CN203871309U - 晶圆解胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种晶圆解胶装置，其包含一基座、一承载板、一转盘、一LED发光模块以及一驱动组件，所述LED发光模块包含有多个紫外线LED，所述驱动组件并能驱动转盘，而使紫外线LED与待解胶的晶圆产生相对旋转运动，让晶圆与其底面胶膜间的固结胶得以受到紫外线LED所发出的紫外线均匀照射，而达到良好的晶圆解胶质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆解胶装置，尤指一种降低晶圆与其底面胶膜间的固结胶的黏着性，以利后续晶圆切割后的晶粒易自胶膜上取出的晶圆解胶装置。
背景技术
为便于晶圆后续切割以及其它构装工艺的进行，晶圆是预先黏着于一胶膜上，胶膜外周缘固定于一金属材质的固定环框中，并借胶膜黏着固定晶圆，以便于晶圆的运送。待晶圆欲进行后续工艺步骤时，再借晶圆解胶装置对黏着有晶圆的胶膜照射紫外线，降低胶膜上的固结胶对晶圆的黏着性，以利工艺设备自胶膜上取出晶粒进行预定的工艺步骤。
目前现有的晶圆解胶装置的组成，其主要于一基座中平行设置多个紫外线灯管。进行晶圆解胶作业时，是将晶圆连同其底面的胶膜利用其外围的金属固定环框置放于基座上定位，再利用灯管点亮时产生的紫外线照射于上方的晶圆底面胶膜，用以降低晶圆与胶膜间的固结胶的黏着性。
惟前述晶圆解胶装置是以固定位置的紫外线灯管发出紫外线照射固定于紫外线灯管上方的晶圆底面胶膜，此固定位置照射紫外线的方式，会因紫外线灯管平行排列方式以及紫外线灯管两端光强度较弱，难以使紫外线均匀照射晶圆及其胶膜间的固结胶，以致解胶质量不佳的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种种晶圆解胶装置，改善现有晶圆解胶装置对胶膜与晶圆间的固结胶照光不均，而致解胶质量不佳的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供一种晶圆解胶装置，其包含：
一基座；
一LED发光模块，设于基座中，该LED发光模块包含一基板以及多个UV-LED，所述UV-LED分布设置于基板顶面；
一承载板，组设于基座顶部，且位于LED发光模块上方，该承载板于对应LED发光模块的UV-LED分布位置的上方形成一通孔；
一转盘，旋转地组设于承载板上，转盘中形成一中孔，中孔对应于承载板的通孔与UV-LED，且能承载晶圆底面胶膜外围的固定环框；以及
一驱动组件，连接转盘，且能带动转盘旋转。
如上所述的晶圆解胶装置中，所述LED模块的基板为圆形，该多个UV-LED是自基板的中心呈放射状分布排列。
如上所述的晶圆解胶装置中，所述承载板上分布设置多个定位滚轮，转盘外周缘形成一环形凸缘，环形凸缘滑动地接触承载板上的多个定位滚轮，使转盘能于承载板上定点旋转。
如上所述的晶圆解胶装置中，所述基板为具有导热及散热性能的板体，所述基板外围设置一固定板，固定板中具有一位于圆形基板外围向上凸伸的环壁，并以固定板固定于基座中。
如上所述的晶圆解胶装置中，所述驱动组件包含一马达以及一皮带轮组，所述马达固定于承载板一侧，该皮带轮组包含一主动轮以及一环形皮带，主动轮设于马达的心轴上，环形皮带绕设于主动轮与转盘之间。
如上所述的晶圆解胶装置中，所述驱动组件还包含至少一辅助轮，所述辅助轮是旋转地枢设于承载板上，并抵接于环形皮带外侧。
本实用新型还提供一种晶圆解胶装置，其包含：
一基座；
一转盘，旋转地组设于基座中；
一LED发光模块，设于转盘顶部，该LED发光模块包含一基板以及多个UV-LED，所述UV-LED分布设置于基板顶面；
一承载板，组设于基座顶部，且位于LED发光模块上方，该承载板于对应LED发光模块的UV-LED分布位置的上方形成一通孔；以及
一驱动组件，连接转盘，且能带动转盘旋转。
如上所述的晶圆解胶装置中，所述LED模块的基板为圆形，该多个UV-LED是自基板的中心呈放射状分布排列。
如上所述的晶圆解胶装置中，所述承载板顶面于通孔侧边设有二间隔排列定位边条，所述基座包含有一底板以及二侧板，所述二侧板是设于底板相对的两侧，于该二侧板与底板之间形成一装配空间，底板上分布设置多个定位滚轮，转盘外周缘形成一环形凸缘，并以环形凸缘滑动地接触底板上的多个定位滚轮，使转盘能于底板上定点旋转。
如上所述的晶圆解胶装置中，所述驱动组件包含一马达、一皮带轮组以及至少一辅助轮，所述马达固定于底板一侧，该皮带轮组包含一主动轮以及一环形皮带，主动轮设于马达的心轴上，环形皮带绕设于主动轮与转盘之间，所述辅助轮是旋转地枢设于基座的底板上，并抵接于环形皮带外侧。
本实用新型可达成的有益功效是，利用该晶圆解胶装置中的驱动组件驱动转盘，使紫外线LED与待解胶的晶圆间产生相对旋转运动，让晶圆与黏着其底面胶膜间的固结胶得以受到紫外线LED所发出的紫外线均匀照射，而达到良好的晶圆解胶质量。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1是本实用新型晶圆解胶装置的第一较佳实施例的立体分解示意图。
图2是图1所示晶圆解胶装置第一较佳实施例组合后且置放待解胶晶圆的立体示意图。
图3是图2的俯视平面图。
图4是图2的侧视平面图。
图5是本实用新型晶圆解胶装置的第二较佳实施例的立体分解示意图。
图6是图5所示晶圆解胶装置的第二较佳实施例中的LED发光模块的俯视平面图。
图7是图5所示晶圆解胶装置第二较佳实施例组合后且置放待解胶晶圆的立体示意图。
其中，附图标记：
具体实施方式
以下配合图式及本实用新型的较佳实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。
依据前揭实用新型内容所提出的技术方案，可以下列数种具体可行的较佳实施例来呈现，如图1所示，是揭示本实用新型晶圆解胶装置的第一较佳实施例，由图中可以见及所述晶圆解胶装置是包含一基座10、一LED发光模块20、一承载板30、一转盘40以及一驱动组件50。
如图1所示，所述基座10包含有一底板11、一装配空间12以及二侧板13，所述装配空间12是于底板11上方，该二侧板13是位于装配空间12相对两侧且设于底板11上。
如图1所示，所述LED发光模块20装设于基座10的装配空间12中，该LED发光模块20包含有一基板21以及多个UV-LED22(紫外线发光二极管)，所述UV-LED是能发出紫外线(UV)的LED，该些UV-LED22是分布设置于基板21顶面，且自基板21的中心呈放射状分布排列。所述基板21以具有良好导热及散热性能的材质所制成的板体为佳，如铝质基板，使基板21对该些UV-LED22提供良好的散热功能。于本较佳实施例中，所述基板21为圆形，并于圆形的基板21外围设置一固定板23，固定板23中具有一位于圆形基板21外围向上凸伸的环壁24，借由固定板23固定于基座10的装配空间12中。
如图1所示，所述承载板30固定于基座10顶部，且位于LED发光模块20的上方，承载板30于LED发光模块20的UV-LED22分布位置的正上方形成一通孔33，所述通孔33的直径大于晶圆60直径且小于转盘40的直径，于本较佳实施例中，所述承载板30于通孔33外围分布枢设有多个定位滚轮31。
如图1所示，所述转盘40是可旋转地组设于承载板30顶面，转盘40中形成一中孔41，中孔41的直径大于晶圆60直径且小于晶圆60的胶膜固定环框62的直径，用以提供一晶圆以其外围的胶膜固定环框定位于转盘40上，中孔41且对应于UV-LED22的分布区域。于本较佳实施例中，转盘40外周缘形成一环形凸缘42，并以环形凸缘42可滑动地接触承载板30上的多个定位滚轮11，使转盘40可被驱动于承载板30上定点旋转。
如图1所示，所述驱动组件50连接转盘40，且能驱动转盘40旋转，于本较佳实施例中，所述驱动组件50包含一马达51以及一皮带轮组53，所述马达51可借由一定位板52固定于承载板30一侧，所述皮带轮组53连接于马达51的心轴与转盘40之间，该皮带轮组亦可使用其它等效的传动机构予以取代，所述皮带轮组包含一主动轮54以及一环形皮带55，或进一步包含至少一辅助轮56，主动轮54设于马达51的心轴上，环形皮带55绕设于主动轮54与转盘40之间，所述辅助轮56是可旋转地枢设于承载板30上，并抵接于环形皮带55外侧，维持环形皮带55的松紧度，使马达51得以经环形皮带55带动转盘40旋转。
如图1、图2及图3所示，前揭晶圆解胶装置第一较佳实施例应用于晶圆解胶作业时，将黏着于胶膜61上的晶圆60放置于转盘40上，其中借由胶膜61外周缘的固定环框62抵靠于转盘40顶面，使胶膜60及其上的晶圆60对应于LED发光模块20正上方。如图3至图4所示，其次，启动驱动组件50的马达51，马达51经由皮带轮组33带动转盘40及其上的晶圆60旋转，另一方面，如图1及图2所示，LED发光模块20的UV-LED22被点亮而对上方的晶圆60及胶膜61投射紫外线(UV)，其中，配合驱动组件50带动转盘40以及晶圆60等旋转改变位置，使晶圆60底面黏着的胶膜61得以均匀地被照射紫外线(UV)，并于照射紫外线作业完成后，停止马达51，取下已完成解胶的具有固定环框62的胶膜61及其上的晶圆60。
如图5所示，是揭示本实用新型晶圆解胶装置的第二较佳实施例，由图中可以见及所述晶圆解胶装置是包含一基座10、一转盘40、一LED发光模块20、一承载板30以及一驱动组件50。
如图5所示，所述基座10包含有一底板11、一装配空间12以及二侧板13，所述装配空间12是于底板11上方，该二侧板13是位于装配空间12相对两侧且设于底板11上。所述底板11上还可分布枢设多个定位滚轮14。
如图5所示，所述转盘40是可旋转地组设于基座10的底板11上，于本较佳实施例中，转盘40外周缘形成一环形凸缘42，并以环形凸缘42可滑动地接触基座10底板11上的多个定位滚轮14，使转盘40可被驱动于基座10的底板11上定点旋转。
如图5及图6所示，所述LED发光模块20设置于转盘40顶部，该LED发光模块20包含一基板21以及多个UV-LED22，所述UV-LED22是以分布设置于基板21顶面。所述基板21为圆形，该些UV-LED22分布设置于圆形的基板21顶面，且自基板21的中心呈放射状分布排列。所述基板21以具有良好导热及散热性能的材质所制成的板体为佳，如铝质基板，使基板21对该些UV-LED22提供良好的散热功能。
如图5及图7所示，所述承载板30组设于基座10顶部，且位于LED发光模块20上方，该承载板30于对应LED发光模块20的UV-LED22分布位置的上方形成一通孔33。于本较佳实施例中，所述承载板30是固定于基座10的两侧板13顶部。所述承载板30顶面于通孔33侧边设有二间隔排列定位边条32，提供晶圆底面胶膜外周缘所设的固定环框62抵靠对位的依据。
如图5所示，所述驱动组件50连接转盘40，且能带动转盘40旋转。于本较佳实施例中，所述驱动组件50包含一马达51以及一皮带轮组53，所述马达51可借由一定位板52固定于基座10的底板11一侧，所述皮带轮组53连接于马达51的心轴与转盘40之间，所述皮带轮组53亦可使用其它等效的传动机构予以取代，所述皮带轮组53包含一主动轮54以及一环形皮带55，或进一步包含至少一辅助轮56，主动轮54设于马达51的心轴上，环形皮带55绕设于主动轮54与转盘40之间，所述辅助轮56是可旋转地枢设于基座10的底板11上，并抵接于环形皮带55外侧，维持环形皮带55的松紧度，使马达51得以经环形皮带55带动转盘40旋转。
如图5及图7所示，前揭晶圆解胶装置第二较佳实施例应用于晶圆解胶作业时，将黏着于胶膜61上的晶圆60放置于承载板30上，其中借由胶膜61外周缘的固定环框62抵靠于承载板30顶面，并借由定位边条32辅助固定环框62快速定位，使胶膜61及其上的晶圆60对应于LED发光模块20正上方，其次，启动驱动组件50的马达51，马达51经由皮带轮组53带动转盘40及其上的晶圆60旋转，另一方面，LED发光模块20的UV-LED22被点亮而对上方的晶圆60及胶膜61投射紫外线(UV)，并配合驱动组件50带动转盘40以及晶圆60等旋转改变位置，使晶圆60底面黏着的胶膜61得以均匀地被照射紫外线(UV)，并于照射紫外线作业完成后，停止马达51，取下已完成解胶的具有固定环框62的胶膜61及其上的晶圆60。
当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种晶圆解胶装置，其特征在于，其包含：
一基座；
一LED发光模块，设于基座中，该LED发光模块包含一基板以及多个UV-LED，所述UV-LED分布设置于基板顶面；
一承载板，组设于基座顶部，且位于LED发光模块上方，该承载板于对应LED发光模块的UV-LED分布位置的上方形成一通孔；
一转盘，旋转地组设于承载板上，转盘中形成一中孔，中孔对应于承载板的通孔与UV-LED，且能承载晶圆底面胶膜外围的固定环框；以及
一驱动组件，连接转盘，且能带动转盘旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述LED模块的基板为圆形，该多个UV-LED是自基板的中心呈放射状分布排列。
3.根据权利要求2所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述承载板上分布设置多个定位滚轮，转盘外周缘形成一环形凸缘，环形凸缘滑动地接触承载板上的多个定位滚轮，使转盘能于承载板上定点旋转。
4.根据权利要求3所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述基板为具有导热及散热性能的板体，所述基板外围设置一固定板，固定板中具有一位于圆形基板外围向上凸伸的环壁，并以固定板固定于基座中。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述驱动组件包含一马达以及一皮带轮组，所述马达固定于承载板一侧，该皮带轮组包含一主动轮以及一环形皮带，主动轮设于马达的心轴上，环形皮带绕设于主动轮与转盘之间。
6.根据权利要求5所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述驱动组件还包含至少一辅助轮，所述辅助轮是旋转地枢设于承载板上，并抵接于环形皮带外侧。
7.一种晶圆解胶装置，其特征在于，其包含：
一基座；
一转盘，旋转地组设于基座中；
一LED发光模块，设于转盘顶部，该LED发光模块包含一基板以及多个UV-LED，所述UV-LED分布设置于基板顶面；
一承载板，组设于基座顶部，且位于LED发光模块上方，该承载板于对应LED发光模块的UV-LED分布位置的上方形成一通孔；以及
一驱动组件，连接转盘，且能带动转盘旋转。
8.根据权利要求7所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述LED模块的基板为圆形，该多个UV-LED是自基板的中心呈放射状分布排列。
9.根据权利要求7至8中任一项所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述承载板顶面于通孔侧边设有二间隔排列定位边条，所述基座包含有一底板以及二侧板，所述二侧板设于底板相对的两侧，于该二侧板与底板之间形成一装配空间，底板上分布设置多个定位滚轮，转盘外周缘形成一环形凸缘，并以环形凸缘滑动地接触底板上的多个定位滚轮，使转盘能于底板上定点旋转。
10.根据权利要求9所述的晶圆解胶装置，其特征在于，所述驱动组件包含一马达、一皮带轮组以及至少一辅助轮，所述马达固定于底板一侧，该皮带轮组包含一主动轮以及一环形皮带，主动轮设于马达的心轴上，环形皮带绕设于主动轮与转盘之间，所述辅助轮是旋转地枢设于基座的底板上，并抵接于环形皮带外侧。
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|---|---|---|---|---|
| CN110289226A (zh) * | 2018-03-19 | 2019-09-27 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 工艺腔室和半导体处理设备 |
| CN111570415A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-25 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led灌胶模组的维修方法 |
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| CN111570415A (zh) * | 2020-05-25 | 2020-08-25 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led灌胶模组的维修方法 |
| CN111570415B (zh) * | 2020-05-25 | 2021-04-13 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种led灌胶模组的维修方法 |
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