CN111633353B - 一种5g通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，通过钻孔设备的移动脚架翻转对接底框，使得对接底框带动第一卡杆和第二卡杆向一侧倾斜，根据高频板的宽度，同时拉动对接底框两侧的第一卡杆和第二卡杆，使得第一卡杆和第二卡杆从弹性套管内抽出，从而调节第一卡杆和第二卡杆上固定卡帽的间距，将高频板放置在对接底框的上部，利用弹性套管的弹簧柱分别拉动两组第一卡杆和第二卡杆上的固定卡帽；本发明一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，可以令其对不同大小的5G通信用高频板进行钻孔操作，提升其适用范围，同时避免该二氧化碳激光钻孔工艺在5G通信用高频板钻孔过程中出现错位现象，提升其钻孔精度。

Description

一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺

技术领域

本发明属于激光钻孔工艺技术领域，具体涉及到一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺。

背景技术

该5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，是一种在5G通信用高频板生产加工过程中，对5G通信用高频板进行激光打孔操作的一种制作工艺。

对比文件CN103639594B公开的一种激光钻孔方法，所述激光钻孔方法包括：提供一激光钻孔装置；所述激光钻孔装置包括：激光器，在所述激光器发出光束的光路上依次设置有动态扩束镜、折射型光束整形元件、第一聚焦镜、光程调控组件、第二聚焦镜，以及聚焦场镜。与现有技术相比，本发明提供的激光钻孔方法，通过调节该装置中的光程调控组件，可以按需求得到具有不同平顶整形质量的光束，加工过程快速准确；通过设置动态扩束镜自动调解倍率，还可以使用同一台设备在FPC板上对应加工出具有不同孔径的通孔，与本发明相比，不具有固定调节操作，降低了其使用时的灵活度。

现有的5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺在操作过程中存在一定的弊端，当使用者通过传统激光钻孔工艺对5G通信用高频板进行钻孔操作时，只可以完成对固定型号5G通信用高频板的钻孔操作，利用传统激光钻孔工艺无法很好的固定不同型号的5G通信用高频板，从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的灵活度；同时传统激光钻孔工艺无法一次性完成多张5G通信用高频板的钻孔操作，从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的工作效率；同时传统激光钻孔工艺在进行5G通信用高频板的钻孔操作时，无法对其进行钻孔预瞄操作，使得其在进行通信用高频板的钻孔操作时容易出现误差现象，降低了传统激光钻孔工艺使用时的精准度。

发明内容

为了克服当使用者通过传统激光钻孔工艺对5G通信用高频板进行钻孔操作时，只可以完成对固定型号5G通信用高频板的钻孔操作，利用传统激光钻孔工艺无法很好的固定不同型号的5G通信用高频板，从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的灵活度；同时传统激光钻孔工艺无法一次性完成多张5G通信用高频板的钻孔操作，从而降低了传统激光钻孔工艺使用时的工作效率；同时传统激光钻孔工艺在进行5G通信用高频板的钻孔操作时，无法对其进行钻孔预瞄操作，使得其在进行通信用高频板的钻孔操作时容易出现误差现象，降低了传统激光钻孔工艺使用时的精准度，而提供一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，通过钻孔设备进行板件固定、移动调节、孔位预瞄、激光打孔顺序完成，具体步骤如下：

步骤一，通过钻孔设备的移动脚架翻转对接底框，使得对接底框带动第一卡杆和第二卡杆向一侧倾斜，根据高频板的宽度，同时拉动对接底框两侧的第一卡杆和第二卡杆，使得第一卡杆和第二卡杆从弹性套管内抽出，从而调节第一卡杆和第二卡杆上固定卡帽的间距，将高频板放置在对接底框的上部，利用弹性套管的弹簧柱分别拉动两组第一卡杆和第二卡杆上的固定卡帽，使得第一卡杆和第二卡杆上的固定卡帽卡在高频板的两侧，利用移动脚架转动对接底框，使得对接底框和置物底板保持水平；

步骤二，转动升降撑杆的限位卡栓，将升降撑杆和内套板之间松开，利用推拉卡套拉动升降撑杆，从而将内套板从升降撑杆内抽出，调节升降撑杆的高度，转动限位卡栓将升降撑杆和内套板之间锁紧，利用升降撑杆整体抬升固定接板上激光钻头的高度，利用横向移动杆配合横向移动杆调节激光钻头的打孔位置；

步骤三，转动紧固帽，使得对接套环和转向球轴之间松开，利用对接套环的转向槽，配合转向球轴转动瞄准灯，点亮瞄准灯的激光灯头，使得激光灯头发出的光束与激光钻头的打孔位置对齐，利用激光灯头发出的光束定位高频板上的打孔位置；

步骤四，启动激光钻头，利用纵向移动杆配合升降卡座向下移动激光钻头，对对接底框上的高频板进行打孔操作，利用电动马达驱动连动卡盘，使得连动卡盘带动旋转推板的推料杆转动，利用推料杆配合固定卡帽的对接轴套驱动高频板，将高频板从对接底框上移出。

作为本发明的进一步方案，所述对接底框活动安装在置物底板的上部，且置物底板的上端内侧中部位置贯穿开设有落料槽，所述置物底板的上端内表面靠近落料槽的两侧均活动安装有移动脚架，且置物底板通过移动脚架和对接底框活动连接，所述对接底框的一端内表面活动套接有两组第二卡杆，且对接底框的另一端内表面活动套接有两组第一卡杆，所述对接底框的内侧固定安装有两组弹性套管，弹性套管的内部设有弹簧柱，第二卡杆、第一卡杆和对接底框之间均通过弹性套管活动连接。

作为本发明的进一步方案，所述第二卡杆、第一卡杆的一端均设有固定卡帽，固定卡帽的侧边外表面下部位置固定安装有支撑架，固定卡帽的侧边靠近支撑架的上部活动套接有对接轴套，固定卡帽的侧边外表面上部位置活动安装有旋转推板，固定卡帽的整体结构为圆柱体两段式空心结构，固定卡帽的内侧中部位置活动安装有伸缩套管，固定卡帽的上端内侧设有电动马达，电动马达和旋转推板之间通过连动卡盘传动连接，旋转推板的底部外表面固定安装有推料杆。

作为本发明的进一步方案，所述升降撑杆的横截面为“L”型结构，且升降撑杆的顶端固定安装有固定接板，固定接板、置物底板和升降撑杆之间均通过定位卡栓固定连接，升降撑杆的内侧中部位置活动安装有内套板，升降撑杆的一侧外表面固定安装有推拉卡套，升降撑杆的另一侧活动套接有限位卡栓。

作为本发明的进一步方案，所述横向移动杆固定安装在固定接板的上端外表面，所述横向移动杆的前端活动安装有纵向移动杆，纵向移动杆的侧边活动安装有纵向激光钻头，纵向移动杆和激光钻头之间通过组合卡扣活动连接。

作为本发明的进一步方案，所述瞄准灯活动安装在组合卡扣的一侧，瞄准灯的侧边设有对接套环，对接套环通过连接卡套和组合卡扣活动连接，瞄准灯的外表面中部位置固定安装有转向球轴，瞄准灯通过转向球轴和对接套环活动连接，对接套环的内侧开设有转向槽，瞄准灯的下端外表面固定安装有激光灯头，对接套环的一侧内表面套接有紧固帽。

作为本发明的进一步方案，所述升降卡座和激光钻头之间通过两组组合卡扣固定连接，升降卡座的内侧开设有两组移动卡槽，组合卡扣的一端内侧固定套接有对接卡栓。

作为本发明的进一步方案，所述置物底板的下端外表面固定安装有固定框，且固定框的内侧活动套接有抽拉盒，固定框和抽拉盒之间通过滑轨活动连接。

作为本发明的进一步方案，所述固定框的整体结构为长方体框架结构，且固定框的前端活动安装有两组侧拉盖板，固定框和侧拉盖板之间通过铰链活动连接。

作为本发明的进一步方案，所述固定框的下端外表面固定安装有四组固定撑脚，移动脚架的内侧固定安装有限位卡销。

本发明的有益效果：

1、通过设置第一卡杆、第二卡杆和弹性套管，当使用者利用该二氧化碳激光钻孔工艺对不同尺寸的5G通信用高频板进行激光钻孔操作时，使用者通过钻孔设备的移动脚架翻转对接底框，使得对接底框带动第一卡杆和第二卡杆向一侧倾斜，从而方便对5G通信用高频板进行安装操作，根据高频板的宽度，同时拉动对接底框两侧的第一卡杆和第二卡杆，使得第一卡杆和第二卡杆从弹性套管内抽出，延伸第一卡杆和第二卡杆的使用长度，从而调节第一卡杆和第二卡杆上固定卡帽的间距，使得第一卡杆和第二卡杆之间可以放置不同大小的5G通信用高频板，将高频板放置在对接底框的上部，利用弹性套管的弹簧柱分别拉动两组第一卡杆和第二卡杆上的固定卡帽，使得第一卡杆和第二卡杆上的固定卡帽卡在高频板的两侧，从而避免高频板在激光钻孔过程中出现脱落现象，利用第一卡杆、第二卡杆和弹性套管的设置，使得该二氧化碳激光钻孔工艺可以不同大小的5G通信用高频板进行钻孔操作，提升该5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺的适用范围。

2、通过设置升降撑杆和伸缩套管，当使用者利用该二氧化碳激光钻孔工艺一次性对多张5G通信用高频板进行激光钻孔操作时，使用者可以转动升降撑杆的限位卡栓，将升降撑杆和内套板之间松开，利用推拉卡套拉动升降撑杆，从而将内套板从升降撑杆内抽出，调节升降撑杆的高度，转动限位卡栓将升降撑杆和内套板之间锁紧，利用升降撑杆可以整体抬升固定接板上激光钻头的高度，同时在对多张5G通信用高频板进行固定操作时，使用者可以利用伸缩套管拉动固定卡帽，调整固定卡帽上旋转推板和支撑架之间的间距，使得旋转推板和支撑架之间可以放置多张5G通信用高频板，支撑架对5G通信用高频板的底部起到固定作用，通过高度调节后的激光钻头，完成对多张5G通信用高频板的钻孔操作，利用升降撑杆和伸缩套管的设置，可以使得该二氧化碳激光钻孔工艺可以一次性完成多张5G通信用高频板的钻孔操作，提升其工作效率。

3、通过设置转向球轴和瞄准灯，在使用者利用该二氧化碳激光钻孔工艺对不同尺寸的5G通信用高频板进行激光钻孔操作时，使用者可以转动紧固帽，使得对接套环和转向球轴之间松开，利用对接套环的转向槽，配合转向球轴转动瞄准灯，从而调节瞄准灯上激光灯头的照射位置，当使用者点亮瞄准灯的激光灯头，使得激光灯头发出的光束与激光钻头的打孔位置对齐，在激光钻头进行打孔操作之前，利用激光灯头发出的光束定位高频板上的打孔位置，从而可以有效避免激光钻头在打孔过程中出现错位现象，利用转向球轴和瞄准灯的设置，可以有效提升该5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺的钻孔精度。

4、通过设置落料槽和抽拉盒，当5G通信用高频板完成激光钻孔操作后，利用落料槽可以使得5G通信用高频板在钻孔时产生的废料落入至抽拉盒，利用抽拉盒对其进行收集清理操作，通过落料槽和抽拉盒的设置，可以使得该5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺可以进行废料收集操作，降低使用者操作步骤。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1是本发明中钻孔设备的整体结构示意图。

图2是本发明中激光钻头的整体结构图。

图3是本发明中对接底框的整体结构图。

图4是本发明中固定卡帽的整体结构图。

图5是本发明中升降撑杆的整体结构图。

图6是本发明中升降卡座的整体结构图。

图7是本发明中瞄准灯的平面结构图

图中：1、固定撑脚；2、固定框；3、置物底板；4、移动脚架；5、限位卡栓；6、固定卡帽；7、升降撑杆；8、对接底框；9、横向移动杆；10、激光钻头；11、纵向移动杆；12、组合卡扣；13、瞄准灯；14、落料槽；15、抽拉盒；16、侧拉盖板；17、固定接板；18、弹性套管；19、弹簧柱；20、限位卡销；21、旋转推板；22、第一卡杆；23、第二卡杆；24、支撑架；25、推料杆；26、连动卡盘；27、电动马达；28、对接轴套；29、伸缩套管；30、定位卡栓；31、内套板；32、对接套环；33、紧固帽；34、对接卡栓；35、移动卡槽；36、升降卡座；37、转向槽；38、激光灯头；39、转向球轴；40、连接卡套；41、推拉卡套。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-7所示，一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，通过钻孔设备进行板件固定、移动调节、孔位预瞄、激光打孔顺序完成，具体步骤如下：

步骤一，通过钻孔设备的移动脚架4翻转对接底框8，使得对接底框8带动第一卡杆22和第二卡杆23向一侧倾斜，根据高频板的宽度，同时拉动对接底框8两侧的第一卡杆22和第二卡杆23，使得第一卡杆22和第二卡杆23从弹性套管18内抽出，从而调节第一卡杆22和第二卡杆23上固定卡帽6的间距，将高频板放置在对接底框8的上部，利用弹性套管18的弹簧柱19分别拉动两组第一卡杆22和第二卡杆23上的固定卡帽6，使得第一卡杆22和第二卡杆23上的固定卡帽6卡在高频板的两侧，利用移动脚架4转动对接底框8，使得对接底框8和置物底板3保持水平；

步骤二，转动升降撑杆7的限位卡栓5，将升降撑杆7和内套板31之间松开，利用推拉卡套41拉动升降撑杆7，从而将内套板31从升降撑杆7内抽出，调节升降撑杆7的高度，转动限位卡栓5将升降撑杆7和内套板31之间锁紧，利用升降撑杆7整体抬升固定接板17上激光钻头10的高度，利用横向移动杆9配合横向移动杆11调节激光钻头10的打孔位置；

步骤三，转动紧固帽33，使得对接套环32和转向球轴39之间松开，利用对接套环32的转向槽37，配合转向球轴39转动瞄准灯13，点亮瞄准灯13的激光灯头38，使得激光灯头38发出的光束与激光钻头10的打孔位置对齐，利用激光灯头38发出的光束定位高频板上的打孔位置；

步骤四，启动激光钻头10，利用纵向移动杆11配合升降卡座36向下移动激光钻头10，对对接底框8上的高频板进行打孔操作，利用电动马达27驱动连动卡盘26，使得连动卡盘26带动旋转推板21的推料杆25转动，利用推料杆25配合固定卡帽6的对接轴套28驱动高频板，将高频板从对接底框8上移出。

对接底框8活动安装在置物底板3的上部，且置物底板3的上端内侧中部位置贯穿开设有落料槽14，置物底板3的上端内表面靠近落料槽14的两侧均活动安装有移动脚架4，且置物底板3通过移动脚架4和对接底框8活动连接，对接底框8的一端内表面活动套接有两组第二卡杆23，且对接底框8的另一端内表面活动套接有两组第一卡杆22，利用第一卡杆22和第二卡杆23可以放置不同大小的5G通信用高频板，对接底框8的内侧固定安装有两组弹性套管18，弹性套管18的内部设有弹簧柱19，第二卡杆23、第一卡杆22和对接底框8之间均通过弹性套管18活动连接。

第二卡杆23、第一卡杆22的一端均设有固定卡帽6，固定卡帽6的侧边外表面下部位置固定安装有支撑架24，固定卡帽6的侧边靠近支撑架24的上部活动套接有对接轴套28，利用对接轴套28可以在5G通信用高频板移出时，降低5G通信用高频板和固定卡帽6之间的摩擦力，使得5G通信用高频板的出料操作更加流畅，固定卡帽6的侧边外表面上部位置活动安装有旋转推板21，固定卡帽6的整体结构为圆柱体两段式空心结构，固定卡帽6的内侧中部位置活动安装有伸缩套管29，固定卡帽6的上端内侧设有电动马达27，电动马达27和旋转推板21之间通过连动卡盘26传动连接，旋转推板21的底部外表面固定安装有推料杆25。

升降撑杆7的横截面为“L”型结构，且升降撑杆7的顶端固定安装有固定接板17，固定接板17、置物底板3和升降撑杆7之间均通过定位卡栓30固定连接，升降撑杆7的内侧中部位置活动安装有内套板31，升降撑杆7的一侧外表面固定安装有推拉卡套41，升降撑杆7的另一侧活动套接有限位卡栓5，利用限位卡栓5可以对调节后的升降撑杆7起到固定作用。

横向移动杆9固定安装在固定接板17的上端外表面，横向移动杆9的前端活动安装有纵向移动杆11，纵向移动杆11的侧边活动安装有纵向激光钻头10，纵向移动杆11和激光钻头10之间通过组合卡扣12活动连接。

瞄准灯13活动安装在组合卡扣12的一侧，瞄准灯13的侧边设有对接套环32，对接套环32通过连接卡套40和组合卡扣12活动连接，瞄准灯13的外表面中部位置固定安装有转向球轴39，利用转向球轴39可以对瞄准灯13进行多角度调节操作，提升其灵活性，瞄准灯13通过转向球轴39和对接套环32活动连接，对接套环32的内侧开设有转向槽37，瞄准灯13的下端外表面固定安装有激光灯头38，对接套环32的一侧内表面套接有紧固帽33。

升降卡座36和激光钻头10之间通过两组组合卡扣12固定连接，升降卡座36的内侧开设有两组移动卡槽35，组合卡扣12的一端内侧固定套接有对接卡栓34。

置物底板3的下端外表面固定安装有固定框2，且固定框2的内侧活动套接有抽拉盒15，固定框2和抽拉盒15之间通过滑轨活动连接，利用滑轨可以将抽拉盒15抽出，便于对抽拉盒15内的废料进行清理操作。

固定框2的整体结构为长方体框架结构，且固定框2的前端活动安装有两组侧拉盖板16，固定框2和侧拉盖板16之间通过铰链活动连接。

固定框2的下端外表面固定安装有四组固定撑脚1，移动脚架4的内侧固定安装有限位卡销20。

本发明的目的在于提供一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，在操作时，通过设置第一卡杆22、第二卡杆23和弹性套管18，当使用者利用该二氧化碳激光钻孔工艺对不同尺寸的5G通信用高频板进行激光钻孔操作时，使用者通过钻孔设备的移动脚架4翻转对接底框8，使得对接底框8带动第一卡杆22和第二卡杆23向一侧倾斜，从而方便对5G通信用高频板进行安装操作，根据高频板的宽度，同时拉动对接底框8两侧的第一卡杆22和第二卡杆23，使得第一卡杆22和第二卡杆23从弹性套管18内抽出，延伸第一卡杆22和第二卡杆23的使用长度，从而调节第一卡杆22和第二卡杆23上固定卡帽6的间距，使得第一卡杆22和第二卡杆23之间可以放置不同大小的5G通信用高频板，将高频板放置在对接底框8的上部，利用弹性套管18的弹簧柱19分别拉动两组第一卡杆22和第二卡杆23上的固定卡帽6，使得第一卡杆22和第二卡杆23上的固定卡帽6卡在高频板的两侧，从而避免高频板在激光钻孔过程中出现脱落现象，利用第一卡杆22、第二卡杆23和弹性套管18的设置，使得该二氧化碳激光钻孔工艺可以不同大小的5G通信用高频板进行钻孔操作，提升该5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺的适用范围。

通过设置升降撑杆7和伸缩套管29，当使用者利用该二氧化碳激光钻孔工艺一次性对多张5G通信用高频板进行激光钻孔操作时，使用者可以转动升降撑杆7的限位卡栓5，将升降撑杆7和内套板31之间松开，利用推拉卡套41拉动升降撑杆7，从而将内套板31从升降撑杆7内抽出，调节升降撑杆7的高度，转动限位卡栓5将升降撑杆7和内套板31之间锁紧，利用升降撑杆7可以整体抬升固定接板17上激光钻头10的高度，同时在对多张5G通信用高频板进行固定操作时，使用者可以利用伸缩套管29拉动固定卡帽6，调整固定卡帽6上旋转推板21和支撑架24之间的间距，使得旋转推板21和支撑架24之间可以放置多张5G通信用高频板，支撑架24对5G通信用高频板的底部起到固定作用，通过高度调节后的激光钻头10，完成对多张5G通信用高频板的钻孔操作，利用升降撑杆7和伸缩套管29的设置，可以使得该二氧化碳激光钻孔工艺可以一次性完成多张5G通信用高频板的钻孔操作，提升其工作效率。

通过设置转向球轴39和瞄准灯13，在使用者利用该二氧化碳激光钻孔工艺对不同尺寸的5G通信用高频板进行激光钻孔操作时，使用者可以转动紧固帽33，使得对接套环32和转向球轴39之间松开，利用对接套环32的转向槽37，配合转向球轴39转动瞄准灯13，从而调节瞄准灯13上激光灯头38的照射位置，当使用者点亮瞄准灯13的激光灯头38，使得激光灯头38发出的光束与激光钻头10的打孔位置对齐，在激光钻头10进行打孔操作之前，利用激光灯头38发出的光束定位高频板上的打孔位置，从而可以有效避免激光钻头10在打孔过程中出现错位现象，利用转向球轴39和瞄准灯13的设置，可以有效提升该5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺的钻孔精度。

通过设置落料槽14和抽拉盒15，当5G通信用高频板完成激光钻孔操作后，利用落料槽14可以使得5G通信用高频板在钻孔时产生的废料落入至抽拉盒15，利用抽拉盒15对其进行收集清理操作，通过落料槽14和抽拉盒15的设置，可以使得该5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺可以进行废料收集操作，降低使用者操作步骤。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，其特征在于，通过钻孔设备进行板件固定、移动调节、孔位预瞄、激光打孔顺序完成，具体步骤如下:

步骤一，通过钻孔设备的移动脚架（4）翻转对接底框（8），使得对接底框（8）带动第一卡杆（22）和第二卡杆（23）向一侧倾斜，根据高频板的宽度，同时拉动对接底框（8）两侧的第一卡杆（22）和第二卡杆（23），使得第一卡杆（22）和第二卡杆（23）从弹性套管（18）内抽出，从而调节第一卡杆（22）和第二卡杆（23）上固定卡帽（6）的间距，将高频板放置在对接底框（8）的上部，利用弹性套管（18）的弹簧柱（19）分别拉动两组第一卡杆（22）和第二卡杆（23）上的固定卡帽（6），使得第一卡杆（22）和第二卡杆（23）上的固定卡帽（6）卡在高频板的两侧，利用移动脚架（4）转动对接底框（8），使得对接底框（8）和置物底板（3）保持水平；

步骤二，转动升降撑杆（7）的限位卡栓（5），将升降撑杆（7）和内套板（31）之间松开，利用推拉卡套（41）拉动升降撑杆（7），从而将内套板（31）从升降撑杆（7）内抽出，调节升降撑杆（7）的高度，转动限位卡栓（5）将升降撑杆（7）和内套板（31）之间锁紧，利用升降撑杆（7）整体抬升固定接板（17）上激光钻头（10）的高度，利用横向移动杆（9）配合纵向移动杆（11）调节激光钻头（10）的打孔位置；

步骤三，转动紧固帽（33），使得对接套环（32）和转向球轴（39）之间松开，利用对接套环（32）的转向槽（37），配合转向球轴（39）转动瞄准灯（13），点亮瞄准灯（13）的激光灯头（38），使得激光灯头（38）发出的光束与激光钻头（10）的打孔位置对齐，利用激光灯头（38）发出的光束定位高频板上的打孔位置；

步骤四，启动激光钻头（10），利用纵向移动杆（11）配合升降卡座（36）向下移动激光钻头（10），对对接底框（8）上的高频板进行打孔操作，利用电动马达（27）驱动连动卡盘（26），使得连动卡盘（26）带动旋转推板（21）的推料杆（25）转动，利用推料杆（25）配合固定卡帽（6）的对接轴套（28）驱动高频板，将高频板从对接底框（8）上移出；

所述升降撑杆（7）的横截面为“L”型结构，且升降撑杆（7）的顶端固定安装有固定接板（17），固定接板（17）、置物底板（3）和升降撑杆（7）之间均通过定位卡栓（30）固定连接，升降撑杆（7）的内侧中部位置活动安装有内套板（31），升降撑杆（7）的一侧外表面固定安装有推拉卡套（41），升降撑杆（7）的另一侧活动套接有限位卡栓（5）；

所述横向移动杆（9）固定安装在固定接板（17）的上端外表面，所述横向移动杆（9）的前端活动安装有纵向移动杆（11），纵向移动杆（11）的侧边活动安装有纵向激光钻头（10），纵向移动杆（11）和激光钻头（10）之间通过组合卡扣（12）活动连接；

所述瞄准灯（13）活动安装在组合卡扣（12）的一侧，瞄准灯（13）的侧边设有对接套环（32），对接套环（32）通过连接卡套（40）和组合卡扣（12）活动连接，瞄准灯（13）的外表面中部位置固定安装有转向球轴（39），瞄准灯（13）通过转向球轴（39）和对接套环（32）活动连接，对接套环（32）的内侧开设有转向槽（37），瞄准灯（13）的下端外表面固定安装有激光灯头（38），对接套环（32）的一侧内表面套接有紧固帽（33）；

所述升降卡座（36）和激光钻头（10）之间通过两组组合卡扣（12）固定连接，升降卡座（36）的内侧开设有两组移动卡槽（35），组合卡扣（12）的一端内侧固定套接有对接卡栓（34）。

2.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，其特征在于，所述对接底框（8）活动安装在置物底板（3）的上部，且置物底板（3）的上端内侧中部位置贯穿开设有落料槽（14），所述置物底板（3）的上端内表面靠近落料槽（14）的两侧均活动安装有移动脚架（4），且置物底板（3）通过移动脚架（4）和对接底框（8）活动连接，所述对接底框（8）的一端内表面活动套接有两组第二卡杆（23），且对接底框（8）的另一端内表面活动套接有两组第一卡杆（22），所述对接底框（8）的内侧固定安装有两组弹性套管（18），弹性套管（18）的内部设有弹簧柱（19），第二卡杆（23）、第一卡杆（22）和对接底框（8）之间均通过弹性套管（18）活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，其特征在于，所述第二卡杆（23）、第一卡杆（22）的一端均设有固定卡帽（6），固定卡帽（6）的侧边外表面下部位置固定安装有支撑架（24），固定卡帽（6）的侧边靠近支撑架（24）的上部活动套接有对接轴套（28），固定卡帽（6）的侧边外表面上部位置活动安装有旋转推板（21），固定卡帽（6）的整体结构为圆柱体两段式空心结构，固定卡帽（6）的内侧中部位置活动安装有伸缩套管（29），固定卡帽（6）的上端内侧设有电动马达（27），电动马达（27）和旋转推板（21）之间通过连动卡盘（26）传动连接，旋转推板（21）的底部外表面固定安装有推料杆（25）。

4.根据权利要求1所述的一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，其特征在于，所述置物底板（3）的下端外表面固定安装有固定框（2），且固定框（2）的内侧活动套接有抽拉盒（15），固定框（2）和抽拉盒（15）之间通过滑轨活动连接。

5.根据权利要求4所述的一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，其特征在于，所述固定框（2）的整体结构为长方体框架结构，且固定框（2）的前端活动安装有两组侧拉盖板（16），固定框（2）和侧拉盖板（16）之间通过铰链活动连接。

6.根据权利要求5所述的一种5G通信用高频板的二氧化碳激光钻孔工艺，其特征在于，所述固定框（2）的下端外表面固定安装有四组固定撑脚（1），移动脚架（4）的内侧固定安装有限位卡销（20）。

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