CN111639812B - 电子产品的性能调试方法、装置及相关产品 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供一种电子产品的性能调试方法、装置及相关产品，调试方法包括：获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，对调试的部位和调试量进行精准预测，不会造成调过头使产品报废的情况，使得最终产品具有工艺简单，零件少，成本低，可靠性高的优点。
Description
技术领域
本申请涉及计算机科学领域，尤其涉及一种电子产品的性能调试方法、装置及相关产品。
背景技术
电子产品在设计、生产和装配过程中，受原材料及加工工艺的不一致性以及生产和装配过程中的误差等因素的影响，产品的性能参数会不满足要求。因此，产品在出厂前必须通过反复调试。为实现产品的反复调试，在产品上必须而配置一些实现反复调试的物理结构，但是，这种物理结构导致产品结构和工艺复杂，零件多，成本高，可靠性差。
发明内容
有鉴于此，本申请解决的技术问题之一在于提供一种电子产品的性能调试方法、装置及相关产品，提高计算效率，降低成本。
第一方面，本申请实施例提供一种电子产品的性能调试方法，所述电子产品具有相关于其电磁场的性能，所述方法包括：
获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第一方面的一实施例中，所述获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数之前，所述方法还包括：通过矢量网络分析仪对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数。
可选地，在本申请第一方面的一实施例中，所述最优策略包括：调整所述电子产品的物理结构时的调整位置以及调整力度。
可选地，在本申请第一方面的一实施例中，所述根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，包括：根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第一方面的一实施例中，所述根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，包括：根据所述最优策略，控制机电设备对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第一方面的一实施例中，所述机电设备包括：磨头、铣刀和激光器中至少一种。
可选地，在本申请第一方面的一实施例中，所述电子产品具有腔体或者微带结构，以使得所述电子产品具有相关于其电磁场的性能。
可选地，在本申请第一方面的一实施例中，若所述电子产品具有微带结构，则所述根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，包括：根据所述最优策略，调整所述电子产品的微带结构以改变所述电磁场。
第二方面，本申请实施例提供一种电子产品的性能调试装置，所述电子产品具有相关于其电磁场的性能，所述装置包括：
获取单元，用于获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断单元，用于判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
分析单元，用于若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
调整单元，用于根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，所述最优策略包括：调整所述电子产品的物理结构时的调整位置以及调整力度。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，所述调整单元进一步用于根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，所述调整单元进一步用于根据所述最优策略，控制机电设备对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，所述机电设备包括：磨头、铣刀和激光器中至少一种。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，其特征在于，所述电子产品具有腔体或者微带结构，以使得所述电子产品具有相关于其电磁场的性能。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，若所述电子产品具有微带结构，则所述调整单元进一步用于根据所述最优策略，调整所述电子产品的微带结构以改变所述电磁场。
第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，用于对电子产品进行性能调试，所述电子产品具有相关于其电磁场的性能，所述电子设备包括存储器以及处理器，所述存储器上存储有可执行程序，所述处理器运行所述可执行程序时执行如下步骤：
获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述最优策略包括：调整所述电子产品的物理结构时的调整位置以及调整力度。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述处理器执行根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数的步骤，包括：根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述处理器执行根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数的步骤，包括：根据所述最优策略，控制机电设备对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述机电设备包括：磨头、铣刀和激光器中至少一种。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述电子产品具有腔体或者微带结构，以使得所述电子产品具有相关于其电磁场的性能。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，若所述电子产品具有微带结构，则所述处理器执行根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数的步骤，包括：根据所述最优策略，调整所述电子产品的微带结构以改变所述电磁场。
第三方面，本申请实施例提供一种存储介质，所述存储介质上存储有可执行程序，所述可执行程序被运行时执行如下步骤：
获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
本申请实施例提供的技术方案中，通过获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，对调试的部位和调试量进行精准预测，不会造成调过头使产品报废的情况，使得最终产品具有工艺简单，零件少，成本低，可靠性高的优点。
附图说明
图1A为本申请腔体滤波器的一结构示意图；
图1B为本申请实施例一种电子产品的性能调试方法流程示意图；
图2为本申请实施例一种电子产品的性能调试装置结构示意图；
图3为本申请实施例提供一种电子设备结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本申请实施例中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请实施例保护的范围。
下面结合本申请施例附图进一步说明本申请实施例具体实现。
图1A为本申请腔体滤波器的一结构示意图；如图1A所示，为实现性能调试，在腔体滤波器的设计阶段需要在结构上设计调谐螺钉，在后续的性能调试阶段，通过调整调谐螺钉来对腔体滤波器空间中的电磁场进行扰动，从而使得滤波器达到理想的目标性能参数，这种物理结构导致滤波器的产品结构和工艺复杂，零件多，成本高，可靠性差。
图1B为本申请实施例一种电子产品的性能调试方法流程示意图；如图1B所示，所述电子产品具有相关于其电磁场的性能，所述方法包括：
S101、获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
S102、判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
S103、若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
S104、根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第一方面的一实施例中，所述步骤S101中在获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数之前，所述方法还包括：通过矢量网络分析仪对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数。
本申请实施例中，矢量网络分析仪(vector network analyzer)通过对所述电子产品的电磁波能量进行测试以实现对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数，比如对于滤波器，业界常见的S参数。
在本申请实施例中，矢量网络分析仪对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数之前包括：获取电子产品的型号，根据测试的性能参数范围以及要测试的性能参数，对矢量网络分析仪进行校准，从而保证测量结果的准确性。
可选地，在本申请实施例中，所述最优策略包括：调整所述电子产品的物理结构时的调整位置以及调整力度，从而直接通过物理结构的物理变更改变电子产品的电磁波能量。
可选地，本申请实施例中，可以通过人工神经网络对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略。人工神经网络的结构不做限定。
可选地，在本申请实施例中，所述步骤S104中根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数时，包括：根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，从而在以较为简单的工艺手段完成对对所述电子产品的物理结构的调整，降低了工艺成本。对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理使得影响电磁能量的物理部位出现凹槽、裂纹或者具有特定的形状。
可选地，在本申请实施例中，所述根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，包括：根据所述最优策略，控制机电设备对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请实施例中，所述机电设备包括：磨头、铣刀和激光器中至少一种。
具体地，根据所述最优策略，生成控制机电设备的指令，通过所述控制机电设备的指令控制所述机电设备的动作，比如移动的方向、移动的速度、转转的速度、激光器发射光线强度以及方向，从而直接改变所述电子产品的物理结构。
可选地，在本申请实施例中，所述电子产品具有腔体或者微带结构，以使得所述电子产品具有相关于其电磁场的性能。比如滤波器、阵列天线等，去除掉腔体或者微带结构中影响电磁能量的金属。
可选地，在本申请实施例中，若所述电子产品具有微带结构，则所述根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，包括：根据所述最优策略，调整所述电子产品的微带结构以改变所述电磁场。
图2为本申请实施例一种电子产品的性能调试装置结构示意图；如图2所示，所述电子产品具有相关于其电磁场的性能，所述装置包括：
获取单元，用于获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断单元，用于判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
分析单元，用于若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
调整单元，用于根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
本实施例中，获取单元可以为配置的数据接口。判断单元可以通过软件或者硬件电路的形式实现，比如逻辑门阵列或者软件算法。
本实施例中，分析单元可以通过人工神经网络来实现，其具体结构不做特别限定。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，所述最优策略包括：调整所述电子产品的物理结构时的调整位置以及调整力度。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，所述调整单元进一步用于根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，所述调整单元进一步用于根据所述最优策略，控制机电设备对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，所述机电设备包括：磨头、铣刀和激光器中至少一种。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，其特征在于，所述电子产品具有腔体或者微带结构，以使得所述电子产品具有相关于其电磁场的性能。
可选地，在本申请第二方面的一实施例中，若所述电子产品具有微带结构，则所述调整单元进一步用于根据所述最优策略，调整所述电子产品的微带结构以改变所述电磁场。
图3为本申请实施例提供一种电子设备结构示意图，用于对电子产品进行性能调试，所述电子产品具有相关于其电磁场的性能，所述电子设备包括存储器以及处理器，所述存储器上存储有可执行程序，所述处理器运行所述可执行程序时执行如下步骤：
获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述最优策略包括：调整所述电子产品的物理结构时的调整位置以及调整力度。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述处理器执行根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数的步骤，包括：根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述处理器执行根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数的步骤，包括：根据所述最优策略，控制机电设备对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述机电设备包括：磨头、铣刀和激光器中至少一种。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，所述电子产品具有腔体或者微带结构，以使得所述电子产品具有相关于其电磁场的性能。
可选地，在本申请第三方面的一实施例中，若所述电子产品具有微带结构，则所述处理器执行根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数的步骤，包括：根据所述最优策略，调整所述电子产品的微带结构以改变所述电磁场。
本申请实施例还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有可执行程序，所述可执行程序被运行时执行如下步骤：
获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
本申请实施例的电子设备以多种形式存在，包括但不限于：
(1)移动通信设备：这类设备的特点是具备移动通信功能，并且以提供话音、数据通信为主要目标。这类终端包括：智能手机(例如iPhone)、多媒体手机、功能性手机，以及低端手机等。
(2)超移动个人计算机设备：这类设备属于个人计算机的范畴，有计算和处理功能，一般也具备移动上网特性。这类终端包括：PDA、MID和UMPC设备等，例如iPad。
(3)便携式娱乐设备：这类设备可以显示和播放多媒体内容。该类设备包括：音频、视频播放器(例如iPod)，掌上游戏机，电子书，以及智能玩具和便携式车载导航设备。
(4)其他具有数据交互功能的电子设备。
至此，已经对本主题的特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作可以按照不同的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序，以实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理可以是有利的。
上述实施例阐明的系统、装置、模块或单元，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。一种典型的实现设备为计算机。具体的，计算机例如可以为个人计算机、膝上型计算机、蜂窝电话、相机电话、智能电话、个人数字助理、媒体播放器、导航设备、电子邮件设备、游戏控制台、平板计算机、可穿戴设备或者这些设备中的任何设备的组合。
为了描述的方便，描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然，在实施本申请时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(CPU)、输入/输出接口、网络接口和内存。
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(RAM)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(ROM)或闪存(flash RAM)。内存是计算机可读介质的示例。
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(PRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、其他类型的随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光盘(DVD)或其他光学存储、磁盒式磁带，磁带磁磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。按照本文中的界定，计算机可读介质不包括暂存电脑可读媒体(transitory media)，如调制的数据信号和载波。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定事务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行事务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
Claims (16)
1.一种电子产品的性能调试方法，所述电子产品具有相关于其电磁场的性能，其特征在于，所述方法包括：
获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数；
其中，根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，包括：根据所述最优策略确定的调整所述电子产品的物理结构时的调整位置以及调整力度，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数之前，所述方法还包括：通过矢量网络分析仪对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，包括：根据所述最优策略，控制机电设备对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述机电设备包括：磨头、铣刀和激光器中至少一种。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述电子产品具有腔体或者微带结构，以使得所述电子产品具有相关于其电磁场的性能。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，若所述电子产品具有微带结构，则所述根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，包括：根据所述最优策略，调整所述电子产品的微带结构以改变所述电磁场。
7.一种电子产品的性能调试装置，所述电子产品具有相关于其电磁场的性能，其特征在于，所述装置包括：
获取单元，用于获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断单元，用于判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
分析单元，用于若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
调整单元，用于根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数；
所述调整单元还用于根据所述最优策略确定的调整所述电子产品的物理结构时的调整位置以及调整力度，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述调整单元进一步用于根据所述最优策略，控制机电设备对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述机电设备包括：磨头、铣刀和激光器中至少一种。
10.根据权利要求7-9任一项所述的装置，其特征在于，所述电子产品具有腔体或者微带结构，以使得所述电子产品具有相关于其电磁场的性能。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，若所述电子产品具有微带结构，则所述调整单元进一步用于根据所述最优策略，调整所述电子产品的微带结构以改变所述电磁场。
12.一种电子设备，用于对电子产品进行性能调试，所述电子产品具有相关于其电磁场的性能，其特征在于，所述电子设备包括存储器以及处理器，所述存储器上存储有可执行程序，所述处理器运行所述可执行程序时执行如下步骤：
获取对所述电子产品进行性能测试得到的当前性能参数；
判断所述当前性能参数是否达到所述电子产品合格时具备的目标性能参数；
若所述当前性能参数达不到所述目标性能参数，则对所述电子产品的性能进行分析，生成将所述当前性能参数调整到目标性能参数的最优策略；
根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数；
其中，根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数，包括：根据所述最优策略确定的调整所述电子产品的物理结构时的调整位置以及调整力度，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述处理器执行根据所述最优策略，对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数的步骤，包括：根据所述最优策略，控制机电设备对所述电子产品的物理结构进行切削、打磨、烧灼中至少其一处理，以调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述机电设备包括：磨头、铣刀和激光器中至少一种。
15.根据权利要求12-14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子产品具有腔体或者微带结构，以使得所述电子产品具有相关于其电磁场的性能。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，若所述电子产品具有微带结构，则所述处理器执行根据所述最优策略，调整所述电子产品的物理结构以改变所述电磁场，使得所述电子产品具有所述目标性能参数的步骤，包括：根据所述最优策略，调整所述电子产品的微带结构以改变所述电磁场。
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