CN111586960A - 一种抗干扰电路板及终端 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种抗干扰电路板及终端,该电路板具体包括一个基板,该基板具有第一表面,该第一表面上设置有用于放置磁力计的第一区域;该基板内设置有具有多个电路层,且多个电路层层叠设置,如该基板内至少设置有层叠的用于产生第一方向上产生的磁场的第一功能电路,及用于产生第二方向上产生的磁场的第二功能电路;在具体设置第一功能电路及第二功能电路的位置时,满足:第一区域位于所述第一功能电路及所述第二功能电路在所述第一表面的垂直投影内。由上述描述可以看出,通过设置的第一功能电路及第二功能电路来补偿磁力计在第一区域受到的干扰,并且在设置时第一功能电路、第二功能电路位于磁力计的下方,减少了占用抗干扰电路板的表面面积。
Description
技术领域
本申请涉及到终端技术领域,尤其涉及到一种抗干扰电路板及终端。
背景技术
当前手机架构方案中磁环境比较复杂,磁力计作为地磁场检测器件在整机环境中布局受限,很难在PCB上找到磁干扰很小的位置,需要使用PCB设计硬件补偿方案来抵消一部分磁干扰。而现有技术中在对磁力计进行补偿时,如图1中所示,抗干扰电路板1上位于磁力计2两侧分别设置了一个线圈3,通过该线圈3对磁力计2进行补偿。但是在采用该方式时,占用了抗干扰电路板1上很大的面积,减少了抗干扰电路板1上可放置其他电子器件的位置。
发明内容
本申请提供了一种抗干扰电路板及终端,用以改善抗干扰电路板上电子器件受到的干扰,同时提高了抗干扰电路板上的器件的布局空间。
第一方面,提供了一种抗干扰电路板,该抗干扰电路板应用于终端,并且可以用于承载磁力计。该抗干扰电路板具体包括一个基板,该基板具有两个相对的表面,其中的一个表面为第一表面,并且该第一表面上包括第一区域,所述第一区域为用于防止电子器件的区域,该电子器件为易受到磁干扰源的干扰的电子器件,如磁力计。此外,该基板为多层基板,并且基板内设置有具有多个电路层,且多个电路层层叠设置,如该基板内包括第一电路层及第二电路层,且第一电路层于第二电路层层叠设置。在具体设置时,第一电路层包括第一功能电路,该第一功能电路用于在第一方向上产生磁场,其中,所述第一功能电路包括多个并联的第一导线;而第二电路层包括第二功能电路,该第二功能电路用于在第二方向上产生磁场,其中,所述第二功能电路包括多个并联的第二导线;上述的第一方向上产生的磁场及第二方向上产生的磁场用于抵消电子器件受到的水平方向的磁干扰。因此,在设置时,第一功能电路及第二功能电路在第一表面的垂直投影覆盖用于放置电子器件的第一区域。在使用时,该第一功能电路及第二功能电路包括用于与磁干扰源电连接的端口。由上述描述可以看出,通过设置的第一功能电路及第二功能电路来补偿电子器件在第一区域受到的干扰,并且在设置时第一功能电路、第二功能电路位于电子器件下方的基板内,不会占用基板表面放置器件的面积。
在具体设置上述第一功能电路及第二功能电路时,该第一功能电路及第二功能电路产生的第一方向上产生的磁场与所述第二方向上产生的磁场呈设定夹角,从而可以根据需要产生不同方向的磁场。在一个具体的设置方式中,所述第一方向上产生的磁场与所述第二方向上产生的磁场相互垂直。从而可以在垂直的两个方向上抵消电子器件受到的磁干扰。
在具体设置第一功能电路及第二功能电路时,所述第一功能电路及所述第二功能电路层叠时满足:
沿所述磁力计受到的磁场干扰的大小,补偿干扰最大的方向上的磁场的功能电路,越靠近所述电子器件。从而使得功能电路能够将更强的磁场用于补偿磁力计受到的干扰。
在具体设置第一功能电路及第二功能电路时,所述第一功能电路与所述第二功能电路串联或并联。即可以采用第一功能电路与第二功能电路串联,也可采用第一功能电路与第二功能电路并联的方式进行连接。
在一个具体的可实施方案中,所述第一功能电路具有第一端口及第二端口,且所述第一端口与所述多个并联的第一导线的一端连接,所述第二端口与所述多个并联的第一导线的另一端连接;所述第二功能电路具有第三端口及第四端口,且所述第三端口与所述多个并联的第二导线的一端连接,所述第四端口与所述多个并联的第二导线的另一端连接;在所述第一功能电路与所述第二功能电路串联时,所述第二端口与所述第三端口电连接,所述第一端口用于与所述磁干扰源的第一端电连接,所述第四端口用于与所述磁干扰源的第二端电连接;在所述第一功能电路与所述第二功能电路并联时,所述第一端口及所述第三端口分别用于与所述磁干扰源的第一端电连接;所述第二端口及所述第四端口分别用于与所述磁干扰源的第二端电连接。即通过设置的端口实现第一功能电路及第二功能电路的电连接。
在具体实现串联或并联时,所述第一功能电路与所述第二功能电路的端口之间通过设置在所述基板内的过孔串联或并联。通过设置的过孔将第一功能电路及第二功能电路进行导电连通,当然还可以采用其他的方式,如埋设的导线等不同的方式。
在一个具体的可实施方案中,所述基板内还设置有第三电路层,且所述第三电路层与所述第一电路层及第二电路层层叠设置;所述第三电路层包括用于产生垂直磁场的第三功能电路;所述第三功能电路在所述第一表面的垂直投影覆盖所述第一区域,且所述第三功能电路包括用于与所述磁干扰源电连接的端口。通过设置的第三功能电路产生补偿的垂直磁场。
在具体设置第三功能电路时,所述第三功能电路包括水平螺旋设置的线圈,且所述水平螺旋设置的线圈的两端分别设置有第五端口及第六端口。从而可以占用较少的面积。
在具体设置该第三功能电路时,该第三功能电路可以采用在竖直方向具有一定延伸的螺旋线圈,如形成台状的线圈,且该线圈的两端也分别具有端口,以实现与磁干扰源进行电连接。
在具体设置第一功能电路、第二功能电路及第三功能电路时,所述第一功能电路、第二功能电路及所述第三功能电路之间任意两个功能电路之间并联或串联。即可以第一功能电路、第二功能电路及第三功能电路串联、或第一功能电路、第二功能电路、第三功能电路均并联。或者还可以采用其中的两个功能电路串联后与另一个功能电路并联,或者两个功能电路并联后与另外一个功能电路串联。
在具体实现串联或者并联时,在所述第一功能电路包含第一端口及第二端口;所述第二功能电路包含第三端口及第四端口时,当所述第一功能电路、第二功能电路及所述第三功能电路串联时,所述第一端口用于与所述磁干扰源的第一端电连接;所述第二端口与所述第三端口电连接,所述第四端口与所述第五端口电连接,所述第六端口用于与所述磁干扰源的第二端电连接;当所述第一功能电路、第二功能电路及所述第三功能电路并联时;所述第一端口、第三端口及所述第五端口分别用于与所述磁干扰源的第一端电连接;所述第二端口、第四端口及所述第六端口分别用于与所述磁干扰源的第二端电连接。即通过各个功能电路上的端口实现功能电路之间的串联或者并联。
在具体实现串联或者并联时,所述第一功能电路、第二功能电路及所述第三功能电路的端口之间通过设置在所述基板内的过孔串联或并联。通过设置的过孔实现第一功能电路、第二功能电路及第三功能电路之间的连接。
在具体设置第一功能电路、第二功能电路及第三功能电路时,所述第一功能电路、第二功能电路及第三功能电路均满足:沿所述磁力计受到的磁场干扰的大小,补偿干扰越大的方向上的磁场的功能电路,越靠近所述磁力计。从而使得功能电路能够将更强的磁场用于补偿磁力计受到的干扰。
在具体与磁干扰电路电连接时,在所述第一功能电路、第二功能电路及所述第三功能电路串联时,所述第一端口连接有用于与所述磁干扰源的第一端电连接的第一连接端口;所述第六端口连接有用于与所述磁干扰源的第二端电连接的第二连接端口。
第二方面,提供了一种终端,该终端包括上述任一项所述的抗干扰电路板和磁干扰源。通过设置的第一功能电路及第二功能电路来补偿电子器件在第一区域受到的干扰,并且在设置时第一功能电路、第二功能电路位于电子器件下方的基板内,不会占用基板表面放置器件的面积。
在一个具体的可实施方案中,所述磁干扰源包括充电电路、射频电路、音频电路等终端上电流流通时能够产生磁干扰的电路。
附图说明
图1为现有技术中的补偿电路的结构示意图;
图2为补偿磁场的原理图;
图3为本申请实施例提供的抗干扰电路板的结构示意图;
图4为本申请实施例提供的抗干扰电路板的俯视图;
图5为本申请实施例提供的第一功能电路的结构示意图;
图6为本申请实施例提供的直电流产生的磁场的示意图;
图7为本申请实施例提供的第一功能电路产生磁场的示意图;
图8为本申请实施例提供的第二功能电路产生的磁场的示意图;
图9为本申请实施例提供的第一功能电路与第二功能电路串联的示意图;
图10为本申请实施例提供的第一功能电路与第二功能电路并联的示意图;
图11为本申请实施例提供的另一种抗干扰电路板的结构示意图;
图12为本申请实施例提供的另一种抗干扰电路板的俯视图;
图13为本申请实施例提供的第三功能电路的结构示意图;
图14为本申请实施例提供的第三功能电路产生的磁场的示意图;
图15为本申请实施例提供的三个功能电路串联的示意图;
图16为本申请实施例提供的三个功能电路层叠的示意图;
图17为本申请实施例提供的三个功能电路并联的示意图;
图18为本申请实施例提供的充电电磁干扰仿真示意图;
图19为本申请实施例提供的干扰电流的示意图;
图20为本申请实施例提供的三功能电路补偿结果仿真。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。
为了方便理解本申请实施例提供的抗干扰电路板,首先说明一下其应用场景,该抗干扰电路板应用于终端,如手机、笔记本电脑、平板电脑等常见的器件。该抗干扰电路板用于承载电子器件,该电子器件为易受到磁干扰源干扰的电子器件,如磁力计。在磁力计使用时,极易受到一些电磁干扰,如抗干扰电路板上的电路在工作时,电路会产生一些干扰磁场,这就造成磁力计在整机环境中布局受限。为了改善磁力计的工作环境,在本申请中的抗干扰电路板中设置了对磁力计的补偿电路,以抵消掉电路对磁力计的干扰。如图2中所示,从磁干扰源La的两端(A端和B端)分流,产生与干扰磁场相反方向的补偿磁场,根据干扰磁场的强弱确定补偿电流Ib和补偿电路的匝数N,根据磁干扰的方向确定补偿电流Ib的流向,通过La和馈电点A端B端的调节补偿电流的Ib的大小,根据磁力计2的大小确定补偿电路1的覆盖面积及补偿电路1的走线宽度,保证磁力计2处于补偿电路2中间的均匀磁场中。
本申请实施例提供的抗干扰电路板应用于终端中,在终端内使用时,终端内会产生磁场干扰,如充电电路在充电时、射频电路在发射信号时、音频电路中的扬声器在发声时,产生的电流都会对磁力计产生磁干扰,在进行抵消时,可以选择其中对磁力计影响最大的进行抵消,也可以对每一个磁干扰源都进行抵消。由图2所示的原理图可以看出,在具有多个磁干扰源时,每个磁干扰源对应一个补偿电路,如具有两个磁干扰源时,对应设置两个补偿电路,并且每个补偿电路对应采用如图3所示的方式与对应的干扰源进行电连接。为了方便描述,以一个磁干扰源为例进行说明。在具有多个磁干扰源时,只需对应设置相应的补偿电路即可。如图3所示,该抗干扰电路板包括一个基板10,该基板10为多层结构,其内部具有多层电路层。以图3所示的抗干扰电路板的放置方向为参考方向,该基板10包括两个相对的表面,其中位于顶层的为第一表面。一并参考图4,图4为图3中的抗干扰电路板的俯视图,该第一表面具有用于放置磁力计的第一区域14,由图4可以看出,该第一区域14为一个矩形的区域,当然,该第一区域14还可以采用其他的形状,如椭圆形、五边形、六边形等不同形状的区域。在磁力计放置在该第一区域14时,通过粘接或者焊接的方式与基板10焊接连接。
在磁干扰源工作时,磁干扰源中的一些电路会对磁力计产生电磁干扰,其中,该磁干扰源为终端内各模块工作电流产生的磁干扰器件,如充电电路、音频电路等不同的器件。为了消除这些干扰。如图3中所示,在基板10内的电路层中设置了用于补偿电磁干扰的补偿电路。该补偿电路包括第一功能电路20及第二功能电路30,其中,第一功能电路20用于产生在第一方向上产生的磁场,第二功能电路30用于产生在第二方向上产生的磁场。在第一功能电路20及第二功能电路30设置在基板10内时,该第一功能电路20及第二功能电路30具体设置在基板10内的电路层上。
该基板10内包括多层结构,以图3中所示,基板10在制备时,首先铺设一层介质层13,之后在介质层13上铺设铜层,之后通过刻蚀的方式形成电路层,之后在电路层上铺设一层介质13,再制备一层电路层,逐次交替从而形成抗干扰电路板。在图3所示的基板10中,该基板10内至少设置层叠的第一电路层11及第二电路层12,即该基板10内至少有两层电路层,当然,该基板10内还可以设置第三电路层、第四电路层等不同的电路层。在具体设置第一功能电路20及第二功能电路30时,第一功能电路20设置在第一电路层11,而第二功能电路30设置在第二电路层12上。该第一功能电路20及第二功能电路30均用于产生水平磁场。
如图5所示,在图5所示的第一功能电路20中,第一功能电路20包括多个并联的第一导线21,多个第一导线21为直排线,在具体形成在第一电路层11上时,可以为印刷的电路层,如覆铜层,在具体产生磁场时,如图6中所示,图6中示出了电流在流动时产生的磁场的方向,依据右手定则可以得出,在电流由左向右流动时,产生的磁感线环绕电线,并且电线两侧的磁感线的方向如图6中所示,位于电线上方的磁场指向纸面的外侧,位于电线下方的磁场指向纸面内。因此,在采用如图5所示的结构中,采用多个直排线并联时,由于直排线内的电流方向相同,因此,每个直排线产生的磁场的方向相同,在多个直排线同时导通时,其产生的磁场叠加从而形成一个水平的磁场,具体的,如图7中所示,图7中示出了第一方向上产生的磁场的方向;该第一方向上产生的磁场的方向垂直于第一导线21。
如图8所示,在图8所示的第二功能电路30中,第二功能电路30也包括多个并联的第二导线31,多个第二导线31为直排线,在具体形成在第二电路层12上时,可以为印刷的电路层,如覆铜层,在具体产生磁场时,如图8中所示,第二方向上产生的磁场的方向垂直于第二导线31。
在对磁力计进行电磁补偿时,如图3中所示,第一功能电路20及第二功能电路30位于第一区域14的下方。更具体的,该第一区域14位于所述第一功能电路20及所述第二功能电路30在所述第一表面的垂直投影内。一并参考图4,其中,C为第一功能电路20在第一表面的垂直投影,D为第二功能电路30在第一表面的垂直投影,由图4可以看出,第一区域14位于第一功能电路20及第二功能电路30的垂直投影的重叠区域内。从而使得第一功能电路20及第二功能电路30产生的第一方向上产生的磁场及第二方向上产生的磁场能够施加到磁力计上,补偿磁力计受到的电磁干扰。
由图7及图8可以看出,第一方向上产生的磁场及第二方向上产生的磁场的方向分别垂直与第一导线21及第二导线31的长度方向,因此,在设置第一功能电路20及第二功能电路30时,可以根据所需的第一方向上产生的磁场的方向及第二方向上产生的磁场的方向来设定第一功能电路20及第二功能电路30中的导线的方向。并且在设置时,为了补偿不同方向的水平磁场的干扰,可以采用第一方向上产生的磁场与第二方向上产生的磁场呈设定夹角,该设定夹角可以为0~180内的任意夹角,如30°、45°、60°、90°、135°、165°等不同方向上的夹角。在一个具体的实施方案中,该第一方向上产生的磁场及第二方向上产生的磁场的夹角为90°,即第一方向上产生的磁场与第二方向上产生的磁场之间相互垂直。为了方便描述,定义第一方向上产生的磁场的方向为X方向,第二方向上产生的磁场的防线为Y方向,且X与Y为水平面内两个相互垂直的方向。
对于第一功能电路20及第二功能电路30来说,其均由同一水平面等宽等间距的铜线并行排列而成,铜线需覆盖磁力计磁感应区域,并且在具体设置时,铜线越细,间距越小,则磁力计感应区域对应X方向或Y方向磁场分布越均匀,但是铜线分支越多,则单根铜线分流越少,补偿磁场越小;若铜线越粗,间距越大,则磁力计感应区域对应X方向或Y方向磁场分布越不均匀,但是铜线分支越少,则单根铜线分流越多,补偿磁场越大。因此,在具体设置该第一功能电路20及第二功能电路30时,在实际使用过程中可根据磁力计感应区域的面积和磁干扰大小调整分支的数量。
在具体设置第一功能电路20及第二功能电路30时,如图3中所示,第一功能电路20设置在了第一电路层11、第二功能电路30设置在了第二电路层12,其中,第一电路层11靠近磁力计,第二电路层12相比第一电路层11远离磁力计。但是图3中仅仅示出了一种具体的电路层的设置方式。在设置第一功能电路20及第二功能电路30时,沿所述磁力计受到的磁场干扰的大小,补偿干扰最大的方向上的磁场的功能电路,越靠近所述磁力计,从而使得功能电路能够将更强的磁场用于补偿磁力计受到的干扰。若X轴磁场干扰较强,则将X轴补偿线圈(第一功能电路20)叠在其余线圈上方,使得补偿磁场变大,同理若X轴磁场干扰较弱,则将X轴补偿线圈(第一功能电路20)叠在其余线圈下方,使得补偿磁场变小;若Y轴磁场干扰较强,则将Y轴补偿线圈(第二功能电路30)叠在其余线圈上方,使得补偿磁场变大,同理若Y轴磁场干扰较弱,则将Y轴补偿线圈(第二功能电路30)叠在其余线圈下方,使得补偿磁场变小。
此外,对于第一功能电路20及第二功能电路30在具体连接时,既可以采用串联,也可以采用并联,在第一功能电路20及第二功能电路30采用串联时,线圈的串联电路链路阻抗较大,在分压相同的条件下,补偿电流Ib变小,补偿磁场减小;同理,在第一功能电路20及第二功能电路30并联时,线圈的并联电路链路阻抗较小,在分压相同的条件下,补偿电流Ib变大,补偿磁场增大。
在具体实现第一功能电路20与第二功能电路30串联或者并联时,如图9所示,第一功能电路20具有第一端口23及第二端口25,其中,第一端口23与多个并联的第一导线21的一端连接,而第二端口25与多个并联的第一导线21的另一端连接;在具体设置时,多个第一导线21的一端通过一个垂直与第一导线21的第一连接线22连接在一起,第一端口23即设置在该第一连接线22上,而第一导线21的另一端通过垂直与第一导线21的第二连接线24连接在一起,该第二端口25即设置在该第二连接线24上。在第一功能电路20与其他电路进行连接时,通过该第一端口23及第二端口25进行电连接。
对于第二功能电路30采用的结构与第一功能电路20类似,具体的可以参考图9,该第二功能电路30具有第三端口33及第四端口34,其中第三端口33与多个并联的第二导线31的一端连接,第四端口与多个并联的第二导线31的另一端连接;在具体设置时,多个第二导线31的一端通过一个垂直与第二导线31的第三连接线32连接在一起,第三端口33即设置在该第三连接线32上,而第二导线31的另一端通过垂直与第二导线31的第四连接线35连接在一起,该第四端口34即设置在该第四连接线35上。在第二功能电路30与其他电路进行连接时,通过该第三端口33及第四端口34进行电连接。在第一功能电路20与第二功能电路30串联时,如图9中所示,第二端口25与第三端口33电连接,从而将第一功能电路20及第二功能电路30串联到一起,如图9中的带箭头的线条表示出了电流的流动方向;而第一端口23及第四端口34即为串联后的第一功能电路20及第二功能电路30与磁干扰源电连接的端口,在具体连接时,第一端口23用于与磁干扰源的第一端电连接,而第四端口34用于与磁干扰源的第二端电连接。在第一功能电路20与第二功能电路30并联时,如图10所示,第一功能电路20的第一端口23及第二端口25,以及第二功能电路30的第三端口33及第四端口34均为与磁干扰源电连接的端口,在进行连接时,第一端口23及第四端口34并联在一起再与磁干扰源的第一端电连接;第二端口25与第三端口33并联在一起再与磁干扰源的第二端电连接。其中,图10中所示的箭头,表示电流的流动方向。
在具体实现连接时,由于第一功能电路20及第二功能电路30位于基板10内的不同层,因此,在实现其串联时是通过设置的过孔来实现的,在具体实现时,参考上述中关于基板10的描述。以串联为例,以图3所示的基板10的放置方向为参考方向,在制备基板10时,在介质层13上制备第二电路层12并蚀刻形成第二功能电路30,之后铺设介质层13,并在介质层13上设置过孔,该过孔与第二电路层12的第三端口33连接,在介质层13上铺设第一电路层11并在第一电路层11上蚀刻形成第一功能电路20,该过孔与第一功能电路20的第二端口25连通,并且第一功能电路20的第一端口23及第二功能电路30的第四端口34分别用于与磁干扰电路连接,具体连接方式也可以采用上述描述的过孔的方式在实现。此外,在采用并联连接时,第一功能电路20及第二功能电路30的两端分别通过过孔实现连接。
为了方便理解本申请实施例提供的抗干扰电路板的效果,一并参考图1及图4,其中,图1示出了现有技术的抗干扰电路板的示意图,在图1所示的结构中,采用在抗干扰电路板1的表面(设置磁力计2的一面)设置线圈3,并且设置了两个线圈3,其中每个线圈3占用的面积为a*b,则两个线圈3总共占用的面积为2a*b;一并参考图3及图4,在本申请实施例提供的第一功能电路20及第二功能电路30设置在基板10内,不会占用表面设置器件的空间,并且在设置时,第一功能电路20及第二功能电路30采用与磁力计层叠的方式设置,从而更进一步的降低占用的面积,如图4中所示,两个功能电路在平面内占用的面积为c*d;对比图1及图4,本申请实施例提供的功能电路占用面积小很多。
如图11及图12所示的抗干扰电路板,本申请实施例提供的基板10内还设置有第三电路层15,在具体设置该第三电路层15时,该第三电路层15与第一电路层11及第二电路层12层叠设置;其具体的设置方式与上述设置第一电路层11及第二电路层12的方式相同,在此不予赘述。此外,对应第三电路层15,该第三电路层15上设置有用于产生垂直磁场(Z轴方向的磁场)的第三功能电路40。以补偿磁力计在竖直方向上的磁场干扰。如图12中所示,在具体设置第三功能电路40时,第三功能电路在第一表面的垂直投影覆盖第一区域14,即第一区域14也位于第三功能电路40在第一表面的垂直投影内。此时,该第一区域14位于第一功能电路20、第二功能电路30及第三功能电路40在第一表面内的重叠区域内,以保证第一功能电路20、第二功能电路30及第三功能电路40能够提供补偿磁场来改善磁力计的工作环境。
如图13所示,图13中示出了该第三功能电路40的结构,该第三功能电路40包括用于与所述磁干扰源电连接的端口。在图13所示的结构中,第三功能电路40包括水平螺旋设置的线圈41,该水平螺旋设置的线圈41的两端分别设置有第五端口42及第六端口43。如图14所示,该第三功能电路40产生Z向的垂直磁场。当然,图13所示的第三功能电路40仅仅为一种具体的实施方式。该第三功能电路40还可以采用在竖直方向具有一定延伸的螺旋线圈,如形成台状的线圈。均可以形成在Z方向的垂直磁场。在具体设置第三功能电路40时,线圈中心无走线区域覆盖磁力计感应区域,在相同补偿电流的情况下,绕线圈数越多,则补偿磁场越大,反之绕线圈数越少,则补偿磁场越小。
在具体设置第一功能电路20、第二功能电路30及第三功能电路40时,所述第一功能电路20、第二功能电路30及所述第三功能电路40之间任意两个功能电路之间并联或串联。即可以第一功能电路20、第二功能电路30及第三功能电路40串联、或第一功能电路20、第二功能电路30、第三功能电路40均并联。或者还可以采用其中的两个串联后与另一个并联,或者两个并联后与另外一个串联。
在具体设置时,如图15所示,在第一功能电路20、第二功能电路30及第三功能电路40串联时,第一端口23用于与磁干扰源的第一端电连接;第二端口25与第三端口33电连接,第四端口34与第五端口42电连接,第六端口43用于与磁干扰源的第二端电连接;在具体连接时,如图15所示,第二端口25与第三端口33通过导线电连接,第四端口34与第五端口42通过导线电连接,而第一端口23用于与磁干扰源的第一端电连接,第六端口43用于与磁干扰源的第二端电连接。如图15中所示的带箭头的方向为电流的流动方向,上述流动方向仅仅为一个示例,具体的可以根据需要进行调整。并且端口之间的连接方式也仅仅为一个示例,具体的可以根据实际需要进行调整,如采用第一端口23与第三端口33连接、第二端口25与第五端口42连接等。此外,为了方便与磁干扰源电连接,如图16所示,第一端口23连接有用于与磁干扰源的第一端电连接的第一连接端口50;第六端口43连接有用于与磁干扰源的第二端电连接的第二连接端口60。在具体连接时,第一连接端口50与第二连接端口60与磁干扰源的第一端及第二端通过过孔或者铺设的铜导线进行电连接,具体的连接方式可以参考上述中描述的第一功能电路20与第二功能电路30的连接方式。
如图17所示,在第一功能电路20、第二功能电路30及第三功能电路40并联时;其中的第一端口23、第三端口33及第五端口42分别用于与磁干扰源的第一端电连接;而第二端口25、第四端口34及第六端口43分别用于与磁干扰源的第二端电连接。在具体连接时,如图17所示,第一端口23、第三端口33及第五端口42电连接,用于与磁干扰源的第一端进行电连接,而第二端口25、第四端口34及第六端口43电连接,用于与磁干扰源的第二端电连接,其中,图中的箭头为电流的流动方向。应当理解的是,上述的电流方向为一个示例,在具体连接时,可以根据需要调整电流的方向。
可选的,第一端口23、第三端口33及第五端口42可以用于与该磁干扰源的第一端进行直接连接,第二端口25、第四端口34及第六端口43电连接可以用于与该磁干扰源的第一端进行直接连接;第一端口23、第三端口33及第五端口42可以电连接在一个端口,该端口用于与该磁干扰源的第一端进行直接连接,第二端口25、第四端口34及第六端口43电连接可以电连接在另一端口,该另一端口用于与该磁干扰源的第一端进行直接连接。
在具体设置时,具体实现时第一功能电路20、第二功能电路30及第三功能电路40之间通过设置在基板10内的过孔串联或并联,具体的可以参考上述中第一功能电路20与第二功能电路30采用过孔的连接方式,在此不再赘述。
此外,对于第一功能电路20、第二功能电路30及第三功能电路40之间的堆叠情况,也可参考上述描述,根据磁力计对应的干扰磁场的大小进行排序,三个功能电路的堆叠顺序满足:沿所述磁力计受到的磁场干扰的大小,补偿干扰越大的方向上的磁场的功能电路,越靠近所述磁力计。从而使得功能电路能够将更强的磁场用于补偿磁力计受到的干扰。
在实际使用过程中可通过改变功能电路的堆叠顺序、Z轴线圈的绕线圈数、X/Y轴线圈并行走线的条数来调整补偿磁场的大小。同时可通过不同的PCB走线设计改变线圈电流的馈电点,从而改变补偿磁场的方向,以实现对磁力计的补偿。
为了方便理解本申请实施例提供的抗干扰电路板,下面对抗干扰电路板在终端内使用时的情况进行仿真。以手机为例,在手机进行充电时,如图18所示,充电电流从USB端口进入经由主柔板→主板→弹片→中框→弹片→小板→USB端口(上述结构均为现有手机中的内部结构,在此不予赘述),完成一个电流环路,其中,指向右侧的箭头为充电电流路径,其余箭头为回流电流路径,仿真云图中不同灰度代表不同的磁干扰大小,其中颜色越浅,干扰约严重。
图19是整机状态磁力计X/Y/Z三轴磁干扰仿真曲线,其中纵轴单位是T(特斯拉),横轴单位是A(安培),当电流从0.6A到4A变化时,X/Y/Z轴方向的磁场变化分别为:4uT~26uT、-2uT~-12uT、4uT~26uT。图20是补偿电路在磁力计处X/Y/Z轴产生的磁场仿真曲线,其中纵轴单位是T(特斯拉),横轴单位是A(安培),当补偿电流Ib从2mA到10mA变化时,X/Y/Z轴方向的磁场变化分别为:-4uT~-22uT、1uT~5uT、-2uT~-20uT。对比图15和图16仿真结果,整机状态磁力计X/Y/Z轴磁干扰大小随电流变化呈线性变化,当电流从0.6A到4A变化时,X向磁干扰变化曲线斜率为正,干扰大小绝对值递增;Y向磁干扰变化曲线斜率为负,干扰大小绝对值递增;Z向磁干扰变化曲线斜率为正,干扰大小绝对值递增。线圈单体状态X/Y/Z轴磁补偿大小随补偿电流变化呈线性变化,当补偿电流从2mA到10mA变化时,X向补偿磁场变化曲线斜率为负,干扰大小绝对值递增;Y向补偿磁场变化曲线斜率为正,干扰大小绝对值递增;Z向补偿磁场变化曲线斜率为负,干扰大小绝对值递增。补偿电流值为10mA对应的补偿磁场与干扰电流为3.4A对应的干扰各轴磁场方向相反,大小基本相同。
在上述示例中,磁干扰源既可以设置在基板10上,也可以设置在其他的抗干扰电路板上。在与磁力计设置在相同的基板1上时,可以通过采用铺设铜导线或者设置的过孔将补偿电路与磁干扰源电连接;在磁力计与磁干扰源设置在不同的抗干扰电路板上时,可以通过不同的抗干扰电路板之间的导线将磁干扰源与补偿电路进行电连接,上述连接方式为常规的电路设计,在此不再赘述。
此外,上述中以一个磁干扰源为例进行的说明,当采用多个磁干扰源时,可以设置多个补偿电路,且多个补偿电路采用上述示例的埋设在基板10的方式进行设置,且可以采用层叠的方式埋设在上述的基板10内,其设置方式以及原理与上述示例的补偿电路相近似,可以参考上述示例的补偿电路的埋设方式进行设置。
本申请实施例还提供了一种终端,该终端包括上述任一项所述的抗干扰电路板及磁干扰源。其中的磁干扰源包括充电电路、射频电路、音频电路等终端上电流流通时能够产生磁干扰的电路。通过设置的第一功能电路20及第二功能电路30来补偿磁力计在第一区域14受到的干扰,并且在设置时第一功能电路20、第二功能电路30位于磁力计的下方,减少了占用抗干扰电路板的表面面积。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (11)
1.一种抗干扰电路板,其特征在于,包括:
基板,所述基板包括第一表面,所述第一表面上包括第一区域,所述第一区域用于放置电子器件;所述电子器件易受到磁干扰源的干扰;
所述基板包括第一电路层及第二电路层,所述第一电路层和所述第二电路层层叠设置;
所述第一电路层包括第一功能电路,所述第一功能电路用于在第一方向上产生磁场,所述第一功能电路包括多个并联的第一导线;
所述第二电路层包括第二功能电路,所述第二功能电路在第二方向上产生磁场,所述第二功能电路包括多个并联的第二导线;
所述第一功能电路及所述第二功能电路在所述第一表面的垂直投影覆盖所述第一区域;
所述第一功能电路和所述第二功能电路包括用于与所述磁干扰源电连接的端口。
2.根据权利要求1所述的抗干扰电路板,其特征在于,所述第一方向上产生的磁场与所述第二方向上产生的磁场呈设定夹角。
3.根据权利要求2所述的抗干扰电路板,其特征在于,所述第一方向上产生的磁场与所述第二方向上产生的磁场相互垂直。
4.根据权利要求1所述的抗干扰电路板,其特征在于,所述第一功能电路与所述第二功能电路串联或并联。
5.根据权利要求4所述的抗干扰电路板,其特征在于,所述第一功能电路具有第一端口及第二端口,且所述第一端口与所述多个并联的第一导线的一端连接,所述第二端口与所述多个并联的第一导线的另一端连接;
所述第二功能电路具有第三端口及第四端口,且所述第三端口与所述多个并联的第二导线的一端连接,所述第四端口与所述多个并联的第二导线的另一端连接;
在所述第一功能电路与所述第二功能电路串联时,所述第二端口与所述第三端口电连接,所述第一端口用于与所述磁干扰源的第一端电连接,所述第四端口用于与所述磁干扰源的第二端电连接;
在所述第一功能电路与所述第二功能电路并联时,所述第一端口及所述第三端口分别用于与所述磁干扰源的第一端电连接;所述第二端口及所述第四端口分别用于与所述磁干扰源的第二端电连接。
6.根据权利要求1-5任一项所述的抗干扰电路板,其特征在于,所述基板内还设置有第三电路层,且所述第三电路层与所述第一电路层及第二电路层层叠设置;
所述第三电路层包括用于产生垂直磁场的第三功能电路;所述第三功能电路在所述第一表面的垂直投影覆盖所述第一区域,且所述第三功能电路包括用于与所述磁干扰源电连接的端口。
7.根据权利要求6所述的抗干扰电路板,其特征在于,所述第三功能电路包括水平螺旋设置的线圈;所述水平螺旋设置的线圈的两端分别设置有第五端口及第六端口。
8.根据权利要求7所述的抗干扰电路板,其特征在于,所述第一功能电路、第二功能电路及所述第三功能电路之间任意两个功能电路之间并联或串联。
9.根据权利要求8所述的抗干扰电路板,其特征在于,在所述第一功能电路包含第一端口及第二端口;所述第二功能电路包含第三端口及第四端口时,
在所述第一功能电路、第二功能电路及所述第三功能电路串联时,所述第一端口用于与所述磁干扰源的第一端电连接;所述第二端口与所述第三端口电连接,所述第四端口与所述第五端口电连接,所述第六端口用于与所述磁干扰源的第二端电连接;
在所述第一功能电路、第二功能电路及所述第三功能电路并联时;所述第一端口、第三端口及所述第五端口分别用于与所述磁干扰源的第一端电连接;所述第二端口、第四端口及所述第六端口分别用于与所述磁干扰源的第二端电连接。
10.一种终端,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项所述的抗干扰电路板和磁干扰源。
11.根据权利要求10所述的终端,其特征在于,所述磁干扰源包括充电电路、射频电路、音频电路。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116600467A (zh) * | 2021-08-25 | 2023-08-15 | 荣耀终端有限公司 | 一种抗干扰模组及终端设备 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN118233541A (zh) * | 2022-12-21 | 2024-06-21 | 荣耀终端有限公司 | 线路板和相关装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6625040B1 (en) * | 2000-08-31 | 2003-09-23 | Micron Technology, Inc. | Shielded PC board for magnetically sensitive integrated circuits |
CN1773315A (zh) * | 2004-11-09 | 2006-05-17 | Lg电子株式会社 | 显示面板的前部滤光器及其制造方法 |
CN105101767A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-11-25 | 宁波微鹅电子科技有限公司 | 电磁屏蔽结构及具有电磁屏蔽结构的电能传输装置 |
CN107535047A (zh) * | 2015-05-14 | 2018-01-02 | 索尼公司 | 电路板、图像拍摄元件以及电子装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5952825A (en) | 1997-08-14 | 1999-09-14 | Honeywell Inc. | Magnetic field sensing device having integral coils for producing magnetic fields |
US6433272B1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-08-13 | Storage Technology Corporation | Crosstalk reduction in constrained wiring assemblies |
CN101308199B (zh) | 2002-11-29 | 2011-05-25 | 雅马哈株式会社 | 磁传感器及补偿磁传感器的温度相关特性的方法 |
US7176383B2 (en) * | 2003-12-22 | 2007-02-13 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Printed circuit board with low cross-talk noise |
US20060226943A1 (en) | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Marques Augusto M | Magnetically differential inductors and associated methods |
CN101048032A (zh) * | 2006-03-29 | 2007-10-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 印刷电路板接地层 |
DE102006031037B3 (de) | 2006-07-05 | 2007-10-25 | Qimonda Ag | Verfahren zur Abschirmung einer elektronischen Schaltung gegenüber elektromagnetischer Strahlung und entsprechend ausgestaltete Schaltung |
WO2008099350A2 (en) | 2007-02-14 | 2008-08-21 | Nxp B.V. | Mr magnetometer with combined flip coil and compensation coil |
WO2008120118A2 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-09 | Nxp B.V. | Magneto-resistive sensor |
US8339134B2 (en) | 2010-10-08 | 2012-12-25 | Allegro Microsystems, Inc. | Apparatus and method for reducing a transient signal in a magnetic field sensor |
JP2014509389A (ja) | 2011-02-03 | 2014-04-17 | ゼンジテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 磁界感知デバイス |
CN103091649A (zh) | 2011-10-28 | 2013-05-08 | 爱盛科技股份有限公司 | 磁感测装置 |
WO2017006552A1 (ja) | 2015-07-08 | 2017-01-12 | 日本電気株式会社 | プリント基板 |
US10271422B2 (en) * | 2016-05-30 | 2019-04-23 | Hitachi, Ltd. | Printed circuit board for reducing common mode current and a method thereof |
CN107479010B (zh) | 2016-06-07 | 2019-06-04 | 江苏多维科技有限公司 | 一种具有补偿线圈的磁电阻传感器 |
EP3367067B1 (en) | 2017-02-28 | 2019-07-03 | Melexis Technologies SA | Position sensor and method of position sensing |
CN108267701B (zh) | 2017-12-27 | 2020-08-18 | 中国船舶重工集团公司第七一0研究所 | 一种用于磁场复现线圈的环境磁干扰主动补偿系统 |
JP2020043172A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | キオクシア株式会社 | 電子機器 |
CN114551029B (zh) * | 2020-11-26 | 2023-10-20 | 华为技术有限公司 | 一种共模滤波器及终端设备 |
-
2019
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-
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- 2020-02-12 US US17/430,940 patent/US11903122B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6625040B1 (en) * | 2000-08-31 | 2003-09-23 | Micron Technology, Inc. | Shielded PC board for magnetically sensitive integrated circuits |
CN1773315A (zh) * | 2004-11-09 | 2006-05-17 | Lg电子株式会社 | 显示面板的前部滤光器及其制造方法 |
CN107535047A (zh) * | 2015-05-14 | 2018-01-02 | 索尼公司 | 电路板、图像拍摄元件以及电子装置 |
CN105101767A (zh) * | 2015-07-02 | 2015-11-25 | 宁波微鹅电子科技有限公司 | 电磁屏蔽结构及具有电磁屏蔽结构的电能传输装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116600467A (zh) * | 2021-08-25 | 2023-08-15 | 荣耀终端有限公司 | 一种抗干扰模组及终端设备 |
EP4164356A4 (en) * | 2021-08-25 | 2023-12-13 | Honor Device Co., Ltd. | ANTI-INTERFERENCE MODULE AND TERMINAL DEVICE |
CN116600467B (zh) * | 2021-08-25 | 2024-03-15 | 荣耀终端有限公司 | 一种抗干扰模组及终端设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2020164494A1 (zh) | 2020-08-20 |
EP3911127A1 (en) | 2021-11-17 |
US20220117077A1 (en) | 2022-04-14 |
EP3911127A4 (en) | 2022-04-20 |
CN111586960B (zh) | 2021-09-14 |
US11903122B2 (en) | 2024-02-13 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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