KR20230171080A - 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230171080A
KR20230171080A KR1020220071016A KR20220071016A KR20230171080A KR 20230171080 A KR20230171080 A KR 20230171080A KR 1020220071016 A KR1020220071016 A KR 1020220071016A KR 20220071016 A KR20220071016 A KR 20220071016A KR 20230171080 A KR20230171080 A KR 20230171080A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
area
display panel
layer
resin
display device
Prior art date
Application number
KR1020220071016A
Other languages
English (en)
Inventor
연은경
윤현경
이상덕
이회관
최하영
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020220071016A priority Critical patent/KR20230171080A/ko
Priority to US18/132,220 priority patent/US20230403907A1/en
Priority to CN202310641939.5A priority patent/CN117222284A/zh
Publication of KR20230171080A publication Critical patent/KR20230171080A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 방향을 따라 배열된 제1 영역, 벤딩 영역, 및 제2 영역을 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계, 표시 패널 상에 적어도 벤딩 영역에 중첩하는 이형 필름을 배치하는 단계, 제1 영역 상에 레진을 도포하여 레진 코팅층을 형성하는 단계, 이형 물질이 도포된 스탬프를 이용하여 레진 코팅층을 가압하는 단계, 및 가압된 레진 코팅층을 경화하여 예비 수지층을 형성하는 단계를 포함한다.

Description

표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 {DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 윈도우, 하우징, 및 표시 패널을 포함한다. 표시 패널은 표시 소자, 터치 소자, 또는 검출 소자 등 전기적 신호에 따라 활성화되는 다양한 소자들을 포함할 수 있다.
윈도우는 표시 패널을 보호하고, 사용자에게 활성 영역을 제공한다. 이에 따라, 사용자는 윈도우를 통해 표시 패널에 입력을 제공하거나 표시 패널에 생성된 정보를 수신한다. 또한, 표시 패널은 윈도우를 통해 외부 충격으로부터 안정적으로 보호될 수 있다.
본 발명은 신뢰성이 향상된 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 기포 및 이물 발생 등의 불량이 방지되고 제품의 신뢰성이 향상된 표시 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 방향을 따라 배열된 제1 영역, 벤딩 영역, 및 제2 영역을 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계, 상기 표시 패널 상에 적어도 상기 벤딩 영역에 중첩하는 이형 필름을 배치하는 단계, 상기 제1 영역 상에 레진을 도포하여 레진 코팅층을 형성하는 단계, 이형 물질이 도포된 스탬프를 이용하여 상기 레진 코팅층을 가압하는 단계, 및 상기 가압된 레진 코팅층을 경화하여 예비 수지층을 형성하는 단계를 포함한다.
상기 예비 수지층을 형성하는 단계 이후에, 상기 표시 패널의 경계를 따라 상기 예비 수지층을 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 예비 수지층을 절단하는 단계 이후에, 상기 표시 패널 상에 배치되고 상기 제1 영역에 중첩하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 적어도 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제2 부분을 포함하는 수지층이 형성될 수 있다.
상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께 보다 작을 수 있다.
상기 수지층은 상기 표시 패널과 이격되고, 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 의해 정의된 평면과 평행한 상면, 상기 표시 패널에 인접한 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함할 수 있다.
상기 측면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향과 평행할 수 있다.
상기 수지층은 상기 표시 패널과 이격되는 상면을 포함하고, 상기 수지층의 상기 상면은 곡면을 포함할 수 있다.
상기 스탬프는 상기 레진 코팅층과 접촉하는 적어도 일면을 포함하고, 상기 이형 물질은 상기 일면에 도포될 수 있다.
상기 스탬프의 상기 일면은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 의해 정의된 평면과 평행할 수 있다.
상기 스탬프의 상기 일면은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 의해 정의된 제1 면 및 상기 제1 면으로부터 벤딩된 제2 면을 포함할 수 있다.
상기 스탬프는 평면부분 및 상기 평면부분과 수직한 측면부분을 포함하고, 상기 스탬프는 상기 평면부분 및 상기 측면부분에 의해 정의되는 성형 공간을 포함할 수 있다.
상기 레진을 도포하는 단계 이전에, 상기 표시 패널 상에 상기 표시 패널 중 일부에 중첩하는 차광 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 차광 패턴을 형성하는 단계에서 상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 제1 영역에 중첩하는 제1 차광부분, 및 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제2 차광 부분이 형성될 수 있다.
상기 표시 패널의 상면과 상기 제2 차광부분의 상면 사이의 이격 거리는 상기 표시 패널의 상면과 상기 제1 차광부분의 상면 사이의 이격 거리 보다 클 수 있다.
상기 표시 패널을 준비하는 단계에서, 적어도 상기 벤딩 영역에 중첩하도록 상기 표시 패널 상에 벤딩 보호층을 형성하는 단계가 수행되고, 상기 이형 필름은 상기 벤딩 보호층의 적어도 상면을 커버할 수 있다.
상기 레진을 가압하는 단계와 상기 레진을 경화하여 예비 수지층을 형성하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
상기 이형 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 투과 영역 및 상기 투과 영역을 둘러싸는 차광 영역이 정의되고, 적어도 상기 차광 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계, 상기 표시 패널 상에 적어도 상기 벤딩 영역에 중첩하는 이형 필름을 배치하는 단계, 적어도 상기 차광 영역에 중첩하는 차광 패턴을 형성하는 단계, 상기 표시 패널 상에 상기 투과 영역에 중첩하도록 레진을 제공하여 레진 코팅층을 형성하는 단계, 상기 레진 코팅층을 상기 표시 패널의 두께 방향으로 가압하는 단계, 상기 레진 코팅층을 경화하는 단계, 및 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함한다.
상기 레진 코팅층을 가압하는 단계는 이형 물질이 도포된 스탬프를 이용하여 상기 레진 코팅층을 가압하는 단계일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 광이 투과하는 투과영역, 및 상기 투과영역에 인접한 차광영역을 포함하는 표시 패널, 및 상기 표시 패널 상에 배치되는 윈도우를 포함하고, 상기 윈도우는 상기 표시 패널과 이격된 상면을 포함하는 수지층, 상기 표시 패널과 상기 수지층 사이에 배치되고, 상기 차광 영역에 중첩하는 차광 패턴, 및 상기 수지층의 상기 상면에 배치된 잔여 이형물질을 포함한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1b는 도 1a에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5b 및 도 5c는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다.
도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6b는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다.
도 7a 내지 도 7n은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법 중 일부 단계를 나타낸 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법 중 일부 단계를 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법 중 일부 단계를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 따를 때 표시 장치의 가공 불량이 방지되고, 공정 신뢰성 및 공정 효율이 향상될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 높은 품질 및 우수한 신뢰성을 가질 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합 된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서, "직접 배치"된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, "직접 배치"된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안 된다.
이하, 도면을 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법에 대해 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 1b는 도 1a에 도시된 표시 장치의 분해 사시도이다.
표시 장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어 표시 장치(DD)는 퍼스널 컴퓨터, 노트북 컴퓨터, 개인 디지털 단말기, 자동차 내비게이션 유닛, 게임기, 스마트폰, 태블릿, 또는 카메라 등일 수 있다. 또한, 이것들은 단지 실시예로서 제시된 것들로서, 본 발명의 개념에서 벗어나지 않은 이상 다른 표시 장치로도 채용될 수 있다. 본 실시예에서, 표시 장치(DD)는 스마트폰으로 예시적으로 도시되었다.
한편, 도 1a 및 이하 도면들에서는 제1 방향(DR1) 내지 제3 방향(DR3)을 도시하였으며, 본 명세서에서 설명되는 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 제3 방향(DR3) 방향은 사용자에게 이미지가 제공되는 방향으로 정의된다. 또한, 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)은 서로 직교하고, 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면에 대한 법선 방향일 수 있다. 본 명세서에서 "평면 상에서"는 제3 방향(DR3)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다. 본 명세서에서 "단면 상에서"는 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)에서 바라본 상태로 정의될 수 있다.
표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 정의되는 평면과 평행한 표시면(IS)에 제3 방향(DR3) 방향을 향해 이미지(IM)을 표시할 수 있다. 이미지(IM)가 표시되는 표시면(IS)은 표시 장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있으며, 윈도우(WP)의 표시면(IS)과 대응될 수 있다. 이하, 표시 장치(DD)의 표시면, 전면, 및 윈도우(WP)의 표시면은 동일한 참조부호를 사용하기로 한다. 이미지(IM)는 동적인 이미지는 물론 정지 이미지를 포함할 수 있다. 도 1a에서 이미지(IM)의 일 예로 시계창 및 애플리케이션 아이콘들이 도시되었다.
도 1a는 평면형 표시면(IS)을 갖는 표시 장치(DD)를 예시적으로 도시하였다. 그러나 표시 장치(DD)의 표시면(IS)의 형태는 이에 제한되지 않고, 곡면형이거나 입체형일 수 있다.
표시 장치(DD)는 플렉서블(flexible)한 것 일 수 있다. “플렉서블”이란 휘어질 수 있는 특성을 의미하며, 완전히 접히는 구조에서부터 수 나노미터 수준으로 휠 수 있는 구조까지 모두 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 표시 장치(DD)는 커브드(curved) 표시 장치 또는 폴더블(foldable) 표시 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 표시 장치(DD)는 리지드(rigid)한 것 일 수 있다.
표시 장치(DD)의 표시면(IS)은 투과 영역(TA) 및 차광 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과 영역(TA)은 이미지(IM)가 표시되는 영역일 수 있다. 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 이미지(IM)를 시인할 수 있다. 본 실시예에서, 투과 영역(TA)은 꼭지점들이 둥근 사각 형상을 갖는 것으로 도시되었으나, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 투과 영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있다.
차광 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가지며 광을 차단하는 영역일 수 있다. 차광 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 차광 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 외측에 배치되어, 투과 영역(TA)을 둘러쌀 수 있다. 이에 따라, 투과 영역(TA)의 형상은 실질적으로 차광 영역(BZA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 차광 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하거나, 생략될 수 있다. 또한, 차광 영역(BZA)은 표시 장치(DD)의 전면이 아닌 측면에 배치될 수도 있다.
한편, 일 실시예의 표시 장치(DD)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 외부에서 제공되는 압력, 온도, 광 등의 다양한 형태를 가질 수 있다. 외부 입력은 표시 장치(DD)에 접촉(예를 들어, 사용자의 손 또는 펜에 의한 접촉)하는 입력뿐 아니라, 표시 장치(DD)와 근접하여 인가되는 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다.
도 1a를 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우(WP) 및 케이스(EDC)를 포함할 수 있다. 윈도우(WP)와 케이스(EDC)는 서로 결합되어, 표시 장치(DD)의 외관을 구성할 수 있고, 표시 장치(DD)의 구성들을 수용할 수 있는 내부 공간을 제공할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우(WP), 표시 패널(DP), 구동칩(DDV), 인쇄 회로 기판(PCB), 및 케이스(EDC)를 포함할 수 있다.
도 1b를 참조하면, 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)은 화소(PX, 도 2)의 유무에 의해 구분될 수 있다. 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)은 도 1a의 투과 영역(TA) 및 차광 영역(BZA)에 각각 대응할 수 있다. 본 명세서에서 "영역/부분과 영역/부분이 대응한다"는 것은 "서로 중첩한다"는 것을 의미하고 동일한 면적 및/또는 동일한 형상을 갖는 것으로 제한되지 않는다.
표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1) 내에서 구분되는 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)을 포함할 수 있다. 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 제2 영역(AA2)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(AA1)으로부터 제1 방향(DR1)을 따라 연장되고, 제2 영역(AA2)은 벤딩 영역(BA)으로부터 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 완성된 표시 장치(DD)가 도 1a와 같이 펼쳐진 상태에서, 표시 장치(DD)에 장착된 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2)은 서로 다른 평면 상에 배치될 수 있다. 이는 도 5d에 도시되었다. 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)의 벤딩 형상에 대해서는 도 5d를 참조하여 후술한다. 도 1b는 표시 패널(DP)이 표시 장치(DD)에 장착되기 이전의 펼쳐진 상태를 도시하였다. 제1 영역(AA1)은 도 1a의 표시면(IS)에 대응하는 영역일 수 있다.
제2 방향(DR2) 내에서 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 길이는 제1 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다. 다만, 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)의 형상은 이에 한정되지 않는다.
표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)은 제1 영역(AA1) 내에 정의될 수 있다. 표시 영역(DA)은 전기적 신호에 따라 활성화되며, 영상을 출사하는 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)은 도 1a의 투과 영역(TA)에 대응될 수 있다. 표시 영역(DA)에 표시되는 영상은 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않고, 비표시 영역(NDA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있다. 제2 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 비표시 영역(NDA)의 일부 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 제1 영역(AA1) 내에 정의된 표시 영역(DA)을 제외한 나머지 영역, 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)에 대응될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 구동하기 위한 구동 회로나 구동 배선, 전기적 신호를 제공하는 각종 신호 라인들, 패드들이 배치되는 영역일 수 있다. 제1 영역(AA1) 내에 정의된 비표시 영역(NDA)은 도 1a에 도시된 차광 영역(BZA)에 대응될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에 배치된 표시 패널(DP)의 구성들은 차광 영역(BZA)에 의해 외부에 시인되는 것이 방지될 수 있다.
구동칩(DDV)은 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 구동칩(DDV)은 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다.
인쇄 회로 기판(FCB)은 제2 영역(AA2)의 일단에 인접하게 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(FCB)은 제1 방향(DR1)에서 구동칩(DDV)과 이격되어 배치될 수 있다.
인쇄 회로 기판(FCB)은 기판 내에 실장된 전자 소자들을 포함할 수 있다. 전자 소자들은 회로 배선들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(FCB)은 제2 영역(AA2)에 배치된 패드들에 접속되어, 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 한편, 별도로 도시하지 않았으나, 인쇄 회로 기판(FCB)은 커넥터를 통해 표시 장치(DD)를 구성하는 전자 모듈의 마더보드와 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 도시하지는 않았으나, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP) 상에 배치되어 외부 입력을 감지하는 입력 감지층을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서 입력 감지층은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다.
윈도우(WP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WP)는 외부 충격으로부터 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 윈도우(WP)는 투과 영역(TA) 및 차광 영역(BZA)을 포함할 수 있다. 투과 영역(TA) 및 차광 영역(BZA)을 포함한 윈도우(WP)의 표시면(IS)은 표시 장치(DD)의 표시면(IS)에 해당한다. 사용자는 표시 장치(DD)의 표시면(IS)에 해당하는 투과 영역(TA)을 통해 제공되는 이미지를 시인할 수 있다.
도 1b에서, 투과 영역(TA)은 꼭지점들이 둥근 사각 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 투과 영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
투과 영역(TA)은 광학적으로 투명한 영역일 수 있다. 차광 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 차광 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 차광 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접하며, 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 차광 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 형상을 정의할 수 있다. 다만, 실시예가 도시된 것에 한정되는 것은 아니며 차광 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 일 부분이 생략될 수도 있다.
윈도우(WP)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 윈도우(WP)는 수지층(RSL, 도 4 참조) 및 차광 패턴(BM, 도 4 참조)을 포함할 수 있다. 윈도우(WP)의 수지층(RSL, 도 4 참조) 및 차광 패턴(BM, 도 4 참조)에 대한 상세한 내용은 후술한다.
케이스(EDC)는 표시 패널(DP) 아래에 배치되어 표시 패널(DP)을 수용할 수 있다. 케이스(EDC)는 외부로부터 가해지는 충격을 흡수하며, 표시 패널(DP)로 침투되는 이물질/수분 등을 방지하여 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 일 실시예에서 케이스(EDC)는 복수의 수납 부재들이 결합된 형태로 제공될 수 있다.
표시 장치(DD)는 표시 패널(DP)을 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함하는 전자 모듈, 표시 장치(DD)에 필요한 전원을 공급하는 전원 공급 모듈, 표시 패널(DP) 및/또는 케이스(EDC)와 결합되어 표시 장치(DD)의 내부 공간을 분할하는 브라켓 등을 더 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA)에 배치된 복수의 화소들(PX) 및 화소들(PX)에 전기적으로 연결된 복수의 신호 라인들을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 복수의 패드들(PD), 주사 구동부(SDV)(scan driver) 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.
화소들(PX) 각각은 후술할 발광 소자, 발광 소자에 연결된 복수의 트랜지스터(예를 들어, 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터 등) 및 커패시터로 구성되는 화소 구동 회로를 포함할 수 있다. 화소들(PX) 각각은 인가되는 전기적 신호에 대응하여 광을 발광할 수 있다.
복수의 신호 라인들은 주사 라인들(SL1~SLm), 데이터 라인들(DL1~DLn), 발광 라인들(EL1~ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 및 전원 라인(PL)을 포함할 수 있다. 여기서, m 및 n은 각각 자연수를 나타낸다. 화소들(PX) 각각은 주사 라인들(SL1~SLm) 중 대응하는 스캔 라인과 데이터 라인들(DL1~DLn) 중 대응하는 데이터 라인에 연결될 수 있다. 한편, 화소들(PX)의 화소 구동 회로의 구성에 따라 더 많은 종류의 신호 라인이 표시 패널(DP)에 구비될 수 있다.
주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 각각 제1 영역(AA1)의 비표시 영역(NDA)의 장변들에 인접하게 배치될 수 있다.
주사 라인들(SL1~SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1~DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 구동칩(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1~ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.
전원 라인(PL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 전원 라인(PL)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다. 전원 라인(PL)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 영역(AA2)까지 연장될 수 있다. 전원 라인(PL)은 제2 영역(AA2)의 하단에 배치된 패드들(PD) 중 대응하는 패드(PD)에 연결되어 전압을 수신할 수 있다. 전원 라인(PL)은 연결 라인들을 통해 화소들(PX)에 기준 전압을 제공할 수 있다.
데이터 라인들(DL1~DLn)은 구동칩(DDV)을 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1~DLn)은 구동칩(DDV)에 연결되고, 구동칩(DDV)은 데이터 라인들(DL1~DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.
패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 비표시 영역(NDA) 상에 일 방향을 따라 배열될 수 있다. 패드들(PD)은 제2 영역(AA2)의 제1 방향(DR1)으로 연장된 끝 단에 인접하게 배치되어, 제2 방향(DR2)을 따라 배열될 수 있다. 패드들(PD)은 인쇄 회로 기판(FCB)에 연결되는 부분일 수 있다. 패드들(PD)은 각각 복수의 신호 라인들 중 대응하는 신호 라인에 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(FCB)은 패드들(PD)에 연결되어 주사 구동부(SDV), 발광 구동부(EDV) 및 구동칩(DDV)의 동작을 제어할 수 있다. 인쇄 회로 기판(FCB)은 집적 회로 칩 형태로 제공되는 타이밍 컨트롤러가 실장된 기판일 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다.
주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1~SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 구동칩(DDV)의 데이터 구동부는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1~DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1~Elm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.
화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)에 의해 제1 영역(AA1) 내에 정의된 표시 영역(DA)을 통해 영상을 출력할 수 있다.
표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA) 상에는 제1 영역(AA1)으로부터 제2 영역(AA2)까지 연장되는 복수의 신호 라인들이 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL, 도 5a)이 벤딩 영역(BA)을 커버함으로써, 벤딩 영역(BA) 상에 배치된 복수의 신호 라인들이 외부 충격에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 3을 참조하면, 표시 패널(DP)은 베이스층(SUB), 베이스층(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 상부 절연층(TFE)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)은 도 1a에 도시된 투과 영역(TA)에 대응하며, 비표시 영역(NDA)은 도 1a에 도시된 차광 영역(BZA)에 대응할 수 있다.
베이스층(SUB)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스층(SUB)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 중간 절연층과 회로 소자를 포함할 수 있다. 중간 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함할 수 있다. 회로 소자는 신호 라인들, 화소의 구동 회로 등을 포함할 수 있다.
표시 소자층(DP-OLED)은 적어도 하나의 표시 소자를 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)에 포함되는 표시 소자는 다양한 발광 소자, 비한정적인 예로서, LCD, LED, micro-LED, 나노 발광 소자(nano-LED), 퀀텀닷(Quantum dot) 또는 퀀텀로드(Quantum Rod)를 포함하는 발광 소자 등일 수도 있다. 이하에서는 표시 소자가 유기 발광 소자인 경우를 예로서 설명한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다.
상부 절연층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED) 상에 배치될 수 있다. 상부 절연층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉할 수 있다. 상부 절연층(TFE)은 박막 봉지층일 수 있다. 상부 절연층(TFE)은 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호할 수 있다. 상부 절연층(TFE)은 복수 개의 박막들을 포함할 수 있다. 복수 개의 박막들은 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 박막 봉지층은 무기막/유기막/무기막의 적층구조를 가질 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 상부 절연층(TFE)을 대신하여 봉지 기판이 제공될 수 있다. 봉지 기판은 베이스층(SUB)과 대향하며, 봉지 기판 및 베이스층(SUB) 사이에 회로 소자층(DP-CL) 및 표시 소자층(DP-OLED)이 배치될 수 있다. 이 경우, 표시 장치(DD)는 베이스층(SUB)과 봉지 기판을 결합하는 실런트를 포함할 수 있다.
입력 감지층(ISP)은 상부 절연층(TFE) 상에 배치될 수 있다. 입력 감지층(ISP)은 외부에서 인가되는 입력을 감지할 수 있다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 스타일러스 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다. 입력 감지층(ISP)은 상부 절연층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "A 구성이 B 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A 구성과 B 구성 사이에 접착층이 배치되지 않는 것을 의미한다. 본 실시예에서 입력 감지층(ISP)은 상부 절연층(TFE)과 연속 공정에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 입력 감지층(ISP)은 개별 패널로 제공되어, 접착층을 통해 표시 패널(DP)과 결합될 수 있다. 다른 예로, 입력 감지층(ISP)은 생략될 수 있다.
또한, 도시되지 않았으나, 입력 감지층(ISP) 및 상부 절연층(TFE) 사이에 보조 절연층이 더 배치될 수 있다. 예컨대, 보조 절연층은 무기층일 수 있다. 이 경우, 입력 감지층(ISP)에 포함된 도전 패턴들 중 일부가 보조 절연층 상에 직접 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 4는 도 1b의 A-A'선에 대응하는 부분의 단면도이다. 도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 5a는 도 1b의 B-B'선에 대응하는 부분의 단면도이다. 도 5b 및 도 5c는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다. 도 5b는 도 5a의 "AA" 영역에 대응하는 부분의 단면도이다. 도 5c는 도 5a의 "BB" 영역에 대응하는 부분의 단면도이다. 도 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 5d는 도 5a에 도시된 표시 패널의 일부가 벤딩된 상태를 보여주는 단면도이다.
도 4, 및 도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(AA1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장된 것일 수 있다. 제2 영역(AA2)은 벤딩 영역(BA)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장된 것일 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2) 사이에 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 소정의 곡률로 벤딩되는 영역일 수 있다. 표시 장치(DD) 제조 과정에서 벤딩 영역(BA)은 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1)과 평면상에서 중첩하도록 벤딩될 수 있다. 즉, 벤딩 영역(BA)의 벤딩에 의해, 제2 영역(AA2)은 제1 영역(AA1)에 대응되는 표시 패널(DP)의 배면 상에 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BA)은 벤딩된 상태에서 소정의 곡률을 갖는 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2)은 벤딩된 상태에서 제1 영역(AA1)과 마주하는 대향 영역일 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제1 영역(AA1)에 인접하고, 실질적으로 휘어진 영역일 수 있다. 제2 영역(AA2)은 벤딩 영역(BA)에 인접하고, 휘어지지 않고 플랫한 영역일 수 있다. 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)이 휘어짐에 따라, 제2 영역(AA2)은 제1 영역(AA1)과 마주할 수 있다. 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)에는 인쇄 회로 기판(FCB)이 접속될 수 있다.
벤딩 보호층(BPL)은 적어도 벤딩 영역(BA)에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA), 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)에 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제1 영역(AA1)의 일부분 및 제2 영역(AA2)의 일부분 상에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제2 영역(AA2)에 배치된 구동칩(DDV)과 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 벤딩 보호층(BPL)은 제2 영역(AA2) 상에서 구동칩(DDV)을 커버하며 배치될 수도 있다. 또한, 벤딩 보호층(BPL)은 제2 영역(AA2)에 배치된 인쇄 회로 기판(FCB)의 일부를 커버할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
패널 보호부재(PM)는 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호부재(PM)는 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)에 대응하게 배치될 수 있다. 패널 보호부재(PM)는 벤딩 영역(BA)에는 미배치될 수 있다. 패널 보호부재(PM)에는 벤딩 영역(BA)에 중첩하는 개구부(OP-PM)가 정의될 수 있다. 개구부(OP-PM)는 패널 보호부재(PM)의 일 부분이 제거되어 형성될 수 있다. 패널 보호부재(PM)는 표시 패널(DP)에 인접한 상면 및 상면과 대향하는 하면을 포함할 수 있다. 개구부(OP-PM)는 도 5a에 도시된 바와 같이 패널 보호부재(PM)의 상면으로부터 패널 보호부재(PM)의 하면까지 정의된 개구부일 수 있다. 이에 따라, 패널 보호부재(PM)는 개구부(OP-PM)를 사이에 두고 분리된 제1 보호부재(PM-1) 및 제2 보호부재(PM-2)을 포함할 수 있다. 제1 보호부재(PM-1)는 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 제2 보호부재(PM-2)는 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 아래에 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에는 패널 보호부재(PM)가 배치되지 않을 수 있다.
벤딩 영역(BA) 아래에 패널 보호부재(PM)가 배치되는 경우, 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)의 두께가 두꺼워져서, 벤딩이 어려워질 수 있다. 그러나, 패널 보호부재(PM)에 개구부(OP-PM)가 정의되어 벤딩 영역(BA) 아래에 패널 보호부재(PM)가 배치되지 않음으로써, 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)이 용이하게 휠 수 있다. 패널 보호부재(PM)가 벤딩 영역(BA)에서 제거됨으로써, 벤딩 시 벤딩 영역(BA)에서 발생하는 스트레스를 감소시킬 수 있다.
패널 보호부재(PM)는 표시 패널(DP) 아래에 배치되어, 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다. 패널 보호부재(PM)는 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패널 보호부재(PM)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 및 폴리이미드(polyimide) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나 패널 보호부재(PM)의 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
윈도우(WP)는 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 윈도우(WP)는 외부에서 영상이 실제 시인되는 구성일 수 있다. 본 명세서에서, 윈도우(WP)는 표시 장치(DD)의 상면을 정의할 수 있으며, 표시 패널(DP)을 커버하는 커버 윈도우일 수 있다. 윈도우(WP)는 표시 패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 즉, 윈도우(WP) 및 표시 패널(DP) 사이에는 접착제가 배치되지 않을 수 있다. 윈도우(WP)는 후술하는 표시 장치의 제조 방법에서 표시 패널(DP) 상에 레진을 직접 코팅하여 형성될 수 있다. 이에 따라, 윈도우(WP)와 표시 패널(DP)을 결합시키는 별도의 라미네이션 공정이 수행되지 않을 수 있고, 윈도우(WP)와 표시 패널(DP)을 부착시키는 접착제가 미사용될 수 있다.
윈도우(WP)는 도 1a에 도시된 표시 장치(DD)의 투과 영역(TA) 및 차광 영역(BZA)에 대응하는 투과 영역(TA) 및 차광 영역(BZA)을 포함할 수 있다. 차광 영역(BZA)은 차광 패턴(BM)이 배치된 영역으로 정의될 수 있다. 투과 영역(TA)은 광을 투과하는 영역으로, 평면상에서 윈도우(WP)의 중앙 부분에 정의되고, 윈도우(WP)의 평면상 면적의 대부분을 차지할 수 있다. 차광 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 적어도 일측에 배치될 수 있다. 차광 영역(BZA)은 평면상에서 윈도우(WP)의 테두리 영역에 정의될 수 있다. 차광 영역(BZA)은 적어도 윈도우(WP)의 측면을 따라 정의될 수 있다.
윈도우(WP)는 차광 패턴(BM), 수지층(RSL), 및 잔여 이형물질(RM)을 포함할 수 있다.
차광 패턴(BM)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 차광 패턴(BM)은 수지층(RSL) 및 표시 패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 차광 패턴(BM)은 표시 패널(DP)에 인접한 수지층(RSL)의 하면(R-LF)에 제공될 수 있다. 차광 패턴(BM)은 표시 패널(DP)의 가장자리 영역에 배치될 수 있다.
차광 패턴(BM)은 평면상에서, 윈도우(WP)의 차광 영역(BZA)에 중첩할 수 있다. 차광 패턴(BM)은 차광 영역(BZA)에 전면적으로 중첩하고, 투과 영역(TA)에 비중첩할 수 있다. 차광 패턴(BM)이 배치되는 영역이 윈도우(WP)의 차광 영역(BZA)으로 정의될 수 있다. 차광 패턴(BM)은 잉크 인쇄층일 수 있다. 또한, 차광 패턴(BM)은 안료 또는 염료를 포함하여 형성된 층일 수 있다.
차광 패턴(BM)은 광을 차폐하는 차폐 잉크를 포함할 수 있다. 예를 들어, 차폐 잉크층은 베이스 물질 및 차폐 잉크를 포함할 수 있다. 차폐 잉크는 카본 블랙 입자일 수 있다. 그러나 실시예가 이에 한정되는 것은 아니며, 차폐 잉크는 카본 블랙 입자 외의 공지의 1종 이상의 안료, 염료 또는 그 혼합물을 포함할 수 있다. 차광 패턴(BM)에 의해 비표시 영역(NDA)에 중첩하는 표시 장치(DD) 내부의 구성들이 외부로 시인되는 것이 방지될 수 있다.
차광 패턴(BM)은 제1 차광부분(BM1) 및 제2 차광부분(BM2)을 포함할 수 있다. 제1 차광부분(BM1)은 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)에 중첩할 수 있다. 제2 차광부분(BM2)은 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있다. 제2 차광부분(BM2)의 일부는 제1 영역(AA1)에 중첩할 수 있다. 제2 차광부분(BM2)은 벤딩 보호층(BPL)과 중첩하는 것일 수 있다. 제2 차광부분(BM2)은 벤딩 보호층(BPL)과 제3 방향(DR3)에서 이격될 수 있다. 제2 차광부분(BM2)은 후술하는 표시 장치의 제조 방법에서 벤딩 보호층((BPL)상에 배치된 이형 필름(RF, 도 7d) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 이형 필름(RF, 도 7d)이 제거된 최종 표시 장치(DD)에서 제2 차광부분(BM2)은 벤딩 보호층(BPL)과 이격될 수 있다.
도 5b 및 도 5c를 참조하면, 제1 차광부분(BM1) 및 제2 차광부분(BM2)은 제3 방향(DR3)에서 일정한 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로 제1 차광부분(BM1) 및 제2 차광부분(BM2)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 제1 차광부분(BM1) 및 제2 차광부분(BM2)은 서로 다른 평면 상에 배치된 것일 수 있다. 제1 차광부분(BM1)은 제2 차광부분(BM2) 보다 표시 패널(DP)에 더 인접하게 배치된 것일 수 있다. 표시 패널(DP)의 상면으로부터 제2 차광부분(BM2)의 상면(BM2-UF)까지의 이격 거리는 표시 패널(DP)의 상면으로부터 제1 차광부분(BM1)의 상면(BM1-UF)까지의 이격 거리 보다 클 수 있다.
수지층(RSL)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 수지층(RSL)은 윈도우(WP)의 최상부에 위치하고, 윈도우(WP)의 상면을 정의하는 구성일 수 있다. 즉, 수지층(RSL)의 상면이 윈도우(WP)의 상면에 해당할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 윈도우(WP)는 수지층(RSL)의 상면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있고, 최상부에 배치된 기능성 코팅층이 윈도우(WP)의 상면을 정의할 수도 있다. 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
수지층(RSL)은 평면상에서 적어도 일부가 투과 영역(TA)과 중첩할 수 있다. 수지층(RSL)은 투과 영역(TA)에서 윈도우(WP)의 두께를 구성하고, 차광 영역(BZA)에서 차광 패턴(BM) 상부에 배치되어 윈도우(WP)가 일정한 두께를 가질 수 있도록 할 수 있다. 수지층(RSL)의 측면과 차광 패턴(BM)의 측면은 나란히 정렬된 형상을 가질 수 있다.
수지층(RSL)은 약 90% 이상의 광 투과율을 가질 수 있다. 수지층(RSL)은 약 90% 이상의 광 투과율을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 수지층(RSL)은 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethylmethacrylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리아크릴레이트(polyacrylate), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenaphthalate), 폴리염화비닐리덴(polyvinylidene chloride), 폴리불화비닐리덴(polyvinylidene difluoride), 폴리스티렌(polystyrene), 에틸렌-비닐알코올 공중합체(ethylene vinylalcohol copolymer) 및 트리아세틸셀룰로스(triacetyl cellulose)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 수지층(RSL)의 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.
수지층(RSL)은 표시 패널(DP)에 인접한 하면(R-LF) 및 하면(R-LF)과 대향하는 상면(R-UF)을 포함할 수 있다. 수지층(RSL)의 상면(R-UF)은 표시 패널(DP)과 이격될 수 있다. 수지층(RSL)의 상면(R-UF)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면과 평행할 수 있다.
수지층(RSL)은 적어도 제1 영역(AA1)에 중첩하는 제1 부분(PP1) 및 제1 부분(PP1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장된 제2 부분(PP2)을 포함하는 것일 수 있다. 제1 부분(PP1)의 일부는 표시 패널(DP) 상에서 제1 차광부분(BM1)과 중첩된 것일 수 있다. 제1 차광부분(BM1)은 제1 부분(PP1)의 하면에 정의될 수 있다. 제1 부분(PP1)은 제1 차광부분(BM1)의 상면(BM1-UF)을 커버하며 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 제1 부분(PP1)은 제1 차광부분(BM1)의 상면(BM1-UF)을 전체적으로 커버하는 것일 수 있다. 제2 부분(PP2)은 표시 패널(DP) 상에서 제2 차광부분(BM2)과 중첩된 것일 수 있다. 제2 차광부분(BM2)은 제2 부분(PP2)의 하면에 정의될 수 있다. 제2 부분(PP2)은 제2 차광부분(BM2)의 상면(BM2-UF)을 커버하며 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 제2 부분(PP2)은 제2 차광부분(BM2)의 상면(BM2-UF)을 전체적으로 커버하는 것일 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 부분(PP1)에서 제1 차광부분(BM1)의 하면(BM1-LF)은 수지층(RSL)의 하면(R-LF)과 연속된 면을 제공할 수 있다. 제1 부분(PP1)에서 수지층(RSL)의 하면(R-LF)은 일 평면을 구성하고, 제1 차광부분(BM1)은 수지층(RSL)의 하면(R-LF)으로부터 두께 방향을 따라 매몰된 형상을 가질 수 있다.
다시 도 5a를 참조하면, 수지층(RSL)은 일체의 형상을 갖는 제1 부분(PP1) 및 제2 부분(PP2)에 의해 정의될 수 있다. 제2 부분(PP2)은 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니며, 제2 부분(PP2)은 벤딩 영역(BA)에만 중첩하고, 제1 영역(AA1)에는 중첩하지 않을 수 있다.
제3 방향(DR3)을 기준으로 제1 부분(PP1)과 제2 부분(PP2)의 두께는 상이할 수 있다. 제1 부분(PP1)은 제3 방향(DR3)에서 제1 두께(dW1)를 가질 수 있다. 제2 부분(PP2)은 제3 방향(DR3)에서 제2 두께(dW2)를 가질 수 있다. 제1 부분(PP1)의 제1 두께(dW1)는 제3 방향(DR3)을 기준으로 제1 차광부분(BM1)의 하면(BM1-LF)으로부터 수지층(RSL)의 상면(R-UF)까지의 두께에서 제1 차광부분(BM1)의 하면(BM1-LF)으로부터 제1 차광부분(BM1)의 상면(BM1-UF)까지의 두께를 뺀 값을 의미할 수 있다. 또한, 제2 부분(PP2)의 제2 두께(dW2)는 제3 방향(DR3)을 기준으로 제2 차광부분(BM2)의 하면(BM2-LF)으로부터 수지층(RSL)의 상면(R-UF)까지의 두께에서 제2 차광부분(BM2)의 하면(BM2-LF)으로부터 제2 차광부분(BM2)의 상면(BM2-UF)까지의 두께를 뺀 값을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 부분(PP2)의 제2 두께(dW2)는 제1 부분(PP1)의 제1 두께(dW1) 보다 작을 수 있다.
도 4 및 도 5a를 참조하면, 수지층(RSL)은 복수의 측면들(R-S1, R-S2, R-S3, R-S4)을 포함할 수 있다. 수지층(RSL)은 제2 방향(DR2)을 따라 서로 이격된 제1 측면(R-S1) 및 제2 측면(R-S2)을 포함하고, 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격된 제3 측면(R-S3) 및 제4 측면(R-S4)을 포함할 수 있다. 제3 측면(R-S3)은 제1 부분(PP1)에 인접하고, 제2 부분(PP2)과 이격된 것일 수 있다. 제4 측면(R-S4)은 제2 부분(PP2)에 인접하고, 제1 부분(PP1)과 이격된 것일 수 있다. 일 실시예에서, 수지층(RSL)의 제1 내지 제3 측면들(R-S1, R-S2, R-S3)은 각각 표시 패널(DP)의 측면들 중 대응하는 측면에 정렬될 수 있다. 본 명세서에서, "A 구성의 측면이 B 구성의 측면에 정렬된다"는 것은 A 구성의 엣지와 B 구성의 엣지가 서로 정렬되어, 단면상에서 나란한 일 측면을 정의하는 것을 의미할 수 있다.
윈도우(WP)는 수지층(RSL) 상에 배치된 잔여 이형물질(RM)을 포함할 수 있다. 잔여 이형물질(RM)은 수지층(RSL) 상면에 배치될 수 있다. 잔여 이형물질(RM)은 후술하는 표시 장치의 제조 방법에서 예비 수지층(P-RSL, 도 7l)로부터 스탬프(ST, 도 7j)를 분리한 이후 남은 잔여물질일 수 있다. 즉, 잔여 이형물질(RM)은 도 7j에 도시된 스탬프(ST)를 제거할 때, 이형층(RL) 중 일부가 완전히 제거되지 않고 잔여물로 남은 것일 수 있다. 이에 대하여는 도 7a 내지 도 7n을 참조하여 후술한다.
도시하지는 않았으나, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP) 및 윈도우(WP) 사이에 배치된 반사 방지층을 더 포함할 수 있다. 반사 방지층은 표시 장치(DD) 외부에서 입사되는 광의 반사광이 사용자의 눈에 시인되는 것을 방지할 수 있다. 반사 방지층은 표시 장치(DD) 외부에서 입하되는 광 중 적어도 일부분을 편광시키는 편광층을 포함할 수 있다. 또는, 반사 방지층은 컬러 필터층을 포함할 수도 있다.
반사 방지층은 윈도우(WP)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지층은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 베이스층 상에 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 보호필름을 더 포함할 수 있다.
반사 방지층은 베이스층 상에 배치된 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 갖는다. 표시 패널(DP)에 포함된 화소들의 발광컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 반사 방지층은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반사 방지층은 베이스층 상에 배치된 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소된다.
도 5d를 참조하면, 벤딩 영역(BA)은 제2 영역(AA2)이 제1 영역(AA1) 아래에 배치되도록 벤딩될 수 있다. 따라서, 구동칩(DDV)은 제1 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 즉, 제1 영역(AA1)과 제2 영역(AA2)은 서로 다른 평면(또는 기준면) 상에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 단면상에서 가로 방향으로 볼록하도록 벤딩될 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 소정의 곡률 및 곡률 반경을 가질 수 있다. 곡률 반경은 약 0.1 mm 이상 0.5 mm 이하일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)과 함께 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 외부 충격으로부터 벤딩 영역(BA)을 보호하고, 벤딩 영역(BA)의 중립면을 제어할 수 있다. 벤딩 영역(BA)에 배치된 신호라인들에 중립면에 가까워지도록 벤딩 보호층(BPL)이 벤딩 영역(BA)에 부착된 것일 수 있다.
벤딩 영역(BA)이 휘어질 때, 제2 보호부재(PM-2)는 제2 영역(AA2)과 함께 제1 영역(AA1) 및 제2 보호 부재(PM-1) 아래에 배치될 수 있다. 패널 보호부재(PM)가 벤딩 영역(BA)에 배치되지 않으므로 벤딩 영역(BA)이 보다 용이하게 벤딩될 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 6a는 도 1b의 A-A'선에 대응하는 부분의 단면도이다. 도 6b는 일 실시예의 표시 장치의 일 부분을 나타낸 단면도이다. 도 6b는 도 6a의 "CC" 영역에 대응하는 부분의 단면도이다. 도 6a 및 도 6b에 도시된 표시 장치(DD)는 도 4, 및 도 5a 내지 도 5d에 도시된 표시 장치(DD)와 비교하여 표시면(IS, 도 1b)의 형상이 상이한 것일 수 있다. 이하, 도 6a 및 도 6b를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)를 설명함에 있어, 앞서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다.
도 6a를 참조하면, 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP) 및 표시 패널(DP) 상에 배치된 윈도우(WP)를 포함할 수 있다. 표시 장치(DD)는 표시 패널(DP) 아래에 배치된 패널 보호부재(PM)를 더 포함할 수 있다.
윈도우(WP)는 차광 패턴(BM, 도 5a), 수지층(RSL), 및 잔여 이형물질(RM)을 포함할 수 있다. 수지층(RSL)의 상면(R-UF) 중 일부는 곡면 형상을 가질 수 있다. 투과 영역(TA)에 중첩하는 수지층(RSL)의 상면(R-UF)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면과 평행할 수 있다. 차광 영역(BZA)에 중첩하는 수지층(RSL)의 상면(R-UF)은 소정의 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 수지층(RSL)은 제1 수지부분(PT1), 제2 수지부분(PT2), 및 제3 수지부분(PT3)을 포함할 수 있다. 제1 수지부분(PT1), 제2 수지부분(PT2), 및 제3 수지부분(PT3) 각각이 가지는 두께는 제3 방향(DR3)과 나란한 방향에서 측정된 길이로 정의될 수 있다.
제1 수지부분(PT1)은 수지층(RSL) 중 하부쪽에 대응하는 부분이고, 제2 수지부분(PT2) 및 제3 수지부분(PT3)은 수지층(RSL) 중 상부쪽에 대응하는 부분이다. 제1 수지부분(PT1)은 표시 장치(DD)의 투과 영역(TA)에 중첩하는 제1 영역(AR1), 및 표시 장치(DD) 차광 영역(BZA)에 중첩하는 제2 영역(AR2)을 포함할 수 있다.
제2 수지부분(PT2)은 제1 수지부분(PT1)의 제1 영역(AR1)에서 제3 방향(DR3)으로 연장될 수 있다. 제2 수지부분(PT2)은 표시 영역(DA)에 중첩하는 부분일 수 있다. 제2 수지부분(PT2)의 두께는 일정한 값을 가질 수 있다.
제3 수지부분(PT3)은 제1 수지부분(PT1)의 제2 영역(AR2)에서 제3 방향(DR3)으로 연장되며, 제2 수지부분(PT2)에서 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제3 수지부분(PT3)의 외면은 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다. 제3 수지부분(PT3)의 두께는 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)으로 갈수록 점점 작아질 수 있다. 제3 수지부분(PT3)은 비표시 영역(NDA)에 중첩할 수 있다. 수지층(RSL)은 비표시 영역(NDA)에 중첩하는 제3 수지부분(PT3)에 의해서, 가장자리 부분이 곡면에 의해 라운드된 형상을 가질 수 있다.
도시하지는 않았으나, 도 6a 및 도 6b에 도시된 수지층(RSL)은 도 5a 내지 도 5d에 도시된 수지층(RSL)과 같이 두께가 서로 상이한 제1 부분(PP1) 및 제2 부분(PP2)을 포함할 수 있다. 수지층(RSL)의 제1 부분(PP1) 및 제2 부분(PP2)에 대하여는 도 5a 내지 도 5d에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
한편, 도 6a 및 도 6b에서는 수지층(RSL)의 제1 부분(PP1)에 대응하는 단면 형상을 예시적으로 설명하였으나, 수지층(RSL)의 제2 부분(PP2)에 대응하는 단면 형상도 수지층(RSL)이 제1 내지 제3 수지 부분(PT1, PT2, PT3)을 포함하는 것을 제외하고는 도 5a 내지 도 5d에서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 7a 내지 도 7n에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법 중 윈도우(WP)를 형성하는 단계를 중점적으로 도시하였다.
도 7a 내지 도 7n은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법 중 일부 단계를 나타낸 도면이다. 도 7a 내지 도 7n은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순차적으로 나타낸 도면이다. 이하, 도 7a 내지 도 7n을 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명함에 있어, 앞서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에서는 표시 패널(DP)을 준비하는 단계를 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)에는 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA)에 인접한 비표시 영역(NDA)이 정의될 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)을 따라 배열된 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)의 표시 영역(DA)은 제1 영역(AA1) 내에 정의될 수 있다. 표시 영역(DA)은 도 1a에 도시된 표시 장치(DD)의 투과 영역(TA)에 대응할 수 있다. 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA)은 제1 영역(AA1) 내에서 정의된 표시 영역(DA)을 제외한 영역, 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)에 의해 정의될 수 있다. 비표시 영역(NDA) 중 제1 영역(AA1) 내에 정의된 부분은 도 1a에 도시된 표시 장치(DD)의 차광 영역(BZA)에 대응할 수 있다.
표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2) 상에 구동칩(DDV) 및 인쇄 회로 기판(FCB)이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(FCB)은 제2 영역(AA2) 상에서 구동칩(DDV)과 이격되어 배치될 수 있다. 표시 패널(DP) 아래에는 패널 보호부재(PM)가 배치될 수 있다. 패널 보호부재(PM)는 제1 영역(AA1) 및 제2 영역(AA2)에 중첩하여 배치되고, 벤딩 영역(BA)에는 비중첩하도록 배치될 수 있다.
도시되지 않았으나, 표시 패널(DP)과 패널 보호부재(PM) 사이에는 표시 패널(DP) 및 패널 보호부재(PM)를 결합시키는 접착층이 더 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 접착층은 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)과 제1 보호부재(BM-1) 사이에 배치되는 제1 부분, 및 표시 패널(DP)의 제2 영역(AA2)과 제2 보호부재(BM-2) 사이에 배치되는 제2 부분을 포함할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 표시 패널(DP)을 준비하는 단계는 표시 패널(DP) 상에 벤딩 보호층(BPL)을 배치하는 단계를 더 포함할 수 있다. 표시 패널(DP) 상에 적어도 벤딩 영역(BA)에 중첩하는 벤딩 보호층(BPL)이 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제1 영역(AA1)의 일부, 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)의 일부 상에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(BPL)은 제1 영역(AA1)에 정의된 비표시 영역(NDA)의 일부와 중첩할 수 있다. 다만, 도시된 것과 달이, 벤딩 보호층(BPL)은 벤딩 영역(BA)에만 중첩할 수도 있다.
도 7c 및 도 7d는 표시 패널(DP) 상에 이형 필름(RF)을 배치하는 단계를 도시한 것이다. 이형 필름(RF)은 표시 패널(DP) 상에 배치된 구동칩(DDV) 및 인쇄 회로 기판(FCB)을 보호하기 위한 구성일 수 있다. 이형 필름(RF)은 후술하는 레진 코팅층(RCL, 7j)을 가압하는 단계에서 레진 코팅층(RCL, 7j)이 벤딩 영역(BA) 및 제2 영역(AA2)으로 이탈되어 구동칩(DDV) 및 인쇄 회로 기판(FCB)을 손상시키는 것을 방지하는 구성일 수 있다.
도 7c 및 도 7d에 도시된 것과 같이, 이형 필름(RF)은 적어도 벤딩 영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 이형 필름(RF)의 제2 방향(DR2)으로의 길이는 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)의 제2 방향(DR2)으로의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
이형 필름(RF)은 제1 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 영역(AA2)에 중첩할 수 있다. 이형 필름(RF)은 벤딩 보호층(BPL) 상에 배치될 수 있다. 이형 필름(RF)은 벤딩 보호층(BPL), 구동칩(DDV), 및 인쇄 회로 기판(FCB) 상에 배치될 수 있다. 이형 필름(RF)은 벤딩 보호층(BPL)의 상면 및 인쇄 회로 기판(FCB) 상면을 커버할 수 있다. 이형 필름(RF)은 벤딩 보호층(BFL)의 상면과 인쇄 회로 기판(FCB)의 상면을 전체적으로 커버하는 것일 수 있다.
도 7e 및 도 7f는 표시 패널(DP) 상에 차광 패턴(BM)을 형성하는 단계를 도시한 것이다. 차광 패턴(BM)은 표시 패널(DP) 상에 형성될 수 있다. 차광 패턴(BM)을 형성하는 방식은 특별히 제한되지 않으나, 잉크젯 프린팅, 스크린 인쇄 공정 등에 의해 형성될 수 있다.
차광 패턴(BM)은 제1 영역(AA1) 내에 정의된 비표시 영역(NDA)과 중첩하도록 표시 패널(DP) 상에 형성될 수 있다. 또한, 차광 패턴(BM)은 벤딩 영역(BA)의 일부와 중첩하도록 표시 패널(DP) 상에 형성될 수 있다. 차광 패턴(BM)은 표시 패널(DP) 및 이형 필름(RF) 상에 형성될 수 있다. 차광 패턴(BM)은 제1 영역(AA1) 상에서 이형 필름(RF)이 배치되지 않는 부분에 형성된 제1 차광부분(BM1), 및 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA) 상에서 이형 필름(RF) 상에 형성된 제2 차광부분(BM2)을 포함할 수 있다.
제1 차광부분(BM1) 및 제2 차광부분(BM2)은 제3 방향(DR3)에서 일정한 두께를 갖도록 형성될 수 있다. 제3 방향(DR3)을 기준으로 제1 차광부분(BM1) 및 제2 차광부분(BM2)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있다. 제1 차광 부분(BM1) 및 제2 차광부분(BM2)은 서로 다른 평면 상에 형성될 수 있다. 제2 차광부분(BM2)은 이형 필름(RF) 상에 형성됨에 따라, 제1 차광부분(BM1)과 제2 차광부분(BM2)은 다른 평면상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 표시 패널(DP)의 상면으로부터 제2 차광부분(BM2)의 상면까지의 이격 거리는 표시 패널(DP)의 상면으로부터 제1 차광부분(BM1)의 상면까지의 이격 거리 보다 클 수 있다.
도 7g 및 도 7h는 표시 패널(DP) 상에 레진을 도포하여 레진 코팅층(RCL)을 형성하는 단계를 도시하였다. 도 7g 및 도 7h를 참조하면, 제1 영역(AA1)에 레진을 제공하여 레진 코팅층(RCL)을 형성할 수 있다. 차광 패턴(BM)이 형성되지 않은 영역인 표시 영역(DA, 도 7c)에 수지층(RSL, 7n) 형성을 위한 레진이 제공될 수 있다.
레진은 아크릴계 접착 수지, 실리콘계 접착 수지, 및 우레탄계 접착 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 수지 조성물은 미경화된 올리고머 또는 모노머를 포함할 수 있다. 미경화된 올리고머 또는 모노머는 가교반응기를 포함하는 것일 수 있다. 또한, 레진은 개시제 및 경화제를 포함하는 것일 수 있다. 개시제는 열 개시제 또는 광개시제일 수 있다. 레진은 액상으로 제공되고, 레진 코팅층(RCL)은 경화되기 전에 액상의 코팅층일 수 있다.
도 7i 및 도 7j는 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7i 및 도 7j를 참조하면, 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계는 스탬프(ST)를 사용하여 레진 코팅층(RCL)의 상면을 가압하는 단계일 수 있다. 스탬프(ST)의 가압하는 방향은 제3 방향(DR3)으로, 레진 코팅층(RCL)의 상측에서 일정 압력의 조건으로 레진 코팅층(RCL)을 가압할 수 있다.
레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계에서 스탬프(ST)의 적어도 일면은 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다. 스탬프(ST)의 하면(S-SF)은 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다. 스탬프(ST)는 베이스 부재(BP) 및 이형층(RL)을 포함할 수 있다. 베이스 부재(BP) 아래에는 이형층(RL)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스 부재(BP) 하면에는 이형 물질이 도포될 수 있다. 이에 따라, 베이스 부재(BP) 아래에는 이형층(RL)이 형성될 수 있다. 이형층(RL)의 하면은 스탬프(ST)의 하면(S-SF)에 대응할 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계에서 스탬프(ST)의 이형층(RL)이 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다.
스탬프(ST)에서 레진 코팅층(RCL)과 접촉하는 일면에 이형층(RL)이 형성됨에 따라 스탬프(ST)를 예비 수지층(P-RSL, 도 7l)으로부터 용이하게 분리하는 것이 가능할 수 있다. 이형 물질에 의해 스템프(ST)가 예비 수지층(P-RSL, 도 7l)으로부터 용이하게 분리될 수 있다.
상기 이형 물질은 당업계에서 통상적으로 사용할 수 있는 물질이라면 특별히 제한되지 않으나, 예를 들어, 알키드 이형제, 실리콘 이형제, 불소 이형제, 불포화 에스테르 이형제, 폴리올레핀 이형제 또는 왁스 이형제 등을 사용할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 이형 물질은 카나우바 왁스(carnauba wax) 및 폴리알킬 실록산(polyalkyl siloxane) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 7j에 도시된 바와 같이, 스탬프(ST)의 하면(S-SF)은 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다. 스탬프(ST)를 이용하여 레진 코팅층(RCL)을 가압하여 스탬프(ST)의 하면(S-SF)에 대응하는 형상을 레진 코팅층(RCL)에 전사할 수 있다. 스탬프(ST)의 하면(S-SF)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의되는 평면과 평행할 수 있다. 이에 따라, 스탬프(ST)로 가압된 레진 코팅층(RCL)의 상면은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의되는 평면과 평행하도록 형성될 수 있다.
레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계에서 스탬프(ST)는 표시 패널(DP) 상에 일정한 높이로 고정될 수 있다. 스탬프(ST)의 높이(hPR)는 변위 센서(LS)를 통해 측정되어 일정한 높이로 고정될 수 있다. 변위 센서(LS)는 스탬프(ST)의 높이(hPR)를 측정할 수 있는 센서일 수 있다. 예를 들어, 변위 센서(LS)는 스탬프(ST)의 하면(S-SF)으로 광을 조사하여 스탬프(ST)의 하면(S-SF)으로부터 반사되는 광을 수광하여 스탬프(ST)의 높이(hPR) 정보를 획득할 수 있다. 이 때, 거리 측정 방법은 센싱 방식에 따라 다양하게 적용될 수 있다. 예를 들어, 변위 센서(LS)로 수광되는 광량으로 측정할 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
변위 센서(LS)는 스탬프(ST)가 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계에서 스탬프(ST)의 제3 방향(DR3)으로의 높이를 일정하게 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 패널 보호부재(PM)의 하면으로부터 스탬프(ST)의 하면(S-SF)까지의 높이는 제3 방향(DR3)에서 일정하게 유지될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에서, 레진 코팅층(RCL)에 광 또는 열을 가하여 예비 수지층(P-RSL, 도 7l)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이하에서는 레진 코팅층(RCL)에 광을 가하는 것을 예로서 설명한다. 레진 코팅층(RCL)을 경화시키는 단계에서 광은 레진 코팅층(RCL)에 전체적으로 가해질 수 있다.
일 실시예에 따른 표시장치 제조방법에서는 레진 코팅층(RCL)을 스탬프(ST)로 가압한 후 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계가 수행될 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계는 스탬프(ST)로 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계 이후에 수행될 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계는 스탬프(ST)로 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 상태에서 동시에 수행될 수 있다. 레진 코팅층(RCL)이 스탬프(ST)에 가압된 상태에서 레진 코팅층(RCL)에 광, 예를 들어 자외선을 조사하여 가압된 레진 코팅층(RCL)을 경화할 수 있다. 광은 스탬프(ST) 상에 배치된 광원으로부터 스탬프(ST)를 통하여 레진 코팅층(RCL)에 가해질 수 있다. 스탬프(ST)는 광 투과율이 높은 물질로 이루어진 것일 수 있다. 스탬프(ST)은 자외선 투과율이 높은 것일 수 있다. 액상의 코팅층인 레진 코팅층(RCL)은 스탬프(ST)를 투과하여 제공되는 광에 의하여 고상의 예비 수지층(P-RSL, 도 7l)으로 변환될 수 있다. 일 실시예에서, 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계 및 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계는 동시에 수행될 수 있다.
레진 코팅층(RCL)이 스탬프(ST)에 의해 가압됨에 따라 레진 코팅층(RCL)은 표시 영역(DA) 이외의 영역으로 이동할 수 있다. 레진 코팅층(RCL)이 가압될 때, 레진 코팅층(RCL)은 표시 영역(DA) 외부로 흘러 넘칠 수 있다. 레진 코팅층(RCL)이 경화되기 전에 레진 코팅층(RCL)이 가압됨에 따라 액상의 레진 코팅층(RCL)은 표시 패널(DP) 외측으로 흘러 넘칠 수 있다. 이후, 가압된 레진 코팅층(RCL)이 경화되어 도 7k 및 도 7l에 도시된 예비 수지층(P-RSL)을 형성할 수 있다.
도 7k 및 도 7l은 예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 단계를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 7k 및 도 7l을 참조하면, 예비 수지층(P-RSL)에는 윈도우 영역(WA) 및 윈도우 영역(WA)에 인접한 절단 영역(CA)이 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 윈도우 영역(WA)은 도 5a에 도시된 윈도우(WP)의 수지층(RSL)에 대응하는 영역이고, 절단 영역(CA)은 표시 장치 제조 이후 제거되는 부분일 수 있다. 절단 영역(CA)은 평면상에서 예비 수지층(P-RSL)의 테두리에 인접한 영역일 수 있다.
예비 수지층(P-RSL)은 윈도우 영역(WA)에 중첩하는 윈도우 부분(WAP)과, 절단 영역(CA)에 중첩하는 절단 부분(CAP)을 포함할 수 있다.
예비 수지층(P-RSL)을 절단하여 수지층(RSL, 도 7n)을 형성할 수 있다. 예비 수지층(P-RSL)을 절단할 때, 절단선(CTL)은 윈도우 영역(WA)과 절단 영역(CA)의 경계선에 정의될 수 있다. 즉, 절단 영역(CA)의 외곽부에 절단선(CTL)이 정의되어, 예비 수지층(P-RSL) 중 절단 영역(CA)에 중첩하는 부분은 제거되는 것일 수 있다. 예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 공정 이후, 예비 수지층(P-RSL)의 윈도우 영역(WA)에 중첩하는 윈도우 부분(WAP)은 수지층(RSL)이 되고, 예비 수지층(P-RSL)의 절단 영역(CA)에 중첩하는 절단 부분(CAP)은 제거되는 것일 수 있다.
예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 공정은 절단 부재(CTM)을 이용하여 수행될 수 있다. 절단 부재(CTM)를 이용하여 절단선(CTL)을 따라 예비 수지층(P-RSL)을 절단할 수 있다. 예를 들어, 절단 부재(CTM)는 레이저 장치일 수 있다. 절단 공정을 통해 예비 수지층(P-RSL)의 절단 영역(CA)이 윈도우 영역(WA)과 분리될 수 있다. 윈도우 영역(WA)은 절단 영역(CA)과 분리되어 표시 패널(DP) 상에 배치되는 구성일 수 있다. 윈도우 영역(WA)은 수지층(RSL, 도 7n)에 대응할 수 있다.
절단선(CTL)은 표시 패널(DP)의 경계 영역을 따라 설정될 수 있다. 예비 수지층(P-RSL)을 절단하여 수지층(RSL, 도 7n)을 형성할 수 있다. 표시 패널(DP)의 경계 영역을 따라 예비 수지층(P-RSL)을 절단함에 따라 수지층(RSL, 도 7n)은 표시 패널(DP)과 정렬된 측면을 가질 수 있다.
예비 수지층(P-RSL) 상에는 잔여 이형물질(RM)이 배치될 수 있다. 잔여 이형물질(RM)은 예비 수지층(P-RSL) 상면에 배치될 수 있다. 잔여 이형물질(RM)은 예비 수지층(P-RSL)으로부터 스탬프(ST, 도 7j)를 분리한 이후 남은 잔여물질일 수 있다. 즉, 잔여 이형물질(RM)은 도 7i 및 도 7j에 도시된 스탬프(ST)를 제거할 때, 이형층(RL) 중 일부가 완전히 제거되지 않고 잔여물로 남은 것일 수 있다.
도 7m 및 도 7n을 참조하면, 예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 단계 이후에 수지층(RSL)이 형성될 수 있다. 예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 단계 이후에 표시 패널(DP) 상에 배치된 이형 필름(RF, 7k)이 제거될 수 있다. 이형 필름(RF, 7k)이 제거된 후, 제2 차광 부분(BM2)이 배치된 영역에서, 수지층(RSL)과 표시 패널(DP)은 제3 방향(DR3)을 따라 서로 이격될 수 있다.
수지층(RSL)은 표시 패널(DP)과 정렬된 적어도 하나의 측면을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(DR1)에서 서로 마주하는 수지층(RSL)의 제3 측면(R-S3) 및 제4 측면(R-S4)이 형성될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제2 방향(DR2)에서 서로 마주하는 수지층(RSL)의 제1 측면(R-S1, 도 4) 및 제2 측면(R-S2, 도 4)이 형성될 수 있다. 제1 내지 제4 측면들(R-S1, R-S2, R-S3, R-S4)은 도 7k 및 도 7l에서 설명한 상기 절단 공정을 통해 형성될 수 있다. 제1 내지 제4 측면들(R-S1, R-S2, R-S3, R-S4)은 각각 제3 방향(DR3)에 평행할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 내지 제3 측면들(R-S1, R-S2, R-S3)은 각각 표시 패널(DP)의 측면들 중 대응하는 측면에 정렬될 수 있다. 제4 측면(R-S4)은 표시 패널(DP)의 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있다. 표시 패널(DP)은 제1 방향(DR1)을 따라 이격된 일단 및 타단을 포함할 수 있다. 표시 패널(DP)의 일단은 제3 측면(R-S3)과 정렬될 수 있다. 표시 패널(DP)의 타단은 제4 측면(R-S4)과 비정렬될 수 있다. 수지층(RSL) 및 표시 패널(DP)의 정렬된 측면들은 각각 제3 방향(DR3)과 실질적으로 평행할 수 있다.
한편, 도 7a 내지 도 7n에서는 표시 패널(DP)과 윈도우(WP) 사이에 다른 구성이 없는 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 표시 패널(DP)과 윈도우 사이에는 다양한 기능층이 배치될 수 있다.
수지층(RSL)은 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 수지층(RSL)은 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1) 및 벤딩 영역(BA)에 중첩할 수 있다. 수지층(RSL)은 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)에 중첩하는 제1 부분(PP1), 및 제1 부분(PP1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장되는 제2 부분(PP2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(PP1) 및 제2 부분(PP2)은 서로 다른 두께를 가지며 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 수지층(RSL)의 제1 부분(PP1)의 제1 두께(dW1, 도 5a)가 제2 부분(PP2)의 제2 두께(dW2, 도 5a) 보다 더 클 수 있다. 제2 부분(PP2)의 제3 방향(DR3)으로의 두께는 제1 부분(PP1)의 제3 방향(DR3)으로의 두께는 보다 작을 수 있다.
수지층(RSL)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면과 평행한 상면(R-UF)을 포함할 수 있다. 수지층(RSL)의 상면(R-UF)은 윈도우(WP)의 상면을 정의할 수 있다. 수지층(RSL) 상에는 잔여 이형물질(RM)이 배치될 수 있다. 잔여 이형물질(RM)은 수지층(RSL) 상면(R-UF)에 배치될 수 있다.
차광 패턴(BM)은 표시 패널(DP)의 비표시 영역(NDA)에 중첩하도록 표시 패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 도 7a 내지 도 7n에서는 차광 패턴(BM)을 포함하는 윈도우(WP)를 포함하는 실시예를 도시하였다. 그러나, 실시예가 이에 제한되는 것은 아니며, 차광 영역(BZA, 도 1a)이 생략된 표시 장치(DD, 도 1a)의 경우 차광 패턴(BM)은 생략될 수도 있다. 이 경우, 표시 장치(DD, 도 1a)의 상면을 정의하는 윈도우(WP)의 상면은 전체적으로 투과 영역(TA, 도 1a)에 대응될 수 있다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 단면도이다. 이하, 도 8a 내지 도 8c를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명함에 있어, 앞서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다.
도 8a를 참조하면, 윈도우(WP, 도 1b)는 스탬프(ST-1)를 이용하여 제조할 수 있다. 도 8a에 도시된 스탬프(ST-1)는 도 7i 및 도 7j에 도시된 스탬프(ST)와 비교하여 그 형상이 상이한 것일 수 있다.
도 8a 내지 도 8c를 참조하면, 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계는 스탬프(ST-1)를 사용하여 레진 코팅층(RCL)의 상면을 가압하는 단계일 수 있다. 스탬프(ST-1)의 가압하는 방향은 제3 방향(DR3)으로, 레진 코팅층(RCL)의 상측에서 일정 압력의 조건으로 레진 코팅층(RCL)을 가압할 수 있다.
레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계에서 스탬프(ST-1)의 적어도 일면은 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 스탬프(ST-1)의 하면(S-SF)은 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다. 스탬프(ST-1)는 베이스 부재(BP) 및 이형층(RL)을 포함할 수 있다. 베이스 부재(BP) 아래에는 이형층(RL)이 배치될 수 있다. 이형층(RL)의 하면은 스탬프(ST-1)의 하면(S-SF)에 대응할 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계에서 스탬프(ST-1)의 이형층(RL)이 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다. 스탬프(ST-1)는 평면부분(FP), 및 평면부분(FP)으로부터 연장된 측면부분(SA)을 포함할 수 있다. 스탬프(ST-1)의 하면은 평면부분(FP)에 대응하는 제1 면(S-SF1) 및 측면부분(SA)에 대응하는 제2 면(S-SF2)을 포함할 수 있다. 제1 면(S-SF1)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의되는 평면에 평행할 수 있다. 제2 면(S-SF2)은 제1 면(S-SF1)으로부터 연장될 수 있다. 제2 면(S-SF2)은 제1 면(S-SF1)으로부터 벤딩될 수 있다. 즉, 제2 면(S-SF2)은 제1 면(S-SF1)으로부터 연장되고, 일정한 곡률반경으로 벤딩된 형상을 가질 수 있다. 스탬프(ST-1)의 평면부분(FP)은 제1 면(S-SF1)을 제공하고, 측면부분(SA)은 제2 면(S-SF2)을 제공할 수 있다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 레진 코팅층(RCL)을 스탬프(ST-1)로 가압한 후 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계가 수행될 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계는 스탬프(ST-1)로 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계 이후에 수행될 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계는 스탬프(ST-1)로 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 상태에서 동시에 수행될 수 있다.
스탬프(ST-1)를 이용하여 레진 코팅층(RCL)을 가압 및 경화하여 스탬프(ST-1)의 하면(S-SF)에 대응하는 형상을 레진 코팅층(RCL)에 전사할 수 있다. 스탬프(ST-1)의 하면(S-SF)은 비표시 영역(NDA)에 중첩하는 곡면을 포함할 수 있다. 이에 따라, 스탬프(ST-1)로 가압된 레진 코팅층(RCL)의 상면은 비표시 영역(NDA)에 중첩하는 곡면을 포함하도록 전사될 수 있다.
도 8b 및 도 8c를 참조하면, 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계 이후 예비 수지층(P-RSL)이 형성될 수 있다. 예비 수지층(P-RSL)에는 윈도우 영역(WA) 및 윈도우 영역(WA)에 인접한 절단 영역(CA)이 정의될 수 있다. 예비 수지층(P-RSL)은 윈도우 영역(WA)에 중첩하는 윈도우 부분(WAP)과, 절단 영역(CA)에 중첩하는 절단 부분(CAP)을 포함할 수 있다.
예비 수지층(P-RSL)을 절단하여 수지층(RSL)을 형성할 수 있다. 예비 수지층(P-RSL)을 절단할 때, 절단선은 윈도우 영역(WA)과 절단 영역(CA)의 경계선에 정의될 수 있다. 예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 단계에서 예비 수지층(P-RSL) 중 절단 영역(CA)에 중첩하는 부분은 제거되는 것일 수 있다. 예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 공정 이후, 예비 수지층(P-RSL)의 윈도우 영역(WA)에 중첩하는 윈도우 부분(WAP)은 수지층(RSL)이 되고, 예비 수지층(P-RSL)의 절단 영역(CA)에 중첩하는 절단 부분(CAP)은 제거되는 것일 수 있다.
도 8c를 참조하면, 예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 단계 이후에 수지층(RSL)이 형성될 수 있다. 수지층(RSL)은 표시 패널(DP)의 제1 영역(AA1)에 중첩하는 제1 부분(PP1), 및 제1 부분(PP1)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장되는 제2 부분(PP2)을 포함할 수 있다. 수지층(RSL)의 제1 부분(PP1)의 두께는 제2 부분(PP2)의 두께 보다 더 클 수 있다.
수지층(RSL)은 표시 패널(DP)과 이격된 상면을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)에 중첩하는 수지층(RSL)의 상면은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의되는 평면과 평행할 수 있다. 비표시 영역(NDA)에 중첩하는 수지층(RSL)의 상면은 곡면을 포함할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 수지층(RSL)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 윈도우(WP)의 수지층(RSL)의 형성과 동일한 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 수지층(RSL)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 수지층(RSL)의 제1 수지부분(PT1), 제2 수지부분(PT2) 및 제3 수지부분(PT3)을 포함할 수 있다.
수지층(RSL) 상에는 잔여 이형물질(RM)이 배치될 수 있다. 잔여 이형물질(RM)은 수지층(RSL) 상면에 배치될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 단면도이다. 이하, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 설명함에 있어, 앞서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다.
도 9a를 참조하면, 윈도우(WP, 도 1b)는 도 9a에 도시된 스탬프(ST-2)를 이용하여 제조될 수 있다. 도 9a에 도시된 스탬프(ST-2)는 도 7i 및 도 7j에 도시된 스탬프(ST)와 비교하여 그 형상이 상이한 것일 수 있다. 스탬프(SP-2)는 평면부분(FP), 및 평면부분(FP)으로부터 연장되고 평면부분(FP)과 수직한 측면부분(SW)을 포함할 수 있다. 스탬프(ST-2)는 적어도 하나의 측면부분(SW)을 포함할 수 있다. 스탬프(ST-2)는 평면부분(FP)의 적어도 일측으로부터 연장된 측면부분(SW)을 포함할 수 있다. 도 9a에서는 4개의 측면부분(SW1, SW2, SW3, SW4)을 포함하는 스탬프(ST-2)를 예시적으로 도시하였다. 한편, 본 실시예에서 "평면부분(FP)과 측면부분(SW)"이라는 용어는 형상으로 구분되는 복수의 부분들로 스탬프(ST-2)를 정의한 것이다.
평면부분(FP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 측면부분(SW1, SW2, SW3, SW4)은 평면부분(FP)으로부터 연장되고 평면부분(FP)과 수직한 형상을 가질 수 있다. 즉, 평면부분(FP)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 평면과 평행하고, 측면부분(SW1, SW2, SW3, SW4)은 제3 방향(DR3)에 평행할 수 있다. 일 실시예에서, 스탬프(ST-2)는 평면부분(FP) 및 측면부분(SW)에 의해 정의된 성형 공간을 포함할 수 있다. 성형 공간은 레진 코팅층(RCL)을 가공하는 공간을 의미할 수 있다. 스탬프(ST-2)에 정의된 성형 공간은 도 5a에 도시된 수지층(RSL)의 형상에 대응할 수 있다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 스탬프(ST-2)는 레진 코팅층(RCL)과 접촉하는 적어도 일면을 포함할 수 있다. 스탬프(ST-2)의 평면부분(FP)은 제1 면(BF)을 제공하고, 측면부분(SW1, SW2, SW3, SW4)은 제2 면(SS)을 제공한다. 제1 면(BF) 및 제2 면(SS)은 레진 코팅층(RCL)에 접촉할 수 있다. 측면부분(SW1, SW2, SW3, SW4)은 제2 방향(DR2)에서 이격된 제1 측면부(SW1) 및 제2 측면부(SW2)와, 제1 방향(DR1)에서 이격된 제3 측면부(SW3) 및 제4 측면부(SW4)를 포함할 수 있다. 제1 측면부(SW1)는 제1 측면(SS1)을 제공하고, 제2 측면부(SW2)는 제2 측면(SS2)을 제공하고, 제3 측면부(SW3)는 제3 측면(SS3)을 제공하고, 제4 측면부(SW4)는 제4 측면(SS4)을 제공할 수 있다. 제1 내지 제4 측면(SS1, SS2, SS3, SS4)은 서로 연결되어 제2 면(SS)을 정의할 수 있다.
도 9a 및 도 9b에 도시된 것과 같이, 스탬프(ST-2)의 평면부분(FP) 및 측면부분(SW1, SW2, SW3, SW4)에 의해 성형 공간이 정의될 수 있다. 스탬프(ST-2)는 레진 코팅층(RCL)을 가압할 수 있다. 스탬프(ST-2)에 정의된 성형 공간에 레진 코팅층(RCL)이 배치될 수 있다. 가압된 레진 코팅층(RCL)은 스탬프(ST-2)의 성형 공간을 채울 수 있다. 가압된 레진 코팅층(RCL)은 스탬프(ST)의 성형 공간을 전체적으로 채울 수 있다.
스탬프(ST-2)를 이용하여 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계에서 스탬프(ST-2)에 정의된 성형 공간에 의해 레진 코팅층(RCL)의 외곽부는 절단될 수 있다. 스탬프(ST-2)는 레진 코팅층(RCL)을 가압하면서 레진 코팅층(RCL)의 테두리에 인접한 절단 부분(CAP)을 절단할 수 있다. 절단 부분(CAP)은 도 7l에 도시된 절단 부분(CAP)에 대응할 수 있다.
스탬프(ST-2)에 도 5a에 도시된 수지층(RSL)의 형상에 대응하는 성형 공간이 정의됨에 따라 도 7l에서 설명한 예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 단계가 생략될 수 있다. 스탬프(ST-2)에 정의된 성형 공간에 의해 레진 코팅층(RCL)이 가압됨과 동시에 테두리에 인접한 절단 부분(CAP)이 레진 코팅층(RCL)으로부터 분리됨에 따라 별도로 예비 수지층(P-RSL)을 절단하는 단계가 생략될 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(DD)의 공정 효율이 향상될 수 있다.
레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계에서 스탬프(ST-2)의 적어도 일면은 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다. 도 8b에 도시된 바와 같이, 스탬프(ST-2)의 제1 면(SSF-2) 및 제2 면(SS1, SS2, SS3, SS4)은 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다. 스탬프(ST-2)는 베이스 부재(BP) 및 이형층(RL)을 포함할 수 있다. 베이스 부재(BP) 아래에는 이형층(RL)이 배치될 수 있다. 도 9b에 도시된 바와 같이, 스탬프(ST-2)의 베이스 부재(BP) 하면에 이형 물질이 도포될 수 있다. 이에 따라, 베이스 부재(BP) 아래에는 이형층(RL)이 형성될 수 있다. 이형층(RL)의 하면은 스탬프(ST-2)의 제1 면(SSF-2) 및 제2 면(SS1, SS2, SS3, SS4)에 대응할 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계에서 스탬프(ST-2)의 이형층(RL)이 레진 코팅층(RCL)과 접촉할 수 있다.
이후, 스탬프(ST-2)에 의해 가압된 레진 코팅층(RCL)을 경화시켜 표시 패널(DP) 상에 수지층(RSL, 도 5a)을 형성할 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 스탬프(ST-2)로 가압한 후 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계가 수행될 수 있다. 스탬프(ST-2)로 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 단계 이후에 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계가 수행될 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 경화하는 단계는 스탬프(ST-2)로 레진 코팅층(RCL)을 가압하는 상태에서 수행될 수 있다. 레진 코팅층(RCL)을 충분히 경화시킨 후 예비 수지층(P-RSL, 도 7l)으로부터 스탬프(ST-2)를 분리할 수 있다. 스탬프(ST-2)의 이형층(RL)이 레진 코팅층(RCL)과 접촉함에 따라 스탬프(ST)를 예비 수지층(P-RSL, 도 7l)으로부터 용이하게 분리하는 것이 가능할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 표시 패널(DP) 상에 레진을 직접 코팅하여 윈도우를 형성함으로써 종래 표시 패널과 윈도우의 라미네이션 시 발생할 수 있는 불량률을 저감시킬 수 있다. 따라서, 표시 장치의 공정 효율 및 공정 신뢰성이 향상될 수 있다.
표시 장치는 표시 패널 상에 배치되어 표시 장치의 외관을 구성하는 윈도우를 구비할 수 있다. 종래에는 별도의 공정을 통해 형성된 윈도우와 표시 패널을 결합시키는 라미네이션 방식을 사용하여 왔다. 예를 들어, 윈도우는 접착제를 이용하여 표시 패널의 전면에 라미네이션 될 수 있다. 그러나, 이러한 방식은 표시 패널과 윈도우 사이에 기포 또는 이물이 발생되는 문제점이 있을 수 있고, 접착제를 사용하므로 접착제의 들뜸현상 및 정렬불량 등이 발생할 수 있다. 표시 패널과 윈도우 사이에 기포 또는 이물이 형성되면 표시 장치의 외관 불량이 발생될 수 있고, 표시되는 영상의 품질이 저하될 수 있다.
본 발명에 따르면, 표시 패널(DP) 상에 윈도우(WP) 형성을 위한 레진이 직접 코팅되므로 표시 패널(DP)과 윈도우(WP)를 부착하기 위한 라미네이션 공정이 생략될 수 있다. 이에 따라, 라미네이션 공정에서 발생할 수 있는 기포 또는 이물 발생 발생으로 인한 제품의 품질저하 문제를 해결할 수 있고, 접착제를 사용하지 않음으로써 접착제의 들뜸현상 및 정렬불량 등을 방지할 수 있어 표시 장치의 공정 신뢰성 및 공정 효율이 향상될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시 장치 DP: 표시 패널
WP: 윈도우 AA1: 제1 영역
BA: 벤딩 영역 AA2: 제2 영역
RF: 이형 필름 RCL: 레진 코팅층
P-RSL: 예비 수지층 RSL: 수지층
ST: 스탬프 PP1: 제1 부분
PP2: 제2 부분 BPL: 벤딩 보호층
RM: 잔여 이형물질

Claims (20)

  1. 제1 방향을 따라 배열된 제1 영역, 벤딩 영역, 및 제2 영역을 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계;
    상기 표시 패널 상에 적어도 상기 벤딩 영역에 중첩하는 이형 필름을 배치하는 단계;
    상기 제1 영역 상에 레진을 도포하여 레진 코팅층을 형성하는 단계;
    이형 물질이 도포된 스탬프를 이용하여 상기 레진 코팅층을 가압하는 단계; 및
    상기 가압된 레진 코팅층을 경화하여 예비 수지층을 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 예비 수지층을 형성하는 단계 이후에,
    상기 표시 패널의 경계를 따라 상기 예비 수지층을 절단하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 예비 수지층을 절단하는 단계 이후에,
    상기 표시 패널 상에 배치되고 상기 제1 영역에 중첩하는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 적어도 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제2 부분을 포함하는 수지층이 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 부분의 두께는 상기 제1 부분의 두께 보다 작은 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 수지층은 상기 표시 패널과 이격되고, 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 의해 정의된 평면과 평행한 상면, 상기 표시 패널에 인접한 하면, 및 상기 상면과 상기 하면을 연결하는 측면을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 측면은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향과 평행한 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 수지층은 상기 표시 패널과 이격되는 상면을 포함하고, 상기 수지층의 상기 상면은 곡면을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 스탬프는 상기 레진 코팅층과 접촉하는 적어도 일면을 포함하고, 상기 이형 물질은 상기 일면에 도포되는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 스탬프의 상기 일면은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 의해 정의된 평면과 평행한 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 스탬프의 상기 일면은 상기 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에 의해 정의된 제1 면 및 상기 제1 면으로부터 벤딩된 제2 면을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 스탬프는 평면부분 및 상기 평면부분과 수직한 측면부분을 포함하고,
    상기 스탬프는 상기 평면부분 및 상기 측면부분에 의해 정의되는 성형 공간을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 레진을 도포하는 단계 이전에, 상기 표시 패널 상에 상기 표시 패널 중 일부에 중첩하는 차광 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 차광 패턴을 형성하는 단계에서
    상기 표시 패널 상에 배치되고, 상기 제1 영역에 중첩하는 제1 차광부분, 및 상기 벤딩 영역에 중첩하는 제2 차광 부분이 형성되는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 표시 패널의 상면과 상기 제2 차광부분의 상면 사이의 이격 거리는 상기 표시 패널의 상면과 상기 제1 차광부분의 상면 사이의 이격 거리 보다 큰 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널을 준비하는 단계에서, 적어도 상기 벤딩 영역에 중첩하도록 상기 표시 패널 상에 벤딩 보호층을 형성하는 단계가 수행되고,
    상기 이형 필름은 상기 벤딩 보호층의 적어도 상면을 커버하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 레진을 가압하는 단계와 상기 레진을 경화하여 예비 수지층을 형성하는 단계는 동시에 수행되는 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 이형 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 투과 영역 및 상기 투과 영역을 둘러싸는 차광 영역이 정의되고, 적어도 상기 차광 영역의 일측으로부터 연장된 벤딩 영역을 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계;
    상기 표시 패널 상에 적어도 상기 벤딩 영역에 중첩하는 이형 필름을 배치하는 단계;
    적어도 상기 차광 영역에 중첩하는 차광 패턴을 형성하는 단계;
    상기 표시 패널 상에 상기 투과 영역에 중첩하도록 레진을 제공하여 레진 코팅층을 형성하는 단계;
    상기 레진 코팅층을 상기 표시 패널의 두께 방향으로 가압하는 단계;
    상기 레진 코팅층을 경화하는 단계; 및
    상기 이형 필름을 제거하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 레진 코팅층을 가압하는 단계는 이형 물질이 도포된 스탬프를 이용하여 상기 레진 코팅층을 가압하는 단계인 표시 장치의 제조 방법.
  20. 광이 투과하는 투과영역, 및 상기 투과영역에 인접한 차광영역을 포함하는 표시 패널; 및
    상기 표시 패널 상에 배치되는 윈도우를 포함하고,
    상기 윈도우는
    상기 표시 패널과 이격된 상면을 포함하는 수지층;
    상기 표시 패널과 상기 수지층 사이에 배치되고, 상기 차광 영역에 중첩하는 차광 패턴; 및
    상기 수지층의 상기 상면에 배치된 잔여 이형물질을 포함하는 표시 장치.
KR1020220071016A 2022-06-10 2022-06-10 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 KR20230171080A (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220071016A KR20230171080A (ko) 2022-06-10 2022-06-10 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US18/132,220 US20230403907A1 (en) 2022-06-10 2023-04-07 Display device and method for manufacturing the same
CN202310641939.5A CN117222284A (zh) 2022-06-10 2023-06-01 显示装置以及用于制造其的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220071016A KR20230171080A (ko) 2022-06-10 2022-06-10 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230171080A true KR20230171080A (ko) 2023-12-20

Family

ID=89039574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220071016A KR20230171080A (ko) 2022-06-10 2022-06-10 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230403907A1 (ko)
KR (1) KR20230171080A (ko)
CN (1) CN117222284A (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
CN117222284A (zh) 2023-12-12
US20230403907A1 (en) 2023-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9436340B2 (en) Liquid crystal display device with touch panel
JP5525589B2 (ja) 有機発光表示装置及びその製造方法
TWI764071B (zh) 觸控感測器模組、包括彼之視窗堆疊結構及影像顯示裝置
US10754211B2 (en) Display device and manufacturing method thereof
JP2008083491A (ja) 電気光学装置及び電子機器
KR101788596B1 (ko) 윈도우 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR20200026370A (ko) 폴더블 표시장치
KR102639429B1 (ko) 표시장치 및 그 제조방법
KR102501537B1 (ko) 전자 기기용 커버 윈도우를 포함하는 전자 기기
KR20220077953A (ko) 표시장치
CN114078924A (zh) 显示装置和电子设备
KR20220022939A (ko) 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220054486A (ko) 전자 장치
KR20210143965A (ko) 표시 장치 제조 설비 및 이를 이용한 표시 장치 제조 방법
KR20230171080A (ko) 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
US20220246880A1 (en) Display device
KR20160083310A (ko) 휴대 전자 기기용 커버 윈도우 및 이를 포함하는 휴대 전자 기기
KR20230013688A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20220065145A (ko) 표시장치
KR20210060733A (ko) 표시 장치
KR102622426B1 (ko) 표시장치용 윈도우, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시장치
CN219738434U (zh) 显示模块
CN217740539U (zh) 显示装置
KR102677960B1 (ko) 보호 필름 제조 방법 및 표시 장치 제조 방법
US11751342B2 (en) Display device