향(z 축 방향)을 향할 수 있고, 제4면(미도시)은 제2방향(- z 축 방향)을 향할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(800)는 플렉서블 디스플레이(830)와 별도로 배치되는 서브 디스플레이(831)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 디스플레이(831)는, 전자 장치(800)가 접힘 상태일 경우, 플렉서블 디스플레이(830)의 표시 기능을 대체하도록 전자 장치(800)의 상태 정보를 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(800)는 센서 모듈(804), 카메라 장치(805, 808)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(804)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(830) 아래(예: 플렉서블 디스플레이(830)로부터 제2방향(-z 축 방향)에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(830)를 통해 외부 환경을 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(804)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(804) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 장치(805, 808)은, 제1하우징(810)의 제1면(811)에 배치되는 제1카메라 장치(805)(예: 전면 카메라 장치) 및 제1하우징(810)의 제2면(812)에 배치되는 제2카메라 장치(808)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는 제2카메라 장치(808) 근처에 배치되는 플래시(809)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 장치(805, 808)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플래시(809)는 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치(805, 808)는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(800)의 한 면(예: 제1면(811), 제2면(812), 제3면(821), 또는 제4면(822))에 위치하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(805, 808)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(800)는 힌지 모듈(예: 도 11의 힌지 모듈(890))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 펼쳐지는 방향(B 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 펼침 상태(예: 도 8의 펼침 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는, 힌지 모듈(예: 도 11의 힌지 모듈(890))을 통해, 일정 변곡 각도로 펼쳐진 상태에서, 접히려는 방향(C 방향)으로 가압력이 제공될 경우, 닫힘 상태(예: 도 10의 접힘 상태)로 천이되도록 동작될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(800)는, 힌지 모듈(예: 도 11의 힌지 모듈(890))을 통해 다양한 각도에서 펼쳐진 상태(미도시)를 유지하도록 동작될 수도 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 폴더블 전자 장치의 내부에 설치되는 회로 기판(600)을 설명하기 위한 예시이다. 예를 들면, 도 11은 도 8에 도시된 전자 장치(800)의 후면을 개략적으로 도시한 예시일 수 있다.
도 11에 도시된 전자 장치(800)는 도 8 내지 도 10의 전자 장치(800)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 8의 전자 장치(800))는, 힌지 모듈(890)을 기준으로 서로에 대하여 마주보며 접히도록 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(810, 820)(예: 폴더블 하우징)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)는, 제 1 하우징(810)으로부터 힌지 모듈(890)을 가로질러 제 2 하우징(820)으로 연장되도록 배치되는 회로 기판(600)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 회로 기판(600)은, 제 1 하우징(810)에 배치되는 부분, 제 2 하우징(820)에 배치되는 부분, 힌지 모듈(890)과 인접하도록 배치되어 상기 부분들을 서로 연결하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은 제 1 하우징(810)에 배치된 적어도 하나의 부품(예: 메인 PCB)과 제 2 하우징(820)에 배치된 적어도 하나의 부품(예: 안테나 모듈)을 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 서로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 표 3을 참조하여 설명한 적층 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 전술한 바와 같이, 적어도 하나의 부품이 배치되는 부품 배치 영역(610), 사전 성형 영역(620), 및/또는 플렉서블 영역(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 플렉서블 영역(630)은, 힌지 모듈(890)과 인접하도록 배치됨으로써, 전자 장치(800)가 반복적으로 폴딩 또는 언폴딩되더라도 손상되지 않고 높은 신뢰성을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 사전 성형 영역(620)은 힌지 모듈(890)과 인접한 제 1 하우징(810)의 일부분에서 제 1 하우징(810)의 내부에 마련된 회로 기판(600)의 적재 공간의 형태에 대응하도록 성형될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 사전 성형 영역(620)은 힌지 모듈(890)과 인접한 제 2 하우징(820)의 일부분에서 제 2 하우징(820) 내부에 마련된 회로 기판(600)의 적재 공간의 형태에 대응하도록 성형될 수 있다.
도 12은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태(slide-in state)를 나타낸 전자 장치의 사시도이다. 도 13은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 개방 상태(slide-out state)를 나타낸 전자 장치의 사시도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(1200)는, 하우징의 일부분(예: 슬라이드 플레이트(1260))이 슬라이드 이동함에 따라 슬라이더블(slidable) 전자 장치(700)로 정의되거나, 플렉서블 디스플레이(1230)의 적어도 일부분이 감기도록 설계됨에 따라 롤러블 전자 장치로 정의될 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1200)는 하우징(housing)(1210)(예: 하우징 구조, 제 1 하우징) 및 하우징(1210)으로부터 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되고, 플렉서블 디스플레이(1230)의 적어도 일부를 지지하는 슬라이드 플레이트(1260)(예: 제 2 하우징)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)의 하우징(1210)은, 전자 장치(1200)의 측면을 둘러싸는 측면 부재(1240)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1260)는 측면 부재(1240)에 의해 형성되는 하우징(1210)의 일측면으로부터 하우징(1210)의 내부로 삽입 또는 인출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는, 슬라이드 플레이트(1260)의 단부에 결합되고, 플렉서블 디스플레이(1230)의 적어도 일부를 지지하는 벤딩 가능한 힌지 레일(예: 멀티바 조립체)(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 슬라이드 플레이트(1260)가 하우징(1210)에서 슬라이딩 동작을 수행할 경우, 힌지 레일(미도시)은 플렉서블 디스플레이(1230)를 지지하면서 적어도 부분적으로 하우징(1210)의 내부 공간으로 인입되거나, 내부 공간으로부터 인출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 레일(미도시)은 하우징(1210)의 내부에 배치된 롤러(예: 도 14의 롤러(1430))의 움직임 또는 회전에 기반하여 하우징(1210)의 내부 공간으로 인입되거나, 내부 공간으로부터 인출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이드 플레이트(1260)는 플렉서블 디스플레이(1230)를 지지하고, 슬라이드 이동함에 따라 플렉서블 디스플레이(1230)의 표시 면적을 확장시키거나, 또는 플렉서블 디스플레이(1230)의 표시 면적을 축소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(1200)는 하우징(1210) 및 슬라이드 플레이트(1260)의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(1230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(1230)는 슬라이드 플레이트(1260)의 지지를 받는 제1부분(1230a) 및 제1부분(1230a)으로부터 연장되고, 힌지 레일(미도시)의 지지를 받는 제2부분(1230b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블 디스플레이(1230)의 제2부분(1230b)은, 전자 장치(1200)가 폐쇄 상태(예: 슬라이드 플레이트(1260)가 하우징(1210)으로 인입된 상태)에서, 하우징(1210)의 내부 공간으로 인입되고, 외부로 시각적으로 노출되지 않도록 배치될 수 있으며, 전자 장치(1200)가 개방 상태(예: 슬라이드 플레이트(1260)가 하우징(1210)으로부터 인출된 상태)에서, 힌지 레일(미도시)의 지지를 받으면서 제1부분(1230a)으로부터 연장되도록 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태에서 플렉서블 디스플레이(1230)의 표시 면적은, 플렉서블 디스플레이(1230)의 제 1 부분(610)(1230a)만 시각적으로 노출됨으로써 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 개방 상태에서 플렉서블 디스플레이(1230)의 표시 면적은, 플렉서블 디스플레이(1230)의 제 1 부분(610)(1230a) 및 제2부분(1230b)이 노출됨으로써 제 1 폭(w1)보다 제 2 폭(w2)만큼 큰 제 3 폭(w3)을 가질 수 있다. 예를 들면, 개방 상태에서 플렉서블 디스플레이(1230)의 표시 면적은, 제 2 부분(620)(1230b)의 최대폭인 제 2 폭(w2)만큼 확장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(1200)는 센서 모듈(1204), 카메라 장치(1205)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(1204)(예: 조도 센서)은 플렉서블 디스플레이(1230) 아래(예: 플렉서블 디스플레이(1230)로부터 제2방향(-z 축 방향)에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(1230)를 통해 외부 환경을 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(1204)은 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 근접 센서, 생체 센서, 초음파 센서 또는 조도 센서(1204) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 장치(1205)는 하나의 렌즈, 또는 2개 이상의 렌즈들(예: 광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 카메라 장치(1205)는 TOF(time of flight)용 렌즈들 및/또는 이미지 센서를 포함할 수도 있다.
도 14은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태(slide-in state)를 나타낸 전자 장치의 사시도이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 개방 상태(slide-out state)를 나타낸 전자 장치의 사시도이다.
도 14 및 도 15에 도시된 전자 장치(1200)는 도 13 내지 도 14의 전자 장치(1200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(1200)(예: 도 12의 전자 장치(1200))는 하우징(housing)(1210)(예: 도 12의 하우징(1210)) 및 하우징(1210)으로부터 적어도 부분적으로 이동 가능하게 결합되고, 플렉서블 디스플레이(예: 도 12의 플렉서블 디스플레이(1230))의 적어도 일부를 지지하는 슬라이드 플레이트(예: 도 12의 슬라이드 플레이트(1260))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(1200)는, 슬라이드 플레이트(1260)의 단부에 결합되고, 플렉서블 디스플레이(1230)의 적어도 일부를 지지하는 벤딩 가능한 힌지 레일(예: 멀티바 조립체)(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 슬라이드 플레이트(1260)가 하우징(1210)에서 슬라이딩 동작을 수행할 경우, 힌지 레일(미도시)은 플렉서블 디스플레이(1230)를 지지하면서 적어도 부분적으로 하우징(1210)의 내부 공간으로 인입되거나, 내부 공간(12101)으로부터 인출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 레일(미도시)은 하우징(1210)의 내부에 배치된 롤러(1430))의 움직임 또는 회전에 기반하여 하우징(1210)의 내부 공간(12101)으로 인입되거나, 내부 공간(12101)으로부터 인출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(1210)의 내부 공간(12101)에는 메인 브라켓(1410)이 배치되고, 메인 브라켓(1410)에는 메인 PCB(1411)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(1210)의 내부 공간(12101)에는, 슬라이드 플레이트(1260)의 적어도 일부분을 지지하는 서브 브라켓(1420)이 배치되고, 서브 브라켓(1420)에는 적어도 하나의 부품(예: 안테나와 관련된 적어도 하나의 부품)이 배치된 서브 PCB(1421)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(1210)의 내부 공간(12101)에는, 메인 브라켓(1410)에 배치된 메인 PCB(1411)와 상기 서브 브라켓(1420)에 배치된 서브 PCB(1421)를 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 서로 연결하는 회로 기판(600)이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은 메인 PCB(1411)와 체결되고, 메인 PCB(1411)로부터 롤러(1430)의 내부(또는 롤러(1430)의 주변)를 경유하여 서브 브라켓(1420)으로 연장됨으로써, 서브 브라켓(1420)에 배치된 서브 PCB(1421)의 커넥터(1422)와 체결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 표 1 내지 표 3을 참조하여 설명한 적층 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)은, 전술한 바와 같이, 적어도 하나의 부품이 배치되는 부품 배치 영역(610), 사전 성형 영역(620), 및/또는 플렉서블 영역(630)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(600)의 플렉서블 영역(630)은, 롤러(1430)와 인접하도록 배치됨으로써, 전자 장치의 슬라이드 플레이트(1260)가 반복적으로 슬라이드 이동하더라도 손상되지 않고 높은 신뢰성을 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 회로 기판은, 탄성 변형이 잘되는 부분 및 소성 변형이 잘되는 부분을 부분적으로 형성함으로써, 트레이드 오프(trade off) 관계인 탄성 변형의 특성 및 소성 변형의 특성을 모두 가질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 회로 기판은, 부분적으로 소성 변형이 가능하도록 형성됨으로써 조립 및 해체가 용이할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 회로 기판은, 부분적으로 플렉서블한 특성을 갖도록 형성됨으로써 조립 및 해체시 반복적인 밴딩 동작(예: 20만 회 이상의 밴딩 동작)에도 파손되지 않는 강건한 구조를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 회로 기판은, 연성 회로 기판(예: FPCB)에서 부분적으로 소성 변형 가공을 하기 위한 열 공정(예: 열 가소성 수지 성형 공정)이 필요 없어, 제조 단가를 낮추고 제조 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 회로 기판은, FPCB의 적어도 일부 레이어에 형상 성형을 위한 고분자 소재가 적층되고, 해당 소재로 접합된 기판일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 회로 기판은, 굴곡성 확보를 위한 탄성 유전체, 형상 유지를 위한 소성 유전체가 복합적으로 적층된 기판일 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 회로 기판은, 고분자 소재 이외에 다적층 기판에서 탄성 변형, 소성 변형 유도를 위한 추가 물질(예: 금, 경화잉크(ink))를 사용한 복합 구조의 기판일 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징; 및
    상기 하우징의 내부 공간에 위치하는 회로 기판을 포함하고,
    상기 회로 기판은,
    적어도 하나의 부품이 배치되는 부품 배치 영역;
    상기 회로 기판의 일부분에서 소성 변형을 유도하기 위한 고분자 물질로서 소성 변형 물질이 적층된 사전 성형 영역; 및
    플렉서블한 특성을 갖고 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않은 플렉서블 영역을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플렉서블 영역은, 상기 회로 기판의 커넥터가 배치되는 커넥터 배치 영역과 인접하게 배치되는, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 소성 변형 물질은,
    연신율(elongation)이 10% 이내인 구간에서 탄성 변형이 발생되고,
    상기 연신율(elongation)이 10% 내지 80% 의 구간에서 소성 변형이 발생되는, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 소성 변형 물질은,
    상기 연신율(elongation)이 10% 내지 80% 의 구간에서 Modulus 값이 15 MPa 이하의 특성을 갖는, 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 소성 변형 물질은,
    상기 연신율(elongation)이 80% 이상인 구간에서 파단이 발생하는 특성을 갖는, 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은, 4개의 Copper 레이어들을 포함하는 4 레이어 구조로 형성되고,
    상기 소성 변형 물질은, 상기 회로 기판의 제 1 Copper 레이어와 제 2 Copper 레이어 사이 및 제 3 Copper 레이어 및 제 4 Copper 레이어 사이 각각에 적층되는, 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은, 4개의 Copper 레이어들을 포함하는 4 레이어 구조로 형성되고,
    상기 소성 변형 물질은, 상기 회로 기판의 제 1 Copper 레이어와 제 2 Copper 레이어 사이, 제 2 Copper 레이어와 제 3 Copper 레이어 사이, 및 제 3 Copper 레이어 및 제 4 Copper 레이어 사이 각각에 적층되는, 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 플렉서블 영역은, 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않되, 상기 소성 변형 물질과 동일층에 차폐 필름이 적층되는, 전자 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 플렉서블 영역은, 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않되, 상기 소성 변형 물질과 동일층에 에어 갭이 형성되는, 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는 바(bar) 타입의 형태를 갖는, 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 힌지 모듈을 기준으로 폴딩 가능한 폴더블 하우징이고,
    상기 회로 기판의 플렉서블 영역은 상기 힌지 모듈과 인접하게 배치되는, 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징의 내부에 위치한 롤러의 움직임에 기반하여 상기 하우징으로부터 지정된 방향으로 슬라이드 이동하는 슬라이드 플레이트; 및
    상기 하우징 및 상기 슬라이드 플레이트에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 회로 기판은 상기 롤러를 경유하도록 배치되어 상기 하우징의 내부에 위치한 서로 다른 부품을 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 서로 연결하고,
    상기 회로 기판의 플렉서블 영역은 상기 롤러와 인접하게 배치되는, 전자 장치.
  13. 전자 장치에 내장된 서로 다른 부품들을 전기적으로(또는 작동적으로(operably)) 서로 연결하는 회로 기판에 있어서,
    적어도 하나의 부품이 배치되는 부품 배치 영역;
    상기 회로 기판의 일부분에서 소성 변형을 유도하기 위한 고분자 물질로서 소성 변형 물질이 적층된 사전 성형 영역; 및
    플렉서블한 특성을 갖고 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않은 플렉서블 영역을 포함하는, 회로 기판.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 플렉서블 영역은, 상기 회로 기판의 커넥터가 배치되는 커넥터 배치 영역과 인접하게 배치되는, 회로 기판.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 소성 변형 물질은,
    연신율(elongation)이 10% 이내인 구간에서 탄성 변형이 발생되고,
    상기 연신율(elongation)이 10% 내지 80% 의 구간에서 소성 변형이 발생되는, 회로 기판.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 소성 변형 물질은,
    상기 연신율(elongation)이 10% 내지 80% 의 구간에서 Modulus 값이 15 MPa 이하의 특성을 갖는, 회로 기판.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 소성 변형 물질은,
    상기 연신율(elongation)이 80% 이상인 구간에서 파단이 발생하는 특성을 갖는, 회로 기판.
  18. 제 13 항에 있어서,
    상기 회로 기판은, 4개의 Copper 레이어들을 포함하는 4 레이어 구조로 형성되고,
    상기 소성 변형 물질은, 상기 회로 기판의 제 1 Copper 레이어와 제 2 Copper 레이어 사이 및 제 3 Copper 레이어 및 제 4 Copper 레이어 사이 각각에 적층되는, 회로 기판.
  19. 제 13 항에 있어서,
    상기 회로 기판은, 4개의 Copper 레이어들을 포함하는 4 레이어 구조로 형성되고,
    상기 소성 변형 물질은, 상기 회로 기판의 제 1 Copper 레이어와 제 2 Copper 레이어 사이, 제 2 Copper 레이어와 제 3 Copper 레이어 사이, 및 제 3 Copper 레이어 및 제 4 Copper 레이어 사이 각각에 적층되는, 회로 기판.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 플렉서블 영역은, 상기 소성 변형 물질이 적층되지 않되, 상기 소성 변형 물질과 동일층에 차폐 필름이 적층되거나 에어 갭이 형성되는, 회로 기판.
KR1020200149694A 2020-11-10 2020-11-10 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치 KR20220063629A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200149694A KR20220063629A (ko) 2020-11-10 2020-11-10 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치
PCT/KR2021/016336 WO2022103148A1 (ko) 2020-11-10 2021-11-10 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치
US17/545,374 US11770897B2 (en) 2020-11-10 2021-12-08 Printed circuit board and electronic device including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200149694A KR20220063629A (ko) 2020-11-10 2020-11-10 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20220063629A true KR20220063629A (ko) 2022-05-17

Family

ID=81602579

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200149694A KR20220063629A (ko) 2020-11-10 2020-11-10 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220063629A (ko)
WO (1) WO2022103148A1 (ko)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005183536A (ja) * 2003-12-17 2005-07-07 Seiko Epson Corp フレキシブル配線基板、電気光学装置及び電子機器
JP2014236020A (ja) * 2013-05-30 2014-12-15 住友電工プリントサーキット株式会社 屈曲用フレキシブルプリント配線板、屈曲プリント配線板、及び屈曲プリント配線板の製造方法
JP2015046463A (ja) * 2013-08-28 2015-03-12 株式会社村田製作所 フレキシブル配線基板
KR102408112B1 (ko) * 2018-01-12 2022-06-13 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 및 그것에 적용되는 전자 부품 배치 구조
KR102575550B1 (ko) * 2018-08-20 2023-09-07 삼성전자주식회사 굴곡부를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022103148A1 (ko) 2022-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9019710B2 (en) Devices having flexible printed circuits with bent stiffeners
US11770897B2 (en) Printed circuit board and electronic device including the same
US20210144242A1 (en) Electronic device having microphone
KR20200134068A (ko) 전기적 연결 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치
EP3448056A1 (en) Electronic device including electronic part and earphone jack assembly
CN115885333A (zh) 包括柔性显示器的电子设备
EP4096372A1 (en) Electronic device comprising interposer
CN113169447B (zh) 天线结构及其电子装置
US20230180413A1 (en) Display module including cushion layer and electronic device including display module
CN114982390A (zh) 印刷电路板和具有其的电子装置
US20230262914A1 (en) Electronic device including display support structure
KR20220063629A (ko) 회로 기판 및 상기 회로 기판을 포함하는 전자 장치
CN107122073B (zh) 显示装置
KR20200047050A (ko) 관통 배선이 형성된 영역을 둘러싸는 개구부 및 개구부의 측면에 도전성 부재가 형성된 기판을 포함하는 기판 연결 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220078966A (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20210123647A (ko) 디스플레이의 적어도 일부분을 통해 지문을 감지하는 폴더블 전자 장치
KR20220043500A (ko) 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR102604357B1 (ko) 디스플레이 지지 구조를 포함하는 전자 장치
EP4361778A1 (en) Digitizer and electronic device including same
KR20220029022A (ko) 배터리 및 그를 포함하는 전자 장치
US20230047246A1 (en) Flexible display module including shielding structure and waterproof structure and electronic device including the same
US20220413556A1 (en) Electronic device including flexible display
US20230069694A1 (en) Electronic device comprising interposer
US11367944B2 (en) Wide-band antenna and electronic device including the same
EP4346193A1 (en) Display module and electronic device comprising display module