CN111694461A - 触摸感测单元和包括该触摸感测单元的显示装置 - Google Patents
触摸感测单元和包括该触摸感测单元的显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111694461A CN111694461A CN202010160521.9A CN202010160521A CN111694461A CN 111694461 A CN111694461 A CN 111694461A CN 202010160521 A CN202010160521 A CN 202010160521A CN 111694461 A CN111694461 A CN 111694461A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- touch
- electrode
- touch sensing
- disposed
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 196
- 239000010408 film Substances 0.000 description 68
- 101100309451 Arabidopsis thaliana SAD2 gene Proteins 0.000 description 19
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 19
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 101100336288 Mus musculus Nr3c1 gene Proteins 0.000 description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 15
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 13
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 101150077012 BEL1 gene Proteins 0.000 description 10
- 101100183412 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) SIN4 gene Proteins 0.000 description 10
- 101150022111 bel2 gene Proteins 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 101710187795 60S ribosomal protein L15 Proteins 0.000 description 6
- 101100195396 Human cytomegalovirus (strain Merlin) RL11 gene Proteins 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 101100492681 Arabidopsis thaliana ATE1 gene Proteins 0.000 description 5
- 101000684297 Homo sapiens 26S proteasome complex subunit SEM1 Proteins 0.000 description 5
- 101000873438 Homo sapiens Putative protein SEM1, isoform 2 Proteins 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 102100034920 Putative protein SEM1, isoform 2 Human genes 0.000 description 5
- 101100223955 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) DLS1 gene Proteins 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 101100206915 Arabidopsis thaliana TL17 gene Proteins 0.000 description 3
- 101150084711 CTH1 gene Proteins 0.000 description 3
- 102100022375 Dentin matrix acidic phosphoprotein 1 Human genes 0.000 description 3
- 101000804518 Homo sapiens Cyclin-D-binding Myb-like transcription factor 1 Proteins 0.000 description 3
- 101000901629 Homo sapiens Dentin matrix acidic phosphoprotein 1 Proteins 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 101100063523 Arabidopsis thaliana DMP2 gene Proteins 0.000 description 2
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 101100520664 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) IRC25 gene Proteins 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002042 Silver nanowire Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N cellulose acetate Chemical compound OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OC1C(CO)OC(O)C(O)C1O.CC(=O)OCC1OC(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C1OC1C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(OC(C)=O)C(COC(C)=O)O1.CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 HKQOBOMRSSHSTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N selanylidenegallium;selenium Chemical compound [Se].[Se]=[Ga].[Se]=[Ga] VSZWPYCFIRKVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- OWOMRZKBDFBMHP-UHFFFAOYSA-N zinc antimony(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[Sb+3] OWOMRZKBDFBMHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/047—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using sets of wires, e.g. crossed wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
提供了一种触摸感测单元和包括该触摸感测单元的显示装置,所述触摸感测单元包括具有长边和短边的触摸感测区域、沿着触摸感测区域的长边布置在触摸感测区域中的第一触摸电极、沿着触摸感测区域的短边布置在触摸感测区域中的第二触摸电极、将第一触摸电极电连接的第一连接电极以及将第二触摸电极电连接的第二连接电极,其中,第二连接电极的厚度分别与第一触摸电极的厚度和第二触摸电极的厚度不同。
Description
本申请要求于2019年3月15日提交的第10-2019-0029935号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请出于所有目的通过引用包含于此,如同在此完全阐述一样。
技术领域
发明的示例性实施例总体上涉及一种触摸感测单元和一种包括该触摸感测单元的显示装置。
背景技术
向用户提供图像的诸如智能电话、平板个人计算机(PC)、数码相机、笔记本计算机、导航装置或电视机(TV)的电子装置包括显示装置。显示装置可以包括用于产生并显示图像的显示面板以及各种输入装置。
能够识别触摸输入的触摸感测单元已经被广泛地用作特别是在智能电话或平板PC中的显示装置的输入装置。触摸感测单元检测触摸输入的存在,并且计算触摸输入的位置作为触摸输入坐标。
在该背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解发明构思的背景,因此,其可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的示例性实施例构造的一种触摸感测单元和一种包括该触摸感测单元的显示装置具有改善的触摸灵敏度。
发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地通过描述将是明显的,或者可以通过发明构思的实践而得知。
根据示例性实施例的一种触摸感测单元包括具有长边和短边的触摸感测区域、沿着触摸感测区域的长边布置在触摸感测区域中的第一触摸电极、沿着触摸感测区域的短边布置在触摸感测区域中的第二触摸电极、将第一触摸电极电连接的第一连接电极以及将第二触摸电极电连接的第二连接电极,其中,第二连接电极的厚度分别与第一触摸电极的厚度和第二触摸电极的厚度不同。
根据另一示例性实施例的一种显示装置包括具有显示区域的显示单元以及包括与显示区域叠置的触摸感测区域的触摸感测单元,触摸感测区域具有长边和短边,其中,触摸感测单元包括沿着触摸感测区域的长边布置的第一触摸电极、沿着触摸感测区域的短边布置的第二触摸电极、将第一触摸电极电连接的第一连接电极以及将第二触摸电极电连接的第二连接电极,第二连接电极的厚度分别与第一触摸电极的厚度和第二触摸电极的厚度不同。
根据示例性实施例的一种触摸感测单元包括具有长边和短边的触摸感测区域、沿着触摸感测区域的长边布置在触摸感测区域中的第一触摸电极、沿着触摸感测区域的短边布置在触摸感测区域中的第二触摸电极、将第一触摸电极电连接的第一连接电极以及将第二触摸电极电连接的第二连接电极,其中,第二连接电极的厚度比第一连接电极的厚度薄。
将理解的是,前面的总体描述和后面的详细描述都是示例性的和说明性的,并且意图提供对要求保护的发明的进一步解释。
附图说明
附图示出了发明的示例性实施例,并且和描述一起用于解释发明构思,附图被包括以提供对发明的进一步理解,并且被包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1是根据示例性实施例的显示装置的透视图。
图2是图1的显示装置的平面图。
图3是沿着图2的线I-I'截取的剖视图。
图4是根据示例性实施例的图3的显示单元的布局图。
图5是根据示例性实施例的触摸感测单元的布局图。
图6是示出根据示例性实施例的图5的区域A中的发光区域和第一触摸电极的形状和布置的平面图。
图7是沿着图6的线II-II'截取的剖视图。
图8是图5的区域B的放大布局图。
图9是图8的区域B_1的示例性放大布局图。
图10是图8的区域B_1的另一示例性放大布局图。
图11是沿着图9的线III-III'截取的剖视图。
图12是沿着图9的线IV-IV'截取的剖视图。
图13是沿着图9的线V-V'截取的剖视图。
图14是图5的区域C的剖视图。
图15是沿着图14的线VI-VI'截取的剖视图。
图16是沿着图14的线VII-VII'截取的剖视图。
图17是根据另一示例性实施例的触摸感测单元的布局图。
图18是根据另一示例性实施例的触摸感测单元的布局图。
图19是图18的区域D的示例性放大布局图。
图20是图18的区域D的另一示例性放大布局图。
图21是图18的区域D的另一示例性放大布局图。
图22是图18的区域D的另一示例性放大布局图。
图23是图18的区域D的另一示例性放大布局图。
具体实施方式
在以下描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体细节以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻理解。如在这里使用的,“实施例”和“实施方式”是作为采用在这里所公开的发明构思中的一个或更多个的装置或方法的非限制性示例的可互换的词语。然而,明显的是,可以在没有这些具体细节或具有一个或更多个等效布置的情况下实践各种示例性实施例。在其他情况下,以框图形式示出了公知的结构和装置,以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。此外,各种示例性实施例可以是不同的,但不必是排他性的。例如,在不脱离发明构思的情况下,示例性实施例的特定形状、构造和特性可以在另一示例性实施例中使用或实现。
除非另有说明,否则所示出的示例性实施例将被理解为提供可以在实践中实现发明构思的一些方式的变化细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离发明构思的情况下,各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(下文中单独地或统称为“元件”)可以另外组合、分离、互换和/或重新布置。
附图中交叉影线和/或阴影线的使用通常被提供以使相邻元件之间的边界清楚。如此,除非说明,否则交叉影线或阴影线的存在或不存在都不传达或表示对特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或元件的任何其他特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述的目的,可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当示例性实施例可以不同地实现时,可以以与所描述的顺序不同地来执行具体工艺顺序。例如,两个连续地描述的工艺可以基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行。另外,同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时,该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时,不存在中间元件或层。为此,术语“连接”可以指具有或不具有中间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外,D1轴、D2轴和D3轴不限于直角坐标系的三个轴,诸如X轴、Y轴和Z轴,并且可以以更广泛的含义解释。例如,D1轴、D2轴和D3轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。为了本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个(种/者)”和“选自于由X、Y和Z组成的组中的至少一个(种/者)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z或X、Y和Z中的两个(种/者)或更多个(种/者)的任何组合,诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如在这里使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项中的任何组合和所有组合。
尽管术语“第一”、“第二”等可以在这里用于描述各种类型的元件,但这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离公开的教导的情况下,以下讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)等的空间相对术语可以出于描述的目的而在这里使用,并且由此描述如附图中所示的一个元件与另一(其他)元件的关系。除了包括附图中描绘的方位之外,空间相对术语还意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定向为“在”其他元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方的两种方位。此外,设备可以另外定向(例如,旋转90度或在其他方位处),如此,相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述特定实施例的目的,而不意图成为限制。如在这里使用的,除非上下文清楚地另外表明,否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。此外,当在本说明书中使用时,术语“包括”、“包含”和/或其变型说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组,但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是,如在这里使用的,术语“基本”、“大约”和其他相似术语用作近似术语而不是程度术语,如此被用于解释本领域普通技术人员将认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
这里参照作为理想化示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图来描述各种示例性实施例。如此,将预料到例如由制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此,这里公开的示例性实施例不应必然被解释为限于区域的具体示出的形状,而是将包括由例如制造引起的形状的偏差。以这种方式,附图中示出的区域本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状,如此,不必意图成为限制性的。
除非另有定义,否则在这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开作为其一部分的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。除非这里明确定义,否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的上下文中它们的含义一致的含义,而不应以理想的或者过于正式的含义来解释。
图1是根据示例性实施例的显示装置的透视图。图2是图1的显示装置的平面图。
如在这里使用的,术语“在……上方”、“顶”和“顶表面”表示相对于显示面板100向上的方向,即,Z轴方向,术语“在……下方”、“底”和“底表面”表示相对于显示面板100向下的方向,即,与Z轴方向相反的方向。另外,术语“左”、“右”、“上”和“下”表示当从显示面板100上方观看时的方向。例如,术语“左”表示与X轴方向相反的方向,术语“右”表示X轴方向,术语“上”表示Y轴方向,术语“下”表示与Y轴方向相反的方向。
参照图1和图2,显示运动图像或静止图像的显示装置10不仅可以用作移动电子装置(例如,移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置或超移动PC(UMPC))的显示屏,而且还可以用作各种其他产品(诸如电视机(TV)、笔记本计算机、监视器、广告牌和物联网(IoT)装置)的显示屏。显示装置10可以是有机发光二极管(OLED)显示装置、液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置、场发射显示(FED)装置、电泳显示(EPD)装置、电润湿显示装置、量子点发光二极管(QLED)显示装置和微型发光二极管(mLED)显示装置中的一种。显示装置10在下文中将被描述为是OLED显示装置,但是发明构思不限于此。
显示装置10包括显示面板100、显示驱动电路200、电路板300和触摸驱动电路400。
显示面板100可以包括主区域MA和从主区域MA的一侧突出的突出区域PA。
主区域MA可以形成为具有在第一方向(或X轴方向)上延伸的一对短边和在与第一方向(或X轴方向)交叉的第二方向(或Y轴方向)上延伸的一对长边的矩形平面。主区域MA的短边和长边交汇的角部处可以被倒圆以具有预定曲率,或者可以是直角的。显示装置10的平面形状没有具体限制,并且显示装置10可以以诸如多边形形状、圆形形状或椭圆形形状的各种形状形成。主区域MA可以形成为大致平坦的,但是发明构思不限于此。在一些示例性实施例中,主区域MA可以在其两侧上具有弯曲部,在这种情况下,弯曲部可以具有均匀的曲率或可变的曲率。
主区域MA可以包括其中形成有像素以显示图像的显示区域DA和作为显示区域DA的外围的非显示区域NDA。
在显示区域DA中,不仅可以设置像素,而且还可以设置连接到像素的扫描线、数据线和电源线。当主区域MA包括弯曲部时,显示区域DA也可以设置在弯曲部中,在这种情况下,即使在弯曲部中也可以观看由显示面板100显示的图像。
非显示区域NDA可以被限定为从显示区域DA的外侧到显示面板100的边缘的范围的区域。在非显示区域NDA中,可以设置用于将扫描信号施加到扫描线的扫描驱动器110(见图4)以及用于将数据线和显示驱动电路200连接的链接线。
突出区域PA可以从主区域MA的一侧突出。例如,如图2中所示,突出区域PA可以从主区域MA的下侧突出。突出区域PA在第一方向(或X轴方向)上的长度可以比主区域MA在第一方向(或X轴方向)上的长度小。
突出区域PA可以包括弯曲区域BA和垫区域(pad area,也称为“焊盘区域”)PDA。垫区域PDA可以设置在弯曲区域BA的一侧上,主区域MA可以设置在弯曲区域BA的另一侧上。例如,垫区域PDA可以设置在弯曲区域BA的下侧上,主区域MA可以设置在弯曲区域BA的上侧上。
显示面板100可以形成为是柔性的,并且因此可以是可弯曲的、可卷曲的或可折叠的。因此,显示面板100可以在第三方向的反方向(或Z轴方向的反方向)上在弯曲区域BA中弯曲。显示面板100的垫区域PDA可以在显示面板100尚未被弯曲时面向上,并且可以在显示面板100被弯曲时面向上或向下。当显示面板100被弯曲时,垫区域PDA可以放置在主区域MA下方并且可以与主区域MA叠置。
在显示面板100的垫区域PDA中,可以设置电连接到显示驱动电路200和电路板300的垫。
显示驱动电路200可以输出用于驱动显示面板100的信号和电压。例如,显示驱动电路200可以向数据线提供数据电压。另外,显示驱动电路200可以向电源线提供电源电压,并且可以向扫描驱动器110提供扫描控制信号。显示驱动电路200可以形成为集成电路(IC),然后可以以玻璃上芯片(COG)或塑料上芯片(COP)方式或通过超声结合安装在显示面板100上,具体地,安装在垫区域PDA中,但不限于此。在一些示例性实施例中,显示驱动电路200可以安装在电路板300上。
垫可以包括电连接到显示驱动电路200的显示垫和电连接到触摸线的触摸垫。
电路板300可以经由各向异性导电膜附着到垫。如此,电路板300的引线可以电连接到垫。电路板300可以是柔性膜,诸如柔性印刷电路板(FPCB)、印刷电路板(PCB)或薄膜覆晶(COF)。
触摸驱动电路400可以连接到显示面板100的触摸传感器层(TSL)的触摸电极。触摸驱动电路400将驱动信号施加到触摸传感器层(TSL)的触摸电极,并且测量触摸电极的电容。驱动信号可以是具有多个驱动脉冲的信号。触摸驱动电路400基于触摸电极的电容不仅可以确定触摸输入的存在,而且也可以计算触摸输入的触摸坐标。
触摸驱动电路400可以设置在电路板300上。触摸驱动电路400可以形成为IC,然后可以安装在电路板300上。
图3是沿着图2的线I-I'截取的剖视图。
参照图3,显示面板100可以包括显示单元DU和设置在显示单元DU上的触摸感测单元TDU。显示单元DU可以包括基底SUB、薄膜晶体管(TFT)层TFTL、发光元件层EML和薄膜封装层TFEL。
基底SUB可以由诸如玻璃、石英或聚合物树脂的绝缘材料形成。例如,基底SUB可以包括聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PA)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基化物、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、三乙酸纤维素(CAT)、乙酸丙酸纤维素(CAP)或它们的组合。作为另一示例,基底SUB可以包括金属。
基底SUB可以是刚性基底,或者可以是可弯曲、可折叠或可卷曲的柔性基底。当基底SUB是柔性基底时,基底SUB可以包括聚酰亚胺,但不限于此。
TFT层TFTL可以设置在基底SUB上。在TFT层TFTL中,不仅可以形成像素的TFT,而且还可以形成扫描线、数据线、电源线、扫描控制线以及将垫和数据线连接的布线。TFT中的每个可以包括栅电极、半导体层、源电极和漏电极。如图4中所示,当扫描驱动器110形成在显示面板100的非显示区域NDA中时,扫描驱动器110可以包括TFT。
TFT层TFTL可以设置在显示区域DA中和非显示区域NDA中。具体地,像素的TFT、扫描线、数据线和电源线可以设置在显示区域DA中。扫描控制线和链接线可以设置在非显示区域NDA中。
发光元件层EML可以设置在TFT层TFTL上。发光元件层EML可以包括像素和限定像素的像素限定膜,像素均具有第一电极、发光层和第二电极。发光层可以包括有机材料。在这种情况下,发光层可以包括空穴传输层、有机发光层和电子传输层。响应于施加到第一电极的预定电压和施加到第二电极的阴极电压,空穴和电子可以通过空穴传输层和电子传输层移动到有机发光层,并且可以结合在一起以发射光。发光元件层EML的像素可以设置在显示区域DA中。
薄膜封装层TFEL可以设置在发光元件层EML上。薄膜封装层TFEL防止氧或湿气渗透到发光元件层EML中。为此,薄膜封装层TFEL可以包括至少一个无机膜。无机膜可以是氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层,但不限于此。另外,薄膜封装层TFEL保护发光元件层EML免受诸如灰尘的异物的影响。为此,薄膜封装层TFEL可以包括至少一个有机膜。有机膜可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺(PA)树脂或PI树脂,但不限于此。
薄膜封装层TFEL可以设置在显示区域DA和非显示区域NDA两者中。具体地,薄膜封装层TFEL可以设置为覆盖显示区域DA和非显示区域NDA两者中的发光元件层EML并且覆盖非显示区域NDA中的TFT层TFTL。
触摸感测单元TDU可以设置在薄膜封装层TFEL上。由于根据示例性实施例的触摸感测单元TDU可以直接设置在薄膜封装层TFEL上,因此与包括触摸传感器层(TSL)的附加触摸面板附着到薄膜封装层TFEL的情况相比,可以减小显示装置10的厚度。
触摸感测单元TDU可以包括用于以电容方式检测来自用户的触摸输入的触摸电极以及连接触摸电极的触摸线。例如,触摸感测单元TDU可以以自电容方式或以互电容方式检测来自用户的触摸输入。
如图5中所示,触摸感测单元TDU的触摸电极可以设置在触摸传感器区域TSA中。如图5中所示,触摸感测单元TDU的触摸线可以设置在与非显示区域NDA叠置的触摸外围区域TPA中。
根据示例性实施例,钝化层可以设置在触摸感测单元TDU上。钝化层可以包括例如窗构件。钝化层可以经由光学透明粘合剂(OCA)附着在触摸感测单元TDU上。在一些示例性实施例中,显示装置10还可以包括光学构件。例如,诸如偏振膜的光学构件可以置于触摸感测单元TDU与钝化层之间。
图4是图3的显示单元的布局图。
图4仅示例性地示出了像素P、扫描线SL、数据线DL、电源线PL、扫描控制线SCL、扫描驱动器110、显示驱动电路200和显示垫DP。
参照图4,显示单元DU可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以包括在第一方向(或X轴方向)上延伸并在第二方向(或Y轴方向)上彼此相对的第一显示短边DSS1和第二显示短边DSS2以及在第二方向(或Y轴方向)上延伸并在第一方向(或X轴方向)上彼此相对的第一显示长边DLS1和第二显示长边DLS2。第一显示长边DLS1和第二显示长边DLS2与第一显示短边DSS1和第二显示短边DSS2交汇的角部可以被倒圆以具有预定曲率,但是发明构思不限于此。例如,在一些示例性实施例中,第一显示长边DLS1和第二显示长边DLS2与第一显示短边DSS1和第二显示短边DSS2交汇的角部可以被切掉。
扫描线SL、数据线DL、电源线PL和像素P设置在显示区域DA中。扫描线SL可以形成为在第二方向(或Y轴方向)上基本彼此平行,数据线DL可以形成为在与第二方向(或Y轴方向)交叉的第一方向(或X轴方向)上基本彼此平行。电源线PL可以包括在第二方向(或Y轴方向)上与数据线DL基本平行延伸的至少一条线和在第一方向(或X轴方向)上从所述至少一条线分支出的多条线。
像素P中的每个可以连接到扫描线SL中的一条、数据线DL中的一条和电源线PL。像素P中的每个可以包括TFT、OLED和电容器,并且TFT可以包括驱动晶体管和至少一个开关晶体管。响应于从扫描线SL施加的扫描信号,像素P可以从数据线DL接收数据电压,并且可以根据施加到像素P的栅电极的数据电压通过将驱动电流施加到像素P的OLED来发射光。
扫描驱动器110可以经由至少一条扫描控制线SCL连接到显示驱动电路200。因此,扫描驱动器110可以从显示驱动电路200接收扫描控制信号。扫描驱动器110可以根据扫描控制信号产生扫描信号,并且可以将扫描信号提供给扫描线SL。
图4示出了扫描驱动器110设置在非显示区域NDA的在显示区域DA的左侧上的一部分中,但是发明构思不限于此。例如,在一些示例性实施例中,扫描驱动器110不仅可以设置在非显示区域NDA的在显示区域DA的左侧上的所述部分中,而且还可以设置在非显示区域NDA的在显示区域DA的右侧上的部分中。
显示驱动电路200连接到设置在垫区域PDA中的显示垫DP,并且接收数字视频数据和时序信号。显示驱动电路200将数字视频数据转换为正/负模拟数据电压,并且经由链接线LL将正/负模拟数据电压提供给数据线DL。另外,显示驱动电路200产生用于控制扫描驱动器110的扫描控制信号,并且经由扫描控制线SCL提供扫描控制信号。通过来自扫描驱动器110的扫描信号来选择将要被提供数据电压的像素P,并且向所选择的像素P提供数据电压。显示驱动电路200可以形成为IC,并且可以以COG方式或COP方式或者通过超声结合附着到基底SUB。
图5是根据示例性实施例的触摸感测单元的布局图。图5仅示例性地示出了第一触摸电极TE和第二触摸电极RE(见图19)、第一触摸线TL1至TL16、第二触摸线RL1至RL33、第一触摸垫部TP1和第二触摸垫部TP2。第一触摸线TL1至TL16在下文中将分别被称为第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16,并且第二触摸线RL1至RL33在下文中将分别被称为第一感测线RL1至第三十三感测线RL33。
参照图5,触摸感测单元TDU包括触摸传感器区域TSA和触摸外围区域TPA,来自用户的触摸输入可以通过触摸传感器区域TSA来检测,触摸外围区域TPA设置在触摸传感器区域TSA的外围上。触摸传感器区域TSA可以与显示单元DU的显示区域DA叠置,触摸外围区域TPA可以与显示单元DU的非显示区域NDA叠置。
触摸传感器区域TSA可以包括在第一方向(或X轴方向)上延伸并在第二方向(或Y轴方向)上彼此相对的第一短边SS1和第二短边SS2以及在第二方向(或Y轴方向)上延伸并在第一方向(或X轴方向)上彼此相对的第一长边LS1和第二长边LS2。第一短边SS1和第二短边SS2与第一长边LS1和第二长边LS2交汇的角部可以被倒圆以具有预定曲率,但不限于此。例如,在一些示例性实施例中,第一短边SS1和第二短边SS2与第一长边LS1和第二长边LS2交汇的角部可以被切掉。
第一短边SS1和第一显示短边DSS1可以彼此叠置,并且可以具有基本相同的长度。第二短边SS2和第二显示短边DSS2可以彼此叠置,并且可以具有基本相同的长度。第一长边LS1和第一显示长边DLS1可以彼此叠置,并且可以具有基本相同的长度,第二长边LS2和第二显示长边DLS2可以彼此叠置,并且可以具有基本相同的长度。然而,发明构思不限于此。在一些示例性实施例中,触摸传感器区域TSA的第一短边SS1和第二短边SS2以及第一长边LS1和第二长边LS2可以分别具有与显示区域DA的第一显示短边DSS1和第二显示短边DSS2的长度以及第一显示长边DLS1和第二显示长边DLS2的长度不同的长度,并且触摸传感器区域TSA可以具有与显示区域DA不同的形状。
在触摸传感器区域TSA中,可以设置触摸电极(TE和RE)。触摸电极(TE和RE)可以包括第一触摸电极TE和第二触摸电极RE。第一触摸电极TE和第二触摸电极RE可以分别是驱动电极和感测电极,或者反之亦然。第一触摸电极TE和第二触摸电极RE在下文中将分别被描述为是驱动电极和感测电极。
在触摸传感器区域TSA中,16个第一触摸电极TE可以沿着第一方向(或X轴方向)布置,33个第二触摸电极RE可以沿着第二方向(或Y轴方向)布置。更具体地,触摸电极(TE和RE)可以按33行(EC1至EC33)和16列(ER1至ER16)布置,第一触摸电极TE可以按16列(ER1至ER16)布置,第二触摸电极RE可以按33行(EC1至EC33)布置。然而,发明构思不限于此,并且可以对设置在触摸传感器区域TSA中的第一触摸电极TE和第二触摸电极RE的数量和布置进行各种修改。
触摸电极(TE和RE)可以具有菱形形状,但不限于此。在一些示例性实施例中,触摸电极(TE和RE)可以具有各种其他形状,诸如三角形形状、矩形形状、五边形形状、圆形形状或条形形状。第一触摸电极TE和第二触摸电极RE被示出为具有相同的形状,但是发明构思不限于此。在一些示例性实施例中,第一触摸电极TE可以具有与第二触摸电极RE不同的形状、不同的面积和/或不同的厚度。根据示例性实施例,触摸电极(TE和RE)中的每个可以具有其中形成有多个开口的网格结构。
第一触摸电极TE可以经由第一连接电极BE1(见图19)在第二方向(或Y轴方向)上电连接,并且第二触摸电极RE可以经由第二连接电极BE2(见图19)在与第二方向(或Y轴方向)交叉的第一方向(或X轴方向)上电连接。具有长轴和短轴的触摸感测单元TDU可以在长轴方向上比在短轴方向上具有更大的灵敏度偏差,并且整个触摸感测单元TDU的触摸灵敏度可以根据在长轴方向上的灵敏度偏差而降低。相应地,第二连接电极BE2可以在第一方向(或X轴方向)上将布置在触摸感测单元TDU的短轴方向上的第二触摸电极RE连接,以减小布置在触摸感测单元TDU的长轴方向上的第一触摸电极TE的电阻,从而有效地减小第一触摸电极TE中的灵敏度偏差。以这种方式,可以改善整个触摸感测单元TDU的触摸灵敏度。
为了防止第一触摸电极TE和第二触摸电极RE在它们之间的交叉处短路,第一连接电极BE1和第二连接电极BE2可以设置在不同的层中。稍后将描述第一触摸电极TE、第二触摸电极RE、第一连接电极BE1和第二连接电极BE2的层叠结构。
第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16和第一感测线RL1至第三十三感测线RL33可以设置在触摸外围区域TPA中。第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16可以电连接到第一触摸电极TE,第一感测线RL1至第三十三感测线RL33可以电连接到第二触摸电极RE。具体地,第一触摸电极TE可以在第二方向(或Y轴方向)上电连接。第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16可以连接到设置在触摸传感器区域TSA的在第二方向(或Y轴方向)上的一端处的第一触摸电极TE。
例如,如图5中所示,第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16可以在触摸传感器区域TSA的与第一列ER1至第十六列ER16对应的下端处以一对一布置连接到第一触摸电极TE。第一驱动线TL1可以连接到第一列ER1中的第一触摸电极TE之中的最靠近第二短边SS2的第一触摸电极TE,第一列ER1设置在触摸传感器区域TSA的最右侧上。第十六驱动线TL16可以连接到第十六列ER16中的第一触摸电极TE之中的最靠近第二短边SS2的第一触摸电极TE,第十六列ER16设置在触摸传感器区域TSA的最左侧上。参照图5,第一列ER1是触摸传感器区域TSA中的最右列,第十六列ER16是触摸传感器区域TSA中的最左列,并且第二列ER2至第十五列ER15顺序地布置在第一列ER1和第十六列ER16之间。
第二触摸电极RE在第一方向(或X轴方向)上电连接。第一感测线RL1至第三十三感测线RL33电连接到设置在触摸传感器区域TSA的一侧或另一侧上的第二触摸电极RE。第一感测线RL1至第三十三感测线RL33可以在触摸传感器区域TSA的左侧和右侧之间被划分。
例如,如图5中所示,第一感测线RL1至第二十感测线RL20可以设置在触摸传感器区域TSA的左侧上。第一感测线RL1至第二十感测线RL20可以以一对一布置连接到在触摸传感器区域TSA的左侧上的与第一行EC1至第二十行EC20对应的第二触摸电极RE。第一感测线RL1可以连接到第一行EC1中的第二触摸电极RE之中的最靠近第一长边LS1的第二触摸电极RE,第一行EC1是触摸传感器区域TSA中的最下行。第二十感测线RL20可以连接到第二十行EC20中的第二触摸电极RE之中的最靠近第一长边LS1的第二触摸电极RE。参照图5,第一行EC1是触摸传感器区域TSA中的最下行,第二行EC2至第二十行EC20沿着第二方向(或Y轴方向)靠近第一行EC1而顺序地布置。
第二十一感测线RL21至第三十三感测线RL33可以设置在触摸传感器区域TSA的右侧上。第二十一感测线RL21至第三十三感测线RL33可以以一对一布置连接到在触摸传感器区域TSA的右侧上的与第二十一行EC21至第三十三行EC33对应的第二触摸电极RE。第二十一感测线RL21可以连接到第二十一行EC21中的第二触摸电极RE之中的最靠近第二长边LS2的第二触摸电极RE。第三十三感测线RL33可以连接到第三十三行EC33中的第二触摸电极RE之中的最靠近第二长边LS2的第二触摸电极RE。参照图5,第二十二行EC22至第三十二行EC32沿着第二方向(或Y轴方向)靠近第二十一行EC21而顺序地布置。
第一感测线RL1至第二十感测线RL20可以被定义为第一感测线组或第一第二触摸线组,第二十一感测线RL21至第三十三感测线RL33可以被定义为第二感测线组或第二第二触摸线组。在这种情况下,包括在第一感测线组中的感测线可以设置在触摸传感器区域TSA的左侧上,包括在第二感测线组中的感测线可以设置在触摸传感器区域TSA的右侧上。以这种方式,与感测线按奇数行和偶数行交替地布置的构造相比,可以更有效地减小灵敏度偏差,从而改善触摸感测单元TDU的触摸灵敏度。
第一感测线组可以包括20条感测线,第二感测线组可以包括13条感测线。也就是说,包括在第一感测线组中的感测线的数量可以与包括在第二感测线组中的感测线的数量不同。由于包括在第二感测线组中的感测线比包括在第一感测线组中的感测线长,因此可以通过将包括在第二感测线组中的感测线形成为比包括在第一感测线组中的感测线宽来使第一感测线组与第二感测线组之间的任何电阻偏差最小化。
第一保护线GL1可以设置在第一接地线GRL1与第二十感测线RL20之间,以围绕触摸传感器区域TSA的下侧的一部分、触摸传感器区域TSA的左侧以及触摸传感器区域TSA的上侧的一部分。第二保护线GL2可以设置在第二接地线GRL2与第三十三感测线RL33之间,以围绕触摸传感器区域TSA的下侧的一部分、触摸传感器区域TSA的右侧以及触摸传感器区域TSA的上侧的一部分。第一保护线GL1和第二保护线GL2的端部可以在触摸传感器区域TSA的上侧上面向彼此,并且可以在第一方向(或X轴方向)上彼此分隔开。
第三保护线GL3可以设置在第三接地线GRL3与第九驱动线TL9之间,以面向触摸传感器区域TSA的下侧的一部分。第四保护线GL4可以设置在第四接地线GRL4与第八驱动线TL8之间,以面向触摸传感器区域TSA的下侧的一部分。第五保护线GL5可以设置在第一感测线RL1与第十六驱动线TL16之间,第六保护线GL6可以设置在第二十一感测线RL21与第一驱动线TL1之间。
第一接地线GRL1可以设置在第一保护线GL1的左侧上以围绕第一保护线GL1。第二接地线GRL2可以设置在第二保护线GL2的右侧上以围绕第二保护线GL2。第三接地线GRL3可以连接到第一触摸垫部TP1的最右侧。第四接地线GRL4可以连接到第二触摸垫部TP2的最左侧。
第一接地线GRL1和第二接地线GRL2可以沿着触摸感测单元TDU的最外部设置在触摸感测单元TDU的左侧、上侧和右侧上。第三接地线GRL3和第四接地线GRL4可以设置在触摸感测单元TDU的下侧上。因此,触摸传感器区域TSA、第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16以及第一感测线RL1至第三十三感测线RL33可以被第一接地线GRL1、第二接地线GRL2、第三接地线GRL3和第四接地线GRL4围绕。以这种方式,从外部施加的任何静电可以被放电到第一接地线GRL1、第二接地线GRL2、第三接地线GRL3和第四接地线GRL4。如此,可以保护触摸传感器区域TSA、第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16以及第一感测线RL1至第三十三感测线RL33免受静电的影响。
第一保护线GL1可以使第一接地线GRL1中的电压变化对第一感测线RL1至第二十感测线RL20的影响最小化。第二保护线GL2可以使第二接地线GRL2中的电压变化对第二十一感测线RL21至第三十三感测线RL33的影响最小化。第三保护线GL3可以使第三接地线GRL3中的电压变化对第九驱动线TL9至第十六驱动线TL16的影响最小化。第四保护线GL4可以使第四接地线GRL4中的电压变化对第一驱动线TL1至第八驱动线TL8的影响最小化。第五保护线GL5可以使第一感测线RL1与第十六驱动线TL16之间的影响最小化。第六保护线GL6可以使第二十一感测线RL21与第一驱动线TL1之间的影响最小化。
为此,当以互电容方式驱动第一触摸电极TE和第二触摸电极RE时,接地电压可以被施加到第一保护线GL1、第二保护线GL2、第三保护线GL3、第四保护线GL4、第五保护线GL5和第六保护线GL6。另一方面,当以自电容方式驱动第一触摸电极TE和第二触摸电极RE时,与施加到第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16和第一感测线RL1至第三十三感测线RL33的驱动信号相同的驱动信号可以被施加到第一保护线GL1、第二保护线GL2、第三保护线GL3、第四保护线GL4、第五保护线GL5和第六保护线GL6。
第九驱动线TL9至第十六驱动线TL16、第一感测线RL1至第二十感测线RL20、第一保护线GL1、第三保护线GL3和第五保护线GL5以及第一接地线GRL1和第三接地线GRL3可以连接到第一触摸垫部TP1。第一驱动线TL1至第八驱动线TL8、第二十一感测线RL21至第三十三感测线RL33、第二保护线GL2、第四保护线GL4和第六保护线GL6以及第二接地线GRL2和第四接地线GRL4可以连接到第二触摸垫部TP2。图4仅示例性地示出了显示垫DP,图5仅示例性地示出了第一触摸垫部TP1和第二触摸垫部TP2。然而,显示垫DP、第一触摸垫部TP1和第二触摸垫部TP2可以全部一起设置在显示面板100的突出区域PA的端部处,在这种情况下,显示垫DP可以设置在第一触摸垫部TP1与第二触摸垫部TP2之间。例如,第一触摸垫部TP1可以设置在显示垫DP的阵列的左侧上,第二触摸垫部TP2可以设置在显示垫DP的阵列的右侧上。
第九驱动线TL9至第十六驱动线TL16可以设置在设置有第一触摸垫部TP1的区域中,第一驱动线TL1至第八驱动线TL8可以设置在设置有第二触摸垫部TP2的区域中。如此,可以改善布线的布置的均匀性,以及提供显示垫DP被形成到其的区域。另外,由于第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16仅连接到在触摸传感器区域TSA的下端处的与第一列ER1至第十六列ER16对应的第一触摸电极TE,也就是说,第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16具有单一布线结构,因此可以减小触摸外围区域TPA的尺寸。
图6是示出图5的区域A中的发光区域和第一触摸电极的形状和布置的平面图。虽然图6示出了发光区域(EMA1、EMA2和EMA3)和第一触摸电极TE的形状和布置,但是根据示例性实施例,发光区域(EMA1、EMA2和EMA3)和第二触摸电极RE的形状和布置可以与图6中所示的形状和布置相同。
参照图6,第一触摸电极TE可以包括多个开口OP。开口OP可以包括第一开口OP1、第二开口OP2和第三开口OP3。第一开口OP1、第二开口OP2和第三开口OP3可以具有不同的尺寸。例如,第三开口OP3可以具有比第一开口OP1的尺寸小的尺寸,第二开口OP2可以比第三开口OP3小。然而,发明构思不限于此。在一些示例性实施例中,第一开口OP1、第二开口OP2和/或第三开口OP3可以具有不同的尺寸。
第一发光区域EMA1、第二发光区域EMA2和第三发光区域EMA3可以具有彼此不同的尺寸。例如,第三发光区域EMA3可以具有比第一发光区域EMA1的尺寸小的尺寸,第二发光区域EMA2可以具有比第三发光区域EMA3的尺寸小的尺寸。第一发光区域EMA1、第二发光区域EMA2和第三发光区域EMA3可以由稍后将描述的像素限定膜限定。这里,发光区域(EMA1、EMA2和EMA3)可以被定义为向显示单元DU的外部释放由稍后将参照图7描述的发光元件产生的光的区域。
在显示单元DU中,第一发光区域EMA1的数量可以与第三发光区域EMA3的数量相同。第二发光区域EMA2的数量可以是第一发光区域EMA1的数量的两倍和第三发光区域EMA3的数量的两倍。另外,第二发光区域EMA2的数量可以同第一发光区域EMA1的数量与第三发光区域EMA3的数量之和相同。
第一发光区域EMA1可以发射蓝光,第二发光区域EMA2可以发射绿光,并且第三发光区域EMA3可以发射红光。然而,发明构思不限于此。在一些示例性实施例中,还可以设置第四发光区域。在一些示例性实施例中,第一发光区域EMA1、第二发光区域EMA2和第三发光区域EMA3可以发射白光。
图6示出了发光区域(EMA1、EMA2和EMA3)呈具有倒圆的角部的矩形形状,但是本发明构思不限于此。在一些示例性实施例中,发光区域(EMA1、EMA2和EMA3)可以具有八边形形状、圆形形状或另外的多边形形状。
第一开口OP1、第二开口OP2和第三开口OP3分别与第一发光区域EMA1、第二发光区域EMA2和第三发光区域EMA3对应。例如,第一触摸电极TE的第一开口OP1可以在厚度方向上(即,在第三方向(或Z轴方向)上)与显示单元DU的第一发光区域EMA1叠置,第一触摸电极TE的第二开口OP2可以在厚度方向上(即,在第三方向(或Z轴方向)上)与显示单元DU的第二发光区域EMA2叠置,并且第一触摸电极TE的第三开口OP3可以在厚度方向上(即,在第三方向(或Z轴方向)上)与显示单元DU的第三发光区域EMA3叠置。由于第一开口OP1、第二开口OP2和第三开口OP3在第三方向(或Z轴方向)上分别与第一发光区域EMA1、第二发光区域EMA2和第三发光区域EMA3叠置,因此从显示单元DU输出的光可以有效地穿过触摸感测单元TDU以被释放到显示装置10的外部。因此,可以使光损失最小化。另外,由于可以减小第一触摸电极TE与图7的第二电极173的叠置面积,因此可以减小第一触摸电极TE与第二电极173之间的寄生电容。根据示例性实施例的第二触摸电极RE可以以与第一触摸电极TE基本相同的方式形成,因此,将省略对第二触摸电极RE的详细描述以避免冗余。
图7是沿着图6的线II-II'截取的剖视图。图7示例性地示出了形成有第二发光区域EMA2和第二开口OP2的区域,然而,形成有第一发光区域EMA1和第一开口OP1的区域以及形成有第三发光区域EMA3和第三开口OP3的区域除了其不同的尺寸之外可以具有与图7中所示基本相同的结构。
参照图6和图7,TFT层TFTL形成在基底SUB上。TFT层TFTL包括TFT 120、栅极绝缘膜130、层间绝缘膜140、钝化膜150和平坦化膜160。
第一缓冲层BF1可以形成在基底SUB上。第一缓冲层BF1可形成在基底SUB上以保护TFT 120和发光元件层EML的有机发光层172免受可以穿透基底SUB的湿气的影响。第一缓冲层BF1可以包括交替地堆叠的多个无机膜。例如,第一缓冲层BF1可以形成为其中交替地堆叠氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的至少一个的多层膜。在一些示例性实施例中,可以省略第一缓冲层BF1。
TFT 120可以形成在第一缓冲层BF1上。TFT 120中的每个包括有源层121、栅电极122、源电极123和漏电极124。图7示出了TFT 120具有其中栅电极122设置在有源层121上方的顶栅结构,但是发明构思不限于此。例如,在一些示例性实施例中,TFT 120可以具有底栅结构或双栅结构,在底栅结构中,栅电极122设置在有源层121下方,在双栅结构中,栅电极122设置在有源层121上方和下方。
有源层121形成在第一缓冲层BF1上。有源层121可以包括多晶硅、单晶硅、低温多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。例如,氧化物半导体可以是包括铟(In)、锌(Zn)、镓(Ga)、锡(Sb)、钛(Ti)、铝(Al)、铪(Hf)、锆(Zr)或镁(Mg)的二元化合物(ABx)、三元化合物(ABxCy)或四元化合物(ABxCyDz)。例如,有源层121可以包括氧化铟锡锌(ITZO)或氧化铟镓锌(IGZO)。在一些示例性实施例中,用于阻挡入射到有源层121上的外部光的遮光层可以形成在第一缓冲层BF1与有源层121之间。
栅极绝缘膜130可以形成在有源层121上。栅极绝缘膜130可以包括诸如以氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层为例的无机膜。
栅电极122和栅极线可以形成在栅极绝缘膜130上。栅电极122和栅极线可以使用钼(Mo)、Al、铬(Cr)、金(Au)、Ti、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)或它们的合金形成为单层膜或多层膜。
层间绝缘膜140可以形成在栅电极122和栅极线上。层间绝缘膜140可以包括诸如以氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层为例的无机膜。
源电极123和漏电极124可以形成在层间绝缘膜140上。源电极123和漏电极124可以通过穿透栅极绝缘膜130和层间绝缘膜140的绝缘膜接触孔连接到有源层121。源电极123和漏电极124可以使用Mo、Al、Cr、Au、Ti、Ni、Nd、Cu或它们的合金形成为单层膜或多层膜。
使TFT 120绝缘的钝化膜150可以形成在源电极123和漏电极124上。钝化膜150可以包括诸如以氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层为例的无机膜。
使由TFT 120产生的高度差平坦化的平坦化膜160可以形成在钝化膜150上。平坦化膜160可以包括使用丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、PA树脂或PI树脂的有机膜。
发光元件层EML形成在TFT层TFTL上。发光元件层EML包括发光元件170和像素限定膜180。
发光元件170和像素限定膜180形成在平坦化膜160上。发光元件170中的每个可以包括第一电极171、有机发光层172和第二电极173。
第一电极171可以形成在平坦化膜160上。第一电极171可以通过穿透钝化膜150和平坦化膜160的接触孔连接到TFT 120中的每个的漏电极124。
当发光元件层EML形成为相对于有机发光层172在朝向第二电极173的方向上发射光的顶发射型发光元件层时,第一电极171可以包括具有高反射率的金属,诸如Al和Ti的堆叠件(例如,Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠件(例如,ITO/Al/ITO)、银(Ag)-钯(Pd)-铜(Cu)(APC)合金、或者APC合金和ITO的堆叠件(例如,ITO/APC/ITO)。
当发光元件层EML形成为相对于有机发光层172在朝向第一电极171的方向上发射光的底发射型发光元件层时,第一电极171可以由透明导电氧化物(TCO)材料(诸如ITO或IZO)或者半透射导电材料(诸如Mg、Ag或它们的合金)形成。当第一电极171由半透射导电材料形成时,发射效率可以由于微腔而得以改善。
像素限定膜180可以形成在平坦化膜160上以限定第一电极171,因此限定子像素(RP、GP和BP)。例如,像素限定膜180可以形成为覆盖第一电极171的边缘。像素限定膜180可以使用丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、PA树脂或PI树脂形成为有机膜。
第二发光区域EMA2中的每个可以指第一电极171、有机发光层172和第二电极173顺序地堆叠在其中的区域,并且来自第一电极171的空穴和来自第二电极173的电子在有机发光层172中结合在一起以发射光。发光区域(EMA1、EMA2和EMA3)可以包括发光元件170。
有机发光层172形成在第一电极171上和像素限定膜180上。有机发光层172可以包括有机材料,并且可以发射预定颜色的光。例如,有机发光层172可以包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。
第二电极173形成在有机发光层172上。第二电极173可以形成为覆盖有机发光层172。第二电极173可以是针对所有发光区域(EMA1、EMA2和EMA3)共同地形成的公共层。在一些示例性实施例中,盖层可以形成在第二电极173上。
在顶发射结构中,第二电极173可以由诸如ITO或IZO的TCO的材料或者诸如Mg、Ag或它们的合金的半透射导电材料形成。当第二电极173由半透射导电材料形成时,发射效率可以由于微腔而得以改善。
在底发射结构中,第二电极173可以包括具有高反射率的金属,诸如Al和Ti的堆叠件(例如,Ti/Al/Ti)、Al和ITO的堆叠件(例如,ITO/Al/ITO)、APC合金、或者APC合金和ITO的堆叠件(例如,ITO/APC/ITO)。
薄膜封装层TFEL形成在发光元件层EML上。薄膜封装层TFEL包括封装膜190。
封装膜190设置在第二电极173上。封装膜190可以包括至少一个无机膜,以防止氧或湿气渗透到有机发光层172和第二电极173中。另外,封装膜190可以包括至少一个有机膜,以保护发光元件层EML免受异物(诸如灰尘)的影响。例如,封装膜190可以包括设置在第二电极173上的第一无机膜、设置在第一无机膜上的有机膜和设置在有机膜上的第二无机膜。第一无机膜和第二无机膜可以形成为氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层,但不限于此。有机膜可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、PA树脂或聚酰亚胺树脂形成,但不限于此。
第二缓冲层BF2形成在薄膜封装层TFEL上。第二缓冲层BF2可以包括交替地堆叠的多个无机膜。例如,第二缓冲层BF2可以形成为氮化硅层、氧氮化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的至少一个交替地堆叠在其中的多层膜。在一些示例性实施例中,可以省略第二缓冲层BF2。
触摸感测单元TDU设置在第二缓冲层BF2上。如图5中所示,触摸感测单元TDU可以包括第一触摸电极TE、第二触摸电极RE、第一连接电极BE1、第二连接电极BE2、第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16、第一感测线RL1至第三十三感测线RL33、第一保护线GL1至第六保护线GL6以及第一接地线GRL1至第四接地线GRL4。图7仅示例性地示出了触摸感测单元TDU的第一触摸电极TE。
第一绝缘层IL1和第二绝缘层IL2设置在第二缓冲层BF2上。
第一绝缘层IL1可以包括无机材料。例如,第一绝缘层IL1可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层。
第二绝缘层IL2可以包括有机材料。例如,第二绝缘层IL2可以包括丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂、聚异戊二烯、乙烯基树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、纤维素树脂、硅氧烷树脂、PI树脂、PA树脂和苝树脂中的至少一种。
第二连接电极BE2可以设置在第一绝缘层IL1与第二缓冲层BF2之间。第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和第一连接电极BE1可以设置在第一绝缘层IL1与第二绝缘层IL2之间。另外,第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16、第一感测线RL1至第三十三感测线RL33、第一保护线GL1至第六保护线GL6以及第一接地线GRL1至第四接地线GRL4可以设置在第一绝缘层IL1与第二绝缘层IL2之间。稍后将描述第一触摸电极TE、第二触摸电极RE、第一连接电极BE1和第二连接电极BE2的布置。
根据示例性实施例,第一触摸电极TE、第二触摸电极RE、第一连接电极BE1、第二连接电极BE2、第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16、第一感测线RL1至第三十三感测线RL33、第一保护线GL1至第六保护线GL6以及第一接地线GRL1至第四接地线GRL4可以包括导电材料。例如,导电材料可以包括金属或其合金。金属可以包括Au、Ag、Al、Mo、Cr、Ti、Ni、Nd、Cu或铂(Pt)。根据另一示例性实施例,第一触摸电极TE、第二触摸电极RE、第一连接电极BE1、第二连接电极BE2、第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16、第一感测线RL1至第三十三感测线RL33、第一保护线GL1至第六保护线GL6以及第一接地线GRL1至第四接地线GRL4可以由透明导电材料形成。透明导电材料可以是银纳米线(AgNW)、氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锑锌(AZO)、氧化铟锡锌(ITZO)、氧化锌(ZnO)、氧化锡(SnO2)、碳纳米管(CNT)或石墨烯。
在一些示例性实施例中,第一触摸电极TE、第二触摸电极RE、第一连接电极BE1、第二连接电极BE2、第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16、第一感测线RL1至第三十三感测线RL33、第一保护线GL1至第六保护线GL6以及第一接地线GRL1至第四接地线GRL4可以具有单层结构或多层结构。当第一触摸电极TE、第二触摸电极RE、第一连接电极BE1、第二连接电极BE2、第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16、第一感测线RL1至第三十三感测线RL33、第一保护线GL1至第六保护线GL6以及第一接地线GRL1至第四接地线GRL4具有多层结构时,第一触摸电极TE可以包括多个金属层。例如,第一触摸电极TE可以具有Ti/Al/Ti的三层结构。
图8是图5的区域B的放大布局图,图9是图8的区域B_1的示例性放大布局图,图10是图8的区域B_1的另一示例性放大布局图。
参照图8,第一触摸电极TE可以在第二方向(或Y轴方向)上彼此分隔开,并且在第二方向(或Y轴方向)上成对相邻的第一触摸电极TE可以经由第一连接电极BE1电连接。第一连接电极BE1可以与第一触摸电极TE设置在同一层上,并且可以在第一触摸电极TE的形成期间形成。在示例性实施例中,第一触摸电极TE和第一连接电极BE1可以一体地形成。
第二触摸电极RE可以在第一方向(或X轴方向)上彼此分隔开,并且在第一方向(或X轴方向)上成对相邻的第二触摸电极RE可以经由第二连接电极BE2电连接。第二连接电极BE2可以设置在与第二触摸电极RE不同的层上,并且可以通过接触孔CTH与第二触摸电极RE接触。第二连接电极BE2可以弯曲至少一次,并且可以在平面图中具有符号“<”或“>”的形状,然而,发明构思不限于第二连接电极BE2的具体平面形状。第二连接电极BE2可以在厚度方向(即,第三方向(或Z轴方向))上与第一触摸电极TE和第二触摸电极RE叠置。接触孔CTH设置在第二连接电极BE2和第二触摸电极RE彼此叠置的区域中,并且在第一方向(或X轴方向)上成对相邻的第二触摸电极RE通过接触孔CTH与第二连接电极BE2接触,并且经由第二连接电极BE2电连接。
参照图9,根据示例性实施例,第二连接电极BE2可以包括第一连接部BE2a和第二连接部BE2b,第一连接部BE2a沿第二方向(或Y轴方向)弯曲,第二连接部BE2b沿第二方向的反方向(或Y轴方向的反方向)弯曲。第一连接部BE2a和第二连接部BE2b电连接到成对相邻的第二触摸电极RE。然而,发明构思不限于此。在一些示例性实施例中,第二连接电极BE2可以仅包括第一连接部BE2a或第二连接部BE2b,或者除了包括第一连接部BE2a和第二连接部BE2b之外还可以包括附加连接部。
第一连接部BE2a的沿第二方向(或Y轴方向)弯曲的部分可以在第三方向(或Z轴方向)上与设置在第一连接部BE2a上方的第一触摸电极TE叠置,第二连接部BE2b的沿第二方向的反方向(或Y轴方向的反方向)弯曲的部分可以在第三方向(或Z轴方向)上与设置在第二连接部BE2b上方的第一触摸电极TE叠置。然而,发明构思不限于此。在一些示例性实施例中,第一连接部BE2a和第二连接部BE2b可以形成为在第一方向(或X轴方向)上延伸的条,在这种情况下,第一连接部BE2a和第二连接部BE2b可以在第三方向(或Z轴方向)上不与第一触摸电极TE叠置。在另一示例性实施例中,第一连接部BE2a和第二连接部BE2b可以具有不同的形状。例如,第一连接部BE2a可以在第二方向(或Y轴方向)上弯曲,第二连接部BE2b可以形成为在第一方向(或X轴方向)上延伸的条。在这种情况下,第一连接部BE2a的部分可以在第三方向(或Z轴方向)上与设置在第一连接部BE2a上方的第一触摸电极TE叠置,但是在第三方向(或Z轴方向)上不与设置在第二连接部BE2b上方的第一触摸电极TE叠置,并且可以在第三方向(或Z轴方向)上与第一连接电极BE1叠置。
第一连接部BE2a中的每个可以包括第一连接线BEL1、第二连接线BEL2和连接图案BEP。第二连接部BE2b中的每个也可以包括第一连接线BEL1、第二连接线BEL2和连接图案BEP。
具体地,第一连接部BE2a中的每个可以包括第一连接线BEL1和第二连接线BEL2,第一连接线BEL1和第二连接线BEL2在其中心处沿第二方向(或Y轴方向)弯曲。第一连接线BEL1和第二连接线BEL2可以在第二方向(或Y轴方向)上彼此分隔开,接触孔CTH可以设置在第一连接线BEL1和第二连接线BEL2中的每个的两侧上,并且第一连接线BEL1和第二连接线BEL2中的每个的两端可以通过接触孔CTH与不同的第二触摸电极RE接触。连接图案BEP可以将彼此分隔开的第一连接线BEL1和第二连接线BEL2电连接。可以设置多个连接图案BEP。然而,发明构思不限于此,并且在一些示例性实施例中,第一连接部BE2a和第二连接部BE2b可以被实现为单条连接线。
参照图10,根据另一示例性实施例,每个第一连接部BE2a_1可以包括第一连接线BEL1、第二连接线BEL2和连接图案BEP,每个第二连接部BE2b_1可以包括第一连接线BEL1、第二连接线BEL2和连接图案BEP。根据示出的示例性实施例,第二连接线BEL2还可以包括断开部CTP,在这种情况下,一对相邻的第二触摸电极RE可以仅经由第一连接线BEL1连接。
图11是沿着图9的线III-III'截取的剖视图,图12是沿着图9的线IV-IV'截取的剖视图,图13是沿着图9的线V-V'截取的剖视图。上面已经参照图5至图10描述了触摸感测单元TDU的元件,因此,下文中将参照图11至图13描述触摸感测单元TDU的元件的层叠结构。
参照图11至图13,触摸感测单元TDU可以包括第二触摸电极RE与第二连接电极BE2接触的接触区域CTA、设置有第一触摸电极TE的第一触摸电极区域TEA以及设置有第二触摸电极RE的第二触摸电极区域REA。
第二连接电极BE2可以设置在第二缓冲层BF2上,第一绝缘层IL1可以设置在第二连接电极BE2上。第一绝缘层IL1可以包括使第二连接电极BE2的部分暴露的接触孔CTH。
第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和第一连接电极BE1可以设置在第一绝缘层IL1上,并且第二触摸电极RE可以通过设置在第一绝缘层IL1中的接触孔CTH与第二连接电极BE2接触。
第二绝缘层IL2可以设置在第一绝缘层IL1、第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和第一连接电极BE1上。
设置在第二缓冲层BF2上的第二连接电极BE2可以具有第一厚度D1,设置在第一绝缘层IL1上并通过接触孔CTH电连接到第二连接电极BE2的第二触摸电极RE可以具有第二厚度D2。第一厚度D1和第二厚度D2可以彼此不同。例如,第一厚度D1可以比第二厚度D2小。更具体地,根据示例性实施例,第一厚度D1可以在约至约的范围内,第二厚度D2可以在约至约的范围内,但不限于此。
设置在第一绝缘层IL1上的第一触摸电极TE和第一连接电极BE1可以具有第三厚度D3。第三厚度D3可以比第一厚度D1大。可选择地,在一些示例性实施例中,第三厚度D3可以与第二厚度D2相同。例如,第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和第一连接电极BE1可以通过同一工艺形成,因此,第二厚度D2和第三厚度D3可以基本相同,但是发明构思不限于此。在一些示例性实施例中,第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和第一连接电极BE1可以通过不同的工艺形成,在这种情况下,第二厚度D2和第三厚度D3可以彼此不同。
由于第一绝缘层IL1包括无机材料,因此第一绝缘层IL1在设置有第二连接电极BE2的区域中具有高度差。因此,如果第一触摸电极TE设置在具有高度差的第一绝缘层IL1上,则第一触摸电极TE具有台阶区域RIA和叠置区域OVA,在叠置区域OVA中,第一触摸电极TE在厚度方向上与第二连接电极BE2叠置。在这种情况下,可能在薄弱部WP中造成短路,薄弱部WP被限定为台阶区域RIA与第二连接电极BE2的边缘之间的区域,结果,缺陷可能出现在触摸感测单元TDU中。根据示例性实施例,通过将第二连接电极BE2的厚度(即,如图13中所示的第一厚度D1)减小,可以减轻第一绝缘层IL1中的高度差,结果,可以增强薄弱部WP。以这种方式,可以预先防止或抑制第二连接电极BE2和第一触摸电极TE在薄弱部WP中短路。
图14是图5的区域C的剖视图,图15是沿着图14的线VI-VI'截取的剖视图,图16是沿着图14的线VII-VII'截取的剖视图。图14至图16示例性地示出了第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16和第一感测线RL1至第三十三感测线RL33的结构。下文中将参照图14至图16中示出的第二十感测线RL20描述第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16和第一感测线RL1至第三十三感测线RL33的结构。注意的是,第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16、第一感测线RL1至第十九感测线RL19以及第二十一感测线RL21至第三十三感测线RL33可以具有与第二十感测线RL20相同的结构。
参照图14至图16,第二十感测线RL20可以包括第20a感测线RL20a和第20b感测线RL20b。
第20a感测线RL20a可以具有与第一厚度D1基本相同的第四厚度D4,并且可以设置在第二缓冲层BF2上。第一绝缘层IL1可以包括将第20a感测线RL20a的部分暴露的布线接触孔CTH1。
具有与第二厚度D2和第三厚度D3基本相同的第五厚度D5的第20b感测线RL20b可以设置在第一绝缘层IL1上,并且可以通过设置在第一绝缘层IL1中的布线接触孔CTH1与第20a感测线RL20a接触。第二绝缘层IL2可以设置在第一绝缘层IL1和第20b感测线RL20b上。
第二十感测线RL20可以包括布线接触区域CTHLA和叠置区域OVA,在布线接触区域CTHLA中,第20a感测线RL20a和第20b感测线RL20b彼此接触,在叠置区域OVA中,第20a感测线RL20a和第20b感测线RL20b在厚度方向上彼此叠置,并且布线接触区域CTHLA可以被包括在叠置区域OVA中。
根据示例性实施例,第20a感测线RL20a和第20b感测线RL20b中的每条可以具有网格结构。由于第二十感测线RL20包括在厚度方向上彼此叠置并使第一绝缘层IL1置于其间的并且经由布线接触孔CTH1电连接的第20a感测线RL20a和第20b感测线RL20b,因此第二十感测线RL20的电阻可以由于并联连接的第20a感测线RL20a和第20b感测线RL20b的电阻而减小。因此,可以改善触摸感测单元TDU的触摸灵敏度。
图17是根据另一示例性实施例的触摸感测单元的布局图。图17的触摸感测单元与图5中示出的触摸感测单元的不同之处在于,根据示出的示例性实施例的触摸感测单元TDU_1具有在第一方向(或X轴方向)上的长轴和在第二方向(或Y轴方向)上的短轴,以及第一触摸电极TE通过接触孔CTH连接到在第一方向(或X轴方向)上布置的第一连接电极BE1。下文中将主要集中在与图5的触摸感测单元TDU的不同之处来描述图17的触摸感测单元TDU_1。
参照图17,触摸感测单元TDU_1的触摸传感器区域TSA可以包括在第一方向(或X轴方向)上延伸并在第二方向(或Y轴方向)上彼此相对的第一长边LS1和第二长边LS2以及在第二方向(或Y轴方向)上延伸并在第一方向(或X轴方向)上彼此相对的第一短边SS1和第二短边SS2。
在触摸传感器区域TSA中,33个第一触摸电极TE可以沿第一方向(或X轴方向)布置,16个第二触摸电极RE可以沿第二方向(或Y轴方向)布置。更具体地,触摸电极(TE和RE)可以按16行(EC1至EC16)和33列(ER1至ER33)布置,第一触摸电极TE可以按33列(ER1至ER33)布置,第二触摸电极RE可以按16行(EC1至EC16)布置。然而,发明构思不限于此,并且可以对设置在触摸传感器区域TSA中的第一触摸电极TE和第二触摸电极RE的数量和布置进行各种修改。
第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和第二连接电极BE2可以设置在同一层上,第一连接电极BE1可以设置在与第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和第二连接电极BE2不同的层上。例如,第一连接电极BE1可以设置在第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和第二连接电极BE2下方,同时第一触摸电极TE可以通过接触孔与第一连接电极BE1接触。然而,发明构思不限于此。例如,在一些示例性实施例中,第一连接电极BE1可以设置在第一触摸电极TE、第二触摸电极RE和第二连接电极BE2上方。
第一触摸电极TE可以经由第一连接电极BE1在第二方向(或Y轴方向)上电连接,第二触摸电极RE可以经由第二连接电极BE2在与第二方向(或Y轴方向)交叉的第一方向(或X轴方向)上电连接。具有长轴和短轴的触摸感测单元TDU_1可以具有在长轴方向上比在短轴方向上大的灵敏度偏差,并且整个触摸感测单元TDU_1的触摸灵敏度可以根据在长轴方向上的灵敏度偏差而降低。因此,第一连接电极BE1可以在第二方向(或Y轴方向)上将布置在触摸感测单元TDU_1的短轴方向上的第一触摸电极TE连接,以减小布置在触摸感测单元TDU_1的长轴方向上的第二触摸电极RE的电阻,从而有效地减小第二触摸电极RE中的灵敏度偏差。以这种方式,可以改善整个触摸感测单元TDU_1的触摸灵敏度。
第一驱动线TL1至第三十三驱动线TL33和第一感测线RL1至第十六感测线RL16可以设置在触摸外围区域TPA中。第一驱动线TL1至第三十三驱动线TL33可以电连接到第一触摸电极TE,第一感测线RL1至第十六感测线RL16可以电连接到第二触摸电极RE。具体地,第一触摸电极TE可以在第二方向(或Y轴方向)上电连接。第一驱动线TL1至第三十三驱动线TL33可以连接到设置在触摸传感器区域TSA的第二方向(或Y轴方向)上的一端处的第一触摸电极TE。
例如,第一驱动线TL1至第三十三驱动线TL33可以在触摸传感器区域TSA的与第一列ER1至第三十三列ER33对应的下端处以一对一布置连接到第一触摸电极TE。第一驱动线TL1可以连接到第一列ER1中的第一触摸电极TE之中的最靠近第二长边LS2的第一触摸电极TE,第一列ER1设置在触摸传感器区域TSA的最右侧上。第三十三驱动线TL33可以连接到第三十三列ER33中的第一触摸电极TE之中的最靠近第二长边LS2的第一触摸电极TE,第三十三列ER33设置在触摸传感器区域TSA的最左侧上。参照图17,第一列ER1是触摸传感器区域TSA中的最右列,第三十三列ER33是触摸传感器区域TSA中的最左列,第二列ER2至第三十二列ER32顺序地布置在第一列ER1与第三十三列ER33之间。
第二触摸电极RE在第一方向(或X轴方向)上电连接。第一感测线RL1至第十六感测线RL16电连接到设置在触摸传感器区域TSA的一侧或另一侧上的第二触摸电极RE。第一感测线RL1至第十六感测线RL16可以在触摸传感器区域TSA的左侧和右侧之间被划分。
例如,如图17中所示,第一感测线RL1至第十感测线RL10可以设置在触摸传感器区域TSA的左侧上。第一感测线RL1至第十感测线RL10可以以一对一布置连接到在触摸传感器区域TSA的左侧上的与第一行EC1至第十行EC10对应的第二触摸电极RE。第一感测线RL1可以连接到第一行EC1中的第二触摸电极RE之中的最靠近第一短边SS1的第二触摸电极RE,第一行EC1是触摸传感器区域TSA中的最下行。第十感测线RL10可以连接到第十行EC10中的第二触摸电极RE之中的最靠近第一短边SS1的第二触摸电极RE。参照图17,第一行EC1是触摸传感器区域TSA中的最下行,第二行EC2至第十行EC10沿着第二方向(或Y轴方向)靠近第一行EC1顺序地布置。
第十一感测线RL11至第十六感测线RL16可以设置在触摸传感器区域TSA的右侧上。第十一感测线RL11至第十六感测线RL16可以以一对一布置连接到在触摸传感器区域TSA的右侧上的与第十一行EC11至第十六行EC16对应的的第二触摸电极RE。第十一感测线RL11可以连接到第十一行EC11中的第二触摸电极RE之中的最靠近第二短边SS2的第二触摸电极RE。第十六感测线RL16可以连接到第十六行EC16中的第二触摸电极RE之中的最靠近第二短边SS2的第二触摸电极RE。参照图17,第十二行EC12至第十六行EC16沿着第二方向(或Y轴方向)靠近第十一行EC11顺序地布置。
第一感测线RL1至第十感测线RL10可以被定义为第一感测线组或第一第二触摸线组,第十一感测线RL11至第十六感测线RL16可以被定义为第二感测线组或第二第二触摸线组。在这种情况下,第一感测线组可以设置在触摸传感器区域TSA的左侧上,第二感测线组可以设置在触摸传感器区域TSA的右侧上。以这种方式,与感测线按奇数行和偶数行交替地布置的构造相比,可以更有效地减小灵敏度偏差,从而改善触摸灵敏度。
第一感测线组可以包括10条感测线,第二感测线组可以包括6条感测线。也就是说,包括在第一感测线组中的感测线的数量可以与包括在第二感测线组中的感测线的数量不同。由于包括在第二感测线组中的感测线比包括在第一感测线组中的感测线长,因此可以通过将包括在第二感测线组中的感测线形成为比包括在第一感测线组中的感测线宽来使第一感测线组与第二感测线组之间的任何电阻偏差最小化。
第一保护线GL1可以设置在第一接地线GRL1与第十感测线RL10之间,以围绕触摸传感器区域TSA的下侧的一部分、触摸传感器区域TSA的左侧以及触摸传感器区域TSA的上侧的一部分。第二保护线GL2可以设置在第二接地线GRL2与第十六感测线RL16之间,以围绕触摸传感器区域TSA的下侧的一部分、触摸传感器区域TSA的右侧以及触摸传感器区域TSA的上侧的一部分。第一保护线GL1和第二保护线GL2的端部可以在触摸传感器区域TSA的上侧上面向彼此,并且可以在第一方向(或X轴方向)上彼此分隔开。
第三保护线GL3可以设置在第三接地线GRL3与第十七驱动线TL17之间,以面向触摸传感器区域TSA的下侧的一部分。第四保护线GL4可以设置在第四接地线GRL4与第十六驱动线TL16之间,以面向触摸传感器区域TSA的下侧的一部分。第五保护线GL5可以设置在第一感测线RL1与第三十三驱动线TL33之间,第六保护线GL6可以设置在第十一感测线RL11与第一驱动线TL1之间。
第十七驱动线TL17至第三十三驱动线TL33、第一感测线RL1至第十感测线RL10、第一保护线GL1、第三保护线GL3和第五保护线GL5以及第一接地线GRL1和第三接地线GRL3可以连接到第一触摸垫部TP1。第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16、第十一感测线RL11至第十六感测线RL16、第二保护线GL2、第四保护线GL4和第六保护线GL6以及第二接地线GRL2和第四接地线GRL4可以连接到第二触摸垫部TP2。由于第十七驱动线TL17至第三十三驱动线TL33设置在设置有第一触摸垫部TP1的区域中,并且第一驱动线TL1至第十六驱动线TL16设置在设置有第二触摸垫部TP2的区域中,因此可以改善布线的布置的均匀性,以及提供可以在其上设置显示垫DP的区域。另外,由于第一驱动线TL1至第三十三驱动线TL33仅连接到在触摸传感器区域TSA的下端处与第一列ER1至第三十三列ER33对应的的第一触摸电极TE,即,第一驱动线TL1至第三十三驱动线TL33具有单一布线结构,因此可以减小触摸外围区域TPA的尺寸。
图18是根据另一示例性实施例的触摸感测单元的布局图,图19是图18的区域D的示例性放大布局图,图20是图18的区域D的另一示例性放大布局图,图21是图18的区域D的又一示例性放大布局图,图22是图18的区域D的再一示例性放大布局图,图23是图18的区域D的又再一示例性放大布局图。图18至图23的触摸感测单元与图5的触摸感测单元的不同之处在于,虚设图案DMP形成在触摸电极(TE和RE)中。下文中将主要集中在与图5的触摸感测单元的不同之处来描述图18至图23的触摸感测单元。
参照图18至图23,触摸感测单元TDU_2可以包括虚设图案DMP。虚设图案DMP可以与触摸电极(TE和RE)设置在同一层上,并且可以包括与触摸电极(TE和RE)基本相同的材料,但不限于此。例如,在一些示例性实施例中,虚设图案DMP可以设置在触摸电极(TE和RE)上方的层或下方的层上,并且可以包括与触摸电极(TE和RE)不同的材料。根据示例性实施例,当触摸电极(TE和RE)具有网格结构时,虚设图案DMP也可以具有网格结构。
图案孔PH可以形成在触摸电极(TE和RE)中,虚设图案DMP可以布置在图案孔PH中。例如,触摸电极(TE和RE)可以至少使它们的中心开口以将设置在其下方的层暴露。例如,如果第一绝缘层IL1设置在触摸电极(TE和RE)下方,则第一绝缘层IL1的一部分可以通过图案孔PH暴露。
虚设图案DMP可以布置在其中的图案孔PH可以具有比虚设图案DMP的面积大的面积。如此,图案孔PH中的虚设图案DMP可以与触摸电极(TE和RE)分隔开。更具体地,虚设图案DMP可以以岛的形式布置在图案孔PH中并且可以浮置,但是发明构思不限于此。例如,在一些示例性实施例中,接地电压可以被施加到虚设图案DMP。通过在触摸感测单元TDU_2的触摸电极(TE和RE)中设置虚设图案DMP,可以减小触摸电极(TE和RE)的寄生电容。
在一些示例性实施例中,如图18和图19中所示,虚设图案DMP可以具有菱形形状,并且可以设置在第一触摸电极TE的图案孔PH中。例如,第一触摸电极TE可以在第二方向(或Y轴方向)上彼此分隔开,并且在第二方向(或Y轴方向)上成对相邻的第一触摸电极TE可以经由第一连接电极BE1电连接,第二触摸电极RE可以在第一方向(或X轴方向)上彼此分隔开,并且在第一方向(或X轴方向)上成对相邻的第二触摸电极RE可以经由第二连接电极BE2电连接。第一触摸电极TE可以具有菱形图案孔PH,并且具有与图案孔PH相同的形状但尺寸比图案孔PH小的虚设图案DMP可以设置在图案孔PH中。
在一些示例性实施例中,如图20中所示,每个虚设图案DMP_1可以包括第一虚设图案单元DMP1和第二虚设图案单元DMP2。第一虚设图案单元DMP1和第二虚设图案单元DMP2可以具有三角形形状。包括第一图案孔单元PH1和第二图案孔单元PH2的图案孔PH_1可以设置在每个第一触摸电极TE中,第一图案孔单元PH1和第二图案孔单元PH2彼此分隔开并且具有三角形形状。第一虚设图案单元DMP1和第二虚设图案单元DMP2可以分别设置在第一图案孔单元PH1和第二图案孔单元PH2中。
在一些示例性实施例中,如图21中所示,虚设图案DMP_2可以具有菱形形状,并且可以设置在每个第一触摸电极TE的图案孔PH_2中。例如,多个图案孔PH2可以设置在每个第一触摸电极TE中,并且可以彼此分隔开,虚设图案DMP_2可以设置在多个图案孔PH_2中。
在一些示例性实施例中,如图22中所示,虚设图案DMP_3可以设置在触摸电极(TE和RE)的图案孔PH_3中。
第一触摸电极TE可以包括第一图案孔PHa,第二触摸电极RE可以包括第二图案孔PHb。第一图案孔PHa可以具有与第二图案孔PHb不同的面积。例如,第一图案孔PHa可以具有比第二图案孔PHb大的面积。
虚设图案DMP_3可以包括第一虚设图案DMPa和第二虚设图案DMPb。例如,第一虚设图案DMPa可以具有比第二虚设图案DMPb大的面积。
第一虚设图案DMPa可以设置在第一触摸电极TE的第一图案孔PHa中,第二虚设图案DMPb可以设置在第二触摸电极RE的第二图案孔PHb中。具有相对大的面积的第一虚设图案DMPa可以设置在具有相对大的寄生电容的第一触摸电极TE中。
在一些示例性实施例中,如图23中所示,触摸电极(TE_1和RE_1)可以具有锯齿形的侧部。图23示出了触摸电极(TE_1和RE_1)中的每个的侧部中的每个呈锯齿形,但是发明构思不限于此。例如,在另一示例性实施例中,每个第一触摸电极TE_1的至少一侧和/或每个第二触摸电极RE_1的至少一侧可以呈锯齿形。当触摸电极(TE_1和RE_1)中的每个的侧部呈锯齿形时,可以防止莫尔纹对用户可见,结果,可以抑制可能由莫尔纹干扰造成的任何显示缺陷。
尽管在这里已经描述了某些示例性实施例和实施方式,但是根据该描述,其他实施例和修改将是明显的。因此,发明构思不限于这样的实施例,而是限于所附权利要求以及对于本领域普通技术人员将明显的各种显而易见的修改和等同布置的更宽范围。
Claims (22)
1.一种触摸感测单元,所述触摸感测单元包括:
触摸感测区域,具有长边和短边;
第一触摸电极,沿着所述触摸感测区域的所述长边布置在所述触摸感测区域中;
第二触摸电极,沿着所述触摸感测区域的所述短边布置在所述触摸感测区域中;
第一连接电极,将所述第一触摸电极电连接;以及
第二连接电极,将所述第二触摸电极电连接,
其中,所述第二连接电极的厚度分别与所述第一触摸电极的厚度和所述第二触摸电极的厚度不同。
2.根据权利要求1所述的触摸感测单元,其中,所述第二连接电极的厚度分别比所述第一触摸电极的厚度和所述第二触摸电极的厚度小。
3.根据权利要求2所述的触摸感测单元,所述触摸感测单元还包括:
缓冲层,设置在所述第二连接电极下方;以及
绝缘层,设置在所述第二连接电极上方,所述绝缘层包括将所述第二连接电极的部分暴露的接触孔,
其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极设置在所述绝缘层上。
4.根据权利要求3所述的触摸感测单元,其中,所述第二触摸电极通过所述接触孔与所述第二连接电极接触。
6.根据权利要求3所述的触摸感测单元,其中:
所述第一连接电极设置在所述绝缘层上;并且
所述第一连接电极的厚度比所述第二连接电极的厚度大。
7.根据权利要求3所述的触摸感测单元,所述触摸感测单元还包括:
垫部,设置在围绕所述触摸感测区域的触摸外围区域中,所述垫部包括第一垫部和与所述第一垫部分隔开的第二垫部;以及
驱动线,连接到所述第一触摸电极,
其中:
所述驱动线的第一端连接到布置在同一行中的所述第一触摸电极;
所述驱动线的第一部分的第二端连接到所述第一垫部;并且
所述驱动线的第二部分的第二端连接到所述第二垫部。
8.根据权利要求7所述的触摸感测单元,所述触摸感测单元还包括连接到所述第二触摸电极的感测线,所述感测线包括设置在所述触摸感测区域的一侧上的第一感测线和设置在所述触摸感测区域的另一侧上的第二感测线,其中:
所述触摸感测区域包括第一区域和第二区域,所述第一区域设置在所述第二区域与所述垫部之间;
所述第一感测线的第一端连接到设置在所述第一区域中的第一组所述第二触摸电极;并且
所述第二感测线的第一端连接到设置在所述第二区域中的第二组所述第二触摸电极。
9.根据权利要求8所述的触摸感测单元,其中:
所述第一感测线的第二端连接到所述第一垫部;并且
所述第二感测线的第二端连接到所述第二垫部。
10.根据权利要求8所述的触摸感测单元,其中,所述感测线和所述驱动线中的每条包括在厚度方向上彼此叠置的多个层。
11.根据权利要求10所述的触摸感测单元,其中:
所述感测线和所述驱动线中的每条包括设置在所述缓冲层上的第一层和设置在所述绝缘层上的第二层;
所述绝缘层包括将所述第一层的部分暴露的布线接触孔;以及
所述第一层和所述第二层通过所述布线接触孔彼此接触。
12.根据权利要求3所述的触摸感测单元,其中,所述第一触摸电极包括:
第一图案孔,将所述绝缘层暴露;以及
第一虚设图案,设置在所述第一图案孔中。
13.根据权利要求12所述的触摸感测单元,其中,所述第一虚设图案与所述第一触摸电极设置在同一层上,并且与所述第一触摸电极分隔开。
14.根据权利要求13所述的触摸感测单元,其中,所述第二触摸电极包括:
第二图案孔,将所述绝缘层暴露;以及
第二虚设图案,设置在所述第二图案孔中。
15.根据权利要求14所述的触摸感测单元,其中,所述第二虚设图案具有比所述第一虚设图案的面积小的面积。
16.根据权利要求3所述的触摸感测单元,其中,所述第二连接电极在厚度方向上与所述第一触摸电极中的一个或更多个叠置。
17.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示单元,包括显示区域;以及
触摸感测单元,包括与所述显示区域叠置的触摸感测区域,所述触摸感测区域具有长边和短边,
其中:
所述触摸感测单元包括:第一触摸电极,沿着所述触摸感测区域的所述长边布置;第二触摸电极,沿着所述触摸感测区域的所述短边布置;第一连接电极,将所述第一触摸电极电连接;以及第二连接电极,将所述第二触摸电极电连接;并且
所述第二连接电极的厚度分别与所述第一触摸电极的厚度和所述第二触摸电极的厚度不同。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其中,所述第二连接电极的厚度分别比所述第一触摸电极的厚度和所述第二触摸电极的厚度小。
19.根据权利要求18所述的显示装置,所述显示装置还包括:
缓冲层,设置在所述第二连接电极下方;以及
绝缘层,设置在所述第二连接电极上方,并且包括将所述第二连接电极的部分暴露的接触孔,
其中,所述第一触摸电极和所述第二触摸电极设置在所述绝缘层上。
20.根据权利要求19所述的显示装置,其中:
所述显示区域还包括发光区域;
所述第一触摸电极和所述第二触摸电极包括开口;并且
所述发光区域在厚度方向上与所述开口叠置。
21.一种触摸感测单元,所述触摸感测单元包括:
触摸感测区域,具有长边和短边;
第一触摸电极,沿着所述触摸感测区域的所述长边布置在所述触摸感测区域中;
第二触摸电极,沿着所述触摸感测区域的所述短边布置在所述触摸感测区域中;
第一连接电极,将所述第一触摸电极电连接;以及
第二连接电极,将所述第二触摸电极电连接,
其中,所述第二连接电极的厚度比所述第一连接电极的厚度薄。
22.根据权利要求21所述的触摸感测单元,其中:
所述第一连接电极和所述第二连接电极设置在不同的层中。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202410492829.1A CN118210399A (zh) | 2019-03-15 | 2020-03-10 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2019-0029935 | 2019-03-15 | ||
KR1020190029935A KR102702365B1 (ko) | 2019-03-15 | 2019-03-15 | 터치 감지 유닛과 이를 포함하는 표시 장치 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410492829.1A Division CN118210399A (zh) | 2019-03-15 | 2020-03-10 | 显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111694461A true CN111694461A (zh) | 2020-09-22 |
CN111694461B CN111694461B (zh) | 2024-05-10 |
Family
ID=72424096
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010160521.9A Active CN111694461B (zh) | 2019-03-15 | 2020-03-10 | 触摸感测单元和包括该触摸感测单元的显示装置 |
CN202410492829.1A Pending CN118210399A (zh) | 2019-03-15 | 2020-03-10 | 显示装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202410492829.1A Pending CN118210399A (zh) | 2019-03-15 | 2020-03-10 | 显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US11079890B2 (zh) |
KR (2) | KR102702365B1 (zh) |
CN (2) | CN111694461B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11073955B2 (en) * | 2018-09-12 | 2021-07-27 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device |
CN110349989B (zh) * | 2019-07-17 | 2022-05-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光二极管、显示基板和转移方法 |
US10996781B2 (en) * | 2019-08-13 | 2021-05-04 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel and display device |
KR20220086764A (ko) * | 2020-12-16 | 2022-06-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20230033759A (ko) * | 2021-09-01 | 2023-03-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 전자 장치 |
US11768568B2 (en) | 2021-10-18 | 2023-09-26 | Lg Display Co., Ltd. | Touch display device |
KR20230103726A (ko) * | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치 디스플레이 장치 |
KR20240141005A (ko) * | 2023-03-15 | 2024-09-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 센서층 및 이를 포함하는 전자 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120062487A1 (en) * | 2010-09-14 | 2012-03-15 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Touch Screen Panel and Display Device Having the Same |
US20170115759A1 (en) * | 2015-10-26 | 2017-04-27 | Henghao Technology Co., Ltd. | Touch panel and manufacturing method thereof |
US20170147116A1 (en) * | 2014-11-07 | 2017-05-25 | Lg Display Co., Ltd. | Touch panel, method of manufacturing the same and touch panel integrated organic light emitting display device |
US20170249039A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-31 | Samsung Display Co., Ltd | Touch screen and display device including the same |
CN107665912A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101314779B1 (ko) | 2010-08-18 | 2013-10-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 정전용량 방식 터치 스크린 패널 및 그 제조방법 |
US9110320B2 (en) * | 2012-08-14 | 2015-08-18 | Apple Inc. | Display with bent inactive edge regions |
KR102074418B1 (ko) | 2013-01-29 | 2020-02-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 터치 스크린 패널 |
KR102124906B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2020-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 터치스크린을 구비한 유기전계 발광소자 및 이의 제조 방법 |
KR102264888B1 (ko) | 2014-08-13 | 2021-06-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 패널 |
KR102600926B1 (ko) * | 2016-08-24 | 2023-11-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 반도체 칩, 표시패널 및 전자장치 |
KR102354247B1 (ko) | 2017-04-24 | 2022-01-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시모듈 |
-
2019
- 2019-03-15 KR KR1020190029935A patent/KR102702365B1/ko active IP Right Grant
-
2020
- 2020-02-17 US US16/792,876 patent/US11079890B2/en active Active
- 2020-03-10 CN CN202010160521.9A patent/CN111694461B/zh active Active
- 2020-03-10 CN CN202410492829.1A patent/CN118210399A/zh active Pending
-
2021
- 2021-08-02 US US17/392,110 patent/US11640220B2/en active Active
-
2023
- 2023-03-29 US US18/127,659 patent/US12079434B2/en active Active
-
2024
- 2024-08-29 KR KR1020240117041A patent/KR20240136269A/ko active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20120062487A1 (en) * | 2010-09-14 | 2012-03-15 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Touch Screen Panel and Display Device Having the Same |
US20170147116A1 (en) * | 2014-11-07 | 2017-05-25 | Lg Display Co., Ltd. | Touch panel, method of manufacturing the same and touch panel integrated organic light emitting display device |
US20170115759A1 (en) * | 2015-10-26 | 2017-04-27 | Henghao Technology Co., Ltd. | Touch panel and manufacturing method thereof |
US20170249039A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-31 | Samsung Display Co., Ltd | Touch screen and display device including the same |
CN107665912A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 三星显示有限公司 | 显示装置及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200293150A1 (en) | 2020-09-17 |
US11640220B2 (en) | 2023-05-02 |
CN118210399A (zh) | 2024-06-18 |
US20230244350A1 (en) | 2023-08-03 |
US12079434B2 (en) | 2024-09-03 |
US20210365158A1 (en) | 2021-11-25 |
KR20200110569A (ko) | 2020-09-24 |
KR20240136269A (ko) | 2024-09-13 |
US11079890B2 (en) | 2021-08-03 |
CN111694461B (zh) | 2024-05-10 |
KR102702365B1 (ko) | 2024-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111694461B (zh) | 触摸感测单元和包括该触摸感测单元的显示装置 | |
CN110928437B (zh) | 触摸感测单元和包括其的显示装置 | |
US11687199B2 (en) | Touch sensing unit and display device including the same | |
EP3896743B1 (en) | Display device | |
CN109284027B (zh) | 触摸传感器及包括该触摸传感器的显示装置 | |
US11895882B2 (en) | Display device | |
US11385751B2 (en) | Sensing unit and display device including the same | |
US11803266B2 (en) | Display device | |
US20230255071A1 (en) | Display device | |
US11579734B2 (en) | Touch sensor and display device having the same | |
US11150753B2 (en) | Display device including a touch detecting unit having an insulating pattern | |
CN114628459A (zh) | 显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |