CN111570415A - 一种led灌胶模组的维修方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种LED灌胶模组的维修方法，属于LED显示屏加工技术领域。该维修方法包括：提供一待维修LED灌胶模组及一导热容器，导热容器的一侧表面设置有容置槽体；将待维修LED灌胶模组倒扣在容纳槽体中，并在容纳槽体中加入预设容量的解胶剂，且解胶剂的液面低于待维修LED灌胶模组的背面；对倒扣了待维修LED灌胶模组的导热容器进行加热处理，并待待维修LED灌胶模组的灯面胶体脆化后，取出待维修LED灌胶模组；对待维修LED灌胶模组的灯面胶体进行清除处理后，加热待维修LED灌胶模组的待维修灯珠，以在取出与替换待维修灯珠后，对待维修LED灌胶模组进行重新灌胶处理，完成LED灌胶模组的维修工作。本技术方案，其能够实现灌胶模组死灯的无痕维修。

Description

一种LED灌胶模组的维修方法
技术领域
本发明涉及LED显示屏维护技术领域，特别涉及一种LED灌胶模组的维修方法。
背景技术
LLED显示屏是由模组拼装成箱体，再由箱体拼装成屏幕，裸露在模组表面的灯珠容易在拼装过程中受到磕碰掉落，在模组表面灌胶能够形成一层胶体，将灯珠完全包裹起来，从而提高LED模组的防潮防撞能力。但是模组出现死灯后，必须将灯珠周围胶水破坏掉才能对其进行维修。常规模组的维修方法是用高温风筒加热灯珠，使其引脚处的焊锡融化，再加热安装新灯珠，完成维修；而灌胶模组的胶水固化后会完全包覆灯珠，高温风筒难以直接加热灯珠引脚处，同时使用高温风筒加热模组会使灯珠周围胶体发黄，暴力刮蹭胶体又很容易损伤灯珠。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种LED灌胶模组的维修方法，其旨在解决现有LED灌胶模组的维修方法容易出现灯珠周围胶体发黄、损伤灯珠的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供的一种LED灌胶模组的维修方法，所述维修方法包括以下步骤：提供一待维修LED灌胶模组及一导热容器，所述导热容器的一侧表面设置有与所述待维修LED灌胶模组相适配的容置槽体；将所述待维修LED灌胶模组倒扣在所述容纳槽体中，并在所述容纳槽体中加入预设容量的解胶剂，且所述解胶剂的液面低于所述待维修LED灌胶模组的背面；对倒扣了所述待维修LED灌胶模组的所述导热容器进行加热处理，并待所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体脆化后，从所述导热容器取出所述待维修LED灌胶模组；对所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体进行清除处理后，加热所述待维修LED灌胶模组的待维修灯珠，以在取出与替换所述待维修灯珠后，对所述待维修LED灌胶模组进行重新灌胶处理，进而完成所述LED灌胶模组的维修工作。
可选地，所述容置槽体的底壁设置有若干支撑柱，且每一所述支撑柱的高度与所述待维修LED灌胶模组的高度之和等于所述容置槽体的深度。
可选地，所述导热容器的一侧表面上还设置一密封盖体，所述密封盖体的一侧与所述导热容器的侧边铰接连接，以通过所述密封盖体活动盖设所述容置槽体。
可选地，所述密封盖体中间镂空处理，形成一环形方圈，所述环形方圈的内侧矩形面积小于所述待维修LED灌胶模组的灯面面积。
可选地，所述环形方圈上设有通气孔。
可选地，所述解胶剂为AB环氧树脂解胶剂或UV解胶剂或其它有机溶剂。
可选地，所述对倒扣了所述待维修LED灌胶模组的所述导热容器进行加热处理的步骤具体包括：将倒扣了所述待维修LED灌胶模组的所述导热容器置于加热台上，加热至预设温度后静置预设时间，使得所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体脆化。
可选地，通过刀具轻刮所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体，以对所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体进行清除处理。
可选地，通过高温风筒对准所述待维修灯珠处，以加热所述待维修灯珠后，取出所述待维修灯珠并重新焊上新灯珠。
本发明提供的LED灌胶模组的维修方法，其在对LED灌胶模组的维修过程中，通过将待维修LED灌胶模组倒扣在导热容器的容纳槽体中，并在容纳槽体中加入预设容量的解胶剂(解胶剂的液面低于待维修LED灌胶模组的背面)后，对倒扣了待维修LED灌胶模组的导热容器进行加热处理，并待待维修LED灌胶模组的灯面胶体脆化后，取出待维修LED灌胶模组。以对待维修LED灌胶模组的灯面胶体进行清除处理，及加热待维修LED灌胶模组的待维修灯珠，最后，在取出与替换待维修灯珠后，对待维修LED灌胶模组进行重新灌胶处理，完成LED灌胶模组的维修工作。可见，本技术方案的维修方法通过受热解胶剂浸泡待维修LED灌胶模组，使其灯面胶体脆化，以便无损清除模组灯面胶体后，加热待维修灯珠，使其引脚处焊锡融化取下并替换待维修灯珠，最后重新灌胶后实现待维修LED灌胶模组死灯的无痕维修。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例LED灌胶模组的维修方法的流程框图。
图2为图1所示维修方法中的LED灌胶模组的加热状态整体示意图。
图3为图1所示维修方法中的LED灌胶模组的加热状态拆分示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示，本发明实施例提供一种LED灌胶模组的维修方法，该维修方法具体包括以下步骤：
步骤S110：提供一待维修LED灌胶模组及一导热容器，该导热容器的一侧表面设置有与该待维修LED灌胶模组相适配的容置槽体。
具体地，如图2及图3所示，导热容器110的一侧表面设置有与该待维修LED灌胶模组120相适配的容置槽体111，以便于后续该待维修LED灌胶模组120可倒扣在容置槽体111中。容置槽体111的底壁设置有若干支撑柱112，以便于后续该待维修LED灌胶模组120倒扣在容置槽体111中时，支撑该待维修LED灌胶模组120的灯面，使得该待维修LED灌胶模组120的灯面与该容置槽体111的底壁之间留有一定的空隙，以便后续该待维修LED灌胶模组120的灯面与该容置槽体111内放入的解胶剂充分浸泡接触。每一支撑柱112的高度与待维修LED灌胶模组120的高度之和等于容置槽体111的深度，确保后续该待维修LED灌胶模组120倒扣在容置槽体111中时，该待维修LED灌胶模组120的背面与导热容器110的该侧表面平齐。
步骤S120：将该待维修LED灌胶模组倒扣在该容纳槽体中，并在该容纳槽体中加入预设容量的解胶剂，且该解胶剂的液面低于该待维修LED灌胶模组的背面。
具体地，如图2及图3所示，将该待维修LED灌胶模组120倒扣在该容纳槽体111中，并在该容纳槽体111中加入预设容量的解胶剂(未图示)，且该解胶剂的液面低于该待维修LED灌胶模组120的背面。此处提到的该待维修LED灌胶模组120的背面主要指该待维修LED灌胶模组120远离灯面所在一侧的表面，该背面设有模组电路及喷涂有三防漆，为防止解胶剂破坏模组背面的三防漆，需确保该解胶剂的液面低于该待维修LED灌胶模组120的背面。该解胶剂优选为AB环氧树脂解胶剂或UV解胶剂或其它有机溶剂。该解胶剂的特点是在常温常压下呈液态，具有较大的挥发性，在溶解过程中，需要加热使用，不会破坏LED灯珠本身的封装胶。
步骤S130：对倒扣了该待维修LED灌胶模组的该导热容器进行加热处理，并待该待维修LED灌胶模组的灯面胶体脆化后，从该导热容器取出该待维修LED灌胶模组。
具体地，如图2及图3所示，将倒扣了待维修LED灌胶模组120的导热容器110置于加热台140上，加热至预设温度后静置预设时间，使得待维修LED灌胶模组120的灯面胶体脆化。加热台140上设有温控器，以控制加热温度及加热时间。加热条件具体根据解胶剂种类确定，如AB环氧树脂解胶剂为60℃(预设温度)加热10分钟(预设时间)、UV解胶剂为50℃(预设温度)加热20分钟(预设时间)。待该待维修LED灌胶模组120的灯面胶体脆化后，从该导热容器110取出该待维修LED灌胶模组120，以便后续作灯面胶体清除处理。
如图2及图3所示，该导热容器110的一侧表面上还设置一密封盖体130，密封盖体130的一侧与导热容器110的侧边铰接连接，以通过密封盖体130活动盖设容置槽体111。该铰接连接优选可通过合页实现，同时密封盖体130的外侧表面设有把手132，以便于密封盖体130的快速合上与打开。该密封盖体130中间镂空处理，形成一环形方圈，环形方圈的内侧矩形面积小于待维修LED灌胶模组120的灯面面积。即合上该密封盖体130后，该密封盖体130只对容置槽体111的边沿与待维修LED灌胶模组120的侧边之间的缝隙进行密封处理，防止解胶剂加热后快速挥发的同时，确保解胶剂蒸气不接触模组背面。另外，环形方圈上设有通气孔131，可防止内部气压过大。为确保其密封性，环形方圈与容置槽体111的边沿或与待维修LED灌胶模组120的侧边之间还设置有密封条。
步骤S140：对该待维修LED灌胶模组的灯面胶体进行清除处理后，加热该待维修LED灌胶模组的待维修灯珠，以在取出与替换该待维修灯珠后，对该待维修LED灌胶模组进行重新灌胶处理，进而完成该LED灌胶模组的维修工作。
具体地，如图2及图3所示，从该导热容器110取出该待维修LED灌胶模组120后，便可通过刀具轻刮待维修LED灌胶模组120的灯面胶体，以对待维修LED灌胶模组120的灯面胶体进行清除处理。由于灯面胶体已脆化，刀具可对待维修LED灌胶模组120的灯面胶体进行无损清除处理，待灯面胶体清除干净后，通过高温风筒对准待维修灯珠处，以加热待维修灯珠后，取出待维修灯珠并重新焊上新灯珠，完成该待维修灯珠的取出与替换操作，最后，对该待维修LED灌胶模组进行重新灌胶处理，实现待维修LED灌胶模组死灯的无痕维修。
本发明实施例中的LED灌胶模组的维修方法，其在对LED灌胶模组的维修过程中，通过将待维修LED灌胶模组倒扣在导热容器的容纳槽体中，并在容纳槽体中加入预设容量的解胶剂(解胶剂的液面低于待维修LED灌胶模组的背面)后，对倒扣了待维修LED灌胶模组的导热容器进行加热处理，并待待维修LED灌胶模组的灯面胶体脆化后，取出待维修LED灌胶模组。以对待维修LED灌胶模组的灯面胶体进行清除处理，及加热待维修LED灌胶模组的待维修灯珠，最后，在取出与替换待维修灯珠后，对待维修LED灌胶模组进行重新灌胶处理，完成LED灌胶模组的维修工作。可见，本技术方案的维修方法通过受热解胶剂浸泡待维修LED灌胶模组，使其灯面胶体脆化，以便无损清除模组灯面胶体后，加热待维修灯珠，使其引脚处焊锡融化取下并替换待维修灯珠，最后重新灌胶后实现待维修LED灌胶模组死灯的无痕维修。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种LED灌胶模组的维修方法，其特征在于，所述维修方法包括以下步骤：
提供一待维修LED灌胶模组及一导热容器，所述导热容器的一侧表面设置有与所述待维修LED灌胶模组相适配的容置槽体；
将所述待维修LED灌胶模组倒扣在所述容纳槽体中，并在所述容纳槽体中加入预设容量的解胶剂，且所述解胶剂的液面低于所述待维修LED灌胶模组的背面；
对倒扣了所述待维修LED灌胶模组的所述导热容器进行加热处理，并待所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体脆化后，从所述导热容器取出所述待维修LED灌胶模组；
对所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体进行清除处理后，加热所述待维修LED灌胶模组的待维修灯珠，以在取出与替换所述待维修灯珠后，对所述待维修LED灌胶模组进行重新灌胶处理，进而完成所述LED灌胶模组的维修工作。
2.根据权利要求1所述的维修方法，其特征在于，所述容置槽体的底壁设置有若干支撑柱，且每一所述支撑柱的高度与所述待维修LED灌胶模组的高度之和等于所述容置槽体的深度。
3.根据权利要求2所述的维修方法，其特征在于，所述导热容器的一侧表面上还设置一密封盖体，所述密封盖体的一侧与所述导热容器的侧边铰接连接，以通过所述密封盖体活动盖设所述容置槽体。
4.根据权利要求3所述的维修方法，其特征在于，所述密封盖体中间镂空处理，形成一环形方圈，所述环形方圈的内侧矩形面积小于所述待维修LED灌胶模组的灯面面积。
5.根据权利要求4所述的维修方法，其特征在于，所述环形方圈上设有通气孔。
6.根据权利要求1所述的维修方法，其特征在于，所述解胶剂为AB环氧树脂解胶剂或UV解胶剂或其它有机溶剂。
7.根据权利要求1所述的维修方法，其特征在于，所述对倒扣了所述待维修LED灌胶模组的所述导热容器进行加热处理的步骤具体包括：
将倒扣了所述待维修LED灌胶模组的所述导热容器置于加热台上，加热至预设温度后静置预设时间，使得所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体脆化。
8.根据权利要求1所述的维修方法，其特征在于，通过刀具轻刮所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体，以对所述待维修LED灌胶模组的灯面胶体进行清除处理。
9.根据权利要求1所述的维修方法，其特征在于，通过高温风筒对准所述待维修灯珠处，以加热所述待维修灯珠后，取出所述待维修灯珠并重新焊上新灯珠。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114038342A (zh) * 2021-03-09 2022-02-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 Led显示屏的修复方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004186530A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Sony Corp 洗浄装置及び洗浄方法
CN101653703A (zh) * 2008-08-21 2010-02-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 解胶装置及其解胶方法
CN203871309U (zh) * 2014-02-26 2014-10-08 申城科技有限公司 晶圆解胶装置
CN107978534A (zh) * 2017-11-17 2018-05-01 威创集团股份有限公司 样品溶胶方法、用于样品溶胶方法的治具和设备
CN108724566A (zh) * 2018-05-04 2018-11-02 深圳市德彩光电有限公司 Led光源的灌胶模具以及灌胶方法
CN108816962A (zh) * 2018-07-16 2018-11-16 厦门长江电子科技有限公司 一种用于显示屏的清胶设备
CN111115257A (zh) * 2019-12-27 2020-05-08 深圳蓝普科技有限公司 一种物料输送装置及led模组维修系统

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004186530A (ja) * 2002-12-05 2004-07-02 Sony Corp 洗浄装置及び洗浄方法
CN101653703A (zh) * 2008-08-21 2010-02-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 解胶装置及其解胶方法
CN203871309U (zh) * 2014-02-26 2014-10-08 申城科技有限公司 晶圆解胶装置
CN107978534A (zh) * 2017-11-17 2018-05-01 威创集团股份有限公司 样品溶胶方法、用于样品溶胶方法的治具和设备
CN108724566A (zh) * 2018-05-04 2018-11-02 深圳市德彩光电有限公司 Led光源的灌胶模具以及灌胶方法
CN108816962A (zh) * 2018-07-16 2018-11-16 厦门长江电子科技有限公司 一种用于显示屏的清胶设备
CN111115257A (zh) * 2019-12-27 2020-05-08 深圳蓝普科技有限公司 一种物料输送装置及led模组维修系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114038342A (zh) * 2021-03-09 2022-02-11 重庆康佳光电技术研究院有限公司 Led显示屏的修复方法

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