CN111668280A - 一种具有夹层结构的显示面板及制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种具有夹层结构的显示面板及制作方法，其中制作方法包括如下步骤：制作显示面板的第一绝缘层；在第一绝缘层上表面制作韧性层；在所述韧性层的表面继续制作第二绝缘层，第二绝缘层覆盖韧性层，所述韧性层的韧性大于所述第一绝缘层的韧性、第二绝缘层的韧性。上述技术方案中的夹层结构具有较好的韧性，能够对外力起到缓冲的作用，抵消某些外力对绝缘层造成的冲击。可以提高显示面板整体的抗弯折能力，避免脆性较大的绝缘层遭受损坏影响到显示面板的显示效果与品质，使得显示面板更具优势。

Description

一种具有夹层结构的显示面板及制作方法

技术领域

本发明涉及OLED技术领域，尤其涉及一种具有夹层结构的显示面板及制作方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)是未来显示发展的趋势，OLED具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、高响应速率、全彩化、制程简单等优点，且使用柔性背板材料的OLED可使显示器产品更轻、更薄、可弯曲和不易折损。

OLED显示面板是全固态的薄膜器件，且采用有机材料、无定形材料制备，在进行弯曲折叠的过程中亦能正常工作，因此易于制备柔性器件。OLED显示面板中存在脆性较大的内部膜层(如绝缘层)，脆性材料抗动荷载或冲击能力差，在弯折时发生断裂的几率较大，在一定的程度上影响了显示面板的耐弯折性。

发明内容

为此，需要提供一种具有夹层结构的显示面板及制作方法，解决显示面板在弯折时容易断裂的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种具有夹层结构的显示面板制作方法，包括如下步骤：

制作显示面板的第一绝缘层；

在第一绝缘层上表面制作韧性层；

在所述韧性层的表面继续制作第二绝缘层，第二绝缘层覆盖韧性层，所述韧性层的韧性大于所述第一绝缘层的韧性、第二绝缘层的韧性。

进一步地，所述韧性层包括多个韧性块，多个所述韧性块之间具有间隔。

进一步地，在第二绝缘层上重复制作韧性层和绝缘层，使得韧性层为多层。

进一步地，所述韧性层通过气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、喷墨打印或涂布制得。

进一步地，还包括TFT和显示器件层，所述显示器件层包括第五绝缘层、第六绝缘层、阳极、第七绝缘层、有机发光层、阴极；

所述TFT设置在所述第二绝缘层上；

所述TFT上设置有第五绝缘层；

所述第五绝缘层上设置有所述第六绝缘层；

所述第六绝缘层上设置有所述阳极，所述阳极通过所述第六绝缘层上的通孔连接所述TFT的源极或者漏极；

所述阳极上设置有所述第七绝缘层，所述第七绝缘层上设置有通孔，通孔的底部为阳极；

所述第七绝缘层上的通孔处设置有所述有机发光层；

所述第七绝缘层和所述有机发光层上设置有所述阴极。

进一步地，所述韧性层为有机绝缘材料。

发明人提供一种具有夹层结构的显示面板，包括绝缘层，所述绝缘层的内部设置有韧性层，所述韧性层的韧性大于所述绝缘层的韧性。

进一步地，所述韧性层为多个韧性块，多个的所述韧性块之间具有间隔；或者：

所述韧性层为多层，多层的所述韧性层上下堆叠且具有间隔。

进一步地，所述韧性层为有机绝缘材料。

进一步地，还包括TFT与显示器件层；

所述TFT设置在所述绝缘层上；

所述显示器件层设置在所述TFT上，所述显示器件层的阳极与所述TFT的源极或者漏极连接。

区别于现有技术，上述技术方案中的夹层结构具有较好的韧性，能够对外力起到缓冲的作用，抵消某些外力对绝缘层造成的冲击。可以提高显示面板整体的抗弯折能力，避免脆性较大的绝缘层遭受损坏影响到显示面板的显示效果与品质，使得显示面板更具优势。

附图说明

图1为本实施例在基板上制作柔性衬底层的剖面结构示意图；

图2为本实施例在基板上制作第一绝缘层的剖面结构示意图；

图3为本实施例在基板上制作韧性层的剖面结构示意图；

图4为本实施例在基板上制作第二绝缘层的剖面结构示意图；

图5为实施例二在基板上制作多个韧性层的剖面结构示意图；

图6为实施例二所述单层间隔式夹层结构的剖面结构示意图；

图7为实施例三所述多层间隔式夹层结构的剖面结构示意图；

图8为本实施例在基板上制作有源层的剖面结构示意图；

图9为本实施例在基板上制作第三绝缘层的剖面结构示意图；

图10为本实施例在基板上制作栅极的剖面结构示意图；

图11为本实施例在基板上制作第四绝缘层的剖面结构示意图；

图12为本实施例在基板上制作源极和漏极的剖面结构示意图；

图13为本实施例四所述TFT的剖面结构示意图；

图14为本实施例在基板上制作第五绝缘层的剖面结构示意图；

图15为本实施例在基板上制作第六绝缘层的剖面结构示意图；

图16为本实施例在基板上制作阳极的剖面结构示意图；

图17为本实施例在基板上制作第七绝缘层的剖面结构示意图；

图18为本实施例在基板上制作有机发光层的剖面结构示意图；

图19为本实施例在基板上制作阴极的剖面结构示意图；

图20为本实施例在基板上盖设柔性盖板的剖面结构示意图；

图21为本实施例分离基板的剖面结构示意图。

附图标记说明：

1、基板；

2、柔性衬底层；

3、第一绝缘层；

4、韧性层；

5、第二绝缘层；

6、有源层；

7、第三绝缘层；

8、栅极；

9、第四绝缘层；

10、源极；

11、漏极；

12、第五绝缘层；

13、第六绝缘层；

14、阳极；

15、第七绝缘层；

16、有机发光层；

17、阴极；

18、柔性盖板。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1至图21，本实施例提供一种具有夹层结构的显示面板制作方法，该制作方法在基板上进行制作，基板如玻璃基板或者塑料基板等。包括如下步骤：为了让基板在弯折时更具稳定性，可以先对基板进行预处理衬，如在基板上涂布柔性衬底材料，在基板1上形成柔性衬底层2，使基板形成柔性基板，结构如图1所示。柔性衬底层2如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene terephthalate,缩写PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate，缩写PEN)、聚酰亚胺(Polyimide，缩写PI)等其他具有相似特性的材料。这些柔性衬底材料的质量轻、柔性效果好，能够赋予柔性基板较大的优势。

OLED显示面板对水汽与氧气十分敏感，为了抵御水氧对显示面板的入侵，避免显示面板出现功能异常，在基板上制作第一绝缘层3，作为水氧阻隔层；具体的，在柔性衬底层上利用化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)成膜第一绝缘层3，结构如图2所示。第一绝缘层3的材料如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)等。第一绝缘层具有阻水阻氧的作用，使显示面板的其它内部膜层不接触大气中的水汽、氧气等成分，并保持较好的稳定性。

第一绝缘层由于本身的脆性较大，即脆性较大的第一绝缘层在外力作用下(如拉伸、冲击等)仅产生很小的变形便会断裂破坏，为了解决第一绝缘层脆性较大的问题，在第一绝缘层上制作韧性层4。具体的，利用化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、蒸镀、喷墨打印或者涂布等技术成膜一层具有高韧性特性的薄膜结构(韧性层)，结构如图3所示。所述韧性层4为有机绝缘材料，如聚合物材料(如PET、PEN、PI等)、有机光敏材料、石墨烯、碳纳米管、纳米氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)等具有相似特性的材料。所述韧性层4的韧性大于所述第一绝缘层3的韧性、第二绝缘层5的韧性。上述技术方案中的韧性层具有较好的韧性，能够对外力起到缓冲的作用，抵消某些外力对绝缘层造成的冲击。可以提高显示面板整体的抗弯折能力，避免脆性较大的绝缘层遭受损坏并影响到显示面板的显示效果与品质，使得显示面板更具优势。

韧性层制作完毕后，在韧性层上制作一层绝缘层(第二绝缘层5)，起到预防韧性层对其它内部膜层(如金属层)的影响。具体的，在韧性层上利用化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)成膜第二绝缘层，第二绝缘层覆盖韧性层4，结构如图4所示。其中，第二绝缘层的材料如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)等。要说明的是，第二绝缘层的材料与制作工艺与韧性层4下表面的第一绝缘层的材料与制作工艺相同，本质上为同一绝缘层。即第一绝缘层、韧性层和第二绝缘层形成夹层结构绝缘层，可以避免脆性较大的第一绝缘层受到损坏，从而提高显示面板整体的抗弯折能力。

要说明的是，之所以要在绝缘层中设置有一个韧性层，不把该韧性层直接替换掉原有的绝缘层，是因为现有的绝缘层的韧性较小，但具有良好的绝缘特性，TFT器件利用现有的这些绝缘层(如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)等)才维持较好的性能。韧性层的韧性大于绝缘层的韧性，但直接作为绝缘层的话会对TFT造成影响，而目前又没有可量产的材料同时具备高韧性与满足TFT器件电性需要。

在实施例一中，夹层结构绝缘层如单层整面式夹层结构，优选的，单层整面式夹层结构覆盖一整面的第一绝缘层，即韧性层的面积与第一绝缘层的面积相同，结构如图3所示。在实施例二中，夹层结构绝缘层还可以如单层间隔式夹层结构，即所述韧性层包括多个韧性块，多个所述韧性块之间具有间隔，结构如图5所示。单层间隔式夹层结构也覆盖一整面的第一绝缘层，即多个韧性块的面积也接近所述第一绝缘层的面积。实施例二中的单层间隔式夹层结构可以通过喷墨打印技术、显影及蚀刻技术或纳米压印技术制得，在此以显影及蚀刻技术为例进行说明：利用化学气相沉积(CVD)、物理气相沉积(PVD)、蒸镀、喷墨打印或者涂布等技术成膜一层具有高韧性特性的薄膜结构(韧性层)后，在韧性层上涂布一层光阻，图形化光阻，即曝光和显影使得待去除韧性层的部位开口。而后以光阻为掩膜蚀刻待去除韧性层处的韧性层，即可在第一绝缘层上形成多个韧性块(单层间隔式夹层结构)，待去除韧性层的部位便是多个韧性块之间的间隔部分，结构如图5所示。其中，韧性层(或者韧性块)的横截面形状可以如圆形、矩形、多边形、弧形、三角形等。多个韧性块制作完毕后清除光阻，而后在韧性层上覆盖第二绝缘层即可，结构如图6所示。在此以纳米压印技术为例进行说明：同样的，在韧性层上涂布一层纳米压印技术所需的光刻胶，利用掩模板对光刻胶进行压模，脱膜后使得待去除韧性层的部位处的光阻去除，而后蚀刻去除待去除韧性层处的韧性层，形成多个韧性层，最后清除光刻胶。

或者在实施例三中，夹层结构绝缘层如多层间隔式夹层结构，在第二绝缘层上重复制作韧性层和绝缘层，使得韧性层为多层，多层间隔式夹层结构如第一绝缘层-韧性层-第二绝缘层-韧性层-第二绝缘层，结构如图7所示。其中，韧性层还可以是三层、四层、乃至更多层。

韧性层与覆盖在韧性层上的第二绝缘层制作完毕后，在基板上制作显示面板的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,缩写TFT)与显示器件层。薄膜晶体管如顶栅自对准结构、背沟道结构等，在此以顶栅自对准结构的TFF进行说明：在第二绝缘层5上制作有源层6，结构如图8所示。有源层6如多晶硅、氧化物半导体、石墨烯、碳纳米管、有机半导体或者其它具有相似特性的材料。有源层6制作完毕后，在有源层6上制作第三绝缘层7(栅极绝缘层)，第三绝缘层7起到隔离栅极8(位于第二绝缘层的上表面)与有源层6之间的接触，结构如图9所示。第三绝缘层7位于有源层的中部，并露出有源层上的两侧作为源极或者漏极的连接点。其中，第三绝缘层7的材料与制作工艺与第一绝缘层的材料与制作工艺相同，在上文中已进行说明，所以在此便不再此赘述。第三绝缘层7制作完毕后，在第三绝缘层7上制作栅极8，结构如图10所示。可以通过蒸镀或者溅镀的方式镀上栅极材料，栅极材料如铝、钼、钛、镍、铜、银、铬等导电性优良金属一种或多种，以及合金。优选的，栅极8位于第三绝缘层的区域内，不与有源层接触。在制作栅极的同时，在有源层一侧的第二绝缘层上也形成极板一，作为电容的下极板，结构如图10所示。栅极制作完毕后，在栅极上制作第四绝缘层9，第四绝缘层9起到隔离栅极与显示器件层的接触。同样的，第四绝缘层9的材料与制作工艺与第一绝缘层的材料与制作工艺相同。第四绝缘层9也覆盖极板一，极板一区域的第三绝缘层作为电容的介电层，结构如图11所示。在第四绝缘层制作完毕后，可以在第四绝缘层9上制作连通有源层上源漏极连接点的通孔，在第四绝缘层9上也制作连通极板一的通孔，作为TFT与电容的连接点，结构如图11所示。第四绝缘层及通孔制作完毕后，在第四绝缘层上制作源极10和漏极11。可以通过蒸镀或者溅镀的方式镀上源漏极材料，源漏极材料如铝、钼、钛、镍、铜、银、铬等导电性优良金属一种或多种，以及合金。源极10和漏极11分别通过第四绝缘层9位于源漏极连接点上的通孔与有源层6连接。源极(或者漏极)中的一个还通过第四绝缘层9位于极板一上的通孔与极板一连接，从而起到连接TFT与电容，结构如图12所示。在制作源极和漏极的同时，在极板一区域的第四绝缘层上制作极板二，极板二作为电容的上极板，结构如图12所示。至此，源极、漏极、栅极、有源层(或者还有部分的第三绝缘层、第四绝缘层)作为TFT的组成部分，极板一、极板二、极板一与极板二之间的第四绝缘层组成电容。在某些实施例中，电容可以不需要制作。

还可以在第二绝缘层上制作多个TFT，在两个TFT之间的源极(或者漏极)与栅极之间可以形成连接。

以上便是顶栅自对准结构的TFT，在此进行简要地说明背沟道结构的TFT：背沟道结构的TFT自下而上包括栅极、第三绝缘层(即栅极绝缘层)、有源层、源极与漏极。源极10和漏极11直接在有源层上表面与有源层6的两侧连接，有源层6位于栅极8上面的第三绝缘层上表面，结构如图13所示。同样的，电容的极板一与栅极在同一制程制作，电容的极板二与源漏极在同一制程制作即可，二者之间的第三绝缘层作为介电层。或者，还可以在有源层上再制作一蚀刻阻挡层(相当于第四绝缘层)，而后在蚀刻阻挡层上制作源极与漏极，源极和漏极连接有源层即可。

在TFT制作完毕后，即可进行显示器件层的制作，显示器件层包括第五绝缘层12、第六绝缘层13、阳极14、第七绝缘层15、有机发光层16、阴极17等。如，在TFT上制作第五绝缘层12(钝化层)，用于保护TFT不与其它结构的直接接触，结构如图14所示。第五绝缘层12覆盖TFT(源极、漏极、第三绝缘层)，第五绝缘层的材料与制作工艺与第一绝缘层的材料与制作工艺相同，在上文中已进行说明，所以在此便不再此赘述。一般地，还可以在第五绝缘层上制作韧性层与第二绝缘层，以形成夹层结构绝缘层(第五绝缘层-韧性层-第二绝缘层)，以增强第五绝缘层上的韧性，使得显示面板在承受较大的外力下不发生弯折。要说明的是，在显示面板的第一绝缘层、第三绝缘层、第五绝缘层、第六绝缘层、第七绝缘层上均可以制作韧性层、第二绝缘层，形成夹层结构绝缘层。

第五绝缘层12一般作为钝化层保护TFT，在第五绝缘层12上制作第六绝缘层13(平坦层)，用于填平基板因多个制程造成的高低不平。第六绝缘层13覆盖第五绝缘层12，第六绝缘层13具有一定的厚度，使其可以填平多个基板上不同的凹陷，结构如图15所示。第六绝缘层的材料与制作工艺、第五绝缘层的材料与制作工艺与第一绝缘层的材料与制作工艺相同。或者在某些实施例中，可以通过增加第五绝缘层的厚度，充当第六绝缘层的作用。

第五绝缘层和第六绝缘层制作完毕后，在第六绝缘层上制作连通TFT的漏极(或源极)的通孔，使得后续的阳极14与TFT形成连接。具体的，在第六绝缘层上涂布光阻，图形化光阻，即曝光显影使得要制作通孔的部位开口。而后以光阻为掩膜蚀刻第六绝缘层至漏极上表面，形成通孔，结构如图15所示。该通孔贯漏极区域的第六绝缘层和第五绝缘层，通孔制作完毕后清除光阻。或者，可以分别在制作第五绝缘层后，立即在第五绝缘层上制作通孔，而后在第五绝缘层上制作第六绝缘层，再次在第六绝缘层上制作通孔，使其连通漏极(或源极)。

在第六绝缘层上制作阳极14，阳极14通过第六绝缘层13上的通孔与漏极11连接，阳极还有位于通孔外的部分，结构如图16所示。或者在某些情况，阳极可与源极连接(不与漏极连接)。阳极如高反射率的Al(铝)、Ag(银)、Au(金)、氧化铟锡(Indium tin oxide，缩写ITO)中的一种或者多种金属。优选的，阳极的上部分为ITO，使其具有较好的反射率与导电性能。阳极制作完毕后，在第六绝缘层13上制作第七绝缘层15(画素定义层)，第七绝缘层15的材料与制作工艺与第一绝缘层的材料与制作工艺相同，结构如图17所示。第七绝缘层15覆盖阳极14，而后在阳极上的第七绝缘层15处制作通孔，该通孔用于阳极与有机发光层连接，结构如图17所示。优选的，第七绝缘层上通孔底部的阳极位于第六绝缘层通孔外，即第七绝缘层上通孔底部的阳极是水平于基板方向。然后在第七绝缘层15上的通孔处制作有机发光层16，有机发光层16通过第七绝缘层15上的通孔与阳极14连接，结构如图18所示。有机发光层16包括空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、有机发光层EM、电子传输层ETL、电子注入层EIL。其中，有机发光层可以通过蒸镀或者溅镀的方式制得。有机发光层制作完毕后，在有机发光层16上制作透明的阴极17，阴极17覆盖有机发光层，阴极17还可以覆盖第七绝缘层，结构如图19所示。阴极可以通过蒸镀或者溅镀的方式制得，阴极如镁银合金等具有相似特性的材料。

阴极制作完毕后，进行封装工艺，如将柔性盖板18、单层薄膜或者多层薄膜设置在阴极上，结构如图20(展示为柔性盖板)所示。最后可分离基板1，并进行显示面板的其余工艺，结构如图21所示。

本实施例提供一种具有夹层结构的显示面板，由上述任一实施例所述一种具有夹层结构的显示面板制作方法制得。在基板1上设置有柔性衬底层2，使所述基板1形成柔性基板，结构如图1所示。柔性衬底层2如聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethyleneterephthalate,缩写PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate，缩写PEN)、聚酰亚胺(Polyimide，缩写PI)等其他具有相似特性的材料。柔性衬底层2的质量轻、柔性效果好，能够赋予柔性基板较大的优势。在所述柔性衬底层2上设置有第一绝缘层3，所述第一绝缘层3的材料如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)等。第一绝缘层具有阻水阻氧的作用，使显示面板的其它内部膜层不接触大气中的水汽、氧气等成分，并保持较好的稳定性。

第一绝缘层由于本身的脆性较大，即脆性较大的第一绝缘层在外力作用下(如拉伸、冲击等)仅产生很小的变形便会断裂破坏，为了解决第一绝缘层脆性较大的问题，在第一绝缘层内设置有韧性层4。韧性层4为有机绝缘材料，如聚合物材料(如PET、PEN、PI等)、有机光敏材料、石墨烯、碳纳米管、纳米氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)等具有相似特性的材料。所述韧性层4的韧性大于所述第一绝缘层的韧性。上述技术方案中的韧性层具有较好的韧性，能够对外力起到缓冲的作用，抵消某些外力对绝缘层造成的冲击。可以提高显示面板整体的抗弯折能力，避免脆性较大的绝缘层遭受损坏并影响到显示面板的显示效果与品质，使得显示面板更具优势。

在实施例一中，夹层结构绝缘层如单层整面式夹层结构，优选的，单层整面式夹层结构覆盖一整面的第一绝缘层，即韧性层的面积与第一绝缘层的面积相同，结构如图3所示。在实施例二中，夹层结构绝缘层还可以如单层间隔式夹层结构，即所述韧性层包括多个韧性块，多个所述韧性块之间具有间隔，结构如图5和图6所示。单层间隔式夹层结构也覆盖一整面的第一绝缘层，即多个韧性块的面积也接近所述第一绝缘层的面积。其中，韧性层(或者韧性块)的横截面形状可以如圆形、矩形、多边形、弧形、三角形等。或者在实施例三中，夹层结构绝缘层如多层间隔式夹层结构，多层的所述韧性层上下堆叠且具有间隔，结构如图7所示。因为制程的原因，在此命名覆盖在韧性层上的绝缘层为第二绝缘层5，第二绝缘5层和第一绝缘层本质上相同。

要说明的是，之所以要在绝缘层中设置有一韧性层，不把该韧性层直接替换掉原有的绝缘层，是因为现有的绝缘层的韧性较小，但具有良好的绝缘特性，TFT器件利用现有的这些绝缘层(如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氧化铝(Al2O3)、氧化钛(TiO2)等)才维持较好的性能。韧性层的韧性大于绝缘层的韧性，但直接作为绝缘层的话会对TFT造成影响，而目前又没有可量产的材料同时具备高韧性与满足TFT器件电性需要。

在第二绝缘层5上设置有显示面板的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,缩写TFT)与显示器件层。薄膜晶体管如顶栅自对准结构、背沟道结构等，在此以顶栅自对准结构的TFF进行说明：在第二绝缘层5上设置有源层6，结构如图8所示。有源层6如多晶硅、氧化物半导体、石墨烯、碳纳米管、有机半导体或者其它具有相似特性的材料。在有源层6上设置有第三绝缘层7(栅极绝缘层)，第三绝缘层7起到隔离栅极8(位于第二绝缘层的上表面)与有源层6之间的接触，结构如图9所示。第三绝缘层7位于有源层的中部，并露出有源层上的两侧作为源漏极连接点。其中，第三绝缘层7的材料如第一绝缘层相同，在上文中已进行说明，所以在此便不再此赘述。在第三绝缘层7上设置有栅极8，结构如图10所示。栅极材料如铝、钼、钛、镍、铜、银、铬等导电性优良金属一种或多种，以及合金。优选的，栅极8位于第三绝缘层的区域内，不与有源层接触。在有源层一侧的第二绝缘层上也设置有极板一，作为电容的下极板，结构如图10所示。在栅极上设置有第四绝缘层9，第四绝缘层9起到隔离栅极与显示器件层的接触。同样的，第四绝缘层9的材料如第一绝缘层的材料相同。第四绝缘层9也覆盖极板一，极板一区域的第三绝缘层作为电容的介电层，结构如图11所示。在第四绝缘层9上设置有连通有源层上源极或者漏极连接点的通孔，在第四绝缘层9上设置有连通极板一的通孔，作为TFT与电容的连接点，结构如图11所示。在第四绝缘层上设置有源极10和漏极11，源漏极材料如铝、钼、钛、镍、铜、银、铬等导电性优良金属一种或多种，以及合金。源极10和漏极11分别通过第四绝缘层9位于源漏极连接点上的通孔与有源层6连接。源极(或者漏极)中的一个还通过第四绝缘层9位于极板一上的通孔与极板一连接，从而起到连接TFT与电容，结构如图12所示。在极板一区域的第四绝缘层上设置有极板二，极板二作为电容的上极板，结构如图12所示。至此，源极、漏极、栅极、有源层(或者还有部分的第二绝缘层、第四绝缘层)作为TFT的组成部分，极板一、极板二、极板一与极板二之间的第四绝缘层组成电容。在某些实施例中，电容可以不需要。在某些实施例中，TFT为多个，两个TFT之间的源极(或者漏极)与栅极之间可以形成连接。

以上便是顶栅自对准结构的TFT，在此进行简要地说明背沟道结构的TFT：背沟道结构的TFT自下而上包括栅极、第三绝缘层(即栅极绝缘层)、有源层、源极与漏极。源极10和漏极11直接在有源层上表面与有源层6的两侧连接，有源层6位于栅极8上面的第三绝缘层上表面，结构如图13所示。同样的，电容的极板一与栅极位于同一平面，电容的极板二与源漏极位于同一平面，二者之间的第三绝缘层作为介电层。或者，还可以在有源层上设置有一蚀刻阻挡层(相当于第四绝缘层)，而后在蚀刻阻挡层上设置有源极与漏极，源极和漏极连接有源层即可。

显示器件层包括第五绝缘层12、第六绝缘层13、阳极14、第七绝缘层15、有机发光层16、阴极17等。如，在TFT上设置有第五绝缘层12(钝化层)，用于保护TFT不与其它结构的直接接触，结构如图14所示。第五绝缘层12覆盖TFT(源极、漏极、第三绝缘层)，第五绝缘层的材料如第一绝缘层的材料相同，在上文中已进行说明，所以在此便不再此赘述。一般地，还可以在第五绝缘层内也设置有韧性层，以增强第五绝缘层上的韧性，使得显示面板在承受较大的外力下不发生弯折。要说明的是，在显示面板的第一绝缘层、第三绝缘层、第四绝缘层、第五绝缘层、第六绝缘层、第七绝缘层的内部均可以设置有韧性层。

第五绝缘层12一般作为钝化层保护TFT，同时在第五绝缘层12上设置有第六绝缘层13(平坦层)，用于填平基板因多个制程造成的高低不平。第六绝缘层13覆盖第五绝缘层12，第六绝缘层13具有一定的厚度，使其可以填平多个基板上不同的凹陷，结构如图15所示。第六绝缘层的材料、第五绝缘层的材料如第一绝缘层的材料相同。或者在某些实施例中，可以通过增加第五绝缘层的厚度，充当第六绝缘层的作用。

在第六绝缘层上设置有连通TFT的漏极(或源极)的通孔，使得后续的阳极14与TFT形成连接。该通孔贯漏极区域的第六绝缘层和第五绝缘层。

在第六绝缘层上设置有阳极14，阳极14通过第六绝缘层13上的通孔与漏极11连接，阳极还有位于通孔外的部分，结构如图16所示。或者在某些情况，阳极可与源极连接(不与漏极连接)。阳极如高反射率的Al(铝)、Ag(银)、Au(金)、氧化铟锡(Indium tin oxide，缩写ITO)中的一种或者多种金属。优选的，阳极的上部分为ITO，使其具有较好的反射率与导电性能。在第六绝缘层13上设置有第七绝缘层15(画素定义层)，第七绝缘层15的材料与第一绝缘层的材料相同，结构如图17所示。第七绝缘层15覆盖阳极14，而后在阳极上的第七绝缘层15处设置有通孔，该通孔用于阳极与有机发光层连接，结构如图17所示。优选的，第七绝缘层上通孔底部的阳极位于第六绝缘层通孔外，即第七绝缘层上通孔底部的阳极是水平于基板方向。然后在第七绝缘层15上的通孔处设置有有机发光层16，有机发光层16通过第七绝缘层15上的通孔与阳极14连接，结构如图18所示。有机发光层16包括空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、有机发光层EM、电子传输层ETL、电子注入层EIL。在有机发光层16上设置有透明的阴极17，阴极17覆盖有机发光层，阴极17还可以覆盖第七绝缘层，结构如图19所示。

最后将柔性盖板18、单层薄膜或者多层薄膜设置在阴极上，结构如图20(展示为柔性盖板)所示。随后分离基板1，结构如图21所示。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本发明的专利保护范围。因此，基于本发明的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有夹层结构的显示面板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

制作显示面板的第一绝缘层；

在第一绝缘层上表面制作韧性层；

在所述韧性层的表面继续制作第二绝缘层，第二绝缘层覆盖韧性层，所述韧性层的韧性大于所述第一绝缘层的韧性、第二绝缘层的韧性。

2.根据权利要求1所述的一种具有夹层结构的显示面板制作方法，其特征在于，所述韧性层包括多个韧性块，多个所述韧性块之间具有间隔。

3.根据权利要求2所述的一种具有夹层结构的显示面板制作方法，其特征在于，在第二绝缘层上重复制作韧性层和绝缘层，使得韧性层为多层。

4.根据权利要求1所述的一种具有夹层结构的显示面板制作方法，其特征在于，所述韧性层通过气相沉积、物理气相沉积、蒸镀、喷墨打印或涂布制得。

5.根据权利要求1所述的一种具有夹层结构的显示面板制作方法，其特征在于，还包括TFT和显示器件层，所述显示器件层包括第五绝缘层、第六绝缘层、阳极、第七绝缘层、有机发光层、阴极；

所述TFT设置在所述第二绝缘层上；

所述TFT上设置有第五绝缘层；

所述第五绝缘层上设置有所述第六绝缘层；

所述第六绝缘层上设置有所述阳极，所述阳极通过所述第六绝缘层上的通孔连接所述TFT的源极或者漏极；

所述阳极上设置有所述第七绝缘层，所述第七绝缘层上设置有通孔，通孔的底部为阳极；

所述第七绝缘层上的通孔处设置有所述有机发光层；

所述第七绝缘层和所述有机发光层上设置有所述阴极。

6.根据权利要求1所述的一种具有夹层结构的显示面板制作方法，其特征在于，所述韧性层为有机绝缘材料。

7.一种具有夹层结构的显示面板，其特征在于，包括绝缘层，所述绝缘层的内部设置有韧性层，所述韧性层的韧性大于所述绝缘层的韧性。

8.根据权利要求7所述的一种具有夹层结构的显示面板，其特征在于，所述韧性层为多个韧性块，多个的所述韧性块之间具有间隔；或者：

所述韧性层为多层，多层的所述韧性层上下堆叠且具有间隔。

9.根据权利要求7所述的一种具有夹层结构的显示面板，其特征在于，所述韧性层为有机绝缘材料。

10.根据权利要求7所述的一种具有夹层结构的显示面板，其特征在于，还包括TFT与显示器件层；

所述TFT设置在所述绝缘层上；

所述显示器件层设置在所述TFT上，所述显示器件层的阳极与所述TFT的源极或者漏极连接。

Images