CN111554705A - 显示装置 - Google Patents

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CN111554705A
CN111554705A CN202010085206.4A CN202010085206A CN111554705A CN 111554705 A CN111554705 A CN 111554705A CN 202010085206 A CN202010085206 A CN 202010085206A CN 111554705 A CN111554705 A CN 111554705A
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display
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郑昊勇
金智燮
韩相翼
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

本公开涉及一种显示装置，其包括：基体基板，所述基体基板在其同侧处包括第一基体部分以及第二基体部分，所述第一基体部分沿着第一方向具有第一宽度，所述第二基体部分沿着与所述第一方向交叉的第二方向从所述第一基体部分突出，并沿着所述第一方向具有小于所述第一宽度的第二宽度；显示元件层，设置在所述基体基板的所述第一基体部分上；封装层，其在所述基体基板上封装所述显示元件层；以及电子模块，其接收来自所述显示装置的外部的输入或者将来自所述显示装置的输出提供到所述显示装置的外部，所述电子模块对应于所述第二基体部分并且沿着所述显示装置的与所述第一方向和所述第二方向中的每一者交叉的厚度方向被所述第二基体部分交叠。

Description

显示装置
本申请要求于2019年2月11日提交的第10-2019-0015477号韩国专利申请的优先权，上述韩国专利申请的内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及具有窄边框的显示装置。
背景技术
显示装置包括各种电子部件，例如显示图像的显示面板、感测外部输入的输入感测构件和电子模块。电子部件通过以各种方式布置的信号线彼此电连接。显示面板包括产生图像的发光装置。输入感测构件包括感测外部输入的感测电极。电子模块包括照相机、红外传感器和接近传感器等。
发明内容
一个或更多个示例性实施例提供了具有窄边框的显示装置。
本公开的实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括基体基板，所述基体基板在其同侧处包括：第一基体部分，沿着第一方向具有第一宽度；以及第二基体部分，所述第二基体部分沿着与所述第一方向交叉的第二方向从所述第一基体部分突出，并沿着所述第一方向具有小于所述第一宽度的第二宽度；显示元件层，设置在所述基体基板的所述第一基体部分上；封装层，所述封装层在所述基体基板上封装所述显示元件层；以及电子模块，所述电子模块接收来自所述显示装置的外部的输入或者将来自所述显示装置的输出提供到所述显示装置的外部，所述电子模块对应于所述第二基体部分并且沿着所述显示装置的与所述第一方向和所述第二方向中的每一者交叉的厚度方向被所述第二基体部分交叠。
所述第一电子模块可以多个地设置为沿着所述基体基板的所述同侧布置的多个电子模块，并且同一所述第二基体部分可以对应于所述多个电子模块中的每个电子模块并与所述多个电子模块中的每个电子模块交叠。
所述第一电子模块可以多个地设置为沿着所述基体基板的所述同侧布置的多个电子模块，并且所述多个电子模块可以包括：第一电子模块，对应于所述第二基体部分并且沿着所述显示装置的所述厚度方向被所述第二基体部分交叠；以及不同于所述第一电子模块的第二电子模块，与所述基体基板的由所述第一基体部分和所述第二基体部分限定的外边缘间隔开。
所述第一基体部分具有第一厚度，并且所述第一厚度可以等于所述第二基体部分的第二厚度。
所述第一基体部分具有第一厚度，并且所述第一厚度可以大于所述第二基体部分的第二厚度。
所述第一电子模块可以是从所述显示装置的外部能够看到的。
在俯视平面图中，所述第一电子模块可以与所述第一基体部分和所述第二基体部分交叠。
所述基体基板还可以包括第三基体部分，所述第三基体部分沿着所述第二方向从所述第一基体部分突出，沿着所述第一方向具有小于所述第一宽度的宽度，并沿着所述第一方向与所述第二基体部分间隔开，所述电子模块可以多个地设置为沿着所述基体基板的所述同侧布置的多个电子模块，并且所述多个电子模块可以包括：第一电子模块，对应于所述第二基体部分并且沿着所述显示装置的所述厚度方向被所述第二基体部分交叠；以及第二电子模块，对应于所述第三基体部分并且沿着所述显示装置的所述厚度方向被所述第三基体部分交叠。
在俯视平面图中，所述封装层可以与第一基体部分交叠并且与所述第二基体部分间隔开。
所述封装层可以包括对应于所述第一基体部分的第一封装部分和对应于所述第二基体部分的第二封装部分。
所述第二封装部分可以具有随着与所述第一基体部分的距离增加而减小的厚度。
所述第二基体部分的外边缘可以具有曲率。
在俯视平面图中，所述第二基体部分可以具有多边形形状。
本公开的实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板包括基体基板和电子模块；所述基体基板包括：第一基体部分和从所述第一基体部分的第一侧突出的第二基体部分，沿着所述第一侧，在所述第一基体部分和所述第二基体部分之间限定了边界，所述边界的长度小于所述第一侧的长度；显示元件层，设置在所述基体基板的所述第一基体部分上；以及封装层，所述封装层在所述基体基板上封装所述显示元件层；所述电子模块接收来自所述显示装置的外部的输入或者将来自所述显示装置的输出提供到所述显示装置的外部，所述电子模块对应于所述第二基体部分并且从所述显示装置的外部能够看到。
所述封装层的外边缘可以对应于所述边界。
所述封装层可以包括与所述第一基体部分对应的第一封装部分和与所述第二基体部分对应的第二封装部分，所述第二封装部分可以具有随着与所述第一基体部分的距离增加而减小的厚度，并且所述显示面板的光透射区域可以限定为包括与所述电子模块对应的所述第二基体部分的平面区域，所述光透射区域的透光率等于或大于大约90％。
所述第一基体部分可以具有大于所述第二基体部分的厚度的厚度。
在俯视平面图中，所述电子模块可以与所述边界交叠。
所述封装层的外边缘可以不与所述边界和所述电子模块交叠。
所述第二基体部分的外边缘可以具有曲率，或者在俯视平面图中，所述第二基体部分可以具有多边形形状。
根据上面描述的一个或更多个示例性实施例，显示装置的基体基板包括第一基体部分和从第一基体部分突出的第二基体部分。显示装置的电子模块设置在第二基体部分下方，但是从显示装置的外部是能够看到的。显示装置的基体基板可以设置为母基板的分开部分，其中母基板被切割成多个分开的基体基板。尽管在用于从母基板分开各个基体基板的切割工艺中出现切割公差，但是位于基体基板下方的电子模块仍与有源区间隔开预定的距离，并且切割公差不引起电子模块和有源区之间的距离的增加。因此，可以减小或有效地防止由于切割公差而导致的显示装置的边框的宽度的增加。
附图说明
通过参考结合附图时考虑的以下详细描述，本公开的以上和其他优点将变得更明显，其中：
图1是示出了显示装置的示例性实施例的俯视平面图；
图2A至图2D是分别示出了显示装置的示例性实施例的截面图；
图3是示出了显示面板的示例性实施例的截面图；
图4A是示出了显示面板的示例性实施例的俯视平面图；
图4B是示出了图4A的部分AA'的放大平面图；
图5是沿着图4A的线I-I'截取的截面图；
图6是示出了沿着图4A中显示的线I-I'截取的显示面板的另一示例性实施例的截面图；
图7是示出了沿着图4A中显示的线I-I'截取的显示面板的又一示例性实施例的截面图；
图8是示出了图4A中显示的部分AA'的另一示例性实施例的放大平面图；
图9是示出了图4A中显示的部分AA'的又一示例性实施例的放大平面图；
图10是示出了图4A中显示的部分AA'的修改示例性实施例的放大平面图；
图11是示出了图4A中显示的部分AA'的另一修改示例性实施例的放大平面图；以及
图12是示出了相对于显示面板的其他组件的基体基板的示例性实施例的放大俯视平面图。
具体实施方式
现在，在下文中将参照附图更充分地描述本公开，在附图中示出了各种实施例。然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被理解为局限于在此阐述的实施例。而是提供这些实施例使本公开将是彻底的且完整的，并将把本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。同样的附图标记始终指同样的元件。
将理解的是，当元件或层被称为与另一元件或层相关，例如“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上、直接连接或结合到另一元件或层，或者可以存在中间元件或层。相比之下，当元件或层被称为与另一元件或层相关，例如“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时，不存在中间元件或层。
同样的标号始终指同样的元件。在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了组件的厚度、比例和尺寸。
这里使用的术语仅是为了描述特定实施例的目的，而不意图是限制性的。如这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式的“一个”、“一种”和“所述(该)”也意图包括复数形式。“至少一个(种)”不应解释为限制性的“一个”或“一种”。“或”意味着“和/或”。如这里使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的一个或更多个项的任何组合和所有组合。还将理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”或“具有”和/或“含有”时，说明存在所陈述的特征、区域、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、区域、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。
将理解的是，尽管在这里可使用术语第一、第二等来描述不同的元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅是用来将一个元件、组件、区域、层或部分与另一个元件、组件、区域、层或部分区分开来。因此，在不脱离本公开的教导的情况下，下面讨论的第一元件、组件、区域、层或部分可被命名为第二元件、组件、区域、层或部分。
为了便于描述，在这里可使用空间相对术语，如“在…下面”、“在…下方”、“下”、“在…上方”和“上”等来描述如图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。将进一步理解，除非这里明确地如此定义，否则术语(例如在通用的字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的上下文中它们的意思一致的意思，并且将不应解释为理想的或过于形式化的意思。
考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)，如这里所使用的“大约”或“近似”包括列举的值，并且意指在本领域普通技术人员之一确定的特定值的可接受的偏差范围内。例如，“大约”可以指在一个或更多个标准偏差内，或者在列举的值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
这里参照作为理想实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。这样，预计这些示图的形状由于例如制造技术和/或公差而发生变化。因此，这里描述的实施例不应该被理解为局限于在此示出的区域的具体形状，而应该包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙的和/或非线性的特征。此外，示出的锐角可以被倒圆。因此，在附图中示出的区域实际上是示意性的，并且它们的形状并不意图示出区域的精确形状，且也不意图限制本公开的范围。
在下文中，将参照附图详细说明本公开。
图1是示出了显示装置DD的示例性实施例的俯视平面图。
参照图1，显示装置DD可以是响应于电信号而激活的装置。显示装置DD可以用在各种电子设备中。在示例性实施例中，例如，显示装置DD可以应用于诸如电视机、显示监视器或户外广告牌之类的相对大尺寸的电子设备，以及诸如个人计算机、笔记本或平板计算机、个人数字助理、汽车导航单元、游戏单元、移动电子设备和相机之类的相对小型和中型尺寸的电子设备。这些仅仅是示例性的，因此，在本公开的精神和范围内，显示装置DD可以应用于其他电子设备。作为显示装置DD的代表性示例，将描述平板计算机。
显示装置DD可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。在显示区域DA处，会产生和/或发射光和/或会产生和/或显示图像IM。在非显示区域NDA处，不会产生和/或发射光和/或不会显示图像IM。非显示区域NDA可以相邻于显示区域DA，并可以围绕显示区域DA。
显示装置DD可以包括表面(例如，显示表面)，其基本上平行于由彼此交叉的第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面或设置在此平面中。显示装置DD可以在与第一方向DR1和第二方向DR2均交叉的方向(例如，第三方向DR3)上在显示表面处显示图像IM。显示装置DD及其组件的厚度可以沿着第三方向DR3限定。图像IM可以包括运动图像或静止图像。图1示出了时钟窗口和图标，作为图像IM的代表性示例。
在示例性实施例中，沿着显示图像IM所在的方向来限定显示装置DD的每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)。前表面和后表面沿着第三方向DR3彼此相对，并且关于前表面和后表面中的每个表面的法线方向基本上平行于第三方向DR3。由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向彼此相关，因此，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向可以改变为其他方向。在下面的描述中，表述“当在平面图中观看时”(或在“俯视平面图”中)可以指沿着第三方向DR3(例如，在与设置前表面和/或后表面的平面正交的方向上)的视图。另外，表述“当在平面图中观看时”(或在“俯视平面图”中)可以指沿着显示装置DD和/或其各种组件的厚度或厚度方向的视图。
显示装置DD可以包括第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd(例如，第一、第二、第三和第四电子模块EMa、EMb、EMc和EMd)。第一电子模块EMa可以是相机模块，第二电子模块EMb可以是接近照度传感器模块，第三电子模块EMc可以是红外光发射模块，以及第四电子模块EMd可以是光接收模块。除了以上电子模块之外，显示装置DD还可以包括声音输出模块或热感测模块，然而，电子模块不限于此或受此限制。
第一电子模块EMa可以拍摄显示装置DD外部的环境内的外部图像。第二电子模块EMb可以测量显示装置DD相对于外部环境的照度和接近度，例如测量显示装置DD外部的环境的照度或者显示装置DD相对于显示装置DD外部的对象的距离。第三电子模块EMc可以输出红外光。第四电子模块EMd可以感测从第三电子模块EMc输出的红外光，该红外光变成从显示装置DD外部的环境对第四电子模块EMd的输入。即，这些电子模块中的一个或更多个电子模块从显示装置DD外部的环境接收输入和/或将来自显示装置DD的输出传输到显示装置DD外部的环境。从环境接收的输入可以由显示装置DD处理，例如，以生成照片图像和/或确定上面描述的照度或接近度。
第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd设置在显示区域DA的外围中，因此可以从显示装置DD的外部可看到。第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd可以设置在非显示区域NDA中。非显示区域NDA和/或显示区域DA的外围可以对应于显示装置DD的边框。在俯视平面图中，边框的宽度可以沿着由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面来限定，从显示装置DD的外边缘朝向显示区域DA的外边界获得。根据本公开的一个或更多个示例性实施例，可以减小从显示装置DD的外部可看到的电子模块与显示区域DA之间的相应距离。因此，可以减小显示装置DD的边框的宽度。稍后将对此进行详细描述。
图2A至图2D是示出了显示装置DD的示例性实施例的截面图。
图2A至图2D示出了由第一方向DR1和第三方向DR3限定的并且可沿着第二方向DR2观看到的截面。图2A至图2D以简单的方式示出，以说明显示装置DD的功能构件的堆叠关系。
根据本公开的一个或更多个示例性实施例的显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测传感器、抗反射件和窗口。显示装置DD和/或其组件，例如显示面板DP，可以包括或限定产生光、发射光和/或显示图像IM的设置为多个的像素PX(例如，多个像素PX或像素PX)。像素PX可以设置在显示区域DA中。
在制造显示装置DD的示例性实施例中，显示面板DP、输入感测传感器、抗反射件和窗口中的至少一些组件可以通过连续工艺来设置或形成，或者可以彼此分开地设置或形成并随后例如通过粘附构件彼此附接。图2A至图2C示出了光学透明粘附构件OCA作为粘附构件的代表性示例。在下文中描述的粘附构件可以包括传统的粘合剂或压敏粘合剂。
在图2A至图2D中，在输入感测传感器、抗反射件和窗口中，相对于其他组件通过连续工艺设置或形成的组件被称为“层”。在输入感测传感器、抗反射件和窗口中，分开地设置且随后例如通过粘附构件结合到其他组件的组件被称为“面板”。面板包括提供基体表面的基体层，例如合成树脂膜、复合膜或玻璃基板，然而，可以从称为“层”的组件省略基体层。换言之，被称为“层”的组件设置在由其他组件提供的基体表面上。
在一个或更多个示例性实施例中，在显示装置DD内相对于另一组件的“层”可以在不使用单独的接合构件例如粘合剂的情况下结合或附接到该组件。即，在另一组件上设置或形成这样的“层”(例如，经由制造工艺、操作等)可以在“层”和该组件之间赋予接合，从而“层”和该组件彼此结合或附接。这样的接合可以设置在“层”和组件的界面处，并可以定义为直接接合或直接结合(或直接附接)关系。
贯穿本公开的所有部分，除非另外指出，否则组件可以互换地称为上面描述的“层”或“面板”。层或面板(例如，多层结构)的布置方向可以沿着显示装置DD的厚度方向限定。在一个或更多个示例性实施例中，例如，通过连续工艺进行设置或形成且结合到其他组件，由此沿着显示装置DD的厚度方向设置相应的层和/或面板。
在下文中，根据基体层的存在或不存在，输入感测传感器、抗反射件和窗口可以分别称为“输入感测面板ISP”、“抗反射面板RPP”和“窗口面板WP”，或分别称为“输入感测层ISL”、“抗反射层RPL”和“窗口层WL”。
如图2A所示，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测层ISL、抗反射面板RPP和窗口面板WP。输入感测层ISL直接设置在显示面板DP上。在本公开中，表述“组件“B”直接设置在组件“A”上”意味着在组件“B”和组件“A”之间不存在诸如粘附层/粘附构件的中间元件。在表述“组件“B”直接设置在组件“A”上”的示例性实施例中，在设置或形成组件“A”之后，例如通过连续工艺在由组件“A”提供的基体表面上设置或形成组件“B”。
显示面板DP和直接设置在显示面板DP上的输入感测层ISL被一起定义为显示模块DM。光学透明粘附构件OCA设置在显示模块DM和抗反射面板RPP之间以及抗反射面板RPP和窗口面板WP之间。
显示面板DP产生图像，并且输入感测层ISL获取对显示装置DD和/或其组件的外部输入(例如，触摸事件)的坐标信息。虽然未分开地示出，但是根据本公开的示例性实施例的显示模块DM还可以包括设置在显示面板DP的下表面上的保护构件。保护构件和显示面板DP可以通过粘附构件彼此结合。在下文中参照图2B至图2D描述的显示装置DD也可以进一步包括保护构件。
根据本公开的示例性实施例的显示面板DP的一个或更多个示例性实施例可以是发光型显示面板，然而，显示面板DP不受特别限制。在一个或更多个示例性实施例中，例如，显示面板DP可以是在其中产生光并从其发光的有机发光显示面板或量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光材料。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和量子棒。在下文中，将描述有机发光显示面板，作为显示面板DP的代表性示例。
窗口面板WP可以形成显示装置DD的外表面或外部表面，但不限于此。抗反射面板RPP减小从显示装置DD的外部(例如，从窗口面板WP的上方)入射到其的外部光的反射率。根据本公开的示例性实施例的抗反射面板RPP可以包括延迟器和/或偏振器。延迟器可以是膜型或液晶涂覆型，并可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。偏振器可以是膜型，并可以包括拉伸型合成树脂膜。延迟器和偏振器还可以包括保护膜。延迟器和/或偏振器或保护膜可以被定义为抗反射面板RPP的基体层。
根据本公开的示例性实施例的抗反射面板RPP可以包括滤色器。滤色器可以具有预定的布置。可以通过考虑包括在显示面板DP中的像素PX的发射颜色来确定滤色器的布置。抗反射面板RPP还可以包括设置为相邻于滤色器的黑矩阵。
根据本公开的示例性实施例的抗反射面板RPP可以包括相消干涉结构。在示例性实施例中，例如，相消干涉结构可以包括沿着抗反射面板RPP的厚度以彼此不同的层设置的第一反射层和第二反射层。分别被第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以发生相消干涉，因此，可以减小外部光的反射率。
根据本公开的示例性实施例的窗口面板WP包括基体基板WP-BS和光屏蔽图案WP-BZ。基体基板WP-BS可以包括玻璃基板和/或合成树脂膜。基体基板WP-BS不限于单层结构。基体基板WP-BS可以包括例如通过粘附构件彼此结合的两个或更多个膜。
光屏蔽图案WP-BZ与基体基板WP-BS部分地交叠。光屏蔽图案WP-BZ设置在基体基板WP-BS的后表面上，并基本上限定或对应于显示装置DD的边框区域BZA。边框区域BZA可以基本上限定或对应于上面讨论的显示装置DD的边框。其中未设置光屏蔽图案WP-BZ的平面区域(例如，显示装置DD的除了光屏蔽图案WP-BZ之外的平面区域)限定或对应于显示装置DD的透射区域TA。透射区域TA对应于图1的显示区域DA，并且边框区域BZA对应于图1的非显示区域NDA。在窗口面板WP中，其中设置了光屏蔽图案WP-BZ的平面区域被定义为窗口面板WP的光屏蔽区域，并且其中未设置光屏蔽图案WP-BZ的平面区域(例如，窗口面板WP的除了光屏蔽图案WP-BZ之外的平面区域)被定义为窗口面板WP的透射区域。
光屏蔽图案WP-BZ可以具有多层结构。多层结构可以包括有色层和黑色光屏蔽层。可以通过沉积、印刷或涂覆工艺来设置或形成有色层和黑色光屏蔽层。尽管在图中未示出，但是窗口面板WP还可以包括设置在基体基板WP-BS的整个表面上的功能涂覆层。功能涂覆层可以包括防指纹层、抗反射层和硬涂覆层。在图2B至图2D中，窗口面板WP和窗口层WL被示意性地示出而没有将基体基板WP-BS与光屏蔽图案WP-BZ分开，但是可以均包括如上描述的基体基板WP-BS和光屏蔽图案WP-BZ。
如图2B和图2C所示，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测面板ISP、抗反射面板RPP和窗口面板WP。输入感测面板ISP和抗反射面板RPP的堆叠顺序可以进行各种改变，如图2B和图2C所示。
如图2D所示，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测层ISL、抗反射层RPL和窗口层WL。与图2A中示出的显示装置DD相比，省略了光学透明粘附构件OCA，因为在制造显示装置DD的方法中输入感测层ISL、抗反射层RPL和窗口层WL均例如通过连续工艺设置或形成在由显示面板DP提供的基体表面上。输入感测层ISL和抗反射层RPL的堆叠顺序可以进行各种改变。
图3是示出了显示面板DP的示例性实施例的截面图。图3示出了由第一方向DR1和第三方向DR3限定的截面。
参照图3，显示面板DP包括基体基板BL、电路元件层DP-CL、显示元件层DP-OLED和封装层TFE。尽管未分开地示出，但是显示面板DP还可以包括诸如抗反射层和折射率控制层之类的功能层。
基体基板BL可以是包括玻璃基板、硅基板、塑料基板、绝缘膜或多个绝缘层的堆叠结构。
电路元件层DP-CL可以设置在基体基板BL上。电路元件层DP-CL包括至少一个绝缘层和电路元件。在下文中，包括在电路元件层DP-CL中的绝缘层将被称为“中间绝缘层”。中间绝缘层包括至少一个中间无机层和至少一个中间有机层。电路元件包括信号线(例如，导电信号线)和像素PX的驱动电路。驱动电路可以连接到信号线。电信号可以通过信号线传输到像素PX。显示装置DD、像素PX或其组件可以响应于电信号而被激活。电信号可以包括但不限于栅极信号、数据或图像信号、电力信号、控制信号、驱动信号、时序信号等。
在一个或更多个示例性实施例中，可以通过用于形成绝缘层、半导体层和导电层的涂覆和沉积工艺以及用于将绝缘层、半导体层和导电层图案化的图案化工艺来设置或形成电路元件层DP-CL。
显示元件层DP-OLED可以设置在电路元件层DP-CL上。显示元件层DP-OLED可以连接到电路元件层DP-CL。显示元件层DP-OLED包括发光元件。显示元件层DP-OLED可以包括有机发光二极管。显示元件层DP-OLED还可以包括诸如像素限定层的有机层。
封装层TFE设置在显示元件层DP-OLED上，以封装显示元件层DP-OLED。封装层TFE包括至少一个绝缘层。根据本公开的示例性实施例的封装层TFE可以包括至少一个无机层(在下文中称为“封装无机层”)。根据本公开的示例性实施例的封装层TFE可以包括至少一个有机层(在下文中称为“封装有机层”)和至少一个封装无机层。
封装无机层保护显示元件层DP-OLED免受湿气和/或氧的影响，并且封装有机层保护显示元件层DP-OLED免受外来物质(例如，尘粒)的影响。封装无机层可以包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层，然而不限于此或受此限制。封装有机层可以包括丙烯酸类有机层，然而不受特别限制。
图4A是示出了显示面板DP的示例性实施例的俯视平面图。图4B是示出了图4A的部分AA'的放大俯视平面图。
参照图4A和图4B，显示面板DP可以包括基体基板BL、多个像素PX、多条信号线GL、DL、PL和ECL以及多个显示焊盘PDD。信号线GL、DL、PL和ECL以及显示焊盘PDD可以形成电路元件层DP-CL(参见图3)，像素PX可以形成显示元件层DP-OLED(参见图3)。
显示面板DP的有源区AA可以是显示图像的平面区域，外围区域NAA可以是其中设置了连接到有源区AA的驱动电路和/或驱动线的平面区域。图4A示出了显示面板DP的有源区AA和外围区域NAA。有源区AA可以对应于图1的显示区域DA，外围区域NAA可以对应于图1的非显示区域NDA。即，图4A的外围区域NAA对应于显示装置DD的边框，显示面板DP的在外围区域NAA内的组件的布置直接有助于显示装置DD的边框的大小或尺寸。
基体基板BL可以包括第一基体部分BL1和第二基体部分BL2。第一基体部分BL1可以是包括在有源区AA中的平面区域，第二基体部分BL2可以是包括在外围区域NAA中(例如，有源区AA的外部)的平面区域。如图4A所示，第一基体部分BL1的一部分可以在有源区AA的外部以设置在外围区域NAA中。
第二基体部分BL2可以从第一基体部分BL1突出。在一个或更多个示例性实施例中，例如，第二基体部分BL2可以从第一基体部分BL1的沿着第一方向DR1横向延伸的第一侧FS沿着第二方向DR2突出。
第一基体部分BL1可以具有大于第二基体部分BL2的第二宽度LT2的第一宽度LT1。第一宽度LT1的横向方向和第二宽度LT2的横向方向可以基本上平行于第一方向DR1。第一宽度LT1可以被定义为第一基体部分BL1的最大宽度，第二宽度LT2可以被定义为第二基体部分BL2的最大宽度。第一基体部分BL1和第二基体部分BL2之间的边界BD的长度可以对应于第二宽度LT2。即，边界BD的长度可以小于第一侧FS的长度。边界BD可以对应于第一侧FS的虚拟延长线。基体基板BL的外边缘可以包括第一侧FS以及第二基体部分BL2，或者由第一侧FS以及第二基体部分BL2一起来限定。换言之，基体基板BL的外边缘可以由第一基体部分BL1和第二基体部分BL2限定。
第一电子模块EMa可以设置在第二基体部分BL2下方。即，第二基体部分BL2可以比第一电子模块EMa更靠近显示装置DD的观看侧。当在平面图中观看时，第一电子模块EMa可以与第二基体部分BL2交叠。除了第一电子模块EMa之外，第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd可以不与第二基体部分BL2交叠。在平面图中，第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd可以与第二基体部分BL2间隔开。
基体基板BL可以为母基板的一部分。在制造显示装置DD的方法的示例性实施例中，可以通过切割一个母基板以将其一部分与母基板的其余部分分离来设置或形成基体基板BL。即，基体基板BL可以是切割后的母基板的分离部分。第一基体部分BL1和第二基体部分BL2可以是同一基体基板BL的与母基板的其余部分分离的部分。在本公开的示例性实施例中，母基板可以是但不限于玻璃基板。
在制造显示装置DD的方法的示例性实施例中，可以应用轮切割方法或激光切割方法来切割母基板。对于轮切割和激光切割方法中的每种方法，可能存在切割公差。切割公差可以为大约±50微米。在示例性实施例中，例如，当假设沿着第一方向DR1从封装层TFE(参见图3)的外边缘到基体基板BL的外边缘的距离为大约150微米时，由于切割公差，通过轮切割和激光切割方法设置或形成的从封装层TFE(参见图3)的外边缘到基体基板BL的外边缘的距离可以在大约100微米至大约200微米的范围内。
根据本公开的比较实施例，诸如相机模块的电子模块可以设置在基体基板BL的外部。即，当在平面图中观看时，相机模块和基体基板BL可以不彼此交叠。当距离随着切割公差增大而增加时，相机模块和有源区AA之间的距离会增加，这会导致死区，例如边框宽度的增加。
然而，根据本公开的一个或更多个示例性实施例，第一电子模块EMa设置在基体基板BL下方，例如，沿着其厚度方向与基体基板BL交叠。即，当在平面图中观看时，第一电子模块EMa可以设置在基体基板BL的平面区域内，并且仅考虑与有源区AA的距离。因此，可以解决由于切割公差的增大而使第一电子模块EMa设置在距有源区AA的距离增加的问题。
根据本公开的示例性实施例，第二基体部分BL2可以仅设置在其中设置有第一电子模块EMa的区域中。因此，可以在与第一基体部分BL1的第一侧FS面对的其中未设置第二基体部分BL2的区域中确保在其中设置诸如扬声器的电子模块的空间。
第二基体部分BL2的在第二方向DR2上的长度WT可以大于第一电子模块EMa的总尺寸或大小。第二基体部分BL2的外边缘或外部可以具有曲率，并且第二基体部分BL2的长度WT可以是第二基体部分BL2的相对于第一侧FS的最大宽度。
像素PX、信号线GL、DL、PL和ECL以及显示焊盘PDD可以设置在基体基板BL上。在实施例中，扫描线GL、数据线DL、电力线PL和发光控制线ECL等可以统称为“信号线GL、DL、PL和ECL”。
像素PX可以设置在有源区AA中。信号线GL、DL、PL和ECL连接到像素PX以将电信号传输到像素PX，并且控制和/或驱动像素以产生光、发光和/或显示图像IM。在包括在显示面板DP中的信号线中，作为代表性示例，示出了设置为多条的扫描线GL(例如，多个扫描线GL)、设置为多条的数据线DL(例如，多个数据线DL)、一条或更多条电力线PL(例如，多个电力线PL)和一条或更多条发光控制线ECL(例如，多个发光控制线ECL)。信号线GL、DL、PL和ECL还可以包括初始化电压线，然而不限于特定示例。
电力图案VDD设置在外围区域NAA中。在本示例性实施例中，电力图案VDD连接到多条电力线PL。如上所述，显示面板DP包括电力图案VDD，因此，像素PX可以接收通过电力图案VDD传输的相同电力信号。
显示焊盘PDD可以包括第一焊盘D1和第二焊盘D2。可以设置数量为多个的第一焊盘D1(例如，多个第一焊盘D1)，并且多个第一焊盘D1可以分别连接到数据线DL。第二焊盘D2可以连接到电力图案VDD，从而电连接到电力线PL。显示面板DP可以通过显示焊盘PDD且向像素PX施加从显示面板DP的外部提供的电信号。显示焊盘PDD还可以包括除了第一焊盘D1和第二焊盘D2之外的接收其他电信号的焊盘，并且不限于特定实施例。
图5是沿着图4A的线I-I'截取的显示面板DP的截面图。
参照图5，封装层TFE可以包括第一封装区域TFA1(例如，第一封装部分TFA1)和第二封装区域TFA2(例如，第二封装部分TFA2)。第一封装区域TFA1可以是封装层TFE的一部分设置在第一基体部分BL1上所处的平面区域，第二封装区域TFA2可以是不同于第一封装区域TFA1且封装层TFE的一部分设置在第二基体部分BL2上所处的平面区域。
第一基体部分BL1的厚度TK1(图5中)可以与第二基体部分BL2的厚度TK2相同，但是不限于此。第二封装区域TFA2可以具有随着沿着第二方向DR2与第一基体部分BL1的距离增加而逐渐减小的厚度TKt。第二封装区域TFA2可以被称为“遮蔽区域”。图5仅示出了第二封装区域TFA2，然而，显示元件层DP-OLED的残余层和电路元件层DP-CL的残余层也可以设置在第二封装区域TFA2下方，例如，在第二基体部分BL2处设置在封装层TFE和基体基板BL之间。由于第二封装区域TFA2和这些残余层，显示面板DP的透光率会减小。
第二基体部分BL2的未设置第二封装层TFA2的其余平面区域可以限定第二基体部分BL2的透射区域TPA。根据本公开的示例性实施例，第一电子模块EMa可以设置为与第二基体部分BL2的透射区域TPA交叠，在透射区域TPA中，显示面板DP的透射率等于或大于大约90％且等于或小于大约100％。因此，可以减小或有效地防止第一电子模块EMa的性能的劣化。
图6是示出了沿着图4A中显示的线I-I'截取的显示面板DP的另一实施例的截面图。
参照图6，可以去除在制造显示装置DD时保留设置在第二基体部分BL2上的所有残余层(例如，上面讨论的显示元件层DP-OLED和/或电路元件层DP-CL的残余层)。可以进一步执行使用光致抗蚀剂图案的掩模工艺，以去除残余层。在制造显示装置DD的方法的示例性实施例中，例如，因为从第二基体部分BL2去除了上面描述的残余层，所以可以省略在图5中示出的第二封装区域TFA2。另外，设置在第二封装区域TFA2下方的显示元件层DP-OLED的残余层和电路元件层DP-CL的残余层可以一起被去除，即，在制造显示装置DD的方法内在同一工艺中和/或同时被去除。
封装层TFEa的外边缘EG-t可以与第一基体部分BL1和第二基体部分BL2之间的边界BD对应(例如，对齐)。因为去除了第二封装区域TFA2和残余层，所以包括第二基体部分BL2的显示面板DP的透射区域TPA-1的透光率可以为大约90％或更大。因此，第一电子模块EMa可以设置为尽可能地靠近边界BD。
如图6所示，第二基体部分BL2的沿着第二方向DR2的总长度可以限定显示面板DP的在其处设置第一电子模块EMa的透射区域TPA-1。因为第一电子模块EMa被设置为尽可能地靠近边界BD，所以第一电子模块EMa的边缘可以对应于封装层TFEa的外边缘EG-t和/或第一基体部分BL1和第二基体部分BL2之间的边界BD。
图7是示出了沿着图4A中显示的线I-I'截取的显示面板DP的又一示例性实施例的截面图。
参照图7，基体基板BLa可以包括第一基体部分BL1a和第二基体部分BL2a。第一基体部分BL1a可以具有大于第二基体部分BL2a的第二厚度TK2a的厚度TK1。即，基体基板BLa在其第一基体部分BL1a处的厚度TK1可以大于基体基板BLa在其第二基体部分BL2a处的厚度TK2a。基体基板BLa的厚度减小部分可以限定第二基体部分BL2a，但不限于此。基体基板BLa的这种厚度减小部分可以限定透射区域TPA(或透射区域TPA-1)，但不限于此。
在制造显示装置DD的方法的示例性实施例中，例如通过遵循去除设置在第二基体部分BL2a上的封装层TFEa的残余层、显示元件层DP-OLED的残余层和电路元件层DP-CL的残余层以及基体基板BLa的一部分的工艺，可以在第二基体部分BL2a处沿着厚度方向去除基体基板BLa的一部分。因此，由于其厚度差，所以第二基体部分BL2a的透光率可以高于第一基体部分BL1a的透光率。
图8是示出了图4A中显示的部分AA'的另一示例性实施例的放大平面图。
参照图8，基体基板BLb可以包括第一基体部分BL1和第二基体部分BL2b。第二基体部分BL2b可以从第一基体部分BL1突出。当在平面图中观看时，第二基体部分BL2b可以具有例如矩形形状的多边形形状。
图9是示出了图4A中显示的部分AA'的又一示例性实施例的放大平面图。
参照图9，基体基板BLc可以包括第一基体部分BL1和第二基体部分BL2c。第二基体部分BL2c可以从第一基体部分BL1突出。当在平面图中观看时，第二基体部分BL2c可以具有例如梯形形状的多边形形状。在本公开的示例性实施例中，第二基体部分BL2c的平面形状不限于参照图4B、图8和图9描述的平面形状。
图10是示出了图4A中显示的部分AA'的修改示例性实施例的放大平面图。
参照图10，基体基板BLd可以包括第一基体部分BL1和第二基体部分BL2d。第二基体部分BL2d可以从第一基体部分BL1突出。第二基体部分BL2d可以是基体基板BLd的在基体基板BLd的第一侧FS处的单个突起。
第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd可以设置在第二基体部分BL2d下方。即，相同的单一第二基体部分BL2d对应于第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd中的每个。因此，当在平面图中观看时，第二基体部分BL2d可以与第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd交叠。
根据本公开的示例性实施例，如图1所示，可以从显示装置DD的外部看到第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd。因为第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd与相同的单一第二基体部分BL2d交叠，所以即使第二基体部分BL2d的长度WT沿着第二方向DR2增加，有源区AA(参见图4A)与第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd中的每个之间的相应距离也不会增加。
与第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd交叠的光屏蔽图案WP-BZ(参见图2A)可以设置有开口，所述开口沿着设置或形成光屏蔽图案WP-BZ的材料层或材料面板的厚度方向穿过其而限定。可以通过去除材料层或材料面板的一部分以在光屏蔽图案WP-BZ中设置或形成开口来限定开口。可以在开口处从显示装置DD的外部看到第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd。在开口穿过材料层或材料面板的厚度的情况下，与开口对应的电子模块可以在开口处暴露于显示装置DD的外部，并且光、声音等可以通过开口透射到电子模块和/或从电子模块透射。
与本公开的示例性实施例不同，当第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd不与基体基板BLd交叠时，第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd的位置会根据基体基板BLd的切割公差而改变。在这种情况下，通过考虑到基本上在基体基板BLd的外边缘处施加的切割公差，开口需要与有源区AA充分地间隔开，这会导致边框尺寸的增加，尤其是从有源区AA测量的距离。
然而，根据本公开的一个或更多个示例性实施例，第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd可以与基体基板BLd交叠。即，第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd的位置设置在基体基板BLd的平面尺寸内，并且可以不受基本上施加到基体基板BLd的外边缘的切割公差的影响。因此，因为当确定开口相对于基体基板BLd的外边缘的位置时不考虑影响基体基板BLd的平面尺寸的切割公差，所以可以减小边框的尺寸。
图11是示出了图4A中显示的部分AA'的另一修改示例性实施例的放大平面图。
参照图11，基体基板BLe可以包括第一基体部分BL1、第二基体部分BL2b、第三基体部分BL3、第四基体部分BL4和第五基体部分BL5。
第二基体部分BL2b、第三基体部分BL3、第四基体部分BL4和第五基体部分BL5可以均从第一基体部分BL1突出。在示例性实施例中，例如，第二基体部分BL2b、第三基体部分BL3、第四基体部分BL4和第五基体部分BL5可以均从第一基体部分BL1的同一第一侧FS突出。第二基体部分BL2b、第三基体部分BL3、第四基体部分BL4和第五基体部分BL5可以沿着第一方向DR1彼此间隔开。
第一电子模块EMa、第二电子模块EMb、第三电子模块EMc和第四电子模块EMd可以分别设置在第二基体部分BL2b、第三基体部分BL3、第四基体部分BL4和第五基体部分BL5下方。
图12是示出了相对于显示面板DP的其他组件的基体基板BLf的示例性实施例的放大俯视平面图。
参照图12，基体基板BLf可以包括第一基体部分BL1和第二基体部分BL2e。第二基体部分BL2e可以从第一基体部分BL1突出。显示装置DD的设置有电子模块(例如，第一电子模块EMa)的一侧处的基体基板BLf的外边缘可以包括由沿着第一方向DR1横向延伸的直线SL(例如，直线部分SL)限定的第二基体部分BL2e和分别从直线SL的相对端延伸的设置为多个的曲线CL(例如，曲线部分CL)(例如，多条曲线CL或多个曲线部分CL)。曲线CL可以将直线SL和第一基体部分BL1彼此连接。
第一基体部分BL1和第二基体部分BL2e之间的边界BD可以沿着第一方向DR1横向地延伸。第一电子模块EMa可以设置在第一基体部分BL1和第二基体部分BL2e二者下方。当在平面图中观看时，第一电子模块EMa可以与边界BD交叠。因此，第一电子模块EMa可以与第一基体部分BL1和第二基体部分BL2e交叠。
封装层TFE的外边缘EG-t1可以沿着第二方向DR2与边界BD间隔开，也即，封装层TFE的外边缘EG-t1可以沿着第二方向DR2与第二基体部分BL2e间隔开。在示例性实施例中，例如，当在平面图中观看时，外边缘EG-t1可以与第一基体部分BL1交叠，也即，封装层TFE可以对应于第一基体部分BL1。另外，当在平面图中观看时，封装层TFE的外边缘EG-t1可以不与第一电子模块EMa交叠，也即，封装层TFE的外边缘EG-t1可以与电子模块(例如第一电子模块EMa)间隔开。
尽管已经描述了本公开的示例性实施例，但是应该理解，本公开不限于这些示例性实施例，而是本领域普通技术人员可以在如以下所要求保护的本公开的精神和范围内进行各种改变和修改。因此，所公开的主题不限于在此描述的任何单个实施例，并且本公开的范围应根据所附权利要求来确定。

Claims (20)

1.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
彼此相邻的显示区域和非显示区域；
基体基板，在其同侧处包括：
第一基体部分，对应于所述显示区域并沿着第一方向具有第一宽度，以及
第二基体部分，所述第二基体部分沿着与所述第一方向交叉的第二方向从所述第一基体部分突出，所述第二基体部分对应于所述非显示区域并沿着所述第一方向具有小于所述第一宽度的第二宽度；
显示元件层，设置在所述基体基板的所述第一基体部分上；
封装层，所述封装层在所述基体基板上封装所述显示元件层；以及
电子模块，所述电子模块接收来自所述显示装置的外部的输入或者将来自所述显示装置的输出提供到所述显示装置的外部，所述电子模块对应于所述第二基体部分并且沿着所述显示装置的与所述第一方向和所述第二方向中的每一者交叉的厚度方向被所述第二基体部分交叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述电子模块多个地设置为沿着所述基体基板的所述同侧布置的多个电子模块，并且
同一所述第二基体部分对应于所述多个电子模块中的每个电子模块并与所述多个电子模块中的每个电子模块交叠。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述电子模块多个地设置为沿着所述基体基板的所述同侧布置的多个电子模块，并且
所述多个电子模块包括：
第一电子模块，对应于所述第二基体部分并且沿着所述显示装置的所述厚度方向被所述第二基体部分交叠，以及
不同于所述第一电子模块的第二电子模块，与所述基体基板的由所述第一基体部分和所述第二基体部分限定的外边缘间隔开。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，沿着所述显示装置的所述厚度方向，所述第一基体部分的厚度等于所述第二基体部分的厚度。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，沿着所述显示装置的所述厚度方向，所述第一基体部分具有第一厚度，并且所述第二基体部分具有小于所述第一厚度的第二厚度。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，对应于所述第二基体部分并且沿着所述显示装置的所述厚度方向被所述第二基体部分交叠的所述电子模块从所述显示装置的外部是能够看到的。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述电子模块还沿着所述显示装置的所述厚度方向被所述第一基体部分交叠。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述基体基板包括第三基体部分，所述第三基体部分沿着所述第二方向从所述第一基体部分突出，沿着所述第一方向具有小于所述第一宽度的宽度，并沿着所述第一方向与所述第二基体部分间隔开，
所述电子模块多个地设置为沿着所述基体基板的所述同侧布置的多个电子模块，并且
所述多个电子模块包括：
第一电子模块，对应于所述第二基体部分并且沿着所述显示装置的所述厚度方向被所述第二基体部分交叠，以及
不同于所述第一电子模块的第二电子模块，对应于所述第三基体部分并且沿着所述显示装置的所述厚度方向被所述第三基体部分交叠。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述封装层对应于所述第一基体部分，并且
在所述基体基板的所述同侧处，所述封装层的外边缘沿着所述第二方向与所述第二基体部分间隔开。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述封装层包括：
第一封装部分，对应于所述基体基板的所述第一基体部分，并且
第二封装部分，对应于所述基体基板的所述第二基体部分。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其中，沿着所述显示装置的所述厚度方向，随着沿着所述第二方向与所述第一基体部分的距离增加，所述第二封装部分的厚度减小。
12.根据权利要求1所述的显示装置，其中，沿着由所述第一方向和所述第二方向限定的平面，所述第二基体部分的外边缘具有曲率。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在由所述第一方向和所述第二方向限定的平面中，所述第二基体部分具有多边形形状。
14.一种显示装置，其中，所述显示装置包括：
彼此相邻的显示区域和非显示区域；
显示面板，包括：
基体基板，包括：对应于所述显示区域的第一基体部分，以及第二基体部分，所述第二基体部分从所述第一基体部分的第一侧突出并对应于所述非显示区域，沿着所述第一侧，在所述第一基体部分和所述第二基体部分之间限定了边界，所述边界的长度小于所述第一侧的长度，
显示元件层，设置在所述基体基板的所述第一基体部分上，以及
封装层，在所述基体基板上封装所述显示元件层；以及
电子模块，所述电子模块接收来自所述显示装置的外部的输入或者将来自所述显示装置的输出提供到所述显示装置的外部，所述电子模块对应于所述第二基体部分并且从所述显示装置的外部能够看到。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述封装层的外边缘对应于所述第一基体部分和所述第二基体部分之间的所述边界。
16.根据权利要求14所述的显示装置，其中，
所述封装层包括与所述基体基板的所述第一基体部分对应的第一封装部分和与所述基体基板的所述第二基体部分对应的第二封装部分，
沿着从所述第一基体部分到所述第二基体部分的方向，所述第二封装部分具有随着与所述第一基体部分的距离增加而减小的厚度，并且
所述显示面板的光透射区域限定为包括与所述电子模块对应的所述第二基体部分的平面区域，所述光透射区域的透光率等于或大于大约90％。
17.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第一基体部分的厚度大于所述第二基体部分的厚度。
18.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述电子模块与所述第一基体部分和所述第二基体部分之间的所述边界交叠。
19.根据权利要求18所述的显示装置，其中，在所述第一侧处，所述封装层的外边缘与所述电子模块以及所述第一基体部分和所述第二基体部分之间的所述边界中的每一者间隔开。
20.根据权利要求14所述的显示装置，其中，在所述第一侧处，所述第二基体部分的外边缘具有曲率，或者在俯视平面图中，所述第二基体部分具有多边形形状。
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