CN111564395A - 一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机,其结构包括底座、控制板、蚀刻箱、防护布、柜门、观察窗，控制板螺栓连接在底座前上方位置，蚀刻箱嵌固连接在底座顶端，蚀刻箱包括调节装置、固定块、导杆、滑块、导管，调节装置嵌固连接在蚀刻箱内部最下方，滑块间隙配合安装在导杆外部，本发明通过刺柱配合上方的弹条与滑杆，使其与拨动器进行啮合配合，蚀刻液通过导管，流入到环条的镂空处，经过镂空处向下喷淋，当蚀刻液经过镂空处时，滚球因蚀刻液流动而快速转动，能够进一步提高蚀刻液的流动能力，使其进行快速的蚀刻工作，并且环形状态的环条扩大蚀刻的储蓄容量，减小排出口，使得喷淋的蚀刻液变得更加集中，避免蚀刻液喷淋不均匀的问题。

Description

一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机

技术领域

本发明涉及芯片蚀刻领域，更加具体来说，是涉及到一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机。

背景技术

蚀刻通常也称光化学蚀刻，指通过显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，目前，市面上的蚀刻机大多为喷淋式蚀刻机，喷淋式蚀刻机上设有蚀刻喷淋装置，在对芯片进行喷淋蚀刻时，由于喷头和其他部件的阻挡，会造成喷淋不均匀的情况出现，并且蚀刻液会飞溅到蚀刻箱顶部，因蚀刻箱顶部为平面结构，飞溅到蚀刻箱顶部的蚀刻液会再次滴落到蚀刻工作台面上，导致芯片的二次蚀刻，二次蚀刻会降低芯片的蚀刻品质。

发明内容

针对上述由于喷头和其他部件的阻挡，蚀刻液会飞溅到蚀刻箱顶部，且蚀刻箱顶部为平面结构，飞溅到蚀刻箱顶部的药水会再次滴落到蚀刻工作台面上的问题，本发明提供一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机,其结构包括底座、控制板、蚀刻箱、防护布、柜门、观察窗，所述观察窗嵌固连接在柜门正前方，所述柜门活动卡合在蚀刻箱前方，所述控制板螺栓连接在底座前上方位置，所述防护布铆合连接在蚀刻箱外部，所述蚀刻箱嵌固连接在底座顶端，所述蚀刻箱主要包括调节装置、固定块、导杆、滑块、导管，所述调节装置嵌固连接在蚀刻箱内部最下方，所述导杆螺栓连接在蚀刻箱内部中段处，所述滑块间隙配合安装在导杆外部，所述固定块铆合连接调节装置上方，所述导管电连接在导杆后方。

作为本发明的更进一步改进，所述调节装置主要包括底板、结合板、接触片，所述接触片活动卡合在结合板上方，所述底板嵌固连接在结合板底部位置，所述接触片，表层还覆盖一层较薄的海绵垫，具有一定柔软度。

作为本发明的更进一步改进，所述结合板主要包括驱动器、缓冲机构、连接板、衔接块，所述驱动器嵌套连接在底板两侧，所述缓冲机构配合连接板过盈连接在驱动器上方，所述衔接块嵌固连接在驱动器侧上方，所述驱动器上方铆合连接有接触片，所述缓冲机构共设有两处，且以底板为中线呈对称结构分布安装。

作为本发明的更进一步改进，所述缓冲机构主要包括套体、拨动器、刺柱、辅助块、联合片、弹条、滑杆、支撑杆，所述套体内部设有拨动器，所述刺柱嵌固连接在联合片下方，所述辅助块通过弹条与支撑杆相连接，所述滑杆活动卡合在辅助块两侧，所述滑杆间隙配合安装在套体内壁，所述套体内部设有多个拨动器，且间隙配合安装在刺柱之间的间隙，形成齿轮啮合状态。

作为本发明的更进一步改进，所述拨动器主要包括固定板、半球、角块，所述角块配合半球与套体相连接，所述半球嵌套连接在固定板内部，所述固定板贴合与套体侧方，所述角块采用天然乳胶材质，具有一定坚韧度与回弹性。

作为本发明的更进一步改进，所述滑块主要包括套板、垫板、衔接板、环条，所述衔接板嵌套连接在套板内部，所述套板贴合于环条上方，所述垫板嵌固连接在环条底部位置，所述环条呈环形的镂空状态。

作为本发明的更进一步改进，所述环条主要包括环套、阻挡片、滚球，所述滚球间隙配合安装在环套内部，所述阻挡片嵌固连接在环套外部，所述环套内部设有若干个滚球，且滚球活动卡合在阻挡片之间。

有益效果

与现有技术相比，本发明有益效果如下：

1、本发明通过驱动器对缓冲机构内壁的刺柱进行调整，刺柱配合上方的弹条与滑杆，使其与拨动器进行啮合配合，且拨动器的角块采用天然乳胶材质，具有较好的坚韧度与回弹性，在进行调节时，角块能够快速弹回复原，形成被卡合之前的状态，同时，还能降低对拨动器与刺柱之间的动能磨损，从而有效解决了喷淋不均匀，导致芯片蚀刻不到位的问题。

2、本发明蚀刻液通过导管，流入到环条的镂空处，经过镂空处向下喷淋，且环套内部设有若干个滚球，滚球活动卡合在阻挡片之间，并与外部的镂空处接触，当蚀刻液经过镂空处时，滚球因蚀刻液流动而快速转动，且滚球采用不锈钢材质，具有较好的滑动性能，能够进一步提高蚀刻液的流动能力，使其进行快速的蚀刻工作，并且环形状态的环条扩大蚀刻的储蓄容量，减小排出口，使得喷淋的蚀刻液变得更加集中，避免蚀刻液喷淋不均匀的问题。

附图说明

图1为本发明一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机的结构示意图。

图2为本发明蚀刻箱正面半剖视的结构示意图。

图3为本发明调节装置的结构示意图。

图4为本发明结合板正视剖视的结构示意图。

图5为本发明缓冲机构局部半剖视的结构示意图。

图6为本发明拨动器局部剖视结构示意图。

图7为本发明滑块侧视半剖视的结构示意图。

图8为本发明环条局部的结构示意图。

图中：底座-1、控制板-2、蚀刻箱-3、防护布-4、柜门-5、观察窗-6、调节装置-a1、固定块-a2、导杆-a3、滑块-a4、导管-a5、底板-a11、结合板-a12、接触片-a13、驱动器-b 1、缓冲机构-b2、连接板-b3、衔接块-b4、套体-b21、拨动器-b22、刺柱-b23、辅助块-b24、联合片-b25、弹条-b26、滑杆-b27、支撑杆-b28、固定板-b221、半球-b222、角块-b223、套板-a41、垫板-a42、衔接板-a43、环条-a44、环套-c 1、阻挡片-c2、滚球-c3。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

实施例1

如图1-图6所示：

本发明提供一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其结构包括底座1、控制板2、蚀刻箱3、防护布4、柜门5、观察窗6，所述观察窗6嵌固连接在柜门5正前方，所述柜门5活动卡合在蚀刻箱3前方，所述控制板2螺栓连接在底座1前上方位置，所述防护布4铆合连接在蚀刻箱3外部，所述蚀刻箱3嵌固连接在底座1顶端，所述蚀刻箱3主要包括调节装置a1、固定块a2、导杆a3、滑块a4、导管a5，所述调节装置a1嵌固连接在蚀刻箱3内部最下方，所述导杆a3螺栓连接在蚀刻箱3内部中段处，所述滑块a4间隙配合安装在导杆a3外部，所述固定块a2铆合连接调节装置a1上方，所述导管a5电连接在导杆a3后方。

其中，所述调节装置a1主要包括底板a11、结合板a12、接触片a13，所述接触片a13活动卡合在结合板a12上方，所述底板a11嵌固连接在结合板a12底部位置，所述接触片a13，表层还覆盖一层较薄的海绵垫，具有一定柔软度，不仅能够使在调整位置时，防止芯片磨损，还能避免物体调整过度造成的影响。

其中，所述结合板a12主要包括驱动器b1、缓冲机构b2、连接板b3、衔接块b4，所述驱动器b1嵌套连接在底板a11两侧，所述缓冲机构b2配合连接板b3过盈连接在驱动器b1上方，所述衔接块b4嵌固连接在驱动器b 1侧上方，所述驱动器b 1上方铆合连接有接触片a13，所述缓冲机构b2共设有两处，且以底板a11为中线呈对称结构分布安装，能够对芯片位置进行角度调节，避免蚀刻不到为的情况。

其中，所述缓冲机构b2主要包括套体b21、拨动器b22、刺柱b23、辅助块b24、联合片b25、弹条b26、滑杆b27、支撑杆b28，所述套体b21内部设有拨动器b22，所述刺柱b23嵌固连接在联合片b25下方，所述辅助块b24通过弹条b26与支撑杆b28相连接，所述滑杆b27活动卡合在辅助块b24两侧，所述滑杆b27间隙配合安装在套体b21内壁，所述套体b21内部设有多个拨动器b22，且间隙配合安装在刺柱b23之间的间隙，形成齿轮啮合状态，联合片b25上方的滑杆b27与弹条b26能够进一步提高缓冲机构b2的调节能力。

其中，所述拨动器b22主要包括固定板b221、半球b222、角块b223，所述角块b223配合半球b222与套体b21相连接，所述半球b222嵌套连接在固定板b221内部，所述固定板b221贴合与套体b21侧方，所述角块b223采用天然乳胶材质，具有一定坚韧度与回弹性，在进行调节时，拨动器b22能够快速复原，形成被卡合之前的状态，还能降低对拨动器b22与刺柱b23之间的动能磨损。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中通过芯片放置在结合板a12上方的接触片a13上，通过启动控制板2，使蚀刻箱3内壁的蚀刻液顺着导管a5，经过滑块a4向下喷淋，在进行喷淋时，通过驱动器b 1对缓冲机构b2内壁的刺柱b23进行调整，刺柱b23配合上方的弹条b26与滑杆b2，使其与拨动器b22进行啮合配合，且拨动器b22的角块b223采用天然乳胶材质，具有较好的坚韧度与回弹性，在进行调节时，角块b223能够快速弹回复原，形成被卡合之前的状态，同时，还能降低对拨动器b22与刺柱b23之间的动能磨损，从而有效解决了喷淋不均匀，导致芯片蚀刻不到位的问题。

实施例2

如图7-图8所示：

本发明提供一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，所述滑块a4主要包括套板a41、垫板a42、衔接板a43、环条a44，所述衔接板a43嵌套连接在套板a41内部，所述套板a41贴合于环条a44上方，所述垫板a42嵌固连接在环条a44底部位置，所述环条a44呈环形的镂空状态，减小排出口，使喷淋的蚀刻液更加集中，避免蚀刻液喷淋不均匀的问题。

其中，所述环条a44主要包括环套c 1、阻挡片c2、滚球c3，所述滚球c3间隙配合安装在环套c 1内部，所述阻挡片c2嵌固连接在环套c 1外部，所述环套c 1内部设有若干个滚球c3，且滚球c3活动卡合在阻挡片c2之间，具有较好的滑动性能，在进行喷淋时，能够有效提高蚀刻液的流动能力，使其进行快速的蚀刻工作。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中蚀刻液通过导管，流入到环条a44的镂空处，经过镂空处向下喷淋，且环套c 1内部设有若干个滚球c3，滚球c3活动卡合在阻挡片c2之间，并与外部的镂空处接触，当蚀刻液经过镂空处时，滚球c3因蚀刻液流动而快速转动，且滚球c3采用不锈钢材质，具有较好的滑动性能，能够进一步提高蚀刻液的流动能力，使其进行快速的蚀刻工作，并且环形状态的环条a44扩大蚀刻的储蓄容量，减小排出口，使得喷淋的蚀刻液变得更加集中，避免蚀刻液喷淋不均匀的问题。

利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其结构包括底座(1)、控制板(2)、蚀刻箱(3)、防护布(4)、柜门(5)、观察窗(6)，所述观察窗(6)嵌固连接在柜门(5)正前方，所述柜门(5)活动卡合在蚀刻箱(3)前方，所述控制板(2)螺栓连接在底座(1)前上方位置，所述防护布(4)铆合连接在蚀刻箱(3)外部，其特征在于：所述蚀刻箱(3)嵌固连接在底座(1)顶端；

所述蚀刻箱(3)主要包括调节装置(a1)、固定块(a2)、导杆(a3)、滑块(a4)、导管(a5)，所述调节装置(a1)嵌固连接在蚀刻箱(3)内部最下方，所述导杆(a3)螺栓连接在蚀刻箱(3)内部中段处，所述滑块(a4)间隙配合安装在导杆(a3)外部，所述固定块(a2)铆合连接调节装置(a1)上方，所述导管(a5)电连接在导杆(a3)后方。

2.根据权利要求1所述的一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其特征在于：所述调节装置(a1)主要包括底板(a11)、结合板(a12)、接触片(a13)，所述接触片(a13)活动卡合在结合板(a12)上方，所述底板(a11)嵌固连接在结合板(a12)底部位置。

3.根据权利要求2所述的一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其特征在于：所述结合板(a12)主要包括驱动器(b 1)、缓冲机构(b2)、连接板(b3)、衔接块(b4)，所述驱动器(b 1)嵌套连接在底板(a11)两侧，所述缓冲机构(b2)配合连接板(b3)过盈连接在驱动器(b 1)上方，所述衔接块(b4)嵌固连接在驱动器(b 1)侧上方，所述驱动器(b 1)上方铆合连接有接触片(a13)。

4.根据权利要求3所述的一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其特征在于：所述缓冲机构(b2)主要包括套体(b21)、拨动器(b22)、刺柱(b23)、辅助块(b24)、联合片(b25)、弹条(b26)、滑杆(b27)、支撑杆(b28)，所述套体(b21)内部设有拨动器(b22)，所述刺柱(b23)嵌固连接在联合片(b25)下方，所述辅助块(b24)通过弹条(b26)与支撑杆(b28)相连接，所述滑杆(b27)活动卡合在辅助块(b24)两侧，所述滑杆(b27)间隙配合安装在套体(b21)内壁。

5.根据权利要求4所述的一种避免二次芯片蚀刻的蚀刻机，其特征在于：所述拨动器(b22)主要包括固定板(b221)、半球(b222)、角块(b223)，所述角块(b223)配合半球(b222)与套体(b21)相连接，所述半球(b222)嵌套连接在固定板(b221)内部，所述固定板(b221)贴合与套体(b21)侧方。

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