CN111707170A - Smp连接器插孔深度位置尺寸测量装置 - Google Patents

Smp连接器插孔深度位置尺寸测量装置 Download PDF

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黄剑波
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    • G01B5/18—Measuring arrangements characterised by the use of mechanical techniques for measuring depth

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Abstract

本发明公开了SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置，涉及一种测量装置技术领域，包括夹体、数显百分表、导向杆、测头和外测套，所述夹体设置成空心圆柱体结构，同时夹体内部的导向孔内滑动安装有导向杆和侧头，导向杆安装在测头的顶部，同时导向杆的另一端设置有数显百分表，数显百分表的端部伸入夹体的导向孔内并和导向杆的上表面始终保持接触，同时夹体的下端外壁上连接有外侧套，本装置仅由7个简单零件组成，结构简单，结构轻巧，可手持操作，使用特别方便；另外由于测量结果能够通过数显百分表直接显示，测量效率特别高，此外由于可更换外测套、侧头和不同量程的数显百分表，适用性强，能够解决多种测量需求。

Description

SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置
技术领域
本发明涉及测量装置技术领域，具体是SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置。
背景技术
SMP连接器广泛应用于各类电子产品，尤其在雷达产品中应用大量。过去，SMP连接器的插头孔相对于组件基板的深度通常是由零件自身的机加工精度来保证组装后的组件精度要求，因此无需测量。然而随着雷达产品向着高精度、高集成度方向发展，组件的集成度和精度要求也越来越高，其中涉及到SMP连接器与组件焊装后其插孔相对于基板的深度控制问题。其具体内容是，控制SMP连接器插头孔底面到基板平面的深度尺寸，保证该深度尺寸达到较高的精度和一致性要求。由于焊装时焊料的厚度和均匀性以及焊接的变形会导致上述要求的尺寸发生变化，因此需要检测和监控焊接后该深度距离尺寸。目前，市面上还没有一种用于检测这种SMP连接器焊装后深度尺寸的专门检测工具，针对该检测需求的解决方法是：采用自制专用量块配合三坐标仪进行间接测量。该方法不仅占用资源多，而且效率极低，因此难以满足批量生产需要。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置，精度高、使用方便，能够快速、准确测量像高集成度雷达组件SMP连接器插孔那样的特殊沉孔或盲孔的深度位置尺寸。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：包括夹体、数显百分表、导向杆、测头和外测套，所述夹体设置成空心圆柱体结构，同时夹体内部的导向孔内滑动安装有导向杆和侧头，导向杆安装在测头的顶部，同时导向杆的另一端设置有数显百分表，数显百分表的端部伸入夹体的导向孔内并和导向杆的上表面始终保持接触，同时夹体的下端外壁上连接有外侧套。
作为本发明进一步的方案：所述夹体的顶部固定安装有弹性夹头，数显百分表安装在夹体顶部的弹性夹头内，并通过夹套螺母进行锁紧固定。
作为本发明进一步的方案：所述导向杆的侧面设置有止转钉，止转钉从夹体的侧壁伸出。
作为本发明进一步的方案：所述夹体的下端开设有螺纹一，外侧套通过螺纹安装在夹体的下端螺纹一的外侧。
作为本发明再进一步的方案：所述测头的顶部设置有螺纹二，测头通过螺纹三螺纹安装在导向杆的底部。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明仅由7个简单零件组成，所以结构简单；同时由于结构轻巧，可手持操作，所以使用特别方便；另外由于测量结果能够通过数显百分表直接显示，所以测量效率特别高；此外由于可更换外测套、侧头和不同量程的数显百分表，因此适用性强，能够解决多种测量需求。该装置在投入使用后，有效的满足了高集成雷达组件SMP连接器焊后精度检测需求，大大提高了检测效率，保证了多种型号产品的批量生产，因此值得推广应用。
附图说明
图1为本发明的剖视图。
图2为本发明的端部放大示意图。
图3为本发明的校对状态示意图。
如图所示：1、夹体，2、夹套螺母，3、数显百分表，4、导向杆，5、侧头，6、外测套，7、止转钉，8、SMP连接器，9、组件基板，11、螺纹一，12、弹性夹头，13、螺纹二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1～3，本发明实施例中，SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置，包括夹体1、数显百分表3、导向杆4、测头5和外测套6，所述夹体1设置成空心圆柱体结构，同时夹体1内部的导向孔内滑动安装有导向杆4和侧头5，导向杆4安装在测头5的顶部，同时导向杆4的另一端设置有数显百分表3，数显百分表3的端部伸入夹体1的导向孔内并和导向杆4的上表面始终保持接触，同时夹体1的下端开设有螺纹一11，外侧套6通过螺纹安装在夹体1的下端螺纹一11的外侧。
其中，所述夹体1的顶部固定安装有弹性夹头12，数显百分表3安装在夹体1顶部的弹性夹头12内，并通过夹套螺母2进行锁紧固定，数显百分表3的安装和拆卸更加方便。
其中，所述导向杆4的侧面设置有止转钉7，止转钉7从夹体1的侧壁伸出，止转钉7用于限制导向杆4和测头5的转动。
优选的，所述测头5的顶部设置有螺纹二13，测头5通过螺纹三13螺纹安装在导向杆4的底部，方便测头5和外测套6可根据被对象的不同进行更换，从而适用不同尺寸的测量对象。
根据本发明提供的上述优选实施例，本发明的工作原理为：
1、该装置使用前需先设置零点，测头5与外测套6下端面平共面时(如图3所示)将数显百分表3设置清零，数显百分表3显示值为零，此状态即为测量零点；
2、然后手持夹体1让外测套6的内孔套于SMP连接器8的外壁向下移动，测头5也随之进入了SMP连接器8的插孔内，当测头5下端面接触SMP连接器8插孔底面时，继续下压夹体1直至外测套6下端面与组件基板9表面接触，此时测头5与外测套6下端面会形成一个高差，此高差即为测头5与外测套6的相对移动量；
3、数显百分表3在测头5和导向杆4的驱动下会显示该移动量的数值，而所需测量的SMP连接器8插孔底面相对于组件基板9表面的位置高度h1(如图2所示)与测头5与外测套6下端面的高差值相等，故此，数显百分表3显示的最终移动量的数值即为测量值。
需要说明的是，所述的SMP连接器8和组件基板9安装方式均采用现有技术，此为本技术领域人员的公知常识，在此就不做赘述。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

Claims (5)

1.SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置，包括夹体(1)、数显百分表(3)、导向杆(4)、测头(5)和外测套(6)，其特征在于：所述夹体(1)设置成空心圆柱体结构，同时夹体(1)内部的导向孔内滑动安装有导向杆(4)和侧头(5)，导向杆(4)安装在测头(5)的顶部，同时导向杆(4)的另一端设置有数显百分表(3)，数显百分表(3)的端部伸入夹体(1)的导向孔内并和导向杆(4)的上表面始终保持接触，同时夹体(1)的下端外壁上连接有外侧套(6)。
2.根据权利要求1所述的SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置，其特征在于：所述夹体(1)的顶部固定安装有弹性夹头(12)，数显百分表(3)安装在夹体(1)顶部的弹性夹头(12)内，并通过夹套螺母(2)进行锁紧固定。
3.根据权利要求1所述的SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置，其特征在于：所述导向杆(4)的侧面设置有止转钉(7)，止转钉(7)从夹体(1)的侧壁伸出。
4.根据权利要求1所述的SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置，其特征在于：所述夹体(1)的下端开设有螺纹一(11)，外侧套(6)通过螺纹安装在夹体(1)的下端螺纹一(11)的外侧。
5.根据权利要求1所述的SMP连接器插孔深度位置尺寸测量装置，其特征在于：所述测头(5)的顶部设置有螺纹二(13)，测头(5)通过螺纹三(13)螺纹安装在导向杆(4)的底部。
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