CN111624819B - 一种摩擦配向方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种摩擦配向方法及装置,摩擦配向方法包括:提供设置有配向膜的基板和设置有布毛的摩擦滚筒;使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,其中,在所述相对运动的过程中,所述基板的第一边与所述摩擦滚筒的自转轴成第一固定角度,所述摩擦滚筒围绕所述自转轴转动,且存在所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角不为零的状态。本发明实施例提供一种摩擦配向方法及装置,以提高摩擦滚筒的使用寿命,提高基板的配向均匀性。

Description

一种摩擦配向方法及装置
技术领域
本发明涉及显示技术,尤其涉及一种摩擦配向方法及装置。
背景技术
液晶显示面板因其具有显示效果好、工艺成熟和制作成本低等特点,在显示技术领域得到广泛的应用。液晶显示面板一般包括阵列基板、彩膜基板和夹持于阵列基板与彩膜基板之间的液晶层。而为了保证液晶层中液晶分子的取向,通常在阵列基板和/或彩膜基板上设有配向膜,对应地,在液晶显示面板的制作过程中,就需要对配向膜进行配向作业,摩擦配向是现在配向作业常用的配向方法,其利用摩擦滚筒向配向膜施加摩擦力,使得配向膜上形成配向沟槽。
而由于显示面板中往往存在段差不均区域,摩擦滚筒在经过段差不均区域时布毛的恢复系会受到影响,加速老化。图1为现有设计中的摩擦配向俯视图,参考图1,基板10在进行摩擦作业时,基板10沿第一方向朝向摩擦滚筒20移动,使得摩擦滚筒20上会存在一个位置20A不停的重复作用于基板10的段差不均区域10A,从而位置20A迅速老化,导致摩擦滚筒20的寿命大大降低,而且影响了基板的配向均匀性。
发明内容
本发明实施例提供一种摩擦配向方法及装置,以提高摩擦滚筒的使用寿命,提高基板的配向均匀性。
第一方面,本发明实施例提供一种摩擦配向方法,包括:
提供设置有配向膜的基板和设置有布毛的摩擦滚筒;
使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,其中,在所述相对运动的过程中,所述基板的第一边与所述摩擦滚筒的自转轴成第一固定角度,所述摩擦滚筒围绕所述自转轴转动,且存在所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角不为零的状态。
进一步地,使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,其中,在所述相对运动的过程中,所述基板的第一边与所述摩擦滚筒的自转轴成第一固定角度,所述摩擦滚筒围绕所述自转轴转动,且存在所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角不为零的状态,包括:
以垂直于所述基板的轴为旋转轴,旋转所述基板以及所述摩擦滚筒,至所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角为第一角度;
使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,且在所述相对运动的过程中,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角始终为所述第一角度;
其中,所述第一角度不为零。
进一步地,所述第一角度大于0°且小于或者等于25°。
进一步地,使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,其中,在所述相对运动的过程中,所述基板的第一边与所述摩擦滚筒的自转轴成第一固定角度,所述摩擦滚筒围绕所述自转轴转动,且存在所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角不为零的状态,包括:
使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,且在所述相对运动的过程中,以垂直于所述基板的轴为旋转轴,以相同的转速同时旋转所述基板以及所述摩擦滚筒,使得所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角逐渐变化。
进一步地,在所述相对运动的过程中,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角逐渐增加。
进一步地,在所述相对运动的过程中,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角由0°逐渐增加至25°。
进一步地,在所述相对运动的过程中,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小。
进一步地,在所述相对运动的过程中,以相同的转速且沿第一旋转方位同时旋转所述基板以及所述摩擦滚筒,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小;
然后以相同的转速且沿第二旋转方位同时旋转所述基板以及所述摩擦滚筒,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小;
其中,所述第一旋转方位与所述第二旋转方位关于所述基板旋转之前自转轴的位置相对。
进一步地,使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,包括:
使所述基板沿着所述第一方向朝向所述摩擦滚筒运动;和/或,
使所述摩擦滚筒沿着所述第一方向朝向所述基板运动。
进一步地,所述基板还包括衬底、像素电极和公共电极;
所述像素电极和所述公共电极位于所述衬底的同一侧,所述配向膜位于所述像素电极以及所述公共电极远离所述衬底一侧。
第二方面,本发明实施例提供一种摩擦配向装置,包括:
承载台,被配置为承载基板,所述基板包括配向膜;
摩擦滚筒,位于所述基板设置有所述配向膜的一侧,所述摩擦滚筒包括布毛;
第一方向驱动组件,被配置为使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动;在所述相对运动的过程中,所述基板的第一边与所述摩擦滚筒的自转轴成第一固定角度;
转动组件,被配置为驱动所述摩擦滚筒围绕所述自转轴转动;
第一旋转组件,位于所述基板与所述承载台之间,被配置为以垂直于所述基板的轴为旋转轴旋转所述基板;
第二旋转组件,被配置为以垂直于所述基板的轴为旋转轴旋转所述摩擦滚筒;
其中,在所述相对运动的过程中,存在所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角不为零的状态。
本发明实施例提供的摩擦配向方法中,在基板与摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动的过程中,摩擦滚筒可以向配向膜施加摩擦力,至少存在某一时刻,第一边的延伸方向与第一方向的夹角不为零。从而相对于现有设计而言,减少了单根布毛重复摩擦段差不均区域的次数,也即,增大了作用于基板上段差不均区域的面积,减小了单位面积内布毛受到段差不均区域的影响,从而提高摩擦滚筒的使用寿命,提高基板的配向均匀性。
附图说明
图1为现有设计中的摩擦配向俯视图;
图2为本发明实施例提供的一种摩擦配向方法的流程图;
图3为本发明实施例提供的一种摩擦配向俯视图;
图4为本发明实施例提供的一种摩擦配向剖面图;
图5为本发明实施例提供的另一种摩擦配向方法的流程图;
图6为本发明实施例提供的一种摩擦配向过程示意图;
图7为不同第一角度下的次品率波动曲线图;
图8为本发明实施例提供的另一种摩擦配向方法的流程图;
图9为本发明实施例提供的另一种摩擦配向俯视图;
图10为本发明实施例提供的另一种摩擦配向过程示意图;
图11为本发明实施例提供的另一种摩擦配向过程示意图;
图12为本发明实施例提供的另一种摩擦配向过程示意图;
图13为本发明实施例提供的一种基板的剖面结构示意图;
图14为本发明实施例提供的一种摩擦配向装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本发明提出的一种摩擦配向方法及装置的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。
图2为本发明实施例提供的一种摩擦配向方法的流程图,图3为本发明实施例提供的一种摩擦配向俯视图,图4为本发明实施例提供的一种摩擦配向剖面图,参考图2、图3和图4,摩擦配向方法包括:
S101、提供设置有配向膜102的基板10和设置有布毛202的摩擦滚筒20。
示例性地,参考图4,基板10包括衬底101和配向膜102,配向膜102位于衬底101上。摩擦滚筒20包括滚筒主体201和设置于滚筒主体201上的布毛202,多个布毛202分布于滚筒主体201的外侧表面上。摩擦滚筒20位于配向膜102远离衬底101一侧。当摩擦滚筒20位于基板10正上方时,摩擦滚筒20上的布毛202与配向膜102相接触并向配向膜102施加摩擦力,使得配向膜102上形成配向沟槽。
S102、使基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动,其中,在相对运动的过程中,基板10的第一边11与摩擦滚筒20的自转轴L1成第一固定角度,摩擦滚筒20围绕自转轴L1转动,且存在第一边11的延伸方向与第一方向的夹角不为零的状态。
本步骤中,使基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动,也就是说,使基板10沿着第一方向与摩擦滚筒20做相对运动。
示例性地,参考图3和图4,第一固定角度例如可以为90°。基板10的第一边11垂直于摩擦滚筒20的自转轴L1。
示例性地,参考图3和图4,当摩擦滚筒20位于基板10正上方时,摩擦滚筒20可以向配向膜102施加摩擦力,摩擦滚筒20围绕其自转轴L1转动,摩擦滚筒20的布毛202不断地旋转摩擦配向膜102。在基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动的过程中,至少存在某一时刻,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角不为零。在摩擦滚筒20经过段差不均区域10A时,首先接触段差不均区域10A的布毛202与最后接触段差不均区域10A的布毛202不再是同一个布毛202。从另一个角度来讲,图3中所示摩擦滚筒20存在的作用于基板10上段差不均区域10A的位置20B,位置20B比位置20A具有更大的面积,从而减小了单位面积内布毛202受到段差不均区域10A的影响。
本发明实施例提供的摩擦配向方法中,在基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动的过程中,摩擦滚筒20可以向配向膜102施加摩擦力,至少存在某一时刻,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角不为零。从而相对于现有设计而言,减少了单根布毛202重复摩擦段差不均区域10A的次数,也即,增大了作用于基板10上段差不均区域10A的面积,减小了单位面积内布毛202受到段差不均区域10A的影响,从而提高摩擦滚筒20的使用寿命,提高基板10的配向均匀性。
示例性地,参考图3和图4,摩擦滚轮20围绕自转轴L1的周长为440mm,摩擦滚轮20围绕自转轴L1的转速为1000转每分钟,基板10沿第一方向的移动速度为20mm/s,布毛202的长度为16mm。由于摩擦滚轮20围绕自转轴L1高速自转,基板10沿第一方向的移动速度比较慢,基板10沿第一方向的移动速度不超过20mm/s,对于每根布毛202而言,基板10是接近于静止的,基板10的第一边11的延伸方向与第一方向存在非零夹角不会对基板10的配向产生配向角度的影响。
示例性地,参考图3,基板10的形状为矩形,基板10还包括第二边12,第一边11与第二边12相互垂直,第二边12平行于摩擦滚轮20的自转轴L1。
图5为本发明实施例提供的另一种摩擦配向方法的流程图,图6为本发明实施例提供的一种摩擦配向过程示意图,参考图5和图6,摩擦配向方法包括:
S201、提供设置有配向膜102的基板10和设置有布毛202的摩擦滚筒20。
S202、以垂直于基板10的轴为旋转轴,旋转基板10以及摩擦滚筒20,至第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为第一角度θ。
本步骤中,第一角度θ不为零。需要说明的是,第一角度与第一固定角度为两个不同的概念,第一角度用于描述第一边11的延伸方向与第一方向的夹角,第一固定角度用于描述基板10的第一边11与摩擦滚筒20的自转轴L1的夹角。示例性地,在一可行的实施方式中,可以先以垂直于基板10的轴为旋转轴旋转基板10至第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为第一角度θ,然后再以垂直于基板10的轴为旋转轴旋转摩擦滚筒20至自转轴L1(垂直于第一边11)的延伸方向与第一方向的夹角为第一角度θ。在另一可行的实施方式中,可以先以垂直于基板10的轴为旋转轴旋转摩擦滚筒20至自转轴L1(垂直于第一边11)的延伸方向与第一方向的夹角为第一角度θ,然后再以垂直于基板10的轴为旋转轴旋转基板10至第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为第一角度θ。在另一可行的实施方式中,可以以垂直于基板10的轴为旋转轴,同时旋转基板10以及摩擦滚筒20,至第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为第一角度θ。
S203、使基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动,且在相对运动的过程中,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角始终为第一角度θ。
示例性地,参考图6,在旋转基板10以及摩擦滚筒20至第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为第一角度θ后,基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动。在摩擦滚筒20逐步摩擦遍历基板10的配向膜102的过程中,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角始终为第一角度θ。
本发明实施例提供的摩擦配向方法中,首先将基板10和摩擦滚筒20旋转至第一边11的延伸方向与第一方向的夹角始终为第一角度θ,然后不再进一步地以垂直于基板10的轴为旋转轴旋转基板10和摩擦滚筒20,而是始终在第一角度θ下完成基板10的配向,此时,相当于将基板10以一个不为零的角度倾斜放入到摩擦配向装置中。由于在摩擦滚筒20摩擦基板10配向的过程中,不再以垂直于基板10的轴为旋转轴旋转基板10和摩擦滚筒20,从而提高了摩擦滚筒20的使用寿命。
图7为不同第一角度下的次品率波动曲线图,其中,采用图5中所示摩擦配向方法对基板进行配向,参考图7,第一角度为25°时,次品率为0。第一角度为20°时,次品率为0.29%。第一角度为15°时,次品率为1.18%。第一角度为10°时,次品率为2.98%。第一角度的数值越小,则次品率越大,第一角度的数值越大,则次品率越小。可见,相对于现有设计中第一角度为0°而言,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为第一角度非零时,可以提高基板10的配向均匀性,降低次品率。
可选地,参考图3和图6,第一角度θ大于0°且小于或者等于25°,也就是说,0°<θ≤25°。这样设置的优点在于,既可以保证第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为第一角度非零,又考虑到承载基板10的承载台的实际使用空间,如果第一角度θ大于25°,由于承载台的空间有限,承载台将无法完全地承载基板10。因此设置θ≤25°,可以在现有的承载台上实现上述摩擦配向方法,降低对承载台的要求。
图8为本发明实施例提供的另一种摩擦配向方法的流程图,图9为本发明实施例提供的另一种摩擦配向俯视图,图10为本发明实施例提供的另一种摩擦配向过程示意图,参考图8、图9和图10,摩擦配向方法包括:
S301、提供设置有配向膜102的基板10和设置有布毛202的摩擦滚筒20。
S302、使基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动,且在相对运动的过程中,以垂直于基板10的轴为旋转轴,以相同的转速同时旋转基板10以及摩擦滚筒20,使得第一边11的延伸方向与第一方向的夹角逐渐变化。
示例性地,参考图8、图9和图10,当摩擦滚筒20位于基板10正上方时,摩擦滚筒20可以向配向膜102施加摩擦力,摩擦滚筒20围绕其自转轴L1转动,摩擦滚筒20的布毛202不断地旋转摩擦配向膜102。在基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动的过程中,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角逐渐变化。由于基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴发生旋转,导致段差不均区域10A不断移动,图9中所示摩擦滚筒20存在的作用于基板10上段差不均区域10A的位置20C,位置20C比位置20A和位置20B具有更大的面积,从而进一步减小了单位面积内布毛202受到段差不均区域10A的影响。进一步地提高摩擦滚筒20的使用寿命,提高基板10的配向均匀性。
可选地,参考图10,在相对运动的过程中,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角逐渐增加。本发明实施例中,在相对运动的过程中,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角逐渐增加,从而基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴只发生逆时针的旋转,或者,基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴只发生顺时针的旋转,降低了基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴发生旋转的难度,提升了配向的效率。
示例性地,参考图10,在第一时刻,摩擦滚筒20刚进入到基板10正上方的边缘,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为0°。在第二时刻,摩擦滚筒20大体位于基板10正上方的中间位置,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为β1。在第三时刻,摩擦滚筒20刚要从位于基板10正上方的边缘离开,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为β2。β2>β1>0°。
可选地,参考图9和图10,在相对运动的过程中,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角由0°逐渐增加至25°。0°<β1<β2≤25°。
图11为本发明实施例提供的另一种摩擦配向过程示意图,参考图11,在相对运动的过程中,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小。本发明实施例中,在相对运动的过程中,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小,从而基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴先发生逆时针的旋转再发生顺时针的旋转,或者,基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴先发生顺时针的旋转再发生逆时针的旋转,对于一个基板10来说,从最开始的0°逐渐增加后再减小为最终的0°,因此,在完成一个基板10的配向之后,无需调整摩擦配向装置的姿态,即可以进行下一个基板10的配向,提高了多个基板10的流水线作业效率。
示例性地,参考图11,在第一时刻,摩擦滚筒20刚进入到基板10正上方的边缘,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为0°。在第二时刻,摩擦滚筒20大体位于基板10正上方的靠右侧位置,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为λ1。在第三时刻,摩擦滚筒20大体位于基板10正上方的中间位置,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为λ2。在第四时刻,摩擦滚筒20大体位于基板10正上方的靠左侧位置,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为λ3。在第五时刻,摩擦滚筒20刚要从位于基板10正上方的边缘离开,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为0°。λ2>λ1>0°,λ2>λ3>0°。
可选地,参考图6、图10和图11,使基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动,包括:使基板10沿着第一方向朝向摩擦滚筒20运动。在其他一些可行的实施方式中,可以使摩擦滚筒20沿着第一方向朝向基板10运动。在其他另一些可行的实施方式中,也可以使基板10沿着第一方向朝向摩擦滚筒20运动的同时,使摩擦滚筒20沿着第一方向朝向基板10运动。
图12为本发明实施例提供的另一种摩擦配向过程示意图,参考图12,在相对运动的过程中,以相同的转速且沿第一旋转方位同时旋转基板10以及摩擦滚筒20,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小。然后以相同的转速且沿第二旋转方位同时旋转基板10以及摩擦滚筒20,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小。其中,第一旋转方位与第二旋转方位关于基板10旋转之前自转轴L1的位置相对。本发明实施例中,以基板10旋转之前自转轴L1的位置作为初始位置和参考位置,第一旋转方位和第二旋转方位关于初始位置相对,第一旋转方位例如可以位于初始位置的右侧,第二旋转方位例如可以位于初始位置的左侧。或者,第一旋转方位例如可以位于初始位置的左侧,第二旋转方位例如可以位于初始位置的右侧。需要注意的是,旋转方位并非是逆时针旋转方向或者顺时针旋转方向,第一旋转方位和第二旋转方位仅代表相对于初始位置的方位。本发明实施例中,在相对运动的过程中,以相同的转速且沿第一旋转方位同时旋转基板10以及摩擦滚筒20,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小,从而基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴先发生逆时针的旋转再发生顺时针的旋转,或者,基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴先发生顺时针的旋转再发生逆时针的旋转。然后,以相同的转速且沿第二旋转方位同时旋转基板10以及摩擦滚筒20,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小,从而基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴先发生顺时针的旋转再发生逆时针的旋转,或者,基板10与摩擦滚筒20围绕垂直于基板10的轴先发生逆时针的旋转再发生顺时针的旋转。如此,在承载台的空间有限的条件下,实现了更大角度的旋转,从而进一步减小了单位面积内布毛202受到段差不均区域10A的影响。进一步地提高摩擦滚筒20的使用寿命,提高基板10的配向均匀性。例如,将原本只在一个旋转方位上的旋转角度25°,提升为在第一旋转方位和第二旋转方位两个旋转方位时的50°。
示例性地,参考图12,在第一时刻,摩擦滚筒20刚进入到基板10正上方的边缘,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为0°。在第二时刻,以相同的转速且沿第一旋转方位同时顺时针旋转基板10以及摩擦滚筒20,摩擦滚筒20大体位于基板10正上方的靠右侧位置,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为Ψ1。在第三时刻,以相同的转速且沿第一旋转方位同时逆时针旋转基板10以及摩擦滚筒20,摩擦滚筒20大体位于基板10正上方的中间位置,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为0°。在第四时刻,以相同的转速且沿第二旋转方位同时逆时针旋转基板10以及摩擦滚筒20,摩擦滚筒20大体位于基板10正上方的靠左侧位置,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为Ψ2。在第五时刻,以相同的转速且沿第二旋转方位同时顺时针旋转基板10以及摩擦滚筒20,摩擦滚筒20刚要从位于基板10正上方的边缘离开,第一边11的延伸方向与第一方向的夹角为0°。Ψ1>0°,Ψ2>0°,Ψ1与Ψ2可以具有相同的数值或者具有不同的数值。
图13为本发明实施例提供的一种基板的剖面结构示意图,参考图13,基板10还包括衬底101、像素电极109和公共电极108。像素电极109和公共电极108位于衬底101的同一侧,配向膜102位于像素电极109以及公共电极108远离衬底101一侧。本发明实施例中,像素电极109和公共电极108共同位于同一衬底101上,配向膜102为阵列基板上的膜层,且该阵列基板用于实现横向电场对液晶分子的控制。在其他实施方式中,配向膜102还可以为彩膜基板上的膜层,彩膜基板例如可以包括彩膜衬底、色阻和黑矩阵,配向膜102可以位于色阻和黑矩阵远离彩膜衬底的一侧。
示例性地,参考图13,基板10还包括依次层叠设置的栅极绝缘层103、层间绝缘层104、平坦化层105和电极绝缘层106。基板10还包括与像素电极109电连接的薄膜晶体管107。薄膜晶体管107可以包括栅极、源极、漏极和半导体层。栅极绝缘层103位于栅极和半导体层之间,层间绝缘层104位于栅极和源极以及漏极之间,平坦化层105位于公共电极108与源极以漏极之间,电极绝缘层106位于公共电极108与像素电极109之间。像素电极109造成的凹凸不平例如可以造成基板10的段差不均区域10A。
图14为本发明实施例提供的一种摩擦配向装置的俯视结构示意图,本发明实施例提供的摩擦配向装置用于执行上述实施例中膜层配向方法,摩擦配向装置包括承载台100、摩擦滚筒20、第一方向驱动组件(图中未示出)、转动组件(图中未示出)、第一旋转组件200和第二旋转组件300。承载台100被配置为承载基板10,基板10包括配向膜102。摩擦滚筒20位于基板10设置有配向膜102的一侧,摩擦滚筒20包括布毛202。第一方向驱动组件被配置为使基板10与摩擦滚筒20沿着第一方向做相对运动,在相对运动的过程中,基板10的第一边11与摩擦滚筒20的自转轴L1成第一固定角度。转动组件被配置为驱动摩擦滚筒20围绕自转轴L1转动。第一旋转组件200位于基板10与承载台100之间,被配置为以垂直于基板10的轴为旋转轴旋转基板10。第二旋转组件300被配置为以垂直于基板10的轴为旋转轴旋转摩擦滚筒20。其中,在相对运动的过程中,存在第一边11的延伸方向与第一方向的夹角不为零的状态。
本发明实施例提供的摩擦配向装置用于执行上述实施例中膜层配向方法,本发明实施例提供的摩擦配向装置包括第一旋转组件200和第二旋转组件300,从而可以在某一时刻,使得第一边11的延伸方向与第一方向的夹角不为零。从而相对于现有设计而言,减少了单根布毛202重复摩擦段差不均区域10A的次数,也即,增大了作用于基板10上段差不均区域10A的面积,减小了单位面积内布毛202受到段差不均区域10A的影响,从而提高摩擦滚筒20的使用寿命,提高基板10的配向均匀性。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种摩擦配向方法,其特征在于,包括:
提供设置有配向膜的基板和设置有布毛的摩擦滚筒;
使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,其中,在所述相对运动的过程中,所述基板的第一边与所述摩擦滚筒的自转轴成第一固定角度,所述摩擦滚筒围绕所述自转轴转动,且存在所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角不为零的状态;
使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,其中,在所述相对运动的过程中,所述基板的第一边与所述摩擦滚筒的自转轴成第一固定角度,所述摩擦滚筒围绕所述自转轴转动,且存在所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角不为零的状态,包括:
使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,且在所述相对运动的过程中,以垂直于所述基板的轴为旋转轴,以相同的转速同时旋转所述基板以及所述摩擦滚筒,使得所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角逐渐变化。
2.根据权利要求1所述的摩擦配向方法,其特征在于,在所述相对运动的过程中,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角逐渐增加。
3.根据权利要求2所述的摩擦配向方法,其特征在于,在所述相对运动的过程中,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角由0°逐渐增加至25°。
4.根据权利要求1所述的摩擦配向方法,其特征在于,在所述相对运动的过程中,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小。
5.根据权利要求1所述的摩擦配向方法,其特征在于,在所述相对运动的过程中,以相同的转速且沿第一旋转方位同时旋转所述基板以及所述摩擦滚筒,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小;
然后以相同的转速且沿第二旋转方位同时旋转所述基板以及所述摩擦滚筒,所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角先逐渐增加然后逐渐减小;
其中,所述第一旋转方位与所述第二旋转方位关于所述基板旋转之前自转轴的位置相对。
6.根据权利要求1所述的摩擦配向方法,其特征在于,使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动,包括:
使所述基板沿着所述第一方向朝向所述摩擦滚筒运动;和/或,
使所述摩擦滚筒沿着所述第一方向朝向所述基板运动。
7.一种摩擦配向装置,其特征在于,包括:
承载台,被配置为承载基板,所述基板包括配向膜;
摩擦滚筒,位于所述基板设置有所述配向膜的一侧,所述摩擦滚筒包括布毛;
第一方向驱动组件,被配置为使所述基板与所述摩擦滚筒沿着第一方向做相对运动;在所述相对运动的过程中,所述基板的第一边垂与所述摩擦滚筒的自转轴成第一固定角度;
转动组件,被配置为驱动所述摩擦滚筒围绕所述自转轴转动;
第一旋转组件,位于所述基板与所述承载台之间,被配置为以垂直于所述基板的轴为旋转轴旋转所述基板;
第二旋转组件,被配置为以垂直于所述基板的轴为旋转轴旋转所述摩擦滚筒;
其中,在所述相对运动的过程中,存在所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角不为零的状态;
在所述相对运动的过程中,存在所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角不为零的状态,包括:
以垂直于所述基板的轴为旋转轴,以相同的转速同时旋转所述基板以及所述摩擦滚筒,使得所述第一边的延伸方向与所述第一方向的夹角逐渐变化。
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