CN111584552A - 显示面板、显示屏和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种显示面板、显示屏和电子设备,涉及显示技术领域。显示面板包括层叠设置的第一层结构和第二层结构,第一层结构上设置有第一检测部,第二层结构上设置有第二检测部。其中:电容器包括第一检测部、第二检测部、第一引线和第二引线,第一检测部为电容器的第一电极,第一检测部与第一引线直接地或者间接地连接;第二检测部为电容器的第二电极,第二检测部与第二引线直接地或者间接地连接,第一检测部与第二检测部之间形成电容。在本申请中,通过在显示面板中设置电容器,这样可对电容器的两个检测部之间电容进行检测,并通过电容值来判断显示面板有无裂纹,从而实现对显示面板的检测,其有利于提高应用该显示面板的显示屏的产品良率。
Description
技术领域
本申请涉及到显示技术领域,尤其涉及到一种显示面板、显示屏和电子设备。
背景技术
有机发光二极管(organic light-emitting diode,OLED)显示装置,由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,已成为极具发展前景的下一代显示技术。
空气中的水汽和氧气等成分对OLED显示装置中OLED发光器件的寿命影响很大,这是因为空气中的水汽和氧气会与OLED发光器件中的功能层发生化学反应,这些化学反应都会引起OLED发光器件的失效。从而导致OLED发光器件的发光效率的降低,直到无法发光,进而呈现黑点或者黑斑的现象。
OLED显示装置的黑点或者黑斑的形成,除了由与OLED发光器相对位置的封装层或者基板的开裂所直接导致的外;显示面板的边缘位置的封装层或者基板开裂到一定程度,也可能导致水汽和氧气的渗入,从而影响OLED发光器的发光效率,进而形成黑斑。
目前,对于OLED显示面板的边缘位置的封装层或者基板的开裂检测主要是采用基板中的金属走线(该金属走线的材质通常为Mo)作为检测走线,以利用金属走线开裂前后电阻的变化来判定封装层或者基板是否产生裂纹。但是,在封装层或者基板出现微裂纹时,金属走线不会断裂,这样可能不会引起金属走线的电阻发生大幅变化(远小于MΩ级别),因此其存在漏检的可能性,但是微小裂纹同样会导致显示装置产生黑斑。另外,由于作为检测走线的金属走线是采用设置于基板中的金属走线,如果单纯的封装层出现开裂,则无法采用该方法进行检测。
发明内容
第一方面,本申请技术方案提供了一种显示面板,该显示面板包括层叠设置的第一层结构和第二层结构,第一层结构上设置有第一检测部,第二层结构上设置有第二检测部。其中:第一检测部为电容器的第一电极,第一检测部与第一引线直接地或者间接地连接;第二检测部为电容器的第二电极,第二检测部与第二引线直接地或者间接地连接。电容器包括第一检测部、第二检测部、第一引线和第二引线,第一检测部与第二检测部之间形成电容。在本申请实施例中,通过在显示面板中设置电容器,这样可对电容器的两个检测部之间的电容进行检测,并根据检测到的电容值来判断显示面板有无裂纹,从而实现对显示面板的是否存在裂纹的检测,其有利于提高应用该显示面板的显示屏的产品良率。
在一种可能的实现方式中,除了在第一检测部与第二检测部之间形成电容外,还可以同时在第一引线和第二引线之间形成电容。这样可实现对显示面板的用于设置第一引线和第二引线的区域进行检测,其有利于增大对显示面板的检测面积,从而提高对显示面板是否存在裂纹的检测准确性。
在具体设置第一引线和第二引线时,第一引线和第二引线可延伸至显示面板的绑定区。之后,可以通过柔性电路板等柔性连接器件将第一引线和第二引线与检测装置的两个电极端连接,以用于根据检测到的第一检测部与第二检测部之间的电容值,判断显示面板是否存在裂纹。另外,检测装置可以集成于电子设备已有的芯片,或者也可以单独设置。
在对显示面板是否存在裂纹进行判断时,在本申请一种可能的实现方式中,当第一检测部与第二检测部之间的电容值大于第一阈值,小于第二阈值时,报告显示面板存在裂纹;当第一检测部与第二检测部之间的电容值大于第二阈值,小于第一阈值时,报告显示面板无裂纹;第一阈值大于第二阈值。通过将第一检测部与第二检测部之间的电容值与预设的第一阈值和第二阈值进行比较,并根据比较结果进行显示面板是否存在裂纹的检测,其可有效的提高对显示面板的检测精度,从而可提高产品良率。
在一种可能的实现方式中,显示面板可以包括基板、薄膜晶体管层、封装层和触控层。其中,薄膜晶体管层设置于基板,封装层设置于薄膜晶体管层远离基板的一侧,触控层位于封装层远离薄膜晶体管层的一侧。在该实现方式中,可以将第一检测部设置于基板的相邻的两个层结构之间,第二检测部设置于触控层的相邻的两个层结构之间。采用该实现方式,可以使基板的部分、薄膜晶体管层的全部、封装层的全部以及触控层的部分设置于第一检测部与第二检测部之间,从而可在基板、封装层以及触控层中的一个或者多个结构出现裂纹时,都可以导致两检测部之间的电容的容值发生变化,进而可有效的提高检测精度。
在一种可能的实现方式中,显示面板可以包括基板、薄膜晶体管层和封装层,薄膜晶体管层设置于基板,封装层设置于薄膜晶体管层远离基板的一侧。在该实现方式中,可以将第一检测部设置于基板的相邻的两个层结构之间,第二检测部设置于封装层的相邻的两个层结构之间。采用该实现方式,可以使基板的部分、薄膜晶体管层的全部、封装层的部分设置于第一检测部与第二检测部之间,从而可在基板、封装层中的一个或者多个结构出现裂纹时,都可以导致两检测部之间的电容的容值发生变化,进而可有效的提高检测精度。
由于显示面板的断裂通常发生在无机层,在一种可能的实现方式中,可在第一检测部与薄膜晶体管层之间存在至少一个无机层,这样在该无机层发生断裂时,第一检测部与第二检测部之间的介质的介电常数发生变化,从而可导致两个检测部之间的电容改变,进而实现对显示面板是否存在裂纹的检测。
另外第一检测部还可以设置于基板的无机层上,并且第一检测部可由脆性材料形成。这样在用于设置第一检测部的无机层出现裂纹时,可能导致设置于其上的第一检测部断裂,以使第一检测部与第二检测部之间的正对面积发生变化,从而影响第一检测部与第二检测部之间的电容的容值。示例性的,第一检测部可与栅极同层设置,并且第一检测部还可以与栅极通过一次掩膜工艺形成。这样可为第一检测部的制作提供便利性,从而可有效的降低加工成本。
在一种可能的实现方式中,第一检测部可绕显示面板的边缘区域进行设置,第一检测部可为一闭合图形,从而实现对整个面板的边缘区域的检测。或者,第一检测部也可由断开的两部分或两部分以上构成,以提高对裂纹出现的位置的检测精度。第一检测部的设置位置可根据显示面板的检测位置进行调整,显示面板的哪个位置需要被检测,则将第一检测线设置于显示面板的对应位置即可。
在具体设置第二检测部时,第二检测部在第一检测部方向上的投影部分或者全部落在第一检测部的设置范围内。以使第一检测部与第二检测部之间存在正对面积,从而在第一检测部与第二检测部之间形成电容。
另外,第二检测部也可绕显示面板的边缘区域进行设置,第二检测部为一闭合图形,从而实现对整个面板的边缘区域的检测。或者,第二检测部由断开的两部分或两部分以上构成,以提高对裂纹出现的位置的检测精度。
第二方面,本申请技术方案还提供了一种显示面板,该显示面板包括基板、薄膜晶体管层、封装层和触控层,其中:基板设置有第一检测部,第一检测部与显示面板的栅极同层设置,且第一检测部与栅极通过一次掩膜工艺形成,这样可为第一检测部的制作提供便利性,从而可有效的降低加工成本。薄膜晶体管层设置于基板;封装层设置于薄膜晶体管层远离基板的一侧;触控层位于封装层远离薄膜晶体管层的一侧,触控层的触控缓冲层和触控介质层之间设置有第二检测部。
第一检测部,为电容器的第一电极,第一检测部与第一引线直接地或者间接地连接;第二检测部,为电容器的第二电极,第二检测部与第二引线直接地或者间接地连接。通过在显示面板中设置电容器,这样可对电容器的两个检测部之间的电容进行检测,并根据检测到的电容值来判断显示面板有无裂纹,从而实现对显示面板的是否存在裂纹的检测,其有利于提高应用该显示面板的显示屏的产品良率。
电容器包括第一检测部、第二检测部、第一引线和第二引线,第一检测部与第二检测部之间形成电容,第一引线与第二引线之间形成电容;第一检测部绕显示面板的边缘区域设置,第一检测部为一闭合图形,第一检测部与两个第一引线连接;第二检测部绕显示面板的边缘区域设置,第二检测部由断开的两部分构成,每一部分与一个第二引线连接,这样可分别对显示面板的设置有该两部分第二检测线的区域进行检测,以提高对裂纹出现的位置的检测精度。第二检测部在第一检测部方向上的投影部分或者全部落在第一检测部的设置范围内,以使第一检测部与第二检测部之间存在正对面积,从而在第一检测部与第二检测部之间形成电容。
第一引线和第二引线延伸至显示面板的绑定区,且分别用于与检测装置的两个电极端连接,用于根据检测到的第一检测部与第二检测部之间的电容值,判断显示面板是否存在裂纹;当第一检测部与第二检测部之间的电容值大于第一阈值,小于第二阈值时,报告显示面板存在裂纹;当第一检测部与第二检测部之间的电容值大于第二阈值,小于第一阈值时,报告显示面板无裂纹;第一阈值大于第二阈值。
本申请实施例的显示面板,通过在显示面板中设置电容器,可对电容器的两个检测部之间的电容进行检测,并根据检测到的电容值来判断显示面板有无裂纹,从而实现对显示面板的是否存在裂纹的检测,其有利于提高应用该显示面板的显示屏的产品良率。
第三方面,本申请技术方案还提供了一种显示屏,该显示屏包括层叠设置的保护盖板、偏光片、散热层,以及第一方面的显示面板。其中:偏光片固定于保护盖板,显示面板设置于偏光片与散热层之间。
采用本申请实施例的显示屏,通过在其显示面板中设置电容器,可对电容器的两个检测部之间的电容进行检测,并根据检测到的电容值来判断显示面板有无裂纹,从而实现对显示面板的是否存在裂纹的检测,进而可提高该显示屏的产品良率。
第四方面,本申请技术方案还提供了一种显示屏,该显示屏包括显示面板,该显示面板包括层叠设置的第一层结构和第二层结构,第一层结构上设置有第一检测部,第二层结构上设置有第二检测部。其中:第一检测部为电容器的第一电极,第一检测部与第一引线直接地或者间接地连接;第二检测部为电容器的第二电极,第二检测部与第二引线直接地或者间接地连接。电容器包括第一检测部、第二检测部、第一引线和第二引线,第一检测部与第二检测部之间形成电容。在本申请实施例中,通过在显示面板中设置电容器,这样可对电容器的两个检测部之间的电容进行检测,并根据检测到的电容值来判断显示面板有无裂纹,从而实现对显示面板的是否存在裂纹的检测,其有利于提高应用该显示面板的显示屏的产品良率。
在一种可能的实现方式中,除了在第一检测部与第二检测部之间形成电容外,还可以同时在第一引线和第二引线之间形成电容。这样可实现对显示面板的用于设置第一引线和第二引线的区域进行检测,其有利于增大对显示面板的检测面积,从而提高对显示面板是否存在裂纹的检测准确性。
在具体设置第一引线和第二引线时,第一引线和第二引线可延伸至显示面板的绑定区。之后,可以通过柔性电路板等柔性连接器件将第一引线和第二引线与检测装置的两个电极端连接,以用于根据检测到的第一检测部与第二检测部之间的电容值,判断显示面板是否存在裂纹。另外,检测装置可以集成于电子设备已有的芯片,或者也可以单独设置。
在对显示面板是否存在裂纹进行判断时,在本申请一种可能的实现方式中,当第一检测部与第二检测部之间的电容值大于第一阈值,小于第二阈值时,报告显示面板存在裂纹;当第一检测部与第二检测部之间的电容值大于第二阈值,小于第一阈值时,报告显示面板无裂纹;第一阈值大于第二阈值。通过将第一检测部与第二检测部之间的电容值与预设的第一阈值和第二阈值进行比较,并根据比较结果进行显示面板是否存在裂纹的检测,其可有效的提高对显示面板的检测精度,从而可提高产品良率。
在一种可能的实现方式中,显示面板可以包括基板、薄膜晶体管层、封装层和触控层。其中,薄膜晶体管层设置于基板,封装层设置于薄膜晶体管层远离基板的一侧,触控层位于封装层远离薄膜晶体管层的一侧。在该实现方式中,可以将第一检测部设置于基板的相邻的两个层结构之间,第二检测部设置于触控层的相邻的两个层结构之间。采用该实现方式,可以使基板的部分、薄膜晶体管层的全部、封装层的全部以及触控层的部分设置于第一检测部与第二检测部之间,从而可在基板、封装层以及触控层中的一个或者多个结构出现裂纹时,都可以导致两检测部之间的电容的容值发生变化,进而可有效的提高检测精度。
在一种可能的实现方式中,显示面板可以包括基板、薄膜晶体管层和封装层,薄膜晶体管层设置于基板,封装层设置于薄膜晶体管层远离基板的一侧。在该实现方式中,可以将第一检测部设置于基板的相邻的两个层结构之间,第二检测部设置于封装层的相邻的两个层结构之间。采用该实现方式,可以使基板的部分、薄膜晶体管层的全部、封装层的部分设置于第一检测部与第二检测部之间,从而可在基板、封装层中的一个或者多个结构出现裂纹时,都可以导致两检测部之间的电容的容值发生变化,进而可有效的提高检测精度。
由于显示面板的断裂通常发生在无机层,在一种可能的实现方式中,可在第一检测部与薄膜晶体管层之间存在至少一个无机层,这样在该无机层发生断裂时,第一检测部与第二检测部之间的介质的介电常数发生变化,从而可导致两个检测部之间的电容改变,进而实现对显示面板是否存在裂纹的检测。
另外第一检测部还可以设置于基板的无机层上,并且第一检测部可由脆性材料形成。这样在用于设置第一检测部的无机层出现裂纹时,可能导致设置于其上的第一检测部断裂,以使第一检测部与第二检测部之间的正对面积发生变化,从而影响第一检测部与第二检测部之间的电容的容值。示例性的,第一检测部可与栅极同层设置,并且第一检测部还可以与栅极通过一次掩膜工艺形成。这样可为第一检测部的制作提供便利性,从而可有效的降低加工成本。
在一种可能的实现方式中,第一检测部可绕显示面板的边缘区域进行设置,第一检测部可为一闭合图形,从而实现对整个面板的边缘区域的检测。或者,第一检测部也可由断开的两部分或两部分以上构成,以提高对裂纹出现的位置的检测精度。第一检测部的设置位置可根据显示面板的检测位置进行调整,显示面板的哪个位置需要被检测,则将第一检测线设置于显示面板的对应位置即可。
在具体设置第二检测部时,第二检测部在第一检测部方向上的投影部分或者全部落在第一检测部的设置范围内。以使第一检测部与第二检测部之间存在正对面积,从而在第一检测部与第二检测部之间形成电容。
另外,第二检测部也可绕显示面板的边缘区域进行设置,第二检测部为一闭合图形,从而实现对整个面板的边缘区域的检测。或者,第二检测部由断开的两部分或两部分以上构成,以提高对裂纹出现的位置的检测精度。
第五方面,本申请技术方案还提供了一种电子设备,该电子设备包括中框、后壳,印制电路板以及第三方面的显示屏,其中:中框,用于承载印制电路板和柔性显示屏,印刷电路板和柔性显示屏位于中框的两侧;后壳,位于印制电路板远离中框的一侧。
在该电子设备中,通过在其显示屏的显示面板中设置电容器,可对电容器的两个检测部之间的电容进行检测,并根据检测到的电容值来判断显示面板有无裂纹,从而实现对显示面板的是否存在裂纹的检测,以提高该显示屏的产品良率,进而可提高电子设备的产品良率。
第六方面,本申请技术方案还提供了一种电子设备,该电子设备包括中框、后壳,印制电路板以及显示屏,显示屏包括显示面板。该显示面板包括层叠设置的第一层结构和第二层结构,第一层结构上设置有第一检测部,第二层结构上设置有第二检测部。其中:第一检测部为电容器的第一电极,第一检测部与第一引线直接地或者间接地连接;第二检测部为电容器的第二电极,第二检测部与第二引线直接地或者间接地连接。电容器包括第一检测部、第二检测部、第一引线和第二引线,第一检测部与第二检测部之间形成电容。在本申请实施例中,通过在显示面板中设置电容器,这样可对电容器的两个检测部之间的电容进行检测,并根据检测到的电容值来判断显示面板有无裂纹,从而实现对显示面板的是否存在裂纹的检测,其有利于提高应用该显示面板的显示屏的产品良率。
在一种可能的实现方式中,除了在第一检测部与第二检测部之间形成电容外,还可以同时在第一引线和第二引线之间形成电容。这样可实现对显示面板的用于设置第一引线和第二引线的区域进行检测,其有利于增大对显示面板的检测面积,从而提高对显示面板是否存在裂纹的检测准确性。
在具体设置第一引线和第二引线时,第一引线和第二引线可延伸至显示面板的绑定区。之后,可以通过柔性电路板等柔性连接器件将第一引线和第二引线与检测装置的两个电极端连接,以用于根据检测到的第一检测部与第二检测部之间的电容值,判断显示面板是否存在裂纹。另外,检测装置可以集成于电子设备已有的芯片,或者也可以单独设置。
在对显示面板是否存在裂纹进行判断时,在本申请一种可能的实现方式中,当第一检测部与第二检测部之间的电容值大于第一阈值,小于第二阈值时,报告显示面板存在裂纹;当第一检测部与第二检测部之间的电容值大于第二阈值,小于第一阈值时,报告显示面板无裂纹;第一阈值大于第二阈值。通过将第一检测部与第二检测部之间的电容值与预设的第一阈值和第二阈值进行比较,并根据比较结果进行显示面板是否存在裂纹的检测,其可有效的提高对显示面板的检测精度,从而可提高产品良率。
在一种可能的实现方式中,显示面板可以包括基板、薄膜晶体管层、封装层和触控层。其中,薄膜晶体管层设置于基板,封装层设置于薄膜晶体管层远离基板的一侧,触控层位于封装层远离薄膜晶体管层的一侧。在该实现方式中,可以将第一检测部设置于基板的相邻的两个层结构之间,第二检测部设置于触控层的相邻的两个层结构之间。采用该实现方式,可以使基板的部分、薄膜晶体管层的全部、封装层的全部以及触控层的部分设置于第一检测部与第二检测部之间,从而可在基板、封装层以及触控层中的一个或者多个结构出现裂纹时,都可以导致两检测部之间的电容的容值发生变化,进而可有效的提高检测精度。
在一种可能的实现方式中,显示面板可以包括基板、薄膜晶体管层和封装层,薄膜晶体管层设置于基板,封装层设置于薄膜晶体管层远离基板的一侧。在该实现方式中,可以将第一检测部设置于基板的相邻的两个层结构之间,第二检测部设置于封装层的相邻的两个层结构之间。采用该实现方式,可以使基板的部分、薄膜晶体管层的全部、封装层的部分设置于第一检测部与第二检测部之间,从而可在基板、封装层中的一个或者多个结构出现裂纹时,都可以导致两检测部之间的电容的容值发生变化,进而可有效的提高检测精度。
由于显示面板的断裂通常发生在无机层,在一种可能的实现方式中,可在第一检测部与薄膜晶体管层之间存在至少一个无机层,这样在该无机层发生断裂时,第一检测部与第二检测部之间的介质的介电常数发生变化,从而可导致两个检测部之间的电容改变,进而实现对显示面板是否存在裂纹的检测。
另外第一检测部还可以设置于基板的无机层上,并且第一检测部可由脆性材料形成。这样在用于设置第一检测部的无机层出现裂纹时,可能导致设置于其上的第一检测部断裂,以使第一检测部与第二检测部之间的正对面积发生变化,从而影响第一检测部与第二检测部之间的电容的容值。示例性的,第一检测部可与栅极同层设置,并且第一检测部还可以与栅极通过一次掩膜工艺形成。这样可为第一检测部的制作提供便利性,从而可有效的降低加工成本。
在一种可能的实现方式中,第一检测部可绕显示面板的边缘区域进行设置,第一检测部可为一闭合图形,从而实现对整个面板的边缘区域的检测。或者,第一检测部也可由断开的两部分或两部分以上构成,以提高对裂纹出现的位置的检测精度。第一检测部的设置位置可根据显示面板的检测位置进行调整,显示面板的哪个位置需要被检测,则将第一检测线设置于显示面板的对应位置即可。
在具体设置第二检测部时,第二检测部在第一检测部方向上的投影部分或者全部落在第一检测部的设置范围内。以使第一检测部与第二检测部之间存在正对面积,从而在第一检测部与第二检测部之间形成电容。
另外,第二检测部也可绕显示面板的边缘区域进行设置,第二检测部为一闭合图形,从而实现对整个面板的边缘区域的检测。或者,第二检测部由断开的两部分或两部分以上构成,以提高对裂纹出现的位置的检测精度。
在该电子设备中,通过在其显示屏的显示面板中设置电容器,可对电容器的两个检测部之间的电容进行检测,并根据检测到的电容值来判断显示面板有无裂纹,从而实现对显示面板的是否存在裂纹的检测,以提高该显示屏的产品良率,进而可提高电子设备的产品良率。
第七方面,本申请技术方案还提供了一种显示面板的检测方法,显示面板包括两个或两个以上叠置的层结构,显示面板的一个层结构上设置有第一检测部,另一个层结构上设置有第二检测部,检测方法包括:
通过容值采集电路对第一检测部与第二检测部之间的电容进行采集;
将采集到的电容的容值转换为压力值;
通过A/D转换器将压力值由模拟信号转换成数字信号;
通过处理器将接收到的数字信号与设定的阈值进行比较;
当处理器接收到的数字信号大于第一阈值,小于第二阈值时,产生报警,报告显示面板存在裂纹;
当接收到的数字信号大于第二阈值,小于第一阈值时,报告显示面板无裂纹;第一阈值大于第二阈值。
采用本申请实施例的显示面板的检测方法,可通过对设置于显示面板的不同层结构中的第一检测部和第二检测部之间的电容的容值与设定的阈值范围进行比较,来实现对显示面板是否出现裂纹进行检测。采用该检测方法,可有效的提高对显示面板的检测精度,从而提高产品良率。
在一种可能的实现方式中,在通过容值采集电路对所述第一检测部与所述第二检测部之间的电容进行采集之前,该检测方法还可以通过激励信号发生器产生高频振荡信号,以作为对显示面板的第一检测部与第二检测部之间的电容进行采集的信号源。
另外,在本申请一个可能的实现方式中,在将采集到的电容的容值转换为压力值之后,通过A/D转换器将压力值由模拟信号转换成数字信号之前,显示面板的检测方法还可以包括:通过放大器对转换得到的压力值的信号幅值进行放大。这样可以实现对压力值的抗干扰处理,从而有利于提高检测的准确性。
附图说明
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的柔性显示屏的结构示意图;
图3为一种实施例提供的显示面板的结构示意图;
图4为一种实施例提供的显示面板的俯视图;
图5为本申请一实施例提供的显示面板的结构示意图;
图6为本申请一实施例提供的显示面板的俯视图;
图7为本申请另一实施例提供的显示面板的结构示意图;
图8为本申请一实施例提供的第一检测线的俯视图;
图9为本申请另一实施例提供的第一检测线的俯视图;
图10为本申请另一实施例提供的第一检测线的俯视图;
图11a为本申请另一实施例提供的第一检测线的俯视图;
图11b为本申请另一实施例提供的第二检测线的俯视图;
图12为本申请另一实施例提供的显示面板的俯视图;
图13为本申请另一实施例提供的显示面板的俯视图;
图14为本申请另一实施例提供的显示面板的俯视图;
图15为本申请一实施例提供的检测装置的结构示意图;
图16为本申请一实施例提供的显示面板的检测方法流程图。
附图标记:
101-显示屏;102-中框;103-后壳;104-PCB;1041-元器件;1041a-驱动芯片;
1041b-集成电路芯片;201-保护盖板;202-偏光片;203-显示面板;204-散热层;
205-保护层;301-基板;302-无机层;303-金属走线;401-连接端;402-绑定区;
501-第一检测线;502-第二检测线;503-封装层;504-触控层;5041-触控缓冲层;
5042-触控介质层;601-第一引出线;602-第二引出线;1301-基板;
1501-激励信号发生器;1502-容值采集电路;1503-放大器;1504-A/D转换器;
1505-接口电路;15051-数据接口。
具体实施方式
为了方便理解本申请实施例提供的显示面板,下面首先说明一下本申请实施例提供的显示面板的应用场景,该显示面板可设置于手机、平板电脑、穿戴设备、掌上电脑(personal digital assistant,PDA)等电子设备中。参照图1,电子设备通常可以包括显示屏101、中框102、后壳103,以及印制电路板(printed circuit board,PCB 104),其中,中框102可以用来承载印制电路板和显示屏101,显示屏101和印制电路板位于中框102的两侧,后壳103位于印制电路板远离中框102的一侧。另外,电子设备还可以包括设置于PCB 104上的元器件1041,该元器件1041可以但不限于设置于PCB 104朝向中框102的一侧。本申请实施例提供的显示面板具体设置于电子设备的显示屏中,该显示屏可为柔性显示屏或者刚性显示屏。其中,柔性显示屏可以为OLED柔性显示屏,或者量子点发光二极管(quantum dotlight emitting diode,QLED)柔性显示屏。在本申请以下各实施例中,以显示屏为OLED柔性显示屏为例进行说明,其它形式的显示屏的设置方式相类似。
参照图2,本申请实施例的OLED柔性显示屏可以但不限于包括保护盖板201、偏光片202、显示面板203、散热层204以及保护层205,其中,在具体设置该OLED柔性显示屏时,可参照图2,将偏光片202固定于保护盖板201。
保护盖板201可以为透明玻璃盖板,或者聚酰亚胺等有机材料盖板,以在起到保护的作用的同时,减小对显示屏的显示效果的影响;偏光片202可以为圆偏光片,用于避免阳极反射光。散热层204可以选用散热铜箔,保护层205可以为保护泡棉。柔性显示屏的各个层结构之间可以通过光学透明胶或者非透明压敏胶(图中未示出)进行粘接。另外,由于空气中的水汽和氧气等成分对显示面板203的OLED发光器件的寿命影响较大,因此,需要对显示面板的OLED发光器件进行严格的水氧密闭封装,以使OLED发光器件的各功能层与空气中的水汽和氧气等成分充分隔开。
参照图3,图3示出了一种OLED柔性显示屏的显示面板。在该显示面板的基板301的无机层302上设置有金属走线303,该金属走线303设置于显示面板的边缘区域,以作为检测显示面板边缘区域是否产生裂纹的检测线。该金属走线303的材质可以但不限于为Mo等脆性金属,以在无机层302发生断裂的同时,可以使该金属走线303容易被拉断,从而使检测线的阻值发生变化。
参照图4,在对显示面板的边缘区域进行具体检测时,可将金属走线303与检测装置(图中未示出)进行连接。其中,可继续参照图4,金属走线303可绕显示面板的边缘区域进行设置,并预留出与检测装置连接的两个连接端401,该两个连接端401延伸至显示面板的绑定区402,并通过绑定区402内的连接线与检测装置连接。检测装置可以但不限于集成于显示面板的驱动芯片1041a(图4中未示出,可参照图1)中,或者单独设置。可以理解的是,当检测装置需要单独进行设置时,该单独设置的检测装置也可设置于图1中的PCB 104上。在一些实施例中,可通过检测装置对金属走线303的阻值进行检测,当检测到的阻值超出预设的阻值阈值范围时,可以判定边缘区域产生裂纹。
但是,在显示面板的基板301出现微裂纹时,金属走线303很可能不会断裂,这样可能不会引起金属走线303的电阻发生大幅变化,因此其存在漏检的可能性,但是微小裂纹同样会导致显示装置产生黑斑。另外,由于作为检测走线的金属走线303采用的是设置于基板301中的金属走线303,如果单纯的显示面板的封装层503出现开裂,则无法采用该方法进行检测。
为了解决上述问题,本申请实施例提供了一种显示面板,以提高显示面板是否存在裂纹的检测准确性,从而提高产品良率。下面结合附图对该显示面板的结构进行详细的说明。
参考图5,本申请一个实施例提供的一种显示面板,该显示面板具有多个叠置的层结构,在显示面板的一个层结构上设置有第一检测线501,在显示面板的另外一个层结构上设置有第二检测线502。该第一检测线501和第二检测线502可以设置于显示面板的边缘区域,以避免影响显示面板的显示区进行显示,并可实现对显示面板的边缘区域的检测。另外,第一检测线501和第二检测线502之间可形成电容,第一检测线501可作为电容的第一电极,第二检测线502可作为电容的第二电极。
由于电容的容值与电容两端的电极的正对面积,以及两个电极之间介质的介电常数有关。在两个电极的正对面积不变的前提下,当两个电极之间的层结构出现裂纹时,两个电极之间介质的介电常数会发生较大的变化,从而会导致电容的容值发生较大的变化。这样,可通过设置检测装置,用于检测第一电极和第二电极之间电容的容值,并通过对该容值与一预设的容值阈值范围进行比较,来判断两个电极之间的层结构是否出现裂纹。
继续参照图5,在一些实施例中,显示面板可以包括基板,薄膜晶体管层(图中未示出)、封装层503以及触控层504。其中,薄膜晶体管层设置于基板,封装层503设置于薄膜晶体管层远离基板的一侧,以实现对薄膜晶体管层的封装。触控层504位于封装层503远离薄膜晶体管层的一侧,其在实现触控的功能的基础上,还能起到封装的作用。由于薄膜晶体管层中具有多个OLED发光器件,位于薄膜晶体管层两侧的基板以及封装层503和触控层504的开裂,均可能导致空气中的水汽和氧气进入薄膜晶体管,从而导致OLED发光器件被损坏,以影响其发光效率,甚至出现黑点或者黑斑。因此,对基板、封装层503和触控层504是否存在裂纹的检测,对于显示面板质量的检测至关重要。
如图5所示,在本申请实施例中,基板可以为薄膜晶体管层提供一个柔性的承载基体,其可以但不限于包括层叠设置的多个有机层和无机层。由于有机层由有机材料制成,与无机层相比,有机层的韧性好,不易出现裂纹,因此,基板的开裂通常是发生在无机层。示例性的,在具体设置第一检测线501时,用于设置第一检测线501的层结构与薄膜晶体管层之间可存在至少一个无机层。以在该无机层出现裂纹时,第一检测线501与第二检测线502之间的介质的介电常数发生变化,从而影响第一检测线501与第二检测线502之间的电容的容值。
另外,该第一检测线501还可以设置于无机层上,以在该无机层出现裂纹时,导致设置于其上的第一检测线501断裂,以使第一检测线501与第二检测线502之间的正对面积发生变化,从而影响第一检测线501与第二检测线502之间的电容的容值。可以理解的是,在本申请实施例中,只要两个检测线之间存在一定的介质,在该介质出现裂纹或者任一检测线断裂时,即可导致两个检测线之间的容值发生变化。
在本申请实施例中,第一检测线501可以与基板的其它金属走线同层设置,以能够通过一次金属层沉积以及掩膜工艺,来同时形成其它金属走线以及第一检测线501的图案。示例性的,可以将第一检测线501与栅极同层设置,这样可在形成栅极图案的同时,围绕显示面板的边缘区域形成第一检测线501的图案。这样可为第一检测线501的制作提供便利性,从而可有效的降低加工成本。由于,用于形成栅极图案的金属通常为钼,故当第一检测线501与栅极同层设置时,第一检测线501也由金属钼形成。金属钼为脆性金属,这样在设置有由金属钼形成的第一检测线501的层结构出现裂纹时,可使第一检测线501被拉断,从而能够同时通过介质的介电常数以及电极的正对面积的改变,影响第一检测线501与第二检测线502之间的电容值,其有利于提高对显示面板是否出现裂纹进行检测的检测精度。可以理解的是,第一检测线501也可以由其它的一些脆性材料形成,例如钼铝钕钼、氧化铟锡(indium tin oxides,ITO)等。另外,第一检测线501也可以单独通过金属沉积、刻蚀等工艺形成,以使其设置位置更加灵活。
参照图6,图6为本申请实施例的显示面板的俯视图,在将第一检测线501绕显示面板的边缘区域进行设置时,可以但不限于使第一检测线501形成为图6中的虚线所表示的闭合的矩形。在另外一些实施例中,也可以将第一检测线501分为断开的两部分进行设置,每部分可呈例如图8中的由正弦或者余弦曲线形成的U形;或者每部分呈例如图9中的由直线形成的U形;又或者每部分呈例如图10中的由麻花状的曲线形成的U形。可以理解的是,当第一检测线501分为两部分进行设置,该两部分可如图8~图10中所示的分为左右两部分进行设置,也可以分为上下两部分进行设置;可以分为均匀设置的两部分,或者也可以分为不均的两部分进行设置。在上述实施例中,在将第一检测线501分为两部分进行设置时,该两部分的形状相同。另外,在本申请一些可选的实施例中,参照图11a,在将第一检测线501分为两部分进行设置时,该两部分的形状也可以不同。可以理解的是,第一检测线501的具体设置位置,可根据显示面板的检测位置进行调整,显示面板的哪个位置需要被检测,则将第一检测线501设置于显示面板的对应位置即可。示例性的,在如图11a所示的实施例中,可沿显示面板的中轴线将第一检测线501分为左右两部分,以实现对显示面板左右两部分的检测。
一并参照图6和图7,在形成第一检测线501时,还可以使第一检测线501具有第一引出线601,该第一引出线601延伸至显示面板的绑定区402。其中,在本技术领域中,可以将显示面板中的线路结构均引至显示面板的一个区域,再通过柔性电路板等将其绑定于电子设备的对应功能模块,该区域则可定义为绑定区。绑定区402可以设置在显示面板的任意位置,例如可如图6所示,绑定区402设置于显示面板的底部。在本申请一个可能的实施例中,第一检测线501通过第一引出线601引至该绑定区402后,可以但不限于通过柔性电路板等将第一引出线601引至检测装置。参照图8至图10,通过将第一检测线501设置为两部分,可将每一部分第一检测线501都设置有一根第一引出线601(可参照图6),这样可对显示面板的两部分(如图6中的左右两部分)分别进行检测,从而可提高检测精度。当然,也可以将第一检测线501分为断开的更多部分(两部分以上)进行设置,以提高对裂纹出现的位置的检测精度。
参照图5,在具体设置第二检测线502时,可以理解的是,第二检测线502具有与第一检测线501正对设置的部分,即第二检测线502在第一检测线501方向的投影部分或者全部落在第一检测线501的设置范围内。示例性的,第二检测线502与第一检测线501正对设置的部分可以为图5中所示的长度为L的部分,以在二者之间形成电容时,使第一检测线501与第二检测线502能够满足分别作为电容的两个电极的要求。另外,在具体设置第一检测线501和第二检测线502时,在图5中所示的实施例中,第一检测线501的沿L方向的尺寸大于第二检测线502的沿L方向的尺寸,第二检测线502在第一检测线501方向的投影全部落在第一检测线501的设置范围内。在本申请其它的实施例中,还可以使第一检测线501的沿L方向的尺寸小于第二检测线502的沿L方向的尺寸,以使第一检测线501在第二检测线502方向的投影全部落在第二检测线502的设置范围内;或者,还可以使第一检测线501和第二检测线502在显示面板的层叠方向上交错设置,从而使第二检测线502在第一检测线501方向的投影部分落在第一检测线501的设置范围内。
为了能够对封装层503以及触控层504进行检测,需要将封装层503以及触控层504的部分或者全部设置于第二检测线502和第一检测线501之间。由于触控层504可以包括叠置的触控缓冲层5041和触控介质层5042,继续参照图5,可将第二检测线502设置于触控缓冲层5041和触控介质层5042之间。这样,可使封装层503的全部层结构,和触控层504的部分层结构位于第二检测线502和第一检测线501之间,从而可在基板、封装层503以及触控层504中的一个或者多个结构出现裂纹时,都可以导致两检测线之间的电容的容值发生变化,进而可有效的提高检测精度。
另外,在触控层504中具有触控电极走线,触控电极走线通常是对由依次沉积的钛、铝和钛金属层进行刻蚀形成的。这样,在具体设置第二检测线502时,可将第二检测线502与触控电极走线同层设置。以能够通过一次金属层沉积以及掩膜工艺,在形成触控电极走线图案的同时,在显示面板的边缘区域形成第二检测线502的图案。从而可为第二检测线502的制作提供便利性,以有效的降低加工成本。可以理解的是,第二检测线502除了可由上述的钛、铝和钛金属层形成外,还可以采用其它的金属进行设置。另外,第二检测线502也可以单独通过金属沉积、刻蚀等工艺形成,以使其设置位置更加灵活。
参照图6,在将第二检测线502绕显示面板的边缘区域进行设置时,可以但不限于使第二检测线502形成为图6中的闭合的矩形。在另外一些实施例中,也可以将第二检测线502分为断开的两部分进行设置,每部分可呈例如图8中的由正弦或者余弦曲线形成的U形;或者每部分呈例如图9中的由直线形成的U形;又或者每部分呈例如图10中的由麻花状的曲线形成的U形。在上述实施例中,在将第二检测线502分为两部分进行设置时,该两部分的形状相同。另外,在本申请一些可选的实施例中,参照图11a,在将第二检测线502分为两部分进行设置时,该两部分的形状也可以不同。可以理解的是,第二检测线502的具体设置位置,可根据显示面板的检测位置进行调整,显示面板的哪个位置需要被检测,则将第二检测线502设置于显示面板的对应位置即可。
一并参照图6和图7,在形成第二检测线502时,还可以使第二检测线502具有第二引出线602,该第二引出线602延伸至显示面板的绑定区402。参照图8至图10,通过将第二检测线502设置为两部分,可将每一部分第二检测线502都设置有一根第二引出线602(可参照图6),这样可对显示面板的两部分(如图6中的左右两部分)分别进行检测,从而可提高检测精度。当然,也可以将第二检测线502分为断开的更多部分(两部分以上)进行设置,以提高对裂纹出现的位置的检测精度。
在一个可能的实施例中,如图6所示,可以将第一检测线501设置为虚线所示的闭合的矩形,将第二检测线502设置为左右两部分,第一检测线501设置有两根延伸至显示面板的绑定区402的第一引出线601,第二检测线502的每一部分具有一根延伸至显示面板的绑定区402的第二引出线602。这样,可将同侧设置的第一检测线501的一根第一引出线601和第二检测线502的第二引出线602分别作为电容检测的两个电极的两个接头,从而可实现对该侧的第一检测线501和第二检测线502之间的电容的容值的检测。另外,可以理解的是,当同侧设置的第一引出线601和/或第二引出线602断裂时,也可能导致两个检测线之间的电容发生变化,其有利于提高对显示面板的检测精度。
在上述实施例中,通过将第一检测线501设置为图6中虚线所示的闭合的矩形,将第二检测线502设置为左右两部分,从而可实现对显示面板的左右两侧的检测。在本申请其它的实施例中,还可以将第一检测线501设置为虚线所示的闭合的矩形,同时将第二检测线502设置为图11b所示的由麻花状曲线围成的闭合的矩形,这样可将第一检测线501的第一引出线601和第二检测线502的第二引出线602分别作为电容检测的两个电极的两个接头,从而可实现对整个面板的边缘区域的检测。可以理解的是,第一检测线501和第二检测线502的具体设置位置,可根据显示面板的检测位置进行调整,显示面板的哪个位置需要被检测,则将第一检测线501和第二检测线502设置于显示面板的对应位置即可,在此不进行一一列举。
另外,还可以通过从第一检测线501引出的第一引出线601,来通过对第一检测线501的电阻的变化,单独实现对第一检测线501所在的层结构是否存在裂纹的检测。相类似的,也可以通过从第二检测线502引出的第二引出线602,来通过对第二检测线502的电阻的变化,单独实现对第二检测线502所在的层结构是否存在裂纹的检测。
采用本申请实施例的显示面板,可通过在显示面板的不同层结构中分别形成第一检测线501和第二检测线502,并在第一检测线501和第二检测线502之间形成电容。从而通过对第一检测线501和第二检测线502之间的电容的容值变化,来实现对显示面板是否出现裂纹进行检测。采用该检测方式,不仅可以在基板出现裂纹时,通过电容的容值变化来对显示面板存在裂纹进行检测,在封装层503或者触控层504出现裂纹时,也可导致电容的容值变化,从而得到显示面板存在裂纹的结论。这样可有效的提高对显示面板的检测精度,从而提高产品良率。
为了进一步了解本申请实施例的显示面板的设置方式,本申请还提供了一种显示面板的制作方法。为了便于说明,在该实施例中,以第一检测线501与栅极同层设置,第二检测线502与触控走线同层设置为例,对显示面板的设置方式进行说明。
首先,参照图12,在形成基板的栅极时,通过一次掩膜工艺形成栅极图案的同时,在显示面板的边缘区域形成第一检测线501的图案,在图12中仅示出了显示面板的边缘区域的层结构。其中,在本申请实施例中,对于第一检测线501的尺寸不做具体的限定,示例性的,第一检测线501的厚度可以为200nm~300nm,例如可为208nm、210nm、220nm、230nm、250nm、255nm、260nm、280nm或者295nm;第一检测线501的宽度可以在7~10um内进行选值,例如可为8um、8.5um、9um、9.5um等。
然后,参照图13,继续进行基板1301、薄膜晶体管层(图中未示出)以及封装层503的制备,由于基板1301、薄膜晶体管层以及封装层503的制备过程为本领域技术人员所熟知,故在此不进行赘述。
之后,参照图14,在制备完成基板1301、薄膜晶体管层以及封装层503之后,在封装层503上形成触控缓冲层5041,并在触控缓冲层5041上依次沉积钛、铝和钛,以形成金属层。在对该金属层刻蚀以形成触控电极走线图案的同时,在边缘区域形成第二检测线502。其中,在本申请实施例中,对于第二检测线502的尺寸不做具体的限定,示例性的,第二检测线502的厚度可为200nm~350nm,例如可为210nm、220nm、230nm、235nm、250nm、255nm、260nm、280nm、300nm、315nm、330nm或者340nm;第二检测线502的宽度可以为7.5-10um,例如可为8um、8.5um、9um、9.5um等。
最后,参照图6,继续完成触控层504的层结构的设置,由于触控层504的制备过程为本领域技术人员所熟知,故在此不进行赘述。
另外,通过对不同宽度尺寸下的第一检测线501以及第二检测线502,在显示面板出现裂纹以及无裂纹情况下,二者之间的电容的变化进行对比可知:采用本申请实施例得到的显示面板,在显示面板出现裂纹以及无裂纹情况时,第一检测线501和第二检测线502之间的电容的容值变化较为明显。由于在显示面板无裂纹情况下,第一检测线501以及第二检测线502之间的电容的容值可在一定的阈值范围内波动。因此,可利用第一检测线501和第二检测线502之间的电容的容值与该阈值范围进行比较,当第一检测线501和第二检测线502之间的电容的容值落在该阈值范围内时,则判断显示面板未出现裂纹;当第一检测线501和第二检测线502之间的电容的容值超出该阈值范围时,则判断显示面板出现裂纹。
在本申请一些实施例中,显示面板可以包括基板,薄膜晶体管层以及封装层。这时,对于第一检测线501的具体设置方式,可参照上述实施例进行,此处不再加以赘述。在对第二检测线502进行设置时,由于该实施例的显示面板不具有触摸层,为了能够对封装层503进行检测,可以将第二检测线502设置于封装层503的层结构中。
在另外一些实施例中,由于薄膜晶体管层的阳极可设置于基板上,这时也可将第二检测线502与阳极同层设置,并使封装层503对第二检测线502进行封装。这样,在封装层503出现裂纹,并导致第二检测线502断裂时,也会使第一检测线501与第二检测线502之间的电容的容值发生变化。从而得到显示面板存在裂纹的结论。这样可有效的提高对显示面板的检测精度,从而提高产品良率。
另外,为了实现对第一检测线501和第二检测线502之间的电容的检测,还需要设置检测装置。其中,检测装置可以集成于电子设备已有的芯片(例如图1中的集成电路芯片1041b或者显示面板的驱动芯片1041a)中;或者,也可以单独进行设置。可以理解的是,无论检测装置与已有芯片集成设计,还是单独设计,其都可以设置于电子设备的印刷电路板上,从而可通过电子设备本身来实现对显示面板的检测。
参照图15,本申请提供了一种检测装置,该检测装置可以包括激励信号发生器1501、容值采集电路1502、放大器1503、A/D转换器1504以及接口电路1505。其中,激励信号发生器1501用于产生容值采集电路1502开始进行容值信号采集的激励信号。继续参照图15,CX表示第一检测线501与第二检测线502(可参照图6)之间形成的电容,其与容值采集电路1502连接。在具体将第一检测线501、第二检测线502与容值采集电路1502进行连接时,一并参照图6,可通过连接线将延伸至绑定区402的第一引出线601以及第二引出线602与容值采集电路1502进行连接即可。另外,经过容值采集电路1502采集到的容值,可经放大器1503进行放大后,再经A/D转换器1504进行转换,最后可通过接口电路1505的数据接口15051输出。
检测装置还可以包括与数据接口15051连接的处理器,该处理器可以集成于设置有本申请实施例的显示面板的电子设备的集成电路芯片1041b中,或者设置于电子设备外部的测试机中。当处理器集成于电子设备的集成电路芯片1041b中时,可通过集成电路芯片1041b对检测装置检测到的数据进行接收和处理,从而通过自测的方式对显示面板是否存在裂纹进行判断。并在当所采集到的容值超过设定的阈值范围时,产生报警。当所采集到的容值在设定的阈值范围内时,报告显示面板正常,无裂纹。
另外,当处理器设置于外部测试机内时,可通过该处理器对检测装置检测到的数据进行接收和处理,从而通过外部测试的方式对显示面板是否存在裂纹进行判断。并在当所采集到的容值超过设定的阈值范围时,产生报警。当所采集到的容值在设定的阈值范围内时,报告显示面板正常,无裂纹。
本申请实施例还提供了一种显示面板的检测方法,可参照图16,图16展示了对显示面板进行检测的方法流程图,一并参照图15和图16可对显示面板的检测步骤进行了解。具体为:
步骤001:容值采集电路1502对第一检测线501与第二检测线502(可参照图6)之间的电容进行采集,并将采集到的电容的容值转换为压力值;
步骤002:通过A/D转换器1504将压力值由模拟信号转换成数字信号,以便于后续处理器对信号进行识别;
步骤003:通过接口电路1505将数字信号进行缓存,并输出至处理器;
步骤004:处理器将接收到的数字信号与设定的阈值进行比较;
步骤005a:当接收到的数字信号大于第一阈值,小于第二阈值时,即产生报警,此时可判断显示面板存在裂纹;
步骤005b:当接收到的数字信号大于第二阈值,小于第一阈值时,报告显示面板正常,无裂纹;第一阈值大于第二阈值。
在申请实施例中,在步骤001之前,还可以通过激励信号发生器1501产生高频振荡信号,以作为对显示面板的第一检测线501与第二检测线502之间的电容进行采集的信号源。
另外,在本申请一个可能的实施例中,在步骤001之后,步骤002之前,显示面板的检测方法还可以包括:通过放大器1503对转换得到的压力值的信号幅值进行放大。这样可以实现对压力值的抗干扰处理,从而有利于提高检测的准确性。
采用本申请实施例的显示面板的检测方法,可通过对设置于显示面板的不同层结构中的第一检测线501和第二检测线502之间的电容的容值与设定的阈值范围进行比较,来实现对显示面板是否出现裂纹进行检测。采用该检测方法,可有效的提高对显示面板的检测精度,从而提高产品良率。
以上,仅为本申请的具体实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (19)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:第一层结构和第二层结构,所述第一层结构和所述第二层结构层叠设置,所述第一层结构上设置有第一检测部,所述第二层结构上设置有第二检测部,其中:
所述第一检测部为电容器的第一电极,所述第一检测部与第一引线直接地或者间接地连接;
所述第二检测部为电容器的第二电极,所述第二检测部与第二引线直接地或者间接地连接;
所述电容器包括所述第一检测部、第二检测部、所述第一引线和所述第二引线,所述第一检测部与所述第二检测部之间形成电容。
2.如权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述第一引线与所述第二引线之间形成电容。
3.如权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述第一引线和所述第二引线延伸至所述显示面板的绑定区,且分别用于与所述检测装置的两个电极端连接,用于根据检测到的所述第一检测部与所述第二检测部之间的电容值,判断所述显示面板是否存在裂纹。
4.如权利要求3所述的显示面板,其特征在于,当所述第一检测部与所述第二检测部之间的电容值大于第一阈值或小于第二阈值时,报告显示面板存在裂纹;当所述第一检测部与所述第二检测部之间的电容值大于所述第二阈值且小于所述第一阈值时,报告显示面板无裂纹;所述第一阈值大于所述第二阈值。
5.如权利要求1~4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括基板、薄膜晶体管层、封装层和触控层,所述薄膜晶体管层设置于基板,所述封装层设置于所述薄膜晶体管层远离所述基板的一侧,所述触控层位于所述封装层远离所述薄膜晶体管层的一侧;
所述第一检测部设置于所述基板的相邻的两个层结构之间,所述第二检测部设置于所述触控层的相邻的两个层结构之间。
6.如权利要求1~4任一项所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板包括基板、薄膜晶体管层和封装层,所述薄膜晶体管层设置于基板,所述封装层设置于所述薄膜晶体管层远离所述基板的一侧;所述第一检测部设置于所述基板的相邻的两个层结构之间,所述第二检测部设置于所述封装层的相邻的两个层结构之间。
7.如权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,所述第一检测部与所述薄膜晶体管层之间存在至少一个无机层。
8.如权利要求5~7任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一检测部设置于所述基板的无机层上,且所述第一检测部由脆性材料形成。
9.如权利要求5~8任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一检测部与所述显示面板的栅极同层设置,且所述第一检测部与所述栅极通过一次掩膜工艺形成。
10.如权利要求1~9任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第二检测部在所述第一检测部方向上的投影部分或者全部落在所述第一检测部的设置范围内。
11.如权利要求1~10任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第一检测部绕所述显示面板的边缘区域设置,所述第一检测部为一闭合图形,或所述第一检测部由断开的两部分或两部分以上构成。
12.如权利要求1~11任一项所述的显示面板,其特征在于,所述第二检测部绕所述显示面板的边缘区域设置,所述第二检测部为一闭合图形,或所述第二检测部由断开的两部分或两部分以上构成。
13.一种显示面板,其特征在于,包括基板、薄膜晶体管层、封装层和触控层,其中:
所述基板,设置有第一检测部,所述第一检测部与所述显示面板的栅极同层设置,且所述第一检测部与所述栅极通过一次掩膜工艺形成;
所述薄膜晶体管层,设置于基板;
所述封装层,设置于所述薄膜晶体管层远离所述基板的一侧;
所述触控层,位于所述封装层远离所述薄膜晶体管层的一侧,所述触控层的触控缓冲层和触控介质层之间设置有第二检测部;
所述第一检测部,为电容器的第一电极,所述第一检测部与第一引线直接地或者间接地连接;
所述第二检测部,为电容器的第二电极,所述第二检测部与第二引线直接地或者间接地连接;
所述电容器包括所述第一检测部、第二检测部、所述第一引线和所述第二引线,所述第一检测部与所述第二检测部之间形成电容,所述第一引线与所述第二引线之间形成电容;
所述第一检测部绕所述显示面板的边缘区域设置,所述第一检测部为一闭合图形,所述第一检测部与两个所述第一引线连接;所述第二检测部绕所述显示面板的边缘区域设置,所述第二检测部由断开的两部分构成,每一部分与一个第二引线连接;
所述第二检测部在所述第一检测部方向上的投影部分或者全部落在所述第一检测部的设置范围内;
所述第一引线和所述第二引线延伸至所述显示面板的绑定区,且分别用于与所述检测装置的两个电极端连接,用于根据检测到的所述第一检测部与所述第二检测部之间的电容值,判断所述显示面板是否存在裂纹;当所述第一检测部与所述第二检测部之间的电容值大于第一阈值,小于第二阈值时,报告显示面板存在裂纹;当所述第一检测部与所述第二检测部之间的电容值大于所述第二阈值,小于所述第一阈值时,报告显示面板无裂纹;所述第一阈值大于所述第二阈值。
14.一种显示屏,其特征在于,包括层叠设置的保护盖板、偏光片、散热层,以及如权利要求1~13任一项所述的显示面板,其中:所述偏光片固定于所述保护盖板,所述显示面板设置于所述偏光片与所述散热层之间。
15.一种电子设备,其特征在于,包括中框、后壳,印制电路板以及如权利要求14所述的显示屏,其中:
所述中框,用于承载所述印制电路板和所述柔性显示屏,所述印刷电路板和所述柔性显示屏位于所述中框的两侧;
所述后壳,位于所述印制电路板远离所述中框的一侧。
16.如权利要求15所述的电子设备,其特征在于,所述检测装置与所述显示面板的驱动芯片集成设置;或,所述检测装置为单独设置于所述印刷电路板的芯片。
17.一种显示面板的检测方法,其特征在于,所述显示面板包括两个或两个以上叠置的层结构,所述显示面板的一个所述层结构上设置有第一检测部,另一个所述层结构上设置有第二检测部,所述检测方法包括:
通过容值采集电路对所述第一检测部与所述第二检测部之间的电容进行采集;
将采集到的电容的容值转换为压力值;
通过A/D转换器将所述压力值由模拟信号转换成数字信号;
通过处理器将接收到的所述数字信号与设定的阈值进行比较;
当所述处理器接收到的所述数字信号大于第一阈值,小于第二阈值时,产生报警,报告显示面板存在裂纹;
当接收到的数字信号大于所述第二阈值,小于所述第一阈值时,报告显示面板无裂纹;所述第一阈值大于所述第二阈值。
18.如权利要求17所述的检测方法,其特征在于,在通过容值采集电路对所述第一检测部与所述第二检测部之间的电容进行采集之前,所述方法还包括:通过激励信号发生器产生高频振荡信号。
19.如权利要求17或18所述的检测方法,其特征在于,在将采集到的电容的容值转换为压力值之后,通过A/D转换器将所述压力值由模拟信号转换成数字信号之前,所述方法还包括:通过放大器对转换得到的压力值的信号幅值进行放大。
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