CN111552360A - 工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质 - Google Patents

工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质，实时获取工控机中CPU的温度；当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。整个过程中，通过从当前执行任务中获取的额定CPU功率或额定GPU频率，或从当前执行任务中同时获取的额定CPU功率和额定GPU频率，针对不同任务中的额定运行参数需求对工控机当前运行参数进行自动调节降低能耗的同时，通过多种方式实现智能高效降低工控机温度。

Description

工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质
技术领域
本申请涉及设备降温技术领域，特别是涉及一种工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质。
背景技术
随着自动化技术的发展，机器设备运用得越来越广泛，其中工控机作为机器控制与人工智能管理的桥梁，各行各业对工控机的使用与需求逐渐提高。
传统的工控机，能良好的通过人机交互实现对工业生产进行大批量控制和维护，由于工控机大量数据的运行，工控机产生的热量导致工控机机壳温度过高。一方面，工控机机壳温度过高会对工控机内部某些元器件造成一定程度的损伤，并会加剧工控机机箱的老化，从而缩短工控机的使用寿命；另一方面，还会对工控机周边与其配套使用的工业设备造成干扰，严重影响工作效率。因此，工控机降温散热成为了亟待解决的问题。
工控机常用的散热手段会采用加入硬件设备进行散热，例如风扇，虽在一定程度上增加了物理散热，但与此同时也会增加工控机的能耗。因此，通过加入风扇等硬件设备来增加工控机散热所起到的降温效果并不明显。
发明内容
基于此，有必要针对降温效果不明显的问题，提供一种智能高效的工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质。
一种工控机降温方法，包括：
实时获取工控机中CPU(Central Processing Unit，中央处理器)的温度；
当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU(GraphicsProcessing Unit，图形处理器)频率；
采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；
当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。
在其中一个实施例中，采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括下述任意一项：
第一项：运行参数包括CPU功率，当额定CPU功率大于当前CPU功率时，降低GPU的当前频率；
第二项：运行参数包括GPU频率，当额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低CPU的当前功率；
第三项：运行参数包括CPU功率和GPU频率，当额定CPU功率大于当前CPU功率且额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低GPU的当前频率和CPU的当前功率。
在其中一个实施例中，采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括：
采集初始时刻对应的运行参数，根据初始时刻对应的运行参数设置运行参数下限值，在大于运行参数下限值范围内对所述当前运行参数进行调节。
在其中一个实施例中，包括：将初始时刻对应的运行参数至运行参数下限值的参数调节范围平均分配，写入寄存器组，并与寄存器组中各寄存器地址一一对应，得到调节参数与各寄存器地址的对应关系；
采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括：
读取工控机的当前运行参数；
采用改变寄存器映射地址的方式，根据读取的当前运行参数以及调节参数与各寄存器地址对应关系，对当前运行参数进行调节。
在其中一个实施例中，还包括：
当降低当前运行参数至运行参数下限值、且CPU的温度大于预设温度阈值时，维持当前工况。
在其中一个实施例中，当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态之后还包括：
记录工控机执行的当前任务，以及当CPU的温度不大于预设温度阈值时，工控机所执行的当前任务对应的运行状态。
在其中一个实施例中，当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数之前还包括：
根据CPU类型，设置CPU类型对应的预设温度阈值。
一种工控机降温装置，包括：
温度获取模块，用于实时获取工控机中CPU的温度；
参数获取模块，用于当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；
调节模块，用于采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；
状态维持模块，用于当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。
一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现以下步骤：
实时获取工控机中CPU的温度；
当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；
采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；
当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。
一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：
实时获取工控机中CPU的温度；
当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；
采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；
当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。
上述工控机降温方法、装置、计算机设备及存储介质，实时获取工控机中CPU的温度；当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。整个过程中，通过从当前执行任务中获取的额定CPU功率或额定GPU频率，或从当前执行任务中同时获取的额定CPU功率和额定GPU频率，针对不同任务需求对工控机当前运行参数进行自动调节的同时，降低工控机能耗，通过多种方式实现对工控机温度的智能高效控制。
附图说明
图1为上述工控机降温方法其中一个实施例流程示意图；
图2为上述工控机降温方法另一个实施例流程示意图；
图3为上述工控机降温装置其中一个实施例结构示意图；
图4为计算机设备其中一个实施例内部结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在其中一个实施例中，如图1所示，提供了一种工控机降温方法，包括以下步骤：
S120：实时获取工控机中CPU的温度。
工控机是一种采用总线结构，对生产过程及机电设备、工艺装备进行检测与控制的工具总称，属于中间产品，是为其他各行业提供可靠、嵌入式、智能化的工业计算机。进一步的，在本实施例中，在通过工控机对生产设备进行操作控制时，可以使用温度传感器、红外测温仪或者CPU专业测温软件等实现对工控机中CPU温度的实时监测。
S140：当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率。
实时获取工控机中CPU的温度数据，当检测到CPU的当前温度超过预设温度阈值时，发送高温提示消息至管理终端，接收管理终端响应高温提示消息发送的温度调控消息，对温度调控消息进行解析，获取工控机执行的当前任务的任务要求，提取额定运行参数，额定运行参数包括额定CPU功率或额定GPU频率，或额定CPU功率和额定GPU频率。
S160：采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度。
在工控机执行当前任务时的当前运行参数，包括当前CPU功率或者当前GPU频率，或是当前CPU功率和当前GPU频率，根据当前任务要求中的额定运行参数，对执行任务的当前运行参数进行调节。进一步的，采集工控机的当前运行参数可以根据额定运行参数类型进行采集，例如，当从当前任务要求中的提取了额定CPU功率，可以选择采集CPU功率，当获取得额定运行参数是额定GPU频率时，可以选择采集GPU当前频率，当同时获取了额定CPU功率和额定CPU频率时，可以同时采集当前CPU功率和当前GPU频率。具体的，根据任务要求中额定运行参数的要求，对当前运行参数进行调节，当当前任务中额定CPU功率要求高时，可以调节当前GPU频率；当当前任务中额定GPU频率要求高时，可以调节当前CPU频率；当当前任务中对额定CPU功率和额定GPU的频率都没有要求时，可以同时调节当前CPU功率和当前GPU频率。并在调节的过程中，实时监测CPU的温度，当CPU的温度超过预设温度阈值时，持续对工控机的当前运行参数进行调节。
S180：当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。
在对工控机当前运行参数进行持续调节过程中，实时监测CPU的温度，当CPU的温度超过预设温度阈值时，在理想情况下，持续对工控机当前运行参数进行调节，直到CPU的温度小于等于预设温度阈值。进一步的，在调节当前CPU功率过程中，当检测到CPU的温度降低不大于预设温度阈值时，在没有其他条件要求的情况下，以当前温度低于预设温度阈值时刻的当前CPU功率运行，当调节当前GPU频率过程中，当检测到当前CPU的温度不大于预设温度阈值时，以当前时刻的GPU频率运行，当同时调节GPU频率和GPU频率过程中，当当前CPU温度不大于预设温度阈值时，以当前时刻的GPU频率和当前时刻的CPU功率运行。
上述工控机降温方法，实时获取工控机中CPU的温度；当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。整个过程中，通过从当前执行任务中获取的额定CPU功率或额定GPU频率，或从当前执行任务中同时获取的额定CPU功率和额定GPU频率，针对不同任务中额定运行参数需求对工控机当前运行参数进行自动调节的同时，降低工控机能耗，通过多种方式实现对工控机温度的智能高效控制。
在其中一个实施例中，采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括下述任意一项：第一项：运行参数包括CPU功率，当额定CPU功率大于当前CPU功率时，降低GPU的当前频率；第二项：运行参数包括GPU频率，当额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低CPU的当前功率；第三项：运行参数包括CPU功率和GPU频率，当额定CPU功率大于当前CPU功率且额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低GPU的当前频率和CPU的当前功率。其中，当检测到工控机CPU的温度超过预设温度值时，采集工控机当前运行参数，根据工控机执行的当前任务要求即额定运行参数，对当前运行参数进行调节，当当前任务对CPU的性能要求高时，减低工控机当前GPU频率；当当前任务对GPU的图形处理能力要求高时，降低当前CPU功率；当当前任务对CPU和GPU没有特殊要求时，可以同时降低工控机当前CPU功率和工控机当前GPU频率。进一步的，在工控机执行当前任务时的温度大于预设温度值的情况下，当检测到任务执行所需要的额定CPU功率大于工控机当前CPU功率时，自动降低工控机当前GPU频率；当检测到任务执行所需要的额定GPU频率大于当前GPU频率时，自动降低工控机当前CPU功率；当检测到任务的额定CPU功率小于当前CPU功率的同时额定GPU频率小于当前GPU频率时，可以同时降低工控机当前CPU功率和工控机当前GPU频率。并在对当前运行参数调节过程中实时监控CPU的温度，当检测到温度下降且低于预设温度阈值时，停止对当前运行参数的调控。非必要的，管理者可以通过setup(软件安装可执行程序)界面人工直接进行模式选择，通过点击选择“频率调节”模式，指定采用自动GPU频率的方法实现降温，或点击选择“功率调节”模式，指定采用降低CPU功率实现降温，或是点击选择“频率和功率调节”模式，指定采用同时降低CPU功率和GPU频率的方法实现降温。本实施例中，根据任务需求中的额定运行参数，在工控机执行任务时通过对当前运行参数的智能调节，实现智能高效降温。
在其中一个实施例中，采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括：采集初始时刻对应的运行参数，根据初始时刻对应的运行参数设置运行参数下限值，在大于运行参数下限值范围内对所述当前运行参数进行调节。其中，初始时刻对应的运行参数是指CPU温度大于预设温度阈值时第一次采集到的工控机执行任务时的运行参数，例如，当工控机执行任务B时，检测到此时CPU的温度超过预设温度阈值的时刻第一次采集到的当前运行参数。当CPU的温度大于预设温度值时，对工控机执行当前任务状态下的当前运行参数进行采集，取第一次采集到的运行参数，根据温度大于预设温度阈值时刻第一次采集到的运行参数设置执行当前任务可接受的运行参数下限参数值。
进一步的，当额定CPU功率大于当前CPU功率时，根据初始时刻采集到的当前GPU频率，设置GPU频率下限值为初始时刻采集到的当前GPU频率的五分之三左右，并在大于GPU频率下限值的范围内降低当前GPU频率；当额定GPU频率大于当前GPU频率时，根据初始时刻采集到的CPU功率，设置CPU功率下限值为初始时刻采集到的CPU功率的三分之二左右，并在大于CPU功率下限值的范围内降低CPU功率。当额定CPU功率小于当前CPU功率且额定GPU频率小于当前GPU频率时，根据初始时刻采集到的GPU频率和GPU频率，设置GPU频率下限值为初始采集到的GPU频率的五分之三同时设置CPU功率下限值为初始时刻采集到的CPU功率的三分之二，并在大于CPU功率下限值以及大于GPU频率下限值范围内降低当前CPU功率和当前GPU频率。非必要的，参数下限值的设定并不是唯一，可以根据实际情况选择最优值。可以理解的是，本实施例中，设置CPU功率下限值为初始时刻采集到的GPU频率的五分之三、设置CPU功率下限值为初始时刻采集到的CPU功率的三分之二是经过多次试验验证得到的优化值，在此值范围内，能在保证执正常任务执行的最低需求，在任务正常执行的状态下，通过降低当前运行参数，减低工控机功耗保证工控机性能的同时高效降低工控机温度。
在其中一个实施例中，包括：将初始时刻对应的运行参数至运行参数下限值的参数调节范围平均分配，写入寄存器组，并与寄存器组中各寄存器地址一一对应，得到调节参数与各寄存器地址的对应关系；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括：读取工控机的当前运行参数；采用改变寄存器映射地址的方式，根据读取的当前运行参数以及调节参数与各寄存器地址对应关系，对当前运行参数进行调节。其中，地址映射是指，为了保证执行指令时可以正确的访问存储单元，需将用户程序中的逻辑地址转换为运行时机器直接寻址的物理地址。在本实施例中，将初始时刻对应的当前运行参数至根据当前运行参数设置的运行参数下限值之间的参数调节范围，进行平均分配，形成相同间隔的参数值，并将参数值写入寄存器组，寄存器组中每一个寄存器地址，即物理地址与参数值一一对应，通过改变寄存器地址映射关系，对寄存器地址进行寻址，实现对当前运行参数的调节。进一步的，例如，当初始时刻采集的CPU功率为15W时，设置CPU功率下限值为初始时刻对应的CPU功率的三分之二，即10W，10W至15W为CPU功率可调节范围，可将可调节CPU功率范围细分为3个范围值，10W、12.5W、15W，写入MSR(Model Specific)寄存器组或MMIO(Memeory mapping)内存映射I/O中，本实施例中，以MSR寄存器组为例，其中每个MSR寄存器都会有一个相应的地址，通过改变寄存器地址的映射，读取不同地址对应的参数值从而实现对当前CPU功率的调节。当初始采集到的当前GPU频率为2850MH时，设置GPU频率下限值为1700MHZ，即2850MHZ至1700MHZ为GPU频率可调范围内，对GPU频率可调范围进行平均分配，形成间隔相等的频率值，将间隔相等的频率值写入寄存器组，寄存器组中每一个寄存器的地址与频率值一一对应，通过改变寄存器地址映射实现对GPU当前频率的调节。在同时对GPU频率和CPU功率进行调节时，可将GPU的频率调节范围值和CPU功率调节范围值写入不同寄存器组，通过同时改变不同寄存器的地址映射，实现对当前GPU频率和当前CPU功率的调节。可以理解的是，对于可调范围参数分配方法，以及寄存器的选用，可以根据实际情况进行最优选择。本实施例中，将参数可调节范围写入寄存器组，形成参数值与寄存器地址一一对应的关系，根据改变寄存器地址实现对当前运行参数的自动调节，保证工控机性能的前提下实现智能高效降温。
在其中一个实施例中，还包括：当降低当前运行参数至运行参数下限值、且CPU的温度大于预设温度阈值时，维持当前工况。其中，在降温过程中，持续监测CPU温度，当降低当前运行参数至运行参数下限值时，若此时CPU的温度仍然高于预设温度阈值时，不再降低当前运行参数，维持当前工况保持运行参数下限值运行，非必要的，当到达参数运行下限，CPU温度仍然高于预设温度阈值时，发送高温报警消息至管理终端，根据管理终端的指令，停止/保持执行当前任务或者继续强制降低当前运行参数实现降温。在本实施例中，通过设置的运行参数下限值，对自动调节参数进行制约，防止为了降温，导致当前运行参数过低影响当前任务质量。
在其中一个实施例中，如图2所示，S180之后还包括：S190记录工控机执行的当前任务，以及当CPU的温度不大于预设温度阈值时，工控机所执行的当前任务对应的运行状态。其中，对工控机每次执行的任务进行记录，并记录在执行任务CPU温度不大于预设温度阈值时的当前运行参数。例如，当工控机执行任务A，检测到任务A的额定GPU频率大于当前GPU频率，对工控机CPU的功率进行调节，当调节过程中，检测到CPU的温度小于预设温度阈值时，记录工控机此时刻的CPU功率安全值，生成工况记录表，当下一次执行相同任务A时，通过调用工况记录表，可直接将工控机CPU频率调节到表中记录的CPU功率安全值，非必要的，当调节当前运行参数值至运行参数下限值时，CPU温度仍然超过预设温度值时，也记录任务对应运行参数下限值。本实施例中，通过对历史调节记录，执行相同任务时不需一次次的调节，节省功耗快速降温，实现更高效智能的降温。
在其中一个实施例中，如图2所示，S140之前还包括：S130根据CPU类型，设置CPU类型对应的预设温度阈值。其中，不同类型的CPU，在不同温度下的工作效率不同，执行不同任务时，不同类型的CPU的温度也不相同，能承受的最高温度不同。根据CPU类型，CPU可接受的温度范围内，结合任务需求，可在BIOS(Basic Input Output System，基本输入输出系统)界面设置预设温度阈值。进一步的，对于CPU温度阈值的设定，也需要根据周围环境而定，例如，某X类型CPU，最高承受温度为60摄氏度，当CPU温度为60摄氏度时，工控机外壳温度为50摄氏度，工控机过热，使用不便，可以在CPU类型对应的可承受温度范围内设置CPU的预设温度阈值为55摄氏度，此时工控机机壳表面温度为45摄氏度，当检测到CPU的温度超过预设阈值时，通过调节当前运行参数实现降温，非必要的，用户也可以通过TAT(Thermal AnalysisTool，温控软件)对温度阈值进行设置，通过设置CPU类型对应的温度阈值，实现对工控机温度的智能调节控制。
在其中一个实施例中，如图3所示，提供了一种工控机降温装置，包括以下模块，其中：
温度获取模块320，用于实时获取工控机中CPU的温度；
参数获取模块340，用于当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；
调节模块360，用于采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；
状态维持模块380，用于当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。
在其中一个实施例中，参数获取模块340，还用于采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括下述任意一项：第一项：运行参数包括CPU功率，当额定CPU功率大于当前CPU功率时，降低GPU的当前频率；第二项：运行参数包括GPU频率，当额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低CPU的当前功率；第三项：运行参数包括CPU功率和GPU频率，当额定CPU功率大于当前CPU功率且额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低GPU的当前频率和CPU的当前功率。
在其中一个实施例中，参数获取模块340，还用于采集初始时刻对应的运行参数，根据初始时刻对应的运行参数设置运行参数下限值，在大于运行参数下限值范围内对所述当前运行参数进行调节。
在其中一个实施例中，参数获取模块340，还用于将初始时刻对应的运行参数至运行参数下限值的参数调节范围平均分配，写入寄存器组，并与寄存器组中各寄存器地址一一对应，得到调节参数与各寄存器地址的对应关系；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括：读取工控机的当前运行参数；采用改变寄存器映射地址的方式，根据读取的当前运行参数以及调节参数与各寄存器地址对应关系，对当前运行参数进行调节。
在其中一个实施例中，上述工控机降温装置还包括下限值设置模块，用于当降低当前运行参数至运行参数下限值、且CPU的温度大于预设温度阈值时，维持当前工况。
在其中一个实施例中，上述工控机降温装置还包括记录模块，用于记录工控机执行的当前任务，以及当CPU的温度不大于预设温度阈值时，工控机所执行的当前任务对应的运行状态。
在其中一个实施例中，上述工控机降温装置还包括温度设置模块，用于根据CPU类型，设置CPU类型对应的预设温度阈值。
关于工控机降温装置的具体限定可以参见上文中对于工控机降温方法的限定，在此不再赘述。上述工控机降温装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。
在其中一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是服务器，其内部结构图可以如图4所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口和数据库。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统、计算机程序和数据库。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的数据库用于存储工控机降温数据。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种工控机降温方法。
本领域技术人员可以理解，图4中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
在其中一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现以下步骤：实时获取工控机中CPU的温度；当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括下述任意一项：第一项：运行参数包括CPU功率，当额定CPU功率大于当前CPU功率时，降低GPU的当前频率；第二项：运行参数包括GPU频率，当额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低CPU的当前功率；第三项：运行参数包括CPU功率和GPU频率，当额定CPU功率大于当前CPU功率且额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低GPU的当前频率和CPU的当前功率。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据初始时刻对应的运行参数设置运行参数下限值，在大于运行参数下限值范围内对所述当前运行参数进行调节。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：将初始时刻对应的运行参数至运行参数下限值的参数调节范围平均分配，写入寄存器组，并与寄存器组中各寄存器地址一一对应，得到调节参数与各寄存器地址的对应关系；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括：读取工控机的当前运行参数；采用改变寄存器映射地址的方式，根据读取的当前运行参数以及调节参数与各寄存器地址对应关系，对当前运行参数进行调节。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：当降低当前运行参数至运行参数下限值、且CPU的温度大于预设温度阈值时，维持当前工况。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：记录工控机执行的当前任务，以及当CPU的温度不大于预设温度阈值时，工控机所执行的当前任务对应的运行状态。
在其中一个实施例中，处理器执行计算机程序时还实现以下步骤：根据CPU类型，设置CPU类型对应的预设温度阈值。
在其中一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理执行时实现以下步骤：实时获取工控机中CPU的温度；当CPU的温度超过预设温度阈值时，获取工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括工控机中CPU功率和/或工控机中GPU频率；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度；当CPU的温度不大于预设温度阈值时，维持工控机当前运行状态。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括下述任意一项：第一项：运行参数包括CPU功率，当额定CPU功率大于当前CPU功率时，降低GPU的当前频率；第二项：运行参数包括GPU频率，当额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低CPU的当前功率；第三项：运行参数包括CPU功率和GPU频率，当额定CPU功率大于当前CPU功率且额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低GPU的当前频率和CPU的当前功率。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：采集初始时刻对应的运行参数，根据初始时刻对应的运行参数设置运行参数下限值，在大于运行参数下限值范围内对所述当前运行参数进行调节。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：将初始时刻对应的运行参数至运行参数下限值的参数调节范围平均分配，写入寄存器组，并与寄存器组中各寄存器地址一一对应，得到调节参数与各寄存器地址的对应关系；采集工控机的当前运行参数，根据额定运行参数对当前运行参数进行持续调节，并持续监测CPU的温度包括：读取工控机的当前运行参数；采用改变寄存器映射地址的方式，根据读取的当前运行参数以及调节参数与各寄存器地址对应关系，对当前运行参数进行调节。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：当降低当前运行参数至运行参数下限值、且CPU的温度大于预设温度阈值时，维持当前工况。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：记录工控机执行的当前任务，以及当CPU的温度不大于预设温度阈值时，工控机所执行的当前任务对应的运行状态。
在其中一个实施例中，计算机程序被处理器执行时还实现以下步骤：根据CPU类型，设置CPU类型对应的预设温度阈值。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种工控机降温方法，其特征在于，所述方法包括：
实时获取工控机中CPU的温度；
当所述CPU的温度超过预设温度阈值时，获取所述工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括所述工控机中CPU功率和/或所述工控机中GPU频率；
采集所述工控机的当前运行参数，根据所述额定运行参数对所述当前运行参数进行持续调节，并持续监测所述CPU的温度；
当所述CPU的温度不大于所述预设温度阈值时，维持所述工控机当前运行状态。
2.根据权利要求1所述工控机降温方法，其特征在于，所述采集所述工控机的当前运行参数，根据所述额定运行参数对所述当前运行参数进行持续调节，并持续监测所述CPU的温度包括下述任意一项：
第一项：所述运行参数包括所述CPU功率，当额定CPU功率大于当前CPU功率时，降低所述GPU的当前频率；
第二项：所述运行参数包括所述GPU频率，当额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低所述CPU的当前功率；
第三项：所述运行参数包括所述CPU功率和所述GPU频率，当额定CPU功率大于当前CPU功率且额定GPU频率大于当前GPU频率时，降低所述GPU的当前频率和所述CPU的当前功率。
3.根据权利要求1所述工控机降温方法，其特征在于，所述采集所述工控机的当前运行参数，根据所述额定运行参数对所述当前运行参数进行持续调节，并持续监测所述CPU的温度包括：
采集初始时刻对应的运行参数，根据所述初始时刻对应的运行参数设置运行参数下限值，在大于所述运行参数下限值范围内对所述当前参数进行调节。
4.根据权利要求3所述工控机降温方法，其特征在于，还包括：
将所述初始时刻对应的运行参数至所述运行参数下限值的参数调节范围平均分配，写入寄存器组，并与所述寄存器组中各寄存器地址一一对应，得到调节参数与所述各寄存器地址的对应关系；
所述采集所述工控机的当前运行参数，根据所述额定运行参数对所述当前运行参数进行持续调节，并持续监测所述CPU的温度包括：
读取所述工控机的当前运行参数；
采用改变寄存器映射地址的方式，根据读取的所述当前运行参数以及所述调节参数与所述各寄存器地址对应关系，对所述当前运行参数进行调节。
5.根据权利要求3所述工控机降温方法，其特征在于，还包括：
当降低所述当前运行参数至所述运行参数下限值、且所述CPU的温度大于所述预设温度阈值时，维持当前工况。
6.根据权利要求1所述工控机降温方法，其特征在于，所述当所述CPU的温度不大于所述预设温度阈值时，维持所述工控机当前运行状态之后还包括：
记录所述工控机执行的所述当前任务，以及当所述CPU的温度不大于所述预设温度阈值时，所述工控机所执行的所述当前任务对应的运行状态。
7.根据权利要求1所述工控机降温方法，其特征在于，所述当所述CPU的温度超过预设温度阈值时，获取所述工控机执行当前任务对应的额定运行参数之前还包括：
根据所述CPU类型，设置所述CPU类型对应的预设温度阈值。
8.一种工控机降温装置，其特征在于，所述装置包括：
温度获取模块，用于实时获取工控机中CPU的温度；
参数获取模块，用于当所述CPU的温度超过预设温度阈值时，获取所述工控机执行当前任务对应的额定运行参数，运行参数包括所述工控机中CPU功率和/或所述工控机中GPU频率；
调节模块，用于采集所述工控机的当前运行参数，根据所述额定运行参数对所述当前运行参数进行持续调节，并持续监测所述CPU的温度；
状态维持模块，用于当所述CPU的温度不大于所述预设温度阈值时，维持所述工控机当前运行状态。
9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。
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