CN111574885A - 一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料 - Google Patents

一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料 Download PDF

Info

Publication number
CN111574885A
CN111574885A CN202010425364.XA CN202010425364A CN111574885A CN 111574885 A CN111574885 A CN 111574885A CN 202010425364 A CN202010425364 A CN 202010425364A CN 111574885 A CN111574885 A CN 111574885A
Authority
CN
China
Prior art keywords
biodegradable
electronic
electronic material
nano
material according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010425364.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111574885B (zh
Inventor
陈珉
于欣格
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu Huaici Fuyou Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Chengdu Huaici Fuyou Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chengdu Huaici Fuyou Electronic Technology Co ltd filed Critical Chengdu Huaici Fuyou Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202010425364.XA priority Critical patent/CN111574885B/zh
Publication of CN111574885A publication Critical patent/CN111574885A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111574885B publication Critical patent/CN111574885B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
    • C09D11/102—Printing inks based on artificial resins containing macromolecular compounds obtained by reactions other than those only involving unsaturated carbon-to-carbon bonds
    • C09D11/104—Polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/02—Printing inks
    • C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D11/00—Inks
    • C09D11/52—Electrically conductive inks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明公开了一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料，属于工程材料、印刷电子材料、生物可降解电子器件以及柔性电子器件制备技术领域。该材料涉及到将传统的生物可降解纳米材料（包含导体、半导体、绝缘体等），如纳米颗粒、纳米线、纳米片等，分散在生物可降解有机聚合物材料中，形成可应用于印刷电子技术的功能性打印墨水，特别适用于低成本、大规模生物可降解电子器件机系统的制备。

Description

一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料
技术领域
本发明公开了一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料，属于工程材料、印刷电子材料、生物可降解电子器件以及柔性电子制备技术领域。
背景技术
近年来，生物可降解电子器件及系统由于其无污染、可降解等特点而受到人们的广泛关注。与传统硅基微电子所要求的长时、稳定所不同的是，生物可降解电子学能够在其完成指定功能后自行降解。在生物医学器件方面，尤其是可植入电子器件上，生物可降解电子器件具有得天独厚的优势。在植入生命体并完成其检测、治疗等功能后，电子器件可自行降解而无需进行二次手术将其取出，极大得减轻了病患的痛苦、手术风险以及医疗成本等。在环境保护方面，生物可降解电子器件也无需额外的组织或者人员对其进行单独的降解处理，有利于生态环境的保护。
目前，实现生物可降解电子器件及系统的制备技术主要基于传统硅基微电子制备工艺，涉及到材料图形化、干法/湿法刻蚀、材料蒸镀等工艺步骤，最终将制备的器件或电路转移到可降解衬底。此类方法虽然已经拥有比较高的成熟度，但是仍有设备的高成本、工艺步骤复杂冗繁等问题。因此，如何低成本、高效率地制备出生物可降解电子器件是其进一步发展的关键。印刷电子技术是当下制备功能电子器件及线路的较为可行的方案，主要利用快速、高效率、低成本的印刷/打印技术，从而在基板上直接形成导电回路或者图形。从理论上讲，利用印刷电子技术可以实现任何现有的功能性电子线路或者系统。鉴于此，如何利用成熟的印刷电子技术制备出生物可降解电子器件及系统变得尤为必要。
发明内容
根据以上技术背景，本发明的目的是提供一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料，通过将传统的生物可降解纳米材料（包含导体、半导体、绝缘体等），如纳米颗粒、纳米线、纳米片等，分散在生物可降解有机聚合物材料中，形成可应用于印刷电子技术的功能性打印墨水，特别适用于低成本、大规模生物可降解电子器件机系统的制备。
为实现上述目的以及其他相关目的，本发明提供一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料包括，生物可降解电子材料，所述的电子材料包括半导体、导体、绝缘体等；
2）提供有机溶剂，所述的有机溶剂应为生物可降解材料；
3）将所述的生物可降解电子材料分散在生物可降解有机溶剂中，形成均匀稳定的打印墨水；
4）利用印刷电子技术，结合上述打印墨水，制备出生物可降解电子元件或系统。
可选地，所述生物可降解导体材料包括Zn、Mg、Fe、W、Mo，但并不限于以上几种。
可选地，所述生物可降解半导体材料包括Si、Ge、SiGe、ZnO，但并不限于以上几种。
可选地，所述生物可降解绝缘体材料包括SiO2、Si3N4、MgO，但并不限于以上几种。
可选地，所述生物可降解电子材料具有纳米颗粒、纳米线或者纳米片等结构形式。
可选地，所述生物可降解有机溶剂材料包括蚕丝蛋白溶液、乳酸-羟基醋酸共聚物（PLGA）溶液、聚乳酸（PLA），但并不限于以上几种。
可选地，所述分散方法采用高功率超声或磁力搅拌系统。
可选地，所述打印墨水的粘滞系数可以通过调节有机溶剂于电子材料之间的比例进行控制，以此分别适用于喷墨打印技术、丝网印刷技术、凹版印刷技术等。
可选地，所述生物课讲解电子器件或系统包括晶体管、忆阻器、二极管、电阻、电感、电容等单一元件，或者由上述元件所组成的集成系统，但并不限于以上几种。
如上所述，本发明中提供了一种基于印刷电子技术的生物可降解电子材料。本发明具有以下优点及突出性的技术效果：择用生物可降解电子材料，将其均匀稳定地分散在有机溶剂中形成打印墨水，并结合印刷电子技术制备出生物可降解电子器件及系统。本发明避免了以往制备生物可降解电子器件时所采用的光刻、干法/湿法刻蚀、材料蒸镀等复杂工艺步骤，而是采用逐一打印、逐层打印的方式，极大地降低了生物可降解电子器件的制备成本、简化了工艺步骤、提升了制备效率。
附图说明
图1显示为本发明的印刷电子技术制备生物可降解电子器件的制备步骤示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本实施案例仅提供一种具体的生物可降解热疗器件的制备步骤以说明本发明的基本构想，步骤中仅展示与本案例有关的有关内容。在实际实施本发明时，可根据需求任意改变所需打印墨水材料以及器件结构布局、尺寸等，且其组件布局形态也可能更为复杂。
一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料及器件的制备方法，至少包括以下步骤：1）提供生物可降解电子材料，所述生物可降解电子材料主要包括导体、半导体、绝缘体；所属生物可降解电子材料的结构主要包括纳米颗粒、纳米线、纳米片；2）将所述生物可降解电子材料分散在有机溶剂中，形成面向印刷电子技术的功能性打印墨水，所述有机溶剂须具有生物可降解特点；3）利用所述打印墨水，结合印刷电子技术制备出生物可降解电子器件。
可选的，所述可降解导体包括Zn、Mg、Fe、W、Mo。
可选的，所述可降解半导体包括Si、Ge、SiGe、ZnO-。
可选的，所述可降解绝缘体包括SiO2、Si3N4、MgO。
可选的，所述纳米颗粒粒径范围10-500 nm。
可选的，所述纳米线长度范围10-1000 nm；所述纳米线直径范围10-1000 nm。
可选的，所述纳米片尺寸范围10-10000 nm；所述纳米片厚度范围10-100 nm。
以上所述材料分散在有机溶剂中。
可选的，所述的有机溶剂为生物可降解材料。
可选的，所述分散方法在高功率超声系统或磁力搅拌系统中充分进行。
可选的，所述的生物可降解有机溶剂包括蚕丝蛋白溶液、乳酸-羟基醋酸共聚物（PLGA）溶液、聚乳酸（PLA）。
本发明所述方法的工艺流程图，该方法包括以下步骤：
1）选择硅纳米颗粒作为生物可降解半导体原材料，可通过球磨硅片的方式获得，纳米颗粒的尺寸控制在100 nm左右；
2）选择锌纳米颗粒作为生物可降解导体原材料，可通过球磨硅片的方式获得，纳米颗粒的尺寸控制在100 nm左右；
3）将上述硅纳米颗粒和锌纳米颗粒以1：4的质量比分别分散在乙醇和甲醇溶液中，并利用高功率超声对混合溶液处理十分钟；
4）选择羧甲基纤维素钠作为生物可降解衬底，可以通过滴定固化的方式获得；
5）利用丝网印刷技术首先在上述生物可降解衬底上印刷一薄层硅作为电阻元件，其尺寸和厚度可根据需求任意控制；
6）利用丝网印刷金属在步骤5中所得到的硅阻元件两端印刷一薄层锌座位导电电极或互连线；
7）通过两部印刷的方式，由硅阻元件的加热模块、锌薄层的导线部分所组成的生物可降解热疗器件被集成在生物可降解柔性衬底上；
8）通过加热处理，对步骤5-6所得到的加热元件以及电子导线的电导性能进行提升，至此，生物可降解热疗器件制备完成。
需要指出的是，本实施例中为了方便起见，所述生物可降解电子材料及器件以基于硅、锌纳米颗粒的打印墨水以及生物可降解热疗器件为例进行说明本发明的材料与器件制备方法，但对于面向印刷电子技术的其他生物可降解电子材料及器件，同样在本发明的保护范围内。
综上所述，本发明的面向印刷电子技术的生物可降解电子材料及器件的制备方法，首先将生物可降解功能性纳米材料以一种均匀、稳定地方式分散在生物可降解有机溶剂中，形成功能性打印墨水，包括导体、半导体、绝缘体；然后利用印刷电子技术，包括喷墨打印、丝网印刷、凹版印刷等，采用逐一打印、逐层打印的方式，制备出生物可降解电子元器件，或由电子元器件所组成的电子线路。本发明利用打印电子技术的简易、高效、低成本等优势，结合基于生物可降解电子材料的打印墨水，大大的降低了生物可降解电子元器件或电子线路制备时的复杂度，降低了工艺成本。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料，其特征在，包括生物可降解电子材料，所述生物可降解电子材料主要包括导体、半导体、绝缘体；所属生物可降解电子材料的结构主要包括纳米颗粒、纳米线、纳米片。
2.根据权利要求1所述的生物可降解电子材料，其特征在于：所述可降解导体包括Zn、Mg、Fe、W、Mo。
3.根据权利要求1所述的生物可降解电子材料，其特征在于：所述可降解半导体包括Si、Ge、SiGe、ZnO。
4.根据权利要求1所述的生物可降解电子材料，其特征在于：所述可降解绝缘体包括SiO2、Si3N4、MgO。
5.根据权利要求1所述的生物可降解电子材料，其特征在于：所述纳米颗粒粒径范围10-500 nm。
6.根据权利要求1所述的生物可降解电子材料，其特征在于：所述纳米线长度范围10-1000 nm；所述纳米线直径范围10-1000 nm。
7.根据权利要求1所述的生物可降解电子材料，其特征在于：所述纳米片尺寸范围10-10000 nm；所述纳米片厚度范围10-100 nm。
8.根据权利要求1所述的生物可降解电子材料，其特征在于：将权利要求2-7任一所述材料分散在有机溶剂中。
9.根据权利要求8所述的生物可降解电子材料，其特征在于：所述的有机溶剂为生物可降解材料。
10.所述的生物可降解有机溶剂包括蚕丝蛋白溶液、乳酸-羟基醋酸共聚物（PLGA）溶液、聚乳酸（PLA）。
CN202010425364.XA 2020-05-19 2020-05-19 一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料 Active CN111574885B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010425364.XA CN111574885B (zh) 2020-05-19 2020-05-19 一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010425364.XA CN111574885B (zh) 2020-05-19 2020-05-19 一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111574885A true CN111574885A (zh) 2020-08-25
CN111574885B CN111574885B (zh) 2023-07-14

Family

ID=72126892

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010425364.XA Active CN111574885B (zh) 2020-05-19 2020-05-19 一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111574885B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4274391A1 (en) 2022-05-06 2023-11-08 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) Method for manufacturing an electrically conductive metal trace and corresponding metal trace, particularly suitable for transient electronic devices

Citations (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3889101A (en) * 1974-10-15 1975-06-10 Battle Creek Equipment Company Moist heating pad
CN101513139A (zh) * 2006-07-11 2009-08-19 基斯库斯实验室-中央实验室有限公司 印刷产品和印刷所用的方法和设备
CN102693793A (zh) * 2012-06-04 2012-09-26 惠州市富济电子材料有限公司 一种发热电阻材料、含有其的陶瓷加热元件、制备及应用
US20130140649A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 John A. Rogers Transient devices designed to undergo programmable transformations
CN103448308A (zh) * 2013-09-18 2013-12-18 电子科技大学 一种生物可降解的柔性导电基板及其制备方法
WO2015116960A1 (en) * 2014-02-03 2015-08-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Compositions for high speed printing of conductive materials for electronic circuitry type applications, and methods relating
CN105336873A (zh) * 2015-11-05 2016-02-17 南京济民信息技术有限公司 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法
US20160050750A1 (en) * 2013-04-12 2016-02-18 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Biodegradable materials for multilayer transient printed circuit boards
CN105853049A (zh) * 2016-03-21 2016-08-17 兰州大学 一种透明热疗片及其制备方法
US20170006701A1 (en) * 2014-03-11 2017-01-05 Empire Technology Development Llc Biodegradable printed circuit boards and methods for making the printed circuit boards
US20170020402A1 (en) * 2015-05-04 2017-01-26 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Implantable and bioresorbable sensors
US20170045487A1 (en) * 2013-01-15 2017-02-16 Ndsu Research Foundation Biodegradable soil sensor, system and method
CN106519608A (zh) * 2016-10-31 2017-03-22 复旦大学 一种挠性电路板用可降解立构复合聚乳酸薄膜及其制备方法
CN107048546A (zh) * 2015-12-22 2017-08-18 朴相训 一种具有自发热性和内功效性的腰带和腰带发热部件的制作方法
CN208783122U (zh) * 2017-11-07 2019-04-23 苏州汉纳材料科技有限公司 一种远红外柔性可穿戴加热片及智能加热服装
CN109996918A (zh) * 2016-09-22 2019-07-09 剑桥企业有限公司 柔性电子部件及用于其生产的方法
CN110403751A (zh) * 2019-07-19 2019-11-05 东南大学 柔性热变色交互的可穿戴热疗垫及制备方法
CN110430664A (zh) * 2019-07-29 2019-11-08 厦门大学 一种可拉伸可降解的柔性电路板及其制备方法与应用
CN110473962A (zh) * 2019-07-17 2019-11-19 深圳大学 一种可降解阻变存储器及其制备方法
CN210170275U (zh) * 2019-01-30 2020-03-24 刘暖(辽宁)健康管理有限公司 一种暖疗热敷袋

Patent Citations (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3889101A (en) * 1974-10-15 1975-06-10 Battle Creek Equipment Company Moist heating pad
CN101513139A (zh) * 2006-07-11 2009-08-19 基斯库斯实验室-中央实验室有限公司 印刷产品和印刷所用的方法和设备
US20130140649A1 (en) * 2011-12-01 2013-06-06 John A. Rogers Transient devices designed to undergo programmable transformations
CN104472023A (zh) * 2011-12-01 2015-03-25 伊利诺伊大学评议会 经设计以经历可编程转变的瞬态器件
CN102693793A (zh) * 2012-06-04 2012-09-26 惠州市富济电子材料有限公司 一种发热电阻材料、含有其的陶瓷加热元件、制备及应用
US20170045487A1 (en) * 2013-01-15 2017-02-16 Ndsu Research Foundation Biodegradable soil sensor, system and method
US20160050750A1 (en) * 2013-04-12 2016-02-18 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Biodegradable materials for multilayer transient printed circuit boards
CN103448308A (zh) * 2013-09-18 2013-12-18 电子科技大学 一种生物可降解的柔性导电基板及其制备方法
WO2015116960A1 (en) * 2014-02-03 2015-08-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Compositions for high speed printing of conductive materials for electronic circuitry type applications, and methods relating
US20170006701A1 (en) * 2014-03-11 2017-01-05 Empire Technology Development Llc Biodegradable printed circuit boards and methods for making the printed circuit boards
US20170020402A1 (en) * 2015-05-04 2017-01-26 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Implantable and bioresorbable sensors
CN105336873A (zh) * 2015-11-05 2016-02-17 南京济民信息技术有限公司 一种柔性光电子器件用基板及其制备方法
CN107048546A (zh) * 2015-12-22 2017-08-18 朴相训 一种具有自发热性和内功效性的腰带和腰带发热部件的制作方法
CN105853049A (zh) * 2016-03-21 2016-08-17 兰州大学 一种透明热疗片及其制备方法
CN109996918A (zh) * 2016-09-22 2019-07-09 剑桥企业有限公司 柔性电子部件及用于其生产的方法
CN106519608A (zh) * 2016-10-31 2017-03-22 复旦大学 一种挠性电路板用可降解立构复合聚乳酸薄膜及其制备方法
CN208783122U (zh) * 2017-11-07 2019-04-23 苏州汉纳材料科技有限公司 一种远红外柔性可穿戴加热片及智能加热服装
CN210170275U (zh) * 2019-01-30 2020-03-24 刘暖(辽宁)健康管理有限公司 一种暖疗热敷袋
CN110473962A (zh) * 2019-07-17 2019-11-19 深圳大学 一种可降解阻变存储器及其制备方法
CN110403751A (zh) * 2019-07-19 2019-11-05 东南大学 柔性热变色交互的可穿戴热疗垫及制备方法
CN110430664A (zh) * 2019-07-29 2019-11-08 厦门大学 一种可拉伸可降解的柔性电路板及其制备方法与应用

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
中国包装联合会: "《中国包装年鉴 2011-2012》", 30 June 2013, 中国包装联合会, pages: 105 *
崔波等: "光电子器件的春天:当新兴光电功能材料遇到喷墨印刷技术", 《今日印刷》 *
崔波等: "光电子器件的春天:当新兴光电功能材料遇到喷墨印刷技术", 《今日印刷》, no. 12, 10 December 2017 (2017-12-10), pages 38 - 42 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4274391A1 (en) 2022-05-06 2023-11-08 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) Method for manufacturing an electrically conductive metal trace and corresponding metal trace, particularly suitable for transient electronic devices
WO2023214051A1 (en) 2022-05-06 2023-11-09 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) Method for manufacturing an electrically conductive metal trace and corresponding metal trace, particularly suitable for transient electronic devices

Also Published As

Publication number Publication date
CN111574885B (zh) 2023-07-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Zhou et al. Stretchable high-permittivity nanocomposites for epidermal alternating-current electroluminescent displays
Tan et al. Solution-processable, soft, self-adhesive, and conductive polymer composites for soft electronics
Matsuhisa et al. Printable elastic conductors with a high conductivity for electronic textile applications
Huang et al. Highly electrically conductive and stretchable copper nanowires-based composite for flexible and printable electronics
KR20100053628A (ko) 수식된 고종횡비 입자를 구비한 전압 절환형 절연 물질
Ochirkhuyag et al. Liquid metal-based nanocomposite materials: fabrication technology and applications
CN111081863B (zh) 一种柔性复合薄膜纳米发电机及其制备方法
CN111574885B (zh) 一种面向印刷电子技术的生物可降解电子材料
Cheng Inorganic dissolvable electronics: Materials and devices for biomedicine and environment
Aziz et al. Stretchable strain sensor based on a nanocomposite of zinc stannate nanocubes and silver nanowires
Das et al. Printable electronics: Towards materials development and device fabrication
CN107146652B (zh) 一种铜导电浆料及其制备方法和用途
JP7170484B2 (ja) 導電性組成物およびそれを用いた導電体並びに積層構造体
EP3195342A1 (en) Transparent electrode materials and methods for forming same
CN113683921A (zh) 用商用喷墨打印机打印液态金属墨水制备微型电路的方法及其应用
JP2014179315A (ja) 銀導電膜の製造方法
Han et al. Advanced manufacturing for transient electronics
CN111615267A (zh) 一种通过印刷电子技术制备生物可降解电子器件的制备方法
CN109400924B (zh) 基于高储能效率的二维纳米复合介电材料的制备方法
KR20160119551A (ko) 탄소나노구조체를 포함하는 광소결에 의한 전도성 구리 패턴 형성용 조성물, 광소결에 의한 전도성 구리 패턴의 제조방법 및 이로부터 제조된 전도성 구리 패턴을 포함하는 전자소자
Wu et al. Screen printing of graphene-based nanocomposite inks for flexible organic integrated circuits
Kim et al. High-quality microprintable and stretchable conductors for high-performance 5G wireless communication
Wei et al. Development and application of transient electronic based on degradable materials
CN210129521U (zh) 一种可拉伸的弹性阻变随机存储器
CN110423573B (zh) 一种导电银胶及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant