CN111694221A - 一种曝光机及其焦距检测方法 - Google Patents

一种曝光机及其焦距检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111694221A
CN111694221A CN201910183294.9A CN201910183294A CN111694221A CN 111694221 A CN111694221 A CN 111694221A CN 201910183294 A CN201910183294 A CN 201910183294A CN 111694221 A CN111694221 A CN 111694221A
Authority
CN
China
Prior art keywords
detection
focal length
laser head
focusing
vertical distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910183294.9A
Other languages
English (en)
Inventor
冯京
栾兴龙
李付强
王志冲
刘鹏
袁广才
董学
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910183294.9A priority Critical patent/CN111694221A/zh
Publication of CN111694221A publication Critical patent/CN111694221A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70641—Focus
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/7085—Detection arrangement, e.g. detectors of apparatus alignment possibly mounted on wafers, exposure dose, photo-cleaning flux, stray light, thermal load

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Measurement Of Optical Distance (AREA)

Abstract

本发明公开了一种曝光机及其焦距检测方法，针对每个激光头设置有至少三个中心不在一条直线上的探测传感器，根据三点可以确定一个平面的原理，利用多个探测传感器进行焦距探测，可以确保曝光区能构成平面聚焦，从而避免曝光平面倾斜的情况出现。进而确保相邻Scan之间不会发生光学差异，避免发生Scan Mura问题。并且，设置探测传感器在进行焦距调整时，可以通过多点进行焦距确定，与现有的单点确定焦距相比，结果更加准确。

Description

一种曝光机及其焦距检测方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤指一种曝光机及其焦距检测方法。
背景技术
在器件的制备过程的光刻工艺中，一般采用激光直接成像(Laser DirectImaging，LDI)技术的曝光机对光刻胶进行曝光。曝光机包括激光扫描部和载台，其中激光扫描部包括多个激光头，在激光头中，如图1所示，激光光源110发射的光经过反射镜片120反射到数字微镜装置(Digital Micromirror Device，DMD)130中，再经过DMD反射后穿过光学成像镜头在基板200上曝光形成系统中图形文件的图案。
在曝光前，需要对激光头的焦距进行调整，目前根据设置在激光头的单点探测传感器进行焦距的检测，但是在曝光时容易出现曝光平面倾斜的情况，这样会出现相邻的两次曝光扫描发生光学差异，从而产生曝光不均匀(Mura)的问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种曝光机及其焦距检测方法，用以解决现有技术中存在的Mura问题。
本发明实施例提供的一种曝光机，所述曝光机包括多个激光头，所述曝光机的各所述激光头设置有至少三个中心不在一条直线上的探测传感器，以用于根据所述探测传感器到探测区的垂直距离来确定对应的所述激光头的焦距。
可选地，在本发明实施例提供的曝光机中，各所述探测传感器的探测面积大于5μm。
可选地，在本发明实施例提供的曝光机中，各所述探测传感器的探测面积大于或等于50μm且小于100μm。
可选地，在本发明实施例提供的曝光机中，所述探测传感器的探测面为椭圆形。
相应地，本发明实施例还提供了一种上述任一种曝光机的焦距检测方法，包括：
针对各所述激光头，在每一次调焦时获取其对应的各所述探测传感器到探测区的垂直距离；
第n次调焦时所述激光头的焦距根据当前次获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离以及上一次调焦时获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算；其中n为大于1的整数；
第1次调焦时所述激光头的焦距根据第一次获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，第n次调焦时所述激光头的焦距F(n)具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000021
其中，
Kn为卡尔曼增益系数，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为所述激光头对应的探测传感器的数量，j为大于或等于1的任意整数，Li(j)为第j次调焦时获取的第i个所述探测传感器到探测区的垂直距离，χi(j)为Li(j)对应的权重系数。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，Li(j)越大，对应的χi(j)越小。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，N等于M。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，N小于M，且计算S(j)时，L1(j)至LN(j)的值取M个所述探测传感器到探测区的垂直距离中数值由大到小依次排序中的前N个值。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，第1次调焦时所述激光头的焦距F(1)根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000031
其中，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为所述激光头对应的探测传感器的数量，Li(1)为第1次调焦时获取的第i个所述探测传感器到探测区的垂直距离，χi(1)为Li(n)对应的权重系数。
相应地，本发明实施例还提供了一种上述任一种曝光机的焦距检测方法，包括：
针对各所述激光头，在每一次调焦时获取其对应的各所述探测传感器到探测区的垂直距离；
根据获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算当前所述激光头的焦距。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，根据获取的N个所述探测传感器到探测区的垂直距离通过公式：
Figure BDA0001992003470000032
计算当前所述激光头的焦距F；
其中，N为大于或等于2且小于或等于M的任意整数，M为所述激光头对应的探测传感器的数量，Ln为第n个所述探测传感器到探测区的垂直距离，χn为Ln对应的权重系数；Ln越大，对应的权重系数χn越小。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，根据获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算当前所述激光头的焦距，具体为：
根据当前获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离以及预设基准焦距计算当前所述激光头的焦距。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，
通过如下公式计算第n次调焦时所述激光头的焦距F(n)：
Figure BDA0001992003470000041
其中，F0为预设基准焦距，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为所述激光头对应的探测传感器的数量，n为大于或等于1的任意整数，Li(n)为第n次调焦时获取的第i个所述探测传感器到探测区的垂直距离，χi(n)为Li(n)对应的权重系数；其中Li(n)越大，对应的χi(n)越小。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，N等于M。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，N小于M，且计算所述S(n)时，L1(n)至LN(n)的值取M个所述探测传感器到探测区的垂直距离中数值由大到小依次排序中的前N个值。
相应地，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述焦距检测方法的步骤。
相应地，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述焦距检测方法的步骤。
本发明有益效果如下：
本发明实施例提供的上述曝光机及其焦距检测方法，针对每个激光头设置有至少三个中心不在一条直线上的探测传感器，根据三点可以确定一个平面的原理，利用多个探测传感器进行焦距探测，可以确保曝光区能构成平面聚焦，从而避免曝光平面倾斜的情况出现。进而确保相邻Scan之间不会发生光学差异，避免发生Scan Mura问题。并且，设置探测传感器在进行焦距调整时，可以通过多点进行焦距确定，与现有的单点确定焦距相比，结果更加准确。
附图说明
图1相关技术中曝光机的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的曝光机的局部结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种焦距检测方法的流程示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种焦距检测方法的流程示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种曝光机及其焦距检测方法。为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，附图中各图形的尺度和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
本发明实施例提供的一种曝光机，曝光机包括多个激光头，如图2所示，曝光机的各激光头设置有至少三个中心不在一条直线上的探测传感器01，以用于根据探测传感器01到探测区AA的垂直距离L来确定对应的激光头的焦距。
本发明实施例提供的曝光机中，针对每个激光头设置有至少三个中心不在一条直线上的探测传感器，根据三点可以确定一个平面的原理，利用多个探测传感器进行焦距探测，可以确保曝光区能构成平面聚焦，从而避免曝光平面倾斜的情况出现。进而确保相邻Scan之间不会发生光学差异，避免发生Scan Mura问题。
在具体实施时，在本发明实施例提供的曝光机中，各激光头设置有3个探测传感器，因为3个点就可以确定一个平面，从而采用最少数量的探测传感器就能确保扫描面与基板平行。当然，在具体实施时，也可以在各激光头设置更多的探测传感器，在此不作限定。
可选地，在本发明实施例提供的上述曝光机中，各探测传感器的探测面积大于5μm，从而避免探测传感器的探测面全部落在基板的深孔内，影响对激光头焦距的确定的准确性。
可选地，在本发明实施例提供的上述曝光机中，各探测传感器的探测面积大于或等于50μm且小于100μm，从而既避免探测传感器的探测面全部落在基板的深孔内，又可以保证探测传感器的面积不会太大。
可选地，在本发明实施例提供的上述曝光机中，探测传感器的探测面为椭圆形，这样从工艺上容易实现增大探测传感器的探测面积。当然，探测传感器的探测面也可以为圆形或者其它形状，在此不作限定。
可选地，在本发明实施例提供的上述曝光机中，探测传感器的探测面为椭圆形，且探测传感器的探测面积等于50μm。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种上述任一曝光机的焦距检测方法，如图3所示，包括：
S101、针对各激光头，在每一次调焦时获取其对应的各探测传感器到探测区的垂直距离；
S102、第n次调焦时激光头的焦距根据当前次获取的至少一个探测传感器到探测区的垂直距离以及上一次调焦时获取的至少一个探测传感器到探测区的垂直距离计算；其中n为大于1的整数；第1次调焦时激光头的焦距根据第一次获取的至少一个探测传感器到探测区的垂直距离计算。
本发明实施例提供的上述焦距检测方法，通过多点进行焦距确定，与现有的单点确定焦距相比，结果更加准确。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，第n次调焦时激光头的焦距F(n)根据根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000071
其中，
Kn为卡尔曼增益系数，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为激光头对应的探测传感器的数量，j为大于或等于1的任意整数，Li(j)为第j次调焦时获取的第i个探测传感器到探测区的垂直距离，χi(j)为Li(j)对应的权重系数。
需要说明的时，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，
Figure BDA0001992003470000072
具体地，以n＝2为例，第2次调焦时激光头的焦距F(2)为：
F(2)＝K2×S(2)+(1-K2)×S(1)。
具体地，以n＝3为例，第3次调焦时激光头的焦距F(3)为：
F(3)＝K3×S(3)+(1-K3)×S(2)。
具体地，以n＝4为例，第4次调焦时激光头的焦距F(4)为：
F(4)＝K4×S(4)+(1-K4)×S(3)。
在此仅以n＝2、n＝3和n＝4为例进行说明，对于n大于4根据上述公式依次类推，在此不再赘述。
进一步地，在本发明实施例提供的上述焦距检测方法中
Figure BDA0001992003470000073
以j等于1、2和3为例进行说明，如下：
当j＝1时，
Figure BDA0001992003470000074
当j＝2时，
Figure BDA0001992003470000075
当j＝3时，
Figure BDA0001992003470000076
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，Li(j)越大，其对应的权重系数χi(j)越小。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，N等于M。
具体地，以M＝3为例，当N等于M时，N＝3。那么
Figure BDA0001992003470000081
即
Figure BDA0001992003470000082
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，N小于M，且计算S(j)时，L1(j)至LN(j)的值取M个所述探测传感器到探测区的垂直距离中数值由大到小依次排序中的前N个值。即计算S(j)时采用的N个探测传感器到探测区的垂直距离均大于剩余的M-N个探测传感器到探测区的垂直距离。
具体地，以M＝3为例，如下：
当N选1时，那么S(j)＝L1(j)，其中L1(j)可以为距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离。
当N选2时，那么
Figure BDA0001992003470000083
其中L1(j)为距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离，L2(j)为距离第二大的探测传感器到探测区的垂直距离。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，第1次调焦时激光头的焦距F(1)根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000084
其中，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为激光头对应的探测传感器的数量，Li(1)为第1次调焦时获取的第i个探测传感器到探测区的垂直距离，χi(1)为Li(n)对应的权重系数。
具体地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，以M＝3为例，第1次调焦时激光头的焦距F(1)具体为：
N选3时。那么
Figure BDA0001992003470000091
即第一次调焦时根据3个探测传感器到探测区的垂直距离进行加权算术平均得到。
N选2时。那么
Figure BDA0001992003470000092
即第一次调焦时根据2个探测传感器到探测区的垂直距离进行加权算术平均得到。其中，可以选择任意两个探测传感器到探测区的垂直距离进行加权算术平均，当然也可以将M个探测传感器分别到探测区的垂直距离按照由大到小依次排序，选择前两个垂直距离进行加权算术平均得到。
N选1时。那么F(1)＝Li(1)，即第一次调焦时根据其中1个探测传感器到探测区的垂直距离得到。其中，可以选择距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离做为第一次调焦时激光头的焦距。
下面以各激光头设置有M个探测传感器为例，通过具体实施例说明本发明实施例提供的焦距检测方法。
在其中一种实施例中，第1次调焦时激光头的焦距F(1)根据具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000093
即第一次调焦时根据M个探测传感器到探测区的垂直距离进行加权算术平均得到。
第n次调焦时激光头的焦距F(n)根据具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000094
其中，
Kn为卡尔曼增益系数,M为激光头对应的探测传感器的数量，j为大于或等于1的任意整数，Li(j)为第j次调焦时获取的第i个探测传感器到探测区的垂直距离，χi(j)为Li(j)对应的权重系数。
在另一种实施例中，第1次调焦时激光头的焦距F(1)根据具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000101
即第一次调焦时根据M个探测传感器到探测区的垂直距离进行加权算术平均得到。
第n次调焦时激光头的焦距F(n)根据具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000102
其中，
Kn为卡尔曼增益系数,M为激光头对应的探测传感器的数量，j为大于或等于1的任意整数，L1(j)为第j次调焦时获取的到探测区距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离。
在又一种实施例中，第1次调焦时激光头的焦距F(1)根据具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000103
即第一次调焦时根据M个探测传感器到探测区的垂直距离进行加权算术平均得到。
第n次调焦时激光头的焦距F(n)根据具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000104
其中，
Kn为卡尔曼增益系数,M为激光头对应的探测传感器的数量，j为大于或等于1的任意整数，其中L1(j)和L2(j)的值取M个所述探测传感器到探测区的垂直距离中数值由大到小依次排序中的前2个值，即L1(j)为距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离，L2(j)为距离第二大的探测传感器到探测区的垂直距离。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种上述任一曝光机的焦距检测方法，如图4所示，包括：
S201、针对各激光头，在每一次调焦时获取其对应的各探测传感器到探测区的垂直距离；
S202、根据获取的至少一个探测传感器到探测区的垂直距离计算当前激光头的焦距。
本发明实施例提供的上述焦距检测方法，通过多点进行焦距确定，与现有的单点确定焦距相比，结果更加准确。
在具体实施时，可以根据距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离计算当前激光头的焦距，或者根据多个探测传感器到探测区的垂直距离的平均值计算当前激光头的焦距，在此不作限定。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，根据获取的N个探测传感器到探测区的垂直距离通过公式：
Figure BDA0001992003470000111
计算当前激光头的焦距F；
其中，N为大于或等于2且小于或等于M的任意整数，M为激光头对应的探测传感器的数量，Ln为第n个探测传感器到探测区的垂直距离，χn为Ln对应的权重系数；Ln越大，其对应的权重系数χn越小。
具体地，以M＝3为例，当N选取2时，
Figure BDA0001992003470000112
在具体实施时，L1和L2可以是任意两个探测传感器到探测区的垂直距离，当然也可以时距离最大的和距离第二大的两个探测传感器到探测区的垂直距离，在此本作限定。
具体地，以M＝3为例，当N选取3时：
Figure BDA0001992003470000113
在具体实施时，L1、L2和L3分别是三个探测传感器到探测区的垂直距离。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，根据获取的至少一个探测传感器到探测区的垂直距离计算当前激光头的焦距，具体为：
根据当前获取的至少一个探测传感器到探测区的垂直距离以及预设基准焦距计算当前激光头的焦距。
进一步地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，根据当前获取的至少一个探测传感器到探测区的垂直距离以及预设基准焦距计算当前激光头的焦距，具体为：
通过如下公式计算第n次调焦时激光头的焦距F(n)：
Figure BDA0001992003470000121
其中，为F0预设基准焦距，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为所述激光头对应的探测传感器的数量，n为大于或等于1的任意整数，Li(n)为第n次调焦时获取的第i个所述探测传感器到探测区的垂直距离，χi(n)为Li(n)对应的权重系数；其中Li(n)越大，对应的χi(n)越小。
在具体实施时，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，预设基准焦距F0可以根据经验值获得，在此不作限定。
需要说明的是，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，
Figure BDA0001992003470000122
具体地，以n＝1为例，第1次调焦时激光头的焦距F(1)为：F(1)＝F0+[S(1)-F0]。
具体地，以n＝2为例，第2次调焦时激光头的焦距F(2)为：F(2)＝F0+[S(2)-F0]。
具体地，以n＝3为例，第3次调焦时激光头的焦距F(3)为：
F(3)＝F0+[S(3)-F0]。
具体地，以n＝4为例，第4次调焦时激光头的焦距F(4)为：
F(4)＝F0+[S(4)-F0]。
在此以n＝1、2、3和4为例进行说明，对于n大于4根据上述公式依次类推，在此不再赘述。
进一步地，在本发明实施例提供的上述焦距检测方法中
Figure BDA0001992003470000123
以n等于1、2和3为例：
当n＝1时，
Figure BDA0001992003470000131
当n＝2时，
Figure BDA0001992003470000132
当n＝3时，
Figure BDA0001992003470000133
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，Li(j)越大，其对应的权重系数χi(j)越小。
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，N等于M。
具体地，以M＝3为例，当N等于M时，N＝3。那么
Figure BDA0001992003470000134
即
Figure BDA0001992003470000135
可选地，在本发明实施例提供的焦距检测方法中，N小于M，且计算S(n)时L1(n)至LN(n)的值取M个所述探测传感器到探测区的垂直距离中数值由大到小依次排序中的前N个值。即计算S(n)时采用的N个探测传感器到探测区的垂直距离均大于剩余的M-N个探测传感器到探测区的垂直距离。
具体地，以M＝3为例，如下：
当N等于1时，那么S(n)＝L1(n)，其中L1(n)为距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离。
当N等于2时，那么
Figure BDA0001992003470000136
其中L1(n)为距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离，L2(n)为距离第二大的探测传感器到探测区的垂直距离。
下面以各激光头设置有M个探测传感器为例，通过具体实施例说明本发明实施例提供的焦距检测方法。
在其中一种实施例中，第n次调焦时激光头的焦距F(n)根据具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000141
其中，M为激光头对应的探测传感器的数量，n为大于或等于1的任意整数，Li(n)为第n次调焦时获取的第i个探测传感器到探测区的垂直距离，χi(n)为Li(n)对应的权重系数。
在另一种实施例中，第n次调焦时激光头的焦距F(n)根据具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000142
其中，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为激光头对应的探测传感器的数量，n为大于或等于1的任意整数，L1(n)为第n次调焦时获取的距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离。
在又一种实施例中，第n次调焦时激光头的焦距F(n)根据具体根据如下公式计算：
Figure BDA0001992003470000143
其中，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为激光头对应的探测传感器的数量，n为大于或等于1的任意整数，L1(n)为第n次调焦时获取的距离最大的探测传感器到探测区的垂直距离，L2(n)为距离第二大的探测传感器到探测区的垂直距离。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，并且该程序被处理器执行时实现本发明实施例提供的上述任一种曝光机的焦距检测方法的步骤。具体地，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现本发明实施例提供的上述任一种曝光机的焦距检测方法的步骤。
本发明实施例提供的上述曝光机及其焦距检测方法，曝光机及其焦距检测方法，针对每个激光头设置有至少三个中心不在一条直线上的探测传感器，根据三点可以确定一个平面的原理，利用多个探测传感器进行焦距探测，可以确保曝光区能构成平面聚焦，从而避免曝光平面倾斜的情况出现。进而确保相邻Scan之间不会发生光学差异，避免发生ScanMura问题。并且，设置探测传感器在进行焦距调整时，可以通过多点进行焦距确定，与现有的单点确定焦距相比，结果更加准确。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (18)

1.一种曝光机，所述曝光机包括多个激光头，其特征在于，所述曝光机的各所述激光头设置有至少三个中心不在一条直线上的探测传感器，以用于根据所述探测传感器到探测区的垂直距离来确定对应的所述激光头的焦距。
2.如权利要去1所述的曝光机，其特征在于，各所述探测传感器的探测面积大于5μm。
3.如权利要去1所述的曝光机，其特征在于，各所述探测传感器的探测面积大于或等于50μm且小于100μm。
4.如权利要去1所述的曝光机，其特征在于，所述探测传感器的探测面为椭圆形。
5.一种如权利要求1-4任一项所述的曝光机的焦距检测方法，其特征在于，包括：
针对各所述激光头，在每一次调焦时获取其对应的各所述探测传感器到探测区的垂直距离；
第n次调焦时所述激光头的焦距根据当前次获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离以及上一次调焦时获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算；其中n为大于1的整数；
第1次调焦时所述激光头的焦距根据第一次获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算。
6.如权利要求5所述的焦距检测方法，其特征在于，第n次调焦时所述激光头的焦距F(n)具体根据如下公式计算：
Figure FDA0001992003460000011
其中，
Kn为卡尔曼增益系数，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为所述激光头对应的探测传感器的数量，j为大于或等于1的任意整数，Li(j)为第j次调焦时获取的第i个所述探测传感器到探测区的垂直距离，χi(j)为Li(j)对应的权重系数。
7.如权利要求6所述的焦距检测方法，其特征在于，Li(j)越大，对应的χi(j)越小。
8.如权利要求7所述的焦距检测方法，其特征在于，N等于M。
9.如权利要求7所述的焦距检测方法，其特征在于，N小于M，且计算S(j)时，L1(j)至LN(j)的值取M个所述探测传感器到探测区的垂直距离中数值由大到小依次排序中的前N个值。
10.如权利要求5-9任一项所述的焦距检测方法，其特征在于，第1次调焦时所述激光头的焦距F(1)根据如下公式计算：
Figure FDA0001992003460000021
其中，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为所述激光头对应的探测传感器的数量，Li(1)为第1次调焦时获取的第i个所述探测传感器到探测区的垂直距离，χi(1)为Li(n)对应的权重系数。
11.一种如权利要求1-4任一项所述的曝光机的焦距检测方法，其特征在于，包括：
针对各所述激光头，在每一次调焦时获取其对应的各所述探测传感器到探测区的垂直距离；
根据获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算当前所述激光头的焦距。
12.如权利要求11所述的焦距检测方法，其特征在于，根据获取的N个所述探测传感器到探测区的垂直距离通过公式：
Figure FDA0001992003460000022
计算当前所述激光头的焦距F；
其中，N为大于或等于2且小于或等于M的任意整数，M为所述激光头对应的探测传感器的数量，Ln为第n个所述探测传感器到探测区的垂直距离，χn为Ln对应的权重系数；Ln越大，对应的权重系数χn越小。
13.如权利要求11所述的焦距检测方法，其特征在于，根据获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离计算当前所述激光头的焦距，具体为：
根据当前获取的至少一个所述探测传感器到探测区的垂直距离以及预设基准焦距计算当前所述激光头的。
14.如权利要求13所述的焦距检测方法，其特征在于，通过如下公式计算第n次调焦时所述激光头的焦距F(n)：
Figure FDA0001992003460000031
其中，F0为预设基准焦距，N为大于或等于1且小于或等于M的任意整数，M为所述激光头对应的探测传感器的数量，n为大于或等于1的任意整数，Li(n)为第n次调焦时获取的第i个所述探测传感器到探测区的垂直距离，χi(n)为Li(n)对应的权重系数；其中Li(n)越大，对应的χi(n)越小。
15.如权利要求14所述的焦距检测方法，其特征在于，N等于M。
16.如权利要求14所述的焦距检测方法，其特征在于，N小于M，且计算所述S(n)时，L1(n)至LN(n)的值取M个所述探测传感器到探测区的垂直距离中数值由大到小依次排序中的前N个值。
17.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求5-16任一项所述的焦距检测方法的步骤。
18.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求5-16任一项所述的焦距检测方法的步骤。
CN201910183294.9A 2019-03-12 2019-03-12 一种曝光机及其焦距检测方法 Pending CN111694221A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910183294.9A CN111694221A (zh) 2019-03-12 2019-03-12 一种曝光机及其焦距检测方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910183294.9A CN111694221A (zh) 2019-03-12 2019-03-12 一种曝光机及其焦距检测方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111694221A true CN111694221A (zh) 2020-09-22

Family

ID=72475240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910183294.9A Pending CN111694221A (zh) 2019-03-12 2019-03-12 一种曝光机及其焦距检测方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111694221A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5825043A (en) * 1996-10-07 1998-10-20 Nikon Precision Inc. Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus
US20140192337A1 (en) * 2011-08-30 2014-07-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of setting up a lithographic apparatus and device manufacturing method
US20160048081A1 (en) * 2014-08-14 2016-02-18 Samsung Display Co., Ltd. Maskless exposure method and a maskless exposure device for performing the exposure method
US20170219935A1 (en) * 2014-09-28 2017-08-03 Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd. Exposure device and out-of-focus and tilt error compensation method
CN108303858A (zh) * 2018-03-09 2018-07-20 中山新诺科技股份有限公司 一种无掩模光刻系统及其曝光方法
CN108663910A (zh) * 2018-05-07 2018-10-16 北京弘浩千瑞科技有限公司 一种智能丝网制版机及制版方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5825043A (en) * 1996-10-07 1998-10-20 Nikon Precision Inc. Focusing and tilting adjustment system for lithography aligner, manufacturing apparatus or inspection apparatus
US20140192337A1 (en) * 2011-08-30 2014-07-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of setting up a lithographic apparatus and device manufacturing method
US20160048081A1 (en) * 2014-08-14 2016-02-18 Samsung Display Co., Ltd. Maskless exposure method and a maskless exposure device for performing the exposure method
US20170219935A1 (en) * 2014-09-28 2017-08-03 Shanghai Micro Electronics Equipment Co., Ltd. Exposure device and out-of-focus and tilt error compensation method
CN108303858A (zh) * 2018-03-09 2018-07-20 中山新诺科技股份有限公司 一种无掩模光刻系统及其曝光方法
CN108663910A (zh) * 2018-05-07 2018-10-16 北京弘浩千瑞科技有限公司 一种智能丝网制版机及制版方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102138845B1 (ko) 오브젝트 거리 정보에 기초하여 자동-초점 기능을 제공하기 위한 디바이스, 시스템 및 방법
US20060279720A1 (en) Surface light source control apparatus and surface light source control method
US9154689B2 (en) Focus detector, and lens apparatus and image pickup apparatus including the same
US20120140064A1 (en) Image processing device, and image processing method
JPS58113807A (ja) 距離測定装置
CN111208144A (zh) 一种缺陷检测系统和缺陷检测方法
US9996916B2 (en) Evaluation method, storage medium, exposure apparatus, exposure method, and method of manufacturing article
KR102078079B1 (ko) 노광 장치, 노광 방법, 및 물품의 제조 방법
CN106507102B (zh) 一种镜头校正方法及装置
JP2017003331A (ja) 被計測物の形状を計測する計測装置、算出装置、算出方法及びプログラム
CN111694221A (zh) 一种曝光机及其焦距检测方法
CN109564397B (zh) 测量装置、曝光装置以及物品的制造方法
JPH1026526A (ja) 三角測距方法
JP5463843B2 (ja) 焦点検出装置およびカメラ
JP3091243B2 (ja) 多点測距装置
JPWO2016143395A1 (ja) 位置測定部を備えた部品及び測定方法
US20080024764A1 (en) Focus detection apparatus
US10339665B2 (en) Positional shift amount calculation apparatus and imaging apparatus
US20160274470A1 (en) Wafer lithography equipment
KR102459126B1 (ko) 노광 장치, 노광 방법 및 물품 제조 방법
KR20160123236A (ko) 노광 장치, 노광 방법, 및 물품의 제조 방법
JP3230759B2 (ja) 測距装置
JP2019138957A (ja) 露光装置の制御方法、露光装置、及び物品製造方法
JP2006106617A (ja) カメラの測光装置
US20010017981A1 (en) Distance measuring device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination