CN111556657B - 一种电路板及其加工装置与加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板加工,更具体的说是一种电路板及其加工装置与加工方法。该方法包括以下步骤,S1:将电路板放置在框体上,利用倾斜部Ⅱ将电路板进行固定;S2:调节钻头至电路板打孔位置的正上方进行打孔;S3:调节管Ⅰ至电路板打好的孔内加工电路板内壁;S4:调节卡条使倾斜部Ⅱ停止固定电路板,进而取出加工好的电路板。利用化学药物与摩擦相结合使电路板打孔处的内壁光滑并增加镀铜的可靠性。

Description

一种电路板及其加工装置与加工方法
技术领域
本发明涉及电路板加工,更具体的说是一种电路板及其加工装置与加工方法。
背景技术
例如公开号为CN209748911U一种电路板加工用打孔装置。该电路板加工用打孔装置,包括固定装置和定位装置,所述固定装置的上方固定安装有定位装置,所述固定装置包括固定底座,所述固定底座的顶部固定安装有支撑杆,所述支撑杆的两侧外壁上均活动安装有滑块。该电路板加工用打孔装置,顺时针转动第一摇把,使第一丝杠带动第一螺纹块向左移动,从而使连接块带动钻头向左移动,逆时针转动第一摇把可以使连接块带动钻头向右移动,参照第一刻度尺上的刻度,可以精确地计算出钻头移动的尺寸,从而准确定位水平方向的打孔位置;同理,通过转动第二摇把可以准确定位竖直方向的打孔位置,从而提高打孔的准确度,提高了工作质量;但该装置不能对打孔导致的电路板填充物的融化进行处理。
发明内容
本发明的目的是提供一种电路板及其加工装置与加工方法,可以对打孔导致的电路板填充物的融化进行处理。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:
一种电路板加工装置,包括外机架、内机架、固定部件、加工台、卡放机构、调节机构Ⅰ、调节机构Ⅱ和转换机构,所述内机架连接在外机架上,固定部件镜像对称设置有两个,两个固定部件分别转动连接在内机架的左右两端,加工台滑动连接在内机架上,两个固定部件分别与加工台的左右两侧接触,卡放机构固接在外机架的后端,加工台与卡放机构接触,调节机构Ⅰ转动连接在外机架的上端,调节机构Ⅱ固接在调节机构Ⅰ的下端,转换机构固接在调节机构Ⅱ的下侧。
外机架包括底座、丝杠Ⅰ、圆钢和外机架本体,丝杠Ⅰ的两端分别转动连接在底座的左右两端,圆钢的左右两端分别固接在底座的左右两端,丝杠Ⅰ通过电机驱动实现转动;所述内机架包括内机架本体、下接架、轴座和轴Ⅰ,内机架本体下端的左右两端分别固接一个下接架,内机架本体上端的左右两端均固接有轴座,位于左右两端的轴座上分别转动连接一个轴Ⅰ;两个下接架均与丝杠Ⅰ螺纹连接,两个下接架均与圆钢滑动连接。
所述固定部件包括三角体、倾斜部Ⅰ、倾斜部Ⅱ和槽口,所述三角体上端的左侧设有一体连接的倾斜部Ⅰ,倾斜部Ⅰ的下端设有一体连接的倾斜部Ⅱ,三角体的左侧设有槽口;两个三角体分别转动连接在两个轴Ⅰ上。
所述加工台包括框体、杆Ⅰ、压缩弹簧Ⅰ、限位部Ⅰ、凸板和圆柱滚子,所述框体下端的左右两端分别固接一个杆Ⅰ,两个杆Ⅰ上分别套有一个压缩弹簧Ⅰ,两个杆Ⅰ的下端分别固接一个限位部Ⅰ,凸板固接在框体的后端,圆柱滚子转动连接在凸板的后端;两个倾斜部Ⅱ均位于框体的上侧,两个杆Ⅰ均滑动连接在内机架本体的中部,两个杆Ⅰ分别位于两个槽口内,两个压缩弹簧Ⅰ的上端分别与两个三角体的下端面接触,两个三角体下侧的上端面均匀框体的下端面贴合,两个限位部Ⅰ的上端面均与内机架本体的下端面贴合。
所述卡放机构包括卡条、配合面、拉杆、杆Ⅱ、压缩弹簧Ⅱ、限位部Ⅱ和定位板,卡条上端的前侧设有配合面,卡条后端的中部固接拉杆,卡条后端的左右两侧分别固接一个杆Ⅱ,两个杆Ⅱ上分别套有一个压缩弹簧Ⅱ,两个杆Ⅱ的后端分别固接一个限位部Ⅱ,拉杆和杆Ⅱ均滑动连接在定位板上,压缩弹簧Ⅱ位于卡条和定位板之间,限位部Ⅱ的前端与定位板的后端接触;定位板固接在外机架本体的后端,圆柱滚子与配合面接触。
所述调节机构Ⅰ包括位移台、丝杠Ⅱ、带轮和皮带,位移台螺纹连接在两个丝杠Ⅱ上,两个丝杠Ⅱ的前端分别固接一个带轮,两个带轮通过皮带传动连接,其中一个丝杠Ⅱ通过电机驱动实现转动;两个丝杠Ⅱ均转动连接在外机架本体上,
所述调节机构Ⅱ包括电动伸缩杆、外座和轴Ⅱ,电动伸缩杆的活动端固接外座,外座的下侧转动连接轴Ⅱ,轴Ⅱ通过电机驱动实现转动;电动伸缩杆固接在位移台的下端。
所述转换机构包括连接座、钻头、风机、管Ⅰ、孔、管Ⅱ和液箱,连接座的下端设有钻头,钻头通过电机实现转动,连接座的左端固接风机,风机的左端固接并连通管Ⅰ,管Ⅰ上设有孔,管Ⅰ的左端封闭,管Ⅰ的中部固接并连通管Ⅱ的一端,管Ⅱ的另一端固接并连通在液箱上,液箱固接在连接座的上端;连接座转动连接在轴Ⅱ上,钻头位于框体的上方。
采用上述电路板加工装置加工电路板的方法,该方法包括以下步骤:
步骤1:将电路板放置在框体上,利用倾斜部Ⅱ将电路板进行固定;
步骤2:调节钻头至电路板打孔位置的正上方进行打孔;
步骤3:调节管Ⅰ至电路板打好的孔内加工电路板内壁;
步骤4:调节卡条使倾斜部Ⅱ停止固定电路板,进而取出加工好的电路板。
采用上述电路板加工方法加工的电路板,所述电路板包括外层铜板与填充物构成,电路板经层压处理制成,所述填充物包括固化剂。
本发明一种电路板加工装置的有益效果为:
倾斜部Ⅱ可自动卡扣将电路板固定;钻头可对电路板不同位置处进行打孔;对电路板打孔产生的热量会使电路板填充物融化,并附着在电路板上孔的内壁上,管Ⅰ可调节至电路板打过的孔内反复上下运动,利用化学药物与摩擦相结合使打孔处的内壁光滑并增加镀铜的可靠性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方法对本发明做进一步详细的说明。
图1是本发明一种电路板加工装置的整体结构示意图;
图2是本发明的部分结构示意图一;
图3是本发明的部分结构示意图二;
图4是本发明的部分结构示意图三;
图5是本发明的部分结构示意图四;
图6是本发明的部分结构示意图五;
图7是本发明的部分结构示意图六;
图8是本发明的部分结构示意图七;
图9是本发明的部分结构示意图八。
图中:外机架1;底座101;丝杠Ⅰ102;圆钢103;外机架本体104;内机架2;内机架本体201;下接架202;轴座203;轴Ⅰ204;固定部件3;三角体301;倾斜部Ⅰ302;倾斜部Ⅱ303;槽口304;加工台4;框体401;杆Ⅰ402;压缩弹簧Ⅰ403;限位部Ⅰ404;凸板405;圆柱滚子406;卡放机构5;卡条501;配合面502;拉杆503;杆Ⅱ504;压缩弹簧Ⅱ505;限位部Ⅱ506;定位板507;调节机构Ⅰ6;位移台601;丝杠Ⅱ602;带轮603;皮带604;调节机构Ⅱ7;电动伸缩杆701;外座702;轴Ⅱ703;转换机构8;连接座801;钻头802;风机803;管Ⅰ804;孔805;管Ⅱ806;液箱807。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
具体实施方式一:
如图1-9所示,一种电路板加工装置,包括外机架1、内机架2、固定部件3、加工台4、卡放机构5、调节机构Ⅰ6、调节机构Ⅱ7和转换机构8,所述内机架2连接在外机架1上,固定部件3镜像对称设置有两个,两个固定部件3分别转动连接在内机架2的左右两端,加工台4滑动连接在内机架2上,两个固定部件3分别与加工台4的左右两侧接触,卡放机构5固接在外机架1的后端,加工台4与卡放机构5接触,调节机构Ⅰ6转动连接在外机架1的上端,调节机构Ⅱ7固接在调节机构Ⅰ6的下端,转换机构8固接在调节机构Ⅱ7的下侧。
具体实施方式二:
如图1-9所示,外机架1包括底座101、丝杠Ⅰ102、圆钢103和外机架本体104,丝杠Ⅰ102的两端分别转动连接在底座101的左右两端,圆钢103的左右两端分别固接在底座101的左右两端,丝杠Ⅰ102通过电机驱动实现转动;所述内机架2包括内机架本体201、下接架202、轴座203和轴Ⅰ204,内机架本体201下端的左右两端分别固接一个下接架202,内机架本体201上端的左右两端均固接有轴座203,位于左右两端的轴座203上分别转动连接一个轴Ⅰ204;两个下接架202均与丝杠Ⅰ102螺纹连接,两个下接架202均与圆钢103滑动连接。当丝杠Ⅰ102通过电机的驱动转动时,丝杠Ⅰ102可带动下接架202在圆钢103上左右运动,其结果是利用内机架本体201带动加工台4左右运动,利用轴Ⅰ204带动固定部件3随加工台4同步的左右运动。
具体实施方式三:
如图1-9所示,所述固定部件3包括三角体301、倾斜部Ⅰ302、倾斜部Ⅱ303和槽口304,所述三角体301上端的左侧设有一体连接的倾斜部Ⅰ302,倾斜部Ⅰ302的下端设有一体连接的倾斜部Ⅱ303,三角体301的左侧设有槽口304;两个三角体301分别转动连接在两个轴Ⅰ204上。倾斜部Ⅰ302和倾斜部Ⅱ303构成的三角与三角体301的三角结构如图4所示,二者的闭合处的角若通过箭头描述,其指向方向是相反的,且向外指向。倾斜部Ⅱ303与水平面具有夹角,所述夹角的锐角优选为15度,当位于右侧的三角体301逆时针转动时,倾斜部Ⅱ303也逆时针转动进而自身的下端面可与水平面平行。
具体实施方式四:
如图1-9所示,所述加工台4包括框体401、杆Ⅰ402、压缩弹簧Ⅰ403、限位部Ⅰ404、凸板405和圆柱滚子406,所述框体401下端的左右两端分别固接一个杆Ⅰ402,两个杆Ⅰ402上分别套有一个压缩弹簧Ⅰ403,两个杆Ⅰ402的下端分别固接一个限位部Ⅰ404,凸板405固接在框体401的后端,圆柱滚子406转动连接在凸板405的后端;两个倾斜部Ⅱ303均位于框体401的上侧,两个杆Ⅰ402均滑动连接在内机架本体201的中部,两个杆Ⅰ402分别位于两个槽口304内,两个压缩弹簧Ⅰ403的上端分别与两个三角体301的下端面接触,两个三角体301下侧的上端面均匀框体401的下端面贴合,两个限位部Ⅰ404的上端面均与内机架本体201的下端面贴合。倾斜部Ⅱ303与水平面所述平行时用于固定电路板,将电路板夹持在倾斜部Ⅱ303与框体401之间。当框体401向下运动,三角体301的下侧受框体401向下挤压也向下运动,进而位于左右两侧的三角体301均向内转动,即位于右侧的三角体301向逆时针转动,位于左侧的三角体301向顺时针转动,用于利于两个倾斜部Ⅱ303将电路板固定在框体401的上端面。倾斜部Ⅱ303逆时针转动时也会向下运动,其向下运动的幅度大于框体401下降的幅度。
具体实施方式五:
如图1-9所示,所述卡放机构5包括卡条501、配合面502、拉杆503、杆Ⅱ504、压缩弹簧Ⅱ505、限位部Ⅱ506和定位板507,卡条501上端的前侧设有配合面502,卡条501后端的中部固接拉杆503,卡条501后端的左右两侧分别固接一个杆Ⅱ504,两个杆Ⅱ504上分别套有一个压缩弹簧Ⅱ505,两个杆Ⅱ504的后端分别固接一个限位部Ⅱ506,拉杆503和杆Ⅱ504均滑动连接在定位板507上,压缩弹簧Ⅱ505位于卡条501和定位板507之间,限位部Ⅱ506的前端与定位板507的后端接触;定位板507固接在外机架本体104的后端,圆柱滚子406与配合面502接触。当框体401向下运动,圆柱滚子406也向下运动,圆柱滚子406挤压配合面502使得卡条501向后运动,直至圆柱滚子406与卡条501的下端面相切,此时卡条501已经通过向后运动后再向前运动实现复位,此时框体401的高度得到固定,用于实现一个动作自动固定电路板。
具体实施方式六:
如图1-9所示,所述调节机构Ⅰ6包括位移台601、丝杠Ⅱ602、带轮603和皮带604,位移台601螺纹连接在两个丝杠Ⅱ602上,两个丝杠Ⅱ602的前端分别固接一个带轮603,两个带轮603通过皮带604传动连接,其中一个丝杠Ⅱ602通过电机驱动实现转动;两个丝杠Ⅱ602均转动连接在外机架本体104上。当丝杠Ⅱ602通过电机的驱动实现转动,利用带轮603和皮带604的传动连接使得两个丝杠Ⅱ602可以同步转动,两个丝杠Ⅱ602的螺纹旋向相同,用于使位移台601可在丝杠Ⅱ602上前后运动。用于使转换机构8可前后运动。
具体实施方式七:
如图1-9所示,所述调节机构Ⅱ7包括电动伸缩杆701、外座702和轴Ⅱ703,电动伸缩杆701的活动端固接外座702,外座702的下侧转动连接轴Ⅱ703,轴Ⅱ703通过电机驱动实现转动;电动伸缩杆701固接在位移台601的下端。利用电动伸缩杆701驱动轴Ⅱ703进行升降,用于使转换机构8可以升降。
具体实施方式八:
如图1-9所示,所述转换机构8包括连接座801、钻头802、风机803、管Ⅰ804、孔805、管Ⅱ806和液箱807,连接座801的下端设有钻头802,钻头802通过电机实现转动,连接座801的左端固接风机803,风机803的左端固接并连通管Ⅰ804,管Ⅰ804上设有孔805,管Ⅰ804的左端封闭,管Ⅰ804的中部固接并连通管Ⅱ806的一端,管Ⅱ806的另一端固接并连通在液箱807上,液箱807固接在连接座801的上端;连接座801转动连接在轴Ⅱ703上,钻头802位于框体401的上方。钻头802利用与自身连接的电机实现转的,该电机参考图9,其固接在连接座801的下端。钻头802可升降与前后运动配合左右运动的框体401可调节对电路板的打孔的位置。使连接座801随轴Ⅱ703的转动而转动,用于使管Ⅰ804逆时针转动90度调节至图9中钻头802的位置,当调节管Ⅰ804下降至电路板上打好的孔内,启动风机803,利用风机803向管Ⅰ804内输送气体,气体通过孔805喷出,此时使管Ⅰ804在孔内往复上下运动,利用气压将打孔时产生的残渣,或挂在孔所在的内壁的残渣喷走。液箱807内用于存放化学药物。因对电路板打孔会产生的热量,所述热量将导致填充物融化,并附着在电路板上孔的内壁上。将液箱807内的化学药物导入管Ⅰ804内,利用孔805使化学药物缓慢溢出,利用外表面带有化学药物的管Ⅰ804反复上下运动,可以通过化学药物与摩擦相结合使打孔处的内壁光滑并增加镀铜的可靠性。连通管Ⅱ806上可设有可打开与关闭的阀,利用风机803向管Ⅰ804内输送风,利用风压可控制化学药物的流量。
具体实施方式九:
如图1-9所示,采用上述电路板加工装置加工电路板的方法,该方法包括以下步骤:
步骤1:将电路板放置在框体401上,利用倾斜部Ⅱ303将电路板进行固定;
步骤2:调节钻头802至电路板打孔位置的正上方进行打孔;
步骤3:调节管Ⅰ804至电路板打好的孔内加工电路板内壁;
步骤4:调节卡条501使倾斜部Ⅱ303停止固定电路板,进而取出加工好的电路板。
采用上述电路板加工方法加工的电路板,其特征在于:所述电路板包括外层铜板与填充物构成,电路板经层压处理制成,所述填充物包括固化剂。
本发明的一种电路板加工装置,其工作原理为:
当丝杠Ⅰ102通过电机的驱动转动时,丝杠Ⅰ102可带动下接架202在圆钢103上左右运动,其结果是利用内机架本体201带动加工台4左右运动,利用轴Ⅰ204带动固定部件3随加工台4同步的左右运动。倾斜部Ⅰ302和倾斜部Ⅱ303构成的三角与三角体301的三角结构如图4所示,二者的闭合处的角若通过箭头描述,其指向方向是相反的,且向外指向。倾斜部Ⅱ303与水平面具有夹角,所述夹角的锐角优选为15度,当位于右侧的三角体301逆时针转动时,倾斜部Ⅱ303也逆时针转动进而自身的下端面可与水平面平行。倾斜部Ⅱ303与水平面所述平行时用于固定电路板,将电路板夹持在倾斜部Ⅱ303与框体401之间。当框体401向下运动,三角体301的下侧受框体401向下挤压也向下运动,进而位于左右两侧的三角体301均向内转动,即位于右侧的三角体301向逆时针转动,位于左侧的三角体301向顺时针转动,用于利于两个倾斜部Ⅱ303将电路板固定在框体401的上端面。倾斜部Ⅱ303逆时针转动时也会向下运动,其向下运动的幅度大于框体401下降的幅度。当框体401向下运动,圆柱滚子406也向下运动,圆柱滚子406挤压配合面502使得卡条501向后运动,直至圆柱滚子406与卡条501的下端面相切,此时卡条501已经通过向后运动后再向前运动实现复位,此时框体401的高度得到固定,用于实现一个动作自动固定电路板。当丝杠Ⅱ602通过电机的驱动实现转动,利用带轮603和皮带604的传动连接使得两个丝杠Ⅱ602可以同步转动,两个丝杠Ⅱ602的螺纹旋向相同,用于使位移台601可在丝杠Ⅱ602上前后运动。用于使转换机构8可前后运动。利用电动伸缩杆701驱动轴Ⅱ703进行升降,用于使转换机构8可以升降。钻头802利用与自身连接的电机实现转的,该电机参考图9,其固接在连接座801的下端。钻头802可升降与前后运动配合左右运动的框体401可调节对电路板的打孔的位置。使连接座801随轴Ⅱ703的转动而转动,用于使管Ⅰ804逆时针转动90度调节至图9中钻头802的位置,当调节管Ⅰ804下降至电路板上打好的孔内,启动风机803,利用风机803向管Ⅰ804内输送气体,气体通过孔805喷出,此时使管Ⅰ804在孔内往复上下运动,利用气压将打孔时产生的残渣,或挂在孔所在的内壁的残渣喷走。液箱807内用于存放化学药物。因对电路板打孔会产生的热量,所述热量将导致填充物融化,并附着在电路板上孔的内壁上。将液箱807内的化学药物导入管Ⅰ804内,利用孔805使化学药物缓慢溢出,利用外表面带有化学药物的管Ⅰ804反复上下运动,可以通过化学药物与摩擦相结合使打孔处的内壁光滑并增加镀铜的可靠性。
当然,上述说明并非对本发明的限制,本发明也不仅限于上述举例,本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换,也属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板加工装置,包括外机架(1)、内机架(2)、固定部件(3)、加工台(4)、卡放机构(5)、调节机构Ⅰ(6)、调节机构Ⅱ(7)和转换机构(8),其特征在于:所述内机架(2)连接在外机架(1)上,固定部件(3)镜像对称设置有两个,两个固定部件(3)分别转动连接在内机架(2)的左右两端,加工台(4)滑动连接在内机架(2)上,两个固定部件(3)分别与加工台(4)的左右两侧接触,卡放机构(5)固接在外机架(1)的后端,加工台(4)与卡放机构(5)接触,调节机构Ⅰ(6)转动连接在外机架(1)的上端,调节机构Ⅱ(7)固接在调节机构Ⅰ(6)的下端,转换机构(8)固接在调节机构Ⅱ(7)的下侧;
所述转换机构(8)包括连接座(801)、钻头(802)、风机(803)、管Ⅰ(804)、孔(805)、管Ⅱ(806)和液箱(807),连接座(801)的下端设有钻头(802),钻头(802)通过电机实现转动,连接座(801)的左端固接风机(803),风机(803)的左端固接并连通管Ⅰ(804),管Ⅰ(804)上设有孔(805),管Ⅰ(804)的左端封闭,管Ⅰ(804)的中部固接并连通管Ⅱ(806)的一端,管Ⅱ(806)的另一端固接并连通在液箱(807)上,液箱(807)固接在连接座(801)的上端。
2.根据权利要求1所述的电路板加工装置,其特征在于:外机架(1)包括底座(101)、丝杠Ⅰ(102)、圆钢(103)和外机架本体(104),丝杠Ⅰ(102)的两端分别转动连接在底座(101)的左右两端,圆钢(103)的左右两端分别固接在底座(101)的左右两端,丝杠Ⅰ(102)通过电机驱动实现转动;所述内机架(2)包括内机架本体(201)、下接架(202)、轴座(203)和轴Ⅰ(204),内机架本体(201)下端的左右两端分别固接一个下接架(202),内机架本体(201)上端的左右两端均固接有轴座(203),位于左右两端的轴座(203)上分别转动连接一个轴Ⅰ(204);两个下接架(202)均与丝杠Ⅰ(102)螺纹连接,两个下接架(202)均与圆钢(103)滑动连接。
3.根据权利要求2所述的电路板加工装置,其特征在于:所述固定部件(3)包括三角体(301)、倾斜部Ⅰ(302)、倾斜部Ⅱ(303)和槽口(304),所述三角体(301)上端的左侧设有一体连接的倾斜部Ⅰ(302),倾斜部Ⅰ(302)的下端设有一体连接的倾斜部Ⅱ(303),三角体(301)的左侧设有槽口(304);两个三角体(301)分别转动连接在两个轴Ⅰ(204)上。
4.根据权利要求3所述的电路板加工装置,其特征在于:所述加工台(4)包括框体(401)、杆Ⅰ(402)、压缩弹簧Ⅰ(403)、限位部Ⅰ(404)、凸板(405)和圆柱滚子(406),所述框体(401)下端的左右两端分别固接一个杆Ⅰ(402),两个杆Ⅰ(402)上分别套有一个压缩弹簧Ⅰ(403),两个杆Ⅰ(402)的下端分别固接一个限位部Ⅰ(404),凸板(405)固接在框体(401)的后端,圆柱滚子(406)转动连接在凸板(405)的后端;两个倾斜部Ⅱ(303)均位于框体(401)的上侧,两个杆Ⅰ(402)均滑动连接在内机架本体(201)的中部,两个杆Ⅰ(402)分别位于两个槽口(304)内,两个压缩弹簧Ⅰ(403)的上端分别与两个三角体(301)的下端面接触,两个三角体(301)下侧的上端面均匀框体(401)的下端面贴合,两个限位部Ⅰ(404)的上端面均与内机架本体(201)的下端面贴合。
5.根据权利要求4所述的电路板加工装置,其特征在于:所述卡放机构(5)包括卡条(501)、配合面(502)、拉杆(503)、杆Ⅱ(504)、压缩弹簧Ⅱ(505)、限位部Ⅱ(506)和定位板(507),卡条(501)上端的前侧设有配合面(502),卡条(501)后端的中部固接拉杆(503),卡条(501)后端的左右两侧分别固接一个杆Ⅱ(504),两个杆Ⅱ(504)上分别套有一个压缩弹簧Ⅱ(505),两个杆Ⅱ(504)的后端分别固接一个限位部Ⅱ(506),拉杆(503)和杆Ⅱ(504)均滑动连接在定位板(507)上,压缩弹簧Ⅱ(505)位于卡条(501)和定位板(507)之间,限位部Ⅱ(506)的前端与定位板(507)的后端接触;定位板(507)固接在外机架本体(104)的后端,圆柱滚子(406)与配合面(502)接触。
6.根据权利要求5所述的电路板加工装置,其特征在于:所述调节机构Ⅰ(6)包括位移台(601)、丝杠Ⅱ(602)、带轮(603)和皮带(604),位移台(601)螺纹连接在两个丝杠Ⅱ(602)上,两个丝杠Ⅱ(602)的前端分别固接一个带轮(603),两个带轮(603)通过皮带(604)传动连接,其中一个丝杠Ⅱ(602)通过电机驱动实现转动;两个丝杠Ⅱ(602)均转动连接在外机架本体(104)上。
7.根据权利要求6所述的电路板加工装置,其特征在于:所述调节机构Ⅱ(7)包括电动伸缩杆(701)、外座(702)和轴Ⅱ(703),电动伸缩杆(701)的活动端固接外座(702),外座(702)的下侧转动连接轴Ⅱ(703),轴Ⅱ(703)通过电机驱动实现转动;电动伸缩杆(701)固接在位移台(601)的下端。
8.根据权利要求7所述的电路板加工装置,其特征在于:连接座(801)转动连接在轴Ⅱ(703)上,钻头(802)位于框体(401)的上方。
9.采用权利要求8所述的电路板加工装置加工电路板的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤1:将电路板放置在框体(401)上,利用倾斜部Ⅱ(303)将电路板进行固定;
步骤2:调节钻头(802)至电路板打孔位置的正上方进行打孔;
步骤3:调节管Ⅰ(804)至电路板打好的孔内加工电路板内壁;
步骤4:调节卡条(501)使倾斜部Ⅱ(303)停止固定电路板,进而取出加工好的电路板。
10.采用权利要求9所述的加工电路板的方法加工的电路板,其特征在于:所述电路板包括外层铜板与填充物构成,电路板经层压处理制成,所述填充物包括固化剂。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205071484U (zh) * 2015-10-28 2016-03-02 苏州市东亿数控有限公司 一种pcb钻孔机激光定位装夹装置
CN105642933A (zh) * 2016-04-02 2016-06-08 霍振宇 铝合金窗框专用打孔钻
CN107626954A (zh) * 2017-09-28 2018-01-26 卓培琨 一种小型家用钻孔机
US10178791B1 (en) * 2017-09-23 2019-01-08 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for securing computing components to printed circuit boards
CN110238662A (zh) * 2019-06-29 2019-09-17 南京奥灵克物联网科技有限公司 一种多工位机械加工设备及其辅助设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205071484U (zh) * 2015-10-28 2016-03-02 苏州市东亿数控有限公司 一种pcb钻孔机激光定位装夹装置
CN105642933A (zh) * 2016-04-02 2016-06-08 霍振宇 铝合金窗框专用打孔钻
US10178791B1 (en) * 2017-09-23 2019-01-08 Facebook, Inc. Apparatus, system, and method for securing computing components to printed circuit boards
CN107626954A (zh) * 2017-09-28 2018-01-26 卓培琨 一种小型家用钻孔机
CN110238662A (zh) * 2019-06-29 2019-09-17 南京奥灵克物联网科技有限公司 一种多工位机械加工设备及其辅助设备

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