CN111629520A - 一种降低印刷线路板bga区域热膨胀的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，包括如下过程，线路板到达背钻站，在全铜通孔处进行第一次背钻，第一次背钻后用树脂堵孔；待堵孔树脂固化后进行第二次背钻，对第二次背钻的孔进行沉铜电镀。本发明提供的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，进行两次背钻，并对第二次背钻孔进行沉铜电镀，既保留了一次背钻的功能，又增加了铜对基材的固定作用，从而使背钻孔的CTE膨胀与导通孔的CTE膨胀相接近，进而避免线路板在完成焊接后的冷却过程中会出现掉PAD现象。

Description

一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法
技术领域
本发明涉及一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，属于印刷线路板技术领域。
背景技术
通讯设计处于信号考虑，需要减少孔的插入损耗，BGA区域多通过设计背钻来减少孔壁对信号的串扰，但是随着板厚与层数的增加，背钻区域与到通孔区域在焊接过程中出现CTE（Coefficient of Thermal Expansion）膨胀差异，全铜孔的膨胀小于背钻孔区域，从而当线路板在完成焊接后的冷却过程中会出现掉PAD现象。
发明内容
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法。
技术方案：为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，包括如下过程，
线路板到达背钻站，在全铜通孔处进行第一次背钻，第一次背钻后用树脂堵孔；
待堵孔树脂固化后进行第二次背钻，对第二次背钻的孔进行沉铜电镀。
进一步地，第一次背钻孔的孔径大于全铜通孔孔径。
进一步地，第一次背钻孔的孔径比全铜通孔孔径大4mil。
进一步地，第二次背钻孔的孔径大于或等于第一次背钻孔的孔径。
进一步地，对第二次背钻孔进行沉铜电镀的铜层厚度与全铜通孔的铜层厚度相等。
进一步地，第二次背钻后残留的树脂高度≥4mil。
有益效果：本发明提供的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，进行两次背钻，并对第二次背钻孔进行沉铜电镀，既保留了一次背钻的功能，又增加了铜对基材的固定作用，从而使背钻孔的CTE膨胀与导通孔的CTE膨胀相接近，进而避免线路板在完成焊接后的冷却过程中会出现掉PAD现象。
附图说明
图1为本发明的钻孔结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作更进一步的说明。
一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，包括如下过程，
线路板到达背钻站，在全铜通孔1处进行第一次背钻，第一次背钻孔2的孔径比全铜通孔1孔径大4mil，第一次背钻后用树脂堵孔。
待堵孔树脂固化后进行第二次背钻，第二次背钻孔3的孔径大于或等于第一次背钻孔2的孔径，第二次背钻后残留的树脂高度ΔH≥4mil。
然后对第二次背钻孔3进行沉铜电镀，对第二次背钻孔3进行沉铜电镀的铜层厚度与全铜通孔1的铜层厚度相等，沉铜电镀的参数根据板面积和孔铜厚度可以调整。最后形成的孔结构如图1所示。
后续流程与现有PCB加工流程一致。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，其特征在于：包括如下过程，
线路板到达背钻站，在全铜通孔处进行第一次背钻，第一次背钻后用树脂堵孔；
待堵孔树脂固化后进行第二次背钻，对第二次背钻的孔进行沉铜电镀。
2.根据权利要求1所述的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，其特征在于：第一次背钻孔的孔径大于全铜通孔孔径。
3.根据权利要求2所述的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，其特征在于：第一次背钻孔的孔径比全铜通孔孔径大4mil。
4.根据权利要求1所述的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，其特征在于：第二次背钻孔的孔径大于或等于第一次背钻孔的孔径。
5.根据权利要求1所述的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，其特征在于：对第二次背钻孔进行沉铜电镀的铜层厚度与全铜通孔的铜层厚度相等。
6.根据权利要求1所述的一种降低印刷线路板BGA区域热膨胀的加工方法，其特征在于：第二次背钻后残留的树脂高度≥4mil。
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