CN111721976A - 探针卡装置及其导电探针 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种探针卡装置及其导电探针，所述导电探针包含有金属针体、外电极及介电层。金属针体包含中间段、分别自所述中间段的相反两端延伸所形成的第一连接段与第二连接段、自所述第一连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成的第一接触段及自所述第二连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成的第二接触段。外电极至少局部于位置上对应于所述中间段并邻近第一连接段。介电层夹持于金属针体与外电极之间，并且所述金属针体与外电极被介电层所完全隔开，以使外电极能与位置上相对应的介电层部位与金属针体部位共同形成有一电容效应。据此，在导电探针进行高速信号测试时，能够于接收信号后就立即耦合电容，以能够提升供电网络的效能。

Description

探针卡装置及其导电探针

技术领域

本发明涉及一种探针卡，尤其涉及一种探针卡装置及其导电探针。

背景技术

半导体芯片进行测试时，测试设备是通过一探针卡装置而与待测物电性连接，并通过信号传输及信号分析，以获得待测物的测试结果。现有的探针卡装置设有对应待测物的电性接点而排列的多个探针，以通过上述多个探针同时点接触待测物的相对应电性接点。

然而，现有探针卡装置在面临高速信号传输的相关测试时，现有探针卡装置的构造容易使供电网络(power delivery network，PDN)的目标阻抗值过高。现有的改良手段大都在转接板上进行调整，其易衍生信号失真等问题。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种探针卡装置及其导电探针，能有效地改善现有探针卡装置所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种探针卡装置，包括一接地片、一下导板以及多个导电探针。接地片形成有多个接地孔；下导板形成有多个下贯孔，所述下导板大致平行于所述接地片，并且多个所述下贯孔的位置分别对应于多个所述接地孔的位置；多个导电探针分别穿设于所述接地片的多个所述接地孔、并分别穿过所述下导板的多个所述下贯孔；其中，每个所述导电探针包含有一金属针体、一外电极及夹持于所述金属针体与所述外电极之间的一介电层，并且所述金属针体与所述外电极被所述介电层所完全隔开，以使所述外电极能与位置上相对应的所述介电层部位与所述金属针体部位共同形成有一电容效应；每个所述金属针体包含一中间段、一第一连接段、一第二连接段、一第一接触段及一第二接触段。中间段局部穿设于相对应的所述接地孔内且被所述介电层所完全包覆；一第一连接段，自所述中间段一端延伸所形成；一第二连接段，自所述中间段另一端延伸所形成并穿设于相对应的所述下贯孔内；一第一接触段，自所述第一连接段延伸所形成；一第二接触段，自所述第二连接段延伸所形成且穿出相对应的所述下贯孔；其中，于每个所述导电探针，所述外电极的至少局部抵接于所述接地片、且位置对应于所述中间段，以使多个所述导电探针的所述外电极通过所述接地片而彼此电性连接。

优选地，于每个所述导电探针中，所述外电极的所述至少局部位于相对应的所述接地孔内，并且所述外电极的所述至少局部抵接于所述接地孔的孔壁。

优选地，每个所述导电探针通过所述外电极与所述接地孔的配合而固定于所述接地片。

优选地，于每个所述导电探针中，所述介电层环绕地包覆于所述中间段的外表面的至少80％，并且所述介电层的厚度介于0.1微米(μm)～8微米，而所述外电极环绕地包覆于所述介电层的外表面的至少80％。

优选地，于任两个相邻的所述导电探针中，位于所述接地片与所述下导板之间的两个所述外电极部位能够彼此抵接。

优选地，于每个所述导电探针中，所述第一接触段与所述第二接触段上未形成有所述介电层及所述外电极。

优选地，所述探针卡装置进一步包括一上导板及一转接板。上导板形成有多个上贯孔，所述上导板与所述接地片呈间隔设置，并且所述上导板邻近于远离所述下导板的所述接地片一侧，而多个所述上贯孔分别于位置上对应于多个所述接地孔；其中，多个所述导电探针的所述第一连接段分别穿设于多个所述上贯孔内；一转接板固定于每个所述导电探针的所述第一接触段。

优选地，所述上导板、所述接地片及所述下导板未有相对错位设置，以使每个所述导电探针呈直线状。

本发明实施例也公开一种探针卡装置的导电探针，包括一金属针体、一外电极及一介电层。金属针体包含一中间段、一第一连接段与一第二连接段、一第一接触段及一第二接触段。一第一连接段与一第二连接段，分别自所述中间段的相反两端延伸所形成；一第一接触段，自所述第一连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成；一第二接触段，自所述第二连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成；一外电极，至少局部于位置上对应于所述中间段并邻近所述第一连接段；一介电层，夹持于所述金属针体与所述外电极之间，并且所述金属针体与所述外电极被所述介电层所完全隔开，以使所述外电极能与位置上相对应的所述介电层部位与所述金属针体部位共同形成有一电容效应。

优选地，所述第一接触段与所述第二接触段上未形成有所述介电层及所述外电极，并且所述介电层的厚度介于0.1微米(μm)～8微米。

综上所述，本发明实施例所公开的探针卡装置，其于导电探针形成具有电容效应的信号传输路径，以使所述导电探针在进行待测物的高速信号测试时，能够于接收信号后就立即耦合电容，以有效地确保高速信号传输的完整性并降低谐振频率点的电源阻抗，进而能够提升供电网络的效能。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例的探针卡装置的剖视示意图。

图2为图1中的导电探针的立体示意图。

图3为图2沿剖线Ⅲ-Ⅲ的剖视示意图。

图4为本发明实施例的导电探针为圆针时的立体示意图。

图5为本发明实施例的探针卡装置于导电探针的第一连接段外包覆有介电层时的剖视示意图。

图6为本发明实施例的探针卡装置于导电探针的外电极仅设置在介电层的一个侧面时的剖视示意图。

图7为本发明实施例的导电探针于外电极设置在介电层的三个侧面时的立体示意图。

图8为本发明实施例的探针卡装置于导电探针的外电极仅设置在接地孔内时的剖视示意图。

图9为本发明实施例的探针卡装置于导电探针的外电极彼此接触时的剖视示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图9所示，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。

如图1所示，本实施例公开一种探针卡装置1000，其包括有一探针头100(probehead)以及抵接于上述探针头100一侧(如：图1中的探针头100顶侧)的一转接板200(spacetransformer)，并且所述探针头100的另一侧(如：图1中的探针头100底侧)能用来测试一待测物(图未示出，如：半导体晶片)。

需先说明的是，为了便于理解本实施例，所以附图仅呈现探针卡装置1000的局部构造，以便于清楚地呈现探针卡装置1000的各个组件构造与连接关系。以下将分别介绍所述探针头100的各个组件构造及其连接关系。

如图1所示，所述探针头100包含有一上导板1(upper die)、一接地片2、夹持于上导板1与接地片2之间的一间隔垫3、一下导板4(lower die)、夹持于上述接地片2与下导板4之间的一间隔板5及多个导电探针6。需说明的是，于本发明未示出的其他实施例中，所述探针头100的上导板1、间隔垫3及间隔板5也可以省略或是其他构件取代。再者，所述导电探针6也可以搭配其他构件或是单独地应用(如：贩卖)。

其中，所述上导板1与接地片2呈间隔设置，并且上导板1与接地片2于本实施例中是通过间隔垫3而彼此平行地间隔设置，但本发明不受限于此。上导板1邻近于远离下导板4的所述接地片2一侧(也就是，上导板1邻近于接地片2的顶侧)。进一步地说，所述上导板1形成有多个上贯孔11，所述接地片2形成有多个接地孔21，并且上述多个上贯孔11分别于位置上对应于多个接地孔21。

需说明的是，所述接地片2于本实施例中是以一金属片体来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述接地片2可以包含一绝缘片及包覆于上述绝缘片外表面的一金属层，或者，所述接地片2可以是材质主要为聚酰亚胺(PI)的一软性导板。

再者，所述下导板4与接地片2呈彼此平行地间隔设置，而下导板4与接地片2于本实施例中是通过间隔板5而彼此平行地间隔设置，但本发明不受限于此。其中，所述下导板4形成有多个下贯孔41，并且多个下贯孔41的位置分别对应于多个接地孔21的位置；也就是说，上述多个下贯孔41的位置分别对应于多个上贯孔11的位置。

需说明的是，所述上导板1、接地片2及下导板4于本实施例中未有相对错位设置，以使每个导电探针6呈直线状，但本发明不以此为限。再者，所述间隔垫3与间隔板5于本实施例中可以是环形构造、并夹持于上导板1、接地片2及下导板4的相对应外围部位，由于所述间隔垫3与间隔板5与本发明的改良重点的相关性较低，所以下述不详加说明间隔垫3与间隔板5的细部构造。

如图1至图3所示，所述多个导电探针6大致呈矩阵状排列，并且多个导电探针6分别穿设于上导板1的多个上贯孔11、分别穿设接地片2的多个接地孔21、并分别穿设于下导板4的多个下贯孔41。也就是说，所述每个导电探针6是依序穿设于所述上导板1的相对应上贯孔11、所述接地片2的相对应接地孔21及所述下导板4的相对应下贯孔41。

再者，本实施例的导电探针6虽是以矩形探针作一说明，但所述导电探针6的具体构造也可以并不受限于此。举例来说，所述导电探针6也可以是圆形探针(如：图4)或是其他形状的探针。

如图1至图3所示，由于本实施例探针头100的多个导电探针6构造皆大致相同，所以附图及下述说明是以单个导电探针6为例，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的实施例中，所述探针头100的多个导电探针6也可以是具有彼此相异的构造。

所述导电探针6于本实施例中为可导电且具有可挠性的直条状构造，并且导电探针6的横剖面大致呈矩形(包含正方形)。所述导电探针6包含有一金属针体61、一外电极62及夹持于上述金属针体61与外电极62之间的一介电层63。其中，所述金属针体61与外电极62是由导电材质所制成，而介电层63是由绝缘材质所制成，并且所述金属针体61与外电极62被所述介电层63所完全隔开，以使所述外电极62能与位置上相对应的介电层63部位与金属针体61部位共同形成有一电容效应。

据此，本实施例的导电探针6形成具有电容效应的信号传输路径，以使所述导电探针6在进行待测物的高速信号测试时，能够于接收信号后就立即耦合电容，以有效地确保高速信号传输的完整性并降低谐振频率点的电源阻抗，进而能够提升供电网络(PDN)的效能。

具体来说，如图1至图3所示，所述金属针体61包含有一中间段611、分别自上述中间段611的相反两端延伸所形成的一第一连接段612与一第二连接段613、自所述第一连接段612朝远离所述中间段611方向延伸所形成的一第一接触段614及自所述第二连接段613朝远离所述中间段611方向延伸所形成的一第二接触段615。

换个角度来说，沿所述转接板200朝向待测物的一直线方向(如：图1中的由上往下)，所述金属针体61依序形成有第一接触段614、第一连接段612、中间段611、第二连接段613及第二接触段615。其中，所述第一接触段614穿出上导板1的相对应上贯孔11并且顶抵于转接板200的相对应导电接点(也就是，转接板200固定于每个导电探针6的第一接触段614)；所述第一连接段612穿设于上导板1的相对应上贯孔11内；所述中间段611位于上导板1与下导板4之间，并且中间段611的局部穿设于接地片2的相对应接地孔21内；所述第二连接段613穿设于下导板4的相对应下贯孔41内；所述第二接触段615穿出下导板4的相对应下贯孔41并且顶抵于待测物的相对应导电接点(图中未示出)。

再者，所述导电探针6于本实施例中是以具备相同外径的第一接触段614、第一连接段612、中间段611、第二连接段613及第二接触段615来说明，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述第一接触段614的最大外径可以大于相对应上贯孔11的孔径，借以避免第一接触段614掉落至上贯孔11内；或者，所述第一接触段614与第二接触段615各能够形成尖锐状的结构。

所述外电极62与介电层63相对于金属针体61的位置与区域可以视设计需求而加以调整变化，但须符合下述条件：穿设于接地孔21内的中间段611部位被所述介电层63所完全包覆，所述外电极62的至少局部抵接于接地片2、且位置对应于所述中间段611，以使多个所述导电探针6的外电极62通过所述接地片2而彼此电性连接。

需额外说明的是，每个导电探针6的第一接触段614与第二接触段615上较佳是未形成有所述介电层63及外电极62，但本发明不受限于此。

由于外电极62与介电层63相对于金属针体61的位置与区域能够视设计需求而加以调整变化，所以本实施例难以载明所述导电探针6的所有变化方式。因此，以下仅就本实施例导电探针6的部分方式作一说明。

如图1至图3所示，于每个导电探针6中，所述介电层63环绕地包覆于金属针体61中间段611的外表面的至少80％，并且所述介电层63的厚度T介于0.1微米(μm)～8微米；也就是说，所述介电层63的厚度T可以介于5微米～8微米。此外，如图5所示，所述介电层63也可以包覆中间段611的所有外表面、并可以进一步延伸包覆于第一连接段612及/或第二连接段613。

需额外说明的是，所述导电探针6的介电层63于本实施例中是用来电容器之部分，而非仅仅作为多个导电探针6之间的绝缘，所以仅用来作为多个导电探针之间的绝缘的任何绝缘层应非为本实施例所指的介电层63。再者，上述『环绕地包覆』于本实施例中是指：在包含有介电层63的任一个导电探针6的截面上，所述中间段611的外表面是被介电层63完全包覆，但本发明不受限于此。

于每个导电探针6中，所述外电极62环绕地包覆于上述介电层63的外表面的至少80％。也就是说，所述介电层63的两端部突伸出上述外电极62，据以避免导电探针6的外电极62与金属针体61相互接触而形成短路。再者，上述『环绕地包覆』于本实施例中是指：在包含有外电极62与介电层63的任一个导电探针6的截面上，所述介电层63是被外电极62完全包覆，但本发明不受限于此。举例来说，如图6和图7所示，所述外电极62也可以是设置于上述介电层63的外表面的至少一侧、而非环绕地包覆于上述介电层63的外表面。

其中，所述外电极62的局部位于相对应的接地孔21内、并抵接于所述接地孔21的孔壁，并且导电探针6能通过上述外电极62与接地孔21的配合而固定于所述接地片2。也就是说，所述外电极62与接地孔21能通过彼此干涉配合或是彼此嵌合而使导电探针6固定于所述接地片2。

如图8所示，于每个导电探针6中，所述外电极62完全位于相对应的接地孔21内、并抵接于接地孔21的孔壁，并且所述导电探针6通过外电极62与接地孔21的配合而固定于所述接地片2。需说明的是，依据图1至图8所示，于本实施例的每个导电探针6中，所述外电极62能以其至少局部位于相对应的接地孔21内，并且上述外电极62至少局部抵接于接地孔21的孔壁。

此外，如图9所示，所述外电极62与接地孔21之间也可以仅为接触配合，而未能将导电探针6固定于所述接地片2，所以导电探针6可以是通过所述上导板1、接地片2及下导板4的相对错位设置，而使上述导电探针6定位于上导板1、接地片2及下导板4。

据此，基于多个所述导电探针6的外电极62通过所述接地片2而彼此电性连接，所以于任两个相邻的所述导电探针6中，位于所述接地片2与下导板4之间的两个所述外电极62部位能够彼此抵接，据以有效地缩小多个导电探针6之间的间距，进而能够提升探针头100的导电探针6密度。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的探针卡装置，其于导电探针形成具有电容效应的信号传输路径，以使所述导电探针在进行待测物的高速信号测试时，能够于接收信号后就立即耦合电容，以有效地确保高速信号传输的完整性并降低谐振频率点的电源阻抗，进而能够提升供电网络的效能。

再者，基于多个所述导电探针的外电极通过所述接地片而彼此电性连接，所以于任两个相邻的所述导电探针中，位于所述接地片与下导板之间的两个所述外电极部位能够彼此抵接，据以有效地缩小多个导电探针之间的间距，进而能够提升探针头的导电探针密度。

以上所述仅为本发明的优选可行实施例，并非用来局限本发明的保护范围，凡依本发明专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的权利要求书的保护范围。

Claims (10)

1.一种探针卡装置，其特征在于，所述探针卡装置包括：

一接地片，形成有多个接地孔；

一下导板，形成有多个下贯孔，所述下导板平行于所述接地片，并且多个所述下贯孔的位置分别对应于多个所述接地孔的位置；以及

多个导电探针，分别穿设于所述接地片的多个所述接地孔、并分别穿过所述下导板的多个所述下贯孔；其中，每个所述导电探针包含有一金属针体、一外电极及夹持于所述金属针体与所述外电极之间的一介电层，并且所述金属针体与所述外电极被所述介电层所完全隔开，以使所述外电极能与位置上相对应的所述介电层部位与所述金属针体部位共同形成有一电容效应；每个所述金属针体包含：

一中间段，局部穿设于相对应的所述接地孔内且被所述介电层所完全包覆；

一第一连接段，自所述中间段一端延伸所形成；

一第二连接段，自所述中间段另一端延伸所形成并穿设于相对应的所述下贯孔内；

一第一接触段，自所述第一连接段延伸所形成；及

一第二接触段，自所述第二连接段延伸所形成且穿出相对应的所述下贯孔；

其中，于每个所述导电探针，所述外电极的至少局部抵接于所述接地片、且位置对应于所述中间段，以使多个所述导电探针的所述外电极通过所述接地片而彼此电性连接。

2.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述导电探针中，所述外电极的所述至少局部位于相对应的所述接地孔内，并且所述外电极的所述至少局部抵接于所述接地孔的孔壁。

3.依据权利要求2所述的探针卡装置，其特征在于，每个所述导电探针通过所述外电极与所述接地孔的配合而固定于所述接地片。

4.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述导电探针中，所述介电层环绕地包覆于所述中间段的外表面的至少80％，并且所述介电层的厚度介于0.1微米～8微米，而所述外电极环绕地包覆于所述介电层的外表面的至少80％。

5.依据权利要求4所述的探针卡装置，其特征在于，于任两个相邻的所述导电探针中，位于所述接地片与所述下导板之间的两个所述外电极部位能够彼此抵接。

6.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，于每个所述导电探针中，所述第一接触段与所述第二接触段上未形成有所述介电层及所述外电极。

7.依据权利要求1所述的探针卡装置，其特征在于，所述探针卡装置进一步包括：

一上导板，形成有多个上贯孔，所述上导板与所述接地片呈间隔设置，并且所述上导板邻近于远离所述下导板的所述接地片一侧，而多个所述上贯孔分别于位置上对应于多个所述接地孔；其中，多个所述导电探针的所述第一连接段分别穿设于多个所述上贯孔内；及

一转接板，固定于每个所述导电探针的所述第一接触段。

8.依据权利要求7所述的探针卡装置，其特征在于，所述上导板、所述接地片及所述下导板未有相对错位设置，以使每个所述导电探针呈直线状。

9.一种探针卡装置的导电探针，其特征在于，所述探针卡装置的导电探针包括：

一金属针体，包含：

一中间段；

一第一连接段与一第二连接段，分别自所述中间段的相反两端延伸所形成；

一第一接触段，自所述第一连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成；及

一第二接触段，自所述第二连接段朝远离所述中间段方向延伸所形成；

一外电极，至少局部于位置上对应于所述中间段并邻近所述第一连接段；以及

一介电层，夹持于所述金属针体与所述外电极之间，并且所述金属针体与所述外电极被所述介电层所完全隔开，以使所述外电极能与位置上相对应的所述介电层部位与所述金属针体部位共同形成有一电容效应。

10.依据权利要求9所述的探针卡装置的导电探针，其特征在于，所述第一接触段与所述第二接触段上未形成有所述介电层及所述外电极，并且所述介电层的厚度介于0.1微米～8微米。

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