CN111625025B - 参数校准方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种参数校准方法、装置、存储介质及电子设备，其中，方法包括：获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值，获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值，当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。采用本申请实施例，可以提高参数校准的自动化程度。

Description

参数校准方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种参数校准方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

随着科技的不断进步，手机、平板等各类终端也越来越普遍，为了带给用户更好的体验，终端通常还设置有可升降的升降机构，如终端可以采用可升降的显示屏，通过控制显示屏的升降带给用户更好的视觉体验；终端也可以采用可升降的摄像头，在用户使用终端拍照时控制摄像头进行升降，带给用户更好的拍照体验，等等。

终端在控制升降机构上升或下降的过程中，通常是基于终端出厂时对升降机构进行校准后的校准参数(如霍尔参数)对升降机构进行控制；然而，终端在出厂后用户的日常使用过程中，升降机构会因为机构磨损(如终端跌落)等原因而导致结构变化，此时，需要对升降机构校准参数进行参数校准。

目前，在对校准参数的校准过程中，通常采用人工校准的方式，由用户去找到升降机构对应的设置选项或进入终端的工程模式进行校准。然而采用这种方式，通常需要用户多次操作，参数校准的过程繁琐，导致参数校准的自动化程度较低。

发明内容

本申请实施例提供了一种参数校准方法、装置、存储介质及电子设备，可以提高参数校准的自动化程度。本申请实施例的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供了一种参数校准方法，所述方法包括：

获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；

获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；

当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

第二方面，本申请实施例提供了一种参数校准装置，所述装置包括：

目标霍尔值获取模块，用于获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；

参考霍尔值获取模块，用于获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；

霍尔值校准模块，用于当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

第三方面，本申请实施例提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行上述的方法步骤。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备，可包括：处理器和存储器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序适于由所述处理器加载并执行上述的方法步骤。

本申请一些实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：

在本申请一个或多个实施例中，终端获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；

获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；

当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

在本申请的一个或多个实施例中，终端可以获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；以及获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；终端通过将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，和/或，将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，在确定所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配的情况下，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。整个校准过程无需用户手动操作，避免了采用人工校准方式导致参数校准的自动化程度较低的问题。可以提高参数校准的自动化程度，优化参数校准的过程，提高了终端参数校准的便利性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种参数校准方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的参数校准方法涉及的一种通常升降机构的结构方框图；

图3是本申请实施例提供的参数校准方法涉及的一种升降机构上升过程中的场景示意图；

图4是本申请实施例提供的参数校准方法涉及的一种升降电机上升到末端位置的场景示意图；

图5是本申请实施例提供的参数校准方法涉及的一种升降机构上升/下降过程所涉及的场景示意图；

图6是本申请实施例提供的参数校准方法涉及的一种终端输出校准提示信息的界面示意图；

图7是本申请实施例提供的另一种参数校准方法的流程示意图；

图8是本申请实施例提供的一种参数校准装置的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的一种参考霍尔值校准模块的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种参考霍尔值校准单元的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的另一种参数校准装置的结构示意图；

图12是本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图13是本申请实施例提供的操作系统和用户空间的结构示意图；

图14是图12中安卓操作系统的架构图；

图15是图12中IOS操作系统的架构图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合具体的实施例对本申请进行详细说明。

在一个实施例中，如图1所示，特提出了一种参数校准方法，该方法可依赖于计算机程序实现，可运行于基于冯诺依曼体系的参数校准装置上。该计算机程序可集成在应用中，也可作为独立的工具类应用运行。

所述终端可以是具有参数校准功能的电子设备，该电子设备包括但不限于：可穿戴设备、手持设备、个人电脑、平板电脑、车载设备、智能手机、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备等。在不同的网络中终端设备可以叫做不同的名称，例如：用户设备、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、用户终端、终端、无线通信设备、用户代理或用户装置、蜂窝电话、无绳电话、个人数字处理(personaldigital assistant，PDA)、5G网络或未来演进网络中的终端设备等。

具体的，该参数校准方法包括：

步骤S101：获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值。

所述升降机构为终端的一部分，如图2所示，图2是一种通常升降机构的结构方框图，在图2中升降机构至少包含机构、磁性件、驱动器件、霍尔器件，根据实际应用的环境，机构可以是显示屏、麦克风、摄像头、指示灯等器件。其中，机构的类型不同，升降机构的功能也就不同，如机构为摄像头时，升降机构可以是实现摄像头升降的器件，通常也称为可升降摄像头，可以理解的是按照机构的类型，升降机构可以是可升降显示屏、可麦克风、可升降指示灯等等。

以下为了对升降机构详细释义的方便，以升降机构为可升降摄像头为例，如下：

当升降机构为可升降摄像头时，终端的升降机构至少包含：机构-摄像头、驱动器件、霍尔传感器；

所述机构可以包括磁性件(如磁铁)，一种磁性件可以是由至少一个磁铁组成，可以理解的是所述摄像头及磁性件可以集成设置，也可以分开独立设置，在分开独立设置的情况下，所述磁性件可以设置在所述摄像头的底座上，在摄像头升降时，所述磁性件随之升降。在一些其他的实施例中，随着科技的快速发展，在未来所述有磁性的摄像头还可以为通过磁性材料制成的摄像头，在此不做限定。

所述“机构-摄像头”连接所述驱动器件，以使所述驱动器件正常工作时带动所述“机构-摄像头”沿着图2中箭头所指示的升降方向进行运动，所述驱动器件包含与机构相连接的滑轨，在一些实施例中，滑轨与驱动器件可以集成设置成为驱动器件的一部分，也可以分开独立设置，滑轨根据实际应用情况可以是滚珠丝杆、滑动丝杆和直线导轨等。驱动器件可以是步进电机，如螺旋式步进电机，在终端内部空间比较局促的情况下，螺旋式步进电机更易于控制，长时间运行也更加稳定。在一些实施例中，所述驱动器件还可以为可以实现升降功能的驱动器件，在此不做限定。

所述霍尔传感器可以配置于驱动器件的四周，一种配置方式可以是如图2所示的霍尔传感器所在直线平行与所述箭头所指示的升降方向。霍尔传感器通过感应磁性件(如磁铁)的磁场大小来获取对应的霍尔采样值。

以图3为例，图3是一种升降机构上升过程中的场景示意图，图3中，在升降机构中的机构(如摄像头)处于升起状态(也可视为伸出状态)时，驱动器件控制机构(如摄像头)及磁性件向远离驱动器件(如升降电机)的方向运动，如图3所示，图3是一种升降机构处于升起状态的场景示意图，此时，升降机构上的霍尔传感器感应到的磁性件(如磁铁)的磁场越来越弱，即升起状态中磁性件(如磁铁)的磁场大小来获取对应的霍尔采样值，根据霍尔值与升降机构中机构运动到的位置的对应关系，终端可以基于霍尔采样值确定霍尔采样值对应的升降机构在当前上升过程中的位置。

所述第一终点可以理解为升降机构上升过程中最大行程的行程终点位置，或上升时升降机构首端到位处的位置，其中最大行程由升降机构的物理结构确定，不同批次或不同类型的升降机构的升降机构的通常不同，最大行程值此处不作具体限定。在实际应用中，以驱动器件为步进电机为例，当升降机构上升至第一终点处时，如图4所示，图4是一种升降电机上升到末端位置的场景示意图，步进电机带动机构(如摄像头)上升到末端位置，此时若步进电机继续带动机构(如摄像头)上升，会因为升降机构达到最大行程从而造成电机堵转现象。

在升降机构中的机构(如摄像头)处于下降状态(也可视为收回状态)时，驱动器件控制机构(如摄像头)及磁性件向靠近驱动器件(如升降电机)的方向运动，此时，升降机构上的霍尔传感器感应到的磁性件(如磁铁)的磁场越来越强，即下降状态中磁性件(如磁铁)的磁场大小来获取对应的霍尔采样值，根据霍尔值与升降机构中机构运动到的位置的对应关系，终端可以基于霍尔采样值确定霍尔采样值对应的升降机构在当前下降过程中的位置。

所述第二终点可以理解为升降机构从第一终点处下降的过程中最大行程的行程终点位置，或下降时升降机构末端到位处的位置，其中最大行程由升降机构的物理结构确定，不同批次或不同类型的升降机构的升降机构的通常不同，最大行程值此处不作具体限定。在实际应用中，以驱动器件为步进电机为例，当升降机构从第一终点处下降至第二终点处时，若步进电机继续带动机构(如摄像头)下降，会因为升降机构达到当前下降的最大行程从而造成电机堵转现象。

具体的，终端可以在升降机构上升过程中获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值，具体为通过升降机构的驱动器件控制机构(如摄像头)及磁性件向远离驱动器件(如升降电机)的方向运动，此时，终端控制升降机构上的霍尔传感器感应到的磁性件(如磁铁)的磁场越来越弱，直至到达上升至第一终点时，霍尔传感器通过感应升起状态中磁性件(如磁铁)的磁场大小来获取第一终点处对应的霍尔采样值，即第一目标霍尔值；和/或，

终端可以在升降机构下降过程中获取升降机构当前在下降至第一终点处的第二目标霍尔值，具体为通过升降机构的驱动器件控制机构(如摄像头)及磁性件向靠近驱动器件(如升降电机)的方向运动，此时，终端控制升降机构上的霍尔传感器感应到的磁性件(如磁铁)的磁场越来越强，直至到达下降至第二终点时，霍尔传感器通过感应下降状态中磁性件(如磁铁)的磁场大小来获取第二终点处对应的霍尔采样值，即第二目标霍尔值。

进一步的，终端在升降机构上升/下降过程中会对应一个校准时的第一终点，以及校准时的第二终点，如图5所示，图5是一种升降机构上升/下降过程所涉及的场景示意图，在图5中，校准时的第一终点可以是图中的A点，校准时的第二终点可以是图中的B点，实际工作中，以校准时的第一终点处霍尔传感器获取到的霍尔采样值(即A点处的霍尔采样值)为第一参考霍尔值，以校准时的第二终点处霍尔传感器获取到的霍尔采用值(即A点处的霍尔采样值)为第二参考霍尔值，当终端在升降机构上升过程中，霍尔传感器会参照第一参考霍尔值控制升降机构上升，即达到第一参考霍尔值时控制升降机构停止上升运动；当终端在升降机构下降过程中，霍尔传感器会参照第一参考霍尔值控制升降机构下降，即达到第二参考霍尔值时控制升降机构停止下降运动。

其中，终端在出厂后，随着用户的使用和/或所处环境的变化，终端的升降机构可能会产生机械磨损或故障等情况，终端的升降机构可能会在上升或下降过程中，所对应的第一终点与校准时的第一终点，和/或第二终点与校准时的第二终点可能会发生偏差。以及，终端的升降机构在升降过程中获取到的霍尔值与参考霍尔值偏差较大，存在终端的升降机构根据参考霍尔值进行升降会存在升降不到位或驱动器件出现堵转现象导致升降机构结构损坏。在相干技术中通常需要用户手动去校准第一参考霍尔值和/或第一参考霍尔值。操作流程繁琐不简便。

步骤S102：获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值。

所述第三终点可以理解为终端控制升降机构进行霍尔参数校准时的上升过程中对应的终点位置或上升时升降机构首端到位处的位置，在实际应用中，以驱动器件为步进电机为例，当升降机构上升至最大行程时，若步进电机继续带动机构(如摄像头)上升，会因为升降机构达到最大行程从而造成电机堵转现象，通常该位置处即第三终点。一种第三终点确定方式，可以是终端在出厂时在控制步进电机以某一转速(如最大转速)带动升降机构伸出，和/或用户使用过程中升降机构校准时控制步进电机以某一转速(如最大转速)带动升降机构伸出，直至发生电机堵转现象，此时升降机构对应的上升极限位置即为第三终点，同时终端控制升降机构上的霍尔传感器感应的磁性件(如磁铁)的磁场大小来获取第三终点处对应的霍尔采样值，即第一参考霍尔值。

所述第四终点可以理解为终端控制升降机构进行霍尔参数校准时的下降过程中对应的终点位置或下降时升降机构末端到位处的位置，在实际应用中，以驱动器件为步进电机为例，当升降机构下降过程中，若步进电机持续带动机构(如摄像头)下降，会因为升降机构达到机械结构对应的下降机械从而造成电机堵转现象，通常该位置处即第四终点。一种第四终点确定方式，可以是终端在出厂时在控制步进电机以某一转速(如最大转速)带动升降机构下降，和/或用户使用过程中升降机构校准时控制步进电机以某一转速(如最大转速)带动升降机构下降，直至发生电机堵转现象，此时升降机构对应的下降极限位置即为第四终点，同时终端控制升降机构上的霍尔传感器感应的磁性件(如磁铁)的磁场大小来获取第四终点处对应的霍尔采样值，即第二参考霍尔值。

通常，第一参考霍尔值和第二参考霍尔值确定之后，作为升降构件的校准数据对应保存至终端的本地储存空间中；终端在使用时可以本地储存空间中，获取到所述升降机构上一次校准在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次校准时在下降至第四终点处的第二参考霍尔值。

步骤S103：当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

具体的，终端获取到第一目标霍尔值和第一参考霍尔值，和/或第二目标霍尔值和第二参考霍尔值之后，终端基于预设的匹配规则，对第一目标霍尔值和第一参考霍尔值进行匹配，和/或对第一目标霍尔值和第一参考霍尔值进行匹配，基于匹配结果判断是否对对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

一种匹配规则可以是，终端判断第一目标霍尔值和第一参考霍尔值是否一致，和/或第二目标霍尔值和第二参考霍尔值是否一致，具体如下

1、当第一目标霍尔值和第一参考霍尔值不一致时，终端对所述第一参考霍尔值进行校准；

2、当第二目标霍尔值和第二参考霍尔值不一致时，终端对所述第二参考霍尔值进行校准；

3、当第一目标霍尔值和第一参考霍尔值不一致，且第二目标霍尔值和第二参考霍尔值不一致时，对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准。

一种匹配规则可以是，终端计算所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值的第一差值，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值的第二差值；判断第一差值与第一预设值的大小，和/或判断第一差值与第一预设值的大小，具体如下：

1、当所述第一差值大于第一预设值时，终端对所述第一参考霍尔值进行校准；

2、当所述第二差值大于第二预设值时，终端对所述第二参考霍尔值进行校准；

3、当所述第一差值大于第一预设值且所述第二差值大于第二预设值时，对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准。

其中，第一预设值是相对于第一差值而言的，第一预设值可以理解为第一差值的门限值，或临界值，在本申请实施例中，第一预设值的确定通常为采集大量样本数据，进行统计学分析得到的一个临界值，可以理解的是，当第一差值落入第一预设值指示的数值范围之内(如根据实际需要规定第一差值大于第一预设值时，为落入第一预设值指示的数值范围之内)，此时，可确定第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，终端的升降构件本次上升过程处于异常状态，此时校准参数-第一参考霍尔值可能不适用与用户长时间使用后的终端整机状态，导致杂音大，或者上升过程不到位等情况，进一步的终端可以启动校准程序，对所述第一参考霍尔值进行校准。

其中，第二预设值是相对于第二差值而言的，第二预设值可以理解为第二差值的门限值，或临界值，在本申请实施例中，第二预设值的确定通常为采集大量样本数据，进行统计学分析得到的一个临界值，可以理解的是，当第二差值落入第二预设值指示的数值范围之内(如根据实际需要规定第二差值大于第二预设值时，为落入第二预设值指示的数值范围之内)，此时，可确定第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配，终端的升降构件本次下降过程处于异常状态，此时校准参数-第二参考霍尔值可能不适用与用户长时间使用后的终端整机状态，导致杂音大，或者下降不到位等情况，进一步的终端可以启动校准程序，对所述第二参考霍尔值进行校准。

进一步的，所述第一预设值可以与第二预设值相同，即第一预设值等于第二预设值；所述第一预设值可以与第二预设值不相同，即第一预设值可以大于或小于第二预设值；具体根据实际应用环境确定，此处不作具体限定。

一种匹配规则可以是，终端判断第一目标霍尔值和第一参考霍尔值是否匹配，和/或第二目标霍尔值和第二参考霍尔值是否匹配，具体如下：

1、在第一目标霍尔值和第一参考霍尔值不匹配时，获取历史时间段内(如3天之内)第一目标霍尔值和第一参考霍尔值不匹配的次数，当次数大于设定的次数阈值时，对第一参考霍尔值进行校准；

2、在第二目标霍尔值和第二参考霍尔值不匹配时，获取历史时间段内(如3天之内)第二目标霍尔值和第二参考霍尔值不匹配的次数，当次数大于设定的次数阈值时，对第二参考霍尔值进行校准；

3、在第一目标霍尔值和第一参考霍尔值不匹配，且第二目标霍尔值和第二参考霍尔值不匹配时，获取历史时间段内(如3天之内)第二目标霍尔值和第二参考霍尔值不匹配的第一次数，以及第一目标霍尔值和第一参考霍尔值不匹配的第二次数，当总次数(第一次数与第二次数的和)大于设定的次数阈值时，对第一参考霍尔值和第二参考霍尔值进行校准；

以下将对第一参考霍尔值进行校准和/或第二参考霍尔值进行校准的过程进行详细释义，具体如下：

1、在第一目标霍尔值和第一参考霍尔值不匹配时，如当所述第一差值大于第一预设值，终端可以将所述第一目标霍尔值作为所述第一参考霍尔值；以及，获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，将所述第一参考霍尔值与所述第一优化值的差值作为第三参考霍尔值，所述第三参考霍尔值为所述升降机构在上升过程中减速位置对应的霍尔值；

在实际应用中，在终端控制升降机构上升的过程中，至少对应两个阶段，第一阶段：上升加速阶段，以及第二阶段上升减速阶段，在上升加速阶段终端控制升降机构以驱动器件的较高转速(如最大转速)运动，在上升加速阶段之后会对应一个上升减速阶段终端控制升降机构的驱动器件降低转速进行减速运动，上升阶段的减速位置对应的是第一阶段与第二阶段的切换位置，在所述切换位置处，升降机构根据的磁性件(如磁铁)获取的磁场大小来获取切换位置处对应的霍尔采样值，即第三目标霍尔值。而对升降机构上升的校准过程中，会设置一个与第三目标霍尔值相对的参考值，即第三参考霍尔值；可以理解的是，终端控制升降机构上升的过程中，当磁性件(如磁铁)的磁场大小来确定某一位置处对应的霍尔采样值达到第三参考霍尔值时，终端控制升降机构进行减速。需要说明的是，第三参考霍尔值的设定通常参考第一参考霍尔值，将第一参考霍尔值减去一个预设的固定值得到的差值即第三参考霍尔值，通常这个预设的固定值即第一优化值，用于优化升降机构在即将达到上升末端位置时的机械能释放造成的升降机构的机械磨损、以及末端到位时的杂音问题，通常第一优化值通过采集大量样本数据再结合升降机构的内部结构特点(如最大行程值)综合确定。

2、在第二目标霍尔值和第二参考霍尔值不匹配时，如当所述第二差值大于第二预设值时，终端可以将所述第二目标霍尔值作为所述第二参考霍尔值；以及，终端获取所述第二参考霍尔值对应的第二优化值，将所述第二参考霍尔值与所述第二优化值的差值作为第四参考霍尔值，所述第四参考霍尔值，所述第四参考霍尔值为所述升降机构在下降过程中减速位置对应的霍尔值；

在实际应用中，在终端控制升降机构下降的过程中，至少对应两个阶段，第三阶段：下降加速阶段，以及第四阶段：下降减速阶段，在下降加速阶段终端控制升降机构以驱动器件的较高转速(如最大转速)运动，在下降加速阶段之后会对应一个下降减速阶段终端控制升降机构的驱动器件降低转速进行减速运动，下降阶段的减速位置对应的是第三阶段与第四阶段的切换位置，在所述切换位置处，升降机构根据的磁性件(如磁铁)获取的磁场大小来获取切换位置处对应的霍尔采样值，即第四目标霍尔值。而对升降机构上升的校准过程中，会设置一个与第四目标霍尔值相对的参考值，即第四参考霍尔值；可以理解的是，终端控制升降机构下降的过程中，当磁性件(如磁铁)的磁场大小来确定某一位置处对应的霍尔采样值达到第四参考霍尔值时，终端控制升降机构进行减速。需要说明的是，第四参考霍尔值的设定通常参考第二参考霍尔值，将第二参考霍尔值减去一个预设的固定值得到的差值即第四参考霍尔值，通常这个预设的固定值即第二优化值，用于优化升降机构在即将达到下降末端位置时的机械能释放造成的升降机构的机械磨损、以及末端到位时的杂音问题，通常第二优化值通过采集大量样本数据再结合升降机构的内部结构特点(如最大行程值)综合确定。

进一步的，所述第一优化值可以与第二优化值相同，即第一优化值等于第二优化值；所述第一优化值可以与第二优化值不相同，即第一优化值可以大于或小于第二优化值；具体根据实际应用环境确定，此处不作具体限定。

3、在第一目标霍尔值和第一参考霍尔值不匹配，且第二目标霍尔值和第二参考霍尔值不匹配时，如当所述第一差值大于所述第一预设值，且所述第二差值大于所述第二预设值时，将所述第一目标霍尔值作为所述第一参考霍尔值，获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，将所述第一参考霍尔值与所述第一优化值的差值作为所述第三参考霍尔值；以及，将所述第二目标霍尔值作为所述第二参考霍尔值，获取所述第二参考霍尔值对应的所述第二优化值，将所述第二参考霍尔值与所述第二优化值的差值作为所述第四参考霍尔值。

在一种具体的实施场景中，当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，终端可以在显示界面上输出针对所述第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值的校准提示信息。

所述校准提示信息用于向终端当前的用户进行参数校准(第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值校准)前的提醒，所述校准提示信息可以是图片、文字、提示灯、振动、音频等方式输出。

具体的，当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，终端可以在显示界面上输出针对所述第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值的校准提示信息，具体可以是以图片、文字、音频等方式中的至少一种进行输出。

可选的，终端输出提示信息的方式可以是在当前显示界面加载校准提示信息，例如，如图6所示，图6是一种终端输出校准提示信息的界面示意图，

当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，终端在屏幕显示区域上弹出提示框，可以在提示框中推送“当前升降机构异常，是否重新对升降机构的参数进行校准？”的校准提示信息，以向当前用户展示校准提示信息，校准提示信息通常可以是终端默认的，或后期在用户日常使用中自定义的形式，等等。

可选的，终端输出校准提示信息的方式可以是以语音的形式输出的，例如：终端可以调用麦克风语音播报“当前升降机构异常，是否重新对升降机构的参数进行校准？”的语音。

可选的，终端输出校准提示信息的方式可以是以音频的形式输出的，即终端播放预设的音频数据，用户可以播放预存的“参数校准视频”，通过播放预设的音频数据来对终端当前用户进行校准提醒。

可选的，终端输出警告信息的方式可以是以振动的方式，例如：终端可以调用内部的震动马达以特定的震动频率进行提示；还可以是调用终端上的呼吸灯、闪光灯、补光灯等形式。

在实际应用中，所述输出警告信息的方式可以是上述涉及到的一种或多种的拟合，此处不作具体限定。

终端在接收到用户针对所述校准提示信息所输入的确认校准指令，可选的，所述用户输入的确认校准指令可以是通过外部设备完成的，例如，用户可以通过连接终端的鼠标选中终端的显示界面的“确认”图标输入的开启参数校准功能；可以是用户通过连接终端的键盘或者触摸板输入相应指令进行的；可以是用户通过语音输入开启参数校准的指令(例如语音输入开启升降机构进行校准等)；可以是用户通过摄像头采集手势控制操作完成开启参数校准功能等。

需要说明的是，用户输入的开启确认校准指令的方式有多种，此处不作具体限定。终端可以对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

在本申请实施例中，终端可以获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；以及获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；终端通过将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，和/或，将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，在确定所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配的情况下，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。整个校准过程无需用户手动操作，避免了采用人工校准方式导致参数校准的自动化程度较低的问题。可以提高参数校准的自动化程度，优化参数校准的过程，提高了终端参数校准的便利性。

请参见图7，图7是本申请提出的一种参数校准方法的另一种实施例的流程示意图。具体的：

步骤S201：获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值。

具体可参见步骤S101，此处不再赘述。

步骤S202：获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值。

具体可参见步骤S102，此处不再赘述。

步骤S203：获取当前的磁场参数以及机械磨损参数。

所述磁场参数可以理解为表征升降机构所处磁场特性的参数，磁场参数可以是磁场强度、磁感应强度、励磁电流、感应磁通量、磁通量、磁通密度、洛伦兹力、电感等磁场参数中的一种或多种的拟合；

在本申请实施例中，当存在外加磁场对升降机构产生磁场一定的磁场干扰时，如终端周围存在强磁器件(如吸铁石等磁性物体)，此时终端获取到的霍尔采样值会因为外加磁场的干扰造成误差，进一步的，终端获取到的第一目标霍尔值和/或第二目标霍尔值会产生变化造成霍尔数值不准，偏离实际的霍尔值。在本申请实施例中，可以获取当前的磁场参数，基于磁场参数对用于参考的第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值进行修正。

所述机械磨损参数是用于衡量升降机构磨损程度的表征参数，常见的机械磨损因素可以是硬粒磨损：升降机构本身掉落的磨粒和外界进入的硬粒引起机械切削或研磨破坏升降机构、跑合磨损：升降机构在正常载荷、速度、润滑条件下的相应磨损、表面疲劳磨损：在交变载荷的作用下，升降机构产生的微小裂纹、班点状凹坑，而使零件产生故障，等等。在实际应用中，上述机械磨损参数与升降机构升降次数或升降频率、跌落或撞击次数等因素强相关。在实际应用中机械磨损参数可以是升降次数、跌落次数、撞击次数、磨损因子、机械疲劳值、极限应力值等参数中的至少一种或多种的拟合。

在本申请实施例中，终端的升降机构在用户的日常使用中，会存在升降机构机械磨损的情况，如升降机构多次伸缩，会引起结构上的磨损和改变，或者手机不小心跌落，引起的结构变化造成升降机构的最大行程值变化，或升降机构所包含的霍尔器件获取得到的霍尔值产生变化，终端可以获取当前的机械磨损参数，基于机械磨损参数对用于参考的第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值进行修正。

步骤S204：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一参考霍尔值进行修正，得到修正后的所述第一参考霍尔值；和/或，基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二参考霍尔值进行修正，得到修正后的所述第二参考霍尔值。

在一种具体的实施场景中，终端可以针对所述磁场参数以及所述机械磨损参数中的至少一个参数设置参数阈值，当某一参数达到参数修正条件时，终端进行修正处理。其中，“某一参数达到参数修正条件”可以是，分别对各参数设置参数阈值，当某一参数达到参数阈值时，终端进行修正处理；可以是分别对各参数设置参数范围，当某一参数落入参数范围时，终端进行修正处理；具体如下：

一种修正处理方式可以是，对磁场参数设置第一加权值，对机械磨损参数设置第二加权值，然后进行加权求和运算，得到加权求和后的修正值(修正值可以是负数)，然后将参考霍尔值与修正值相加，即可得到修正处理后的参考霍尔值。如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一参考霍尔值进行修正，得到加权求和后的修正值，将第一参考霍尔值与修正值相加，即修正处理后的第一参考霍尔值；又如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二参考霍尔值进行修正，得到加权求和后的修正值，将第二参考霍尔值与修正值相加，即修正处理后的第二参考霍尔值。

一种修正处理方式可以是，对磁场参数设置基准值，对机械磨损参数设置基准值，基于磁场参数确定基准系数，如将磁场参数与磁场参数的比值作为基准系数，又如设置多个系数，每个系数对应一个数值范围，根据磁场参数确定落入的数值范围，进而确定对应的系数即基准系数，将基准系数与基准值的乘积作为修正值；然后将参考霍尔值与修正值相加，即可得到修正处理后的参考霍尔值。如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一参考霍尔值进行修正，得到基准系数与基准值的乘积(即修正值)，将第一参考霍尔值与修正值相加，即修正处理后的第一参考霍尔值；又如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二参考霍尔值进行修正，得到基准系数与基准值的乘积(即修正值)，将第二参考霍尔值与修正值相加，即修正处理后的第二参考霍尔值。

在一种具体的实施场景中，终端将所述磁场参数以及所述机械磨损参数输入至预先训练好的修正模型中，输出修正值，基于修正值对所述第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值进行修正。如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一参考霍尔值进行修正，得到修正模型输出的修正值，将第一参考霍尔值与修正值相加，即修正处理后的第一参考霍尔值；又如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二参考霍尔值进行修正，得到修正模型输出的修正值，将第二参考霍尔值与修正值相加，即修正处理后的第二参考霍尔值。

其中，通过预先获取大量样本数据，提取特征信息，并对所述样本数据进行标注，所述特征信息包含磁场参数以及所述机械磨损参数中的至少一个参数(升降次数、跌落次数、撞击次数、磨损因子、磁场强度、磁感应强度、励磁电流、感应磁通量、磁通量、磁通密度、洛伦兹力等)，创建初始的修正模型。所述修正模型可以是使用大量的样本数据对初始的修正模型进行训练的，如修正模型可以是基于LR(Logistic Regression，逻辑回归模型)、SVM(Support Vector Machine，支持向量机)、决策树、朴素贝叶斯分类器、CNN(ConvolutionalNeural Network，卷积神经网络)、RNN(Recurrent Neural Networks，递归神经网络)等中的一种或多种实现，基于已经标注修正值的样本数据对初始的修正模型进行训练，可以得到训练好的修正模型。

更进一步的，本实施例中采用引入误差反向传播算法的DNN-HMM模型创建初始的修正模型，提取特征信息之后，将特征信息以特征向量的形式输入到所述神经网络模型中，所述神经网络模型的训练过程通常由正向传播和反向传播两部分组成，在正向传播过程中，终端输入样本数据对应的特征信息从所述神经网络模型的输入层经过隐层神经元(也称节点)的传递函数(又称激活函数、转换函数)运算后，传向输出层，其中每一层神经元状态影响下一层神经元状态，在输出层计算实际输出值-第一语音标识，计算所述实际输出值与期望输出值的期望误差，基于所述期望误差调整所述神经网络模型的参数，所述参数包含每一层的权重值和阈值，训练完成后，生成修正模型。

具体的，所述期望误差可以是计算实际输出值与期望输出值的均方误差MSE，均方误差MSE，所述均方误差MSE可以采用如下的公式：

其中，m为输出节点个数，p为训练样本数目，为期望输出值，为实际输出值。

步骤S205：当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，继续获取所述升降机构在上升至所述第一终点处的至少一个所述第一目标霍尔值，和/或，继续获取所述升降机构当前在下降至所述第二终点处的至少一个所述第二目标霍尔值。

具体的，当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，通常终端本次升降机构上升/下降过程异常，为了避免误判更精准的确定升降机构是否需要重新对参数进行校准，终端此时可以采用连续多次获取所述升降机构在上升至所述第一终点处的至少一个所述第一目标霍尔值，和/或，继续获取所述升降机构当前在下降至所述第二终点处的至少一个所述第二目标霍尔值，将连续多次获取到的第一目标霍尔值和/或第二目标霍尔值纳入参考，基于多次获取到的第一目标霍尔值和/或第二目标霍尔值进行匹配，具体可以是依次执行下一步“当各所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，确定各所述第一目标霍尔值中的第一优选霍尔值，并基于所述第一优选霍尔值对所述第一参考霍尔值进行校准”的步骤。

可选的，终端可以设置一个监测周期，当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，在监测周期内继续获取所述升降机构在上升至所述第一终点处的至少一个所述第一目标霍尔值，和/或，继续获取所述升降机构当前在下降至所述第二终点处的至少一个所述第二目标霍尔值；此时通常在监测周期内可以获取到多个第一目标霍尔值和/或多个第二目标霍尔值。

可选的，终端可以设置监测总次数，当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，按照监测总次数继续获取监测总次数指示的所述升降机构在上升至所述第一终点处的至少一个所述第一目标霍尔值，和/或，继续获取所述升降机构当前在下降至所述第二终点处的至少一个所述第二目标霍尔值；此时通常在监测周期内可以获取到多个第一目标霍尔值和/或多个第二目标霍尔值。

步骤S206：当各所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，确定各所述第一目标霍尔值中的第一优选霍尔值，并基于所述第一优选霍尔值对所述第一参考霍尔值进行校准。

具体的，终端继续获取到所述升降机构在上升至所述第一终点处的至少一个所述第一目标霍尔值之后，对各第一目标霍尔值分别与第一参考霍尔值进行匹配，具体如下：

1、当各第一目标霍尔值与第一参考霍尔值均匹配时，终端此时可以不用对所述第一参考霍尔值进行校准。如，第一目标霍尔值和第一参考霍尔值的第一差值小于/等于第一预设值。

2、当各第一目标霍尔值与第一参考霍尔值均不匹配时，终端此时需要对所述第一参考霍尔值进行校准。如，第一目标霍尔值和第一参考霍尔值的第一差值大于等于第一预设值。

具体的，终端按照预设的优选霍尔值确定方式从各所述第一目标霍尔值确定第一优选霍尔值，其中，优选霍尔值确定方式可以按照概率统计方法从各所述第一目标霍尔值取概率统计值，将概率统计值作为第一优选霍尔值；

如，可以是对各所述第一目标霍尔值取平均值，将平均值作为第一优选霍尔值；如，可以是对各所述第一目标霍尔值取中位值，将中位值作为第一优选霍尔值；如，可以是对各所述第一目标霍尔值取最大值，将最大值作为第一优选霍尔值；如，可以是对各所述第一目标霍尔值取出现次数最多的众数值，将众数值作为第一优选霍尔值；如，可以是对各所述第一目标霍尔值取泊松分布值，将泊松分布值作为第一优选霍尔值；等等。

需要说明的是，确定优选值的方式有多种，可以是上述的一种或多种的拟合，此处不作具体限定。

在一种具体的实施场景中，终端基于所述第一优选霍尔值对所述第二参考霍尔值进行校准，如下：

当所述第一差值大于第一预设值时，将所述第一优选霍尔值作为所述第一参考霍尔值；以及，获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，将所述第一参考霍尔值与所述第一优化值的差值作为第三参考霍尔值，所述第三参考霍尔值为所述升降机构在上升过程中减速位置对应的霍尔值。

步骤S207：当各所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配，确定各所述第二目标霍尔值中的第二优选霍尔值，并基于所述第二优选霍尔值对所述第二参考霍尔值进行校准。

具体的，终端继续获取到所述升降机构在下降至所述第二终点处的至少一个所述第二目标霍尔值之后，对各第二目标霍尔值分别与第二参考霍尔值进行匹配，具体如下：

1、当各第二目标霍尔值与第二参考霍尔值均匹配时，终端此时可以不用对所述第二参考霍尔值进行校准。如，第二目标霍尔值和第二参考霍尔值的第二差值小于/等于第二预设值。

2、当各第二目标霍尔值与第二参考霍尔值均不匹配时，终端此时需要对所述第二参考霍尔值进行校准。如，第二目标霍尔值和第二参考霍尔值的第二差值大于等于第二预设值。

具体的，终端按照预设的优选霍尔值确定方式从各所述第二目标霍尔值确定第二优选霍尔值，其中，优选霍尔值确定方式可以按照概率统计方法从各所述第二目标霍尔值取概率统计值，将概率统计值作为第二优选霍尔值；

如，可以是对各所述第二目标霍尔值取平均值，将平均值作为第二优选霍尔值；如，可以是对各所述第二目标霍尔值取中位值，将中位值作为第二优选霍尔值；如，可以是对各所述第二目标霍尔值取最大值，将最大值作为第二优选霍尔值；如，可以是对各所述第二目标霍尔值取出现次数最多的众数值，将众数值作为第二优选霍尔值；如，可以是对各所述第二目标霍尔值取泊松分布值，将泊松分布值作为第二优选霍尔值；等等。

需要说明的是，确定优选值的方式有多种，可以是上述的一种或多种的拟合，此处不作具体限定。

具体的，当所述第二差值大于第二预设值时，将所述第二优选霍尔值作为所述第二参考霍尔值；以及，获取所述第二参考霍尔值对应的第二优化值，将所述第二参考霍尔值与所述第二优化值的差值作为第四参考霍尔值，所述第四参考霍尔值，所述第四参考霍尔值为所述升降机构在下降过程中减速位置对应的霍尔值。

步骤S208：当各所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，且各所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，确定各所述第一目标霍尔值中的所述第一优选霍尔值，并基于所述第一优选霍尔值对所述第一参考霍尔值进行校准；以及，确定各所述第二目标霍尔值中的所述第二优选霍尔值，并基于所述第二优选霍尔值对所述第二参考霍尔值进行校准。

具体的，终端继续获取到所述升降机构在上升至所述第一终点处的至少一个所述第一目标霍尔值以及所述升降机构在下降至所述第二终点处的至少一个所述第二目标霍尔值之后，对各第一目标霍尔值分别与第一参考霍尔值进行匹配，以及对各第二目标霍尔值分别与第二参考霍尔值进行匹配，具体如下：

1、当各第二目标霍尔值与第二参考霍尔值均匹配，且各第二目标霍尔值与第二参考霍尔值均匹配时，终端此时可以不用对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准。如，第一目标霍尔值和第一参考霍尔值的第一差值小于/等于第一预设值，以及第二目标霍尔值和第二参考霍尔值的第二差值小于/等于第二预设值。

2、当各第一目标霍尔值与第一参考霍尔值均不匹配，且各第二目标霍尔值与第二参考霍尔值均不匹配时，终端此时可以需要对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准。如，第一目标霍尔值和第一参考霍尔值的第一差值大于第一预设值，以及第二目标霍尔值和第二参考霍尔值的第二差值大于第二预设值。

其中，所述确定各所述第一目标霍尔值中的所述第一优选霍尔值以及所述确定各所述第二目标霍尔值中的所述第二优选霍尔值的步骤，可参考步骤S207～步骤S208，此处不再赘述。

在一种具体的实施场景中，当各第一目标霍尔值与第一参考霍尔值均不匹配，且各第二目标霍尔值与第二参考霍尔值均不匹配时，如所述第一差值大于所述第一预设值，且所述第二差值大于所述第二预设值，终端将所述第一目标霍尔值作为所述第一参考霍尔值，获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，将所述第一参考霍尔值与所述第一优化值的差值作为所述第三参考霍尔值；以及，将所述第二目标霍尔值作为所述第二参考霍尔值，获取所述第二参考霍尔值对应的所述第二优化值，将所述第二参考霍尔值与所述第二优化值的差值作为所述第四参考霍尔值。

在一种具体的实施方式中，在上述“获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，将所述第一参考霍尔值与所述第一优化值的差值作为所述第三参考霍尔值”的步骤之前，终端可以获取所储存的所述第一参考霍尔值对应的第一原始优化值，基于当前的磁场参数以及机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正，得到修正后的第一优化值；

其中，所述第一原始优化值可以是上一次参数校准时终端所储存的所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，在本申请实施例中，终端可以根据当前的磁场参数以及机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正，从而确定更精准的第一优化值。

在实际应用中，在终端控制升降机构上升的过程中，至少对应两个阶段，第一阶段：上升加速阶段，以及第二阶段上升减速阶段，在上升加速阶段终端控制升降机构以驱动器件的较高转速(如最大转速)运动，在上升加速阶段之后会对应一个上升减速阶段终端控制升降机构的驱动器件降低转速进行减速运动，上升阶段的减速位置对应的是第一阶段与第二阶段的切换位置，在所述切换位置处，升降机构根据的磁性件(如磁铁)获取的磁场大小来获取切换位置处对应的霍尔采样值，即第三目标霍尔值。而对升降机构上升的校准过程中，会设置一个与第三目标霍尔值相对的参考值，即第三参考霍尔值；可以理解的是，终端控制升降机构上升的过程中，当磁性件(如磁铁)的磁场大小来确定某一位置处对应的霍尔采样值达到第三参考霍尔值时，终端控制升降机构进行减速。需要说明的是，第三参考霍尔值的设定通常参考第一参考霍尔值，将第一参考霍尔值减去一个预设的固定值得到的差值即第三参考霍尔值，通常这个预设的固定值即第一优化值，用于优化升降机构在即将达到上升末端位置时的机械能释放造成的升降机构的机械磨损、以及末端到位时的杂音问题。在本申请实施例中，上一次参数校准时终端所储存的所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，即本次获取到的第一原始优化值之后，当确定需要对第一参考霍尔值进行调整是时，终端可以基于当前的磁场参数以及机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正，具体如下：

在一种具体的实施场景中，终端可以针对所述磁场参数以及所述机械磨损参数中的至少一个参数设置参数阈值，当某一参数达到参数修正条件时，终端进行修正处理。其中，“某一参数达到参数修正条件”可以是，分别对各参数设置参数阈值，当某一参数达到参数阈值时，终端进行修正处理；可以是分别对各参数设置参数范围，当某一参数落入参数范围时，终端进行修正处理；具体如下：

一种修正处理方式可以是，对磁场参数设置第一加权值，对机械磨损参数设置第二加权值，然后进行加权求和运算，得到加权求和后的修正值(修正值可以是负数)，然后将原始优化值与修正值相加，即可得到修正处理后的优化值。如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正，得到加权求和后的修正值，将第一原始优化值与修正值相加，即修正处理后的优化值；又如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二原始优化值进行修正，得到加权求和后的修正值，将第二原始优化值与修正值相加，即修正处理后的第二优化值。

一种修正处理方式可以是，对磁场参数设置基准值，对机械磨损参数设置基准值，基于磁场参数确定基准系数，如将磁场参数与磁场参数的比值作为基准系数，又如设置多个系数，每个系数对应一个数值范围，根据磁场参数确定落入的数值范围，进而确定对应的系数即基准系数，将基准系数与基准值的乘积作为修正值；然后将参考霍尔值与修正值相加，即可得到修正处理后的参考霍尔值。如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正，得到基准系数与基准值的乘积(即修正值)，将第一原始优化值与修正值相加，即修正处理后的第一优化值；又如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二原始优化值进行修正，得到基准系数与基准值的乘积(即修正值)，将第二原始优化值与修正值相加，即修正处理后的第二优化值。

在一种具体的实施场景中，终端将所述磁场参数以及所述机械磨损参数输入至预先训练好的优化值修正模型中，输出修正值，基于修正值对所述第一原始优化值和/或第二原始优化值进行修正。如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正，得到优化值修正模型出的修正值，将第一原始优化值与修正值相加，即修正处理后的第一优化值；又如：基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二原始优化值进行修正，得到优化值修正模型输出的修正值，将第二原始优化值与修正值相加，即修正处理后的第二优化值。

具体的，终端也可以获取所储存的所述第二参考霍尔值对应的第二原始优化值，基于当前的所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二原始优化值进行修正，得到修正后的第二优化值。

所述“基于当前的所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二原始优化值进行修正”可参见上述“基于当前的所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正”的过程，此处不再赘述。

在本申请实施例中，终端可以获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；以及获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；终端通过将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，和/或，将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，在确定所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配的情况下，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。整个校准过程无需用户手动操作，避免了采用人工校准方式导致参数校准的自动化程度较低的问题。可以提高参数校准的自动化程度，优化参数校准的过程，提高了终端参数校准的便利性。以及，在基于获取到的第一目标霍尔值与第一参考霍尔值匹配，和/或第二目标霍尔值与第二参考霍尔值匹配之前，终端可以基于当前的磁场参数以及机械磨损参数等干扰因素对第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值进行修正，降低了干扰因素对参数校准过程的干扰，提高了参数校准过程的准确性；以及在首次确定目标霍尔值与参考霍尔值不匹配的情况下，继续获取目标霍尔值进行判断降低了校准前误判的概率，参数校准过程更准确；同时在对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准过程中，基于当前的磁场参数以及机械磨损参数等干扰因素对第一原始优化值和/或第一原始优化值进行修正，降低了干扰因素对参数校准过程的干扰，可以获取到更准确的校准参数(如第三参考霍尔值、第四参考霍尔值)。

下述为本申请装置实施例，可以用于执行本申请方法实施例。对于本申请装置实施例中未披露的细节，请参照本申请方法实施例。

请参见图8，其示出了本申请一个示例性实施例提供的参数校准装置的结构示意图。该参数校准装置可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为装置的全部或一部分。该装置1包括目标霍尔值获取模块11、参考霍尔值获取模块12和参考霍尔值校准模块13。

目标霍尔值获取模块11，用于获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；

参考霍尔值获取模块12，用于获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；

参考霍尔值校准模块13，用于当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

可选的，如图9所示，所述参考霍尔值校准模块13，包括：

霍尔差值计算单元131，用于计算所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值的第一差值，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值的第二差值；

参考霍尔值校准单元132，用于当所述第一差值大于第一预设值时，对所述第一参考霍尔值进行校准；

所述参考霍尔值校准单元132，还用于当所述第二差值大于第二预设值时，对所述第二参考霍尔值进行校准；

所述参考霍尔值校准单元132，还用于当所述第一差值大于第一预设值且所述第二差值大于第二预设值时，对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准。

可选的，如图11所示，所述装置1，包括：

参数获取模块14，用于获取当前的磁场参数以及机械磨损参数；

霍尔值修正模块15，用于基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一参考霍尔值进行修正，得到修正后的所述第一参考霍尔值；

所述霍尔值修正模块15，还用于基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二参考霍尔值进行修正，得到修正后的所述第二参考霍尔值。

可选的，如图9所示，所述参考霍尔值校准模块13，包括：

目标霍尔值获取单元133，用于继续获取所述升降机构在上升至所述第一终点处的至少一个所述第一目标霍尔值，和/或，继续获取所述升降机构当前在下降至所述第二终点处的至少一个所述第二目标霍尔值；

所述参考霍尔值校准单元132，还用于当各所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，确定各所述第一目标霍尔值中的第一优选霍尔值，并基于所述第一优选霍尔值对所述第一参考霍尔值进行校准；

所述参考霍尔值校准单元132，还用于当各所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配，确定各所述第二目标霍尔值中的第二优选霍尔值，并基于所述第二优选霍尔值对所述第二参考霍尔值进行校准；

所述参考霍尔值校准单元132，还用于当各所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，且各所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，确定各所述第一目标霍尔值中的所述第一优选霍尔值，并基于所述第一优选霍尔值对所述第一参考霍尔值进行校准；以及，确定各所述第二目标霍尔值中的所述第二优选霍尔值，并基于所述第二优选霍尔值对所述第二参考霍尔值进行校准。

可选的，如图10所示，所述参考霍尔值校准单元132，包括：

优化值获取子单元1321，用于获取所储存的所述第一参考霍尔值对应的第一原始优化值；

优化值修正单元1322，用于基于当前的磁场参数以及机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正，得到修正后的第一优化值；

所述优化值获取子单元1321，还用于获取所储存的所述第二参考霍尔值对应的第二原始优化值；

所述优化值修正单元1322，还用于基于当前的所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二原始优化值进行修正，得到修正后的第二优化值。

可选的，所述参考霍尔值校准模块13，具体用于：

在显示界面上输出针对所述第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值的校准提示信息，接收针对所述校准提示信息所输入的确认校准指令，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

需要说明的是，上述实施例提供的参数校准装置在执行参数校准方法时，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将设备的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。另外，上述实施例提供的参数校准装置与参数校准方法实施例属于同一构思，其体现实现过程详见方法实施例，这里不再赘述。

上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本申请实施例中，终端可以获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；以及获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；终端通过将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，和/或，将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，在确定所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配的情况下，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。整个校准过程无需用户手动操作，避免了采用人工校准方式导致参数校准的自动化程度较低的问题。可以提高参数校准的自动化程度，优化参数校准的过程，提高了终端参数校准的便利性。以及，在基于获取到的第一目标霍尔值与第一参考霍尔值匹配，和/或第二目标霍尔值与第二参考霍尔值匹配之前，终端可以基于当前的磁场参数以及机械磨损参数等干扰因素对第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值进行修正，降低了干扰因素对参数校准过程的干扰，提高了参数校准过程的准确性；以及在首次确定目标霍尔值与参考霍尔值不匹配的情况下，继续获取目标霍尔值进行判断降低了校准前误判的概率，参数校准过程更准确；同时在对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准过程中，基于当前的磁场参数以及机械磨损参数等干扰因素对第一原始优化值和/或第一原始优化值进行修正，降低了干扰因素对参数校准过程的干扰，可以获取到更准确的校准参数(如第三参考霍尔值、第四参考霍尔值)。

本申请实施例还提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质可以存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行如上述图1-图7所示实施例的所述参数校准方法，具体执行过程可以参见图1-图7所示实施例的具体说明，在此不进行赘述。

本申请还提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品存储有至少一条指令，所述至少一条指令由所述处理器加载并执行如上述图1-图7所示实施例的所述参数校准方法，具体执行过程可以参见图1-图7所示实施例的具体说明，在此不进行赘述。

请参考图12，其示出了本申请一个示例性实施例提供的电子设备的结构方框图。本申请中的电子设备可以包括一个或多个如下部件：处理器110、存储器120、输入装置130、输出装置140和总线150。处理器110、存储器120、输入装置130和输出装置140之间可以通过总线150连接。

处理器110可以包括一个或者多个处理核心。处理器110利用各种接口和线路连接整个电子设备内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器120内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器120内的数据，执行电子设备100的各种功能和处理数据。可选地，处理器110可以采用数字信号处理(digital signal processing，DSP)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，FPGA)、可编程逻辑阵列(programmable logicArray，PLA)中的至少一种硬件形式来实现。处理器110可集成中央处理器(centralprocessing unit，CPU)、图像处理器(graphics processing unit，GPU)和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到处理器110中，单独通过一块通信芯片进行实现。

存储器120可以包括随机存储器(random Access Memory，RAM)，也可以包括只读存储器(read-only memory，ROM)。可选地，该存储器120包括非瞬时性计算机可读介质(non-transitory computer-readable storage medium)。存储器120可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器120可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于实现至少一个功能的指令(比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等)、用于实现下述各个方法实施例的指令等，该操作系统可以是安卓(Android)系统，包括基于Android系统深度开发的系统、苹果公司开发的IOS系统，包括基于IOS系统深度开发的系统或其它系统。存储数据区还可以存储电子设备在使用中所创建的数据比如电话本、音视频数据、聊天记录数据，等。

参见图13所示，存储器120可分为操作系统空间和用户空间，操作系统即运行于操作系统空间，原生及第三方应用程序即运行于用户空间。为了保证不同第三方应用程序均能够达到较好的运行效果，操作系统针对不同第三方应用程序为其分配相应的系统资源。然而，同一第三方应用程序中不同应用场景对系统资源的需求也存在差异，比如，在本地资源加载场景下，第三方应用程序对磁盘读取速度的要求较高；在动画渲染场景下，第三方应用程序则对GPU性能的要求较高。而操作系统与第三方应用程序之间相互独立，操作系统往往不能及时感知第三方应用程序当前的应用场景，导致操作系统无法根据第三方应用程序的具体应用场景进行针对性的系统资源适配。

为了使操作系统能够区分第三方应用程序的具体应用场景，需要打通第三方应用程序与操作系统之间的数据通信，使得操作系统能够随时获取第三方应用程序当前的场景信息，进而基于当前场景进行针对性的系统资源适配。

以操作系统为Android系统为例，存储器120中存储的程序和数据如图14所示，存储器120中可存储有Linux内核层320、系统运行时库层340、应用框架层360和应用层380，其中，Linux内核层320、系统运行库层340和应用框架层360属于操作系统空间，应用层380属于用户空间。Linux内核层320为电子设备的各种硬件提供了底层的驱动，如显示驱动、音频驱动、摄像头驱动、蓝牙驱动、Wi-Fi驱动、电源管理等。系统运行库层340通过一些C/C++库来为Android系统提供了主要的特性支持。如SQLite库提供了数据库的支持，OpenGL/ES库提供了3D绘图的支持，Webkit库提供了浏览器内核的支持等。在系统运行时库层340中还提供有安卓运行时库(Android runtime)，它主要提供了一些核心库，能够允许开发者使用Java语言来编写Android应用。应用框架层360提供了构建应用程序时可能用到的各种API，开发者也可以通过使用这些API来构建自己的应用程序，比如活动管理、窗口管理、视图管理、通知管理、内容提供者、包管理、通话管理、资源管理、定位管理。应用层380中运行有至少一个应用程序，这些应用程序可以是操作系统自带的原生应用程序，比如联系人程序、短信程序、时钟程序、相机应用等；也可以是第三方开发者所开发的第三方应用程序，比如游戏类应用程序、即时通信程序、相片美化程序、参数校准程序等。

以操作系统为IOS系统为例，存储器120中存储的程序和数据如图15所示，IOS系统包括：核心操作系统层420(Core OS layer)、核心服务层440(Core Services layer)、媒体层460(Media layer)、可触摸层480(Cocoa Touch Layer)。核心操作系统层420包括了操作系统内核、驱动程序以及底层程序框架，这些底层程序框架提供更接近硬件的功能，以供位于核心服务层440的程序框架所使用。核心服务层440提供给应用程序所需要的系统服务和/或程序框架，比如基础(Foundation)框架、账户框架、广告框架、数据存储框架、网络连接框架、地理位置框架、运动框架等等。媒体层460为应用程序提供有关视听方面的接口，如图形图像相关的接口、音频技术相关的接口、视频技术相关的接口、音视频传输技术的无线播放(AirPlay)接口等。可触摸层480为应用程序开发提供了各种常用的界面相关的框架，可触摸层480负责用户在电子设备上的触摸交互操作。比如本地通知服务、远程推送服务、广告框架、游戏工具框架、消息用户界面接口(User Interface，UI)框架、用户界面UIKit框架、地图框架等等。

在图15所示出的框架中，与大部分应用程序有关的框架包括但不限于：核心服务层440中的基础框架和可触摸层480中的UIKit框架。基础框架提供许多基本的对象类和数据类型，为所有应用程序提供最基本的系统服务，和UI无关。而UIKit框架提供的类是基础的UI类库，用于创建基于触摸的用户界面，iOS应用程序可以基于UIKit框架来提供UI，所以它提供了应用程序的基础架构，用于构建用户界面，绘图、处理和用户交互事件，响应手势等等。

其中，在IOS系统中实现第三方应用程序与操作系统数据通信的方式以及原理可参考Android系统，本申请在此不再赘述。

其中，输入装置130用于接收输入的指令或数据，输入装置130包括但不限于键盘、鼠标、摄像头、麦克风或触控设备。输出装置140用于输出指令或数据，输出装置140包括但不限于显示设备和扬声器等。在一个示例中，输入装置130和输出装置140可以合设，输入装置130和输出装置140为触摸显示屏，该触摸显示屏用于接收用户使用手指、触摸笔等任何适合的物体在其上或附近的触摸操作，以及显示各个应用程序的用户界面。触摸显示屏通常设置在电子设备的前面板。触摸显示屏可被设计成为全面屏、曲面屏或异型屏。触摸显示屏还可被设计成为全面屏与曲面屏的结合，异型屏与曲面屏的结合，本申请实施例对此不加以限定。

除此之外，本领域技术人员可以理解，上述附图所示出的电子设备的结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。比如，电子设备中还包括射频电路、输入单元、传感器、音频电路、无线保真(wireless fidelity，WiFi)模块、电源、蓝牙模块等部件，在此不再赘述。

在本申请实施例中，各步骤的执行主体可以是上文介绍的电子设备。可选地，各步骤的执行主体为电子设备的操作系统。操作系统可以是安卓系统，也可以是IOS系统，或者其它操作系统，本申请实施例对此不作限定。

本申请实施例的电子设备，其上还可以安装有显示设备，显示设备可以是各种能实现显示功能的设备，例如：阴极射线管显示器(cathode ray tubedisplay，简称CR)、发光二极管显示器(light-emitting diode display，简称LED)、电子墨水屏、液晶显示屏(liquid crystal display，简称LCD)、等离子显示面板(plasma display panel，简称PDP)等。用户可以利用电子设备101上的显示设备，来查看显示的文字、图像、视频等信息。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑、游戏设备、AR(Augmented Reality，增强现实)设备、汽车、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本、桌面计算设备、可穿戴设备诸如电子手表、电子眼镜、电子头盔、电子手链、电子项链、电子衣物等设备。

在图12所示的电子设备中，其中电子设备可以是一种终端，处理器110可以用于调用存储器120中存储的参数校准应用程序，并具体执行以下操作：

获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；

获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；

当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

在一个实施例中，所述处理器110在执行所述述当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准时，具体执行以下操作：

计算所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值的第一差值，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值的第二差值；

当所述第一差值大于第一预设值时，对所述第一参考霍尔值进行校准；

当所述第二差值大于第二预设值时，对所述第二参考霍尔值进行校准；

当所述第一差值大于第一预设值且所述第二差值大于第二预设值时，对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准。

在一个实施例中，所述处理器110在执行所述获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值之后，还执行以下操作：

获取当前的磁场参数以及机械磨损参数；

基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一参考霍尔值进行修正，得到修正后的所述第一参考霍尔值；和/或，

基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二参考霍尔值进行修正，得到修正后的所述第二参考霍尔值。

在一个实施例中，所述处理器110在执行所述对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准时，具体执行以下操作：

当各所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，确定各所述第一目标霍尔值中的第一优选霍尔值，并基于所述第一优选霍尔值对所述第一参考霍尔值进行校准；

当各所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配，确定各所述第二目标霍尔值中的第二优选霍尔值，并基于所述第二优选霍尔值对所述第二参考霍尔值进行校准；

当各所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，且各所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，确定各所述第一目标霍尔值中的所述第一优选霍尔值，并基于所述第一优选霍尔值对所述第一参考霍尔值进行校准；以及，确定各所述第二目标霍尔值中的所述第二优选霍尔值，并基于所述第二优选霍尔值对所述第二参考霍尔值进行校准。

在一个实施例中，所述处理器110在执行所述对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准时，具体执行以下操作：

当所述第一差值大于第一预设值时，将所述第一目标霍尔值作为所述第一参考霍尔值；以及，获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，将所述第一参考霍尔值与所述第一优化值的差值作为第三参考霍尔值，所述第三参考霍尔值为所述升降机构在上升过程中减速位置对应的霍尔值；

当所述第二差值大于第二预设值时，将所述第二目标霍尔值作为所述第二参考霍尔值；以及，获取所述第二参考霍尔值对应的第二优化值，将所述第二参考霍尔值与所述第二优化值的差值作为第四参考霍尔值，所述第四参考霍尔值，所述第四参考霍尔值为所述升降机构在下降过程中减速位置对应的霍尔值；

当所述第一差值大于所述第一预设值，且所述第二差值大于所述第二预设值时，将所述第一目标霍尔值作为所述第一参考霍尔值，获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，将所述第一参考霍尔值与所述第一优化值的差值作为所述第三参考霍尔值；以及，将所述第二目标霍尔值作为所述第二参考霍尔值，获取所述第二参考霍尔值对应的所述第二优化值，将所述第二参考霍尔值与所述第二优化值的差值作为所述第四参考霍尔值。

在一个实施例中，所述处理器110在执行所述所述获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值时，具体执行以下操作：

获取所储存的所述第一参考霍尔值对应的第一原始优化值，基于当前的磁场参数以及机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正，得到修正后的第一优化值；

所述获取所述第二目标霍尔值对应的第二优化值，包括：

获取所储存的所述第二参考霍尔值对应的第二原始优化值，基于当前的所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二原始优化值进行修正，得到修正后的第二优化值。

在一个实施例中，所述处理器110在执行所述所述获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值时，具体执行以下操作：

在显示界面上输出针对所述第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值的校准提示信息；

接收针对所述校准提示信息所输入的确认校准指令，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

在本申请实施例中，终端可以获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；以及获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；终端通过将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，和/或，将第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值进行匹配，在确定所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配的情况下，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。整个校准过程无需用户手动操作，避免了采用人工校准方式导致参数校准的自动化程度较低的问题。可以提高参数校准的自动化程度，优化参数校准的过程，提高了终端参数校准的便利性。以及，在基于获取到的第一目标霍尔值与第一参考霍尔值匹配，和/或第二目标霍尔值与第二参考霍尔值匹配之前，终端可以基于当前的磁场参数以及机械磨损参数等干扰因素对第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值进行修正，降低了干扰因素对参数校准过程的干扰，提高了参数校准过程的准确性；以及在首次确定目标霍尔值与参考霍尔值不匹配的情况下，继续获取目标霍尔值进行判断降低了校准前误判的概率，参数校准过程更准确；同时在对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准过程中，基于当前的磁场参数以及机械磨损参数等干扰因素对第一原始优化值和/或第一原始优化值进行修正，降低了干扰因素对参数校准过程的干扰，可以获取到更准确的校准参数(如第三参考霍尔值、第四参考霍尔值)。

本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请的技术方案可借助软件和/或硬件来实现。本说明书中的“单元”和“模块”是指能够独立完成或与其他部件配合完成特定功能的软件和/或硬件，其中硬件例如可以是现场可编程门阵列(Field－ProgrammaBLE GateArray，FPGA)、集成电路(Integrated Circuit，IC)等。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些服务接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通进程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取器(Random AccessMemory，RAM)、磁盘或光盘等。

以上所述者，仅为本公开的示例性实施例，不能以此限定本公开的范围。即但凡依本公开教导所作的等效变化与修饰，皆仍属本公开涵盖的范围内。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未记载的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的范围和精神由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种参数校准方法，其特征在于，所述方法包括：

获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；

获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；

当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值进行校准；或，当所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第二参考霍尔值进行校准；或，当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配且所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值进行校准；或，当所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第二参考霍尔值进行校准；或，当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配且所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准，包括：

计算所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值的第一差值，和/或所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值的第二差值；

当所述第一差值大于第一预设值时，对所述第一参考霍尔值进行校准；

当所述第二差值大于第二预设值时，对所述第二参考霍尔值进行校准；

当所述第一差值大于第一预设值且所述第二差值大于第二预设值时，对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值之后，还包括：

获取当前的磁场参数以及机械磨损参数；

基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第一参考霍尔值进行修正，得到修正后的所述第一参考霍尔值；和/或，

基于所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二参考霍尔值进行修正，得到修正后的所述第二参考霍尔值。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准，包括：

继续获取所述升降机构在上升至所述第一终点处的至少一个所述第一目标霍尔值，和/或，继续获取所述升降机构当前在下降至所述第二终点处的至少一个所述第二目标霍尔值；

当各所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，确定各所述第一目标霍尔值中的第一优选霍尔值，并基于所述第一优选霍尔值对所述第一参考霍尔值进行校准；

当各所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配，确定各所述第二目标霍尔值中的第二优选霍尔值，并基于所述第二优选霍尔值对所述第二参考霍尔值进行校准；

当各所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配，且各所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，确定各所述第一目标霍尔值中的所述第一优选霍尔值，并基于所述第一优选霍尔值对所述第一参考霍尔值进行校准；以及，确定各所述第二目标霍尔值中的所述第二优选霍尔值，并基于所述第二优选霍尔值对所述第二参考霍尔值进行校准。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准，包括：

当所述第一差值大于第一预设值时，将所述第一目标霍尔值作为所述第一参考霍尔值；以及，获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，将所述第一参考霍尔值与所述第一优化值的差值作为第三参考霍尔值，所述第三参考霍尔值为所述升降机构在上升过程中减速位置对应的霍尔值；

当所述第二差值大于第二预设值时，将所述第二目标霍尔值作为所述第二参考霍尔值；以及，获取所述第二参考霍尔值对应的第二优化值，将所述第二参考霍尔值与所述第二优化值的差值作为第四参考霍尔值，所述第四参考霍尔值，所述第四参考霍尔值为所述升降机构在下降过程中减速位置对应的霍尔值；

当所述第一差值大于所述第一预设值，且所述第二差值大于所述第二预设值时，将所述第一目标霍尔值作为所述第一参考霍尔值，获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，将所述第一参考霍尔值与所述第一优化值的差值作为所述第三参考霍尔值；以及，将所述第二目标霍尔值作为所述第二参考霍尔值，获取所述第二参考霍尔值对应的所述第二优化值，将所述第二参考霍尔值与所述第二优化值的差值作为所述第四参考霍尔值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述获取所述第一参考霍尔值对应的第一优化值，包括：

获取所储存的所述第一参考霍尔值对应的第一原始优化值，基于当前的磁场参数以及机械磨损参数对所述第一原始优化值进行修正，得到修正后的第一优化值；

所述获取所述第二目标霍尔值对应的第二优化值，包括：

获取所储存的所述第二参考霍尔值对应的第二原始优化值，基于当前的所述磁场参数以及所述机械磨损参数对所述第二原始优化值进行修正，得到修正后的第二优化值。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准，包括：

在显示界面上输出针对所述第一参考霍尔值和/或第二参考霍尔值的校准提示信息；

接收针对所述校准提示信息所输入的确认校准指令，对所述第一参考霍尔值和/或所述第二参考霍尔值进行校准。

8.一种参数校准装置，其特征在于，所述装置包括：

目标霍尔值获取模块，用于获取升降机构当前在上升至第一终点处的第一目标霍尔值和/或所述升降机构当前在下降至第二终点处的第二目标霍尔值；

参考霍尔值获取模块，用于获取所述升降机构上一次在上升至第三终点处的第一参考霍尔值和/或所述升降机构上一次在下降至第四终点处的第二参考霍尔值；

霍尔值校准模块，用于当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值进行校准；或，当所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第二参考霍尔值进行校准；或，当所述第一目标霍尔值与所述第一参考霍尔值不匹配且所述第二目标霍尔值与所述第二参考霍尔值不匹配时，对所述第一参考霍尔值和所述第二参考霍尔值进行校准。

9.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质存储有多条指令，所述指令适于由处理器加载并执行如权利要求1～7任意一项的方法步骤。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和存储器；其中，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序适于由所述处理器加载并执行如权利要求1～7任意一项的方法步骤。

Images