CN111625880B - 一种pcb设计文件高度信息的快速检查更改方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，使用allegro软件打开PCB数据文件，在所述PCB数据文件中创建功能卡，所述功能卡读取PCB元器件的设定层面获取初始高度信息，保留所述初始高度信息并根据所述初始高度信息的有无输出反馈值。本发明保留初始高度信息并输出反馈值，以此为基础，创建新属性显示毫米单位的封装高度，创建输入栏写入元器件高度信息，并根据反馈值的真假输出无高度信息的元器件清单报表，以便设计人员根据客户需求更有效地设计电路板，提高效率，减少返工次数，缩短设计周期。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板设计技术领域，更具体地说，是涉及一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法。
背景技术
在电子产品使用越发广泛和复杂的趋势下，PCB技术得到充分的发展，PCB布线与设计也变得日益复杂，而在PCB设计软件中，常用的为Protel和Allegro两款软件，在复杂PCB设计中，Allegro较Protel更有优势。
而在Allegro软件中，判断元器件高度是否进入结构限高区时，需要点击打开placebound层面读取密耳单位的高度数据，并换算PCB制作常用的毫米单位的高度数据才能够判断，过程重复且繁琐，且在换算过程中易造成人为错误。另一方面，客户出于导出3D工程图或后续其他设计的需要，要求提供PCB器件的真实高度信息或更改高度信息，需要向封装人员更改完封装信息，再由设计人员更改元器件信息，返工流程用时较长。此外Allegro软件不具备检查高度信息功能，不能自我分辨出没有高度信息的封装，更不用说形成清单报表。
以上不足，有待改进。
发明内容
为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法。
本发明技术方案如下所述：
一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，使用allegro软件打开PCB数据文件，在所述PCB数据文件中创建功能卡，所述功能卡读取PCB元器件的设定层面获取初始高度信息，保留所述初始高度信息并根据所述初始高度信息的有无输出反馈值。
上述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，所述PCB元器件存在所述初始高度信息时，所述功能卡界面反馈真值；所述PCB元器件不存在所述初始高度信息时，所述功能卡反馈假值。
上述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，创建所述PCB元器件的封装高度属性，所述封装高度属性读取、判断及处理所述PCB元器件的所述初始高度信息，生成封装高度信息并写入所述封装高度属性。
进一步的，具体包括以下步骤：
步骤A1.创建所述封装高度属性；
步骤A2.打开所述PCB元器件的设定层面，读取所述PCB元器件的元器件封装顶层、元器件封装底层、顶层丝印、丝印底层及铜皮溢出状态，获得所述PCB元器件的所述初始高度信息；
步骤A3.处理所述初始高度信息并写入所述封装高度属性。
再进一步的，所述步骤A3包括：
步骤A301.判断所述初始高度信息的高度单位，读取所述初始高度信息中的MIL单位的封装高度；
步骤A302.将所述初始高度信息转换为以毫米为单位的封装高度信息；
步骤A303.将所述封装高度信息写入所述封装高度属性。
上述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，通过对比锁定需要的所述PCB元器件，根据所述功能卡读取的所述初始高度信息，判断所述反馈值的真假，在输出、显示所述初始高度信息的同时，读取所述功能卡修改的数据，将其写入封装高度信息。
进一步的，所述具体包括以下步骤：
步骤B1.自所述功能卡获取需添加或更改的所述PCB元器件的名称；
步骤B2.打开所述PCB元器件的设定层面，读取所述PCB元器件的元器件封装顶层、元器件封装底层、顶层丝印、丝印底层及铜皮溢出状态，获得所述PCB元器件的所述初始高度信息；
步骤B3.根据所述初始高度信息输出所述反馈值，判断所述反馈值的真假；
步骤B4,根据所述反馈值的真假，获取所述初始高度信息，并输出至所述功能卡界面；
步骤B5.读取所述功能卡界面的高度信息显示修改栏中新写入的需求封装高度；
步骤B6.将需求封装高度值写入所述初始高度信息。
进一步的，在步骤B1与步骤B2中，包括步骤B1.5.获取所述PCB元器件名称后，追溯获得其所属的封装名称，同步所述封装名称下的所有PCB元器件共同执行步骤B2-步骤B6。
上述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，提取所有所述PCB元器件的所述反馈值，根据反馈值真假筛选出无所述初始高度信息的所述PCB元器件，输出所述PCB元器件的清单报表。
上述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，具体包括如下步骤：
步骤C1.循环打开所有所述PCB元器件的设定层面，读取所述PCB元器件的元器件封装顶层、元器件封装底层、顶层丝印、丝印底层及铜皮溢出状态，获得所述PCB元器件的所述初始高度信息；
步骤C2.根据所述初始高度信息输出所述反馈值，判断有无所述初始高度信息；
步骤C3.根据所述反馈值的真假记录，记录不存在所述初始高度信息的所述PCB元器件；
步骤C4.提取记录的所述PCB元器件的名称，输出所述PCB元器件名称的报表。根据上述方案的本发明，其有益效果在于，本发明保留初始高度信息并输出反馈值，以此为基础，创建新属性显示毫米单位的封装高度，创建输入栏写入元器件高度信息，并根据反馈值的真假输出无高度信息的元器件清单报表，以便设计人员根据客户需求更有效地设计电路板，提高效率，减少返工次数，缩短设计周期。
1.通过在PCB元器件显示选项卡添加封装高度信息，提取PCB元器件的高度信息，将其转换成毫米单位，并写入PCB元器件的COMPS属性中，改善了ALLEGRO软件中无直接的高度信息显示界面，无需打开各PCB元器件的placebound层面获得封装高度信息，令高度信息更为直观。除此之外，将原有的单位密耳转化为毫米单位，有利于判断PCB元器件高度是否进入结构限高区，避免人工换算浪费的时间，更贴近现有设备的国际单位设置。
2.选中PCB元器件后设置窗口界面输入栏，通过在输入栏写入需求封装高度，通过函数写入元器件属性界面，修改一个封装内所有元器件的高度信息，满足客户对PCB板的设计要求，不需要再向封装人员提出修改信息，再由设计人员更新封装与元器件信息，省略这一返工流程，缩短制作周期，提高生产和沟通的效率。
3.根据PCB元器件的初始高度信息的有无，输出反馈值，再根据反馈值筛选出无初始高度信息的PCB元器件，记录后通过函数输出TXT格式的清单报表，令没有高度信息的PCB元器件一目了然，在此基础上，有利于勾选PCB元器件，通过上述输入栏输入高度信息，补足原有高度信息缺陷，同时，也能够有针对性地指出原设计的不足和遗漏，以便养成更好的设计习惯。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的流程示意图。
图2为功能卡界面。
图3展示的是操作功能卡界面时的显示情况。
图4为allegro软件自带的PCB元器件的属性显示窗口界面。
图5为allegro软件自带的属性展示修改选项卡界面。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，如图1所示，使用allegro软件打开PCB数据文件，在PCB数据文件中创建功能卡，功能卡读取PCB元器件的设定层面获取初始高度信息，并根据初始高度信息的有无输出反馈值。当PCB元器件存在初始高度信息时，功能卡反馈真值；PCB元器件不存在初始高度信息时，功能卡反馈假值。
如图2所示，功能卡界面包括导入按钮、封装选择菜单、高度信息显示修改栏、添加按钮及检查按钮。使用者单击导入按钮，功能卡自PCB元器件的设定层面获取各PCB元器件的初始高度信息，并输出相对应的反馈值。在封装选择菜单选择待修改或查看的PCB元器件后，高度信息显示修改栏根据反馈值显示初始高度信息，对其进行修改，输入新的封装高度信息，单击添加按钮，功能卡将该封装高度信息改写选定PCB元器件的初始高度信息。点击检查按钮，功能卡根据各PCB元器件的反馈值，筛选反馈值为假的无初始封装高度信息的PCB元器件，提取其名称并输出报表。
如图1、图2所示，根据功能卡读取的初始高度信息和输出的真假值，创建PCB元器件的封装高度属性，封装高度属性读取PCB元器件的初始高度信息，判断初始高度信息的单位并将其转换成以毫米为单位的封装高度信息，将封装高度信息写入封装高度属性储存。以上过程同步显示在命令对话框中，将改写的结果显示。并使用者通过allegro软件自带的PCB元器件的属性显示窗口中，直接查看封装高度属性显示的高度信息，该高度信息的显示单位为毫米。使用者可单击打开该PCB元器件的属性显示窗口获取毫米单位的高度信息，如图4所示。
通过在创建PCB元器件的封装高度属性，提取PCB元器件的初始高度信息，将其转换成毫米单位，并写入PCB元器件的COMPS属性中，改善了ALLEGRO软件中无直接的高度信息显示界面的问题，无需打开各PCB元器件的placebound层面获得封装高度信息，令高度信息更为直观，查看操作简单。除此之外，将原有的单位密耳转化为毫米单位，有利于判断PCB元器件高度是否进入结构限高区，避免人工换算浪费的时间，更贴近现有设备的国际单位设置。
具体包括以下步骤：
步骤A1.使用AXL函数axlDBCreatePropDictEntry创建PCB元器件的封装高度属性。
步骤A2.使用AXL函数axlVisibleDesign读取PCB元器件的设定层面，使用AXL函数axlVisibleLayer获得PCB元器件的元器件封装顶层、元器件封装底层、顶层丝印、丝印底层及铜皮溢出状态的数据，得出PCB元器件的初始高度信息。
步骤A3.处理初始高度信息并写入封装高度属性。
其中，步骤A3包括：
步骤A301.判断初始高度信息的高度单位，读取初始高度信息中的MIL单位的封装高度。
步骤A302.使用AXL函数axlMKSConvert将初始高度信息转换为以毫米为单位的封装高度信息。
步骤A303.使用AXL函数axlDBAddProp将封装高度信息写入封装高度属性，并使用AXL函数axlMsgPut将封装高度属性内容同步显示在命令对话框中。
具体代码如下所示：
如图1、图3所示，通过对比锁定需要的PCB元器件，根据功能卡读取的初始高度信息，判断反馈值的真假，在输出显示初始高度信息的同时，读取功能卡修改的数据，将其写入封装高度信息。写入完成后，该封装高度信息会显示在allegro软件自带的修改选项卡中，如图5所示。
操作时，在功能卡界面选择所需PCB元器件，功能卡通过foreach函数不断对比所有PCB元器件的名称，锁定后，一方面联系上PCB元器件的父辈封装信息，一方面打开设定层面，读取初始高度信息，并输出反馈值。在这个过程中，根据反馈值的真假，若存在相应的PCB元器件的初始高度信息，则会显示在高度信息显示修改栏中，若不存在该PCB元器件的初始高度信息，则会在高度信息显示修改栏提示“null”，呈现待修改、待添加状态。随后根据高度信息显示修改栏修改的数据，功能卡读取该数据，再次检查判断对应的PCB元器件的初始高度信息及反馈值，然后同步修改至与锁定PCB元器件相同封装的所有PCB元器件的初始高度信息，以做到批量修改同一封装内的高度信息。
选中PCB元器件后，在功能卡的高度信息显示修改栏写入需求封装高度，通过函数写入元器件属性，同时也可以修改一个封装内所有元器件的高度信息，满足客户对PCB板的设计要求，不需要再向封装人员提出修改信息，由设计人员更新封装与元器件信息，省略这一返工流程，缩短制作周期，提高生产和沟通的效率。
具体包括以下步骤：
步骤B1.自功能卡获取需添加或更改的PCB元器件名称。
步骤B1.5.获取PCB元器件名称后，追溯获得其所属的封装名称，同步封装名称下的所有PCB元器件共同执行步骤B2-步骤B6。
步骤B2.使用AXL函数axlVisibleDesign打开PCB元器件的设定层面，使用AXL函数axlVisibleLayer读取PCB元器件的元器件封装顶层、元器件封装底层、顶层丝印、丝印底层及铜皮溢出状态，获得PCB元器件的初始高度信息。
步骤B3.根据初始高度信息输出反馈值，使用foreach函数判断反馈值的真假。
步骤B4,根据反馈值的真假，获取初始高度信息，并输出至功能卡界面。
通过foreach和if函数判断反馈值的真假，反馈值为真，输出初始高度信息数据值至功能卡界面，如图3所示，反馈值为假，或无法获得相关的PCB元器件数据，输出无效值至功能卡界面。
。步骤B5.读取功能卡界面的高度信息显示修改栏新写入的需求封装高度。
步骤B5.5.通过AXL函数axlVisibleDesign重新读取PCB元器件的初始高度信息，检查判断反馈值的真假。
步骤B6.使用AXL函数axlFormSetField将需求封装高度值写入初始高度信息。
在步骤B1.5中，通过foreach函数与when函数，循环地对所有的PCB元器件进行翻检，逐个访问PCB元器件的所有属性，然后通过when函数锁定与功能卡选中的PCB元器件，再通过AXL函数axlVisibleDesign获取其高度信息。同时，在该步骤中，锁定PCB元器件后，获得其所属封装的名称，所有属于该封装的PCB元器件将同步执行与锁定的PCB元器件相同的操作步骤，令同一个封装下的所有PCB元器件一同完成步骤B2-B6，以达到批量修改的效果。由于接下来的步骤中，执行条件的判断均通过if和when函数完成，转变修改的所需条件为封装名称即可完成对该封装下所有元器件的高度信息修改。在步骤B5.5中，为防止使用者在步骤B4之后进行其他操作，对PCB元器件的初始高度信息进行修改或受到影响，故而再次使用AXL函数axlVisibleDesign打开PCB元器件的设定层面，使用AXL函数axlVisibleLayer获得PCB元器件的最新初始高度信息。然后再次通过foreach函数循环检查PCB元器件是否具有初始高度信息，使用if函数判断PCB元器件再次判断反馈值的真假，若反馈值为真值，保留输出，若反馈值为假值，则弹出信号提示窗口。
具体代码如下所示：
如图1所示，根据功能卡界面读取初始高度信息和输出的真假值，提取所有PCB元器件的反馈值，筛选出无初始高度信息的PCB元器件，输出PCB元器件的名称报表。
功能卡根据PCB元器件的初始高度信息的有无，输出反馈值，再根据反馈值筛选出无初始高度信息的PCB元器件，记录后通过函数输出TXT格式的清单报表，令没有高度信息的PCB元器件一目了然，在此基础上，有利于勾选PCB元器件，通过上述输入栏输入高度信息，补足原有高度信息缺陷，同时，也能够有针对性地指出原设计的不足和遗漏，以便养成更好的设计习惯。
具体包括如下步骤：
步骤C1.层面初始化，通过限定使用AXL函数axlVisibleDesign打开PCB元器件的设定层面，使用AXL函数axlVisibleLayer读取PCB元器件的元器件封装顶层、元器件封装底层、顶层丝印、丝印底层及铜皮溢出状态，获得PCB元器件的最新的初始高度信息，消除之前操作带来的干扰。
步骤C2.使用foreach函数，根据初始高度信息输出反馈值的真假判断有无初始高度信息。
foreach函数循环地使用AXL函数axlVisibleDesign打开PCB元器件的设定层面，读取每个PCB元器件的初始高度信息，然后根据初始高度信息的有无输出反馈值。
步骤C3.再使用foreach函数循环函数逐个根据反馈值的真假，记录不存在初始高度信息的PCB元器件。
步骤C4.通过fprintf函数编辑输出无初始高度信息的PCB元器件清单报表格式。，
步骤C5.根据输出记录的不存在初始高度信息的PCB元器件清单报表的有无，通过if函数提示该报表输出成功的与否。
具体代码如下所示：
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，其特征在于，使用allegro软件打开PCB数据文件，在所述PCB数据文件中创建功能卡，所述功能卡读取PCB元器件的设定层面获取初始高度信息，保留所述初始高度信息并根据所述初始高度信息的有无输出反馈值；所述PCB元器件存在所述初始高度信息时，所述功能卡界面反馈真值；所述PCB元器件不存在所述初始高度信息时，所述功能卡反馈假值；创建所述PCB元器件的封装高度属性，所述封装高度属性读取、判断及处理所述PCB元器件的所述初始高度信息，生成封装高度信息并写入所述封装高度属性；其中，通过对比锁定需要的所述PCB元器件，根据所述功能卡读取的所述初始高度信息，判断所述反馈值的真假，在输出、显示所述初始高度信息的同时，读取所述功能卡修改的数据，将其写入封装高度信息，具体包括以下步骤：
步骤B1.自所述功能卡获取需添加或更改的所述PCB元器件的名称；
步骤B2.打开所述PCB元器件的设定层面，读取所述PCB元器件的元器件封装顶层、元器件封装底层、顶层丝印、丝印底层及铜皮溢出状态，获得所述PCB元器件的所述初始高度信息；
步骤B3.根据所述初始高度信息输出所述反馈值，判断所述反馈值的真假；
步骤B4.根据所述反馈值的真假，获取所述初始高度信息，并输出至所述功能卡界面；
步骤B5.读取所述功能卡界面的高度信息显示修改栏中新写入的需求封装高度；
步骤B6.将需求封装高度值写入所述初始高度信息。
2.根据权利要求1中所述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤A1.创建所述封装高度属性；
步骤A2.打开所述PCB元器件的设定层面，读取所述PCB元器件的元器件封装顶层、元器件封装底层、顶层丝印、丝印底层及铜皮溢出状态，获得所述PCB元器件的所述初始高度信息；
步骤A3.处理所述初始高度信息并写入所述封装高度属性。
3.根据权利要求2中所述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，其特征在于，所述步骤A3包括：
步骤A301.判断所述初始高度信息的高度单位，读取所述初始高度信息中的MIL单位的封装高度；
步骤A302.将所述初始高度信息转换为以毫米为单位的封装高度信息；
步骤A303.将所述封装高度信息写入所述封装高度属性。
4.根据权利要求1中所述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，其特征在于，在步骤B1与步骤B2中，包括步骤B1.5.获取所述PCB元器件名称后，追溯获得其所属的封装名称，同步所述封装名称下的所有PCB元器件共同执行步骤B2-步骤B6。
5.根据权利要求1中所述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，其特征在于，提取所有所述PCB元器件的所述反馈值，根据反馈值真假筛选出无所述初始高度信息的所述PCB元器件，输出所述PCB元器件的清单报表。
6.根据权利要求5中所述的一种PCB设计文件高度信息的快速检查更改方法，其特征在于，具体包括如下步骤：
步骤C1.循环打开所有所述PCB元器件的设定层面，读取所述PCB元器件的元器件封装顶层、元器件封装底层、顶层丝印、丝印底层及铜皮溢出状态，获得所述PCB元器件的所述初始高度信息；
步骤C2.根据所述初始高度信息输出所述反馈值，判断有无所述初始高度信息；
步骤C3.根据所述反馈值的真假记录，记录不存在所述初始高度信息的所述PCB元器件；
步骤C4.提取记录的所述PCB元器件的名称，输出所述PCB元器件名称的报表。
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