CN111684398B - 检测装置以及控制装置 - Google Patents

Abstract

在具备检测目的互不相同的多个检测电极的检测装置中，能够抑制该检测装置的尺寸的大型化，并且能够抑制检测能力的降低。检测装置具备：上部检测电极；下部检测电极，其重叠地设置于上部检测电极的下侧；接近状态检测机构，其基于上部检测电极及下部检测电极中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测；以及切换机构，其能够将上部检测电极与下部检测电极切换为相互绝缘的第一状态、及相互短路的第二状态。

Description

检测装置以及控制装置

技术领域

本发明涉及检测装置以及控制装置。

背景技术

以往，已知有基于在检测面设置的检测电极的静电电容的变化来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测的检测装置。另外，在这种检测装置中，利用有在检测电极的背侧重叠设置有屏蔽电极的技术。

例如，在下述专利文献1中公开有如下技术：在显示装置中，在多个检测电极的背侧设置屏蔽电极，基于屏蔽电极的静电电容的变化，来对物体向前表面的接近或者接触进行检测，并基于多个检测电极各自的静电电容的变化，对物体的位置进行检测。

另外，在下述专利文献2中公开有如下技术：在多个驱动电极的下层具备屏蔽电极的输入装置中，对从多个驱动电极中选择出的驱动电极施加与屏蔽电极的驱动电压同相的驱动电压，对剩余的驱动电极施加与屏蔽电极的驱动电压反相的驱动电压。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-102811号公报

专利文献2：日本特开2015-121958号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，在以往的检测装置中，通过在用于对检测对象相对于检测面的接触进行检测的检测电极(以下表示为“接触检测电极”)、以及用于对检测对象相对于检测面接近了的情况进行检测的检测电极(以下表示为“接近检测电极”)使用不同的检测电极，从而实现检测能力的合理化。然而，在以往的技术中，在将接触检测电极与接近检测电极设置在同一平面上互不相同的位置的情况下，检测装置的尺寸有可能大型化。另外，在以往的技术中，在将接触检测电极与接近检测电极相互重叠地设置的情况下，配置于上侧的检测电极有可能使配置于下侧的检测电极的检测能力降低。因此，谋求在具备检测目的互不相同的多个检测电极的检测装置中，能够抑制该检测装置的尺寸的大型化，并且能够抑制检测能力的降低。

用于解决课题的方案

一实施方式的检测装置具备：上部检测电极；下部检测电极，其重叠地设置于上部检测电极的下侧；接近状态检测机构，其基于上部检测电极及下部检测电极中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测；以及切换机构，其能够将上部检测电极与下部检测电极切换为相互绝缘的第一状态、及相互短路的第二状态。

发明效果

根据一实施方式，在具备检测目的互不相同的多个检测电极的检测装置中，可以实现能够抑制该检测装置的尺寸的大型化，并且能够抑制检测能力的降低。

附图说明

图1是表示一实施方式的检测装置的结构的图。

图2是一实施方式的检测装置所具备的检测部的俯视图。

图3是表示一实施方式的控制电路的功能结构的框图。

图4是表示一实施方式的控制电路所具有的检测模式的图。

图5是表示由一实施方式的控制电路进行的处理的顺序的流程图。

图6是用于说明由一实施方式的控制电路进行的检测灵敏度的修正方法的图。

具体实施方式

〔一实施方式〕

以下，参照附图，对一实施方式进行说明。

(检测装置10的结构)

图1是表示一实施方式的检测装置10的结构的图。图2是一实施方式的检测装置10所具备的检测部100的俯视图。如图1以及如图2所示，检测装置10通过具备检测部100、开关120、以及控制电路140而构成。

检测部100是能够对检测对象20(例如，手指等)相对于检测面10A的接近状态进行检测的装置。如图1以及图2所示，检测部100具有多个构成构件层叠而得到的层叠构造。具体而言，检测部100从检测面10A侧(图中Z轴正侧)起依次具备上部检测电极102、绝缘层104、下部检测电极106、绝缘层107、屏蔽电极108、绝缘层110、以及接地电极112。

上部检测电极102设置于检测部100的最上层。下部检测电极106隔着绝缘层104重叠地设置于上部检测电极102的下侧。上部检测电极102以及下部检测电极106对检测对象20相对于检测面10A的接近状态进行检测。具体而言，上部检测电极102以及下部检测电极106通过从控制电路140施加交流电压而被驱动，当静电电容与检测对象20的接近状态相应地变化时，电流值与该静电电容的变化相应地变化。该电流值由控制电路140检测，来作为表示检测对象20的接近状态的值。作为上部检测电极102以及下部检测电极106，例如，能够使用ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、金属膜(例如银、铜、铝与钼的复合材料)等薄膜状的导体。

绝缘层104设置于上部检测电极102与下部检测电极106之间，且设置为用于将上部检测电极102与下部检测电极106相互绝缘。作为绝缘层104，能够使用薄膜状的绝缘性材料。例如，在本实施方式的检测部100中，涂覆极薄的抗蚀剂而用作绝缘层104。由此，本实施方式的检测部100能够抑制由绝缘层104引起的下部检测电极106的检测能力降低。

绝缘层107设置于下部检测电极106与屏蔽电极108之间，且设置为用于将下部检测电极106与屏蔽电极108相互绝缘。作为绝缘层107，能够使用薄板状或者薄膜状的绝缘性材料。

屏蔽电极108隔着绝缘层107重叠地设置于下部检测电极106的下侧。屏蔽电极被控制电路140驱动，且设置为用于阻止电流从上部检测电极102以及下部检测电极106向接地电极112的流出，从而增加能够由上部检测电极102以及下部检测电极106检测出的静电电容。作为屏蔽电极108，能够使用薄板状或者薄膜状的导体。

绝缘层110设置于屏蔽电极108与接地电极112之间，且设置为用于将屏蔽电极108与接地电极112相互绝缘。作为绝缘层110，能够使用薄板状或者薄膜状的绝缘性材料。

接地电极112设置于检测部100的最下层。接地电极112接地。作为接地电极112，能够使用薄板状或者薄膜状的导体。

开关120相对于上部检测电极102及下部检测电极106电连接。开关120根据从控制电路140供给的切换信号而切换为接通状态，从而能够将上部检测电极102与下部检测电极106设为相互短路的第二状态。相反，开关120根据从控制电路140供给的切换信号而切换为断开状态，从而能够将上部检测电极102与下部检测电极106设为相互绝缘的第一状态。

控制电路140是“控制装置”的一例。控制电路140与上部检测电极102、下部检测电极106、以及屏蔽电极108电连接。控制电路140能够基于上部检测电极102以及下部检测电极106中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象20相对于检测面10A的接近状态进行检测。另外，控制电路140通过控制开关120，能够将上部检测电极102与下部检测电极106切换为相互绝缘的第一状态、以及相互短路的第二状态。另外，控制电路140能够将上部检测电极102以及下部检测电极106分别选择性地切换为起动状态(驱动状态)、开路状态(非驱动状态)以及与屏蔽电极108短路的状态中的任一状态。作为控制电路140，例如能够使用IC(Integrated Circuit)。

(检测部100的平面结构)

图2是一实施方式的检测装置10所具备的检测部100的俯视图。如图2所示，在从上方(图中Z轴正方向)的俯视下，下部检测电极106具有比上部检测电极102大的检测面积，且包含有上部检测电极102的检测范围。即，下部检测电极106的检测面的一部分被上部检测电极102覆盖。

在图2所示的例子中，检测部100设置有呈旋涡状的一条带状的导体来作为上部检测电极102，但上部检测电极102的数量以及形状并不限定于此。例如，检测部100也可以在同一平面上与下部检测电极106相同地设置有多个矩形形状的导体来作为上部检测电极102。另外，例如，检测部100也可以通过采用与使用了静电电容式的触摸面板相同的结构(例如，多个检测电极配置为矩阵状而得到的结构)来作为上部检测电极102，从而能够对检测对象20在检测面10A中的接触位置进行检测。

另外，在图2所示的例子中，检测部100设置有一张矩形形状的导体来作为下部检测电极106，但下部检测电极106的数量以及形状并不限定于此。例如，检测部100也可以在同一平面上设置有多个导体来作为下部检测电极106。

(控制电路140的功能结构)

图3是表示一实施方式的控制电路140的功能结构的框图。如图3所示，控制电路140具备电极驱动部142、接近状态检测部144、检测信号转换部146、输出部150、以及切换部152。

电极驱动部142对上部检测电极102、下部检测电极106、以及屏蔽电极108进行驱动。具体而言，电极驱动部142根据控制电路140的检测模式，对上部检测电极102以及下部检测电极106中的一方或者双方进行驱动，并且对屏蔽电极108进行驱动。需要说明的是，使用图4在后对每个检测模式的、由电极驱动部142驱动的电极进行叙述。另外，电极驱动部142利用与上部检测电极102以及下部检测电极106的驱动电压同相位的驱动电压来对屏蔽电极108进行驱动。

接近状态检测部144是“接近状态检测机构”的一例。接近状态检测部144对由电极驱动部142驱动的电极的电流值进行检测，来作为表示检测对象20的接近状态的值。具体而言，根据控制电路140的检测模式，对由电极驱动部142驱动的电极(上部检测电极102以及下部检测电极106中的一方或者双方)的电流值进行检测。需要说明的是，由电极驱动部142驱动的电极当检测对象20的接近状态变化时，静电电容变化，伴随于此，电流值也变化。因此，由接近状态检测部144检测出的电流值成为表示检测对象20的接近状态的值。

检测信号转换部146进行针对由接近状态检测部144检测出的电流值(模拟信号)的规定的转换处理。例如，检测信号转换部146进行针对由接近状态检测部144检测出的电流值的模拟-数字转换处理，来作为规定的转换处理。需要说明的是，检测信号转换部146也可以进行将由接近状态检测部144检测出的电流值向表示检测对象20的接近状态的其他单位的值(例如接近距离等)转换的处理，来作为规定的转换处理。

输出部150将由接近状态检测部144检测出的电流值(由检测信号转换部146进行的转换处理后的电流值)作为表示检测对象20的接近状态的值而向外部的信息处理装置输出。需要说明的是，输出部150也可以将检测出该电流值时的控制电路140的检测模式与由接近状态检测部144检测出的电流值一起向外部的信息处理装置输出。由此，例如，外部的信息处理装置能够进行与控制电路140的检测模式相应的处理。

切换部152是“切换机构”的一例。切换部152基于由接近状态检测部144检测出的电流值(即，由电极驱动部142驱动的电极的静电电容值)，来切换控制电路140的检测模式。即，切换部152能够根据检测对象20相对于检测面10A的接近状态，来切换控制电路140的检测模式。

例如，在后述的“接近检测模式”(“第一检测模式”的一例)中，在由接近状态检测部144检测出的电流值比规定的第一阈值th1小的情况下，切换部152将控制电路140的检测模式切换为后述的“第二远方检测模式”(“第二检测模式”的一例)。由此，在“接近检测模式”中，在检测对象20与检测面10A远离规定的距离以上的情况下，切换部152能够切换为“第二远方检测模式”。需要说明的是，作为第一阈值th1，例如，与进行检测模式的切换的检测距离相应的优选的值预先保存于存储器。另外，第一阈值th1例如能够从外部的信息处理装置进行值的变更。

另外，例如，在“第二远方检测模式”中，在由接近状态检测部144检测出的电流值比规定的第二阈值th2大的情况下(即，检测对象20与检测面10A未远离规定的距离以上的情况下)，切换部152将控制电路140的检测模式切换为“接近检测模式”。需要说明的是，作为第二阈值th2，例如，与进行检测模式的切换的检测距离相应的优选的值，优选的值预先保存于存储器。另外，第二阈值th2例如能够从外部的信息处理装置进行值的变更。另外，第二阈值th2可以是与第一阈值th1相同的值，也可以是与第一阈值th1不同的值。

(控制电路140所具有的检测模式)

图4是表示一实施方式的控制电路140所具有的检测模式的图。如图4所示，控制电路140具有“接近检测模式”以及“远方检测模式”来作为检测模式。

“接近检测模式”是“第一检测模式”的一例。“接近检测模式”是优选在检测对象20位于与检测面10A比较近的位置时用于对检测对象20进行检测的检测模式。例如，“接近检测模式”优选用于对检测对象20相对于检测面10A的接触进行检测。在“接近检测模式”中，在上部检测电极102与下部检测电极106相互绝缘状态下，驱动上部检测电极102以及屏蔽电极108，并基于上部检测电极102的静电电容的变化，而对检测对象20的接近状态进行检测。需要说明的是，在“接近检测模式”中，通过控制电路140的控制，下部检测电极106成为与屏蔽电极108短路的状态。由此，能够使下部检测电极106作为屏蔽电极108的一部分而发挥功能，并提高阻止电流从上部检测电极102向接地电极112流出的流出阻止能力。

“远方检测模式”是优选在检测对象20位于与检测面10A比较远离的位置时用于对检测对象20进行检测的检测模式。例如，“远方检测模式”优选用于对检测对象20相对于检测面10A的非接触操作(例如手势操作)进行检测。“远方检测模式”具有“第一远方检测模式”、“第二远方检测模式”以及“第三远方检测模式”。

“第一远方检测模式”是“第四检测模式”的一例。“第一远方检测模式”是检测能力为“中”的检测模式。在“第一远方检测模式”中，在上部检测电极102与下部检测电极106相互绝缘且上部检测电极102与屏蔽电极108短路了的状态(或者开路状态)下，驱动下部检测电极106以及屏蔽电极108，并基于下部检测电极106的静电电容的变化，而对检测对象20的接近状态进行检测。

“第二远方检测模式”是“第二检测模式”的一例。“第二远方检测模式”是检测能力为“大”的检测模式。在“第二远方检测模式”中，在上部检测电极102与下部检测电极106相互短路了的状态下，驱动上部检测电极102、下部检测电极106、以及屏蔽电极108，并基于相互短路了的状态下的上部检测电极102以及下部检测电极106的静电电容的变化，而对检测对象20的接近状态进行检测。

“第三远方检测模式”是“第三检测模式”的一例。“第三远方检测模式”是检测能力为“大”的检测模式。在“第三远方检测模式”中，在上部检测电极102与下部检测电极106相互绝缘了的状态下，驱动上部检测电极102、下部检测电极106、以及屏蔽电极108，并基于上部检测电极102的静电电容的变化、以及下部检测电极106的静电电容的变化，而对检测对象20的接近状态进行检测。

本实施方式的检测部100在下部检测电极106的上侧重叠地设置有上部检测电极102，因此下部检测电极106的检测面积降低与上部检测电极102的面积相应的量，由此，下部检测电极106的检测能力有可能降低。因此，本实施方式的检测部100在“第二远方检测模式”以及“第三远方检测模式”中，除了下部检测电极106的静电电容值以外，还使用上部检测电极102的静电电容值，从而能够利用上部检测电极102的静电电容值对上述的检测能力的降低量进行补偿。即，如同在下部检测电极106的上侧未重叠有上部检测电极102那样，能够对检测对象20的接近状态进行检测。因此，本实施方式的检测部100即使在检测对象20位于与检测面10A比较远离的位置时，也能够高精度地对检测对象20的接近状态进行检测。

需要说明的是，“第二远方检测模式”是通过将上部检测电极102与下部检测电极106硬件结合从而对检测对象20的接近状态进行检测的检测模式。即，“第二远方检测模式”需要在检测装置10设置将上部检测电极102与下部检测电极106硬件结合的电路结构(例如，开关120)。具体而言，电极驱动部142将相互短路的状态下的上部检测电极102以及下部检测电极106视为一个检测电极而驱动。并且，接近状态检测部144对由接近状态检测部144检测出的一个检测电极的电流值进行检测，来作为表示检测对象20的接近状态的值。

另一方面，“第三远方检测模式”是通过将上部检测电极102的静电电容值与下部检测电极106的静电电容值软件结合从而对检测对象20的接近状态进行检测的检测模式。即，“第三远方检测模式”需要向控制电路140导入将上部检测电极102的静电电容值与下部检测电极106的静电电容值结合的处理程序。具体而言，电极驱动部142对上部检测电极102以及下部检测电极106这双方进行驱动。并且，接近状态检测部144对上部检测电极102的电流值与下部检测电极106的电流值的合计值进行计算，来作为表示检测对象20的接近状态的值。

例如，在将检测装置10产品化时，根据使用目的、成本限制、尺寸限制等，也可以设为能够利用“第二远方检测模式”的结构，还可以设为能够利用“第三远方检测模式”的结构。或者，也可以设为能够利用“第二远方检测模式”以及“第三远方检测模式”这双方的结构，以使得用户能够任意地选择使用哪个模式。或者，也可以设为能够利用“第二远方检测模式”以及“第三远方检测模式”这双方的结构，且设为基于规定的切换条件而通过处理程序动态地对“第二远方检测模式”与“第三远方检测模式”之间的切换进行切换的结构。

另外，“第一远方检测模式”的检测能力比“第二远方检测模式”以及“第三远方检测模式”的检测能力低，但由于消耗功率比“第二远方检测模式”以及“第三远方检测模式”的消耗功率小，因此可以对“第二远方检测模式”以及“第三远方检测模式”附加地设置，以使得用户能够任意地选择。

(由控制电路140进行的处理的顺序)

图5是表示由一实施方式的控制电路140进行的处理的顺序的流程图。需要说明的是，这里使用“第二远方检测模式”来作为“远方检测模式”，但也可以使用其他检测模式。

首先，切换部152将控制电路140的检测模式切换为“远方检测模式”(步骤S501)。具体而言，切换部152通过将开关120切换为接通状态，从而将上部检测电极102与下部检测电极106设为相互短路了的状态。

接下来，电极驱动部142驱动相互短路的状态下的上部检测电极102与下部检测电极106(步骤S502)。然后，接近状态检测部144对表示检测对象20相对于检测面10A的接近状态的电流值进行检测，来作为在步骤S502中被驱动的上部检测电极102以及下部检测电极106的静电电容的变化(步骤S503)。另外，检测信号转换部146进行针对在步骤S503中检测出的电流值的规定的转换处理(步骤S504)。进而，输出部150将在步骤S503中检测出的电流值向外部的信息处理装置输出(步骤S505)。

接下来，切换部152判定在步骤S503中检测出的电流值是否比规定的第二阈值th2大(步骤S506)。

在步骤S506中，在判定为在步骤S503中检测出的电流值未比规定的第二阈值th2大的情况下(步骤S506：否)，控制电路140将处理向步骤S502返回。

另一方面，在步骤S506中，在判定为在步骤S503中检测出的电流值比规定的第二阈值th2大的情况下(步骤S506：是)，切换部152将控制电路140的检测模式切换为“接近检测模式”(步骤S507)。具体而言，切换部152通过将开关120切换为断开状态，从而将上部检测电极102与下部检测电极106设为相互绝缘的状态。

接着，电极驱动部142对上部检测电极102进行驱动(步骤S508)。然后，接近状态检测部144对表示检测对象20相对于检测面10A的接近状态的电流值进行检测，来作为在步骤S509中被驱动的上部检测电极102的静电电容的变化(步骤S509)。另外，检测信号转换部146进行针对在步骤S509中检测出的电流值的规定的转换处理(步骤S510)。进而，输出部150将在步骤S509中检测出的电流值向外部的信息处理装置输出(步骤S511)。

然后，切换部152判定在步骤S509中检测出的电流值是否比规定的第一阈值th1小(步骤S512)。

在步骤S512中，在判定为在步骤S510中检测出的电流值未比规定的第一阈值th1小的情况下(步骤S512：否)，控制电路140将处理向步骤S508返回。

另一方面，在步骤S512中，在判定为在步骤S510中检测出的电流值比规定的第一阈值th1小的情况下(步骤S512：是)，控制电路140将处理向步骤S501返回。

通过图5所示的一系列的处理，控制电路140的动作模式根据检测对象20的接近状态，而在“远方检测模式”与“接近检测模式”之间交替地切换。

(电流值的修正方法)

图6是用于说明由一实施方式的控制电路140进行的电流值的修正方法的图。在图6中，表示了检测部100的平面结构。需要说明的是，在图6中，为了使说明容易理解，而省略了绝缘层104、绝缘层107、绝缘层110、以及接地电极112的图示。另外，在图6中，使上部检测电极102以及下部检测电极106的数量以及形状与图2不同。

在图6所示的例子中，配置为矩阵状的多个矩形形状的下部检测电极106在屏蔽电极108的上侧重叠地设置。另外，相对于多个下部检测电极106各自的上侧，配置为矩阵状的多个矩形形状的上部检测电极102重叠地设置。

在图6所示的例子中，使用上述的“接近检测模式”，通过多个上部检测电极102的静电电容的变化，从而对检测对象20相对于检测面10A的接触位置进行检测。另外，在图6所示的例子中，使用上述的“第二远方检测模式”，通过相互短路的状态的、多个上部检测电极102以及多个下部检测电极106的静电电容的变化，从而对检测对象20相对于检测面10A的距离进行检测。

这里，本发明的发明人们通过实验等发现检测电极的检测灵敏度与检测电极的检测面积大致成比例。考虑到此，理想的是“第二远方检测模式”的电流值(即，相互短路的状态下的上部检测电极102以及下部检测电极106的电流值)与下部检测电极106单体(即，未重叠有上部检测电极102的状态)的电流值相等。

因此，控制电路140也可以在“第二远方检测模式”中对相互短路的状态下的上部检测电极102以及下部检测电极106的电流值进行修正，以使其成为理想的值。

例如，对下部检测电极106单体的电流值进行测定，来作为测定值1。然后，在与对测定值1进行测定时相同的测定条件下，对相互短路的状态下的上部检测电极102以及下部检测电极106的电流值进行测定，来作为测定值2。若测定值2测定值1与相等，则不需要修正。另一方面，若测定值2小于测定值1，则通过下述算式(1)来计算修正系数。

修正系数＝测定值1/测定值2···(1)

例如，在测定值1为“100”，测定值2为“80”的情况下，修正系数为“1.25”。在该情况下，使用修正系数“1.25”进行修正，以使得测定值2成为“100”。

作为第一修正方法，在控制电路140中，对由接近状态检测部144检测出的电流值乘以修正系数“1.25”。由此，能够将该电流值修正为理想的值。

作为第二修正方法，在控制电路140中，对上部检测电极102以及下部检测电极106的检测灵敏度的设定值乘以修正系数“1.25”。由此，能够将由接近状态检测部144检测出的电流值修正为理想的值。

如以上说明的那样，一实施方式的检测装置10具备：上部检测电极102；下部检测电极106，其重叠地设置于上部检测电极102的下侧；接近状态检测部144，其基于上部检测电极102以及下部检测电极106中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象20相对于检测面10A的接近状态进行检测；以及切换部152，其能够将上部检测电极102与下部检测电极106切换为相互绝缘的第一状态、以及相互短路的第二状态。由此，一实施方式的检测装置10通过使上部检测电极102与下部检测电极106相互短路，从而能够通过上部检测电极102对下部检测电极106的检测面积的降低量进行补偿。特别是，一实施方式的检测装置10使上部检测电极102以及下部检测电极106相互重叠地设置，因此能够抑制该检测装置10的尺寸的大型化。因此，根据一实施方式的检测装置10，在具备检测目的互不相同的多个检测电极的检测装置中，可以实现能够抑制该检测装置的尺寸的大型化，并且能够抑制检测能力的降低。

以上，对本发明的一实施方式进行了详细叙述，但本发明并不限定于这些实施方式，在技术方案所记载的本发明的主旨的范围内，能够实现各种变形或者变更。

例如，在上述实施方式中，也可以将控制电路140所具备的功能的一部分设置于控制电路140的外部的信息处理装置。

另外，例如，在上述实施方式中，设为通过在控制电路140的外部设置的开关120使上部检测电极102与下部检测电极106相互短路，但也可以在控制电路140的内部设置相同的开关，而通过该开关使上部检测电极102与下部检测电极106相互短路。

另外，例如，在上述实施方式中，控制电路140也可以还具备判定部，该判定部基于由接近状态检测部144检测出的电流值，而对检测对象20相对于检测面10A的接近状态进行判定。

例如，判定部也可以基于由接近状态检测部144检测出的电流值，来判定检测对象20是否相对于检测面10A接近。在该情况下，例如，判定部也可以基于由接近状态检测部144检测出的电流值、以及规定的阈值，来判定检测对象20是否相对于检测面10A接近。

另外，例如，判定部也可以基于由接近状态检测部144检测出的电流值，来判定检测对象20相对于检测面10A的接近距离。在该情况下，例如，判定部也可以基于由接近状态检测部144检测出的电流值、以及规定的转换式或者转换表，来判定检测对象20相对于检测面10A的接近距离。

另外，在设置有上述判定部的情况下，输出部150也可以将由上述判定部判定的判定结果向外部的信息处理装置输出。

本国际申请主张基于在2018年3月26日申请的日本专利申请第2018-058675号的优先权，并将该申请的全部内容引用于本国际申请。

附图标记说明：

10 检测装置

10A 检测面

20 检测对象

100 检测部

102 上部检测电极

104 绝缘层

106 下部检测电极

108 屏蔽电极

110 绝缘层

112 接地电极

120 开关

140 控制电路

142 电极驱动部

144 接近状态检测部(接近状态检测机构)

146 检测信号转换部

150 输出部

152 切换部(切换机构)。

Claims (7)

1.一种检测装置，其特征在于，

所述检测装置具备：

上部检测电极；

下部检测电极，其重叠地设置于所述上部检测电极的下侧；

接近状态检测机构，其基于所述上部检测电极及所述下部检测电极中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测；以及

切换机构，其能够将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为相互绝缘的第一状态、及相互短路的第二状态，

所述检测装置具有第一检测模式以及第二检测模式，

在所述第一检测模式中，

所述切换机构将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为所述第一状态，

所述接近状态检测机构基于所述上部检测电极的静电电容的变化，来对所述检测对象的接近状态进行检测，

在所述第二检测模式中，

所述切换机构将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为所述第二状态，

所述接近状态检测机构基于所述上部检测电极以及所述下部检测电极的静电电容的变化，来对所述检测对象的接近状态进行检测。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

在所述第一检测模式中，在所述上部检测电极的电流值比规定的第一阈值小的情况下，所述切换机构切换为所述第二检测模式，

在所述第二检测模式中，在所述上部检测电极以及所述下部检测电极的电流值比规定的第二阈值大的情况下，所述切换机构切换为所述第一检测模式。

3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

所述检测装置还具备屏蔽电极，所述屏蔽电极重叠地设置于所述下部检测电极的下侧，

在所述第一检测模式中，所述切换机构通过使所述屏蔽电极与所述下部检测电极短路，从而使所述下部检测电极作为所述屏蔽电极的一部分而发挥功能。

4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于，

在所述第一检测模式中，所述屏蔽电极由与所述上部检测电极的驱动电压同相位的驱动电压驱动。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

所述检测装置还具有第三检测模式，

在所述第三检测模式中，

所述切换机构将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为所述第一状态，

所述接近状态检测机构基于所述上部检测电极的静电电容的变化、以及所述下部检测电极的静电电容的变化，来对所述检测对象的接近状态进行检测。

6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，

所述检测装置还具有第四检测模式，

在所述第四检测模式中，

所述切换机构将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为所述第一状态，

所述接近状态检测机构基于所述下部检测电极的静电电容的变化，来对所述检测对象的接近状态进行检测。

7.一种控制装置，其对检测部进行控制，所述检测部具有上部检测电极、以及在所述上部检测电极的下侧重叠地设置的下部检测电极，

所述控制装置的特征在于，具备：

接近状态检测机构，其基于所述上部检测电极及所述下部检测电极中的一方或者双方的静电电容的变化，来对检测对象相对于检测面的接近状态进行检测；以及

切换机构，其能够将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为相互绝缘的第一状态、及相互短路的第二状态，

所述控制装置具有第一检测模式以及第二检测模式，

在所述第一检测模式中，

所述切换机构将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为所述第一状态，

所述接近状态检测机构基于所述上部检测电极的静电电容的变化，来对所述检测对象的接近状态进行检测，

在所述第二检测模式中，

所述切换机构将所述上部检测电极与所述下部检测电极切换为所述第二状态，

所述接近状态检测机构基于所述上部检测电极以及所述下部检测电极的静电电容的变化，来对所述检测对象的接近状态进行检测。